...............................................

POTNCIA EM CA

...............................................
...............................................
...............................................

Expresso da potncia

...............................................
A potncia trifsica ativa, tanto para a disposio de

...............................................

alternador em estrela quanto em tringulo, a mesma, e

...............................................

vem a ser a soma das potncias das trs fases. Calcula-

...............................................

se pela frmula.

...............................................
...............................................
...............................................

P = U x I x V 3 x cos

...............................................
Sendo:

...............................................

U = tenso eficaz entre dois fios-fase

...............................................
...............................................
...............................................

I = corrente eficaz da linha

...............................................
= ngulo de atraso (defasagem) de I em relao a U

...............................................
...............................................

na representao vetorial dessas grandezas.

...............................................
...............................................
...............................................

Fator de potncia

...............................................
Quando em um circuito de corrente alternativa existe

...............................................

intercalada uma bobina (por exemplo), um motor de induo,

...............................................

um reator para iluminao fluorescente) ou um capacitor,

...............................................

observa-se que a potncia total consumida em cada fase e

...............................................

que dada pelo produto da intensidade da corrente I (lida no

...............................................

ampermetro) pela diferena de potencial (lida no voltmetro)

...............................................

no igual potncia indicada pelo waltmetro.

...............................................
...............................................

Se no circuito houvesse apenas resistncias hmicas,

...............................................

o produto V x A (volts X ampres) coincidiria com a leitura em

...............................................

watts.

...............................................
...............................................

Quando h bobinas, a leitura da potncia, no wattmetro,

...............................................

ser inferior ao produto volts x ampres, e se denomina potncia

...............................................

ativa P, porque a responsvel pela circulao da energia no

...............................................

circuito das bobinas.

...............................................
...............................................
...............................................
218
SENAI-PR

A potncia aparente P dada pelo produto da tenso U

...............................................

pela corrente I medidas nos instrumentos e expressa em V x

...............................................

A ou kVA.

...............................................
...............................................

Denomina-se fator de potncia a relao entre a potncia

...............................................

P e a potncia aparente P, ou seja, entre a potncia realmente

...............................................

utilizada para vencer as resistncias e, alm disso, os efeitos

...............................................

de indutncia para criar o campo magntico (em bobinas, etc.)

...............................................

e de capacitncia (nos capacitores) para criar o campo eltrico.

...............................................
...............................................

Fator de potncia =

...............................................

= cos

...............................................

...............................................
, como vimos, o ngulo de defasagem entre a tenso

...............................................

U e a corrente I. Considerando sucintamente os trs casos

...............................................

que podem apresentar-se.

...............................................
...............................................

1 caso: Existem apenas resistncias hmicas no

...............................................
...............................................

circuito.

...............................................
A corrente acha-se em fase com a tenso.

...............................................
...............................................

cos = 1

...............................................
...............................................

A potncia dada por U x I = P, e a leitura no wattmetro

...............................................

coincide com a do produto de I (lido no ampermetro) por U

...............................................

(lido no voltmetro).

...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................

Potncia a considerar quando h indutncia

...............................................
...............................................

Devido ao inconveniente causado por um baixo fatore de

...............................................

potncia, as empresas, concessionrias de energia eltrica

...............................................

fixam, como valor mnimo do fator de potncia, 0,80 e at

...............................................

mesmo 0,85. Excetuam-se as instalaes contendo apenas

...............................................

motores de pequena potncia, nas quais, em geral, so

...............................................
...............................................

219
SENAI-PR

permitidos motores com fator de potncia inferior 0,80, desde

...............................................

que a soma das potncias ativas instaladas de tais motores

...............................................

no ultrapasse 5 kW.

...............................................
...............................................

Todas as instalaes de lmpadas ou tubos de iluminao

...............................................

a vapor de mercrio, nenio, fluorescente, ultravioleta, cujo fator

...............................................

de potncia seja inferior a 0,90, devero ser providas dos

...............................................

dispositivos de correo necessrios para que seja atingido o

...............................................

fator de potncia de 0,90, no mnimo, valor este obtido junto ao

...............................................

medidor da instalao.

...............................................
...............................................

2 caso: Existe uma capicitncia (efeito de capacitor)

...............................................
...............................................

Neste caso, a corrente fica avanada em relao

...............................................

tenso, de modo que, intercalando-se um capacitor em um

...............................................

circuito com indutncia, pode-se neutralizar o efeito da mesma,

...............................................

pois, se por um lado a indutncia atrasa a corrente em relao

...............................................

tenso, a capacitncia produz o efeito contrrio.

...............................................
...............................................

Em instalaes industriais, consegue-se melhorar o fator

...............................................

de potncia (tornar o cos bem prximo de 1) utilizando-se

...............................................

capacitores estticos industriais ou motores sncronos

...............................................

superexicitados, que tm a propriedade de neutralizar a

...............................................

componente reativa ou deswattada da potncia.

...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................

220
SENAI-PR

...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
Circuito apenas resistivo

...............................................
...............................................

3 caso: Existe exclusivamente uma indutncia (bobina

...............................................

ou dispositivos que sofram efeitos de induo eletromagntica

...............................................

da corrente).

...............................................
...............................................

A indutncia, como dissemos, faz com que a corrente

fique em atraso em relao tenso.

...............................................
...............................................
...............................................

Na figura a seguir acha-se representado um circuito

...............................................

monofsico, no qual o ampermetro indica I = 10 A e o voltmetro

...............................................

U = 220 V. A potncia aparente ou total dada por P = U x I =

...............................................

10 x 220 = 2200 volt-ampres (VA), mas o wattmetro indica

...............................................

1870 watts, para a potncia real ou ativa que ocasiona a

...............................................

circulao da corrente atravs da bobina.

...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................

Circuito com indutncia

...............................................
O fator de potncia para este circuito monofsico ser:

...............................................
...............................................

Potncia ativa

W 1870
= =
= 0,85 ou 85%
Potncia total V.A. 2200

...............................................
...............................................
...............................................

isto , cos = 0,85. Logo, o ngulo de defasagem de I

...............................................
...............................................

em relao a U ser de 32.

...............................................
Vemos que, quando o fator de potncia inferior

...............................................

unidade, existe um consumo de energia no medida no

...............................................

wattmetro, consumo aplicado na produo da induo

...............................................
...............................................

221
SENAI-PR

magntica. Uma instalao com baixo fator de potncia, para

...............................................

produzir uma potncia ativa P, requer uma potncia aparente

...............................................

P maior, o que onera essa instalao com o custo mais

...............................................

elevado de cabos e equipamentos.

...............................................
...............................................

A parte da potncia consumida pelos efeitos de induo

...............................................

denominada potncia reativa, e demonstra-se que esta

...............................................

potncia, somada vetorialmente com a potncia ativa (em

...............................................

watts), fornece o produto volt-ampre (V A, k V A).

...............................................
...............................................
...............................................

A potncia reativa medida em vars.

...............................................
...............................................
Exemplo

...............................................

A potncia de um motor eltrico, trifsico, alimentado em

220 V, medida com um wattmetro, de 18,5 cv. O fator de
potncia 0,85. Calcular a corrente de alimentao do motor
e as potncias aparente e reativa.

...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................

1 cv = 736 W

...............................................
...............................................

Dados:

...............................................

P = 18,5 cv = 18,5 x 736 = 13,616 W

...............................................
...............................................

U = 220 V

...............................................
...............................................

cos = 0,85

...............................................
...............................................

Soluo

...............................................

1) Intensidade da corrente

...............................................
...............................................

Da Equao tiramos.

...............................................
...............................................

I=

P
U V3 cos

13,616

42,039 A

220 V3 x 0,85

...............................................
...............................................
...............................................

2) Potncia aparente

...............................................
...............................................

P = U x I V3

...............................................
...............................................
...............................................
222
SENAI-PR

P = 220 x 42,039 x V3 = 16,018 V A = 16,018 kV A

...............................................
...............................................
...............................................

3) Potncia reativa

...............................................
...............................................

Tiramos:

...............................................
...............................................

Pr = V P2 - P2

...............................................
...............................................
...............................................

Pr = V 16,0182 13,6162 = 8,436 kV Ar

...............................................
...............................................
...............................................

Potncia de motor eltrico

...............................................
Podemos considerar para um motor as seguintes

...............................................
...............................................

potncias:

...............................................
Potncia nominal ou potncia de sada. a potncia

...............................................

mecnica no eixo do motor. Num laboratrio de ensaios, seria

...............................................

medida com o auxlio de um freio dinamomtrico. expressa

...............................................

em c.v. ou kW e eventualmente em HP.

...............................................
...............................................

Potncia de entrada (e). Corresponde potncia

absorvida pelo motor para o seu desempenho.

...............................................
...............................................
...............................................

