1

Ingeniera metalrgica.
Proyecto tecnologico.
Contactos de cobre pata materiales piezoelectricos.
Eduardo Romero Garca. 206301846.
Asesores:
Vctor Rogelio Barrales Guadarrama.
Nicols Reyes Ayala.
Trimestre 15-I.
22/04/2015

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Dedicatoria.
Quiero dedicar este trabajo a mis padres David Romero e Irma Garca, as como a mis hermanos
David Romero y Omar Olvera.
Agradecimientos.
Agradezco a la Universidad Autnoma Metropolitana, as como a los profesores de la misma, en
especial a Rogelio Barrales, por brindarme la oportunidad de estudiar una licenciatura y apoyarme
durante el tiempo que estuve estudiando en esta universidad.

3
Resumen.
Se fabrico un material piezoelctrico que emite un voltaje proporcional al esfuerzo al que se
somete. Esto se realiz mediante compresin de hidroxiapatita, colgeno y cobre a una temperatura de
100 Celsius, con el fin de que tenga propiedades parecidas a las del hueso. Terminado el sinterizado, se
incrustaron alambres de cobres que funcionaron como contactos.
Para comprobar la piezoelectricidad del material se someti a un esfuerzo con unas pinzas,
mientras los contactos estaban conectados a un voltmetro, registrando si existe una generacin de
voltaje durante la compresin de la muestra.
Como los materiales generaron voltaje, se realizaron ensayos de compresin para deducir sus
propiedades mecnicas y para hacer una correlacin entre esfuerzo aplicado y voltaje generado, ya que
durante los ensayos el material est conectado a un voltmetro para registrar el voltaje. Se elaboraron
grficas y tablas con los resultados obtenidos para determinar la relacin existente entre esfuerzo y
voltaje, as como la influencia que tiene el cobre sobre las pastillas fabricadas.
Se dedujo que el material ms importante durante la fabricacin de hueso artificial es el
colgeno, ya que este es el que tiene mayor responsabilidad de emitir voltaje durante la deformacin
del material. El cobre le da dureza y resistencia al material. La relacin existente entre el esfuerzo
aplicado y el voltaje generado es lineal hasta alcanzar un lmite de voltaje generado.

Tabla de contenido.
Introduccin proyecto terminal.........................................8
Materiales piezoelectricos..............................................8
Propiedades del cobre...................................................9
Formacin de contactos de cobre..................................10
Difusin intersticial...................................................10
Difusin sustitucional...............................................10
Material formados por hidroxiapatita y colgeno............11
Objetivos...............................................................................13
Objetivos generales.........................................................13
Objetivos particulares......................................................13
Desarrollo..............................................................................13
Fabricacin de pastillas...................................................13
Comprobacin de materiales piezoelctricos..................18
Pruebas mecnicas..........................................................18
Resultados.............................................................................22
Fabricacin de pastillas....................................................22
Comprobacin de materiales piezoelctricos...................23
Pruebas mecnicas..........................................................24
Pruebas finales para encontrar una correlacin entre voltaje y
esfuerzo.
Anlisis y discusin de resultados..........................................26

Fabricacin de pastillas.........................................................26
Comprobacin de materiales piezoelctricos........................26
Pruebas mecnicas...............................................................28
Pruebas finales para encontrar una correlacin entre voltaje y
esfuerzo.................................................................................34
Conclusiones..............................................................................37
Fabricacin de pastillas..........................................................37
Comprobacin de materiales piezoelctricos.........................37
Pruebas mecnicas................................................................37
Pruebas finales para encontrar una correlacin entre voltaje y
esfuerzo..................................................................................38
Sugerencias.................................................................................39
Bibliografa....................................................................................40
Apndices......................................................................................41
Apndice A (Propuesta)...........................................................42

ndice de fotografas.
Figura 1. Nanohidroxiapatita................................................14
Figura 2. Microhidroxiapatita................................................14
Figura 3. Colgeno en polvo.................................................15
Figura 4. Bscula Digital.......................................................15
Figura 5. Lima y cobre en polvo...........................................15
Figura 6. Montadora Buheler.................................................16
Figura 7. Resistencia elctrica para dar calor durante la
fabricacin de pastillas..........................................16
Figura 8. Alambre de cobre utilizado para insertar en las
pastillas durante la fabricacin de las mismas.....17
Figura 9. Colgeno I y III que se utiliz para fabricar pastillas
(20-34).....................................................................17
Figura 10. Voltmetro utilizado para comprobar la generacin
de voltaje durante la aplicacin de un esfuerzo
sobre las pastillas fabricadas.............................18
Figura 11. Pinzas , cartn y pastillas con alambres de cobre
incrustados, conectados al voltmetro, para
efectuar las pruebas de voltaje..........................18
Figura 12. Desbastadora utilizada para desbastar las
pastillas................................................................19
Figura 13. Durmetro Vickers...............................................19
Figura 14. Mquina Instron...................................................20

Figura 15. Adaptacin del voltmetro a la probeta para registra el

voltaje emitido por la misma...................................20
Figura 16. Pastillas envueltas en masquin.............................21
Figura 17. Pastillas desde la 35 a la 40 de mayor grosor que
las anteriores.......................................................23
Figura 18. Pastillas 15 con alambres de aluminio
embebidos............................................................24

ndice de grficas.
Figura 19. Grfica que muestra el comportamiento del voltaje de
las pastillas 35, 36 y 37, respecto a la relacin de
porcentaje en peso de Cobre e hidroxiapatita....29
Figura 20. Grfica que muestra el comportamiento del voltaje de
las pastillas 35, 36 y 37, respecto a la relacin de
porcentaje en peso de Cobre e hidroxiapatita.....30
Figura 21. Grfica que muestra el comportamiento de la dureza
de las pastillas 35, 36 y 37, respecto a la relacin de
porcentaje en peso de Cobre e hidroxiapatita....28
Figura 22. Grfica que muestra el comportamiento de la dureza
de las pastillas 39, 38 y 35 respecto a la relacin de
porcentaje en peso de Cobre y colgeno...........29
Figura 23. Grfica de Deformacin vs Esfuerzo que muestra la
tendencia de la pastilla 35.................................31
Figura 24. Grfica de Deformacin vs Esfuerzo que muestra la
tendencia de la pastilla 37.................................31
Figura 25. Grfica de Deformacin vs Esfuerzo que muestra la
tendencia de la pastilla 38.................................32
Figura 26. Grfica de Deformacin vs Esfuerzo que muestra la
tendencia de la pastilla 39..................................32
Figura 27. Grfica de Deformacin vs Esfuerzo que muestra la
tendencia de la pastilla 40....................................33
Figura 28. Tendencia de la pastilla 39 cuando se somete a un
esfuerzo creciente...............................................34
Figura 29. Arreglo de la pastilla 39 donde se tiene un arreglo
lineal......................................................................34

