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ENFRIAMIENTO DE EQUIPOS ELECTRNICOS

Los equipos electrnicos han hecho su camino en prcticamente todos los aspectos de la
vida moderna, desde juguetes y aparatos a computadoras de alta potencia. La confiabilidad
de la electrnica de un sistema es un factor importante en la confiabilidad general del
mismo. Los componentes electrnicos dependen del paso de corriente elctrica para
desempear sus funciones, y que se conviertan en sitios potenciales para el calentamiento
excesivo, ya que el flujo de corriente a travs de una resistencia est acompaado por la
generacin de calor. La continua miniaturizacin de los sistemas electrnicos ha resultad
en un aumento dramtico en la cantidad de calor generado por unidad de volumen,
comparable en magnitud a los encontrados en los reactores nucleares y la superficie del sol.
A menos que sean adecuadamente diseados y controlados, altas tasas de generacin de
calor resultan en altas temperaturas de funcionamiento para equipos electrnicos, lo cual
pone en peligro su seguridad y confiabilidad.
La tasa de fallos de los equipos electrnicos aumenta exponencialmente con la
temperatura. Adems, las altos esfuerzos trmicos en las soldaduras de los componentes
electrnicos montados en las placas de circuitos derivados de las variaciones de
temperatura son las principales causas de falla. Por lo tanto el control trmico se ha
convertido cada vez ms importante en el diseo y operacin de los equipos electrnicos.
En este captulo, se discuten varias tcnicas de enfriamiento utilizados en equipos
electrnicos, tales como disolventes, conduccin, conveccin natural y radiacin de
enfriamiento, enfriamiento de aire forzado, enfriamiento con lquido, y el enfriamiento por
inmersin.
Este captulo tiene como propsito familiarizar al lector con estas tcnicas y ponerlas en
perspectiva. El lector interesado en una cobertura a fondo de cualquiera de estos temas
puede consultar muchas otras fuentes disponibles, tales como los enumerados en las
referencias.

15-1Introduccion e historia
el campo de la electrnica est encargado de la construccin y utilizacin de dispositivos
que presentan un flujo de corriente a travs del vaco, un gas o un semiconductor, este
campo de la ciencia y la ingeniera se remonta al ao de 1883 cuando Thomas dison
invento el diodo de vaco. El diodo de vaco se utiliz en la industria de la electrnica hasta
la dcada de los 50s y desempeo un papen importante en el desarrollo de la radio,
televisin, radar y la computadora digital. De las computadoras diseadas en esta poca la
ms conocida es el ENIAC (Electronic Numerical Integrator y computer) que fue construida
en la universidad de Pennsylvania en 1946, tena ms de 18000 diodos de vaco y ocupaba
una sala de 7x 14 metros, consuma una gran cantidad de energa y no era fiable debido a
la baja eficiencia de los diodos de vaco.
La invencin del transistor bipolar en 1948 marco el comienzo de una nueva era en la
industria electrnica y de que el diodo de vaco se volviera obsoleto.
Los circuitos de transistores realizan las funciones de los diodos de vaco con mayor
fiabilidad, adems son pequeos, ocupan un menor espacio
y consumen una cantidad insignificante de energa en
comparacin con los diodos de vaco. Los primeros
transistores se hicieron de germanio, pero tenan un
inconveniente, no podan funcionar a temperaturas
superiores a los 100c. Pronto fueron sustituidos por los
transistores de silicio debido a que estos si funcionaban a
temperaturas mucho ms altas.
El siguiente avance en la electrnica se produjo en 1959 con
la introduccin de los IC (circuitos integrados) donde muchos
componentes como diodos, transistores, resistencias y
condensadores se colocaron en un solo chip. El nmero de
componentes empaquetados conforme pasa el tiempo ha
ido aumentando a un ritmo increble, como se muestra en la
fig 15-1. La continua miniaturizacin de los componentes
electrnicos se ha representado en la MSI (integracin de
Aumento en el numero de
mediana escala), en 1960 con 50 a 1000 componentes por
componentes
chip en la integracin a gran escala (LSI), en 1970 con 1000 a
empaquetados en un chip a
1000000 componentes por chip en la integracin de ms
travs de los aos
grande escala (VLSI), en la dcada de los 80s con 1000000 a
10000000 componentes por chip, hoy en da se ha logrado tener un chip de 3x3 centmetros
con varios millones de componentes en l.

