Universidad de Costa Rica

Facultad de Ingeniera
Escuela de Ingeniera Elctrica

IE 0502 Proyecto Elctrico

Soldado y desoldado de componentes electrnicos

en circuitos impresos: tcnicas, herramientas y
materiales

Por:

Diego Rojas Castro

Ciudad Universitaria Rodrigo Facio

Noviembre del 2010

Soldado y desoldado de componentes electrnicos

en circuitos impresos: tcnicas, herramientas y
materiales
Por:

Diego Rojas Castro

Sometido a la Escuela de Ingeniera Elctrica

de la Facultad de Ingeniera
de la Universidad de Costa Rica
como requisito parcial para optar por el grado de:
BACHILLER EN INGENIERA ELCTRICA
Aprobado por el Tribunal:

_________________________________
Dr. Jaime Cascante Vindas
Profesor Gua

_________________________________

_________________________________

Ing. Rodrigo Garca

Ing. Jos Miguel Pez

Profesor lector

Profesor lector

ii

RECONOCIMIENTOS
Primero agradecer a Dios por todo lo que me ha dado. Luego, a mis padres y a mis
hermanos por todo su apoyo. A todos los familiares y seres queridos que me apoyaron en
las buenas y en las malas. Al Dr. Jaime Cascante por darme este proyecto y por su ayuda
durante el semestre. Gracias a Natalia Mesn Jimnez, sin su apoyo no habra persistido en
mi carrera. Gracias a Milagro Villalta Romero, sin su amistad no habra llegado hasta aqu.
Y gracias especiales al Dr. Guillermo Lora, ex profesor de la escuela; la dedicacin a su
trabajo me ha inspirado a lo largo de mi carrera. El ex profesor Lora demostr que se
puede ser estricto siendo amable, que se puede ser un excelente profesor siendo ingeniero, y
que se puede llegar a tener un postgrado alto sin perder la humildad.

iii

NDICE GENERAL
CAPTULO 1: Introduccin ................................................................................................... 1
1.1 Objetivos........................................................................................................................... 2
1.1.1

Objetivo general ............................................................................................... 2

1.1.2

Objetivos especficos ........................................................................................ 2

1.2 Metodologa .................................................................................................................. 3

CAPTULO 2: Tcnicas, herramientas y materiales .............................................................. 4
2.1 Materiales Tpicos ........................................................................................................ 4
2.1.1 Soldadura ............................................................................................................... 4
2.1.2 Flux ........................................................................................................................ 9
2.1.3 Alcohol isoproplico ............................................................................................ 11
2.1.4 Acetona ................................................................................................................ 12
2.1.5 Pasta para soldar .................................................................................................. 12
2.1.6 Malla desoldante o mecha de soldadura (Solder wick) ....................................... 14
2.2 Herramientas y equipo ................................................................................................ 15
2.2.1 Cautn o soldador de estao ................................................................................. 15
2.2.2 Soldador de pistola .............................................................................................. 16
2.2.3 El desoldador de pera .......................................................................................... 17
2.2.4. Desoldador de vaco ........................................................................................... 18
2.2.5 Soporte de soldador ............................................................................................. 18
2.2.6 Tercera mano (third hand) ................................................................................... 19
2.2.7 Olla para soldadura .............................................................................................. 19
2.2.8 Horno de refusin ................................................................................................ 20
iv

2.2.9 Base con virutas metlicas ................................................................................... 21

2.3 Tcnicas de soldadura................................................................................................. 22
2.3.1 Tcnicas de soldadura industriales ...................................................................... 22
2.3.2 Tcnicas de soldadura no industriales ................................................................. 28
2.4 Tcnicas de desoldadura ............................................................................................. 35
2.4.1 Capilaridad: malla de cobre ................................................................................. 35
2.4.2 Succin ................................................................................................................ 36
CAPTULO 3: Cautines y sistemas de regulacin de temperatura ...................................... 38
3.1 Sin control de temperatura.......................................................................................... 38
3.2 Con control termosttico interno ................................................................................ 38
3.3 Estacin de soldadura ................................................................................................. 39
CAPTULO 4: Conclusiones y recomendaciones ................................................................ 44
BIBLIOGRAFA .................................................................................................................. 45
APNDICES ........................................................................................................................ 48

NDICE DE FIGURAS
Figura N 2.1. Puntos de Fusin para diferentes composiciones de Estao y Plomo. [12] .... 6
Figura N 2.2. Formas en las que se puede distribuir flux en la soldadura. [34] .................... 9
Figura N 2.3. Fotografa agrandada de las partculas de la pasta para soldar. [35] ............ 14
Figura N 2.4. Malla desoldante. [27] .................................................................................. 14
Figura N 2.5. Cautn [7] ...................................................................................................... 16
Figura N 2.6. Soldador de pistola [28] ................................................................................ 17
Figura N 2.7. Soldador sin punta con desoldador de pera. [30] .......................................... 17
Figura N 2.8. Desoldador de vaco. [30] ............................................................................. 18
Figura N 2.9. Soporte de soldador [18] ............................................................................... 18
Figura N 2.10. Tercera mano con lupa integrada. [27] ....................................................... 19
Figura N 2.11. Olla para soldadura. [27]............................................................................. 20
Figura N 2.12. Horno de refusin. [31] ............................................................................... 21
Figura N 2.13. Base con virutas metlicas [32] .................................................................. 22
Figura N 2.14. Diagrama de proceso completo de soldadura por ola. [19]......................... 24
Figura N 2.15. Diagrama de ola de soldadura. [20] ............................................................ 25
Figura N 2.16. Tcnica de aplicacin directa. [14] ............................................................. 30
Figura N 2.17. Soldadura con pasta de soldar [23] ............................................................. 32
Figura N 2.18. Figura resumen de soldadura pin por pin [21] ............................................ 33
Figura N 2.19. Figura con una soldadura de unin fra. [6] ................................................ 34
Figura N 2.20. Figura con buenas uniones con una unin con insuficiente estao. [6] ...... 34
Figura N 2.21. Desoldadura usando malla de cobre [25] .................................................... 35
Figura N 2.22. Desoldadura usando succin automtica. [33]............................................ 36
vi

Figura N 3.23. Cautn sin control de temperatura. [26] ...................................................... 38

Figura N 3.24. Cautn con control termosttico interno [34] .............................................. 39
Figura N 3.25. Estacin de soldadura [27] .......................................................................... 40
Figura N 3.26. Esquema del circuito de control de temperatura del cautn (TINA) ........... 41
Figura N 3.27. Diagrama de bloques funcional del circuito de control de temperatura del
cautn. ................................................................................................................................... 42
Figura N 4.28. Diagrama de conexiones de LM358 [13].................................................... 48
Figura N 4.29. Diagrama de conexiones de Bt137 [13] ...................................................... 48
Figura N 4.30. Estructura interna de la punta de un cautn comn. [4] .............................. 49
Figura N 4.31. Rompimiento de la punta de un cautn. [4] ................................................. 51

vii

NDICE DE TABLAS
Tabla 1. Puntos de Fusin para diferentes composiciones de Estao y Plomo. [11] ............. 5

viii

RESUMEN
Para este trabajo se lograron describir satisfactoriamente las tcnicas ms habituales de
soldadura en electrnica. La metodologa utilizada a lo largo del proyecto fue la de
bsqueda por internet, ya que no se encontraron libros sobre soldadura especficamente en
electrnica. Se consultaron videos y reseas de personas con experiencia en el tema.
Tambin se revisaron muchas reseas de personas con experiencia explicando consejos y
tcnicas de soldadura. Se estudiaron los cuidados que se le dan a las puntas del cautn. Se
describieron los equipos, herramientas y materiales ms comunes en la soldadura para
componentes electrnicos. Se informa sobre los precios en el mercado y los usos de los
distintos materiales utilizados para soldar y desoldar. Se describieron las distintas tcnicas
de soldadura y desoldadura, tanto manuales como industriales, pero dando especial nfasis
a las manuales. Adems, se le aplic ingeniera reversa a una estacin de soldadura y se
explic la circuitera que utilizaba para controlar la temperatura. Se cotizaron equipos,
herramientas y materiales en Costa Rica y en internet.
Se concluy que en eBay existe ms variedad al igual que mejores precios en productos de
electrnica que en los sitios comerciales en Costa Rica.