Figura 30. Tendencia de la pastilla 40 cuando se somete a un

esfuerzo creciente...............................................35
Figura 31. Arreglo de la pastilla 40 donde se tiene un arreglo
lineal.....................................................................35

10

ndice de tablas.
Tabla 1. Propiedades del cobre......................................10
Tabla 2. Radios atmicos de los elementos involucrados en el
proyecto..............................................................11
Tabla 3. Composiciones de las pastillas fabricadas..........22
Tabla 4. Dimetro, espesor y rea de las pastillas............23
Tabla 5. Resultados de pruebas con pinzas sobre pastillas para
comprobar la respuestas en voltaje debido a un
esfuerzo...............................................................24
Tabla 6. Resultados de dureza Vickers.............................25
Tabla 7. Resultados de las pruebas de compresin..........25
Tabla 8. Resultados de Voltaje de las pastillas 35, 36 y 37.
Relacionadas con el aumento en porcentaje de obre y
disminucin de hidroxiapatita...............................26
Tabla 9. Resultados de Voltaje de las pastillas 39, 38 y 35.
Relacionadas con el aumento en porcentaje de obre y
disminucin de Colgeno......................................27
Tabla 10.Comparacin para determinar la eficacia (en la
propiedad de voltaje) de la pastilla 40.................27
Tabla 11. Resultados de dureza de las pastillas 35, 36 y 37.
Relacionadas con el aumento en porcentaje de obre y
disminucin de hidroxiapatita..............................28
Tabla 12. Resultados de dureza de las pastillas 39, 38 y 35.
Relacionadas con el aumento en porcentaje de obre y
disminucin de Colgeno.....................................29

11

Tabla 13. Comparacin para determinar la eficacia (en la

propiedad de dureza) de la pastilla 40................29
Tabla 14. Resultados de las pruebas de compresin..........35
Tabla 15. Resultados totales de las probetas 39 y 40..........36

12
Introduccin Proyecto terminal.
Materiales piezoelctricos.
Los materiales piezoelctricos son aquellos que producen un campo elctrico y/o magntico
cuando son sometidos a un esfuerzo que lo deforme, y viceversa. Siendo el campo generado,
proporcional al esfuerzo aplicado.
El efecto piezoelctrico fue descubierto en 1980 por Pierre Curie y Jaques Curie en 1980. Este
efecto se debe al desplazamiento de los iones, causando la polarizacin elctrica de las unidades
estructurales cristalinas. Cuando se aplica un campo elctrico sobre el material, los iones son
desplazados por fuerzas electrostticas, lo que ocasiona una deformacin mecnica en el material.
Es de vital importancia el comprender que el efecto piezoelctrico es el cambio de polarizacin
cuando se aplica un esfuerzo mecnico. Es puede ser causado por la re-configuracin de los dipolos
inducidos o por la re-orientacin del momentum de los dipolos moleculares cuando se encuentran
bajo un esfuerzo externo. La piezoelectricidad puede manifestarse entonces como una variacin en la
polarizacin debido a la orientacin de la polarizacin dentro del cristal, a la simetra del cristal y al
esfuerzo mecnico aplicado. As, el cambio de la polarizacin se muestra como una variacin del
campo elctrico que se extiende entre las caras, causando un cambio en el dipolo del volumen.
Algunos materiales creados artificialmente se les induce el efecto piezoelctrico de la siguiente
forma: Se alcanza la temperatura de curie del material y se le aplica un voltaje en la direccin deseada,
haciendo as que los iones se alineen en esa direccin. Cuando el material se enfra, los iones se quedan
en la alineacin anterior y actan de acuerdo a esta.
Los materiales piezoelctricos pueden ser usados como sensores. La deformacin se puede medir
usar el voltaje registrado del material, cuando el material es deformado. Tambin se han usado como
amortiguadores. Esto se logra con la disipacin de energa: Las vibraciones a las que son sometidos los
materiales piezoelctricos se transforma en energa elctrica, la cual se disipa con un circuito de
resistencia. Debido a las vibraciones que causa el ruido, los materiales piezoelcricos tambin son
utilizados para la disminucin de ruido de la misma forma que se usan en los amortiguadores.
En 1979 Foward fue el primero en sugerir la posibilidad de usar shunts elctricos con elementos
piezoeletricos para control de vibraciones y amortiguadores. Hagood y Von Flotow desarrollaron el
primer modelo analtico para shunted piezoelctricos con 2 tipos de circuitos. (RC) y RLC.
Ellos demostraron que cuando un PZT shunted est conectado a un circuito resistor, la frecuencia
dependeinte del pzt era similar a un material amortiguador visco-elastico. La teoria piezoelectrica fue
desarrollada ms all por Davis y Lesieutre en cuanto a la prediccin del desempeo de
amortiguamiento de piezoceramics shunted. Ellos desarrollaron un sistema donde el amortiguamiento
es predicho por la energa de deformacin almacenada en el PZT. Wu analiz el piezoelectric shunt
teoricamente usando un shunt PZT con una resistencia y un inductor en paralelo, otorgando mayor
facilidad para acoplamiento que el shunt investigado por Hagood y Von Flotow.

13
Propiedades del cobre.
El cobre y sus aleaciones son ampliamente usados en el mercado debido a su buena
conductividad trmica y elctrica, adems de su resistencia a la corrosin, fcil fabricacin, y alta
resistencia y resistencia a la fatiga. El cobre puro es usado para cables y alambres, contactos elctricos,
y una gran variedad de partes que por las que se necesita pasar corriente. Adems de ser utilizados para
aplicacin donde se requiere una rpido conduccin de calor, como transformadores de calor y sistemas
de calentamiento. Debido a su resistencia a la corrosin, el cobre y sus aleaciones se utilizan para
transportar agua y procesarla, as como con otros lquidos.
El cobre y sus aleaciones son los ms usado para la conduccin de electricidad y trmica, sin
ambargo, el alear el cobre reduce estas propiedades. La Mayor parte de reduccin debido a alear el
cobre, no se debe a la conductividad del elemento aleante, si no al efecto particular que los tomos
tienen en las fronteras de cobre.
El cobre y sus aleaciones son fcilmente deformados segn los requerimientos. Se pueden rolar,
estampar, trefilar, en fro; y en caliente se pueden rolar, extruir, forjar y formar. Adems se pueden unir
fcilmente mediante procesos que mantienen su integridad.
El cobre se puede trabajar fcilmente en fro, sin embargo, una alta deformacin puede texturizar
el cobre, lo que modifica su propiedades en diferentes direcciones.
El cobre con oxgeno se forma el compuesto Cu 2O desde prcticamente 0-12% de su peso en
oxgeno, y de 12 a 20 se forma CuO.
En la tabla 1 se muestran las propiedades ms relevantes del cobre.
Tabla 1. Propiedades del cobre.
Elemento.
Resistencia a Mdulo de
la
cendencia
tensin(MPa) (MPa)

Valencia

Radio
(amnstrong)

Celda

Cu

0.96

fcc

0.99

fcc

221-455

69-365

Ca
Elemento

Arista
(Amstrong)

Densidad de rs (Amstrong) Resistividad Resistividad

conduccin
77 K (cm) 273 K
de electrones
(cm)
22
3
(10 /cm )

Tiempo de
relajacin de
Drude, 77 K,
(fs)

Cu

3.61

8.47

1.41

210

Ca

5.58

4.61

1.73

Elemento

Tiempo de
Conductivirelajacin de dad trmica
Drude, 273 (W/cmK)
K, (fs).