A relao entre a potncia nominal e a potncia de sada

o rendimento mecnico do motor.

...............................................
...............................................
...............................................

= Pn /Pe

...............................................
...............................................

A potncia de entrada, expressa em kW, pode ser

calculada em funo da potncia nominal pelas frmulas:

...............................................
...............................................
...............................................

Pe =

Pn
(kW)
(kW)

...............................................
...............................................
...............................................
...............................................

Pe

Pn (c.v.) x 0,736

...............................................

(kW)

...............................................
...............................................
...............................................
223
SENAI-PR

...............................................
Pe =

Pn (HP) x 0,746

(kW)

...............................................
...............................................
...............................................

Estas expresses sero corrigidas pela introduo da

...............................................

grandeza denominada fator de potncia, de que tratamos a

...............................................

seguir.

...............................................
...............................................
...............................................

Fator de potncia

...............................................
Quando num circuito existe intercalada uma ou mais

...............................................

bobinas, como o caso de um circuito co motores, observa-

...............................................

se que a potncia total fornecida, que determinada pelo

...............................................

produto da corrente lida num ampermetro pela diferena de

...............................................

potencial lida em um voltmetro, no igual potncia lida num

...............................................

wattmetro.

...............................................
...............................................

No caso de haver motores, reatores, transformadores

...............................................

ou lmpadas de descarga, a leitura do wattmetro indicaria valor

...............................................

inferior ao produto volt x ampres. Se no circuito houvesse

...............................................

apenas resistores, os dois resultados coincidiriam, pois volts

...............................................

x ampres = watts.

...............................................
...............................................

Fazendo-se a representao das variaes de corrente

...............................................

e da tenso em funo do tempo, verifica-se que quando existe

...............................................

auto-induo pela passagem da corrente atravs de um

...............................................

enrolamento a voltagem atinge o valor positivo mximo antes

...............................................

que a corrente alcance o seu valor positivo mximo.

...............................................

Representando por vetores as grandezas I e U, o atraso da

...............................................

corrente I em relao tenso U o ngulo de defasagem.

...............................................
...............................................

De modo anlogo, representando vetorialmente as

...............................................

potncias, veremos que a chamada potncia total ou aparente

...............................................

(volt x ampres, ou kV A = 1.000 V A) resulta da composio

...............................................

da potncia ativa ou efetiva (watts) com a potncia reativa (V A

...............................................

Rs = volts x ampres reativos), e que a potncia ativa e a

...............................................

aparente esto defasadas entre si do ngulo .

...............................................
...............................................

Chama-se fator de potncia o co-seno desse ngulo .

...............................................
...............................................
...............................................

224
SENAI-PR

...............................................

Isto , o valor dado por:

...............................................
Pot. ativa
cos =
Pot. aparente

...............................................

ou ( KW )
kV A

...............................................
...............................................

O nome fator de potncia decorre de que, multiplicando-

...............................................

se a potncia aparente pelo cos, obtm-se a potncia ativa,

...............................................

isto :

...............................................
...............................................
k W = cos x kV A

...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................

Esquema vetorial mostrando a composio

para obter-se a potncia ativa

...............................................
...............................................
...............................................

Quando h, apenas, resistncias num circuito, dizemos

...............................................

que a corrente est em fase com a tenso (figura a seguir).

...............................................

Ento = 0, cos = 1 e a potncia monofsica dado por:

...............................................
...............................................

W = U I (watts = volt x ampres)

...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................

Circuito apenas resistivo, em que a corrente

est em fase com a tenso.

...............................................
...............................................
...............................................
...............................................

Como foi mencionado acima, no caso de haver

indutncias (bobinas, motores ou dispositivos que sofram os
efeitos da induo eletromagntica da corrente), a corrente
fica dafasada e em atraso em relao tenso (figura a
seguir). Neste caso, como vimos,

...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................

225
SENAI-PR

...............................................
...............................................

Pativa = cos x Ptotal

...............................................
...............................................
...............................................

Iativo = cos x Itotal

...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
Circuito com indutncia, em que a corrente

...............................................
...............................................

est em atraso com a tenso.

...............................................
...............................................
Quanto maior o valor do fator de potncia, tanto maior

...............................................
...............................................

ser o valor de Iativo.

...............................................

Os condutores e equipamentos eltricos so

dimensionados com base no Itotal, de modo que, para uma
mesma potncia til (kW), deve-se procurar Ter o menor valor
possvel da potncia total (kV A), e isto ocorre evidentemente
quando Iativo = Itotal o que corresponde a cos = 1.
Quanto mais baixo for o valor de potncia, maiores
devero ser, portanto, as sees dos condutores e as
capacidades dos transformadores e dos disjuntores. Um
gerador, suponhamos de 1000 kV A pode fornecer 1000 kW a
um circuito apenas com resistncias, pois neste caso cos =
1. Se houver motores e o circuito tiver fator de potncia 0,85,
isto , cos = 0,85, o gerador fornecer apenas 850 kW de

...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................

potncia til ao circuito.

...............................................
...............................................
...............................................
226
SENAI-PR

Quando um motor de induo opera a plena carga, pode-

...............................................

se ter cos 0,90. Se operar com cerca da metade da carga,

...............................................

cos 0,80, e se trabalhar sem carga, cos 0,20. Da se

...............................................

conclui ser necessrio uma criteriosa escolha da potncia do

...............................................

motor para que opere em condio favorvel de consumo de

...............................................

energia.

...............................................
...............................................

Como dissemos, o efeito da potncia reativa (k V AR),

...............................................

chamada tambm componente dewattada, consumir

...............................................

potncia que no acusada no wattmetro, de modo que a

...............................................

empresa concessionria forneceria energia que, no sendo

...............................................

registrada, no seria cobrada do consumidor, embora este a

...............................................

estivesse gastando.

...............................................
...............................................

Por isto, as concessionrias no permitem instalaes

...............................................

industriais com fator de potncia inferior a 0,85, cobrando

...............................................

sobretaxas sobre o excesso, melhor dizendo, abaixo desse

...............................................

valor.

...............................................
...............................................
Veremos, em captulo prprio, os recursos que se podem

...............................................
...............................................

empregar para melhorar o fator de potncia.

...............................................
...............................................
Corrente no motor trifsico

...............................................
...............................................

A corrente que produz potncia mdia positiva ou motriz

, como vimos, a wattada, ativa ou efetiva. A potncia reativa
ou dewattada produz potncia mdia nula, da no ser utilizvel.
Num perodo, o gerador fornece esta potncia e a recebe de
volta, no havendo saldo de potncia utilizvel. A potncia ativa
no circuito trifsico dada pela expresso:

...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................

P(watts) = U x I x V3 x cos x

...............................................
...............................................
...............................................
...............................................

onde = rendimento do motor.

...............................................
...............................................

Da Equao anterior obtm-se a corrente nominal ou

wattada, isto , a corrente de plena carga consumida pelo motor
quando fornece a potncia nominal a uma carga.

...............................................
...............................................
...............................................
...............................................

227
SENAI-PR

...............................................
P(c.v.) x 736
I(ampres) =
U(volts) x V3 x cos x

...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................

Para um motor monofsico, teremos:

...............................................
...............................................
I(ampres)

...............................................

P(c.v.) x 736
U(volts) x cos x

...............................................
...............................................
...............................................

Exemplo

...............................................

Qual a corrente nominal solicitada pelo motor trifsico

...............................................

de uma bomba de 5 c.v. sob uma tenso de 220 V, sendo cos

...............................................

= 0,80 e o rendimento do motor igual a 96% ( = 0,96)?

...............................................
...............................................

I=

...............................................

P x 736

...............................................

U x V3 x cos x

...............................................
...............................................

(1 c.v. = 736 watts)

...............................................
I=

...............................................

5 x 736

...............................................

220 x V3 x 0,80 x 0,96

...............................................
...............................................

I = 12,6 A

...............................................
Resumo das frmulas para determinao de I

...............................................
...............................................

(ampres), P (c.v.), kW e kWA

...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
228
SENAI-PR

...............................................

CIRCUITO IMPRESSO

...............................................
...............................................
Introduo

...............................................
...............................................

A notvel evoluo da eletrnica tem sempre exigido a

...............................................

adoo de novas tcnicas e processos. Como exemplo

...............................................

bastaria citarmos o circuito impresso.

...............................................
...............................................

Durante a Segunda Guerra surgiu a necessidade de

...............................................

equipamentos eletrnicos, para fins militares, que

...............................................

apresentassem tamanho reduzido, alta confiabilidade,

...............................................

resistncia a vibraes e choques mecnicos e, o que era de

...............................................

grande importncia, facilidade para produo em massa. Os

...............................................

tcnicos do National Berau of Standards, dos EUA, chegaram

...............................................

a concluso que a melhor soluo para esse problema era a

...............................................

utilizao de circuitos impressos.