ix

CAPTULO 1: Introduccin
Este trabajo introduce los conceptos sobre soldadura y desoldadura de componentes
electrnicos en tarjetas de circuitos impresos, se le da especial atencin al uso del cautn y
pistolas de calor. El problema a resolver es el de brindar a los estudiantes de la Universidad
de Costa Rica un trabajo que trate de soldadura en electrnica. En el programa de
bachillerato de ingeniera elctrica de la Universidad de Costa Rica no hay ningn curso
especializado para que el estudiante aprenda a soldar y desoldar. El presente trabajo sirve
de gua para los estudiantes que quieran aprender sobre estos temas.
Se explican los materiales ms comunes para la soldadura no industrial, como lo es el
estao, y se explica cmo usar materiales que ayudan mucho a la soldadura, como lo son el
flux, la malla de cobre y la pasta para soldar. La pasta para soldar es un mtodo simple para
la soldadura de componente de montaje superficial (SMT) y una buena alternativa a la
soldadura convencional con estao en carretes o tubos. Una ayuda importante para casi
cualquier tcnica de soldadura y desoldadura manual es el uso del lquido flux, las
caractersticas y la forma de usar este lquido se expusieron en este trabajo.
Se describieron los controles ms comunes de temperatura del cautn y se comparan sus
precios. Adems, se ejemplific un control prctico al estudiar una estacin de soldadura
comercial (SAIKE852D+) al aplicarle ingeniera reversa.

1.1 Objetivos
1.1.1

Objetivo general
Investigar las tcnicas ms habituales para soldar y desoldar componentes
electrnicos en circuitos impresos

1.1.2

Objetivos especficos

1.1.2.1 Investigar las tcnicas industriales y manuales ms habituales utilizadas para soldar
y desoldar componentes electrnicos en circuitos impresos.1
1.1.2.2 Listar y explicar las herramientas tpicas utilizadas en la soldadura y desoldadura de
componentes electrnicos en circuitos impresos.
1.1.2.3 Listar y explicar los materiales tpicos utilizados en la soldadura y desoldadura de
componentes electrnicos en circuitos impresos.2
1.1.2.4 Detallar las tcnicas de soldadura y desoldadura de componentes no superficiales
con cautines y/o pistolas de calor.
1.1.2.5 Detallar las tcnicas de soldadura y desoldadura de componentes superficiales con
cautines y/o pistolas de calor.
1.1.2.6 Investigar los precios en el mercado local e internacional de las herramientas y
materiales ms habituales.
1.1.2.7 Investigar los sistemas electrnicos utilizados para controlar la temperatura en
cautines elctricos.
1.1.2.8 Ejemplificar, con un prctico, un sistema electrnico que controle la temperatura de
un cautn.3

Se le deber de dar nfasis a las tcnicas que utilizan cautines (elctricos o de gas) y pistolas de calor, ya
sean sencillos o que formen parte de estaciones realimentadas.
2
Se le deber de dar nfasis a los materiales utilizados para la limpieza y restauracin de puntas de cautn.
Adems, se deber listar y explicar los diferentes tipos de soldadura y lquidos (flux) que facilitan el soldado y
desoldado.
3
Para cumplir este objetivo se tiene a disposicin una estacin de soldadura SAIKE 852D+ a la cual se le
puede aplicar ingeniera reversa.

1.2 Metodologa
Al principio se explican los conceptos relacionados con el tema, para esto y para el cuerpo
del trabajo se tiene a disposicin sitios de Internet con mucha informacin: entre ellos los
que tienen hojas de fabricante como http://www.datasheetcatalog.com/; y adems la pgina
http://www.youtube.com/ que tiene videos que ejemplifican algunas de las tcnicas y
materiales ms comunes utilizadas en soldadura.
Posteriormente se estudiaron con detalle los siguientes temas: el uso de los materiales ms
comunes en soldadura, las tcnicas y materiales para soldar de forma artesanal y los
mtodos de control de temperatura de cautines y pistolas de calor.
Finalmente, se estudi la circuitera interna de una estacin de soldadura comercial (SAIKE
852D+). Se le aplic ingeniera reversa y se obtuvo de esta manera un circuito comercial
que podra reproducir un estudiante.

CAPTULO 2: Tcnicas, herramientas y materiales

En ste captulo se explicarn los materiales, equipos y tcnicas relacionadas con la
soldadura y desoldadura de componentes electrnicos en tarjetas de circuito impreso.

2.1 Materiales Tpicos

Entre los materiales tenemos: soldadura, alcohol isoproplico, acetona, flux y pasta para
soldar. En general, estos deben almacenarse en lugares secos y no corrosivos.

2.1.1 Soldadura
Tpicamente, la soldadura utilizada es una combinacin de estao y plomo, aunque tambin
se tienen soldaduras con plata, cobre y otros. Por lo general la soldadura tiene un poco de
flux NC en el interior, ste se describir con ms detalle adelante. El estao se prefiere por
ser un metal maleable, que tiene resistencia a la corrosin y que no se oxida fcilmente. La
corrosin debe evitarse, pues reduce enormemente la conductividad en la unin, inclusive
puede daarla a nivel mecnico. El plomo es un metal con un punto de fusin bajo, txico y
con buena ductilidad. La ductilidad es la habilidad de un metal de estirarse sin romperse,
para as formar alambres o hilos. Por esto el plomo se usa como forro de muchos cables.
Debido a que el plomo es txico, despus de terminar un trabajo con soldadura se debe de
lavar las manos, adems, si por alguna razn se ingiere, se debe buscar ayuda mdica lo
antes posible ya que puede afectar muchos rganos, y el sistema nervioso. Por eso cuando
se trabaje con soldadura se debe usar un extractor de aire para no inhalar gases que pueden
4

contener plomo. Adems, se deben usar anteojos para proteger los ojos tanto del contacto
con los gases como de algn posible pedazo de soldadura que pueda explosionar por un
aumento sbito de temperatura. La funcin ms importante del plomo en la soldadura es la
de bajar su punto de fusin, ya que es con la soldadura hecha de plomo y estao que se han
logrado buenos resultados.
Se han hecho pruebas de los puntos de fusin que tiene la soldadura de estao y plomo a
diferentes composiciones de estao. En la Tabla 1 la primera columna es la composicin de
estao en la aleacin, luego la de plomo que es el complemento al 100%, luego se tienen el
punto mnimo y el mximo del punto de fusin y finalmente el promedio de stas.
Tabla 2.1. Puntos de Fusin para diferentes composiciones de Estao y Plomo. [11]
Promedio de gama de
Estao (%) Plomo (%) Gama de T de fusin (C) temperaturas de fusin (C)
5
95
300
315
307.5
10
90
268
299
283.5
15
85
225
290
257.5
20
80
183
275
229
30
70
183
250
216.5
35
65
183
245
214
40
60
183
238
210.5
45
55
183
224
203.5
50
50
183
216
199.5
60
40
183
190
186.5
63
37
183
183
183

De acuerdo con la Tabla 1, aunque a partir de una composicin con 20% de estao es
posible lograr una fusin de la aleacin a 183 C, tiene un nivel superior de temperatura de
fusin muy alta por lo que entre esas temperaturas ocurre un estado indeseado de la
soldadura; la soldadura presenta a esta concentracin una contextura pegajosa en vez del

estado lquido poco viscoso que se busca. Esta condicin se reduce al ir aumentando la
concentracin de estao hasta un 63% punto en el que es ptimo.

Figura N 2.1. Puntos de Fusin para diferentes composiciones de Estao y Plomo.