Nmero de
Lorenz
(W/K2)

0.2

1.56
3.43

Parmetro
m*/me
especfico de
calentamient
o electronico
(mJ/mol K2)

1/RHne

14
Cu

27

4.01

0.23

0.67

1.3

-1.4

Ca

22

2.06

0.26

2.7

1.8

-0.76

Elemento

Temperatura Frecuencia
de Debye (K) plsmica en
radianes por
femtosegund
o (10-15 seg)

Primer
potencial de
ionizacin
(eV)

Funcin de
trabajo (eV)

Energa de
Fermi (eV)

Temperatura
de Fermi en
kilo Kelvins
(kK)

Cu

310

3.85

7.72

4.6

81.6

Ca

230

6.11

2.9

4.69

54.4

Elemento

Ola de
nmero de
fermi en
centmtros
recprocos
(Mcm-1)

Velocidad de
Fermi en
centmetros
por
microsegund
o (cm/s)

Cu

136

157

Ca

111

128

3.85

Formacin de contactos de cobre.

Los contactos de cobre se formaran mediante ablacin lser. Una tcnica muy utilizada es la de
deposicin por ablacin lser. La cual consiste en el uso de fotones. Se aplica un rayo de pequeo
impulso y gran poder sobre una superficie, haciendo que la superficie pase inmediatamente del estado
slido al estado gaseoso. As el vapor se mueve rpidamente del objetivo y puede ser usado para crear
una pequea capa sobre otra superficie.
Existen 2 tipos de difusin que nos interesan en este caso. La difusin intersticial y la difusin
substitucional.
Difusin intersticial.
Este tipo de difusin se lleva a cabo cuando los tomos de soluto son pequeos y pueden
difundirse en el solvente a travs de los intersticios que se forman entre los tomos del solvente. En
este caso los tomos del soluto se movern en una direccin sin que los tomos del solvente se
difundan en el soluto.
Difusin sustitucional.
Este tipo de difusin se lleva a cabo cuando los tomos del solvente y del soluto tienen un
tamao similar, por lo que los tomos se sustituirn unos a otros, existiendo as una difusin del soluto

15
al solvente y del solvente hacia el soluto. En la tabla 2 se muestra el Radio atomico de los elementos
involucrados en este proyecto.
Tabla 2. Radios atmicos de los elementos involucrados en el proyecto.
Hidrgeno.
Elemento. Cobre.
Oro.
Oxgeno. Carbono. Calcio.
Radio
pm.

128

144

74

77

197

37

Fsforo.

Nitrgeno.

110

74

Material formados por hidroxiapatita y colgeno.

Durante mucho tiempo se ha buscado formar injerto de hueso para reemplazarlo despus de una
fractura. Han existido 4 clasificaciones de hueso artificial:
1.- Metales y aleaciones: ninguno de ellos es biosoluble ni bioactivo.
2.- Cermicos y polmeros: Biosoluble o bioactivo.
3.- (Nano) compuestos: biosoluble y bioactivos.
4.- Tejido ingenieril (nano compuestos).
Los componenetes de la primer generacin de injerto de hueso tienen altas propiedades
mecnicas, pero no son biosoluble ni bioactivo. Adems el uso de este tipo de injertos tiene una vida
limitada, por lo que se tiene que extraer el injerto y reemplazar por otro.
Los componentes de la segunda generacin de injertos pueden ser al menos biosolubles o
bioactivos y no requieren ser reemplazados.
Los componentes de la tercer generacin son biosolubles y bioactivos. Adems de tener
propiedades especficas ms elevadas que las primeras dos generaciones y son absorbidos en menor
tiempo y con el paso del tiempo, en el lugar del injerto crece nuevo hueso. Los materiales ms
representativos de esta generacin son: (nano) hidroxyapatita/colgeno (Whal and Czernuszka), (nano)
hidroxyapatita/colgeno/cido hilaurnico (Bakos 1999).
La cuarta generacin de injerto de hueso es parecida a la tercer generacin pero mejorado por la
presencia de celdas pequeas de hueso.
La composicin principal del hueso es la hidroxiapatita y el colgeno, por lo cual, los
investigadores tratan de obtener compuestos de estos materiales para tratar las fracturas.
El hueso tiene aproximadamente la siguiente composicin: Hidroxiapatita 60-66 %, carbonato
4%, citrato 0.9%, Na+ 0.7 %, Mg2+ 0.5%, colgeno 20-25%, protenas no colgenas 2-3 %, agua 8-9%.
Y las propiedades mecnicas del hueso cortical son: Mdulo de Young 7-30 GPa; Resistencia a la
compresin 100-230 MPa; resistencia a la flexin 50-150 MPa; Mdulo de Resiliencia 2-12 MPa m 1/2,
deformacin a la fractura 1-3, Densidad aparente 1.8-2.0 g/cm3, relacin de rea/volumen 2.5
(mm2/mm3). Mientras las propiedades del canceloso son: Mdulo de Young 0.05-0.5 GPa; Resistencia a
la compresin 2-12 MPa; resistencia a la flexin 10-20 MPa; Mdulo de Resiliencia 0.1 MPa m 1/2,
deformacin a la fractura 5-7, Densidad aparente 0.1-1.0 g/cm3, relacin de rea/volumen 20
(mm2/mm3).
La piezoelectricidad del hueso se debe a la anisotropa del tejido del hueso. Los principales
elementos que inducen la anisotropa del colgeno son: la propia anisotropa de las molculas de
colgeno y la anisotropa de las fibras de colgeno.
Uno de los injertos ms prometedores de hueso es el compuesto de colgeno/hidroxiapatita
debido a la similitud de su estructura y composicin. No es muy conocido el rol que tiene cada
componente. Sin embargo, se acepta que la fase mineral (hidroxiapatita principalmente) da resistencia y

