Les composants CMS

Introduction :
Lintgration de plus en plus pousse dans la production lectronique a conduit au dveloppement de
nouveaux procds de fabrication. Llectronique sest ainsi oriente vers la technologie CMS, implante
aujourdhui plus de 60 % dans la production lectronique.
La caractristique principale des CMS ( Composants Monts en Surface ) rside dans le fait quil ne
possdent pas de broches de connexion et quil sont en fait souds directement sur la surface du circuit
imprim. De plus leur taille et trs petite permet une utilisation accrue dans une trs grand nombre de
domaines.

Leur utilisation dans un domaine industriel devient dsormais quasi systmatique et donc le technicien
lectronicien sera tt ou tard confront eux, soit dans une phase de conception et de mise en production
ou bien en maintenance.
I - La place des CMS aujourdhui
Tous les secteurs de lindustrie lectronique, grand public ou professionnels, sont concerns par le
changement des technologies de fabrication des cartes lectroniques : linsertion est peu peu remplace
par le montage en surface des composants.
Les CMS sont ns au dbut des annes 80 et ne cessent de prendre une place croissante au dtriment
des composants traditionnels.
Nbre de composants en milliards dunits
Composants

1995

2000

2005

Traversants

21.3

16.6

11.6

CMS

25.9

53.8

71.8

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II - La mise en uvre des CMS
2-1 Les avantages des CMS
Les avantages des CMS sont de plusieurs ordres : mcaniques, lectriques, fabrication, cot.
a) Les avantages mcaniques

Rduction du volume des composants.

Rduction de la surface du circuit imprim.

Gain de poids de lensemble carte et composants.

Densit dintgration des composants plus grande.

Par exemple, un circuit intgr comportant 8 broches CMS offre une rduction de surface dun
rapport de 3 et une rduction de volume de lordre de 7.

Composant traditionnel
CMS

La rduction de poids rend les cartes moins sensibles aux vibrations, elles peuvent donc tre
places dans un environnement plus hostile.
b) Les avantages lectriques
Rduction des effets parasites : les distances entre les composants sont plus courtes, rduisant ainsi les
effets de capacits et self-inductances, et les temps de rponses des signaux sont amliors.
Fiabilit plus grande : du fait de labsence de trous de connexion, les interfaces mcaniques sont rduites
en minimisant ainsi les risques de faux contacts.
c) Les avantages lis la fabrication
Prparation du circuit imprim : labsence de perages sur le circuit imprim conduit un gain de temps
trs important.
Les composants : le positionnement des composants est plus ais du fait quil ny ait pas dinsertion de
pattes travers le circuit imprim (de plus, les oprations de pliage et de sectionnement sont supprims).
Le volume de stockage des composants est plus faible.
d) Les cots des cartes CMS
Le cot des composants est sensiblement le mme, quils soient en version implants ou en version
de surface. Par contre, la rduction de la surface du circuit imprim et la suppression des perages conduit
une baisse de cot globale comprise entre 50 % et 60 %.

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2-2 Les diffrents composants et leurs botiers
Lextension croissante des CMS permet aujourdhui un approvisionnement facile chez les fabricants
ou revendeurs.
Les rfrences et les types de botiers sont nombreux, il convient donc de consulter prcisment
les catalogues en fonction des besoins.
Les dimensions des composants et leurs tolrances sont gnralement donnes (toujours en mm) car
elles conditionnent les empreintes de soudage.
a) Les rsistances
On trouve sur le march des rsistances CMS de toutes valeurs et des puissances allant de 1/16W
1W ( la puissance dissipe jouant sur les dimensions du botier ). Elles sont galement appeles
chips rsistifs .
Exemple : botier 1206, la valeur est indique en clair ( 583 = 58 000 ou 58 k, le dernier chiffre est le
multiplicateur ). Autre botier : 0402, 0603, 0805, 1210 et 1812.
Boitier 1206
1,6

583

3.2

0.55

La partie rsistive est constitue dune encre dpose par srigraphie (oxyde de ruthnium) sur un
substrat d'alumine qui est trs stable en dimensions.
La valeur de la rsistance est ajuste par faisceau laser. Les terminaisons sont en barrire de
nickel et assurent une excellente protection thermique au cours de lopration de soudage ainsi quune
bonne soudabilit.
Elment rsistif
couche paisse