[12]

Considerando el precio y el punto de fusin la composicin ideal de la soldadura es de 63%

de estao y 47% de plomo. Por separado estos metales funden a una temperatura superior a
los 300 C, mientras que esta aleacin 63/47 funde cerca de los 183 C. Sin embargo en
Costa Rica la aleacin 60/40 es ms fcil de conseguir y tiene un promedio de puntos de
fusin aceptable como se puede ver en la Tabla 1.
Algunas soldaduras tiene plata, sin embargo la plata es mucho ms cara que el estao por lo
que si se usa se mantiene en proporciones bajas. La plata es un elemento muy dctil y

maleable, pero lo ms importante es que tiene la conductividad elctrica y trmica ms alta

de todos los metales, incluso que el cobre que se dice ser el conductor por excelencia. Pero
su alto precio impide que se use de forma masiva en aplicaciones elctricas. Las soldaduras
que contienen plata por lo general forman uniones mecnicas ms fuertes, por lo que son
ms resistentes a ambientes en donde la tarjeta de circuito impreso est en un ambiente con
fuertes vibraciones.
Actualmente la nueva tendencia es tener soldaduras sin plomo, puesto que La directiva de
Restriccin de ciertas Sustancias Peligrosas (Rohs: Restriction of Hazardous Substances),
adoptada por la Unin Europea en el 2003, restringe que el nivel mximo de plomo en un
material es de 0.1% del peso del material, por lo que se debieron buscar alternativas para la
soldadura con plomo. Restringir el contenido de plomo en las soldaduras para electrnica
requiere cambios costosos, al tener que adquirir nuevas herramientas en las lneas de
ensamblaje. Las alternativas para las soldaduras tpicamente tienen puntos de fusin ms
elevados, (hasta 260 C, en vez de slo 163 C), que requiere de materiales distintos para el
empaquetamiento de los circuitos integrados y algunos circuitos impresos, ya que al tener
que trabajar a una temperatura ms alta el sobrecalentamiento puede afectar la fiabilidad de
algunos semiconductores que pueden sufrir daos por las altas temperaturas.
Las soldaduras alternativas al estao 63/47 tambin son ms duras, resultando en la
propagacin de grietas generadas por fragilidad (en vez de deformacin plstica, como lo
hace la soldadura de aleacin de estao con plomo, que es ms blanda), esto tiene un
impacto negativo en la fiabilidad a largo plazo, y el ciclo de vida del dispositivo. [14]

Sin embargo, se ha demostrado que la nueva aleacin sin plomo SAC305 tiene una
fiabilidad parecida a la del estao y plomo mientras no sea sometida a altas tensiones
(ambientes de condiciones extremas). sta soldadura tiene una composicin de 96.3%
estao, 0.7% cobre y 3% plata y una temperatura de fusin entre 217 C y 221 C. [14]
Adems de este tipo especial de soldadura existen muchos otros tipos de soldadura con
distintos tipos de composiciones y para diferentes aplicaciones, por ejemplo algunas
soldaduras del fabricante Kester tienen las siguientes propiedades: [15]

Sin xidos no metlicos (E-Bar)

Sin plomo para uniones expuestas al agua (Aquabond)

Para uniones mecnicas fuertes (SAF-A-LLOY)

Bajo en escoria, muy limpio (Ultra Low Dross)

De alta pureza (Ultrapure)

Sin embargo, para Costa Rica el estao 60/40 es el ms fcil de conseguir y por eso el
ms usado, su precio es muy barato en relacin con los otros materiales, se habla de 250
colones el metro de soldadura en cualquier tienda de electrnica o 500 colones si se prefiere
en un carrete. En internet se puede conseguir por un precio muy bajo, algunos vendedores
con slo pagar el envo lo dan por 0.01$ por pagar el envo que normalmente son 2$.

Figura N 2.2. Formas en las que se puede distribuir flux en la soldadura. [34]

2.1.2 Flux
El flux es un agente qumico de limpieza hecho a partir de resinas que facilita la soldadura y
unin de metales, al eliminar el xido de los metales que se intentan unir. Los flux comunes
para soldar estao son de cloruro de amonio o colofonia. En la unin de metales a altas
temperaturas el objetivo principal del flux es el de evitar la oxidacin de los materiales
usados para soldar y en los que se tiene que soldar (terminales de componentes). La
soldadura de estao-plomo, por ejemplo, se une muy bien al cobre, pero mal a varios
xidos de cobre, que se forman rpidamente durante el proceso de soldadura. Adems, el
flux ayuda a que la transferencia de calor a las superficies a soldar se haga de manera
uniforme, permitiendo as que toda la soldadura se derrita al mismo tiempo.
El flux es una sustancia casi inerte a temperatura ambiente, pero que se convierte en un
fuerte agente reductor (no oxidante) a temperaturas elevadas, evitando as la formacin de
xidos metlicos. Adems, el flux permite que la soldadura fluya fcilmente en el
componente que se quiere soldar en lugar de formar granos pues reduce la tensin
superficial de la soldadura haciendo que se adhiera mejor a la PCB.

10

Los flux se pueden clasificar por su nivel de cidos orgnicos:

R (Resina): Fue el primer flux utilizado en la electrnica y aun es empleado. Est hecho de
sabia que emana de algunos rboles. ste no posee cidos orgnicos fuertes. Y es adecuado
para la limpieza por ser un buen solvente sin embargo no tiene buena adherencia con los
metales, por lo que su caracterstica de propagar la temperatura de manera uniforme por
toda la soldadura no es tan buena como los otros tipos.
RMA (Resina Medio Activada): Tiene las mismas aplicaciones que la de Resina. No
necesariamente debe ser lavada despus de su uso en soldadura ya aunque produce
compuestos corrosivos luego de su uso no son tan corrosivos como los del tipo RA. El
residuo del flux RMA es transparente, suave, no corrosivo y no conductivo. Tiene cidos
orgnicos dbiles.
RA (Resina Activada): Tambin es usado como solvente. Tiene cidos orgnicos ms
fuertes que el tipo RMA y por eso crea residuos muy corrosivos por lo que debe ser lavado.
WS (solubles en agua-Water soluble): Esta formulacin consiste de cidos orgnicos,
tixotropos y solvente. El flux WS viene en una gran variedad de niveles de actividad para
soldar todo tipo de superficies, incluyendo aquellas que son difciles. El residuo del WS es
corrosivo y debe ser removido despus del proceso, lo antes sea posible para prevenir daos
al ensamblaje. El tiempo prudente mximo, antes de limpieza, depende del producto.
NC (sin limpieza-No Clean): Esta formulacin consiste de resina, solvente y una pequea
cantidad de activador. El flux NC es poco activo y es el adecuado para superficies fciles de
soldar. El residuo del NC es transparente, duro, no corrosivo, no conductivo y diseado

11

para permanecer sobre el ensamble. Si se desea, el residuo puede ser removido con un
solvente adecuado. Para evitar daar las puntas del cautn y en general si no se requiere una
limpieza especial de xidos ste es mejor este tipo de flux.
Los gases que se producen al evaporarse el flux no son txicos, es mejor evitarlos con un
extractor de aire sin embargo slo a largo plazo de respirar mucho de estos gases se tiene
una posibilidad de producir asma. [17]

En Costa Rica no se consiguen muchos tipos de flux, un flux R cuesta en aerosol cerca de
6000 colones, mientras que en internet un frasco de 4 oz se consigue por $1.
2.1.3 Alcohol isoproplico
Es el tipo de alcohol comercial que se vende en los supermercados. En alcohol isoproplico
hay variedad de concentraciones, para limpiar es mejor el alcohol 99.9% puro. Al igual que
la acetona, disuelve una gran variedad de compuestos no polares. Adems no es muy txico
y se evapora rpidamente. Se utiliza ampliamente como disolvente y como lquido de
limpieza, especialmente para la disolucin de los contaminantes lipoflicos como la grasa.
Ejemplos incluyen la limpieza de aparatos electrnicos, las lentes de rayos lser en
unidades de disco ptico (CD, DVD) y la eliminacin de pasta trmica de circuitos
integrados. Si no se consigue el lquido flux el alcohol isoproplico sirve de agente de
limpieza para las terminales de los componentes a soldar y la tarjeta de circuito impreso, sin
embargo es mejor si se emplea el lquido flux ya que tiene ms propiedades que slo la de
limpieza. En Costa Rica un frasco con 500 ml puede valer 500 colones, en internet 4 oz
puede valer cerca de 1 dlar.