16
dureza mientras la matriz orgnica da resistencia y flexibilidad. En los materiales compuestos, el
colgeno y la hidroxiapatita juegan los mismos roles.
La fase mineral es depositada en la fase orgnica a travs de interacciones electrostaticas entre
los grupos carboxilos del colgeno y el los iones de Calcio Ca +2 de la hidroxiapatita. Es bien sabido que
las propiedades del material estn determinadas, no solo por su composicin, sino adems por su
morfologa. Est es la razn por lo que las propiedades de los huesos pueden diferir mucho aunque
tengan una composicin similar. Asi, muchos investigadores han intentado mejorar las propiedades
mediante la adicin de un nuevo elemento o de diferente morfologa.
La orientacin del compuesto colgeno/hidroxiapatita es inducida por la interaccin entre el
colgeno y la hidroxiapatitae soluciones acuosas,
. Es posible usar un campo elctrico o magntico para una mejor orientacin. Cuando no se aplica un
campo elctrico o magntico, los dipolos del materiales se orientan de manera aleatoria.
Composicin de la hidroxiapatita.
[Ca10(PO4)6(OH)2,HA]
Composicin del colgeno.
Carbono, nitrgeno y oxgeno.

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Objetivos Generales:
- Elaborar un material piezoelctrico mediante la combinacin de colgeno e hidroxiapatita.
- Obtener contactos elctricos de Cobre para el material piezoelctrico sintetizado y para hueso:
por ablacin lser y utilizando conjuntamente litografa y ablacin lser.
- Evaluar y validar la tcnica para obtener los contactos elctricos de Cobre sobre el material
piezoelctrico sintetizado (contacto hmico o rectificante) y sobre el hueso.
Objetivos particulares:
- Evaluar la mejor composicin de colgeno e hidroxiapatita para la fabricacin de un material
piezoelctrico que posea las magnitudes mnimas de las siguientes propiedades: 130 MPa de
resitencia a la compresin, dureza de 40-60 HV, Mdulo de Young de 11-26 Gpa y diferencia de
potencial no menor a los nV (10-9).
- Determinar y valorar las caractersticas de los contactos elctricos de Cu en cuanto a:
adherencia, rugosidad, espesor, uniformidad y forma (cuando se utilice litografa), sobre el
material sintetizado y sobre hueso.
- Determinar y valorar la caracterstica I vs V para los contactos elctricos de Cu obtenidos por
ablacin lser sobre el material sintetizado y sobre hueso.
- Determinar y valorar la caracterstica I vs V para los cantactos elctricos de Cu aplicando
litografa y ablacin lser sobre el material sintetizado y sobre hueso.
Desarrollo.
Fabricacin de pastillas.
Se utiliza nanohidroxiapatita y microhidroxiapatita (figura 1, 2), colgeno tipo II en polvo (figura
3), cobre en polvo (figura 4), una bscula digital (figura ), una montadora buheler que consta de un
pistn, una base,una camisa de resistencia y una prensa hidrulica (figuras 6 y 7). Se pesa la cantidad
requerida de colgeno, hidroxiapatita, cobre con la bscula digital y se mezcla en un recipiente de
vidrio. Se mide 1 ml de agua al recipiente y se vuelve a mezclar hasta obtener una consistencia
homognea. Se vaca la mezcla en la montadora buheler, previamente preparada y se coloca el pistn
dentro. Se aumenta la presin de la mezcla mediante la prensa hidrulica llegando a 150 MPa y se
enciende la resistencia durante 2 minutos hasta alcanzar la temperatura 100 Celsius. Pasados estos 2
minutos y una vez alcanzada la temperatura 100 Celsius, se apaga la resistencia y se deja enfriar dentro
de la resistencia durante 20 minutos, reduciendo la presin a 125 MPa. Terminados estos 20 minutos, se
vuelve a aumentar la presin a 150 Mpa y se espera otros 20 minutos. Pasados los ltimos 20minutos
se retira la pastilla y se deja enfriar durante una hora antes de desprenderla del mbolo, ya que al
sacarse de la montadora, todava tiene una consistencia pastosa, la cual va disminuyendo conforme se
va enfriando la pastilla. Pasada la hora, se desprende la pastilla del mbolo y se insertan pequeos
alambres de cobre del nmero 8 (Figura 8)para utilizarlos como contactos para medir el voltaje, y se
deja secar durante 2 das para que obtenga sus propiedades finales, como son la resistencia y la dureza.

18
Para determinar las composiciones de las pastillas se utiliz las siguientes frmulas.
Suma de los componentes utilizados en peso=100

%Componente=

Peso componente
Peso total

%Componente1 =Peso 1
%Componente2 =Peso 2
Cuando el Peso2 es una variable desconocida y se desea modificar el % en peso del Componente2.

Peso2=

%Componente 2Peso 1
%Componente 1

Figura 1. Nanohidroxiapatita.

Figura 2. Microhidroxiapatita.

19

Figura 3. Colgeno en polvo.

Figura 4. Bscula Digital.

Figura 5. Lima y cobre en polvo.

20

Figura 6. Montadora Buheler.

Figura 7. Resistencia elctrica para dar calor durante la fabricacin de

pastillas.

21

Figura 8. Alambre de cobre utilizado para insertar en las pastillas durante la

fabricacin de las mismas.
Se utiliz la misma metodologa para fabricar pastillas con colgeno tipo I y III (Figura 9).
Se fabricaron pastillas ms gruesas para poder efectuar las pruebas de dureza y de compresin.

Figura 9. Colgeno I y III que se utiliz para fabricar pastillas (20-34).

22
Comprobacin de materiales piezoelctricos.
Se disea un programa para medir la variacin de voltaje durante un esfuerzo aplicado a las
pastillas. Se utiliza un voltmetro como el de la figura 10, se conectan los cables del voltmetro a los
cables que estn embebidos en la pastilla, se utilizan unas pinzas para aplicar presin sobre las caras de
las pastillas y se recubren las pastillas con un cartn para evitar el contacto con el acero de las pinzas y
que el voltaje se desve por ese conducto (Figura 11). Se aplica el esfuerzo sobre las pastillas y el
registro de la variacin de potencial se lleva a cabo con el programa diseado.

Figura 10. Voltmetro utilizado para comprobar la generacin de voltaje durante la

aplicacin de un esfuerzo sobre las pastillas fabricadas.

Figura 11. Pinzas , cartn y pastillas con alambres de cobre incrustados,

conectados al voltmetro, para efectuar las pruebas de voltaje.
Pruebas mecnicas.
Ya con las pastillas fabricadas se desbastan de las caras (en la desbastadora de la figura 12), con
lijas del nmero 600) para tener caras lo ms planas posibles y aplicarles dureza Vickers (Figura 13)
con una precarga de cien gramos.