Barrire
de
Nickel

Substrat
dalumine
Constitution dun chip rsistif

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b) Les condensateurs
Les botiers sont trs nombreux en ce qui concerne ce type de composants. Sont disponibles : les
condensateurs lectrolytiques et tantales ( valeurs de 0,1F 220F ), cramiques ( valeurs de 0,47pF
10F ).
Le choix du composant dpend bien sr des applications, mais plus la tension dutilisation et la
capacit seront leves, plus le condensateur sera volumineux.
c) Les trimmers (ajustables)
Ces composants ont une valeur variable, ils existent en trimmer rsistif ou capacitif.
d) Les diodes, diodes zner, DEL et transistors
Ces composants sont groups dans le mme paragraphe, car on les retrouve souvent dans un botier
SOT 23. Le reprage des broches est diffrent suivant le composant utilis.

Exemple 1 : Diode, diode zner et LED en botier SOT 23.

Brochage : 1 = non connect ; 2 = anode ; 3 = cathode.

Exemple 2 : Transistor NPN et PNP en botier SOT 23.

Brochage : 1 = E ; 2 = B ; 3 = C.

2
3

Certaines DEL portent un marquage discret (rayure, encoche, coin arrondi, trait noir ou sombre).
e) Les circuits intgrs
Les botiers SO : les botiers traditionnels DIL (Dual In Line) ont un pas de 2.54 mm. Leurs substituts en
botiers CMS SO (Small Outline) ont un pas de 1.27 mm et sont dotes de broches disposes sur deux
cots en forme dailes de mouettes (gulls wings). Le numro accompagnant lindication SO indique le nombre
de broches ( SO8, SO14, SO16 etc). Au-del de 18 broches, le botier sera un plus large. Ces composants
ne prsentent parfois pas le creux didentification de la broche 1 sur le botier, pour identifier celle-ci,
il faut prendre le circuit intgr et rechercher le ct oblique du botier : il sagit du cot de la broche 1.

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En rgle gnrale (sauf exception) les fabricants de circuit intgrs veillent en outre ce que le numro du
type de composant soit lisible sans contorsion lorsque la broche 1 se trouve en bas gauche.
Les botiers PLCC : les botiers PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) sont souvent appels PLCC square
(carr). Le numro accompagnant lindication PLCC indique le nombre de broches (jusqu 84). Le pas de ces
composants est toujours de 1.27 mm.
Les botiers QFP : le botier QFP ( Quad Flat Pack) a des broches sur les quatre cts. Le pas est de 0.65
mm.
Les botiers BGA : le botier BGA (Ball Grid Array) possde des connections en forme de billes situes
sous le composant. Il ncessite une machine spciale pour les souder.

Substrat

f) Les autres composants

Beaucoup dautres composants sont aujourdhui disponibles tels que : buzzers, transformateurs,
inductances, quartz, etc . Des accessoires divers sont galement proposs comme des supports de
composants ou des mini-pinces pour effectuer des tests.
Remarque :
Les composants sont dposs sur des plages daccueil dont les valeurs sont propres chaque botier.
Toutes ces petites surfaces destines recevoir les composants ont des dimensions normalises qui sont
affectes dune tolrance.

2-3 Conditionnement des composants

Celui-ci doit rpondre plusieurs critres :

Un nombre important de composants par unit de conditionnement ;

Scurit du conditionnement pendant les manipulations : les composants doivent tre placs
dans un espace protg avec une orientation dfinie (polarit par exemple) ;

Encombrement et cot le plus rduit possible ;

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Protection contre les charges lectrostatiques : les composants actuels deviennent de plus en
plus sensible aux charges lectrostatique du fait de la densit et de la vitesse de
fonctionnement accrues des circuits.