12

2.1.4 Acetona
La acetona es un compuesto orgnico incoloro e inflamable. Sus usos son bsicamente de
limpieza, especialmente en laboratorios. La acetona es un buen solvente para la mayora de
los plsticos y fibras sintticas. Su uso en el campo de la electrnica es para limpiar la PCB.
Sus propiedades como solvente lo hacen un producto ideal para limpiar resinas,
componentes base de muchos flux. Adems, sirve como desengrasante. Una desventaja que
presenta la acetona es que luego de su uso, al evaporarse deja una capa blanca llamada
platina, que debe ser removida con alcohol. Al igual que con el alcohol, se busca que se
tenga la concentracin ms alta posible. El quita esmalte contiene acetona, pero no es pura
ya que contiene tambin gelatina, glicerina y agua. [16] En Costa Rica se puede conseguir
acetona pura por un valor de 1000 colones un frasco con 4 oz mientras que la misma
cantidad en internet se puede conseguir por $2.
2.1.5 Pasta para soldar
Una pasta para soldar es esencialmente soldadura en polvo suspendida en un flux muy
espeso. La funcin del flux en ste material es actuar como un pegamento temporal,
manteniendo los componentes unidos hasta que se derrita la soldadura y haga una conexin
fsica ms fuerte. La pasta es un material gris, similar a la masilla. La composicin de la
pasta de soldadura vara dependiendo de su uso. En lagunas aplicaciones las composiciones
de soldadura utilizados son eutctica Sn-Pb (63 por ciento de estao, 37 por ciento de
plomo) o aleaciones SAC (de estao / plata / cobre, llamado as por el elemental smbolos
Sn / Ag / Cu). Si se necesita una pasta de mucha dureza y resistencia al corte, las aleaciones

13

de estao-antimonio (Sn / Sb) son mejores. En general, las pastas de soldadura estn hechas
de una aleacin de estao-plomo ms un tercer metal en la aleacin.
Dependiendo de la formulacin de la pasta, puede ser muy importante revolver la pasta
antes de su uso, para asegurar una adecuada viscosidad para su correcta aplicacin, estos
detalles el fabricante debe darlos.
La pasta para soldar se puede clasificar segn su tipo de flux, la nica salvedad es que
segn el estndar JEDEC J-STD-004 el tipo de flux R, RMA y RA se juntan en la
clasificacin de flux hechos a base de resina, los otros dos tipos (WS y NC) se mantienen
iguales. Otro tipo de clasificacin es segn el tamao de sus partculas de soldadura. El
tamao y la forma de las partculas de la soldadura en la pasta de soldar determina qu tan
bien la pasta se va a adherir. Una bola de la soldadura es de forma esfrica, lo que ayuda en
la reduccin de la oxidacin de la superficie y asegura una buena formacin conjunta con
las partculas adyacentes. Para producir una soldadura de calidad aceptable es muy
importante que las esferas de metal tengan un tamao muy parecido entre s y tengan un
bajo nivel de oxidacin.
En internet se consigue pasta para soldar en 1$ aunque vara mucho dependiendo de la
calidad y el vendedor, mientras que en Costa Rica se puede conseguir 50 gramos por 1350
colones.

14

Figura N 2.3. Fotografa agrandada de las partculas de la pasta para soldar. [35]

2.1.6 Malla desoldante o mecha de soldadura (Solder wick)

Es un rollo de cobre fino sin oxgeno, tpicamente de tamaos entre 18 a 42 AWG, que ha
sido trenzado y tratado con flux con base de colofonia. Es el mtodo ms comn de
eliminacin de la soldadura de placas de circuito impreso en la superficie de montaje de
componentes y aplicaciones de componentes de montaje no superficial. El carrete como el
que se muestra en la Figura 9 puede costar en Costa Rica 1000 colones mientras que en
internet se puede conseguir desde $1.8.

Figura N 2.4. Malla desoldante. [27]

15

2.2 Herramientas y equipo

2.2.1 Cautn o soldador de estao
El cautn es la herramienta ms importante en soldadura blanda. Se usa para calentar las
terminales del componente o componentes a soldar y as fundir el soldador. La punta tiene
un ncleo de cobre, que se calienta indirectamente por una resistencia elctrica. Existen
puntas planas y puntas finas, siendo las puntas finas las que tienen forma de cono. Los que
se encuentran generalmente en el mercado son soldadores comunes o "de lpiz". Por lo
general disipa una potencia entre 15 a 60 Watts. Es muy adecuado para trabajos repetitivos
y continuados. Es la herramienta ms comn en soldadura blanda.
El cuidado de puntas del cautn es importante para no tener que cambiar las puntas con
mucha frecuencia, para lo cual se incluye una seccin de cuidado de puntas de cautn en la
seccin Apndices. En Electrnica, lo mejor es usar cautines de 15W a 30 W, nunca
superiores pues los componentes del circuito se pueden daar si se les aplica un calor
excesivo.
Hay muchsima variedad en precios de cautn, depende de la potencia y del fabricante pero
en Costa Rica se pueden conseguir desde 3000 colones hasta 8000 colones. En internet
tambin hay gran variedad, desde 0.01$ hasta 10$ sin tomar en cuenta los costos de envo.

16

Figura N 2.5. Cautn [7]

2.2.2 Soldador de pistola

A diferencia del cautn, el soldador de pistola se utiliza para aplicaciones ms grandes,
como empalmes de cables, ya que el soldador es mucho ms grande y disipa por lo general
ms potencia. Esta herramienta que se alimenta de un receptculo, aunque puede ser de 110
V o 220 V. En esencia consiste de un pequeo transformador cuyo primario se conecta a la
lnea a travs de un interruptor (gatillo) y el secundario se conecta en corto-circuito como la
punta de soldar, este corto-circuito produce una elevada corriente que calienta la punta del
soldador para fundir el estao.
Se usa para trabajos espordicos porque se calienta instantneamente. No es muy adecuado
para trabajos en componentes pequeos porque la punta es demasiado gruesa.
Los precios de un soldador de pistola en internet pueden estar cerca de los 15$, en Costa
Rica se consiguen por 7900 colones.

17

Figura N 2.6. Soldador de pistola [28]

2.2.3 El desoldador de pera

En la figura se puede ver un cautn sin punta con el desoldador tipo pera, para el cual se
describir el proceso para desoldar. En el cautn en vez de la punta se le coloca el accesorio
ilustrado en la figura. En este tipo de desoldador, la punta se calienta hasta derretir la
soldadura, y cuando se succiona por efecto de la pera de goma, el estao queda en un
depsito para luego ser removido.

Figura N 2.7. Soldador sin punta con desoldador de pera. [30]

18

2.2.4. Desoldador de vaco

El desoldador de vaco o chupn bsicamente es una bomba de succin que consta de un
cilindro que tiene en su interior un mbolo accionado por un muelle. Tiene una punta de
plstico, que soporta perfectamente las temperaturas utilizadas.

Figura N 2.8. Desoldador de vaco. [30]

2.2.5 Soporte de soldador
Es una pieza de metal que soporta el cautn. Viene en una variedad de formas y tamaos,
sirven para poner el cautn mientras est caliente pero no se est usando. En internet tienen
precios tan bajos que los regalan por comprar productos similares, mientras que en Costa
Rica dependiendo de su diseo, se puede comprar desde los 400 colones.

Figura N 2.9. Soporte de soldador [18]

19

2.2.6 Tercera mano (third hand)

Es un conjunto de pinzas con piezas mviles muy til en la electrnica, usado para sostener
el PCB o pieza que se est soldando. Muchas veces viene con una lupa integrada y un
espacio para poner una esponja, aunque el de la figura 5 no lo tenga. En internet se pueden
conseguir por 5$, mientras que en Costa Rica se consiguen a 4500 colones.

Figura N 2.10. Tercera mano con lupa integrada. [27]

2.2.7 Olla para soldadura

Sirve para calentar estao y tenerlo en un estado lquido para hacer un bao de estao. Se
detallar ms en la seccin de tcnicas de soldadura no industriales. Es Costa Rica no se
consigue fcilmente mientras que en internet, el modelo que muestra la figura se puede
conseguir por $32.

