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NONBRE: ALEX OMAR LLAMBA LEMA.

CURSO: OCTAVO ELECTRONICA.


Microelectrnica
Una tecnologa en microelectrnica se entiende como el conjunto de reglas, normas,
requisitos, materiales y procesos que, aplicados en una secuencia determinada, permite
obtener como producto final un circuito integrado, que son dispositivos electrnicos
miniaturizados. Los ms importantes son circuitos integrados de Silicio corriente.
La microelectrnica es la tecnologa mediante la cual se disean dispositivos electrnicos
empacados en grandes densidades en una pastilla nica de semiconductor.
Circuito integrado
Un circuito integrado (CI), tambin conocido como chip o microchip, es una estructura
de pequeas dimensiones de material semiconductor, de algunos milmetros cuadrados
de rea,
sobre
la
que
se
fabrican circuitos
electrnicos
generalmente
mediante fotolitografa y que est protegida dentro de un encapsulado de plstico o
de cermica. El encapsulado posee conductores metlicos apropiados para hacer conexin
entre el Circuito Integrado y un circuito impreso.
En abril de 1949, el ingeniero alemn Werner Jacobi (Siemens AG) completa la primera
solicitud de patente para circuitos integrados con dispositivos amplificadores
de semiconductores. Jacobi realiz una tpica aplicacin industrial para su patente, la cual
no fue registrada.
Ms tarde, la integracin de circuitos fue conceptualizada por el cientfico de
radares Geoffrey Dummer (1909-2002), que estaba trabajando para la Royal Radar
Establishment del Ministerio de Defensa Britnico, a finales de la dcada de 1940 y
principios de la dcada de 1950.
El primer circuito integrado fue desarrollado en 1959 por el ingeniero Jack S. Kilby (19232005) pocos meses despus de haber sido contratado por la firma Texas Instruments. Se
trataba de un dispositivo de germanio que integraba seis transistores en una misma base
semiconductora para formar un oscilador de rotacin de fase.
Existen al menos tres tipos de circuitos integrados:

Circuitos monolticos: Estn fabricados en un solo monocristal, habitualmente


de silicio, pero tambin existen en germanio, arseniuro de galio, silicio-germanio, etc.
Circuitos hbridos de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolticos,
pero, adems, contienen componentes difciles de fabricar con tecnologa monoltica.

Muchos conversores A/D y conversores D/A se fabricaron en tecnologa hbrida hasta


que los progresos en la tecnologa permitieron fabricar resistencias precisas.
Circuitos hbridos de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos
monolticos.
De
hecho
suelen
contener
circuitos
monolticos
sin
cpsula, transistores, diodos, etc, sobre un sustrato dielctrico, interconectados con
pistas conductoras. Las resistencias se depositan por serigrafa y se ajustan hacindoles
cortes con lser. Todo ello se encapsula, en cpsulas plsticas o metlicas, dependiendo
de la disipacin de energa calrica requerida.[1]

Clasificacin
Atendiendo al nivel de integracin -nmero de componentes- los circuitos integrados se
pueden clasificar en:

SSI (Small Scale Integration) pequeo nivel: de 10 a 100 transistores


MSI (Medium Scale Integration) medio: 101 a 1.000 transistores
LSI (Large Scale Integration) grande: 1.001 a 10.000 transistores
VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10.001 a 100.000 transistores
ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: 100.001 a 1.000.000
transistores
GLSI (Giga Large Scale Integration) giga grande: ms de un milln de transistores

En cuanto a las funciones integradas, los circuitos se clasifican en dos grandes grupos:
Circuitos integrados analgicos.
Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos, sin unin entre ellos, hasta
circuitos completos y funcionales, como amplificadores, osciladores o incluso receptores de
radio completos.
Circuitos integrados digitales.
Pueden ser desde bsicas puertas lgicas (AND, OR, NOT) hasta los ms
complicados microprocesadores o microcontroladores.
Algunos son diseados y fabricados para cumplir una funcin especfica dentro de un
sistema mayor y ms complejo.
Limitaciones de los circuitos integrados
Existen ciertos lmites fsicos y econmicos al desarrollo de los circuitos integrados.
Bsicamente, son barreras que se van alejando al mejorar la tecnologa, pero no
desaparecen.

Disipacin de potencia
Los circuitos elctricos disipan potencia. Cuando el nmero de componentes integrados en
un volumen dado crece, las exigencias en cuanto a disipacin de esta potencia, tambin
crecen, calentando el sustrato y degradando el comportamiento del dispositivo. Adems, en
muchos casos es un sistema de realimentacin positiva, de modo que cuanto mayor sea
la temperatura, ms corriente conducen, fenmeno que se suele llamar "embalamiento
trmico" y, que si no se evita, llega a destruir el dispositivo. Los amplificadores de audio y
los reguladores de tensin son proclives a este fenmeno, por lo que suelen incorporar
protecciones trmicas.
Capacidades y autoinducciones parsitas
Este efecto se refiere principalmente a las conexiones elctricas entre el chip, la cpsula y el
circuito donde va montada, limitando su frecuencia de funcionamiento. Con pastillas ms
pequeas se reduce la capacidad y la autoinduccin de ellas. En los circuitos digitales
excitadores de buses, generadores de reloj, etc, es importante mantener la impedancia de las
lneas y, todava ms, en los circuitos de radio y de microondas.
Lmites en los componentes
Los componentes disponibles para integrar tienen ciertas limitaciones, que difieren de sus
contrapartidas discretas.

Resistores. Son indeseables por necesitar una gran cantidad de superficie. Por ello
slo se usan valores reducidos y en tecnologas MOS se eliminan casi totalmente.

Condensadores. Slo son posibles valores muy reducidos y a costa de mucha


superficie. Como ejemplo, en el amplificador operacional A741, el condensador de
estabilizacin viene a ocupar un cuarto del chip.

Inductores. Se usan comnmente en circuitos de radiofrecuencia, siendo hbridos


muchas veces. En general no se integran.
Densidad de integracin
Durante el proceso de fabricacin de los circuitos integrados se van acumulando los
defectos, de modo que cierto nmero de componentes del circuito final no funcionan
correctamente. Cuando el chip integra un nmero mayor de componentes, estos
componentes defectuosos disminuyen la proporcin de chips funcionales.
La ley de Moore

La Ley de Moore es un trmino informtico originado en la dcada de 1960 y que establece


que la velocidad del procesador o el poder de procesamiento total de las computadoras se
duplica cada doce meses. En un principio, la norma no era muy popular pero s se sigue
utilizando hasta el da de hoy. Quien la acu fue Gordon Moore, el cofundador de la
conocida empresa Intel de microprocesadores. Cuando las revistas de electrnica le
preguntaron cmo se desarrollara el rea en los prximos diez aos, l escribi un artculo
en el que predijo el funcionamiento del mercado.[2]
Bibliografa:
[1] "Electrnica Integrada" Howard Bierman T.A. Ivesdal (Raytheon Co.) Editorial Bell
S.A. Otamendi 215 Cap. Fed. 1970.
[2] "Electrnica Integrada" Howard Bierman Editorial Bell S.A. [3] "Microelectrnica"
Jacob Millman Arvin Grabel Sexta Edicin; Editorial Hispano Europea; BarcelonaEspaa- Propiedad McGraw-Hill,Inc.; 1991.