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Tema 1: El hardware

Objetivo
de de
loslacomputadores
asignatura personales

El objetivo principal de esta asignatura es capacitar al alumno


para la realizacin de labores de mantenimiento del hardware
y firmware del computador.

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Instalacin y configuracin de
computadores, redes y perifricos

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Tema 1: El hardware de los computadores personales


1.1 Introduccin
Descripcin de los elementos hardware de los computadores.
Usamos el PC como ejemplo.
Elementos hardware:
Caja y fuente de alimentacin, placa base, procesador,
refrigeradores, mdulos de memoria, unidad de disco
flexible, unidad de disco duro, unidad ptica (CD,DVD),
teclado, dispositivo apuntador (ratn), tarjeta de vdeo,
pantalla, tarjeta de sonido, altavoces, tarjeta de red,
tarjetas controladoras varias (controladora SCSI, Firewire,
etc.), tarjeta capturadora de vdeo, cables varios, tornillera,
etc.
Todos los elementos anteriores estn definidos por
especificaciones.
Las especificaciones aseguran la compatibilidad.
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1.1 Introduccin(continuacin)
La tecnologa tiene un periodo de validez breve => la
asignatura se basar en conceptos lo ms persistentes que sea
posible.
En este tema se tratan los elementos que constituyen el
corazn hardware del PC:
Procesador (o CPU).
Disipadores de calor.
Mdulos de memoria.
Placa base.
Caja y fuente de alimentacin.
Lo que constituye el corazn del PC es discutible. El disco duro
no es lo suficientemente importante para incluirlo?
En temas sucesivos de tratarn los dems elementos hardware
del PC.
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1.2 El procesador
La eleccin de componentes es una tarea muy ardua.
La eleccin del procesador restringe mucho las opciones.
Criterios bsicos de seleccin del procesador:
Rendimiento.
Coste.
Consumo de energa.
El peso de los criterios depende del tipo de computador:
Uso intensivo de la CPU o labores de servidor=> Importa
mucho el rendimiento, el coste es menos importante y el
consumo de energa suele ignorarse.
Equipos de sobremesa tpicos => Importa mucho el coste.
El rendimiento y el consumo de energa son menos
importantes.

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1.2 El procesador (continuacin)
Equipos porttiles => Importa mucho el consumo de
energa. El rendimiento y el coste son menos importantes.
Los fabricantes de CPUs suelen fabricar 4 lneas de productos:
Performance (prestaciones elevadas). Ej: Pentium Xeon de
Intel y Opteron de AMD.
Mainstream (prestaciones medias). Ej: Pentium D de Intel
y Athlon 64 de AMD.
Value (bajo coste). Ej: Celeron de Intel y Sempron de
AMD.
Mobile (porttil). Ej: Intel Core Solo y Turion 64 de AMD.

NOTA IMPORTANTE: No todo es Intel y AMD, ni todo es PC.

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1.2.1 Parmetros de los procesadores
Se trata de resumir las caractersticas de los procesadores
mediante unos parmetros numricos, de tal forma que sea
sencillo comparar dos procesadores.
Dentro de los parmetros destacan:
Tecnologa de fabricacin, nmero de transistores, ncleo
incorporado, capacidad de ejecucin multihilo, tensin de
alimentacin, frecuencia de reloj, ancho de los registros de la
CPU, velocidad de transferencia, ancho del bus de
direcciones, tamao de las caches, velocidad de las caches,
encapsulado, juegos de instrucciones avanzadas que soporta,
consumo de energa y precio.
Veremos en detalle cada uno de los parmetros anteriores.

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1.2.1 Parmetros de los procesadores (continuacin)
Tecnologa de fabricacin
Mnima distancia entre dos elementos integrados en la pastilla
de silicio.
Cuanto menor es la distancia, ms pequeos son los
transistores y por lo tanto son ms rpidos y disipan menos
energa.
Las tecnologas de fabricacin ms habituales a da de hoy son
90 nm (nanometros) y 65 nm.
A medida que disminuye la distancia aparecen problemas
tecnolgicos. Adems, el coste de desarrollo se incrementa
exponencialmente => Las nuevas tecnologas estn slo al
alcance de los gigantes del sector.

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1.2.1 Parmetros de los procesadores (continuacin)
Nmero de transistores de la CPU
Los transistores dentro de la CPU son como las lneas de cdigo
de un programa. Cuantos ms transistores hay disponibles, ms
funcionalidad se puede implementar.
Un mayor nmero de transistores no implica necesariamente
mejores caractersticas. Depende de lo bien o mal que se usen.
Est ntimamente relacionado con la tecnologa de fabricacin.
Con las mejoras de fabricacin, los transistores son ms
pequeos y por lo tanto caben ms en la misma superficie.
Por ejemplo, el dado del Intel Core 2 Duo tiene una superficie
de 142 mm2 y 291 millones de transistores.
En la actualidad se emplean 6 transistores por celda de cache.
2 MBytes de cache => 100 millones de transistores !!!!

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1.2.1 Parmetros de los procesadores (continuacin)
Tensin de alimentacin
Muy relacionada con el tamao de los transistores y por lo
tanto con la tecnologa de fabricacin.
Cuanto ms pequeos son los transistores, menores son las
tensiones necesarias para que desempeen su trabajo.
En general, tensiones menores implican menor consumo de
energa por transistor. En la prctica, la disipacin de energa es
proporcional a la tensin de alimentacin al cubo.
La frecuencia de trabajo mxima del transistor es proporcional
a la tensin de alimentacin.
En la actualidad con la tecnologa de 65 nm, la tensin de
alimentacin es de aproximadamente 1,25 V.

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1.2.1 Parmetros de los procesadores (continuacin)
El ncleo (core)
Los ncleos ms modernos implementan la misma o mayor
funcionalidad y proporcionan un mayor rendimiento.
Los fabricantes suelen dar un nombre a los ncleos. Por
ejemplo, el Pentium M ha evolucionado comenzando con el
ncleo Banias, Dothan y acabando con el Yonah.
Los fabricantes implementan diferentes familias de ncleos,
dependiendo del segmento de mercado al que van dirigidos.
Los ncleos nuevos provienen de mejoras de organizacin y
mejoras en la tecnologa de fabricacin. Por ejemplo, el ncleo
Dothan emplea tecnologa de 90 nm, mientras que el Yonah
emplea tecnologa de 65 nm.
El ncleo incorporado nos permite comparar procesadores que
se venden con el mismo nombre comercial.