23

Figura 12. Desbastadora utilizada para desbastar las pastillas.

Figura 13. Durmetro Vickers.

Mientras que para determinar el mdulo de Young y la resistencia a la tensin se utiliza la
mquina, en prueba de compresin, Instron (Figura 14). Para ests pruebas se toma el dimetro de las
probetas que se sometern a las pruebas destructivas.

24

Figura 14. Mquina Instron.

Pruebas finales para encontrar una correlacin entre voltaje y esfuerzo.
Con el programa diseado para medir el voltaje generado por las pastillas se efectuaron pruebas
de compresin para medir las propiedades mecnicas de las pastillas y poder compararlas con las del
hueso y adems poder determinar si existe una relacin directa entre el esfuerzo aplicado sobre las
pastillas y el voltaje generado. Adems de poder determinar la influencia del cobre, la hidroxiapatitia y
el colgeno sobre la generacin de voltaje debido a la aplicacin de un esfuerzo sobre el material.
Ests pruebas se realizaron la mquina Instron (figura 15), mientras la medicin de voltaje se
realiza mediante el voltmetro. Para que el voltaje generado no fluya a travs de las platinas de la
mquina, se envolvieron en masqun (figura 16).

Figura 15. Adaptacin del voltmetro a la probeta para registra el voltaje

emitido por la misma.

25

Figura 16. Pastillas envueltas en masquin.

26
Resultados.
Fabricacin de pastillas.
Se crearon pastillas con diferentes composiciones (tabla X) para probar como vara el voltaje
registrado dependiendo del contenido de colgeno, hidroxiapatita y cobre.
Tabla 3. Composiciones de las pastillas fabricadas.
Nmero
HA (g)
HA (%)
Col (g)
Col (%)
15
1.15
35.5
1.79
55.2
16
0.97
29.5
1.82
55.3
17
0.80
24.5
1.8
55
18
1.15
35.3
1.95
59.8
19
1.15
35.6
2.08
64.4
35
2.30
35.1
3.58
54.6
36
1.94
29.5
3.64
55.3
37
0.8
23.7
1.9
56.4
38
2.3
35.3
3.9
59.8
39
2.3
35.6
4.16
64.4
40
0
0
5.31
82.1
41
1.13
33.7
1.92
57.3
42
0.97
29.5
1.82
55.3
43
0.8
24.5
1.80
55
44
1.15
35.3
1.95
59.8
45
1.15
35.6
2.08
64.4
46
0
0
5.31
82.1
47
1.6
24.4
3.6
54.8
48
1.94
29.5
3.64
55.3

Cu (g)
0.30
0.50
0.67
0.16
0
0.68
1.0
0.67
0.32
0
1.16
0.3
0.5
0.67
0.16
0
1.16
1.37
1.0

Cu (%)
9.3
15.2
20.5
4.9
0
10.3
15.2
19.9
4.9
0
17.9
9
15.2
20.5
4.9
0
17.9
20.8
15.2

Total (g)
3.24
3.29
3.27
3.26
3.23
6.56
6.58
3.37
6.52
6.46
6.47
3.35
3.29
3.27
3.26
3.23
6.47
6.57
6.58

H2O(ml)
1
1
1
1
1
2
2
1
2
2
2
1
1
1
1
1
2
2
2

Las primeras pruebas de fabricacin de pastillas (1-14) fueron desechadas debido a que no tenan
propiedades adeacuadas. Cambiando as la metodologa hasta que se encontr un mtodo que produjo
resultados deseados. Este mtodo se repiti desde la pastilla 15 hasta la 19. Se Cambi el colgeno de
tipo II a tipo I y III. La metodologa utilizada no funcion, tratando de encontrar un mtodo que
ofreciera resultados esperados, se fabricaron desde la pastilla 20 hasta la 34, sin encontrar un resultado
conveniente. Se regreso al mtodo anterior regresando al colgeno tipo II. Se fabricaron pastillas con el
mismo porcentaje que las anteriores pero ms gruesas para poder efectuar las pruebas de compresin y
de dureza, desde la 35 a la 48. En la figura 17 se muestran las pastillas desde la 35 a la 40.

27

Figura 17. Pastillas desde la 35 a la 40 de mayor grosor que las anteriores.

Se midieron los dimetros de las pastillas para determinar su rea. Ests mediciones se muestran
en la tabla 3.
Tabla 4. Dimetro, espesor y rea de las pastillas.

Nmero de
pastilla.

Espesor
Dimetro
Dimetro
rea (m2)
(mm).
(mm).
(m)
35
30.44
0.03044 0.0007277449
36
30.64
0.03064 0.0007373393
37
30.46
0.03046 0.0007287015
38
30.82
0.03082 0.000746028
39
31.35
0.03135 0.000771907
40
32.78
0.03278 0.0008439326
47
30.7
0.0307 0.0007402299
48
31.14
0.03114 0.0007616003

Espesor
(m).
5.34
0.00534
4.82
0.00482
2.86
0.00286
6.48
0.00648
7.03
0.00703
6.02
0.00602
6.31
0.00631
5.68
0.00568

Comprobacin de materiales piezoelectricos.

Se realizaron pruebas con pinzas para determinar si las pastillas fabricadas eran piezoelectricas.
Se intent soldar un alambre sobre las pastillas (desde 15 hasta 19), pero no se logr soldar el alambre a
la pastilla. Debido a que las pastillas se ablandan con el agua, se sumergieron las pastillas en agua y se
les inserto un alambre de aluminio (Figura 18). Sin embargo, durante este proceso se fracturaron las
pastillas, lo que imposibilito las realizacin de las pruebas.

28

Figura 18. Pastillas 15 con alambres de aluminio embebidos.

Despus se fabricaron pastillas ms gruesas (desde 35-40, 47 y 48) para insertares el alambre de
cobre durante su fabricacin (Figura 17). A estas pastillas se les efectuaron las pruebas de voltaje,
dando como resultados la tabla X. Durante el proceso de comprobacin de voltaje se fracturaron las
pastillas 36 y 37, por lo que se fabricaron las pastillas 47 y 48 con una composicin similar. En la tabla
4 se muestra los valores mximos alcanzados durante la aplicacin del esfuerzo de cada pastilla.
Tabla 5. Resultados de pruebas con pinzas sobre pastillas para comprobar la respuestas en voltaje
debido a un esfuerzo.
Nmero
De
Pastilla.
Voltaje
(V)

35
36
-0.000892 0.002447
0.002902 0.001642
0.000897 0.002809
0.003728
0.00186
-0.000181 0.002512
0.003223 -0.001558
0.004683 0.003088
0.005868
0.006141
0.002986
0.002385
-

37
38
0.002568 0.004066
0.001933 0.006011
6.39E-005
0.00653
0.002285 0.004661
-0.00014 -0.001184
0.001497 0.004525
0.002465 0.011732
0.008057
-

39
40
0.00491 0.002558
0.003995 0.001142
0.002563 0.000614
0.001158 -0.002651
0.008586 0.005763
0.008295 0.001131
0.00649
0.00151
0.003702 0.002398
0.002298
0.0022
-

Pruebas mecnicas.
Se efectuaron pruebas de dureza Vickers con una precarga de 100 gramos a las pastillas (desde la
35-40, 47 y 48). Los resultados se muestran en la tabla 5.