20

Figura N 2.11. Olla para soldadura. [27]

2.2.8 Horno de refusin

El horno de refusin se puede usar en la mayora de proyectos de soldadura que utilizan
componentes de montaje superficial (SMD). Este equipo es especialmente til en la
soldadura no industrial de dispositivos de montaje superficial ya que las placas SMD tienen
que ser producidas con una gran variedad de requerimientos en el tamao, los componentes
y los materiales de soldadura. Tiene una interfaz con el usuario para variar los parmetros
de tiempo y temperatura. Requiere un poco de prctica para su correcto uso pero simplifica
mucho el montaje superficial. Sus precios son por lo general altos sin embargo un horno
pequeo en internet puede costar $300.

21

Figura N 2.12. Horno de refusin. [31]

2.2.9 Base con virutas metlicas

Como se ve en la Figura 11 es un pequeo depsito con muchas virutas que se usa para
limpiar el cautn. En algunas ocasiones no es bueno limpiar el cautn con una esponja
hmeda, ya que al agua acelera el proceso de oxidacin del metal por lo que se limpia la
punta con esto. En Costa Rica es difcil de conseguir, mientras que en internet se consigue
por $5.59.

22

Figura N 2.13. Base con virutas metlicas [32]

2.3 Tcnicas de soldadura

Existen varias tcnicas de soldadura, sin embargo, todas tienen el mismo objetivo: unir
elctricamente los componentes electrnicos a utilizar con las pistas de la placa de circuito
impreso. En el caso de soldadura en electrnica, se utilizan las tcnicas de soldadura
blanda. Este tipo de soldadura consiste en unir dos fragmentos de metal, frecuentemente
cobre, hierro o latn, por medio de un metal de aportacin de bajo punto de fusin (por
debajo de los 450 C) y por debajo del punto de fusin de los metales a soldar,
normalmente se usa una aleacin compuesta en su mayora de estao y plomo.
2.3.1 Tcnicas de soldadura industriales
Las tcnicas de soldadura industriales normalmente requieren una inversin inicial mucho
ms grande pero con produccin masiva. Adems, por lo general requieren equipo que no
es fcil de conseguir.

23

2.3.1.1 Tcnicas de soldadura superficiales industriales

Soldadura por ola (wave soldering)
El nombre se deriva de la utilizacin de las olas de la soldadura lquida para fijar los
componentes metlicos en la PCB. El proceso utiliza un tanque que almacena soldadura
fundida, los componentes se prensan o se pegan a la PCB y la PCB se monta en una banda
transportadora hasta la zona de soldadura. En esta zona se forma una ola de soldadura
formada por chorros contiguos que toda la PCB se expuesta a soldadura. La soldadura
lquida se adhiere a las zonas expuestas de la tabla. Las zonas expuestas son las que no
estn protegidas con la mscara de soldadura que es una capa protectora que evita que la
soldadura se adhiera a toda la PCB; creando as una conexin mecnica y elctrica
confiable. El proceso es de gran escala y es mucho ms rpido y puede crear un producto de
calidad superior a la soldadura manual de componentes.
La soldadura de ola se utiliza tanto para los circuitos impresos de montaje superficial como
no superficial. En este ltimo caso, los componentes estn pegados a la superficie de la
PCB antes de que pasen por la ola de soldadura fundida.
Como el montaje no superficial se ha sustituido en gran medida por el montaje superficial,
la soldadura por ola ha sido empleada en la creacin de circuitos electrnicos a gran escala.
Sin embargo, todava existen circuitos donde la soldadura por ola no es aplicable (por
ejemplo dispositivos de gran potencia, conectores de alta cantidad de pines y algunos
circuitos muy viejos que todava usan montaje no superficial como en algunos
electrodomsticos).

24

Figura N 2.14. Diagrama de proceso completo de soldadura por ola. [19]

Hay muchos tipos de mquinas de soldadura por ola, sin embargo los componentes y
principios bsicos de estas mquinas son las mismas. Una mquina de soldadura de la onda
estndar consta de tres zonas: la zona de precalentamiento, la zona de flux, y la zona de
soldadura. Hay una cuarta zona adicional cuarta de limpieza que puede no ser necesaria
dependiendo del tipo de flux usado. El equipo bsico que se utiliza durante el proceso es
una cinta transportadora que se mueve la PCB a travs de las diferentes zonas, una olla de
soldadura utilizada en el proceso de soldadura, una bomba que produce la ola, el rociador
para el flux y el cojn de precalentamiento.

25

Figura N 2.15. Diagrama de ola de soldadura. [20]

Existen tres tipos de ondas:

Ola normal: tiene una velocidad ni muy alta ni muy baja, conlleva una soldadura
que lleva mucho tiempo para una soldadura horizontal.

Ondas en cascada: tiene una alta velocidad, utilizado para una soldadura inclinada.

Onda plana: se puede a media y alta velocidad, tambin es para una soldadura que
dura mucho tiempo como la soldadura horizontal.

Caractersticas del proceso:

La conexin de la soldadura es muy fiable y tambin una conexin limpia.

El proceso es automatizado.

El proceso vuelve a utilizar el flux y la soldadura que queda.

26

Se requiere la inspeccin, algunos retoques, y las pruebas tambin.

La productividad y la eficiencia son altas.

Zona de flux
Es la primera zona por la que pasa la PCB. Lo primero que se le hace es aplicar flux en la
parte inferior de la PCB. Hay tres tipos de aplicadores de flux: aplicador en aerosol,
aplicador en espuma, y aplicador rotatorio, siendo ste ltimo el ms comn.
Aplicador en aerosol:
Algunos aplicadores en aerosol estn compuestos de un brazo robtico que viaja de un lado
a otro, as se tiene un rociado muy fino de ola. Otros aplicadores en aerosol consisten en
una barra fija con una serie de boquillas que rocan una fina neblina.
Aplicador en espuma:
El aplicador de espuma consiste en un tanque de plstico que se hunde en el flux, y por
medio de pequeos orificios hace que el flux suba en forma de espuma, a lo que se conecta
una columna de metal que se le llama chimenea para dirigir el flux hecho espuma.
Para cualquiera de los mtodos de aplicacin de ola, es obligatorio el control preciso de la
cantidad de soldadura. Poco flux har articulaciones pobres, mientras que soldadura en
exceso puede causar corrosin dependiendo del tipo de flux. Tambin dependiendo del tipo
de flux, si es de tipo NC no es necesaria la ltima fase de limpieza.

27

Zona de precalentamiento
Una vez que la PCB tenga suficiente flux, entra la zona de precalentamiento. La zona de
precalentamiento consiste en transferencia de calor por conveccin, se sopla aire caliente en
la PCB para aumentar su temperatura. Para las PCB ms gruesas o densamente pobladas un
precalentador superior puede ser utilizado. El precalentador superior es generalmente un
calentador de infrarrojos.
El precalentamiento es necesario para evitar cambios bruscos de temperatura, un choque
trmico se puede producir cuando una PCB es sbitamente expuesta a la alta temperatura
cuando entra a la zona de soldadura. Un choque trmico puede daar componentes y daar
fsicamente la PCB.
Zona de soldadura
El depsito de la soldadura fundida tiene un patrn de ondas estacionarias (o, en algunos
casos, las ondas intermitentes) en su superficie. Cuando la placa se mueve sobre el tanque,
las olas de soldadura se adhieren a las zonas donde no se tiene mscara de soldadura en la
PCB. El control preciso de la altura de las olas es necesario para asegurar la soldadura se
aplica a todas las reas, pero que no toque la parte superior del tablero o en otras reas no
deseadas. Este proceso se realiza a veces en un ambiente con nitrgeno para aumentar la
calidad de las articulaciones. La presencia de nitrgeno tambin reduce la oxidacin, que se
conoce como escoria de soldadura.