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1.2.1 Parmetros de los procesadores (continuacin)
Capacidad de ejecucin multihilo
Los procesadores tradicionales ejecutan un nico hilo. El
sistema operativo (SO) crea la ilusin multihilo con cambios de
contexto.
En la actualidad se implementan dos tipos de capacidades de
ejecucin multihilo:
Multihilo simultneo. Permite ejecutar hilos adicionales
aprovechando unidades hardware que no estn siendo
usadas por el primer hilo. Por ejemplo, la tecnologa
Hyperthreading de Intel permite la ejecucin de hasta 2 hilos
(requiere soporte de la BIOS, del chipset y del SO).
Mltiple ncleo. El dado del procesador contiene dos o ms
ncleos conectados internamente. Se tiene un
multiprocesador dentro del procesador. Por ejemplo, el
Athlon 64 X2 de AMD y el Pentium D de Intel contienen
ambos dos ncleos.
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1.2.1 Parmetros de los procesadores (continuacin)
Frecuencia de reloj
Suele expresarse en megahercios (MHz) o gigahercios (GHz).
Indica el nmero de ciclos por segundo del reloj de la CPU.
Muy relacionada con el rendimiento para un mismo ncleo,
pues en este caso mayor frecuencia => mayor rendimiento. Ej:
un Athlon 64 con ncleo San Diego a 2,8 GHz es ms rpido que
un Athlon 64 con el mismo ncleo a 2,2 GHz.
No permite comparar el rendimiento de CPUs con diferente
microarquitectura. Ej: los procesadores Pentium 4 trabajan a
mayores frecuencias que los procesadores Athlon 64, lo cual no
quiere decir que los Pentium 4 sean ms rpidos.

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1.2.1 Parmetros de los procesadores (continuacin)
Ancho de los registros
Indica si una CPU es de 8, 16, 32 o 64 bits.
Se refiere al tamao de los registros enteros en bits. Los
registros de coma flotante de una CPU de 32 bits son
habitualmente de tamao mayor de 64 bits.
Coincide con el tamao de los buses internos de la CPU.
Hasta hace poco, la mayor parte de las CPUs de PC eran de 32
bits, compatibles IA-32 (x86).
Han aparecido CPUs de 64 bits para el mundo PC (hace ms de
10 aos que haban aparecido en servidores y estaciones de
trabajo avanzadas).
La arquitectura de 64 bits que se ha impuesto es la AMD64,
totalmente compatible con la IA-32. Ej: Opteron.
Intel ha sacado posteriormente la EM64T, casi un clon de la
AMD64.
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1.2.1 Parmetros de los procesadores (continuacin)
Velocidad de transferencia
Se trata de la velocidad con la que la CPU se comunica con su
entorno.
Todas las CPUs de Intel y unas pocas de AMD se comunican a
travs del Front Side Bus (FSB) con el resto del computador.
En la actualidad, la frecuencia de reloj del FSB ms habitual en
los PCs de sobremesa es 200 MHz. En el mejor de los casos, en
cada ciclo de reloj se pueden transferir 4 datos, de ah que se
venda como FSB 800 MHz. Cada dato est formado por 64 bits,
lo que supone una velocidad de transferencia mxima terica de
6,4 Gbytes/segundo.
La mayor parte de las CPUs de AMD se comunican utilizando la
tecnologa HyperTransport. Se trata de canales punto a punto
sncronos, capaces de transmitir dos datos de 16 bits en cada
ciclo de reloj, tanto en un sentido como en el otro.
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1.2.1 Parmetros de los procesadores
Velocidad de transferencia (continuacin)
El siguiente enlace proporciona informacin sobre CPUs con
mltiples ncleos y la tecnologa Direct Connect de AMD. En esta
tecnologa, la conexin de componentes se hace a travs de
canales con tecnologa hypertransport.

http://multicore.amd.com/WhatIsMC/

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1.2.1 Parmetros de los procesadores (continuacin)
Ancho del bus de direcciones
Se trata del nmero de bits de direcciones fsicas de la CPU.
Indica la mxima cantidad de memoria fsica que se puede usar.
Las CPUs x86 de 32 bits actuales tienen 36 lneas de
direcciones => un mximo de 236 = 64 Gbytes de memoria
fsica.
Los procesadores de 64 bits de AMD (casi todos a da de hoy)
tienen 40 bits de direcciones fsicas => un mximo de 240 = 1
Tbyte (terabyte) de memoria fsica.
Algunos procesadores de 64 bits de Intel siguen manteniendo
no obstante, los 36 bits de direcciones.

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1.2.1 Parmetros de los procesadores (continuacin)
Tamao de las caches
Las caches mejoran los tiempos de acceso a memoria. En
general, una mayor capacidad de cache es beneficiosa para el
rendimiento.
La mayor parte de las CPUs de PC actuales incorporan dos
niveles de cach dentro del mismo chip de la CPU: una cache L1
unida a la CPU y una cache L2 entre la L1 y la memoria principal.
La cache L1, con un tamao entre 32 KBytes y 128 Kbytes,
est dividida en una cache de cdigo y una cache de datos para
permitir accesos simultneos a cdigo y datos.
El tamao de las caches L2 oscila entre los 512 KBytes y los 4
Mbytes.
La cache L2 es unificada para cdigo y datos.
Los procesadores Pentium 4 Extreme Edition incorporan un
tercer nivel de cache, L3.
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1.2.1 Parmetros de los procesadores (continuacin)
Velocidad de las caches
No slo importa el tamao de las caches, sino su velocidad.
Empleando la misma tecnologa, una cache mayor suele ser
una cache ms lenta.
La velocidad de una cache se suele expresar en funcin de su
latencia y su velocidad de transferencia.
La latencia es el tiempo necesario para acceder al primer dato.
Por ejemplo, la cache L1 de datos de un Pentium 4 Northwood
tena una latencia de 2 ciclos (de reloj de la CPU), mientras que
la del Pentium 4 Prescott tena una latencia de 4 ciclos. Esto se
explica en parte, teniendo en cuenta que la cache L1 de datos de
un Pentium 4 Northwood tena un tamao de 8 Kbytes, frente a
los 16 Kbytes del Prescott.
La velocidad de transferencia indica los bytes por segundo que
puede leer o escribir durante una rfaga.
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1.2.1 Parmetros de los procesadores (continuacin)
Encapsulado
La CPU no se suelda a la placa base sino que est unida a la
placa base a travs de un zcalo. Por qu?
El empleo de zcalos (sockets) de conexin permite
conectar diferentes CPUs a la placa base, o cambiar
fcilmente una CPU estropeada.
Los zcalos ms empleados actualmente son del tipo PGA (con
pines) y LGA (sin pines). Se trata en ambos casos de zcalos de
tipo Zero Insertion Force (ZIF).
Por ejemplo, los Pentium 4 suelen usar un zcalo LGA 775,
que contiene 775 contactos. Los procesadores de AMD de gama
baja usan un zcalo tipo PGA de 754 pines y el resto un zcalo
tipo PGA de 939 9 940 pines

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1.2.1 Parmetros de los procesadores
Encapsulado (continuacin)

LGA 775
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Socket 939
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1.2.1 Parmetros de los procesadores (continuacin)
Juegos de instrucciones avanzadas
Se aaden a la arquitectura IA-32 bsica para mejorar el
rendimiento en ciertas tareas o aadir nuevas funciones.
Extensiones de 64 bits: AMD64 y EM64T.
Extensiones para la virtualizacin.
Extensiones SIMD (Single Instruction Multiple Data). Tienen su
principal aplicacin en aplicaciones de procesamiento de
imgenes y sonido. Ej: MMX, SSE, 3DNow!
Las extensiones SIMD permiten que una instruccin trabaje con
vectores en lugar de escalares. Ej: una nica instruccin puede
sumar las componentes (Red, Green, Blue) de dos pixels.
Para aprovechar el potencial de las extensiones es necesario
que los programas hayan sido compilados empleando las
mismas.

