DE CALOR

DISIPACION
Jorge Luis Paucar Samaniego
ESPOCH

November 5, 2015

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Objetivo
La refrigeracion de dispositivos semiconductores juega un papel importante
que influye en el desempe
no del funcionamiento eficiencia y vida u
til de los
semiconductores.

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Introduccion

Temperatura: parametro de mayor impacto en el dise

no de
componentes.
Evitar excesivas subidas de temperatura en el semiconductor.
El objetivo es disipar el calor al medio ambiente.
Efecto Joule genera perdidas de energa y potencia.
El calor que se produce en el interior del dispositivo semiconductor
debe ser disipado rapidamente.
Da
no por segunda avalancha.

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Perdidas de Potencia en Semiconductores

Perdidas de Potencia durante la conducci

on directa.
Producto entre la corriente que atraviesa y la cada de tension en sus
pines o tensi
on de colector.

Perdidas por Fugas: producidas cuando el semiconductor de potencia

esta en bloqueo de tensi
on inversa.
Perdidas por Conmutaci
on: provocadas por conexion o des conexion.
Perdidas en el terminal de Control: Los componente se pueden
activar solo por un pulso.

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Propagacion de Calor

Puede variar seg

un el tipo de encapsulado pero en cualquier caso es
demasiado peque
no.
Facilitar la transferencia de calor generado.
Formas de transmision de calor:
Conducci
on: En cuerpos s
olidos, transferencia cineticas de energa
entre moleculas.
Convecci
on: El calor de un s
olido se transmite a un fluido que lo rodea
y lo transporta.
Radiaci
on: Calor que se transfiere mediante emisiones
electromagneticas irradiadas por cualquier cuerpo cuya temperatura sea
mayor a 0 K.

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Caracterstica de los Semiconductores

Se analiza de manera anal

ogica a los circuitos electricos.
El flujo de corriente se reemplaza por transferencia de calor.
Impedancias electricas por resistencias termicas.
Unidad de transferencia de calor J/s o W.
Unidad de resistencia termica C/W.
La resistencia termica se expresa como:

Rth =

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T
Q

 
C
W

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Caracterstica de los Semiconductores

El paso de la corriente produce un aumento en la temperatura de

union. Tj
Para mantener un nivel seguro de operaci
on se debe evacuar al
exterior la energa calorfica producida en la uni
on del semiconductor.
Para que se produzca un flujo de energa de un punto a otro debe
existir un diferencial de temperatura.
El calor pasara del punto caliente al mas frio.
Factores que afectan el paso de calor que se llama resistencia termica.

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Caracterstica de los Semiconductores

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Caracterstica de los Semiconductores

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Caracterstica de los Semiconductores

Tj Ta = P Rja
Tj Temperatura de uni
on del semiconductor.
Ta Temperatura ambiente.
Pd Potencia que disipa el dispositivo.
Rja Resistencia termica entre la uni
on y el ambiente.

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Caracterstica de los Semiconductores

Potencia con elemento disipador

Pd =

Tj Ta
Rjc + Rcd + Rd

Potencia sin elemento disipador

Pd =

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Tj Ta
Rjc + Rca

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Variables Importantes
Tjmax Temperatura maxima que puede soportar la union del
semiconductor sin fundirse.
Tj Temperatura alcanzada por la uni
on del dispositivo durante el
funcionamiento.
Rjc Rthjc Resistencia termica de la uni
on.
Rcd Resistencia termica del encapsulado.
Rd Resistencia termica del disipador.
Rja Resistencia termica uni
on ambiente.
Rca Resistencia termica encapsulado - ambiente.
Rdv Resistencia termica del disipador con ventilador.
Pd Potencia que se desea disipar al dispositivo semiconductor.
Wat Potencia maxima que el elemento puede disipar siendo la
temperatura del encapsulado 25C.
Tc Temperatura encapsulado
Td Temperatura disipador.
Ta Temperatura ambiente.
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Datos importantes

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