...............................................
...............................................

Foram dados assim os primeiros passos para a criao

...............................................

de uma nova tcnica, que viria, anos mais tarde, revolucionar

...............................................

os sistemas de montagem de receptores e demais aparelhos

...............................................

eletrnicos.

...............................................
...............................................
...............................................

O primeiro processo

...............................................
...............................................

A soluo para a obteno de um circuito impresso foi

...............................................

encontrada de maneira clara e direta, isto , o condutor deveria

...............................................

ser impresso com uma tinta condutora sobre uma base

...............................................

isolante. A soluo bvia para se produzir uma tinta condutora

...............................................

seria juntar p metlico a alguma espcie de aglutinador

...............................................

resinoso.

...............................................
...............................................

Os metais, porm, quando reduzidos a p, tem suas

...............................................

partculas oxidadas e, com exceo da prata, tm sua

...............................................

condutibilidade bastante reduzida. A prata, porm, mesmo sob

...............................................

a forma de xido ou de sulfato, mantm sua condutibilidade

...............................................

bastante satisfatria. Por essa razo foi escolhida como

...............................................

elemento metlico das tintas condutoras.

...............................................
...............................................
...............................................
229
SENAI-PR

A relao entre aglutinador e p de pirata limitada pela

...............................................

necessidade de se manter a tinta numa consistncia que

...............................................

permite sua aplicao de maneira bem definida. Verificou-se,

...............................................

portanto, que, por mais alta que fosse a porcentagem de p de

...............................................

prata na tinta, o condutor impresso tinha apenas 30% da

...............................................

condutibilidade que teria se fosse de prata, com a mesma

...............................................

dimenso e espessura. A razo disto bvia: as partculas de

...............................................

prata esto separadas umas das outras por uma certa

...............................................

quantidade de resina aglutinadora .

...............................................
...............................................

Outro problema encontrado com o condutor pintado foi a

...............................................

dificuldade de soldagem. Embora fosse possvel produzir uma

...............................................

tinta condutora, de secagem ao ar livre, que pudesse ser

...............................................

soldada, essa operao no era simples e, consequentemente,

...............................................

no poderia ser utilizada em linhas de produo em srie.

...............................................
...............................................

Constatou-se, entretanto, que, aquecendo-se a tinta a

...............................................

uma temperatura entre 480C e 760C, o aglutinador era

...............................................

queimado, deixando a prata fundida como um condutor slido,

...............................................

cuja condutibilidade era cerca de 80% da condutibilidade de

...............................................

um condutor de prata, das mesmas dimenses. Com esta

...............................................

tcnica foi contornado o problema da condutibilidade e da

...............................................

facilidade de soldagem.

...............................................
...............................................

Entretanto, as altas temperaturas necessrias ao

...............................................

processo de queima do aglutinador introduziram uma severa

...............................................

limitao no que diz respeito ao material usado como base

...............................................

isolante do circuito impresso. Mesmo os plsticos mais

...............................................

resistentes no suportaram as altas temperaturas de 480C

...............................................

ou mais. Passou-se a usar ento o vidro, a porcelana ou a

...............................................

esteatita.

...............................................
...............................................

As experincias apontaram a esteatita como o material

...............................................

mais indicado. Embora bastante semelhante a porcelana, em

...............................................

aspecto, apresenta maior rigidez e, devido sua elevada

...............................................

densidade, no absorve gua ou solventes. A caracterstica

...............................................

de baixa absoro de umidade torna a esteatita um isolante de

...............................................

grande importncia na industria eltrica.

...............................................
...............................................
...............................................
...............................................
230
SENAI-PR

...............................................

Componentes impressos

...............................................
Como era de se esperar, a tcnica do circuito impresso

...............................................

levou os fabricantes a imaginarem outras aplicaes. Por

...............................................

exemplo: se, ao invs de usarem tinta condutora, usassem

...............................................

uma tinta com caractersticas condutora pobres ( base de

...............................................

carvo ou grafite), poderiam obter resistores impressos.

...............................................
...............................................

Por outro lado, se pintassem ambas as faces de uma

...............................................

delgada lmina de cermica com uma camada de tinta de

...............................................

prata, teriam um capacitor.

...............................................
...............................................

Evidentemente, a coisa no era to simples assim, e

...............................................

inmeros problemas tiveram que ser resolvidos antes de se

...............................................

conseguir tais componentes na prtica.

...............................................
...............................................

Em busca de uma aplicao comercial para os pequenos

...............................................

conjuntos, a CENTRALAB, por volta de 1950, comeou a

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estudar os diversos circuitos comerciais utilizados. Deste

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estudo, chegou-se concluso de que os pontos mais

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adequados para serem utilizados os componentes impressos

...............................................

eram as redes de acoplamento entre os estgios

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amplificadores e outras redes resistncia/capacitncia, tais

...............................................

como filtros e intergradores.

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Enfim, como costuma acontecer nos mais variados

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setores tcnicos e cientficos, h conceitos e tcnicas que so

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usados durante pouco tempo, mas que servem de base para

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novos produtos, mais perfeitos e funcionais, que abrem novos

...............................................

campos de trabalho e de processo.

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Esse foi o caso do circuito impresso com tinta condutora.

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Seu emprego foi relativamente limitado, mas abriu as

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perspectivas para o futuro, ou seja, para os circuitos impressos

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utilizados atualmente. Tambm os conjuntos de componentes

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impressos podem ser considerados como um tmido e

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rudimentar esboo do que seriam os modernos circuitos

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integrados.

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231
SENAI-PR

Circuitos impresso por meio de gravao qumica

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Embora a utilizao deste sistema seja relativamente

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recente, quem primeiro pensou em sua viabilidade foi P. Eisler,

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quando trabalhava, em 1941, para a Henderson & Spaulding,

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uma grande firma inglesa no setor grfico. Eisler previa a

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possibilidade de se empregar a experincia e os mtodos da

...............................................

indstria de artes grficas nas tcnicas de montagens

...............................................

eletrnicas, assim sendo, tentou aplicar os conhecidos

...............................................

mtodos de gravao das indstrias grficas para obter

...............................................

circuitos impressos.

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Aps as primeiras e infrutferas experincias com tintas

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metlicas, chegou a concluso que a soluo seria utilizar uma

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base de material isolante, tendo uma das faces recoberta por

...............................................

uma delgada lmina metlica. Desta forma a obteno do

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padro (ou circuito) impresso no representaria problemas,

...............................................

pois poderiam ser utilizados mtodos de foto gravao,

...............................................

amplamente empregados nas indstrias grficas. Utilizando

...............................................

tintas resistentes aos corroentes qumicos, poderia proteger-

...............................................

se as partes que deveriam permanecer para formar o circuito

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impresso, enquanto que as indesejveis permaneceriam

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expostas e seriam corrodas pelo agente qumico. As idias

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de Eisler eram porm muito adiantadas para que pudessem

...............................................

ser utilizadas pelas indstrias eletrnicas britnicas: suas

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experincias foram, portanto, desenvolvidas apenas em escala

...............................................

de laboratrio.

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Somente no fim da guerra, devido a troca de informaes

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bsicas entre os servios militares britnico e norte americano,

...............................................

que o trabalho de Eisler, relativo s tcnicas de circuito

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impresso, foi levado ao conhecimento do Signal Corps

...............................................

Engeneering Labs.

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Estava assim aberto o caminho para a introduo do

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circuito impresso na indstria eletrnica. Evidentemente, at

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que o circuito impresso se tornasse corriqueiro nos aparelhos

...............................................

comerciais, houve um longo caminho a ser percorrido.

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Inicialmente, a necessidade de se produzirem

...............................................

equipamentos eletrnicos para fins militares em grandes

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232
SENAI-PR

quantidades, empregando o sistema de montagem automtica

...............................................

dos componentes, tornou-se praticamente um dispositivo

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estratgico.

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Por outro lado, a preparao da indstria eletrnica para

...............................................

novas tcnicas, a produo econmica de materiais para estas

...............................................

tcnicas e, principalmente, o fabuloso capital que essa inovao

...............................................

iria exigir, foram os principais responsveis pelo retardo da

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introduo do circuito impresso nos aparelhos comerciais.

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Atualmente, os circuitos impresso so utilizados nos

...............................................

mais diversos aparelhos, porque permitem uma montagem

...............................................

compacta, prtica e, sobretudo confivel. So realmente raras

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as montagens eletrnicas que no empregam a tcnica dos

...............................................

circuitos impressos hoje em dia.

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Circuito impresso

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O circuito impresso constitudo por filetes de material

condutor, fixos numa chapa de material isolante.
Os filetes substituem os condutores eltricos, nas
ligaes entre componentes, dos circuitos.