Ce sont les dcharges lectrostatiques brusques qui causent les dommages les plus importants. Les
micro-composants, et en rgle gnrale tous les circuits intgrs, sont trs sensible llectricit statique.
Il faut donc viter le contact direct de certains composants avec les doigts et choisir un conditionnement
adapt : sachet mtallis, bote conductrice etc Le poste de travail antistatique revt aussi une grande
importance.
Trois possibilits de conditionnement sont offertes : le vrac, la rglette et la bande.
a) Le vrac
Au cours de leur livraison, les composants ne sont jamais en vrac dans une bote ou un sachet. Par
contre, pendant leur utilisation, ils sont frquemment disposs en vrac dans les alvoles dun carrousel.
b) La rglette
Livrs en rglette, les composants sont directement utilisable sur leur support. Ce mode de
conditionnement reste rserv des composants assez gros comme les circuits intgrs.
c) La bande
Elle ncessite des distributeurs spciaux. La bande alvole est une forme de conditionnement trs
souvent utilise et qui prsente beaucoup davantages ;

son dveloppement est aujourdhui le plus

important. Il existe deux types de bandes alvoles : en carton et en plastique.

Les bandes sont prsentes sur des rouleaux. Leurs largeurs varient de 8 32 mm et contiennent
suivant les cas de 1000 10000 composants et sont normalises dans le monde entier.
BANDE EN CARTON

BANDE EN PLASTIQUE

- trs conomique

- les alvoles sont prvus la taille du composant qui sont

protgs par une feuille de plastique

- emploi limit du fait de lpaisseur du carton - les bandes sont parfois armes dune feuille daluminium
qui limite lpaisseur du composant

assurant la protection antistatique

- les alvoles sont poinonnes dans le carton et - les alvoles de la bande sont thermoformes
les composants sont maintenus par deux feuilles
de plastiques extrieures

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2-4 Lassemblage des composants CMS
a) Le matriel
Vous ne possdez ( dans le cas le plus dfavorable ) que :
1 fer souder 15W, 30W avec de prfrence une panne fine,
1 pince brucelles ( ou prcelle ),
de la soudure tain plomb ( 60/40% ) ou mieux tain plomb avec 2% dargent de diamtre 0.8mm ou 1mm.
ventuellement de la pte braser en seringue et un fer ou stylo air chaud.
b) Mode opratoire
* 1re phase
pour chaque composant on ne soudera quune seule connexion
Mettre un peu de soudure ( trs lgrement afin de limiter les sur-paisseurs ) sur les empreintes ( ou
plages daccueil ) destines rceptionner le composant CMS.
Prendre le composant CMS laide dune pince brucelles ( ou prcelle ) et le positionner sur sa plage
daccueil ,en conservant le maintient du composant par la pince.
Mettre la panne du fer souder en contact avec la connexion ( pr-tam du composant ) et lempreinte
tame qui va servir de fixation mcanique du composant en maintenant toujours en position ce dernier.
Retirer le fer souder ( maintenir toujours le composant ) et laisser la soudure se solidifier.
Vrifier le bon positionnement du composant, la quantit suffisante et la bonne prise de la soudure.
Refaire ces opration pour tous les composants CMS (toujours en ne soudant quune seule connexion (voir
deux pour les circuit intgrs)...

* 2me phase
Contrle systmatique
Du positionnement correct du composant sur son empreinte.
De la conformit (plan dimplantation, srigraphie et nomenclature associ chaque composant.
* 3ime phase
Soudage complet
Excuter toutes les autres soudures.

