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UNIVERIDAD

AUTONOMA DE
CAMPECHE
FACULTAD DE
INGENIERIA EN

ELABORACION Y PRESENTACION DE
TEXTOS
ALUMNO: HELMER EDUARDO HUCHIN
CAN
DOCENTE: Dr. GUADALUPE DEL CARMEN
CU BALAN
Grado:1

Grupo: B
Matricula: 53884

Actividad 2: Identificar los tipos de


textos y errores gramaticales de alguna
07/Septiembre/2

IMPRESIN 3D PARA LA CREACIN RPIDA DE


PROTOTIPOS DE ESTRUCTURAL ELECTRNICA
ERIC MACDONALD1, 2, RUDY SALAS1, DAVID ESPALIN1, MIREYA PEREZ1, Efran
AGUILERA1, DAN MUSE4, Y RYAN B. mimbre1, 3
1. W. M. Keck Centro de Innovacin en 3D, de la Universidad de Texas en El
Paso, El Paso, TX 79968, EE.UU.
2. Departamento de Ingeniera Elctrica, de la Universidad de Texas en El Paso,
El Paso, TX 79968, EE.UU.
3. Departamento de Ingeniera Mecnica, de la Universidad de Texas en El
Paso, El Paso, TX 79968, EE.UU.
4. Dispositivo de impresin Conceptos, Inc., El Paso, TX 79922, EE.UU. autores:
M.
Autor correspondiente: M. Prez (maperez4@utep.edu) Este trabajo fue
apoyado en parte por el Estado de Texas Emerging Technology, en parte por la
Administracin Nacional de Aeronutica y del Espacio con la subvencin
NNX13AR17A, en parte por el MacIntosh Murchison Ctedra I en Ingeniera
Dotacin, y en parte por los Laboratorios de Investigacin de la Fuerza Area,
Kirtland, a travs de la direccin del Dr. James Lyke. Este trabajo se realiz en
WM Keck Centro de Innovacin 3D, La Universidad de Texas en El Paso.

En el desarrollo de nuevos productos, el tiempo de comercializacin (TTM) es


fundamental para el xito y la rentabilidad de los productos de prxima
generacin. Cuando estos productos incluyen electrnica sofisticada
encerradas en envases 3D con geometras complejas y detalles intrincados,
TTM puede ser comprometida - que resulta en prdida de oportunidades. El uso
de la avanzada tecnologa de impresin en 3D mejorado con la colocacin de
los componentes y la deposicin de interconexin elctrica puede proporcionar
prototipos electrnicos que ahora se pueden fabricar con rapidez en los marcos
de tiempo comparables como prototipos pan-abordado 2D tradicional; sin
embargo, estos prototipos 3D incluyen la ventaja de estar incrustado dentro de
las formas ms adecuadas con el fin de prototipos de productos
autnticamente anteriores en el ciclo de desarrollo.
La libertad de fabricacin que ofrece tecnica de impresin 3D, como la
estereolitografa y modelado por deposicin fundida Recientemente se han
explorado en el contexto de la integracin de la electrnica 3D - conocida como
la electrnica estructurales en 3D o la electrnica impresa en 3D.
La impresin 3D mejorada puede llegar a ser empleado para la fabricacin de
piezas de uso final y por lo tanto ofrecer personalizacin a nivel de unidad con
la fabricacin local; sin embargo, hasta que los materiales y precisiones
dimensionales mejorar (una eventualidad), tecnologas de impresin 3D se

pueden emplear para reducir los tiempos de desarrollo proporcionando


prototipos electrnicos avanzados geomtricamente apropiados. Este artculo
describe el proceso de desarrollo utilizado para disear una novedad die juego
de seis lados. La matriz incluye un microprocesador y un acelermetro, que
junto detectar el movimiento y sobre detencin, identificar la superficie
superior a travs de la gravedad e iluminar diodos emisores de luz para un
efecto sorprendente. Mediante la aplicacin de la impresin en 3D de la
electrnica estructural para acelerar la creacin de prototipos, el ciclo de
desarrollo se redujo de semanas a horas.

