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TECNOLOGIA PARA LA

FABRICACION II
INDUSTRIAS I
MAQUINADOS NO TRADICIONALES

MAQUINADO NO TRADICIONAL
Desde la segunda Guerra Mundial se han
desarrollado procesos no tradicionales por la
necesidad de:
- Maquinar metales recin desarrollados, con
propiedades especiales a los que no se aplican
mtodos convencionales por su tenacidad y
su alta resistencia.

- Geometras complejas, que no se obtienen


por maquinado convencional
- Evitar daos externos en la zona del
maquinado por tensiones originadas por el
arranque de viruta, etc.
- Estos requerimientos han acompaado el
desarrollo de industrias como la Aeronutica,
Electrnica y Espacial.

Procesos no tradicionales.
Se clasifican segn la forma principal energa
que usan para remover material.
- MECANICOS: No se usan herramientas de
corte convencionales, trabajo por corriente
abrasiva (CHORRO) y/o fluidos
- ELECTRICOS: Usan energa electroqumica
para remover el material (opuesto al electro
chapeado).

- TERMICOS: Se aplica energa trmica a una


parte muy pequea de la superficie a trabajar,
remocin por fusin o vaporizacin del metal
(conversin de energa elctrica)
- QUIMICOS: Los metales son susceptibles de
ataques qumicos por medio de cidos y otras
sustancias; en el maquinado qumico las zonas
que no deben alterarse se protegen con una
mascarilla.

*MECANICOS*
1. Ultrasnico:
(Pasta fluida)

herramienta
vibratoria
baja amplitud
(0,07 mm)
alta frecuencia
(20000 Hz)

2 .Chorro H2O
3 .Chorro H2O abrasivo
4. Chorro abrasivo (corriente de gas)

1) Ultrasnico:
- Herramientas: acero suave y acero inoxidable
- Abrasivos: H2O + Partculas (nitrato de Boro,
oxido de Aluminio, Carburo de Silicio,
Diamante).
Parte removida vs Herramienta = 100:1
(usado en cermicos, vidrio y carburos) Corte de
metales. Ideal para acero inox.y titanio ( 1:1)

HIDRODINAMICO

2) Hidrodinmico
Chorro H2O
- Dimetro de la boquilla: 0,1a 0,4mm
(zafiro,
rub o diamante)
- Presin: 60000lb/in ( 400Mpa)
- Velocidad del chorro: 900m/seg
- Fluido de corte: solucin de polmeros
- Separacin e/boquilla y sup.: 1/8 in 3,2mm
- Velocidad de corte: 5mm/seg hasta 500 mm/seg
- Plsticos, textiles, mosaicos, alfombras, pieles,
papelera, corte 3D (tableros de automviles)
No es apto para materiales frgiles

3) Chorro H2O abrasivo


- Generalmente se usa para metales
-

Abrasivo: oxido de aluminio, Dixido de silicio


Dimetro de la boquilla: 0,25 a 0,63mm
Presin: 400Mpa
Distancia: a la del chorro de agua
Velocidad de corte: 5 mm / seg.

4) Chorro de Gas Abrasivo


Gas seco: aire, helio, nitrgeno
Dimetro de la boquilla: 0,075 a 1mm
Presin: 200lb/in ( 1,4Mpa)
Velocidad del chorro: 2,5 a 5m/seg
Distancia: mnimo 1/8 in
Abrasivos: oxido de aluminio, carburo de
silicio, perlas de vidrio (pulido)
- Dimetro de partculas: 15 a 40m

No apto para metales


Apto para: vidrio, mica, cermicas

*ELECTRICOS*
Electroqumicos: Retira material de la pieza
(conductora) a trabajar por disolucin andica. La
herramienta es el electrodo, estn separados por un
electrolito, el rpido flujo del bao va limpiando.
Electrodos: bronce, cobre, aceros inox.
Esta basado en la ley de Faraday V=C.I.t
V=volumen de metal removido (cm)
I= corriente (amperios)
t= tiempo (seg)
C= cte (velocidad especifica de remocion cm/A)

*TERMICOS*

Se remueve el material mediante fusin o


vaporizacin por temperaturas muy altas
localizadas.
Electroerosin
Haz de electrones
Rayo lser
Plasma
Convencionales

