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Diferencias entre fuentes AT/ XT y ATX

Primero es importante destacar que entre una fuente XT y una AT no hay diferencias. Puede existir
una notable diferencia del tamao de su alojamiento, pero la circuitera sigue siendo la misma.
Es decir que las tensiones son las mismas y las disposiciones de las salidas de tensiones tambin,
por ms que cambien los c de los cables.
olore s

Como se puede apreciar esta es una fuente ATX, y no hay diferencias en su conformacin fsica
externa:

En qu se diferencian la circuitera de las XT/AT con las ATX?


El primario no cambia para nada, una R ms o menos, pero no significan diferencias sustanciales,
ya que si incrementan una R lo hacen por dos o si colocan otro transistor lo hacen para reforzar las
corrientes o hacerlas ms confiables en la conmutacin del par de transistores del lado del
primario. La diferencia fundamental est en que no hay llave de encendido, ya que se realiza un
encendido por "software" a travs de lneas de control.

La placa base es la que, a travs de un pulso, le da la orden de encendido pleno a la fuente y es


cuando uno escucha el sonido del ventilador, eso implica que la fuente est entregando, aun
apagada, dos valores de tensin:
Los 3,3 volts a la CPU
. Los +5 volts de mantenimiento
Lo cual significa que con la fuente enchufada a la red no se debe tocar la placa base, ya que sta
recibe an alimentacin.
A la hora de realizar alguna reparacin en mquinas con este tipo de fuentes es muy importante
desenchufar la fuente de la red domiciliaria.
Si en algn caso la fuente no se apaga al pulsar el botn de apagado hay que dejarlo pulsado
hasta que se apague (apagado secundario).
Siguiendo con las diferencias: Una muy notoria es las disposiciones de las salidas de tensiones y
los conectores que van a la placa base.

Conector de alimentacin PB AT Los conectores se denominan siempre P8 y


P9. Se componen de:
2 conectores MOLEX 15-48-0106 en la placa base
2 conectores MOLEX 90331-0001 en los cables de salida de la fuente

CONECTOR P8

Color Descripcin
1 PG Naranja Power Good, +5V CC (DC) cuando se estabilicen
Todos los voltajes
2 +5V Rojo +5 V CC (DC) (o no conectado)
3 +12V Amarillo 12 V CC (DC)
4 -12V Azul -12 V CC (DC)
5 GND Negro Tierra/Masa
6 GND Negro Tierra/Masa

CONECTOR P9

1 GND Negro Tierra/Masa


2 GND Negro Tierra/Masa
3 -5V Blanco o amarillo -5 V CC (DC)
4 +5V Rojo +5 V CC (DC)
5 +5V Rojo +5 V CC (DC)
6 +5V Rojo +5 V CC (DC)
Nota: el cdigo de los pines es 08-50-0276 y el de las especificaciones PS-90331.
DATOS:
Los conectores P8 y P9 se conectan al conector que hay en la placa madre, con la precaucin de
situar los cables negros siempre juntos.
La fuente de alimentacin recibe la alimentacin de la red elctrica y la transforma en una corriente
continua de +5, -5, +12 y -12 voltios. Estas cuatro tensiones continuas sern utilizadas por el resto
de los componentes del ordenador.
La potencia que nos suministra una fuente de alimentacin suele estar entre los 200 y 250 watios.

CONECTOR DE ALIMENTACION PB ATX:


Se compone de un slo conector de 20 patillas:
Pin Nombre Descripcin
3, 5, 7, 13, 15, 16,17 GND Tierra/masa
4, 6, 19,20 +5V
10 +12V
12 -12V
18 -5V
8 PG Power good (tensiones estabilizadas)
9 +5V SB Stand By (tensin de mantenimiento)
14 PS-ON Soft ON/OFF (apagado/ encendido por Soft)

La fuente de alimentacin recibe la alimentacin de la red elctrica y la transforma en una corriente


continua de +5, -5, +12 y -12 voltios. Estas cuatro tensiones continuas sern utilizadas por el resto
de los componentes del ordenador.
La potencia que nos suministra una fuente de alimentacin suele estar entre los 200 y 250 watios.
Para ver si las fuentes estn bien solo hay que puentear el cable verde con uno de los negros, para
luego medir que las tensiones estn presentes.