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Algumas vantagens que o circuito impresso apresenta,

em relao montagem convencional, so:

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Eliminao da fiao de conexo entre os

componentes.

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Padronizao da montagem de circuitos em linhas

de produo.

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Uniformidade na disposio dos componentes.

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Economia de espao.

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Acesso fcil aos componentes para medies.

Melhoria do acabamento final do circuito.
233
SENAI-PR

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A figura a seguir apresenta uma montagem realizada em

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placa de circuito impresso.

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Matria prima

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A matria prima para a confeco de um circuito

impresso uma chapa de material isolante recoberta em uma
das faces por uma lmina de material condutor.

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Chapa de material isolante

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A chapa de material isolante pode ser um fenolite ou fibra

de vidro (fiberglass):

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Fenolite

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Material isolante de cor marrom ou parada com pequenas

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variaes de tom. Encontrada em diversas espessuras

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(0,5mm a 2mm). Tem pouca rigidez mecnica.

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Fibra de vidro

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Material isolante, levemente transparente com tima

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rigidez mecnica e boa isolao eltrica. A espessura de

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aproximadamente 1mm. usado normalmente em linhas de

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produo industriais.

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234
SENAI-PR

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Material condutor

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O material condutor usado para revestir uma das faces

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da chapa isolante normalmente o cobre. Em circuitos mais

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sofisticados (equipamentos mdicos, computao, etc.) onde

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necessrio alta confiabilidade no funcionamento a face

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cobreada banhada em ouro para evitar oxidaes e maus

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contatos.

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As chapas de dupla face

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Existem ainda placas para a fabricao de circuitos
impressos cobreadas nas duas faces (figura abaixo).

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Este tipo de placas utilizado em circuitos que contm

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um grande nmero de componentes e ligaes, e que

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apresentariam dificuldades de execuo em uma placa de face

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simples.

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Interligao dos componentes

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Quando a placa de circuito est pronta, a face cobreada

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no apresenta mais camada de cobre em toda sua extenso.

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...............................................

No processo de fabricao o cobre removido de

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determinadas regies da placa. O resultado a formao de

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trilhas de cobre que percorrem a placa.

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235
SENAI-PR

As trilhas, chamadas de filetes, sero responsveis pela

interligao dos componentes que compem o circuito.

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Todos os componentes que forem soldados a um filete

...............................................

de cobre estaro ligados eletricamente entre si como se

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houvesse um condutor d interligao.

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As figuras abaixo ilustram como acontece a substituio

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de uma ligao por condutor por uma ligao atravs de circuito

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impresso.

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A figura seguinte mostra uma vista em corte de ligao

por filete entre os terminais de dois componentes.

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236
SENAI-PR

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Projeto de circuito impresso

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O projeto de um circuito impresso consiste da elaborao

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do conjunto de desenho e informaes que serviro como base

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para a execuo do processo de fabricao e montagem de

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um circuito em placa de fenolite ou fibra de vidro cobreada.

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Material necessrio para o projeto

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Folha em papel quadriculado em milmetros ou

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dcimos de polegada.

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Esquema do circuito eltrico ou diagrama esquemtico.
Componentes ou catlogos com suas dimenses,
necessrios, para que o projeto do circuito impresso
seja feito levando em considerao o tamanho real
dos componentes.

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Lpis

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Borracha e/ou lpis borracha.

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Papel transparente (vegetal ou polister).

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Rgua

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Gabarito de crculos

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Contedo do projeto

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O projeto da placa, denominado LEIAUTE, consiste de

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um conjunto de desenhos e informaes.

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237
SENAI-PR

Os desenhos e informaes que constituem o leiaute

...............................................

devem ser corretos e completos, de forma a conterem todas

...............................................

as indicaes necessrias para a montagem do circuito e sua

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conexo com outros circuitos, fontes , painis, etc.

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A seguir esto apresentados alguns exerccios de

desenhos e informaes contidos em um leiaute.

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Desenhos

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Do esquema do circuito eletrnico.

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Do lado cobreado do circuito impresso denominado

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de chapeado.

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Do posicionamento dos componentes

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visto pelo lado da chama de fenolite,

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denominada de sistema equipado.

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238
SENAI-PR

 De detalhes construtivos e de fixao.

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Informaes

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Lista de componentes.

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Observaes de esclarecimento e manuteno.

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Por exemplo:

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Tenses e sinais de entrada

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Tenses e sinais de sada

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Cuidados especiais

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Opcionalmente, pode-se incluir um desenho do

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posicionamento dos componentes visto pelo lado cobreado

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da placa, apresentados em forma de simbologia.

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239
SENAI-PR

A primeira providncia com relao ao projeto de circuito

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impresso diz respeito ao circuito eltrico.

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Muitas vezes a forma de distribuio dos componentes

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no esquema no permite uma visualizao da funo do

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conjunto.

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Nestes casos deve-se proceder na restruturao do

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esquema ordenando os componentes para que o circuito

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apresente uma configurao que permita identificar facilmente

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a finalidade de cada um dos componentes no circuito.

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A figura seguinte apresenta o circuito da figura anterior

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reestruturado.

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Na figura possvel perceber claramente a configurao
de um divisor de tenso.

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240
SENAI-PR

Itens a observar na execuo do projeto

...............................................

de um circuito impresso

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Dimenses dos componentes: o projeto da placa deve

ser realizado de acordo com a dimenso real dos
componentes que sero utilizados na montagem do

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circuito.

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Largura dos Filetes de Cobre: a largura destes depende

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da corrente circulante. A tabela seguinte apresenta a

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corrente de trabalho dos filetes, de acordo com sua

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largura.

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Tabela vlida para chapa

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de cobre de 0,1mm de

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espessura (chapa conven-

...............................................

cional).

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241
SENAI-PR

No circuito de divisor de tenso as ligaes de entrada

...............................................

operam uma corrente de 300mA e as ligaes de sada com

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corrente de 150mA.

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De acordo com a tabela anterior as ligaes de entrada

...............................................

devem ser de 1mm e as ligaes de sada, menos de 1mm .

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Para facilitar o desenho no papel milimetrado no se deve

...............................................

adotar medidas quebradas. Para o projeto do circuito

...............................................

impresso do divisor de tenso apresentado, pode se usar

...............................................

filetes de 1mm em todas as conexes.

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...............................................

Esta simplificao muito utilizada porque facilita todo o

...............................................
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projeto de circuitos impressos.

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Distanciamento entre dois filetes: a distncia entre os
filetes depende da tenso existente entre eles.

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A medida que a tenso entre dois filetes mais elevada

...............................................

torna-se necessrio aumentar o afastamento entre os filetes

...............................................

para que haja uma isolao adequada entre os pontos do

...............................................

circuito.

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Adota-se como regra uma distncia de 1mm para cada

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100V de diferena de tenso entre os filetes.

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242
SENAI-PR

Isto significa que os dois filetes adjacentes com uma

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diferena de tenso de 200V devem ser separados por 2mm

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no mnimo.

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Esta regra tambm vlida para circuitos onde existem

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picos de tenso. No circuito do divisor de tenso apresentado,

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as tenses envolvidas esto todas abaixo de 100V. Pode-se

...............................................

ento, neste caso, adotar como regra:

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...............................................

Distncia mnima entre os filetes 1mm

...............................................
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Sistema de fixao: Ao executar o projeto de um circuito

...............................................

impresso deve-se prever a forma como a chapa ser

...............................................

fixada ao chassi ou base de montagem. De acordo

...............................................

com o sistema escolhido ser feita a previso dos

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pontos de fixao na chapa do circuito impresso.

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Os sistemas de fixao mais utilizados so:

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Parafusos com espaadores (distanciadores).

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243
SENAI-PR

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Por calos de fixao.

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Em RACKS. Para a utilizao do sistema de fixao

...............................................

por rack todas as entradas e sadas da placa devem estar

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em um dos lados do circuito impresso.

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Por distanciamento de presso.

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Observao

...............................................
Quando os pontos de fixao forem distantes e a placa

...............................................

de circuito impresso estiver sujeito a vibraes e esforos deve-

...............................................

se utilizar placas de fibra de vidro.

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...............................................
244
SENAI-PR

 Interligao da Placa: Ao executar o projeto da placa

deve-se levar em considerao a forma como sero realizadas
as conexes dos condutores de ligao para o circuito.

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Os sistemas mais usuais de interligao da placa de

circuito impresso com o restante do circuito so:

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Atravs de fios.

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Atravs de terminais para circuito impresso.

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245
SENAI-PR

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Atravs de conectores.

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Observao

...............................................

A utilizao destes sistemas implica na colocao de

todas as entradas e sadas da placa em uma s regio da
placa, normalmente um dos lados.

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Execuo do projeto

...............................................

Observados os itens necessrios antes da execuo, j

tm-se pr-estabelecidos:

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A largura dos filetes

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A distncia entre os filetes

...............................................