1) Electroerosin:
Maquinado por descarga elctrica, Bombardeo de
descargas elctricas discontinuas (chispas), en
presencia de un fluido dielctrico que crea la
trayectoria para cada descarga conforme se
ioniza el fluido en la separacin de los
electrodos.
Herramientas: electrodos y alambre
Electrodos: grafito, cobre, bronce, tungsteno,
plata

Las descargas se
generan mediante
un transformador de
corriente directa
pulsante conectado
a los electrodos y a
la pieza

Miles de descargas por segundo


generan una erosin gradual
Dos variables importantes:

Electroerosin:
- Variables: corriente de descarga
frecuencia
- Si ambos aumentan tambin lo hace la
velocidad de remocin de material
- Si opera a altas frecuencias y corrientes de
descarga bajas se obtiene un mejor acabado.
- El excedente de corte es funcin de la corriente
y la frecuencia.

Desgaste de la herramienta (100 a 1)

Eleccin de electrodos: es funcin del circuito


del trafo, material de trabajo y terminacin
superficial
Mayormente el grafito rinde mas por una razn
de desgaste alta.

Maquinado por alambre:

Dimetro del alambre: 0,07 a 0,3mm


Material: latn, cobre, tungsteno y molibdeno
Dielctrico: H2O desionizada, aceite, hidrocarburos
Aplicacin: por boquilla dirigida a la interface
herramienta-trabajo o inmersin.

Al igual que con los electrodos existe el exceso


de corte cuyo rango es: 0,02 a 0,05mm
Ideal para matrices de extrusin, trefilacion

Alambres para
electroerosin

1943 LAZARENKO Hnos


En el dielctrico hay iones libres que bajo la
tensin aplicada a los electrodos se desplazan
hacia los polos opuestos formando un canal
ionizado, que es conductor y origina un pasaje
masivo de corriente. Se origina un plasma que
por elevada temperatura se disocia.
El plasma esta formado por tomos metlicos (de
los electrodos). Los iones y electrones chocan
con los tomos del dielctrico (energa cintica
genera calor)

La electroerosin sobre los electrodos es


asimtrica, si todo esta correcto el 99,5%
de la erosin ocurre en la pieza y el 0,5%
sobre el electrodo-herramienta
Tensin de descarga: 15 a 25V (funcin
de los electrodos y el dielctrico)

La descarga se produce por generadores


cuyas funciones esenciales son:
- Generar una tensin suficientemente alta
para el comienzo y mantenimiento de las
descargas.
- Limitar la corriente de descarga
- Limitar la duracin de la descarga
- Imponer la frecuencia de repeticin de
las descargas

El primer circuito utilizado (RC)


Cuando C alcanza la tensin de ruptura entre
electrodo-pieza el liquido se ioniza y C se descarga
bruscamente por el canal ionizado, la descarga es
oscilante y la tensin y corriente se invierten
peridicamente hasta agotar la energa de C

La duracin de la descarga es fijada por la


frecuencia de oscilacin del circuito
CONTRAS:
- aplicacin restringida, desgaste considerable
del electrodo- herramienta
- Oscilacin de la descarga

En 1952 Charmilles duplico la frecuencia


mxima de las descargas del RC usando una
bobina de autoinduccin de gran inductancia L

Para solucionar las variaciones en la distancia de las


chispas y en la rugosidad Charmilles agrego un
diodo limitador D para nivelar los picos de la
tensin de carga del condensador C. Crea el RCLD.
Circuito de relajamiento.

Este desarrollo fue necesario para:


- Aumentar la velocidad mxima de erosin
- Aumentar la velocidad de mecanizado,
aumentando la frecuencia de las descargas
Para interrumpir las corrientes de carga luego de
cada descarga, para asegurar la desionizacion
eficaz del canal de descarga, y poder recargar el
C con una corriente muy elevada; surgi: pulsar
la corriente de carga de los circuitos a travs de
tubos de vacio o alternadores

- El tercer objetivo fue: descargas controladas


electrnicamente desde un mando
independiente
En 1956 Charmilles creo el generador de
impulsos controlados (comandados) gracias al
transistor de potencia naciendo los impulsos
rectangulares regulables, pero las
evacuaciones de material se reducan,
descargas incompletas y variaba la distancia
de la chispa y la calidad superficial. Por lo
tanto continuo con el desarrollo e
investigacin y se llego a un GENERADOR DE
IMPULSOS ISOENERGTICOS.