29
Tabla 6. Resultados de dureza Vickers.
Nmero
de probeta
35
38
39
40
47
48
Hueso.

Prueba 1.

Prueba 2.

Prueba 3.

Promedio.

33
46.1
19.1
18.2
15.9
30.8
36.4

25.1
38.1
18.1
16.9
15.4
25.3
35.8

25.3
41.7
17.4
23.2
12.9
24.4
42.7

27.8
42
18.2
19.4
14.7
26.8
38.3

Las pastillas 36 y 37 se fracturaron durante la prueba de voltaje y fueron reemplazadas con las
pastillas 47 (reemplazando la pastilla 37) y la 48 (reemplazando la pastilla 36).
Durante la prueba de compresin se determinaron el mdulo de Young y la resistencia a la
tensin como se muestra en la tabla 6.
Tabla 7. Resultados de las pruebas de compresin.
Esfuerzo donde
Mdulo de
Esfuerzo de
comienza la
Pastilla.
Young (MPa).
cedencia (MPa).
deformacin.
35
8.45
1.23
0.013
38
5.3
1.47
0.03
39
6.89
2.24
0.17
40
7.2
1.37
0.545

%Ha
35.1
35.3
35.6
0

%Colgeno
54.6
59.8
64.4
82.1

%Cu.
10.3
4.9
0
17.9

30
Anlisis de resultados.
Fabricacin de pastillas.
Las pastillas tienen una constitucin un poco amorfa. El incrustar los alambres de cobre en las
pastillas registra el voltaje, la frecuencia y el perodo que emiten las pastillas al ser sometidas a un
esfuerzo. Sin embargo, el registro es solo del material inmediato a los alambres.
Comprobacin de materiales piezoelectricos.
Con los resultados obtenidos de las pruebas de Voltaje se disean grficas para observar el
comportamiento del material dependiendo de la composicin que tienen. Elaborando las siguientes
tablas y grficas.
Tabla 8. Resultados de Voltaje de las pastillas 35, 36 y 37. Relacionadas con
el aumento en porcentaje de obre y disminucin de hidroxiapatita.
Relacin aumento de Cu y disminucin de
HA.
%Colgeno.
No. Pastilla. % de Cu
Voltaje.
% HA
54.6
35
10.3
0.006141 35.1
55.3
36
15.2
0.003088 29.5
56.4
37
19.9
0.002568 23.7

% de Cu vs Volatje.

0.01
0.01

Voltaje (V)

0.01
Relacin aumento de Cu y
disminucin de
HA.

0
0
0
0
0
8

10

12

14

16

18

20

22

% de Cu.

Figura 19. Grfica que muestra el comportamiento del voltaje de las pastillas 35, 36 y 37, respecto a la
relacin de porcentaje en peso de Cobre e hidroxiapatita.

31
Tabla 9. Resultados de Voltaje de las pastillas 39, 38 y 35. Relacionadas con
el aumento en porcentaje de obre y disminucin de Colgeno.
Relacin aumento de Cu y disminucin de
Colgeno.
% Colgeno. % HA
No. Pastilla. % de Cu
Voltaje.
35.6
39
0
0.008586 64.4
35.3
38
4.9
0.011732 59.8
35.1
35
10.3
0.006141 54.6

% de Cu vs Voltaje
0.01
0.01

Voltaje (V)

0.01
Relacin aumento de Cu y
disminucin de
Colgeno.

0.01
0.01
0
0
0
0

10

12

% de Cu

Figura 20. Grfica que muestra el comportamiento del voltaje de las pastillas 39, 38 y 35, respecto a la
relacin de porcentaje en peso de Cobre y colgeno.
En la tabla 10 se hace una comparacin con los mejores resultados de dureza y la pastilla 40.
Tabla 10. Comparacin para determinar la eficacia (en la propiedad de voltaje) de la
pastilla 40.
Comparacin de mximos registros de voltaje
y pastilla 40.
% Colgeno. % HA
No. Pastilla. % de Cu
Voltaje.
35.1
35
10.3
0.006141 54.6
35.3
38
4.9
0.011732 59.8
0.005763 82.1
0
40
17.9

32
Pruebas mecnicas.
Con los resultados obtenidos de las pruebas de Dureza se disean grficas y tablas para observar
el comportamiento del material dependiendo de la composicin que tienen.
Tabla 11. Resultados de dureza de las pastillas 35, 36 y 37. Relacionadas con
el aumento en porcentaje de obre y disminucin de hidroxiapatita.
Relacin aumento de Cu y disminucin de
HA.
%Colgeno.
No. Pastilla. % de Cu
Dureza.
% HA
54.6
35
10.3
27.8
35.1
55.3
36
15.2
26.8
29.5
56.4
37
19.9
14.7
23.7

% de Cu vs Dureza.
30

Dureza Vickers

25
20
Relacin aumento de Cu y
disminucin de
HA.

15
10
5
0
8

10

12

14

16

18

20

22

% Cobre

Figura 21. Grfica que muestra el comportamiento de la dureza de las pastillas 35, 36 y 37, respecto a
la relacin de porcentaje en peso de Cobre e hidroxiapatita.

33
Tabla 12. Resultados de dureza de las pastillas 39, 38 y 35. Relacionadas con
el aumento en porcentaje de obre y disminucin de Colgeno.
Relacin aumento de Cu y disminucin de
Colgeno.
% Colgeno. % HA
No. Pastilla. % de Cu
Dureza.
35.6
39
0
18.2
64.4
35.3
38
4.9
42
59.8
35.1
35
10.3
27.8
54.6

% de Cu vs Dureza
45
40

Dureza Vickers

35
30
Relacin aumento de Cu y
disminucin de
Colgeno.