O sistema de fixao

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O tipo de placa cobreado

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O sistema de conexo

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A partir destas informaes pode-se executar o projeto

da placa d circuito impresso no papel milimetrado.

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Tomando como exemplo o divisor de tenso apresentado

na figura seguinte:

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Largura dos filetes: 1mm

...............................................

Distncia entre os filetes: 1mm no mnimo

...............................................

Sistema de fixao: parafusos e espaadores

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246
SENAI-PR

 Tipo de placa: fenolite ou fibra

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Sistema de conexo: terminais para circuito impresso

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1 Etapa:

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Dispor os componentes sobre o papel milimetrado
procurando ocupar o espao da melhor forma possvel.

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Este procedimento permite determinar a rea aproximada

de chapa necessria para execuo do circuito impresso.

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2 Etapa:

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Cortar o papel milimetrado em dimenses maiores que

o tamanho estimado.

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247
SENAI-PR

As bordas do papel milimetrado devem ser cortadas no

esquadro, aproveitando as linhas do papel como guia.

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3 Etapa:

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Cortar um papel transparente com o dobro da rea do

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papel milimetrado.

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4 Etapa:

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Dobrar o papel transparente no meio (no esquadro) e
introduzir o papel milimetrado entre duas faces.

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248
SENAI-PR

Atravs da transparncia do papel pode-se visualizar as

...............................................

linhas do papel milimetrado que serviro como guia para o

...............................................

traado do desenho do sistema equipado e da face cobreada

...............................................

do circuito.

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5Etapa:

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Traar sobre o papel transparente os contornos da chapa

conforme o tamanho estimado, desenhado no milimetrado.

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6Etapa:

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Definir os espaos para a fixao da placa, no desenho

...............................................

sobre o papel transparente, indicando o centro dos furos para

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fixao.

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249
SENAI-PR

Definida a rea de chapa e os espaos para fixao est

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determinada a rea til da chapa para o projeto do circuito

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impresso.

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7 Etapa:

...............................................
Desenhar os componentes sobre o papel transparente,

...............................................

no tamanho real e na posio em que devero ficar na placa.

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8 Etapa:

...............................................
Definir a posio dos furos para entrada dos terminais

...............................................

dos componentes. Estes furos devem ficar afastados do corpo

...............................................

do componente no mnimo 2mm para que os terminais possam

...............................................

ser dobrados corretamente na montagem.

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250
SENAI-PR

...............................................

9 Etapa:

...............................................
Definir a posio dos terminais de entrada e sada para

...............................................
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interligao da placa de circuito impresso.

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A posio dos terminais depende do sistema de

...............................................

interligao adotado. Quando o sistema de conexo for por

...............................................

conectores todas as sadas e entradas devero ser

...............................................

posicionadas em um dos lados da placa (por exemplo

...............................................

conforme a figura abaixo).

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Concludas as etapas anteriores o projeto da placa vista

...............................................

pelo lado dos componentes (sistema equipado) estar

...............................................

concluda.

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Passa-se ento ao projeto da face cobreada (chapeado)

do circuito impresso.

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251
SENAI-PR

...............................................

10 Etapa::

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Retirar o papel milimetrado do meio do papel

...............................................
...............................................

transparente.

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11Etapa :

...............................................
Virar o papel transparente, dobrado, com a faixa

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desenhada para baixo.

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Pela transparncia do papel possvel visualizar

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levemente o desenho do sistema equipado.

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252
SENAI-PR

12 Etapa:

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...............................................

Traar na face em branco do papel transparente, os

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contornos da chapa de impresso, as reas de fixao e o

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centro para os furos de fixao, utilizando a transparncia do

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papel (figura abaixo).

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13 Etapa:

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Marcar a posio dos terminais de entrada e sada do

circuito e a posio dos terminais dos componentes.

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14 Etapa:

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...............................................

Colocar o papel milimetrado no interior do papel

transparente.

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253
SENAI-PR

...............................................

15 Etapa:

...............................................
Estabelecer, com traos leves a interligao entre os

...............................................

componentes sobre o papel transparente, usando como guia

...............................................

as linhas do papel milimetrado.

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...............................................

Se for necessrio, pode-se numerar as ligaes no

esquema e no desenho para facilitar a identificao.

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As interligaes entre os componentes devem ser

...............................................

sempre paralelas as bordas. Se isso no for possvel pode-

...............................................

se utilizar ligaes inclinadas a 45.

...............................................
...............................................

No exemplo do divisor todas as ligaes entre os

...............................................

componentes podem ser feitas por linhas paralelas s bordas.

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16 Etapa:

...............................................
Desenhar levemente um crculo (denominado de ilha)

...............................................

envolvendo os pontos onde sero soldados os terminais dos

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componentes e os terminais de entrada e sada.

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254
SENAI-PR

Os crculos podem ser desenhados usando-se um

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gabarito.

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O alargamento das reas ao redor dos furos permite a

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obteno de uma superfcie maior, para aderncia da solda

...............................................

na montagem do circuito.

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17 Etapa:

...............................................
Desenhar levemente as ligaes entre os pontos usando

...............................................

como guia os traos leves que determinam as interligaes

...............................................

entre os pontos no desenho.

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...............................................

As ligaes devem ser feitas com a largura estabelecida

...............................................
...............................................

em funo da corrente do circuito.

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No circuito exemplo do divisor, os filetes devem ter 1mm

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de largura.

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Os filetes podem ser mais largos que 1mm, porm no

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mais estreitos, no exemplo do divisor.

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255
SENAI-PR

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18 Etapa:

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Reforar os contornos dos filetes e crculos.

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Retirando-se o papel milimetrado e observando-se o

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papel transparente dobrado, so visveis ao mesmo tempo o

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chapeado e o sistema equipado.

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Observando-se o desenho pelo lado do sistema equipado,

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possvel conferir facilmente o projeto.

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256
SENAI-PR

Abrindo-se o papel transparente esto configurados:

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O chapeado

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O sistema equipado

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Complementao do projeto

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Alm do esquema eltrico e dos desenhos do chapeado

e sistema equipado, fazem parte do projeto final:

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detalhes de fixao

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lista de materiais (completa)

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informaes tcnicas que auxiliam na montagem,

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ligao ou reparao do circuito.

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A pgina seguinte apresenta o projeto final completo do

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circuito impresso para o divisor de tenso.

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257
SENAI-PR

Projeto de circuito impresso para divisor de tenso

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Lista de materiais

Informaes tcnicas

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R1 resistor 15 x 5W 1

entrada 10V

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R2 resistor 33 x 2W 1

sada 5V 150mA

...............................................

terminais para circuito impresso 4

...............................................

parafusos de lato 1/8 X 4

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porcas de lato sextavadas 1/8 4

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espaadores dimetro 5mm

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arruelas comprimento 7mm 4

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258
SENAI-PR

...............................................

Confeco de circuito impresso

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A confeco de circuito impresso a realizao de um

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conjunto de procedimentos que resulta em uma placa com

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tamanho, filetes e furaes adequadas a montagem de um

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circuito eletrnico.

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A confeco de uma placa de circuito impresso envolve

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uma seqncia de procedimentos, realizados a partir do projeto

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pr-elaborado:

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Corte da chapa de fenolite

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Preparao para a pintura

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Pintura

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Corroso

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Selagem

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Furao

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Corte de placa de fenolite

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Com o projeto em mos determina-se o tamanho de placa

necessrio para a fabricao do circuito

...............................................
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impresso.

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...............................................

O corte da placa pode ser realizado

...............................................

com um arco de serra, com uma lmina

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afiada, com uma guilhotina ou com

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cortador.

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259
SENAI-PR

A guilhotina o melhor equipamento para o corte das

placas, mas normalmente s utilizada industrialmente.

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...............................................

Quando se utiliza a guilhotina deve-se tomar cuidado para

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...............................................

evitar ferimentos na sua lmina.

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Aps o corte costuma-se fixar levemente as bordas da
chapa para dar um melhor acabamento ao trabalho.

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Preparao para a pintura

...............................................
Antes de realizar a pintura a chapa deve sofrer um

...............................................
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processo de limpeza ao lado cobreado.

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A limpeza tem por finalidade eliminar poeiras, gorduras
e xidos da face cobreada que podem prejudicar a pintura.

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A limpeza se divide em duas fases:

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fsica eliminao de xidos e poeiras.
qumica eliminao de gorduras, aplicando-se um

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solvente na face cobreada. A limpeza qumica normalmente

...............................................

realizada apenas nos processo de fabricao industrial de

...............................................

circuitos impressos.

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...............................................

Observao

...............................................

Aps a limpeza no se deve tocar a placa com os dedos

...............................................

para evitar a deposio de gorduras na placa.

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260
SENAI-PR

...............................................