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1.2.1 Parmetros de los procesadores (continuacin)
Consumo de energa
Las CPUs disipan en forma de calor toda la energa que
consumen. Se trata de un parmetro bsico en el caso de
porttiles.
Los procesadores tipo mobile estn diseados para trabajar a
tensiones de alimentacin y frecuencias menores que los de
sobremesa. Para una misma tecnologa de fabricacin, la
disipacin de energa crece rpidamente con la frecuencia.
El ncleo de los procesadores se ajusta para reducir
sensiblemente el consumo de energa, sacrificando lo mnimo
posible el rendimiento. Tambin se puede ajustar el diseo del
transistor para reducir la disipacin a costa de la velocidad.
Los procesadores mobile modernos incorporan tcnicas que
detectan la actividad de la CPU. En momentos de baja actividad
automticamente reducen la frecuencia de reloj y la tensin de
alimentacin. Por ejemplo, la tecnologa SpeedStep de Intel.
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1.2.1 Parmetros de los procesadores (continuacin)
Coste
El coste est relacionado fundamentalmente con el rendimiento
y el consumo de energa.
Como norma general, en el caso de los ordenadores de
sobremesa debe huirse de los procesadores ms avanzados.
Como norma general, en el caso de los ordenadores porttiles,
para un rendimiento dado interesa pagar un poco ms por un
procesador que reduzca sensiblemente el consumo de energa.
Ejemplo de especificacin: Athlon 64 FX

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1.2.2 Seleccin del procesador
Tener en cuenta la gama (sobremesa, servidor, porttil, etc.)
El rendimiento es un factor importante. En la actualidad tanto
Intel como AMD indican un nmero que hace referencia al
rendimiento. Por ejemplo, el Athlon 64 3500+ es ms potente
que el Athlon 64 3000+.
El rendimiento depende de la aplicacin (cientfica, multimedia,
ofimtica, etc.), por lo que se recomienda la consulta de pruebas
realizadas con benchmarks por empresas independientes.
El coste del procesador debe tenerse en cuenta junto con el
coste de las placas base que lo incorporan.
Debe tenerse en cuenta que los procesadores de gama ms
alta proporcionan un pequeo incremento de rendimiento en
comparacin al incremento de coste asociado.

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1.3 El sistema de refrigeracin
La refrigeracin es un elemento clave en los computadores
actuales, especialmente los de altas prestaciones.
Cuando el calor generado es relativamente bajo se emplean
disipadores en contacto con el elemento a refrigerar.
La figura muestra un disipador de cobre. Los de aluminio, de
color plateado, refrigeran peor pero son ms baratos. Los hay
con base de cobre y aletas de aluminio.

aletas

base
La parte inferior de la base se une al elemento a disipar con una pasta
conductora de calor
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1.3 El sistema de refrigeracin (continuacin)
La refrigeracin anterior era pasiva, pues se llevaba a cabo por
conveccin natural.
En muchos casos la cantidad de calor a disipar es tan
importante que es necesaria conveccin forzada, empleando
ventiladores que enfran el disipador (ver figura).

Otra posibilidad es el empleo


de refrigeracin lquida, la cual
tiene el inconveniente del
coste y el riesgo de posibles
fugas de lquido.

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1.3.1 Parmetros de los refrigeradores
Se trata de resumir las caractersticas de los refrigeradores
mediante unos parmetros numricos, de tal forma que sea
sencilla la eleccin correcta.
Ignoramos los refrigeradores lquidos por su elevado coste y
escasa implantacin actual.
Dentro de los parmetros destacan:
Caractersticas mecnicas, material del disipador, velocidad
del ventilador, flujo de aire del ventilador, presin de aire del
ventilador, nivel de ruido del ventilador, resistencia trmica,
vida del ventilador, conexiones elctricas, capacidad de
regulacin y precio.

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1.3.1 Parmetros de los refrigeradores (continuacin)
Caractersticas mecnicas
Largo, ancho, alto y peso.
Indican adems el tipo de zcalo. Ej: socket LGA 775.
Material del disipador
Aluminio (plateado), cobre (rojizo) o combinacin de ambos.
El cobre es mejor que el aluminio, pues su resistencia trmica
es menor => desaloja mejor el calor.
Los de cobre son ms caros.
Es posible combinar el cobre y aluminio: base o ncleo de
cobre y aletas de aluminio.

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1.3.1 Parmetros de los refrigeradores (continuacin)
Velocidad del ventilador
Suele expresarse en revoluciones por minuto (rpm).
A mayor velocidad, mayor flujo de aire que enfra el disipador y
menor temperatura del dispositivo a refrigerar.
Flujo de aire del ventilador
Indica el volumen de aire por unidad de tiempo que inyecta el
ventilador al disipador.
Suele venir dado en Cubic Feet per Minute (CFM), o pies
cbicos por minuto.
El flujo de aire es proporcional a la velocidad de giro del
ventilador.
Cuanto mayor es el flujo de aire, ms enfra el disipador y ms
fro se encuentra el dispositivo a refrigerar.
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1.3.1 Parmetros de los refrigeradores (continuacin)
Presin de aire del ventilador
Presin del aire que inyecta el ventilador sobre el disipador,
con respecto a la atmosfrica.
Suele medirse en milmetros de columna de agua (mm H2O).
A mayor presin, mayor densidad del aire, mayor es el
enfriamiento del disipador y por lo tanto menor es la
temperatura del elemento a refrigerar.

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1.3.1 Parmetros de los refrigeradores (continuacin)
Resistencia trmica del refrigerador
Es el parmetro que resume todas las caractersticas trmicas
anteriores (material del disipador, velocidad del ventilador, flujo
de aire y presin del aire).
Relaciona la temperatura del elemento a refrigerar con la
temperatura ambiente. Suele expresarse en grados centgrados
por vatio (C/W).
Por ejemplo, si una CPU disipa 60 W y la resistencia trmica es
de 0,3 C/W, resulta que la CPU se encuentra a una temperatura
0,3 x 60 = 18 C por encima de la temperatura dentro de la
caja. Si la temperatura dentro de la caja es de 35 C, la CPU
tiene entonces una temperatura de 53 C.
Cuanto menor es la resistencia trmica del refrigerador, menor
es la temperatura del elemento a enfriar.