28

Zona de Limpieza
Los flux de tipo "no-clean" no requieren de limpieza, sus residuos estn hechos para
quedarse en la PCB despus de que el proceso de soldadura. Otros, sin embargo, requieren
una etapa de limpieza, en los que la placa se lava con disolventes y / o desionizadores para
eliminar los residuos del flux.
2.3.1.2 Tcnicas de soldadura no superficiales industriales
Bao de estao
sta tcnica usa los mismos procedimientos que la soldadura por ola. Se dice que ste es el
mtodo artesanal de la soldadura por ola, pues la PCB se sumerge en una olla de soldadura.
En cuanto a la aplicacin de flux, precalentamiento y limpieza, puede tratarse de la misma
manera. ste mtodo tambin es usado de manera no industrial, sin embargo se debe tomar
en cuenta los costos de los equipos.
2.3.2 Tcnicas de soldadura no industriales
Para las tcnicas no industriales se asume un bajo presupuesto por lo que se trabajar con
un cautn corriente. Al igual que con las tcnicas de soldadura industriales, se tiene una fase
de aplicacin de flux, una fase de precalentamiento, una fase de fundicin de soldadura y
una fase de limpieza.
Para la fase de aplicacin de flux es preferible utilizar algn tipo de flux pero recordando
que si no es tipo NC hay que remover los residuos del mismo cuando se termine de soldar
con un pao o esponja (o similares) y con algn solvente. Se debe intentar aplicar flux en

29

las terminales del componente a soldar y en la PCB para limpiar y ayudar a una
transferencia de calor uniforme.
Antes de la fase de precalentamiento se debe estaar la punta del cautn. Esto consiste en
derretir soldadura en la punta del cautn (que debe estar caliente) y rotar la misma para
intentar cubrirla de soldadura. Luego, se debe remover el exceso de soldadura de la punta
con un trapo o esponja. Es mejor estaar el cautn cada vez que se tome nuevamente del
soporte, es decir, cada vez que no se use aunque sea por un corto perodo de tiempo. En
ningn caso se raspar la punta con una lima, tijeras o similar, ya que puede daarse el
recubrimiento de cromo que tiene la punta del cautn (el cual proporciona una mayor vida a
la punta).
Para la fase de precalentamiento es suficiente calentar parte del PCB y las terminales del
componente a soldar con el cautn por un corto tiempo.
Para la fase de fundicin de estao se toma el carrete o el tubo de soldadura y se extiende
10 cm aproximadamente del hilo. Luego, Con una mano se sostiene el carrete y se
manipula para que la soldadura toque la terminal del componente y no la punta del cautn,
as se asegura que la terminal est suficientemente caliente y se previene uniones en fro
(luego explicadas). Se derrite suficiente soldadura para formar la unin, la cantidad que se
debe utiliza se va mejorando con la prctica. Despus de soldar nunca se debe soplar sobre
la soldadura ya que se contaminara toda la unin y con una unin sucia el estao no se
adhiere bien al metal.

30

Finalmente, para la fase de limpieza si no se us un flux tipo NC se debe aplicar acetona

para remover residuos y luego alcohol isoproplico para eliminar la capa blanca que deja la
acetona. Siempre hay que tener cuidado de tener un soporte adecuado y en un lugar estable
para el soldador para evitar quemaduras. Es preferible tener una va despejada hacia una
fuente de agua por si es necesario tener acceso rpidamente a sta y una crema hidratante
para despus.
2.3.2.1 Tcnicas de soldadura superficiales no industriales
Las tcnicas habituales son aplicacin directa, bola rodante y con pasta de soldar.
2.3.2.1.1 Aplicacin Directa
Despus de precalentar junto con el flux las terminales del componente y parte la parte de la
PCB donde van conectados se aplica el estao en pequeas proporciones pero cuidando que
sea suficiente para crear una conexin elctrica y mecnica estable. Se va pin por pin
precalentando y derritiendo el estao hasta terminar todos.

Figura N 2.16. Tcnica de aplicacin directa. [14]

31

2.3.2.21.2 Bola rodante (Roller ball)

Para sta tcnica se calienta un exceso de estao a la par del primer pin que se quiere
soldar. Cuando ya se tenga una bola de estao se empuja por cada pin que se quiera soldar.
Se debe tener cuidado y observar bien si suficiente estao se adhiere para formar la unin,
en caso contrario, si es demasiada no hay problema ya que se piensa desoldar luego para
garantizar que no hay puentes (conexiones elctricas) entre los pines. Por eso es importante
tener una bola suficientemente grande de estao. Cuando se termina de soldar todos los
pines, y antes de limpiar el flux, es necesario desoldar todos los puentes entre los pines.
Aunque no se observe ningn puente hay que intentar desoldar en el espacio entre los pines
para garantizar que no hay ningn puente.
2.3.2.1.3 Con pasta de soldadura
Es la tcnica no industrial ms simple. Para sta tcnica, primero se limpia con flux NC el
rea que se quiere soldar. Luego se aplicar con una paleta o una jeringa (si la pasta viene
una una jeringa) suficiente pasta sobre todos los pines que se quiere soldar y se coloca el
componente en el lugar de la tarjeta impresa que se quiere soldar. Finalmente se aplica
calor con un cautn o una pistola de calor hasta que la pasta se derrita. Si la pasta contiene
un flux diferente al tipo NC se debe limpiar luego con acetona y alcohol isoproplico.

32

Figura N 2.17. Soldadura con pasta de soldar [23]

2.3.2.2 Tcnicas de soldadura no superficiales no industriales

Aplicacin pin por pin
Es el mtodo ms rudimentario aunque requiere de experiencia para hacerlo de manera
correcta. Como las otras tcnicas, se tiene una fase de aplicacin de flux, una fase de
precalentamiento, una fase de fundicin de soldadura y una fase de limpieza. Primero se
aplica flux tanto a las terminales del componente a soldar como al espacio en la PCB donde
se va a soldar. La tcnica correcta requiere que en el precalentamiento se calienten la parte
de la PCB a unir y las terminales del componente a una temperatura cercana a la de la punta
del cautn, que para una punta limpia debera tardar unos pocos segundos. Con el soldador
todava en contacto con la PCB y las terminales del dispositivo poner el estao entre las
terminales y la PCB. Se debe tratar que sea el contacto entre las terminales y el estao el
que cause que se derrita y que no haya contacto directo entre el estao y el cautn. Luego
que se haya derretido hay que dejarlo un par de segundos as para asegurar que todo el
estao se haya derretido y que se haya terminado de adherir a la PCB y luego retirar el

33

cautn. A diferencia del montaje superficial, antes de limpiar el flux debemos cortar el
exceso de las terminales del dispositivo si es una resistencia o un capacitor. Finalmente se
limpia el flux con acetona y alcohol si se uso un flux diferente al tipo NC. La siguiente
figura resume los pasos a seguir.

Figura N 2.18. Figura resumen de soldadura pin por pin [21]

El dejar unos segundos el cautn antes de retirarlo ayuda a que la temperatura de la
soldadura y del componente sea ms cercana y as ayudar a que los dos materiales se
enfren al mismo tiempo, ya que si no se precalienta las terminales del dispositivo puede
que se haga una unin fra. Este mtodo necesita ms estao que los de montaje superficial,
ya que no slo debe crear una unin entre las terminales del dispositivo y la PCB sino que
tambin debe llenar el agujero por el que pasa las terminales del componente.
Una unin fra es quebradiza y no es un buen conductor elctrico ni un buen soporte
mecnico. Las uniones fras se distinguen por verse de un color gris opaco y tienen formas
irregulares. Las buenas uniones tienen forma de cono y son de un color plateado brillante.
En la figura 12 se muestra una unin fra (unin de la derecha). Y en la figura 13 se

34

muestran buenas uniones pero con una unin con insuficiente estao (donde apunta la
flecha).

Figura N 2.19. Figura con una soldadura de unin fra. [6]

Figura N 2.20. Figura con buenas uniones con una unin con insuficiente estao. [6]

35

2.4 Tcnicas de desoldadura

2.4.1 Capilaridad: malla de cobre
El proceso de desoldar con una malla de cobre es una tcnica muy sencilla de emplear.
Primero se localiza la parte del PCB con la soldadura que se desea eliminar y se pone la
malla justo encima de dicha rea. Luego se calienta la parte de la malla que est en contacto
con la unin con un soldador. A medida que la resina se funde en la malla y la conexin y
la soldadura alcanza su punto de fusin, la soldadura es absorbida por la malla de soldadura
mediante su accin capilar. Cuando se haya removido toda la soldadura que se quiere
eliminar, se retira el cautn y se espera un corto tiempo para que la soldadura se termine de
solidificar en la malla. Por ltimo, se retira la malla y la seccin usada de la malla se
descarta.