25
20
15
10
5
0
0

10

12

% Cobre

Figura 22. Grfica que muestra el comportamiento de la dureza de las pastillas 39, 38 y 35 respecto a la
relacin de porcentaje en peso de Cobre y colgeno.
En la tabla 13 se hace una comparacin con los mejores resultados de dureza y la pastilla 40.
Tabla 13. Comparacin para determinar la eficacia (en la propiedad de dureza) de la
pastilla 40.
Comparacin de mximos registros de dureza
y pastilla 40.
% Colgeno. % HA
No. Pastilla. % de Cu
Dureza.
35.1
35
10.3
27.8
54.6
35.3
38
4.9
42
59.8
0
40
17.9
19.4
82.1
De los resultados obtenidos durante las pruebas de compresin se obtienen las siguientes
grficas. De donde se obtienen las ecuaciones de elasticidad mediante el mtodo de regresin lineal,
utilizando mnimos cuadrados:

34
=E

Ecuacin que describe la zona elstica del material. De donde se obtiene E con:
y=mx +b
m=

n x i y i x i y i
n x 2i ( x i )
Mientras que para encontrar la ordenada al origen se usa.

b=

y i a x i
n

Donde n es el nmero de datos que se han obtenido durante el experimento. Y m representa la

pendiente (mdulo de Young) y b representa es el esfuerzo inicial con el que comienza a deformarse el
material. As se obtienen las siguientes grficas y propiedades del material.
Dado que la mquina instron da resultados de carga y deformcin del espeso en milmetros, se
usan las siguientes ecuaciones para deducir el esfuerzo real y la deformacin real.
l
real=ln ( )
l0
A=

A0l 0
l

real =

F
A

35

Deformacin rela vs Esfuerzo real (MPa)

f(x) = 8.45x - 0.01
R = 1

1.4
1.2
Esfuerzo (MPa)

1
Esfuerzo vs deformacin.
Lineal (Esfuerzo vs deformacin.)

0.8
0.6
0.4
0.2
0
0

0.02 0.04 0.06 0.08 0.1 0.12 0.14 0.16

Deformacin (mm/mm)

Figura 23. Grfica de Deformacin vs Esfuerzo que muestra la tendencia de la pastilla 35.

Deformacin real vs esfuerzo real

f(x) = 0.46x + 0
R = 1

0.14
0.12

Esfuerzo (MPa)

0.1
0.08

Esfuerzo vs deformacin.
Lineal (Esfuerzo vs deformacin.)

0.06
0.04
0.02
0
-0.05
0
-0.02

0.05

0.1

0.15

0.2

0.25

0.3

% deformacin.

Figura 24. Grfica de Deformacin vs Esfuerzo que muestra la tendencia de la pastilla 37.

36

Deformacin real vs Esfuerzo real.

0.9

f(x) = 5.31x - 0.03

R = 1

0.8

Esfuerzo (MPa)

0.7
0.6
Esfuerzo vs deformacin.
Lineal (Esfuerzo vs deformacin.)

0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
0

0.02 0.04 0.06 0.08 0.1 0.12 0.14 0.16 0.18

% deformacin.

Figura 25. Grfica de Deformacin vs Esfuerzo que muestra la tendencia de la pastilla 38.

Deformacin real vs Esfuerzo real.

2.5

f(x) = 6.89x - 0.17

R = 0.99

Esfuerzo (MPa)

2
1.5

Esfuerzo vs deformacin.
Lineal (Esfuerzo vs deformacin.)

1
0.5
0
-0.05

0.05

0.1

0.15

0.2

0.25

0.3

0.35

% deformacin.

Figura 26. Grfica de Deformacin vs Esfuerzo que muestra la tendencia de la pastilla 39.

37

Deformacin real vs Esfuerzo real.

f(x) = 7.21x - 0.55
R = 1

1.6
1.4

Esfuerzo (MPa)

1.2
1

Esfuerzo vs deformacin.
Lineal (Esfuerzo vs deformacin.)

0.8
0.6
0.4
0.2
0
0.05

0.1

0.15

0.2

0.25

0.3

Deformacin (mm/mm).

Figura 27. Grfica de Deformacin vs Esfuerzo que muestra la tendencia de la pastilla 40.
Con los resultados obtenidos de las pruebas mecnicas se construye la tabla 13.
Tabla 14. Resultados de las pruebas de compresin.
Esfuerzo donde
Mdulo de
Esfuerzo de
comienza la
Pastilla.
Young (MPa).
cedencia (MPa).
deformacin.
35
8.45
1.23
0.013
38
5.3
1.47
0.03
39
6.89
2.24
0.17
40
7.2
1.37
0.545

%Ha
35.1
35.3
35.6
0

%Colgeno
54.6
59.8
64.4
82.1

%Cu.
10.3
4.9
0
17.9

38
Pruebas finales para encontrar una correlacin entre voltaje y esfuerzo.
De los experimentos de compresin, solo 2 pastillas (39 y 40) mostraron una tendencia lineal al
emitir voltaje durante su compresin. A continuacin se muestran sus grficas.

Voltaje Vs Esfuerzo
2.5

Esfuerzo (MPa)

2
1.5
Voltaje vs esfuerzo
1
0.5
0
2

2.5

3.5

4.5

Voltaje (mV)

Figura 28. Tendencia de la pastilla 39 cuando se somete a un esfuerzo creciente.

Voltaje vs Esfuerzo
f(x) = 0.46x - 0.82
R = 0.98

0.9
0.8

Esfuerzo (MPa)

0.7
0.6
0.5

Voltaje vs esfuerzo
Lineal (Voltaje vs esfuerzo)

0.4
0.3
0.2
0.1
0
2

2.2

2.4

2.6

2.8

3.2

3.4

3.6

Voltaje (mV)

Figura 29. Arreglo de la pastilla 39 donde se tiene un arreglo lineal.

39

Voltaje vs Esfuerzo
1.8
1.6

Esfuerzo (MPa)

1.4
1.2
1

Voltaje vs esfuerzo

0.8
0.6
0.4
0.2
0
2.3 2.35 2.4 2.45 2.5 2.55 2.6 2.65 2.7 2.75 2.8
Voltaje (mV)

Figura 30. Tendencia de la pastilla 40 cuando se somete a un esfuerzo creciente.

Voltaje vs Esfuerzo
0.14
f(x) = 0.28x - 0.64
R = 0.98

0.12
Esfuerzo (MPa)

0.1
0.08

Voltaje vs esfuerzo
Lineal (Voltaje vs esfuerzo)

0.06
0.04
0.02
0
2.3 2.35 2.4 2.45 2.5 2.55 2.6 2.65 2.7 2.75
Voltaje (mV)

Figura 31. Arreglo de la pastilla 40 donde se tiene un arreglo lineal.