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1.3.1 Parmetros de los refrigeradores (continuacin)
Nivel de ruido del ventilador
Es un parmetro especialmente importante en el caso de los
ordenadores de sobremesa.
El ruido es producido por las variaciones de presin que el
ventilador transmite al ambiente.
Se incrementa notablemente con la velocidad de giro del
ventilador.
El nivel de ruido suele medirse en decibelios, dB(A). La A
indica que el medidor tiene en cuenta la sensibilidad del odo
humano. Percibimos mejor los ruidos de alta frecuencia que los
de baja frecuencia.
Por encima de los 25 decibelios el ruido empieza a ser
molesto.
Otra unidad cada vez ms usado son los sones.

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1.3.1 Parmetros de los refrigeradores (continuacin)
Vida del ventilador
El ventilador sufre un desgaste mecnico por el continuo
movimiento de rotacin.
Los fabricantes suelen indicar un periodo de vida en horas o un
tiempo medio entre fallos (Mean Time Between Failures, MTBF).
Es un parmetro de nombre engaoso, difcil de comprobar,
por lo que casi es mejor fijarse en los aos de garanta que
proporciona el fabricante.
Conexiones elctricas
Los ventiladores necesitan energa elctrica para poder girar,
que obtienen de un conector de la placa base.
En la actualidad disponen de un medidor de velocidad interno
que permite conocer su velocidad en todo momento. Si el
ventilador deja de girar o lo hace a baja velocidad, el software o
el hardware puede tomar medidas como el apagado del sistema.
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1.3.1 Parmetros de los refrigeradores (continuacin)
Capacidad de regulacin
Algunos permiten regular manualmente la velocidad de
rotacin del ventilador.
Se trata fundamentalmente de ajustar la velocidad de rotacin
para reducir los niveles de ruido. Ej: las necesidades de
refrigeracin en invierno son menores que en verano, por lo que
se puede optar por reducir la velocidad de rotacin, bajando el
ruido.
Muchos refrigeradores actuales tienen una entrada que permite
controlar la velocidad de giro.

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1.3.1 Parmetros de los refrigeradores (continuacin)
Precio
Salvo en casos muy especiales (refrigeradores lquidos o de
diseo), los refrigeradores suelen ser elementos relativamente
baratos (habitualmente de precio inferior a 40 euros).
Una refrigeracin pobre puede bajar sensiblemente el
rendimiento del sistema, provocar cuelgues, o incluso quemar
el elemento a refrigerar.
Es una mala poltica tacaear con los refrigeradores,
ponindolos demasiado justos.

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Ejemplo de especificaciones de refrigerador (cooler)
Socket Type: AMD K8 (Socket 754 / 939 / 940) and Intel P4 (Socket 478)
Heat Sink Dimension: 108 x 108 x 74 mm
Heat Sink Material: 100% Copper
Fan Dimension: 92 x 92 x 25 mm
Fan Speed: 1400 ~ 3000 rpm
Fan Airflow: 26.84 ~ 57.51 CFM
Fan Air Pressure: 0.036 in-H2O ~ 0.165 in-H2O
Fan Life Expectancy: 40,000 hrs
Bearing Type: Rifle Bearing
Voltage Rating: 5 ~ 13.8 V
Noise Level: 16.6 ~ 33.2 dBA
Connector: 4 Pin (Power Input), 3 Pin (Speed Detection)
Weight: 730g (Without Fan)
Thermal Resistance: Rja 0.39 ~ 0.31 C/W
Application: P4 all Frequencies and K8

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1.2.2 Seleccin del refrigerador
En primer lugar, el refrigerador debe ser fsicamente
compatible con el dispositivo a enfriar (ej, el zcalo de la CPU).
En algunas ocasiones los fabricantes CPUs venden
refrigeradores junto a las CPUs. No obstante, suelen ser bastante
ruidosos.
Debemos fijarnos en los modelos de CPUs soportados que
indica el fabricante, aunque a veces son un poco optimistas
respecto al rendimiento de sus refrigeradores.
Nunca elegir un refrigerador que ande justo.
La pasta conductora elegida, as como su correcta disposicin,
puede rebajar unos grados la temperatura del dispositivo.
Los dispositivos que estn dentro de la caja se enfran con el
aire que est dentro de la caja. Por lo tanto, de nada sirve
disponer de un buen refrigerador de CPU si el aire caliente dentro
de la caja no se enfra correctamente.
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1.4 Los mdulos de memoria
La memoria del computador se construye empleando
semiconductores.
Hay tres tipos de tecnologas de memoria en el computador:
Memoria no voltil (ROM, EPROM, FLASH). No pierde la
informacin cuando desparece la alimentacin, pero es muy
lenta. Se usa para la BIOS.
Memoria cache (SRAM). Pierde la informacin cuando
desaparece la alimentacin, es muy cara, pero es muy
rpida.
Memoria principal (DRAM). Pierde la informacin cuando
desaparece la alimentacin y cuando no se refresca, tiene
una velocidad intermedia, pero es muy barata.
La memoria principal se agrupa en mdulos que contienen
chips de memoria DRAM. Esto permite configurar y reparar la
memoria principal de forma muy simple.
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1.4 Los mdulos de memoria (continuacin)
Los mdulos de memoria se conectan al controlador de
memoria del sistema, integrado en el Memory Hub Controller
(MCH), soldado a la placa base o formando parte de la CPU.
Los mdulos de memoria actuales disponen de una pequea
memoria serie no voltil que permite la identificacin de los
parmetros del mdulo. Este mecanismo de identifificacin se
denomina Serial Presence Detect (SPD). Por ejemplo, esta
informacin la usa el MCH para ajustar la frecuencia de trabajo
del mdulo.
Los mdulos de memoria ms empleados incorporan memoria
Double Data Rate (DDR2).
Cada mdulo de memoria dispone de 64 lneas de datos.
En el mercado hay mdulos de memoria DDR2 y mdulos DDR.
Los primeros son una versin mejorada de los ltimos. No
obstante, la filosofa de funcionamiento es la misma.
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1.4.1 Parmetros de los mdulos DDR y DDR2
Se trata de resumir las caractersticas de los mdulos de
memoria DDR y DDR2 mediante unos parmetros, de tal forma
que sea sencilla la eleccin correcta o comparacin de mdulos.
Dentro de los parmetros destacan:
Geometra y nmero de contactos, encapsulado de chips de
memoria, nmero de bancos, capacidad, velocidad, deteccin
y correccin de errores, registro de seales, tensin de
alimentacin y consumo de energa.

