ACTIVIDAD TRES

PRESENTADO POR:
ROBINSON PRADO VILLEGAS-1144126195
GUSTAVO CANTILLO REBOLLEDO
WANDERLEY VILLALOBOS MUOZ-1075283428
LARRY SERRANO 72429183
SERGIO MARTINEZ
PRESENYADO A :
LUIS ALBERTO SUAREZ

UNIVERSIDAD NACIONAL ABIERTA Y A DISTANCIA UNAD

ESCUELA DE CIENCIAS BSICAS, TECNOLOGA E INGENIERA ECBTI
INGENIERA ELECTRNICA
MICROELECTRONICA
2016 1

INTRODUCCIN

En el contenido del presente trabajo se presentaran las actividades desarrolladas de acuerdo

a lo estipulado por la gua correspondiente a la fase 3, donde se busca que el lector
comprenda la metodologa de diseo a travs de la cual se realizan diseos en el campo de
la microelectrnica, teniendo en cuenta que los componentes electrnicos son desarrollados
con elementos semiconductores y que en la actualidad existen programas (software) que
contribuyen en el diseo y fabricacin de los mismos como lo son DSCH y Microwind.

ETAPA 2:
Para la etapa 2, los diseadores debern crear un circuito integrado capaz de
controlar la temperatura del laboratorio, para ello tendrn un sensor de grados de
estados en los que se destacan mayormente las temperaturas ms alcanzadas,
tambin contaran con dos ventiladores para la ayuda de refrigeracin del
laboratorio de distinto radio, y dos led de indicacin de estados caliente o frio
segn la temperatura del laboratorio y temperatura de advertencia, para poder
comenzar con el diseo del circuito integrado se ha diseado la siguiente tabla con
las condiciones predefinidas:

Si por ejemplo la temperatura alcanza los 10 C, el ventilador 1 se apaga y el

ventilador 2 se apaga, pero el led de indicacin de temperatura promedio estar
apagado, indicando la temperatura ms baja, el led de temperatura de advertencia
estar apagado, para ello se deber disear el circuito integrado que satisfaga
estas condiciones. Ms adelante se desglosa paso a paso las actividades que
debe desarrollar el estudiante
A continuacin, se describen las actividades de la fase 3:
1. Se describe la fase 3, correspondiente al trabajo que se realizara en los
entornos de aprendizaje colaborativo:
2. En esta fase el estudiante junto con el grupo de trabajo colaborativo
realizara lo siguiente:
El estudiante de forma individual deber leer y apropiarse de los
contenidos de las lecturas tanto referencias sugeridas como
complementarias que se encuentran en el entorno de conocimiento,
referentes a la unidad 3.
3

Dentro del entorno de aprendizaje colaborativo se abrir un foro

(Trabajo Colaborativo Fase 3) destinado a la discusin y aportes
que hagan los estudiantes referentes a las temticas abordadas,
para ello utilizaran la rbrica TIGRE que se encuentra dentro del
entorno de aprendizaje prctico.
El grupo de trabajo colaborativo analizar el caso de estudio
planteado dentro de esta gua integradora de actividades y discutirn
dentro del foro de trabajo colaborativo las posibles soluciones que
puedan surgir mediante las lecturas de referencias complementarias
y sugeridas como tambin utilizando la rbrica TIGRE.
Cada estudiante har mnimo tres intervenciones respecto a las
conclusiones y aspectos ms relevantes que encontr segn las
lecturas de la unidad 3, y usando la rbrica TIGRE retroalimentara
mnimo a dos compaeros junto con sus aportes.
Utilizando el foro de trabajo colaborativo fase 3, el grupo de
trabajo colaborativo diseara un libro de presentacin utilizando
calamo (http://www.calameo.com) sobre la temtica de aplicaciones
de los circuitos lgicos programables segn las lecturas de la unidad
3, en ella se rescataran los aspectos ms relevantes e importantes
que el grupo encontr y complementaran estos aportes despus de
hacer la debida retroalimentacin utilizando la rbrica tigre.
El libro diseado deber contar con los aportes de todos los
integrantes del grupo de trabajo colaborativo que han desarrollado y
retroalimentado utilizando la rbrica TIGRE, para ello pueden utilizar,
imgenes, mapas conceptuales, mapas mentales, animaciones, etc.

Con la tabla anterior debern disear el circuito digital, teniendo en cuenta las
compuertas que debern usar para que pueda dar solucin a las condiciones
planteadas en la etapa 2, del caso de estudio.
El desarrollo lo sustentarn creando un video y la voz de un compaero de grupo
quien explicar paso a paso, la utilizacin y desarrollo del diseo de del circuito y
el uso de herramienta Microwind para generar el layout y DSCH para crear la
simulacin, este video lo subirn a YouTube, con una duracin mayor a 8 minutos,
luego lo publicaran dentro del blog que se dise en la fase 1.