Generador de impulsos.
Impulsos Iso-energeticos:
- igual corriente
- igual duracin
- Mejoras:
Extraccin de material
bien definida
mecanizado mas rpido
y controlado
distancia de chispas
uniformes
mejor calidad
superficial

(1) Detecta la circulacin de corriente entre


electrodo y la pieza
Los transistores de (4) se vuelven conductores
La tensin Uo es aplicada a travs de la
impedancia (6) al electrodo-pieza
Comienza la descarga
Brusca cada de potencial entre electrodo-pieza
Detector da seal a la (2)
Envo a travs de (5) seal de corte de corriente

2) Haz de electrones
Corriente de electrones a alta velocidad
Velocidad de la corriente velocidad de la luz,
enfocan a travs de una lente
electromagntica. Se enfoca sobre la
superficie de trabajo
Dimetro del haz de electrones: 0,025mm
La energa cintica de los e=> energa trmica
Funde o vaporiza el metal en rea localizada
Se efecta en cmara de vacio

Orificios muy pequeos: 0,05mm


Ranuras de 0,025mm
Equipo costoso

Prestaciones:
-

Maquinado
Tratamiento trmico
Soldadura
Alta precisin en cualquier material
Micromaquinado
Corte hasta 6,3 mm

LASER

3) Rayo LASER
(light amplification of simulated emissioned of radiation)

Es un transductor ptico que convierte energa


elctrica en un haz luminoso, es monocromtico
y sus rayos son paralelos y a travs de un lente
ptico convencional concentra sobre un punto
muy pequeo. Pueden ser de gas (dixido de
carbono) y de estado solido.
Remueve el material mediante la vaporizacin y
desgaste
Taladra orificios de 0,02mm
Mayor control para orificios mayores, para corte
de los contornos.

Punto de focalizacin entre 0,15 a 0,5mm


Densidad de potencia 1x10^6vatios/cm
Factores que influyen en el proceso
-

Material vs espesor
Caractersticas del haz incidente
Vel. De avance
Lentes de focalizacin
Posicin del punto focal
Gas de asistencia
Sistema de movimiento relativo

Corte por laser


Medio activo: Amplificador ptico (haz de luz coherente)
que se amplifica por la emisin estimulada, obtenindose
un haz de gran intensidad. Puede ser un gas, un liquido,
un slido o un semiconductor.
GAS: (CO2, N2,He) Excitacin por corriente elctrica que
atraviesa la mezcla gaseosa, lder en aplicacin industrial.
Potencia:5000vatios- 75 KVA.
ESTADO SOLIDO: (YAG-Nd) Este medio es un cristal con
iones de impurezas; cristal de granate (G), itrio (Y) y
aluminio (A). Diversidad de aplicaciones: corte soldadura,
taladrado etc. Relevancia en aplicaciones cientficas y
medicinales.

Mecanismo de excitacin: fuente que excita o


bombea tomos del medio activo, desde estados de
baja energa a estados excitados (mayor energ)
Lseres de: gas y semiconductor, excitacin elctrica
estado slido y liquido, excitacin ptica
(lmparas tipo flash)

Resonador ptico: par de espejos en cada extremo del


medio activo para hacer rebotar la radiacin a travs
del medio activo, dejando salir parte de la energa a
travs de unos de los espejos parcial transparente.

POTENCIA DE SALIDA:
A mayor potencia, mayor ser la velocidad de
procesado y la capacidad de cortar secciones mas
gruesas de material.
POLARIZACION: el frente de corte en el material
tiene un haz con un ngulo de incidencia grande,
casi rasante, la absorcin de la energa LASER
influye en la calidad, ya que existe gran diferencia
de reflectancia. El haz se polariza
circunstancialmente para que se comporte
uniforme en todas las direcciones de corte.

VENTAJAS

DESVENTAJAS

Proceso sin contacto mecnico Costo elevado


con la pieza
Limitaciones segn el espesor
Fcil automatizacin
(15/20mm)
Reducido surco de corte
A mayor espesor menor
(0.1/0.5mm)
calidad
Reducida zona afectada por
calor en el borde del corte
Alta velocidad de corte
Posibles corte de perfiles muy
agudos
Corta gran diversidad de
materiales independiente de
la dureza

automatizacin

(4)PLASMA

Plasma
El plasma es un gas supercalentado
elctricamente e ionizado en forma de
corriente, que opera a temperaturas de 10000
a 14000C y corta por fusin
Plasma: Gas ionizado (cuarto estado de la
materia)
El arco del plasma se genera entre un
electrodo de tungsteno (-) dentro de la torcha
y la pieza de trabajo (+). La boquilla es
enfriada por gases,los usados son N2, Argn
con N2 y CO2-N2 , O Agua arriba de 150 A.