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1.4.1 Parmetros de los mdulos DDR y DDR2 (continuacin)
Geometra y nmero de contactos
La geometra de los mdulos DDR y DDR2 permite distinguirlos
de otros mdulos de memoria y distinguir adems diferentes
tipos de mdulos DDR entre s.
Los mdulos de memoria y sus ranuras de conexin tienen una
geometra que impide conectar mdulos equivocados.
La geometra y nmero de contactos depende de:
El espacio disponible en el computador. Hay mdulos de
tamao DIMM (los habituales), SO-DIMM (porttiles),
MiniDIMM (blade servers) MicroDIMM (porttiles pequeos).
Si el mdulo es de tipo registered o unbuffered.
Si el mdulo incluye lgica de deteccin y correccin de
errores (ECC).
Si el mdulo es DDR o DDR2.
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1.4.1 Parmetros de los mdulos DDR y DDR2
Geometra y nmero de contactos (continuacin)
Comparacin de un mdulo DIMM DDR2 y un mdulo DIMM
DDR.

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1.4.1 Parmetros de los mdulos DDR y DDR2 (continuacin)
Geometra y nmero de contactos (continuacin)
En la prctica los fabricantes no construyen todas las
combinaciones de los factores anteriores. Slo las que se
muestran en la figura.

Los mdulos registered suelen emplearse en servidores e


incluyen adems deteccin y correccin de errores.

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1.4.1 Parmetros de los mdulos DDR y DDR2 (continuacin)
Encapsulado
El encapsulado de los chips DRAM del mdulo permite
distinguir fcilmente un mdulo DDR de uno DDR2.

Chips DRAM

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1.4.1 Parmetros de los mdulos DDR y DDR2 (continuacin)
Nmero de bancos del mdulo
Los mdulos pueden tener 1, 2 4 bancos, cada uno de los
cuales es capaz de proporcionar 64 72 bits.
El empleo de 2 o ms bancos es comn en servidores para
disponer de mdulos de mayor capacidad.
Cada banco requiere una seal de seleccin de chip, por lo que
el empleo de mdulos de dos o ms bancos requiere
compatibilidad con la placa base.
Capacidad
La capacidad es un parmetro fundamental de cualquier
dispositivo de almacenamiento, como es un mdulo de memoria.
La capacidad suele expresarse en MBytes o Gigabytes.
En la actualidad, la capacidad de los mdulos de memoria DDR
vara entre 128 Mbytes y 2 Gigabytes.
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1.4.1 Parmetros de los mdulos DDR y DDR2 (continuacin)
Velocidad
La velocidad suele expresarse en funcin de la velocidad de
transferencia terica y la latencia.
La velocidad de transferencia terica indica la velocidad
mxima del mdulo (en Gigabytes por segundo) en condiciones
ideales durante una rfaga.
Los mdulos DDR y DDR2 acceden a dos datos de 64 bits cada
uno en cada ciclo de reloj (se trata de memorias sncronas).
Un mdulo con frecuencia de 200 MHz accede en condiciones
ideales a 200 M x 2 datos cada segundo => una velocidad de
transferencia terica de 3,2 GBytes/segundo.
Los mdulos de memoria DDR suelen nombrarse DDR-xxx,
donde xxx es la frecuencia efectiva, medida en Mdatos/segundo.
Ej: un mdulo de frecuencia de reloj 200 MHz se denotara
DDR-400.
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1.4.1 Parmetros de los mdulos DDR y DDR2
Velocidad (continuacin)
Los mdulos de memoria DDR tambin suelen nombrarse como
PC-yyyy, donde yyyy indica la tasa de transferencia terica en
MBytes/segundo. Ej: un mdulo DDR-400 se nombrara PC-3200.
Para nombrar los mdulos DDR2 se sigue un criterio similar.
Por ejemplo, un mdulo DDR2 de frecuencia de reloj 400 MHz se
nombrara DDR2-800 o PC2-6400.
La latencia indica los tiempos mximos necesarios para acceder
al mdulo de memoria fuera de una rfaga.
La latencia suele indicarse mediante tres valores, ej: 3-4-4.
Cada uno de estos valores indica un nmero de ciclos de reloj del
mdulo de memoria (los mdulos DDR y DDR2 son sncronos) y
son por tanto relativos a su frecuencia de reloj.
Lo interesante es que sean lo ms bajos posibles,
principalmente el primero de ellos, denominado CAS latency.
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1.4.1 Parmetros de los mdulos DDR y DDR2
Velocidad (continuacin)
En la actualidad es habitual usar los mdulos en modo
multicanal para aumentar la velocidad de la memoria.
Trabajando en modo bicanal (2 canales), el controlador de
memoria puede acceder a dos mdulos a la vez, mejorando la
latencia y la velocidad de transferencia terica. Ej: empleando
dos mdulos DDR2-800 en modo bicanal, la velocidad de
transferencia pasa de 6,4 Gbytes/segundo a 12,8
Gbytes/segundo.
Los mdulos de memoria en modo multicanal son los de
siempre, lo nico que cambia es el controlador de memoria.
Para trabajar en modo multicanal el controlador de memoria
suele requerir que los mdulos sean iguales, pero hay
controladores que no plantean esta restriccin.

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1.4.1 Parmetros de los mdulos DDR y DDR2 (continuacin)
Deteccin y correccin de errores
Caracterstica presente en los mdulos de memoria empleados
en servidores y en la memoria cache.
Los mdulos de memoria est sujetos a errores transitorios que
afectan a una o varias celdas sin causar dao fsico. Las causas
son:
Rayos csmicos (partculas subatmicas de alta energa).
Partculas alfa (emitidas por materiales radioactivos).
Interferencias de radiofrecuencia.
Variaciones en la tensin de alimentacin.
La frecuencia de aparicin es proporcional a la capacidad del
mdulo. En los mdulos actuales puede llegar a ser inferior a un
mes.
Alguna de las causas, como los rayos csmicos, son
difcilmente evitables => hay que convivir con los errores.
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1.4.1 Parmetros de los mdulos DDR y DDR2
Deteccin y correccin de errores (continuacin)
Para detectar y corregir errores suelen emplearse cdigos ECC
(Error Correcting Code).
Los cdigos ECC empleados en los mdulos de memoria
actuales son capaces de detectar dos bits errneos de entre los
64 bits de datos y corregir un bit errneo. Esto requiere 8 bits
ms.
Los mdulos de memoria que incorporan ECC tienen 72 lneas
de datos en lugar de 64.
La deteccin y correccin de errores es transparente al mdulo,
pues es el controlador de memoria, el encargado de generar a
partir de los 64 bits de datos los 8 bits adicionales durante una
escritura, y comprobar los 8 bits adicionales frente a los 64 de
datos durante la lectura.
La inclusin de ECC incrementa el precio del mdulo.
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1.4.1 Parmetros de los mdulos DDR y DDR2 (continuacin)
Registro de seales
Se trata de una caracterstica que incorporan los mdulos de
memoria empleados en servidores.
Cuando los mdulos de memoria contienen gran cantidad de
chips de memoria (para tener una gran capacidad) aparecen
problemas elctricos, y es necesario emplear un registro para
cada seal de direcciones y control que recibe el mdulo.
El registro de seales incrementa las latencias en un ciclo de
reloj del mdulo.
Los mdulos de memoria que llevan a cabo el registro de
seales se denominan registered.
Los mdulos de memoria ms habituales no incorporan esta
caracterstica y se denominan unbuffered.
El registro de seales incrementa el precio del mdulo.