Pintura da placa

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A pintura feita sobre a face cobreada. As regies de

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cobre cobertas pela tinta so aquelas onde o cobre deve

...............................................

permanecer na placa. O projeto da placa traz o desenho das

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regies de cobre que devem permanecer e das que devem

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ser retiradas.

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A pintura pode ser realizada de vrias formas. Entre elas

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citam-se:

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processo manual

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foto gravao

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impresso serigrfica (silk-screen)

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Pintura por processo manual

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A pintura por processo manual muito utilizada para

...............................................

confeco de um pequeno nmero de placas de circuito

...............................................

impresso.

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...............................................

Consiste de traado dos contornos sobre a face cobreada

...............................................

e posterior preenchimento dos espaos com tinta apropriada.

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261
SENAI-PR

Os processos de silk-screen e fotogravao so

utilizados na produo industrial de circuitos impressos.

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Observao

...............................................
Antes de prosseguir no processo de fabricao do circuito
impresso deve-se aguardar que a tinta esteja bem seca.

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Corroso da placa

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Corroso o processo qumico que retira da chapa o

...............................................
...............................................

cobre que no est coberto por tinta.

...............................................
A corroso feita normalmente por um preparado

...............................................

qumico denominado PERCLORETO DE FERRO. O

...............................................

percloreto de ferro um sal com teor cido que dissolvido em

...............................................

gua realiza a retirada do cobre das regies desprotegidas da

...............................................

placa. Nos processo industriais o cido jogado sobre a face

...............................................

cobreada da placa.

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Nos processos de fabricao em pequena escala o

...............................................

percloreto colocado em um recipiente de material no

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metlico. A placa depositada na superfcie da soluo, com

...............................................

a face cobreada para baixo.

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262
SENAI-PR

O percloreto de ferro no deve ser colocado ou

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armazenado em recipientes metlicos porque provoca a

...............................................

corroso do vasilhame, contaminado-se.

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Cuidados com o percloreto

...............................................
Embora o percloreto no seja um preparado com poder

...............................................

corrosivo elevado, deve-se evitar o contato com roupas, metais

...............................................

e principalmente com a pele e os olhos..

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...............................................

A corroso no tem um tempo definido porque depende

...............................................

de concentrao do corrosivo e tambm do seu grau de

...............................................

utilizao anterior. Pode-se acelerar o processo de corroso

...............................................

aquecendo a soluo de percloreto de ferro.

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...............................................

O controle feito por observao, examinando-se a placa

...............................................

de tempo em tempo que o cobre tenha sido totalmente

...............................................

removido das regies descobertas. Aps, retirar-se a placa da

...............................................

soluo e realiza-se uma limpeza com um pano limpo

...............................................

embebido em lcool ou solvente. A figura seguinte apresenta

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o aspecto de uma placa corroda e limpa.

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Devido a imperfeies na pintura da placa, principalmente

...............................................

quando feita por processo manual, podem acontecer algumas

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imperfeies nos filetes, aps a corroso. A seguir esto

...............................................

listados os principais defeitos e as tolerncias admissveis.

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263
SENAI-PR

Estreitamento
O filete no pode ter um estreitamento maior
que 20% da sua largura final e no pode ocorrer em
mais de uma vez no mesmo filete.

Reentrncia
A largura do filete no pode ter reentrncia
maior que 40% da largura final do filete e no pode
ocorrer mais de duas vezes no mesmo filete.

Pinhole
A largura de um pinhole no pode ser maior
que 40% da largura final do filete e no pode ocorrer
mais de duas vezes no mesmo filete.

Alongamento do filete
A largura final de um filete no pode ser maior
que 20% da largura nominal, no podendo ocorrer
mais de uma vez no mesmo filete.

Salincia
O aumento da largura final de um filete,
causado por uma salincia no contnua na borda,
no pode se maior que 40% da largura nominal e
no pode ocorrer mais de duas vezes no mesmo
filete.

264
SENAI-PR

Tolerncia de posicionamento dos furos das ilhas

...............................................

O estreitamento do anel circundante causado por

...............................................

deslocamento do furo pode ser no mnimo maior ou igual a

...............................................

0,1mm.

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Estreitamento das ilhas

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A largura do anel circundante no pode ter um

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estreitamento maior que 30% no valor nominal.

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Tolerncia na furao

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dimetro final do furo o dimetro especificado pelo
desenho de furao, com uma tolerncia de 0,1mm.

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Selagem

...............................................
Aps a corroso a face da placa deve ser selada com

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um produto que evite a oxidao.

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Normalmente usa-se um verniz protetor que pode ser
goma-laca (dissolvido em lcool) ou mesmo um verniz em

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SPRAY contanto que aceite a solda.

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265
SENAI-PR

Furao

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Aps a selagem a placa furada para a colocao dos

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componentes e tambm para a fixao.

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Furao para terminais de componentes

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Os furos so realizados com brocas adequadas para

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cada tipo de componente. A tabela abaixo apresenta alguns

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componentes e as brocas utilizadas para os furos de passagem

...............................................

dos seus terminais.

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Furos para fixao

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Devem ser realizados com dimenses compatveis com

...............................................

o elemento de fixao utilizado.

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Nos casos de fixao por parafuso e espaador o furo

...............................................

deve ser pouco maior que o dimetro externo da rosca (furo

...............................................

passante), no permitindo porm a passagem da cabea

...............................................

(figura abaixo).

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266
SENAI-PR

A furao tambm pode ser feita utilizando os furadores

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de circuito impresso.

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Processo fotogrfico

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O processo fotogrfico para a confeco de placas de

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circuito impresso recomendado para situaes em que h

...............................................

necessidade de se fazer vrias placas, pois um processo

...............................................

excessivamente trabalhoso e caro, e deve ser usado por

...............................................

pessoas experientes.

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...............................................

A elaborao do desenho do circuito impresso para esse

...............................................

mtodo feita de modo idntico ao desenho para o processo

...............................................

manual, com a exceo de que o desenho final dever ser

...............................................

feito em papel vegetal (ou similar), com tinta nanquim.

...............................................
...............................................

Caso seja necessrio obter perfeio maior nos

...............................................

formatos dos filetes e ilhas, em vez de se fazer o desenho em

...............................................

escala natural, amplia-se para propores de 3 : 1 ou 4 : 1,

...............................................

por exemplo. Assim o desenho final ter dimenses 3 ou 4

...............................................

vezes maior que o original.

...............................................
...............................................

Em seguida esse desenho ento fotografado e se

...............................................

houver ampliao, o negativo deve ser reduzido ao tamanho

...............................................

natural. Devido reduo, as pequenas falhas existentes nos

...............................................

filetes e ilhas quando desenhadas no papel vegetal,

...............................................

desaparecem. Com esta tcnica, consegue-se detalhes to

...............................................

pequenos e filetes to finos, que seriam impossveis d serem

...............................................

desenhados em tamanho natural.

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267
SENAI-PR

...............................................

Sensibilidade da placa

...............................................
Estando a placa cortada e limpa, pulveriza-se o cobre

...............................................

com verniz fotossensvel tambm conhecido como emulso,

...............................................

em lojas que trabalhem com material fotogrfico para

...............................................

laboratrios. Preferencialmente, esta etapa deve ser feita em

...............................................

ambiente ligeiramente escurecido.

...............................................
...............................................

Depois que o verniz estiver seco, coloca-se sobre o

...............................................

mesmo o negativo do desenho do circuito impresso. Prende-

...............................................

se bem o negativo para que o contato com a placa seja

...............................................

uniforme. Em seguida expe-se o conjunto luz ultra-violeta.

...............................................

Com uma distncia de aproximadamente 30 cm entre o

...............................................

desenho e a lmpada, o tempo de exposio de

...............................................

aproximadamente 2 minutos.

...............................................
...............................................

Feita a sensibilizao, olhando-se a placa a um angulo

...............................................

de 30, pode-se ver o diagrama de circuito impresso sobre o

...............................................

verniz. Coloca-se a placa sensibilizada no revelador, tambm

...............................................

encontrado em lojas de material fotogrfico por um tempo

...............................................

de aproximadamente 4 minutos.

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Depois, tira-se a placa do revelador e seca-se,

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mergulhando-a em seguida num banho bem fraco de

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percloreto de ferro por 15 segundos aproximadamente. Esse

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rpido banho permite salientarmos o desenho do circuito

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impresso sem estragarmos o cobre que ser posteriormente

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corrodo, que poder eventualmente ser usado em caso de

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erro. Com o aparecimento dos contornos do circuito impresso,

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esta dever ser conferido, para o caso de haver falhas.

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Durante a revelao da placa no a leve e nem a toque

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com os dedos. Estando tudo correto, a placa est pronta para

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a corroso, e a parte corroda ser a que no apanhou luz.