40
En la tabla 15 tenemos los resultados del anlisis de las pruebas de compresin.
Tabla 15. Resultados totales de las probetas 39 y 40.
Probeta
MPa/mV
Intervalo de
%Ha
%Colgeno
tendencia
lineal
39
0.27
2.3-2.72
35.6
64.4
40
0.45
2.2-3.27
0
82.1

%Cu.

dureza

0
17.9

18.2
19.4

6.89
7.2

41
Conclusiones.
Fabricacin de pastillas.
Una razn para no fabricar los puentes completamente de cobre es porque puede lastimar el
soporte donde se va a colocar el puente y porque el esfuerzo aplicado sobre el puente no ser
suficientemente grande para deformarlo, lo que no producir un efecto piezoelctrico.
La forma de las pastillas puede optimizarse permitiendo que se sequen en el mismo pistn,
conservando as su forma cilndrica hasta el momento en que se endurece. Utilizar colgeno tipo I y III
no otorgar pastillas con propiedades adecuadas. Se debe seguir utilizando colgeno del tipo 2.
Tambin se debe elevar la temperatura a 100 Celsius durante el proceso de fabricacin para obtener
resultados aceptables en las propiedades de las pastillas y aplicar un presin mnima de 125 MPa.
Comprobacin de materiales piezoelectricos.
De la tabla 8 podemos observar que la pastilla que emite mayor voltaje cuando se mantiene el
colgeno constante, es la pastilla 35 con un voltaje de 0.006141 Volts. En la figura 19 observamos que
conforme se disminuye la hidroxiapatita a partir de una composicin de 10.3 % de Cu, 54.6 % de
Colgeno y 35.1 % de hidroxiapatita, la emisin de voltaje tiende a disminuir. La mejor composicin
para la emisin de voltaje, manteniendo constante el colgeno a 55% , es con 10.3 % de Cu.
En la tabla 9 observamos que la pastilla que emite mayor voltaje, mientras se mantiene la
hidroxiapatita constante, es la pastilla 38 con un voltaje de 0.011732 Volts. En la figura 20 vemos que
la mayor emisin de voltaje se encuentra entre las composiciones de 0 y 10% de Cu, y 64.4 a 54.6 de
colgeno, manteniendo la hidroxiapatita constante a 35%. La mejor composicin para la emisin de
voltaje, manteniendo constante la hidroxiapatita a 35%, es entre 0 y 10.3% de Cu.
En la tabla 10 vemos que la pastilla que consta solamente de colgeno y cobre registra una
emisin de voltaje de 0.005763 Volts, la cual se aproxima mucho a la mxima emisin de voltaje de la
pastilla 35,que es de 0.006141, la cual tiene 35.1% de hidroxiapatita. La mayor influencia sobre el
voltaje es por parte del colgeno.
Pruebas mecnicas.
En la tabla 11 observamos que la pastilla que tiene mayor dureza (27.8), durante la variacin de
cobre e hidroxiapatita es la pastilla 35, que tiene 10.3% de Cu, 35.1 % de hidroxiapatita y 54.6% de
colgeno, siendo as la que tiene menor contenido de cobre y mayor contenido de hidroxiapatita.
Aumentando el porcentaje de cobre y disminuyendo el contenido de hidroxiapatita la dureza del
material disminuye, como se muestra en la figura 21.
En la tabla 12 observamos que la pastilla que tiene mayor dureza es la pastilla 38, con una dureza
de 42, que tiene una composicin de 4.9% de Cu, 59.8% de colgeno y 35.3 de hidroxiapatita. El cobre
aumenta la dureza del material, disminuyendo el contenido de colgeno de 64.4% a 59.8%, pero un
exceso de cobre vuelve a disminuir la dureza como se muestra en la tabla. La mxima dureza alcanzada
debido al cobre, manteniendo la hidroxiapatita constante a 35.6%, se encuentra entre 0 y 10.3%, ya que
la dureza tiende a disminuir despus de un contenido de 4.9% de Cu.
En la tabla 13 observamos que la pastilla 40 tiene una dureza menor que los mximos registros
de dureza cuando se vara hidroxiapatita y colgeno. Observamos que una pequea cantidad de cobre
aumenta mucho la dureza (42 de la pastilla 38). Y que la pastilla 40 que tiene el mayor contenido de
cobre es la que tiene la menor dureza (19.4). Pero una pastilla sin cobre (39) tiene una dureza menor a

42
la de la pastilla 40 (40 de 19.4 y 39 de 18.2). El cobre aumenta la dureza del material en cantidades
adecuadas (entre 0 y 10.3%).
De las pruebas de compresin observamos que la pastilla que tiene mayor mdulo de Young es la
pastilla 35, sin embargo la pastilla que tiene un esfuerzo de cedencia ms alto es la probeta 39. Como se
muestra en a tabla 14.
Pruebas finales para encontrar una correlacin entre voltaje y esfuerzo.
Las probetas que no mostraron resultados lineales no funcionan a pesar de tener picos de emisin
de voltaje. En la tabla 15 podemos observar que la pastilla que emite voltaje con menor esfuerzo es l
pastilla 39 (0.27 MPa/mV), pero la que tiene un rango ms amplio de proporcionalidad (2.3-3.27 mV)
es la pastilla 40 (tabla 14), la cual tiene un mayor contenido de colgeno. Adems, la pastilla 39 y 40
son las pastillas con mayor contenido de colgeno. Por combinacin de resultados. La muestra ms
adecuada para fabricar las pastillas es la nmero 40.

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Sugerencias.
Fabricacin de pastillas.
Este proyecto fue realizado para determinar si el material fabricado emitira voltaje. Sin embargo
el estudio de la influencia del cobre dentro del material tambin se recomienda, haciendo el estudio a
partir de una fabricacin de pastillas con una variacin de cobre donde se mantenga la hidroxiapatita
constante y se vare el colgeno y el cobre. Un ejemplo ilustrativo de esto se muestra en las tablas X y
X. Despus cambiar la constante de hidroxiapatita y realizar la serie de experimentos una vez ms.
Hacer esto para obtener todas las composiciones posibles y determinar el comportamiento de las
propiedades del material dependiendo del contenido de cobre.
Tabla X. Sugerencia de fabricacin para observar el
comportamiento del material dependiendo del cobre
manteniendo la hidroxiapatita constante en 5 %.
%HA.

%Cu.
5

0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95

%Colgeno.
95
90
85
80
75
70
65
60
55
50
45
40
35
30
25
20
15
10
5
0

Tabla X. Sugerencia de fabricacin

para observar el comportamiento del
material dependiendo del cobre
manteniendo la hidroxiapatita constante
en 10%.
%HA.

%Cu.
10

Y hacer las pruebas correspondientes a cada una de las pastillas obtenidas.

0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90

%Colgeno.
90
85
80
75
70
65
60
55
50
45
40
35
30
25
20
15
10
5
0

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Bibliorgrafa.
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