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1.4.1 Parmetros de los mdulos DDR y DDR2 (continuacin)
Tensin de alimentacin
Caracterstica que indica la modernidad del mdulo de
memoria.
Los mdulos de memoria DDR emplean 2,5 voltios, mientras
que los DDR-2 emplean 1,84 voltios.
Consumo de energa
Los mdulos DDR2 consumen aproximadamente la mitad de
energa que los mdulos DDR de igual capacidad y frecuencia de
reloj.
Por ejemplo, un mdulo de memoria DDR-400 de 512 Mbytes
puede llegar a consumir unos 20 vatios.
La refrigeracin de los mdulos de memoria debe tenerse en
consideracin.

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1.4.2 Seleccin de los mdulos de memoria
La geometra (DIMM, SO-DIMM, etc.) viene dada por el tipo de
computador.
El controlador de memoria limita en gran medida las
caractersticas de los mdulos que se pueden emplear.
En servidores y sistemas crticos deben emplearse siempre
mdulos del tipo registered DIMM.
En la actualidad se recomienda usar memoria DDR2.
La frecuencia de trabajo depende del grado de implantacin.
Actualmente la ms usada en los equipos nuevos es la memoria
DDR2-667, por lo que tiene la mejor relacin calidad/precio.
El empleo de placas base con chipset que soporta modos
multicanal incrementa sensiblemente la velocidad de la memoria.
No obstante, suele obligar a emplear mdulos idnticos dentro
del mismo canal.

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1.4 Los mdulos de memoria (continuacin)
El siguiente enlace proporciona una presentacin sobre el
funcionamiento interno de los mdulos de memoria RAM.

www.corsairmemory.com/memory_basics/153707

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1.5 La placa base

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1.5 La placa base (continuacin)
Elemento central de cualquier computador PC.
A la placa base se conectan la CPU, mdulos de memoria,
refrigeradores, la fuente de alimentacin, los discos, etc.
En buena parte, la funcionalidad y rendimiento del PC
dependen de la placa base.
1.5.1 Parmetros de las placas base
Se trata de resumir las caractersticas de las placas base
mediante unos parmetros que faciliten la eleccin correcta.
Dentro de los parmetros destacan:
Factor de forma (geometra), CPUs soportadas, mdulos de
memoria soportados, chipset, ranuras de expansin,
interfaces de almacenamiento, interfaces de audio y red
integradas, puertos de conexin de perifricos, proteccin del
BIOS.
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1.5.1 Parmetros de las placas base
Factor de forma (geometra)
Indica las caractersticas mecnicas: largo, ancho, ubicacin de
agujeros de montaje, tipo de conectores, ubicacin de
conectores, ubicacin de componentes clave, etc.
Restringe el tipo de caja que puede usarse.
El factor de forma ms utilizado en la actualidad es el ATX. No
obstante, ser sustituido en un futuro por el BTX.
En el caso de servidores suele usarse el factor de forma WTX,
con unas dimensiones mayores que el ATX. Esto permite alojar
con ms facilidad dos o ms CPUs o un mayor nmero de
ranuras de memoria.
No existe un factor de forma estndar para los porttiles, lo
que hace que muchas placas base de porttiles sean
incompatibles unas con otras.

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1.5.1 Parmetros de las placas base
Factor de forma (continuacin)

Regulador de tensin del


procesador

Conector de alimentacin
de 12V para el regulador
de tensin del procesador
Conector de alimentacin
principal

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1.5.1 Parmetros de las placas base (continuacin)
CPUs soportadas
Parmetro muy a tener en cuenta, pues el rendimiento
depende en buena medida de la CPU o CPUs soportadas. Ej: las
placas base con socket 775 soportan CPUs Pentium 4, Pentium D
e Intel Core.
La placa base restringe adems las frecuencias de reloj de las
CPUs soportadas. La frecuencia de reloj depende del Memory
Controller Hub (MCH).
Algunas placas base tienen problemas trmicos cuando se
conectan CPUs con un alto consumo, pero funcionan
perfectamente con CPUs que disipan menos potencia.

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1.5.1 Parmetros de las placas base
CPUs soportadas(continuacin)

Zcalo de la CPU

Fijacin del refrigerador


de la CPU

Conector del refrigerador


de la CPU

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1.5.1 Parmetros de las placas base (continuacin)
Mdulos de memoria soportados
Se trata de un parmetro muy a tener en cuenta, pues el
rendimiento depende en gran medida de los mdulos de
memoria instalados.
Debe observarse si admite memoria DDR o DDR2, la frecuencia
de reloj de la memoria, el nmero de ranuras de memoria, la
capacidad mxima de los mdulos soportados, etc.
En el caso de servidores, la placa base debera soportar
mdulos de memoria del tipo registered.
Resulta muy interesante fijarse si admite memoria multicanal,
pues mejora sensiblemente el rendimiento en el caso de disponer
de varios mdulos de memoria conectados.
En general, las caractersticas de los mdulos de memoria
soportados dependen del MCH.

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1.5.1 Parmetros de las placas base
Mdulos de memoria soportados (continuacin)

Dos mdulos componen


el canal A (naranja)
Dos mdulos componen
el canal B (azul)

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1.5.1 Parmetros de las placas base (continuacin)
El chipset
El chipset es determinante en la funcionalidad y rendimiento
del computador.
Cualquier flujo de informacin entre dos elementos del
computador pasa por el chipset.
Est formado habitualmente por dos chips:
El Memory Controller Hub (MCH) o Northbridge.
El I/O Controller Hub (ICH) o Southbridge.
El MCH es un concentrador (hub) que comunica la CPU, la
tarjeta grfica AGP, los mdulos de memoria y el ICH.
El ICH se comunica con el MCH e interconecta todos los dems
elementos del sistema.
Muchas de las CPUs de AMD actuales incorporan el MCH dentro
del dado de la CPU.
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1.5.1 Parmetros de las placas base
El chipset (continuacin)

Organizacin de una placa base con


socket 939.

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Pg. 64

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1.5.1 Parmetros de las placas base
El chipset (continuacin)

Organizacin de una placa base con


socket LGA 775.

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1.5.1 Parmetros de las placas base
El chipset (continuacin)
Memory Controller Hub
(MCH)

I/O Controller Hub (ICH)

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1.5.1 Parmetros de las placas base (continuacin)
Las ranuras de expansin
Permiten conectar tarjetas que amplan la funcionalidad del
sistema.
Las tarjetas de expansin se conectan a ranuras.
En un PC se suelen encontrar:
Varias ranuras PCI.
1 ranura PCI Express x16, 1 ms ranuras PCI Express x1.
La especificacin PCI ms usada es un bus de 32 bits a una
frecuencia de 33 MHz que transfiere un dato cada ciclo de reloj.
Esto supone una tasa de transferencia terica de 133 Mbytes/seg.
En los servidores se emplea una variacin del bus PCI
denominada PCI-X. En este caso los datos son de 64 bits y las
frecuencias de reloj de 66 MHz o superiores.