Corte por plasma


(Plasma arc cutting)

Es un proceso de corte trmico, utiliza in


intenso calor que proviene de un arco
elctrico para fundir virtualmente cualquier
metal; el metal fundido es arrastrado por el
flujo de gases a alta velocidad a travs del
canal originado. El haz de plasma debe
penetrar totalmente en la pieza, razn que
obliga a usar altas intensidades de corriente.

El estado del plasma puede encontrarse en


fenmenos naturales como:
-

Radiacin estelar
Capa ionosfera
Descargas elctricas en gases
Reacciones termonucleares (ncleo solar)
Ondas de choque
Tubos fluorescentes.
POTENCIA EN LOS EQUIPOS
Baja potencia: menor a 30 A
Mediana potencia: 30/100 A
Alta potencia: 100/1000 A

Detalles de el soplete y la pieza de trabajo

La REFRIGERACION de la antorcha por encima de


150 A es siempre por H2O. El gas secundario
rodea al chorro de plasma para confinar el arco
y limpiar el canal de metal fundido
Gases utilizados
Son importantes por aspecto tcnico y por costo
para la operacin; influyen en el tipo de
electrodo a utilizar, energa calrica,
transferencia de la misma, estabilidad del arco,
longitud, intensidad, material a cortar, tipo de
equipo (seco o en agua).

Para plasmas secos, los gases que se emplean


son:
- Aire comprimido: el mas barato, pero hay que cuidar
la oxidacin
- Oxigeno: es el mas recomendado para el acero al
carbono
- Nitrgeno: muy apropiado para inoxidables y
aluminio
- Argn+hidrogeno: (70%+30%) Gran capacidad de
corte para altos espesores es lo mejor para ac.inox.,
en espesores superiores a 12/15mm. Produce menos
humos y favorece el medio ambiente, pero es 3 veces
mas caro que el N2.

Los consumos de gas estn comprendidos entre 47 y


120 lts/min
Gas Plasmgeno
Aire Comprimido
Oxigeno
Nitrgeno
Argn + Hidrogeno

Gas Protector
Aire comprimido
Aire comprimido
Aire CO2
Nitrgeno

Espesor vs precisin

EFECTOS METALURGICOS
- Se origina una zona afectada por el calor del
corte que en muchos casos obliga a un
maquinado posterior
- Si el material que se corta debe ser precalentado
para soldar
debe precalentarse para cortar
- En 25 mm de esp. Ac.inox.,afecta 0,13mm
pero en condiciones no adecuadas llega a
2 5 mm.

Calidad del corte


- Sangra: 1,5 a 2 veces el dimetro del orificio
de la boquilla y se relaciona con el espesor de
la chapa
- Acero inox. Austenitico de 25mm
sangra
de 5mm
180mm sangra de 25mm

Angulo del bisel


Angulo de 4/8 en antorcha de flujo laminar
Angulo de 1/3 en antorcha de flujo turbulento

REDONDEO:
Se debe a la alta concentracin de calor. Se minimiza con
procesos duales o uso de agua; velocidad de corte mayor
por potencia excesiva distancia de la boquilla a la pieza
muy larga, este efecto es mayor en espesores menores a
6mm
ACABADO SUPERFICIAL:
Depende de la puesta apunto del proceso ya que influyen:
flujo de gas, velocidades, intensidades, distancia entre
boquilla y pieza.
- Plasma argn-hidrogeno: mejor terminacin
- Plasma bajo H2O: mejor que plasma al aire
- GOTAS: velocidades muy altas muy bajas

VENTAJAS
INCONVENIENTES
Alta velocidad de corte Calidad del acabado
Ruidoso por encima
Gran facilidad de
de los 200 A en aire,
manejo
mayor a 100db.
Inversin madia/baja
Producciones de
Precio por corte=
humo, polvo y
precio oxicorte
radiacin luminosa
(en aire) pero se
Proceso
eliminan trabajando
perfectamente
en inmersin
contrastado