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2-5 Quelques conseils dutilisation des CMS
Stockage des composants : conservez vos composants dans les bandes, sticks ou plateaux correctement
reprs, car ds qu'ils sont dballs leurs reprages devient problmatique ! essayez de savoir de quelle
valeur est une capa !? de plus le fait de toucher les connexions les oxydes et le brasage devient de plus en
plus difficile.
Brasage (manuel): il faut prchauffer les composants et viter d'appliquer des efforts mcaniques dessus
sinon il peuvent casser... Vue leurs tailles il est souvent ncessaire de les coller avant, attention la colle
pour qu'elle ne pollue pas les parties braser.
Dbrasage d'un composant : s'il s'agit d'un chip genre rsistance ou capa, avec un peu d'habilet et
d'habitude il est possible de le dbraser avec un seul fer en allant successivement d'une plage l'autre,
sinon utiliser deux fer, un chaque bout !
Si par hasard il est coll, le mieux est d'liminer toute brasure avec de la tresse dessouder fine, puis de
"casser" ensuite le point de colle...
Pour un gros composant, plus de deux plages, si vous ne souhaitez pas le rcuprer, le mieux est de couper
toutes les pattes avec une pince coupante "fine", d'liminer le botier et d'ensuite dessouder une une
chaque patte... L'autre solution est d'avoir un thermo-soufflant, genre de sche cheveux mais qui monte
500C, et de dbraser d'un coup toutes les pattes, attention quand mme aux composants proches...
Les plages d'accueils : attention c'est tout de mme fragile, il ne faut pas les surchauffer lors des
oprations de brasage.
2-6 Fabrication industrielle de cartes lectronique CMS
Introduction
Voici une description succincte d'une chane de fabrication industrielle de cartes lectronique.
Cette description restera volontairement floue afin de ne pas entrer dans des dtails techniques qui
seraient spcifiques aux machines. De plus il ne s'agit que de faire une simple visite dans cet univers qui est
loin du coin d'tabli sur lequel tout lectronicien des chances de bricoler !
videment il ne sera question que de machines existantes ou ayant exist, le futur nous rservera
certainement de nouveaux procds plus rapide et plus fiables...
La chane :
Nous allons suivre le chemin parcouru par un circuit imprim pour passer de nu au circuit complet avec
tous ses composants CMS, puis le test. Ce chemin peut s'appeler une chane, parfois rompue, car un circuit
peut repasser plusieurs fois dans la mme machine, celle-ci effectuant une tache lgrement diffrente des
passages prcdents. De mme si un circuit ne comporte qu'une face cbler il n'effectuera que le chemin 1/
ou 3/ avant de passer au 4/. A l'arrive du circuit imprime nu, celui-ci est dballe et insr dans un rack
antistatique, automatisation oblige.

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1/ - Le rack, rempli, est dpos sur un dsempileur qui va sortir automatiquement les circuits un un et les
envoyer dans la premire machine, la srigraphieuse, le circuit passe ensuite dans la machine poser les CMS
puis dans le tunnel de refusion. A ce stade une premire face du circuit est complte au niveau CMS. Il s'agit
de la face dite lments. C'est ce moment que la chane se rompt les circuits sont envoys dans un empileur
qui l'inverse du dsempileur remet automatiquement les circuits imprimes dans un rack.

1bis/ - Pour certaines cartes entirement CMS, c'est dire ne comportant aucun composant traversant, il
existe la possibilit d'effectuer une double refusion, c'est dire qu'aprs une premire face faite en refusion

(1) on retourne le circuit imprim et l'on recommence la mme opration (1) pour la deuxime face de la on
passe directement la finition et au test (5).

2/ - Il est temps alors d'insrer les composants discrets, ceux qui ont encore des queues ou fils (rsistances,
condensateurs, diodes, selfs) l'aide de la machine insertion.
3/ - Les racks remplis de cartes quipes de la premire face sont rintroduit au dbut de la chane que l'on
reprogramme pour monter la deuxime face. A ce moment le circuit entre dans la machine encoller, puis
retourne de nouveau dans la machine poser les CMS et passe nouveau dans le tunnel qui est cette fois ci

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programme en polymrisation.
4/ - Nous avons donc un circuit quipe sur les deux faces de CMS et de quelques composants "discrets".
Il est temps d'insrer les derniers composants, soit les circuits intgrs (DIL avec la machine insertion
les autres plus exotiques la main), transistors, connecteurs, renforts, blindages etc... Il ne reste plus qu'
passer le circuit la vague.
5/ - Les circuits une fois refroidis et nettoys passent la finition et enfin au test. Il ne reste plus qu'a
emballer et expdier au client...

Que rserve lavenir :

Cette technique est en pleine volution et sera sans doute encore perfectionne dans les annes
venir et lorientation du march vers le tout CMS semble inluctable compte tenu des progressions et
innovations suivantes : La faisabilit des circuits imprims moul (circuits souples aux formes complexes)
est dsormais prouve, la miniaturisation et le raccourcissement des temps de cycle de production sont
deux orientations actuelles avec les perces des botiers CSP.

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DOCUMENTATION ANNEXE

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DOCUMENTATION ANNEXE

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