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1.5.1 Parmetros de las placas base
Los buses de expansin (continuacin)
El bus PCI se ha quedado anticuado tras unos 10 aos de vida.
Cada vez menos dispositivos pueden conectarse a este bus,
debido a su baja velocidad.
La especificacin PCI Express especifica una conexin punto a
punto, serie, rpida, barata y compatible a nivel software con el
software PCI de sistema.
Cada conexin punto a punto se compone de 1 o ms canales
serie, donde cada canal tiene una tasa de transferencia terica
de 250 MBytes/seg en cada sentido => 500 MBytes/seg por
canal.
La ranura PCI Express x16 es una ranura con 16 canales PCI
Express (16 x 500 Mbytes/seg = 8 Gbytes/seg) que se emplea
para llevar a cabo una conexin punto a punto entre la tarjeta
grfica y el MCH.
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Pg. 68

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1.5.1 Parmetros de las placas base
Los buses de expansin (continuacin)

Ranura PCI Express


de 1 canal

Ranuras PCI

Ranura PCI Express


de 16 canales
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Pg. 69

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1.5.1 Parmetros de las placas base (continuacin)
Interfaces de almacenamiento
Las interfaces de almacenamiento indican el tipo de discos
duros, unidades DVD-ROM, etc. que se pueden conectar.
Aparte de la interfaz de disquete que no ha evolucionado desde
hace mucho aos, las interfaces empleadas hasta ahora han sido
ATA y SCSI.
La especificacin ATA a lo largo de todas sus evoluciones se ha
empleado en PCs de gama media o baja. Se emplea slo con
dispositivos internos.
La especificacin ATA define una conexin paralela, con una
tasa de transferencia mxima de 133 MBytes por segundo, y est
siendo sustituida por la especificacin SATA, con una tasa de
transferencia mxima inicial de 150 MBytes /segundo. Adems,
la especificacin SATA define conexiones serie punto a punto,
con las ventajas que esto reporta.
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Pg. 70

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1.5.1 Parmetros de las placas base
Interfaces de almacenamiento
Adems, la interfaz SATA es compatible a nivel software con la
especificacin ATA.
Los servidores (sean PCs o no) suelen usar discos SCSI, pues
proporcionan un mayor rendimiento.
La especificacin SCSI define un bus paralelo, con todas las
desventajas que ello supone. Se ha desarrollado una
especificacin serie denominada SAS que sustituir a la SCSI en
unos pocos aos.
Las placas base tambin proporcionan interfaces de entrada y
salida genricas que pueden emplearse para dispositivos
externos como son las interfaces USB y Firewire.

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1.5.1 Parmetros de las placas base
Interfaces de almacenamiento (continuacin)

Conector de la unidad de
disquete

Conector ATA primario


Conector ATA secundario

Conectores SATA 1 a
SATA 4

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1.5.1 Parmetros de las placas base (continuacin)
Interfaces de audio y red integradas

La integracin de la red y el
audio en la placa base
reduce sensiblemente el
coste del sistema as como el
consumo de energa

Interfaz Ethernet
integrada en placa base

Codec de audio
integrado en placa base
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1.5.1 Parmetros de las placas base (continuacin)
Puertos de conexin de perifricos

Puertos de conexin de
perifricos

Super I/O (SIO)


Hay puertos que se conectan
mediante cables a la caja o a
tarjetas de expansin.

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1.5.1 Parmetros de las placas base (continuacin)
Proteccin de la BIOS
Proteccin frente a escrituras
errneas o malintencionadas:
Proteccin contra escritura.
Doble BIOS. Se puede
arrancar usando una u otra.
La parte de la BIOS que
permite actualizar la BIOS
desde disquete o CD es de
slo lectura.

Flash BIOS

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1.5.2 Seleccin de la placa base
Se trata de un elemento crucial dentro del computador.
Es el elemento del computador que ms componentes tiene y
por lo tanto uno de los ms proclives a fallar.
Es importante elegir una placa base de calidad, de un
fabricante con experiencia y prestigio.
Puesto que define muchas de las caractersticas del
computador y sus posibilidades de ampliacin, debe elegirse
cuidadosamente teniendo en cuenta todos los parmetros
indicados.

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1.6 La caja y fuente de alimentacin
La caja constituye la estructura mecnica del computador.
Las cajas suelen disponer de pulsadores de encendido y
apagado, LEDs de encendido y acceso al disco duro, bahas
frontales para dispositivos de almacenamiento, conectores
frontales para perifricos que se conectan y desconectan
frecuentemente, ranuras de acceso a los conectores de las
tarjetas de expansin, ranura de acceso a los conectores de
interfaces de perifricos integradas en la placa base, etc.
La fuente de alimentacin tiene por misin proporcionar a partir
de la tensin alterna de la red elctrica las tensiones continuas
de alimentacin que requieren los componentes del computador.
Fundamentalmente, +3,3 voltios, +5 voltios y +12 voltios.
Normalmente, las cajas suelen incluir una fuente de
alimentacin, de ah que tratemos de forma conjunta ambos
elementos.
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1.6.1 Parmetros de las cajas y fuentes de alimentacin
Se trata de resumir las caractersticas de las cajas y fuentes de
alimentacin mediante unos parmetros que faciliten la eleccin
correcta.
Ignoraremos detalles estticos, as como las cajas y fuentes de
alimentacin de ordenadores porttiles.
Dentro de los parmetros destacan:
Factores de forma soportados, tamao de la caja, nmero de
bahas, nmero de ranuras de expansin, ventiladores
incorporados, conectores frontales disponibles, mecanismos
de seguridad, caractersticas de la fuente de alimentacin
incorporada.

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1.6.1 Parmetros de las cajas y fuentes de alimentacin (continuac.)
Factores de forma soportados
Los factores de forma indican bsicamente las placas base con
las que son compatibles.
Los primeros PCs empleaban el factor de forma XT, el cual
evolucion pasando por los formatos AT, LPX (versin estrecha
del AT), Baby AT (versin pequea del AT), ATX, NLX (versin
estrecha del ATX), microATX y FlexATX (versiones reducidas del
ATX).
En la actualidad los factores de forma ms empleados son el
ATX y microATX, los cuales sern sustituidos en los prximos
aos por el BTX y sus versiones reducidas (microBTX y picoBTX).
Es muy habitual que una misma caja soporte varios factores de
forma. Por ejemplo, las cajas ATX suelen soportar adems los
factores de forma Baby AT (obsoleto) y microATX.