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Pode-se notar claramente que para utilizar este processo

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deve-se possuir todo o material e equipamento fotogrfico, que

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tem um custo altssimo. Este um processo muito caro, porm,

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possui a vantagem de produzir perfeitos desenhos de placa

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de circuito impresso

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268
SENAI-PR

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Silk-screen

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Este processo, de certo modo, abrange os dois

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processos anteriores. Consiste em preparar uma tela de nylon

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com o desenho do circuito impresso sobre a mesma.

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Com o auxlio de um pequeno rodo, faz-se passar a tinta

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aos filetes do desenho correspondentes aos filetes e ilhas,

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obtendo assim, o desenho sobre a placa de cobre.

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O processo do silk-screen usado em indstrias que

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produzem grandes quantidades de circuito impresso.

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Consegue-se, com facilidade, pintar at 200 placas em apenas

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uma hora.

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Tela

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A tela um tecido feito especialmente para silk-screen,

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e pode ser de seda ou nylon. Para cada tipo de desenho existe

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uma tela apropriada. Se no diagrama tivermos somente traos

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grossos, usamos uma tela de nmero menor, como por

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exemplo, 60, 70 e 80. Quanto mais finos forem os traos, maior

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dever ser o nmero da tela, como por exemplo, 100, 120 ou

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130. Estes nmeros indicam a quantidade de ns existentes

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em 1cm, o nmero de cruzamentos dos fios do tecido. Veja

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a figura a seguir.

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O nmero de ns indica a porosidade da tela

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Observe que, quanto maior o nmero de ns, menor o

tamanho dos furos de tela.

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Assim, se usarmos um trao fino em tela de nmero

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pequeno, o resultado que esse trao sai serrilhado, isso

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269
SENAI-PR

ocorre porque a emulso veda os furos da tela, exceto onde

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h os filetes do circuito impresso. Porm, na realidade, a

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emulso no veda meio furo, isto , se um filete passa apenas

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pela metade de um furo, o furo inteiro estar livre. Veja a figura

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abaixo. Em A temos a situao que seria a ideal, mas que no

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obtida na prtica, e em B o que realmente ocorre.

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Filete ideal (A) e filete real (B)

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Quanto maiores forem os furos e mais finos os filetes,

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mais os serrilhados se acentuam. Por outro lado, quanto

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menores forem os furos mais difcil se torna trabalhar com a

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tela, pois esta dificulta a passagem da tinta. Assim sendo, para

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se obter um circuito impresso, utiliza-se tela com grande

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nmero de ns.

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No processo de silk-screen, um dos pontos mais

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importantes o esticamento da tela. Se no estiver bem

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esticada, mesmo que o quadro esteja fixo, ao se aplicar a tinta,

...............................................

com o auxlio de um rodo, a tela ir deslocar-se borrando a

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impresso.

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No caso de no se possuir mquinas apropriadas para o

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esticamento da tela, adota-se o processo manual. Consiste

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em utilizar dois quadros para tela de silk-screen, as quais

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devem estar encostadas (figura A). Corta-se um pedao de

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tela que cubra os dois quadros e grampeia-se nas

...............................................

extremidades, conforme mostra a figura B. Observe a posio

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270
SENAI-PR

dos grampos e a fita de pano. Com isto assegura-se que a

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tela no se rasgar nos pontos dos grampos, aps o

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esticamento.

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Como esticar uma tela de silk-screen

Em seguida, coloca-se um dos quadros na boda de uma

mesa e fora-se o outro para baixo at conseguir um bom
esticamento, e depois, grampeia-se as duas outras
extremidades dos quadros. Evidentemente voc deve contar
com a ajuda de outra pessoa ao realizar esta etapa, pois esticar
a tela e ao mesmo tempo grampear, como chupar cana e
assobiar ao mesmo tempo, isto , no d! Veja a figura 15C.
Estando os dois lados grampeados, corta-se a tela (figura D).
Com as mos estica-se a tela para um lado e grampeia-se, e
depois para o outro lado e grampeia-se tambm (figura E).
Com isto obtm-se dois quadros com telas bem esticadas.

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271
SENAI-PR

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Emulso

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A emulso fotossensvel obtm-se misturando a emulso

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propriamente dita com o sensibilizador. Separadamente, tanto

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um quanto o outro no so sensveis luz, porm, a mistura

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deve ser feita em cmara escura. O fabricante indica o

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sensibilizador adequado e a proporo certa. Uma vez

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misturados, deve-se mexer bem a soluo por um minuto pelo

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menos.

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Com um rodo aplica-se uma camada uniforme de

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emulso nos dois lados da tela. Secando em ar quente a tela

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estar pronta para exposio.

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Coloca-se o desenho do circuito impresso desenhado

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em papel vegetal, ou similar, sobre a tela, sendo que o contato

...............................................

entre o desenho e a tela dever ser uniforme. Olhando-se a

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tela por cima, a folha dever se colocada de maneira tal que o

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desenho seja visto pelo seu lado oposto, isto , como se

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estivssemos vendo o circuito impresso pelo lado dos

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componentes. Expe-se o conjunto luz intensa por algum

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tempo. Um exemplo tpico um desenho de 20 x 10 cm com

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uma distncia de 30 cm entre este e a lmpada, e uma

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exposio de 4 minutos aproximadamente. A luz deve estar

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igualmente distribuda por toda a tela no momento da exposio.

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A lmpada utilizada deve ser adequada para esta finalidade.

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veja a figura.

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Exposio do conjunto luz

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272
SENAI-PR

Se o desenho no estiver em contato uniforme com a

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tela, haver sombra dos filetes sobre a mesma, e

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consequentemente no teremos uma cpia fiel do desenho

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sobre a tela resultando em filetes deformados.

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Revelao

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A revelao se faz com gua corrente, de preferncia

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morna, molhando-se a tela dos dois lados. Inicialmente o fluxo

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de gua deve ser pouco intenso e aos poucos a intensidade

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deve ser aumentada. A medida que se vai molhando a tela,

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mais ntido vai se tornando o circuito nela impresso.

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As partes que no forem sensibilizadas pela luz iro sair,

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deixando abertos os furos de tela, e as partes que receberam

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a luz permanecero, tampando os furos da tela (figura abaixo).

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Aspecto da tela gravada

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Isto ocorre devido a reao entre a luz e a emulso, pois

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este muda suas caractersticas devido a incidncia de luz. O

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mesmo no ocorre nas reas protegidas.

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Estando a tela seca, a mesma esta pronta para ser

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usada. A tinta especial para silk-screen, que no corroda

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pelo percloreto de ferro.

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Fixa-se a placa de circuito impresso e fixa-se o quadro

...............................................

com a tela sobre a placa. Deve ser observada uma distncia

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de 2 a 3 mm entre a tela e a placa e receber a tinta. necessrio

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que a tela esteja encostada na placa somente quando o rodo

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estiver pressionado, para que o desenho no fique borrado.

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273
SENAI-PR

A tinta deve ser colocada no rodo de borracha e passa

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pela tela de maneira firme e uniforme. A posio do rodo deve

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ser inclinada a uns 45.

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A face da tela onde a tinta vai ser aplicada oposta quela

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onde inclui a luz, como vimos na figura (especificar pgina).

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Com isto estaremos invertendo o processo.

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Recomendaes especiais

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Em determinadas aplicaes, onde os circuitos de um

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dado equipamento esto dispostos em mdulos, como o

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caso de computadores, as conexes de fio so feitas

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geralmente atravs de plugs, que facilitam enormemente a

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manuteno das placas do circuito impresso. Veja a figura a

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seguir.

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Neste tipo de circuito impresso todas as conexes de

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entrada e sada so puxadas para um dos lados da placa de

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circuito impresso, e este lado que vai conectado ao plug.

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No desenho dos filetes terminais, deve-se seguir

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rigorosamente as dimenses dos plugs, pois qualquer erro

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na largura dos filetes, ou na distncia entre estes, implicar na

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perda do trabalho realizado.

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Circuito impresso modular

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SENAI-PR

Ao desenhar esse tipo de circuito impresso, deve-se por

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todos os filetes terminais em curto atravs de uma barra, que

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tambm um filete, conforme mostra a figura A. Isto deve ser

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feito porque o processo de corroso inicia-se pelas bordas da

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placa, e mesmo que os filetes estejam protegidos pela tinta, o

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percloreto infiltra-se pela borda e corroe uma parte dos filetes

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(figura B).

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A barra de cobre que fica na extremidade da placa (A),

evita o aparecimento de corroso

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Tendo a barra na extremidade da placa as infiltraes

no atingiro os filetes, e sim, a prpria barra (figura A).
Posteriormente, esta parte deve ser cortada, resultando em
terminais perfeitos.