RESUMEN Algunos logros en el rea verde en el marco del NPIE se muestran


en la Fig. . En el desarrollo de la electrnica 4C, los objetivos NPIE en las
tecnologas bsicas para high-end mvil inteligente dispositivos, incluyendo IC
apilados mueren 3D basada en TSV, ULP tecnologas, y la memoria no voltil
(NVM) cubos 3D.
]. Su aplicacin en el Soc. grficos 3D ganado la Idea Erfinder-und NeuheitenAusstellung (iENA) Premio en 2011. Una de baja potencia nodo de deteccin
visual, trabajando a 0,48 V con 0.57 nj / pixel el consumo de energa para la
grabacin de vdeo.
En el desarrollo de nuevos productos, el tiempo de comercializacin (TTM) es
fundamental para el xito de avanzada tecnologa de impresin en 3D
mejorado con la colocacin de los componentes y la deposicin de
interconexin elctrica puede proporcionar prototipos electrnicos que ahora
puede fabricarse rpidamente en marcos de tiempo comparables como
prototipos abordado 2D tradicional; sin embargo, estos prototipos 3D incluyen
la ventaja de estar incrustado dentro de las formas ms adecuadas con el fin
de prototipos de productos autnticamente anteriores en el ciclo de desarrollo.
La libertad de fabricacin ofrecen las tcnicas de impresin en 3D, tales como
la estereolitografa y modelado por deposicin fundida Recientemente se han
explorado en el contexto de la electrnica 3D integracin- hace referencia
como la electrnica de la electrnica estructural en 3D o 3D impresos. La
impresin 3D mejorada puede llegar a ser empleado para la fabricacin de
piezas de uso final y por lo tanto ofrecer personalizacin a nivel de unidad con
la fabricacin local; sin embargo, hasta que los materiales y precisiones
dimensionales mejorar (una eventualidad), tecnologas de impresin 3D se

pueden emplear para reducir los tiempos de desarrollo proporcionando


prototipos electrnicos avanzados geomtricamente apropiados.
I. INTRODUCCIN Un nuevo producto tpicamente sufre varias
transformaciones antes de convertirse en disponible para la venta al pblico en
general. Una nueva idea dispositivo prototipo inicialmente con el fin de evaluar
la parte final, as como para optimizar la creacin de prototipos de equipos.
Fabricacin aditiva (AM) se introdujo a finales de 1980 con el fin de
rpidamente estructuras prototipo y permitir a los fabricantes para eludir el
largo proceso de creacin de prototipos tradicionales proporcionando ya sea
una gran escala rplica mecnica del producto diseado. Estos dispositivos
eran por lo general slo en los modelos conceptuales debido a las limitaciones
de las tecnologas AM - en el que se hicieron compromisos en cuanto a la
eleccin de materiales, superficie final y precisiones dimensionales. Por
ejemplo, estereolitografa (SL) proporcion alta precisin y superior acabado
superficial pero con materiales foto curables que sufren de mala exposicin UV
mecnica o, alternativamente, con el modelado por deposicin fundida (FDM),
que ofrece materiales termoplsticos robustos pero a expensas de reduccin
de la resolucin espacial y resistencia mecnica anisotrpica con una prdida
de rendimiento en la direccin de construccin. Si bien la tecnologa AM
contina avanzando en trminos de las propiedades del material y
caractersticas tamaos mnimos, la tecnologa se ha mantenido en el ms
adecuado para la fabricacin de prototipos para el modelado conceptual relegado slo a satisfacer la necesidad de una evaluacin de la forma del
dispositivo o caractersticas estructurales. Hasta ahora, ninguna opcin ha
existido para la validacin de la forma y funcionalidad al mismo tiempo - donde
la funcionalidad incluye la electrnica, las fuentes de energa, sensores y
pantallas, la depuracin y la integracin.
II. 3D Printed Electronics han abordado en gran medida la necesidad de
prototipos, este tipo de piezas se han hecho exclusivamente para probar la
apariencia de la parte completada . Cuando sea necesario, el procedimiento
tradicional para crear prototipos de electrnica era implementar prototipos. Sin
embargo, en los productos fuera de los mercados de consumo, como en el
sector aeroespacial o industrias biomdicas, fiabilidad puede presentarse como
la nica barrera significativa entre el prototipo de convertirse en un producto
final en el uso final o no.