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1.6.1 Parmetros de las cajas y fuentes de alimentacin (continuac.)
Tamao de la caja
Est relacionado con el nmero de bahas (para dispositivos de
almacenamiento), el nmero de tarjetas de expansin que
admite, el nmero de fuentes de alimentacin que admite y los
factores de forma soportados.
Los tamaos ms frecuentes son: sobremesa, slim, cubo
(barebone), minitorre, semitorre, torre, gran torre y rack.
Nmero de bahas disponibles
El nmero de bahas es proporcional al tamao de la caja.
Estas bahas se emplean para ubicar dispositivos de
almacenamiento, como discos duros, disqueteras, unidades
pticas (CD y DVD), unidades de cinta, etc.
Las bahas suelen venir en los tamaos 3 y 5 pulgadas,
por lo que es conveniente tener en cuenta el nmero de cada.
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1.6.1 Parmetros de las cajas y fuentes de alimentacin (continuac.)
Nmero de ranuras de expansin
Limita el nmero de tarjetas de expansin que pueden
conectarse.
Debe tenerse en cuenta que la placa base puede requerir
alguna de estas ranuras. Por ejemplo, para puertos USB traseros,
el regulador manual de velocidad del ventilador de la CPU, etc.
Conectores frontales
Es importante fijarse si la caja dispone de conectores frontales
USB, Firewire (IEEE 1394), audio, etc. No obstante, estos
conectores son poco tiles en el caso de cajas de servidores.
Mecanismos de seguridad
Las cajas de servidor suelen disponer de puertas frontales
protegidas con cerradura que dificultan el acceso a las unidades
extrables y pulsadores de forma no autorizada. Adems, suelen
disponer de sensores que se activan al abrir la caja.
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1.6.1 Parmetros de las cajas y fuentes de alimentacin (continuac.)
Ventiladores incorporados
Ayudan a refrigerar el interior de la caja.
Las cajas ms comunes suelen soportar dos ventiladores: el
ventilador incorporado en la fuente y el ventilador del chsis.
Ambos pueden ser monitorizados si se conectan a la placa base
(a travs de conectores de 3 pines).
Los ventiladores adicionales suelen conectarse directamente a
la fuente de alimentacin (a travs de un conector de 4 pines).
Este tipo de ventiladores no pueden ser monitorizados.
En el caso de disponer de ms de un ventilador por caja es
necesario tener en cuenta el flujo de circulacin del aire. Al
menos uno de los ventiladores debera introducir aire en la caja y
al menos otro extraerlo.

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1.6.1 Parmetros de las cajas y fuentes de alimentacin
Ventiladores incorporados (continuacin)

Fuente de
alimentacin

CPU

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Los ventiladores de las


fuentes de alimentacin ATX
suelen recoger aire caliente
de las inmediaciones de la
CPU, dentro de la caja, y
expulsarlo al exterior. El aire
entrante puede provenir de
rejillas de ventilacin o
preferiblemente de
ventiladores adicionales.

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1.6.1 Parmetros de las cajas y fuentes de alimentacin (continuac.)
La fuente de alimentacin
Elemento fundamental de la caja y del computador en general.
La fuente de alimentacin suele venir con la caja, excepto en
algunas cajas de gama alta.
La fuente de alimentacin es compatible con ciertos factores de
forma.
En la actualidad, las fuentes de alimentacin son habitualmente
ATX, aunque tambin hay una versin ATX estrecha denominada
SFX, pensada para cajas de dimensiones reducidas.
Las fuentes ATX se conectan a la placa base mediante un
conector de 20 pines marcado para evitar conexiones
incorrectas.
Las fuentes ATX proporcionan todas ellas las tensiones +3,3
voltios, +5 voltios, +12 voltios y -12 voltios y algunas tambin
la tensin -5 voltios.
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1.6.1 Parmetros de las cajas y fuentes de alimentacin
La fuente de alimentacin (continuacin)
Las tensiones de +3,3 voltios y +5 voltios la emplean
tpicamente los chips del computador.
La tensin de +12 voltios la emplean los motores (de los
ventiladores, de la disquetera, discos duros, etc.). Adems, la
emplea el regulador de tensin que proporciona la tensin de
alimentacin de la CPU (del orden de 1,3 voltios).
La tensin de -12 voltios la emplean algunas implementaciones
del puerto serie.
La tensin de -5 voltios la empleaba el bus ISA, el cual ya no
se usa. De hecho, hay fuentes de alimentacin ATX que no
generan esta tensin.
Las placas base actuales suelen usar un conector adicional de 4
pines que proporciona directamente al regulador la tensin de la
CPU una tensin de entrada de +12 voltios.
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La fuente de alimentacin (continuacin)

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1.6.1 Parmetros de las cajas y fuentes de alimentacin
La fuente de alimentacin (continuacin)
Las tolerancias de las tensiones de alimentacin anteriores son
las siguientes:

El conector de alimentacin principal incluye dos seales de


control PS_ON# y PWR_OK.

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1.6.1 Parmetros de las cajas y fuentes de alimentacin
La fuente de alimentacin (continuacin)
La seal PWR_OK es una salida de la fuente que se pone a uno
cuando la fuente proporciona las tensiones de alimentacin
dentro de las tolerancias. Cuando toma el valor cero, la placa
base pone el sistema en un estado de bajo consumo, durante el
cual la fuente genera nicamente una tensin de +5 voltios
sobre el pin +5VSD, manteniendo las dems a cero voltios.
La seal PS_ON# es una entrada de la fuente activada por la
placa base, la cual pone a cero, cuando requiere que la fuente de
alimentacin se encienda. Cuando desea apagarla la pone a uno.
La seal PS_ON# puede activarse arrancando el PC, por la
pulsacin del pulsador de encendido de la caja (conectado a la
placa base), o por dispositivos capaces de forzar el arranque,
como es una tarjeta Ethernet con Wake On Lan (WOL). Para ello
la fuente de alimentacin debe proporcionar un mnimo de
corriente a travs del pin +5VSD.
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1.6.1 Parmetros de las cajas y fuentes de alimentacin
La fuente de alimentacin (continuacin)
Una caracterstica muy importante de una fuente de
alimentacin es su potencia. sta tpicamente oscila entre 250
vatios y 350 vatios, pudiendo alcanzar en servidores los 500
vatios.
Es importante fijarse no slo en la potencia, sino tambin en
las corrientes que es capaz de suministrar para cada tensin de
alimentacin.
Finalmente, otro parmetro a tener en cuenta es el flujo de aire
del ventilador de la fuente, medido en CFM, pues indica su
capacidad para refrigerar la CPU.

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1.6.2 Seleccin de las caja y fuente de alimentacin
La caja debe elegirse teniendo en cuenta todos los parmetros
anteriores. Debe prestarse especial atencin a la refrigeracin
(ventiladores, ranuras de entrada de aire, material de la caja)
La fuente de alimentacin debe estar suficientemente holgada
en potencia. Una fuente demasiado justa puede traer consigo
fallos espordicos muy difciles de localizar.

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