El desarrollo del microprocesador en la dcada de los 70s por la corporacin Intel marco un
nuevo comienzo en la industria electrnica. Adems el desarrollo de los chips de memoria

de gran capacidad en esta dcada hiso posible la introduccin de las computadoras


personales con capacidad para usarse en el trabajo y hogar a un precio accesible.
La electrnica se ha visto involucrada en
prcticamente
todo,
desde
relojes,
electrodomsticos, hasta automviles. Hoy en
da es difcil poder imaginar un producto que
no utilice dispositivos electrnicos.
El flujo de corriente a travs de una resistencia
esta siempre acompaado por la generacin
de calor de I 2R, donde I es la corriente
elctrica y R es la resistencia. Cuando el
transistor se introdujo por primera vez en el
mercado se promociono como un dispositivo
que no produca calor, esto fue sin duda una
declaracin justa considerando la enorme
cantidad de calor que generaban los diodos de
vaco, el calor generado en el transistor era
muy pequeo a comparacin del calor El aumento en la tasa de dispositivos
generado en el predecesor de este. Sin digitales bipolares con fallas respecto a
embargo cuando miles o incluso millones de la temperatura.
transistores son utilizados en un pequeo volumen el calor generado aumenta a niveles
tan altos que la disipacin de este calor se convierte en una tarea difcil y adems surge la
gran preocupacin por la seguridad y confiabilidad de los dispositivos electrnicos. Los
flujos de calor que encontramos en los dispositivos electrnicos van desde 1 w/cm 2 hasta
100w/cm2.
El calor se genera en un elemento resistivo durante el tiempo en que la corriente continua
fluyendo a travs de el. Esto crea que el calor se acumule y que la temperatura aumente
en el componente y alrededor del mismo. La temperatura seguir aumentando hasta que
el calor que es trasferido fuera de dispositivo sea menor. La temperatura del componente
se mantendr constante cuando la disipacin de calor del mismo sea igual a la tasa de
generacin de calor.
Los componentes electrnicos individuales no cuentan con partes mviles, por lo tanto no
se desgastan con el tiempo, debido a esto son confiables y pareciera como si pudieran
operar sin fallar durante muchos aos, esto podra suceder si los componentes operaran
siempre a temperatura ambiente, sin embargo hay componentes electrnicos que son
utilizados por un largo periodo en altas temperaturas, las posibles causas de las fallas en
estos es que los materiales semiconductores se consumen, las reacciones qumicas que
pudieran existir en la unin de los materiales con que son fabricados los dispositivos
electrnicos. La tasa de fallas que se presentan en los dispositivos electrnicos aumenta
casi exponencialmente en funcin de la temperatura a la que estos funcionan como se
muestra en la fig 15-2. Los dispositivos ms confiables son los que trabajan con
temperaturas no altas. Una regla de oro es que la tasa de falla de los componentes
electrnicos se reduce a la mitad si disminuimos 10 la temperatura.

