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Nombre del estudiante: Jimenez Jaime Jose Azmir.

Nombre del trabajo: Tipos de encapsulado para Microcontroladores.

Materia: Control Analgico.

Fecha de entrega: 20/11/15.

Campus: Texcoco.

Carrera: Ing. en Sistemas Computacionales.

Semestre: 6

Tipos de encapsulado para Microcontroladores.


Dado que los chips de silicio son muy delicados, incluso una pequea partcula de polvo o
de gota de agua puede afectar su funcionamiento. La luz tambin puede causar mal
funcionamiento. Para combatir estos problemas, los chips se encuentran protegidos por
una carcaza o encapsulado.
El encapsulado cumple las siguientes funciones:

Excluir las influencias ambientales: La humedad y el polvo en el aire son causas


directas de defectos en los dispositivos semiconductores, adems de las vibraciones
y los golpes. La iluminacin y los imanes tambin pueden causar mal
funcionamiento. EL encapsulado evita estas influencias externas, y protege el chip
de silicio.

Permitir la conectividad elctrica: Si los chips de silicio fueran simplemente


encerrados dentro de un encapsulado no podran intercambiar seales con el
exterior. Los encapsulados permiten la fijacin de conductores metlicos
denominados pines o esferas de soldadura (BGA) permitiendo que las seales sean
enviadas a y desde el dispositivo semiconductor.

Disipar el calor: Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. Si la


temperatura del chip se eleva hasta valores demasiados altos, el chip funcionara
mal, se desgastara o se destruir dependiendo del valor de temperatura alcanzado.
Los encapsulados pueden efectivamente liberar el calor generado.

Mejorar el manejo y montaje: Debido a que los circuitos incorporados en chips de


silicio y los chips de silicio en s son tan pequeos y delicados, no pueden ser
fcilmente manipulados, y realizar un montaje en esa pequea escala sera difcil.
Colocar el chip en una cpsula hace que sea ms fcil manejar y de montar en
placas de circuitos impresos.

Existen 2 clasificaciones generales para lo encapsulados, segn contengan circuitos


integrados o componentes discretos, encapsulados IC y encapsulados discretos
respectivamente.

Tipos de Encapsulados

DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene como todos
los dems una muesca que indica el pin nmero 1. Este encapsulado bsico fue el ms
utilizado hace unos aos y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes
de los amantes de la electrnica casera debido a su tamao lo que facilita la soldadura. Hoy
en da, el uso de este encapsulado (industrialmente) se limita a UVEPROM y sensores.

SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se


lo monta verticalmente en la plaqueta. La consiguiente reduccin en la zona de montaje
permite un densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el DIP.

PGA: Los mltiples pines de conexin se sitan en la parte inferior del


encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal opcin a la hora de
considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introduccin de BGA. Los PGAs se
fabricaron de plstico y cermica, sin embargo actualmente el plstico es el ms utilizado,
mientras que los PGAs de cermica se utilizan para un pequeo nmero de aplicaciones.

SOP: Los pines se disponen en los 2 tramos ms largos y se extienden en


una forma denominada gull wing formation, este es el principal tipo de montaje
superficial y es ampliamente utilizado especialmente en los mbitos de la microinformtica,
memorias y IC analgicos que utilizan un nmero relativamente pequeo de pines.

TSOP: Simplemente una versin ms delgada del encapsulado SOP.

QFP: Es la versin mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de


conexin se extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es en la actualidad el
encapsulado de montaje superficial ms popular, debido que permite un mayor nmero de
pines.

SOJ: Las puntas de los pines se extienden desde los dos bordes ms largos
dejando en la mitad una separacin como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe
ste nombre porque los pines se parecen a la letra J cuando se lo mira desde el costado.
Fueron utilizados en los mdulos de memoria SIMM.

QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4
bordes.

QFN: Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro
bordes de la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede hacerse en modelos de
poca o alta densidad.

TCP: El chip de silicio se encapsula en forma de cintas de pelculas,


se puede producir de distintos tamaos, el encapsulado puede ser doblado. Se utilizan
principalmente para los drivers de los LCD.

BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se situan


en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener
una alta densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA
presenta la menor probabilidad de montaje defectuoso en las plaquetas. Mtodo casero para
desoldar un encapsulado BGA.

LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su


parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a
su baja inductancia. Adems, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo
cual la altura de montaje puede ser reducida.