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Antes da placa ser efetivamente utilizada, os filetes

terminais devem receber um tratamento adequado, para
assegurar uma durabilidade maior nos contatos com o plug.
Este tratamento nada mais que um revestimento com nquel
e ouro, que devem ser aplicados por meios qumicos.
Evidentemente isso s deve ser feito em aplicaes que exijam
tal procedimento, devido ao alto custo do mesmo.
Soldagem

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Para realizar a montagem de componentes na placa de

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circuito impresso deve-se observar a seqncia de operaes

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que fornecemos a seguir:

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1) Coloca-se os terminais dos componentes nos furos

correspondentes do circuito impresso.

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275
SENAI-PR

2) Aquece-se ao mesmo tempo o filete, ou a ilha, e o

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terminal do componente por dois segundos no

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mximo (figura A).

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3) Coloca-se solda em quantidade suficiente tanto no

...............................................

terminal como no filete (figura B). O tempo total do

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aquecimento das partes no deve exceder 3

...............................................

segundos. Para que essa operao seja rpida, tanto

...............................................

o filete como o terminal devero estar livres de

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gorduras e xidos.

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Aquecendo o terminal e a ilha (A) e aplicando a solda (B)

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4) Quando a solda estiver bem derretida tira-se o

soldador e espera-se solda esfriar.

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5) Corta-se o terminal rente solda.

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6) A solda firme e proporciona bom contato quando

for corrida e brilhante. Se for opaca, com aspecto
farinhoso, a solda fria, e a operao de soldagem
deve ser repetida.
7) Jamais sobre os terminais dos componentes sobre
os filetes antes de soldar, pois isso dificulta
enormemente a substituio do componente no caso
eventual manuteno (figura abaixo).

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Jamais faa isso

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SENAI-PR

Os terminais e fios a serem soldados placa devem

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ficar to retos quanto possvel, se tiver dificuldade para mentes

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o componente na posio correta ao soldar, curve ligeiramente

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o terminal, apenas o necessrio para mante-lo no lugar.

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A inteno desta lio to somente orientar o aluno na

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prtica da confeco de circuitos impressos. Uma tcnica

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apurada ser conseguida apenas com a unio de pesquisa e

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experincia.

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SENAI-PR

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IDENTIFICAO DE TERMINAIS

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E TESTE DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES

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Os multmetros analgicos e digitais, nas escalas de

Ohms, podem ser utilizados para identificao de terminais e
teste de vrios dispositivos semicondutores.

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As identificaes e testes devem ser realizados levandose em conta as caractersticas peculiares do instrumento a
ser utilizado, como:

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a) Alguns multmetros (analgicos e digitais) tm

circuitos internos especficos para testes de diodo e
transistores. Neste caso, devem seguidas as
instrues de seus manuais.

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b) Geralmente, o multmetro analgico, nas escalas de

Ohm, apresenta seus terminais com polaridades
invertidas, ou seja, o terminal identificado como
positivo (vermelho), passa a ser negativo, e o terminal
identificado como identificado como negativo ou
comum (preto), passa a ser positivo.

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c) Os semicondutores mais sensveis devem ser

testados com cuidado, levando-se em conta seus
limites de corrente e tenso recomendados pelos
fabricantes, uma vez que na escala mais baixa de
Ohm, alguns multmetros analgicos podero impor
correntes maiores que 100 mA.

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Ateno

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Como cada dispositivo fabricado com uma gama

enorme de parmetros, as regras contidas neste apndice
no devem ser consideradas rgidas, mas apenas uma
referncia para identificao de terminais e teste dos
dispositivos considerados. No caso de identificao de
terminais, presume-se que os dispositivos estejam em bom
estado. No caso de identificao de terminais, presume-se que
os dispositivos estejam em bom estado. No caso de testes de
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SENAI-PR

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dispositivos, presume-se que seus terminais sejam conhecidos.

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Em ambos os casos, os dispositivos desconectados do circuito

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eltrico.

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Diodo Retificador, Diodo Zener e Led.

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Smbolos de referncia para medidas

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Identificao dos terminais

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Teste dos dispositivos

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(*) Para o LED, a bateria do multmetro deve ser de, no
mnimo, 3V (2 pilhas), fazendo com que ele ascenda (exceto
o infra vermelho). Se a bateria for de 1,5V, o teste no seguro.
(**) No se aplica para diodos de alta tenso.
(**) Para diodo Zener com VZ < 5V, dependendo da
tenso da bateria do multmetro, este valor pode ser menor
que 100K.

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SENAI-PR

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Transistores bipolares NPN e PNP

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Smbolos de referncias para as medidas

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Identificao dos terminais

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1 Condio Identificao da base do transistor
Para identificar a base do transistor, fixar a ponta da prova
positiva do multmetro em um dos terminais do transistor. Com
a ponta de prova negativa, tocar nos dois outros terminais,
para verificar se ambos apresentam resistncia baixa. Caso
essa condio no se verifique na primeira tentativa, repetir o
procedimento, fixando a ponta de prova positiva em outro
terminal do transistor.

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2 Condio Identificao do coletor e emissor

do transistor

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Basta seguir as ligaes e medidas indicadas na tabela.

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SENAI-PR

Para a identificao dos terminais de um transistor PNP,

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as mesmas condies anteriores so vlidas, mas tomando-

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se como referncia a ponta de prova negativa do multmetro.

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Teste dos dispositivos

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JFET Canal N e P

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Smbolos de referncia para as medidas

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Identificao dos terminais

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Na maioria dos casos, os terminais dreno (D) e fonte (S)

podem ser trocados um pelo outro sem maiores problemas.

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Teste dos dispositivos

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282
SENAI-PR

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Fotodiodo

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Smbolos de referncia para as medidas

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Identificao dos terminais

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283
SENAI-PR

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Teste do dispositivo

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(*) A resistncia varia com a intensidade luminosa.

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Fototransistor NPN

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Smbolos de referncia para medidas

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Identificao dos terminais

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1 Condio Identificao da base do fototransistor

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Alguns tipos de fototransistores operam com base aberta,

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ou seja, no possuem este terminal. Assim, a primeira

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condio da tabela no se aplica, sendo os outros dois

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terminais identificados pela 2 condio.

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Para os fototransistores com terminal de base, fixar a

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ponta de prova positiva do multmetro em um dos terminais.

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Com a ponta da prova negativa, tocar nos dois outros terminais,

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para verificar se ambos apresentam resistncia baixa. Caso

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essa condio no se verifique na primeira tentativa, repetir o

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procedimento, fixando a prova positiva em outro terminal do

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fototransistor.

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2 condio identificao do coletor e emissor

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do fototransistor

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Basta seguir as ligaes e medidas indicadas na tabela.

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Teste do dispositivo

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(*) A resistncia varia com a intensidade luminosa.
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LDR

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Smbolo de referncia para as medidas

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Teste do dispositivo

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NTC E PTC

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Smbolos de referncia para medidas

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Teste dos dispositivos

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APNDICE B TABELA DE RESISTORES

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E CAPACITORES COMERCIAIS

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Tabela de Resistores Comerciais

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Tabela de Capacitores Comerciais

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Resistores Comerciais

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A tabela a seguir ,ostra as razes, cujos valores nominais

dos resistores so seus multplos e submultplos.

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Comercialmente, esses valores servem para resistores

de 2%, 5%, 10% ou 20% de tolerncia.

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Capacitores Comerciais

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A tabela a seguir mostra as razes, cujos valores nominais
dos capacitores so seus mltiplos e submltiplos .

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Comercialmente, os capacitores podem ser de diversos

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tipos (cermico, polister metalizado, eletroltico, tntalo, etc.)

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e podem ter diversos valores de tenso de ruptura.

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Teste de isolao do capacitor

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Um capacitor em condies normais apresenta entre

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suas armaduras resistncia infinita (isolao) no permitindo

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assim circulao de corrente.

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Mas quando o dieltrico sofre degenerao a resistncia

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entre as armaduras diminui permitindo a circulao de uma

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pequena corrente denominada de corrente de fuga.

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Quando se deseja verificar as condies do capacitor

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quanto a resistncia de isolao entre as armaduras utiliza-se

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normalmente o ohmmetro.

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A escolha da escala do ohmmetro depende do valor de

capacitncia do capacitor a ser testado (tabela abaixo).

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Para valores de capacitncia at 1 F a escala

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recomendada a x10000 e para valores superiores

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recomenda-se x100 ou x10.

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Aps selecionada a escala conectar as pontas de prova

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do ohmmetro nos terminais do capacitor. Neste momento o

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ponteiro deflexiona rapidamente em direo ao zero e logo em

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seguida retorna mais lentamente em direo ao infinito da

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escala. Quando o capacitor est com a isolao em boas

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condies o ponteiro deve retornar at o infinito da escala.

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Deve-se inverter as pontas de prova e repetir o teste.

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