DATOS DE ENTRADA
A

10

15

20

25

DATOS DE SALIDA
Ventilador
1

Ventilador
2

Indicador
temperatura
estandar

Indicador
temperatura
emergencia

30

35

40

45

50

55

60

Ventilador 1

Ventilador 2

Indicador Temperatura Estandar

Indicador Temperature de emergencia

5

Entradas para el ventilador 1

Entradas
A
B
C
0
0
0
0
0
1
0
1
0
0
1
1
1
0
0
1
0
1
1
1
0
1
1
1
0
0
0
0
0
1
0
1
0

D
0
0
0
0
0
0
0
0
1
1
1

Venntilador 1
0
0
1
0
1
1
0
0
1
0
1

Mapas de Karnaugh:

Entrada para el ventilador 2

Entradas
A
B
0
0
0
0
0
1

C
0
1
0

D
0
0
0

Salida
Ventilador 2
0
1
0
6

0
1
1
1
1
0
0
0

1
0
0
1
1
0
0
1

1
0
1
0
1
0
1
0

0
0
0
0
0
1
1
1

1
0
1
0
1
0
1
1

Mapas de Karnaugh:

IMPLEMENTACION DEL CONTROL DE TEMPERATURA EN DSCH

Desarrollo de la actividad de la fase 3 (Creacin del libro en Calamo sobre la

metodologa de diseo).
8

En el siguiente link se encontrara la solucin a la creacin del libro CALAMEO.

https://drive.google.com/open?id=0B0e3fOuPbBM6UW1zRXB0WWpfNVE

VIDEO FINAL
Con el fin de mostrar la forma de hacer uso de las herramientas que presentan los
programas (software) denominados DSCH y Microwind, se presenta el link por medio del
cual se dirige a un video muy puntual para comprender claramente este desarrollo.

https://www.youtube.com/watch?v=BrCRcIBP9zw&feature=youtu.be

LINK DEL BLOG

A continuacin se presenta un link a travs del cual se accede a un Blog denominado
Microelectrnica 299008_12 diseado por los integrantes del grupo donde se puede
acceder a toda la informacin desde que se inici el desarrollo de la actividad

http://convanitex.wix.com/microelectronica

CONCLUSIONES REFERENTES AL DESARROLLO DE LA ACTIVIDAD

 Los dispositivos logicos programables tienen la caractereistica que su estructurs

interna puede ser modificada ,bien sea por que el usuario final pueda programarlo o
desde su fabricacion venga con distitas aplicaciones.
El rango de aplicaciones de los FPGAs es muy amplio debio a la gran variedad de
familias y tamaos;Esto se ha podido comprobar en el analisis de un dispositivo
SPartan/Virtex del fabricante xilinx y de un dispositivo de familia FLEX de Alterna.
La principal aplicacin de las FPGAs de tecnologia SRAM es el procesamiento de
seales debido a su alta frecuencia de trabajo,los cuales se emplian de vision
artificial ,vidio-vigilancia , robot ,en sistemas de imgenes medicas o codificacion
y cifrados.
En cuanto al futuro de los dispositivos logicos programables ,teniendo en cuenta la
rapida evolucion de esta tecnolgia es de esperar que se puedan desarrollar sistemas
completos de SOPCs (Sistemas programables de chip builder)
Los SOPCs son la ultima evolucion de los FPGAs ,que permite integrar junto con la
logica, uno o mas microprocesadores(embebidos o configurados por el usuario)

REFERENCIAS

Distancia, U. n. (03 de 2016). Entorno de conocimiento. Obtenido de

http://campus19.unad.edu.co/ecbti03/course/view.php?id=176
10

point,
N.
b.
(2016).
Slideshare.
Obtenido
de
http://es.slideshare.net/SarakarinaSolan0/presentacion-sobre-microsoft-power-point2010

Robayo, F. (2009). INTRODUCCIN A LA MICROELECTRNICA Y PROCESOS

DE
FABRICACIN.
Obtenido
de
Unad:
http://datateca.unad.edu.co/contenidos/299008/299008_AVA/Entorno_de_Conocimi
ento/Unidad_1/Introduccion_a_la_Electronica_y_procesos_de_fabricacion_.pdf

Robayo, F. (2009). REPASO DE ELECTRONICA DIGITAL y circuitos

combinacionales.
Obtenido
de
http://datateca.unad.edu.co/contenidos/299008/299008_AVA/Entorno_de_Conocimi
ento/Unidad_1/Repaso_de_Electronica_Digital_y_Circuitos_Combinacionales.pdf

Robayo, F. (2009). Tecnologas para la integracin de Circuitos Y Dispositivos

Lgicos programables. Obtenido de Universidad Nacional Abierta y/a Distancia.:
http://datateca.unad.edu.co/contenidos/299008/299008_AVA/Entorno_de_Conocimi
ento/Unidad_1/Tecnologias_para_la_integracion_de_circuitos_y_dispositivos_logic
os_programables.pdf

Sola, J. A. (2003). Diseo de circuitos y sistemas integrados. Obtenido de

https://books.google.es/books?
hl=es&lr=&id=4AtUxr5u6JMC&oi=fnd&pg=PT16&dq=Procesos+de+fabricaci
%C3%B3n+de+circuitos+integrados&ots=spJDCPZPo9&sig=Y8FgZlHmZBAKGn
8-3GNnbxjqy8E#v=onepage&q=Procesos%20de%20fabricaci%C3%B3n%20de
%20circuitos%20integrados&f=fals

Tocci, R. J. (2003). Sistemas Digitales Principios y Aplicaciones. Obtenido de

https://books.google.es/books?
hl=es&lr=&id=bmLuH0CsIh0C&oi=fnd&pg=PA2&dq=Circuitos+Digitales+&ots=
ZNepsJRJcX&sig=Fc8F4gK7i5e0a8TZ42O2VWuQkd0#v=onepage&q=Circuitos
%20Digitales&f=false

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