Figura N 2.21. Desoldadura usando malla de cobre [25]

36

2.4.2 Succin
Para tal propsito se utiliza un extractor de soldadura por succin. Estn compuestos
generalmente por un dispositivo de succin automtico con un cautn (o n vez de un cautn
un soplador de aire caliente). De forma industrial este tipo de desoldadura es con brazos
robticos y de forma automtica. De forma no industrial el dispositivo muchas veces es un
desoldador de vaco (de pera).

Figura N 2.22. Desoldadura usando succin automtica. [33]

2.4.2.1 Desoldador tipo pera
Para desoldar es necesario:
1) Presionar la pera con la mano.
2) Acercar la punta hasta la zona de donde se quiera quitar el estao.
3) Si la punta est limpia, el estao de la zona se derretir en unos pocos segundos. En
ese momento, se suelta la pera para que el vaco producido absorba el estao hacia
el depsito.

37

4) Presionar la pera un par de veces apuntando hacia un papel o un soporte para vaciar
el depsito. Se debe tener precaucin, ya que el estao sale a una temperatura que
puede estar cerca de 300C.

Estos cuatro pasos se pueden repetir si fuera necesario.

El desoldador de pera se consigue por 8 $ en internet, mientras que en Costa Rica un
soldador muy simple puede costar 1000 colones.
2.4.2.2 Desoldador de vaco
Para desoldar se deben seguir las siguientes instrucciones:
1) Se presiona el pulsador de carga, venciendo la fuerza del muelle.
2) Aplicar la punta del soldador a la zona de donde se quiera quitar el estao. Si la
punta del soldador est limpia, el estao se derretir en unos pocos segundos.
3) En ese momento, sin retirar el soldador, acercar la punta del chupn a la zona y
pulsar el botn de accionamiento. Se disparar el mbolo interno produciendo un
gran vaco en la punta y absorbiendo el estao hacia el depsito.
Si es necesario, repetir este ltimo paso, cargando previamente el desoldador, y cuando ya
se haya succionado todo el estao que se intenta quitar, se remueve el desoldador y el
cautn.
Este dispositivo tiene un depsito suficientemente grande como para no necesitar vaciarlo
cada vez que se usa, como ocurre con el desoldador de pera. Para limpiarlo, generalmente
hay que desmontarlo desenroscando sus partes.

38

El desoldador de vaco se encuentra en eBay por precios alrededor de 2,5$ dependiendo

mucho de la calidad, y en Costa Rica se puede conseguir por 3000 colones.

CAPTULO 3:
temperatura

Cautines

sistemas

de

regulacin

de

Los cautines pueden o no tener control de temperatura. Con control de temperatura se

refiere a que el usuario tiene acceso a definir la temperatura de operacin deseada.

3.1 Sin control de temperatura

Los cautines ms baratos y sencillos son los que no tienen control de temperatura, con slo
enchufarlos se calientan a temperaturas que no se pueden controlar por el usuario. Para la
mayora de los usuarios este tipo de cautines es suficiente para realizar el trabajo requerido,
que usualmente es soldar un componente a una PCB.

Figura N 3.23. Cautn sin control de temperatura. [26]

3.2 Con control termosttico interno

Este tipo de cautn luce muy parecido al que no tiene control pero con la variante de tener
una perilla con marcas en el mango. ste es mucho ms caro que el que no tiene control, su
precio puede rondar por los $50. Con este control, es usuario puede variar la temperatura
dependiendo del trabajo que va a realizar, adems en este tipo de control de temperatura se

38

39

garantiza que la temperatura no exceder ciertos lmites. Adems de garantizar una salida
relativamente estable, cuando se use muy frecuentemente se puede bajar la temperatura
para disminuir la oxidacin pero sin perder todo el calor.

Figura N 3.24. Cautn con control termosttico interno [34]

3.3 Estacin de soldadura

Las estaciones de soldadura son herramientas usadas para fijar la temperatura de un cautn.
Existen varias que tambin regulan la temperatura de un desoldador, en cuyo caso viene
incluido con la estacin.
Las estaciones de soldadura son ms caras, dependiendo de la marca y algunos agregados,
el precio puede rondar los $120. A veces se vende el cautn por aparte para que el usuario
pueda escoger cual prefiere, pero siempre se conecta directamente a la estacin de
soldadura. Se tienen las mismas ventajas que con el control de temperatura interno, pero
ms robustas. Adicionalmente, pueden incluir un display digital que indica la temperatura
del cautn. Este tipo de control de temperatura le permite soldar, con el mismo cautn,

40

soldadura a base de otros materiales con altos puntos de fusin (como la plata). Tambin se
puede tener una pistola de calor para trabajar la pasta de soldadura. Por lo general un
termopar ubicado cerca de la punta que censa la temperatura, y realimenta el lazo de control
de la estacin.
Como se ve en la siguiente figura se tiene una terminal para una pistola de calor y otra para
el cautn. Ambas tienen control de temperatura y la temperatura es mostrada por un display
en el centro de la cartula.

Figura N 3.25. Estacin de soldadura [27]

Como ejemplo prctico para este trabajo se hizo ingeniera reversa al circuito de control de
temperatura del cautn de una estacin de soldadura SAIKE 852D+.
Se obtuvo el siguiente esquema:

41

Figura N 3.26. Esquema del circuito de control de temperatura del cautn (TINA)

42

El circuito se puede explicar con el siguiente diagrama de bloques:

Figura N 3.27. Diagrama de bloques funcional del circuito de control de temperatura

del cautn.
La parte de alimentacin se refiere a la entrada de la PCB que viene del transformador, que
es el que alimenta todo el circuito. En la etapa de rectificacin se tienen diodos que
convierten la seal AC en una DC. Para la parte de la temperatura deseada se tiene
bsicamente un potencimetro al cual el usuario tiene acceso para ajustar la temperatura
deseada. El filtro pasa bajos reduce el nivel de ruido de la seal que va a la etapa de
amplificacin. Est formado bsicamente por un capacitor conectado a tierra y resistencias
en serie que transmiten la seal. Ya con una seal ms limpia, se alimenta la parte de
amplificacin, cuya funcin es amplificar la seal que tiene la informacin sobre la

43

temperatura de la punta del cautn. ste valor que sale del bloque de amplificacin pasa a
ser una referencia que es usada por un circuito comparador (compuesto por resistencias, el
capacitor C3 y un amplificador operacional LM358N cuyo diagrama de conexin se
encuentra en anexos) que genera el PWM (Pulse Width Modulation) para disparar el triac
(cuya hoja de datos se encuentra en anexos). El comparador generador de PWM compara la
temperatura deseada con la referencia, que representa la temperatura en la punta y toma
accin, ya sea aumentando o reduciendo la energa entregada al elemento de calor del
cautn.

CAPTULO 4: Conclusiones y recomendaciones

Del presente trabajo se derivan las siguientes conclusiones y recomendaciones.

Para obtener una buena soldadura no se debe derretir la soldadura con el cautn, sino
que se debe derretir poniendo en contacto la soldadura con la terminal que se quiere
soldar.

Una mala soldadura puede repercutir en problemas elctricos y mecnicos, como
que se dae un componente por tener un falso contacto, o en el peor de los casos
que se caiga un componente de una PCB.

La eleccin del flux a usar y del material de soldadura depende de la aplicacin, no
es siempre mejor un tipo que otro. Para un trabajo de soldadura con materiales no
oxidados es mejor usar flux NC para evitar problemas de corrosin.

Los precios en eBay son mucho ms baratos que comprando un artculo equivalente
en Costa Rica.

El cuidado de las puntas de un cautn es algo muy importante para que la punta dure
ms tiempo. Para cuidarla es necesario estaar la punta frecuentemente y no aplicar
demasiada presin en la punta.

Es importante tener una crema humectante cerca y una va despejada hacia una
fuente de agua cuando se est soldando en caso de quemarse.

Es pertinente recordar que los gases producidos por la soldadura son txicos y no
deben ser inhalados.