ZOCALO SLOT A
El Slot A es un zcalo de CPU para procesadores Alpha de Digital y Athlon(Classic) de AMD.
Se trata de un socket mecnicamente compatible con Slot 1 de Intel pero incompatible
elctricamente. Fue un socket creado y utilizado anteriormente para procesadores Alpha pero
se redise especialmente para procesadores Athlon (Classic). Compatible con la arquitectura
x86 El bus de comunicacin es compatible con el protocolo EV6 usado en los procesadores
DEC 21264 de Alpha, funcionando a una frecuencia de 100 MHz DDR (Dual Data Rate, 200
MHz efectivos) que supona un cambio muy significativo ante el pentium II, III y celeron.
Desventajas: todas la de su equivalente Slot 1 de intel. Max Velocidad por procesador:
1ghz(no ms por problemas de calor).

Especificaciones
Tipo

SECC

Factor de forma del chip

PGA

Contactos
242
Frecuencia del FSB
Tensin
Procesadores

100-133 MHz
1.3 - 2.05 V
AMD Athlon (500-1000 MHz)

ZOCALO SLOT
2

La ranura 2 se refiere a la especificacin fsica y elctrica para el 330-plomo solo filo Contacto
Cartucho (o conector de borde) utilizado por algunos de Pentium II Xeon de Intel y ciertos modelos
de la Pentium III Xeon.
Cuando se introdujo por primera, IIs Slot 1 Pentium estaban destinados a reemplazar los
procesadores Pentium y Pentium Pro en el hogar, de escritorio y de multiprocesamiento simtrico
(SMP) los mercados de gama baja. El Pentium II Xeon, que fue dirigido a las estaciones de trabajo
y servidores multiprocesador, fue en gran medida similares a los posteriores IIs Pentium, siendo
basado en el mismo ncleo P6 Deschutes, adems de una mayor oferta de cach L2 que van
desde 512 hasta 2048 KB [1] y una mxima velocidad de cach L2-off mueren (el Pentium 2 utiliza
ms baratos chips de SRAM de terceros, que se ejecutan en el 50% de la velocidad de la CPU,
para reducir el costo).
Debido a que el diseo de la ranura 1 conector 242 de plomo no apoy la cach L2 a toda
velocidad de la Xeon, un conector 330 derivaciones extendida se desarroll. Este nuevo conector,
apodado 'Slot 2', se utiliz para Pentium 2 Xeon y los dos primeros Pentium III Xeon ncleos, con
nombre cdigo "Tanner" y "Cascades. Slot 2 fue finalmente reemplazado por el Socket 370 con el
Pentium III Tualatin; algunos de los Tualatin Pentium IIIs se han envasado con 'Pentium III' y
algunos como "Xeon", aunque eran idnticos.

Type
Chip form

FSB protocol

GTL+, later AGTL+

FSBfrequency

100 MT/s, 133 MT/s

Slot

Single Edge Contact

factors

Cartridge

Contacts

330

1.3 to 3.3 V
Voltage range
Processors

MODULOS DE MEMORIA DDR

-Intel Pentium II
Xeon (400450 MHz)
-Intel Pentium III
Xeon (5001000 MHz)

Tambin llamada memoria DDR1, las siglas DDR provienen de ("Dual Data Rate"), lo
que traducido significa transmisin doble de datos (este nombre es debido a que
incorpora dos canales para enviar los datos de manera simultnea): son un tipo de
memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuales tienen
los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial
de 184 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). Tambin se les
denomina DIMM tipo DDR, debido a que cuentan con conectores fsicamente
independientes por ambas caras como el primer estndar DIMM.
Caractersticas generales de la memoria DDR Caractersticas generales de la
memoria DDR
+ Todos las memorias DDR cuentan con 184 terminales.
+ Cuentan con una muesca en un lugar estratgico del conector, para que al
insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta.
+ La medida del DDR mide 13.3 cm. de largo X 3.1 cm. de alto y 1 mm. de
espesor.
+ Como sus antecesores (excepto la memoria RIMM), pueden estar no ocupadas
todas sus ranuras para memoria.
El tiempo de acceso de la memoria DDR
Es el tiempo que transcurre para que la memoria RAM d un cierto resultado que
el sistema le solicite y su medida es en nanosegundos (nseg):
Tipo de memoria

Tiempo de respuesta en nanosegundos


(nseg)

DDR PC2100

7.5 nseg

DDR PC2700

6 nseg,

DDR PC3200

5 nseg

Partes que componen la memoria DDR

1.- Tarjeta: es una placa plstica sobre la cul


estn soldadas los componentes de la memoria.
2.-Chips: son mdulos de memoria voltil.
3.- Conector (184 terminales): base de la
memoria que se inserta en la ranura especial para
memoria DDR.
4.- Muesca: indica la posicin correcta dentro de
la ranura de memoria DDR.
Figura 3. Esquema de partes de la
memoria RAM tipo DDR

Partes de la memoria DDR

Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora; son
bsicamente los siguientes:

- Capacidades de almacenamiento DDR


La unidad prctica para medir la capacidad de almacenamiento de una memoria DDR
es el MegaByte (MB). y el GigaByte (GB). Las capacidades comerciales son las
siguientes:
Tipo de memoria

Capacidad en MegaBytes (MB) / GigaBytes


(GB)

DDR 184 terminales

128 MB, 256 MB, 512 MB y 1 GB

-Usos especficos de la memoria DDR


Los DDR de 184 terminales se utilizaron inicialmente en computadoras con
microprocesadores de la familia AMD Athlon y por su bajo precio y eficiencia tambin
la firma Intel lo adopto para sus productos Pentium 4.

La microarquitectura del microprocesador Core i3 de INTEL.

Microprocesadores Intel Core i3

En enero de 2010, Intel lanz el primer procesador Core i3 basados en la microarquitectura


Nehalem. Sonprocesadores de doble ncleo con procesador grfico integrado. Poseen 4 MiB de
cach de nivel 2, y controlador de memoria para DDR3 hasta 1333 MHz. La funcin Turbo Boost no
est habilitada, pero la tecnologa Hyper-Threading se encuentra activada, sta permite que cada
ncleo del procesador funcione en dos tareas al mismo tiempo.. Este procesador es el ms bajo de
la gama.

Si bien son procesadores dual core (doble ncleo), fsicamente tienen 4 ncleos como sus
predecesores i5 e i7, pero dos de ellos estn deshabilitados.
La segunda generacin de Core i3 lanzada en 2011 se basa en la microarquitectura de Intel
denominada Sandy Bridge que reemplaza a Nehalem. Este cambio de arquitectura no presenta
grandes modificaciones pero alcanzan para mejorar el rendimiento del procesador.

En esta nueva generacin i3 incorpora:

La memoria cach Intel inteligente se asigna dinmicamente a cada ncleo de


procesador sobre la base de la carga de trabajo, lo que reduce significativamente la latencia y
mejora el desempeo.

Arquitectura

La superficie del encapsulado de los procesadores de cudruple ncleo son


aproximadamente de 216 mm2 con 995 millones de transistores. 2

Soportan las tecnologas HyperThreading e Intel Turbo Boost, aunque algunas


caractersticas estn capadas o desactivadas para diferenciarse entre los distintos
segmentos de mercado, como ocurra con las anteriores generaciones.

Frecuencias de reloj de serie desde 2,3 GHz hasta 3,4 GHz para procesadores de
sobremesa y desde 2,2 GHz hasta 2,7 GHz para el segmento porttil.
Con Turbo boostactivado, se llega hasta los 3,8 GHz sin practicar overclock manual.

La GPU integrada cuenta con frecuencias desde 650 MHz hasta 850 MHz, y si se
activa Turbo Boost hasta 1,35 GHz.

Cierta cantidad de cach de nivel 3 est tapada en algunos modelos para diferenciar
entre segmentos de mercado.

64 KiB de cach de nivel 1 por ncleo (32 KiB L1 Datos + 32 KiB L1 instrucciones) y
256 KiB cach nivel 2 por ncleo.

Hasta 8 MiB de cach de nivel 3 compartida con un bus en anillo para poder
compartirse con el ncleo grfico.

Ancho de banda del bus en anillo de 256 bits por ciclo. El bus conecta los ncleos.

Todos los procesadores basados cuentan con un ancho de lnea con cach de 64
bytes.

Controlador de memoria mejorado con un ancho de banda mximo de 25,6 GiB/s y


soporte para DDR3 a 1600 MHz en doble canal con dos operaciones de
carga/almacenamiento por ciclo.

Potencia de diseo trmico comprendida entre 35 W y 95 W para procesadores


destinados a sobremesa; y entre 18 W y 55 W los destinados al segmento porttil.

Doble y cudruple ncleo disponibles desde la salida de los mismos, los de sxtuple y
ctuple ncleo llegaran al mercado ms adelante.

Los procesadores con tecnologa obsoleta x86 con el SSE desactivado, dan hasta 8
GFLOPS en coma flotante de doble precisin por ncleo, con un mximo terico de 32
GFLOPS en coma flotante de doble precisin por procesador.

Con el AVX activado, los procesadores dan una potencia mxima terica de 32
GFLOPS de coma flotante en doble precisin por ncleo, lo que se traduce en un mximo
de 128 GFLOPS de coma flotante en doble precisin por procesador.

Mejorado el rendimiento con operaciones de funcin transcendente, cifrado AES y


SHA-1.

Soporte de hasta 32 GiB de RAM DDR33