APLICACIONES:
- Industria naval: equipos bajo el agua de 600 A;
1200mt lineales por da, espesor promedio
15mm
- Industria automotriz- industrias de chapas:
hasta 10mm de espesor, sustituy cizallas y
matrices
- Calderera (CAD/CAM) desarrollos de conductos
de ventilacin.
- Aceros inoxidables: el mejor

*QUIMICOS*
CHM (CHEMICAL MACHINING)

Es un proceso por el que se produce una remocin


de material, mediante contacto con sustancias de
ataque qumico fuerte. Se inicio poco despus de la
segunda Guerra Mundial en las aeronaves
Se aplica en varias formas:
- Fresado qumico
- Suajado qumico (extendido o estampado)
- Grabado
- Maquinado fotoqumico

Estos procesos consisten de los siguientes pasos:


- Limpieza: (desengrasado)
- Enmascarillado: se cubre lo que no se debe atacar,
con un material resistente a la sustancia de ataque
- Ataque qumico: afecta la zona que no esta
protegida en los metales, la zona atacada se
convierte en una sal que se disuelve en el bao.
Una vez removido el material se enjuaga para
detener el ataque.
- Desenmascarillado: se quita el elemento protector

Protectores:

neopreno
cloruro de polivinilo
polietileno y otros polmeros

Mtodos
(1) cortar y desprender
De proteccin: (2) fotorresistente
(3) resistente de pantalla
(serigrafa).

(1) La aplicacin a toda la parte ya sea por


inmersin, recubrimiento o spray (roco). Se
cortan las areas y se desprenden las que se
van a atacar, se hace generalmente a mano
con una plantilla.
- Tolerancia 0,12mm
- Partes de trabajo grandes
- Pequeas cantidades

(2) Llamado fotorresistente, usa tcnicas


fotogrficas, qumicos fotosensibles aplicados en
la zona de trabajo, luego la pieza recubierta se
expone a la luz a travs de imgenes en negativo
de las reas que se van a atacar, posteriormente,
las reas protegidas, se retiran usando tcnicas
de revelado fotogrfico, quedando con material
protector la superficie deseada y sin proteccin
las restantes que son atacadas por el qumico.
- Se aplica a partes pequeas en grandes
cantidades
- Tolerancia 0,0005in

(3) se aplica el protector por mtodos de serigrafa o sea


una malla de seda o acero inoxidable, esta malla tiene
incorporado un estncil que protege la aplicacin con un
barniz y deja expuesta las reas que se atacaran.
- se obtienen tolerancia de 0,075mm
- El material de ataque qumico es funcin del material a atacar,
profundidad, velocidad de remocin y acabado)
- La velocidad de penetracin (mm/min) es funcin del agente de
ataque qumico
- Profundidad de corte (mm) hasta 12,5mm en paneles de aero.
- Tambin ocurre el excedente de corte
Fe= factor de ataque (tablas)
u=excedente
d=profundidad

Procesos de maquinado qumico


Fresado qumico: durante la segunda Guerra
se comercializo en EEUU, para quitar material
de las alas y fuselaje de aeronaves, para
reducir peso
- Se usa en piezas grandes se aplica corte y
desprendimiento
- A mayor profundidad peor acabado superficial

Suajado qumico: usado en laminas metlicas


muy delgadas, de espesores hasta 0,025mm.
Tambin se usa para posturas de corte
complicados, pues los mtodos de perforado y
troquelado convencionales no funcionan.
- Los mtodos usados para aplicar el protector
son el fotorresistente o el resistente de
pantalla.
- Tolerancias +/- 0,002 mm

Grabado qumico: se usa para hacer placas


y/o paneles con impresiones sobre o bajo
relieves. El enmascarillado se hace con el
mtodo fotorresistente o resistente de
pantalla, la secuencia es similar a los otros
procesos excepto que despus del ataque se
aplica una pintura, u otra proteccin, a las
reas formadas por el ataque qumico; luego
se sumerge en una solucin para disolver el
protector sin alterar la pintura o terminacin
aplicada como recubrimiento.

Maquinado fotoquimico: usa el mtodo


fotorresistente para enmascarillar.
- Se emplea en el procesamiento de metales
cuando se requiere tolerancias mnimas o
patrones complicados sobre partes planas.
Ampliamente usados en la industria de la
electrnica para el diseo de circuitos sobre
plantillas de semiconductores y en la
microelectrnica

Valores tabulados para maquinado qumico

Comparacin de aplicabilidad entre procesos


convencionales y no convencionales

Caractersticas