Como equipo de proteccin preventivo se debe tener a mano un soporte para cautn
y anteojos de laboratorio para evitar accidentes.
44

45

BIBLIOGRAFA
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http://www.youtube.com/watch?v=I_NU2ruzyc4&feature=related
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http://www.youtube.com/watch?v=e5qYG95bbz8&feature=related
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http://www.youtube.com/watch?v=3NN7UGWYmBY&feature=related
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http://ar.answers.yahoo.com/question/index?qid=20100118212407AAs6HxQ
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http://usuarios.multimania.es/diet103eq2b/RK%20archivos/TAREDIB.htm
19. Wave soldering,
http://www.iupui.edu/~ecet360/lesson14_wave/wavenotes.html
20. Wave soldering notes,
http://www.iupui.edu/~ecet360/lesson14_wave/wavenotes.html
21. Necesito fabricar estos circuitos,
http://electronicachile.foroactivo.com/consultas-generales-electronica-yelectricidad-f2/necesito-frabicar-estos-circuitos-t54.htm
22. SMT applications,
http://www.leisterusa.com/en/loeten-smt-anwendungen.html
23. Applying Solder Paste By Hand,
http://www.microbuilder.eu/Tutorials/SMTSoldering/SolderPasteByHand.aspx
24. Professional SMT Soldering No. 2 (Revised) - Surface Mount,
http://www.youtube.com/watch?v=wQXhny3R7lk
25. What is solder wick?,
http://www.jestineyong.com/?p=171
26. How a Cold Heat Soldering Iron Works,
http://science.howstuffworks.com/cold-heat1.htm
27. New Products For December,
http://www.photonage.com.au/soldering-tools-desoldering-station-c-148_103.html

47

28. La soldadura de estao,

http://www.aprendetecnologia.es/index.php?option=com_content&task=view&id=3
&Itemid=96
29. Iniciacin a la soldadura con estao,
http://www.profesormolina.com.ar/electronica/soldadura/soldadura.htm
30. Horno de refusin DIMA,
http://www.mansalas.com/pagina3.html
31. GUIDES,
store.curiousinventor.com/guides/
32. Desk-top Soldering Robot suitable for compact area
Come complete with easy to use soldering programs that reflect user needs,
http://www.japanunix.co.jp/ju_en/products/120cell.html
33. NEW arrival,
http://www.ipmart.com/main/browse/Mobile,Phone_Repairing,Tools_Soldering,To
ols,39.php?cat=39
34. How to Solder a Bad Connection,
http://emusician.com/tutorials/emusic_getting_connected/
35. How to make solder paste,
http://www.electro-tech-online.com/general-electronics-chat/113743-how-makesolder-paste.html

APNDICES

Figura N 4.28. Diagrama de conexiones de LM358 [13]

Figura N 4.29. Diagrama de conexiones de Bt137 [13]

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Cuidado de la punta del cautn

La punta del cautn normalmente es la primera parte del cautn que va a fallar y por eso se
debe cuidar. La punta tiene una vida til que es determinada por muchos factores, tales
como la temperatura de operacin, la calidad de la punta y el cuidado que se le haya dado.
La punta del cautn puede sufrir 4 deterioros: rompimiento, corrosin, mala adherencia y
desgaste. Para cada deterioro se deben tomar diferentes medidas correctivas.

Figura N 4.30. Estructura interna de la punta de un cautn comn. [4]

La punta de un cautn comn est formada por un ncleo de cobre, seguido por un
recubrimiento de hierro, luego uno de nquel y en la superficie uno de cromo. EL ncleo se
hace de cobre para asegurar una buena conductividad trmica. El recubrimiento de nquel
es para evitar que la soldadura penetre de la punta hasta el ncleo. El recubrimiento de
cromo sirve como capa protectora. El recubrimiento al que se le debe dar ms importancia
es a la de hierro, ya que la mayora de los deterioros en la punta se deben al desgaste de este
recubrimiento.

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El recubrimiento de hierro en la punta del cautn se prefiere porque las propiedades del
hierro son ideales para este propsito. Entre las propiedades ms importantes para esta
aplicacin estn:

Buena conductividad trmica.

No se disuelve al contacto con soldadura lquida.

Tiene buena adherencia a la soldadura.

Resistencia al desgaste, ductilidad y punto de fusin aceptables

Rompimiento
Se debe a que se est aplicando demasiada presin a la punta del cautn. La desventaja de
usar hierro para las puntas es que no tiene buena resistencia al rompimiento, por lo que se
debe tener cuidado de no aplicar demasiada fuerza cuando se est soldando. Se tiene que
tener en cuenta que al aplicar ms presin al cautn no hace que aumenta la transferencia de
calor, si se tiene problemas de este tipo se debe conseguir una punta ms grande. Una vez
que hay un rompimiento en la capa de hierro, el estao fundido disolver el cobre hasta
romper un pedazo de la punta, tal y como se puede ver en la siguiente figura. Otra forma en
que se puede romper, es al golpearlo contra otro objeto. Cuando se va a guardar en un
soporte para cautn se debe tener cuidado de ponerlo suavemente.

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Figura N 4.31. Rompimiento de la punta de un cautn. [4]

Corrosin
Este tipo de deterioro casi siempre se origina por el flux. Como el flux se utiliza para
eliminar xidos metlicos, si el hierro est expuesto al aire es posible que se formen xidos
metlicos, las cuales sern removidos por el flux. De esta manera se sugiere usar un flux con
cidos no tan fuertes, tratar de evitar el flux RA y cualquiera que tenga cidos o agentes
qumicos fuertes. La corrosin se puede evitar usando flux NC y usando esponjas limpias,
para quitar el exceso de estao de la punta, que no tengan azufre.
Mala adherencia
Este es el tipo ms comn de deterioro en puntas. Se puede identificar cuando un cautn
tiene problemas de mala adherencia cuando al estaar la punta, el estao no se distribuye
uniformemente en la punta, sino que se forman pequeas bolas de estao. La mala
adherencia es un problema causado por la exposicin del recubrimiento de hierro al aire.
Cuando esto ocurre, poco a poco se forman xidos de hierro, los cuales no tienen buena
adherencia con el ncleo de cobre, generando as una mala conductividad trmica. Si una
punta no se calienta lo suficiente, probablemente presente este tipo de deterioro. Se puede

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evitar estaando la punta cada vez que se va a guardar y antes de usarla. Estaar la punta es
simplemente tratar de cubrir la punta del soldador con estao y luego quitar el exceso con
una esponja hmeda. Otra buena prctica que ayuda a minimizar este deterioro es el de
apagar el cautn cuando no est en uso y no operar en temperaturas ms altas de las
necesarias.
Adicionalmente se debe utilizar un flux un poco ms activo que el NC, si se usa flux NC por
mucho tiempo en vez de uno ms activo es posible que la punta presente este problema. La
punta, cuando se calienta lo suficiente tiene una temperatura a la cual el recubrimiento de
hierro est oxidndose continuamente, por lo que si no se tiene un flux con un agente activo
el xido de hierro no se remueve adecuadamente, lo que hace que la oxidacin afecte ms
el proceso de soldadura, ya que habr ms xido metlico entre la soldadura de la unin y
el ncleo de cobre. Adems, los flux normalmente estn hechos de resinas sintticas que a
altas temperaturas forman una capa de polmero de mala adherencia a la punta que
entorpece la transferencia de calor. Existen mtodos de restauracin para este tipo de
deterioro pero no es tan efectivo como una buena prevencin.
Desgaste
De los 4 tipos de deterioros ste es el nico que no puede ser prevenido totalmente. En
algn momento la punta del cautn tendr un pequeo hueco por su uso y no puede ser
evitado pero al menos con un buen cuidado puede ser demorado. Un mayor grosor en el
recubrimiento de la punta ayuda a que la punta dure ms, sin embargo hace que la punta
dure ms en cambiar de temperatura, pero este inconveniente no es tan grave cuando se
habla de cautines para uso no industrial por lo que se hacen puntas con buenos grosores. El

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desgaste de una punta puede aumentar si se restriega el estao de la punta a la unin, esto
nunca se debe hacer. Adems nunca se debe usar papel de lija, Scotch-Brite, esponjas
secas o algn material spero para limpiar puntas que estn en buen estado, se debe usar
siempre una esponja hmeda y limpia.