3D El rea de diseo de la electrnica (por ejemplo, la captura esquemtica,


simulacin e implementacin fsica de placas de circuito impreso - PCB) incluye
paquetes de software maduros, disponibles en el mercado que permiten la
colocacin de componentes y el enrutamiento de los cables para crear
interconexiones elctricas en un PCB. Estos programas, sin embargo, operan
bajo el supuesto del espacio de trabajo de dos dimensiones para el circuito

basado en la fabricacin de PCB tradicional. Como resultado, la colocacin de


los componentes y de enrutamiento para diseo impresos en 3D se ha hecho
de forma manual en el espacio 3D utilizando software de ingeniera mecnica
CAD
3D A. Printed Electronics evalua prototipos de alta calidad, desafos
sustanciales permanecen. El rea de diseo de la electrnica (por ejemplo, la
captura esquemtica, simulacin e implementacin fsica de placas de circuito
impreso - PCB) incluye paquetes de software maduros, disponibles en el
mercado que permiten la colocacin de componentes y el enrutamiento de los
cables para crear interconexiones elctricas en un PCB. Estos programas, sin
embargo, operan bajo el supuesto del espacio de trabajo de ser dos
dimensiones para el circuito basado en la fabricacin de PCB tradicional. Como
resultado, la colocacin de los componentes y de enrutamiento para diseos
impresos en 3D se ha hecho manualmente en el espacio 3D usando software
CAD ingeniera mecnica.
III. COMPARACIN DE TCNICAS DE FABRICACIN EN TIEMPO DE MERCADO
(TTM) de las diversas tcnicas de fabricacin de prototipos disponibles
Una impresin en 3D mejorado con la integracin de los conductores y la
inclusin de componentes, y 2) fabricacin de circuitos flexible incrustado
dentro de una caja de plstico fabricada con moldeo por inyeccin. Es
importante tener en cuenta que en este ejemplo de aplicacin, el pan de
abordar el circuito no fue suficiente para probar la funcionalidad que se
requiere la electrnica a laminar (utilizando el dado de seis lados) para
entender el impacto de la tiempo de establecimiento correspondiente antes de
la parte superior superficie podra ser iluminada.
Por otra parte, la versin 4 se fabric usando la fabricacin tradicional, y por lo
tanto podra ser fabricado por menor costo por dispositivo - mejor para la
produccin de alto volumen -, pero con la compensacin muy adecuada para el
ciclo de desarrollo.
IV. CONCLUSIN En este trabajo se describe una tecnologa mejorada de
impresin 3D que mediante la impresin de prototipos multifuncionales puede
reducir drsticamente el tiempo total del ciclo de diseo de un dispositivo
electrnico. Un ejemplo estudio de caso se proporciona de cuatro generaciones
de una novedad die juego electrnico. El proceso, que incluye la construccin
de sustratos dielctricos utilizando la impresin 3D, se ha mejorado con otras
tecnologas de fabricacin complementarias como conductor de inclusion y
seleccin de componentes y lugar. Al interrumpir el proceso de impresin 3D y
la integracin de la funcionalidad de la electrnica en la estructura,desarrollado rpidamente, de alta fidelidad prototipos se pueden fabricar a fin
de captar y evaluar la forma, fi t y funcionalidad al mismo tiempo.

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