15-2Fabricacin de dispositivos electrnicos


A la capa delgada donde dos regiones diferentes de un semiconductor (por ejemplo tipo n
y tipo p ) se le llama una unin. Un transistor por ejemplo, consiste en dos uniones y un
diodo, que es un dispositivo semiconductor ms simple, se basa en una sola unin pn. En
el anlisis de transferencia de calor de circuito los electrones fluyen a travs del
componente electrnico por lo tanto en las uniones tambin se genera calor. Las uniones
son los sitios de generacin de calor y los puntos ms calientes de un componente. En los
dispositivos basados en silicio la temperatura de la unin se limita a 125c para su confiable
operacin, sin embargo las temperaturas bajas en las uniones son deseables para tener una
larga vida til y costos ms bajos de mantenimiento en los dispositivos. En numerosas
aplicaciones muchos componentes electrnicos ms pequeos que una micra de metro se
fabrican a partir de una oblea de silicio en un chip.
Portador del chip
El chip se coloca en un portador de chip
que es un sustrato hecho de plstico,
cermico o vidrio con el fin de proteger
sus circuitos delicados de los efectos
perjudiciales del medio ambiente. El
porta chip proporciona una carcasa
robusta para la manipulacin segura del
chip durante el proceso de fabricacin,
adems de los conectores entre el chip y
la palca del circuito. Los diversos
componentes de los porta chips se
muestran en la fig. 15-3. El chip es fijado
con la unin de la superficie inferior. El Componentes de un portachip
coeficiente de dilatacin del plstico es
aproximadamente 20 veces la el silicio,
debido a esto la unin directa del chip de silicio con la caja de plstico dara como resultado
la dilatacin trmica y la confiabilidad del dispositivo se vera seriamente amenazada, para
evitar este problema se utiliza como superficie de unin a un bastidor de conductores
hecho de una aleacin de cobre, que cuenta con un coeficiente de dilacin prxima a la del
silicio. El diseo del porta chip es el primer paso en el control trmico de los dispositivos
electrnicos, la transferencia de calor desde el chip hacia el porta chip es el primer para en
la disipacin del calor que se genera en l.
El diseo del soporte de chip es el primer nivel en el control trmico de dispositivos de electrnica,
ya que la transferencia de calor desde el chip para el portador es el primer paso en la disipacin del
calor generado en el chip.
El calor generado en el chip se transfiere al de la caja del soporte de chip por una combinacin de
conduccin, conveccin, y radiacin. Sin embargo, es obvio a partir de la figura que el portador de
chip comn est diseado con los aspectos elctricos en mente, y se presta poca atencin a los
aspectos trmicos. En primer lugar, la cavidad del soporte de chip se llena con un gas, que es un

pequeo conductor de calor, y la caja se hace a menudo de materiales que tambin son malos
conductores del calor.
Esto resulta en una relativamente gran resistencia trmica entre el chip y la caja, llama la resistencia
unin a la caja, y por lo tanto una gran diferencia de temperatura.
Como resultado, la temperatura del chip ser mucho ms alta que el de la caja para una capacidad
de disipacin de calor especfico. La unin a la caja trmica la resistencia depende de la geometra
y el tamao del chip y el soporte de chip as como las propiedades de los materiales de la unin y el
caso. Vara considerablemente de un dispositivo a otro y vara de alrededor de 10 C / W para ms
de 100 C / W.
La humedad en la cavidad del soporte de chip es altamente indeseable, ya que causa la corrosin
del cableado.
Por lo tanto, portadores de chips estn hechos de materiales que impiden la entrada de humedad
por difusin y estn sellados hermticamente para evitar la entrada directa de la humedad a travs
de grietas.
Los materiales que de salida de gas no estn tambin permitidas en la cavidad de chip, porque estos
gases tambin pueden causar corrosin. En los productos con los requisitos de hermeticidad
estrictas, las cajas ms caras de cermica se utilizan
en lugar de las de plstico.
Un tipo comn de soporte del chip para los
transistores de alta potencia se muestra en
La figura. 15-4.
El transistor se forma en un pequeo chip de silicio
alojada en la cavidad en forma de disco, y los pines
de E / S de salir desde el fondo. La caja del portador
de
transistor
est
generalmente
unida
directamente a una brida, que proporciona una
gran superficie para la disipacin de calor y reduce
la trmica cruce por caso resistencia.
A menudo es deseable para alojar ms de un chip en un solo portador de chip. El resultado es un
paquete de multichips hbrido paquetes hbridos que albergan varios chips. Los componentes
electrnicos individuales, y elementos de circuitos ordinarios conectados entre s en un nico
soporte de chips.
El resultado es un mejor rendimiento debido al acortamiento de las longitudes de cableado, y una
mayor fiabilidad. Menor costo sera un beneficio adicional de paquetes multichips si se producen en
suficientemente gran cantidad.

Ejemplo 15-1 La prediccin de temperatura de la unin


de un transistor
La temperatura de la carcasa de un transistor de potencia
que se est disipando 3 W es medido
para ser de 50 C. Si la unin a la caja de resistencia de
este transistor es especificada por el fabricante a ser de
15 C / W, determinar la temperatura en el unin del
transistor.

SOLUCIN La temperatura de la carcasa de un transistor de potencia y la unin de la caja se dan la


resistencia. La temperatura de la unin se va a determinar.
Hiptesis: Existen condiciones de funcionamiento estable.
Anlisis: El esquemtica del transistor se da en la figura. 15-5. La tasa de la transferencia de calor
entre la unin y el caso en operacin constante puede ser expresado como:

A continuacin, la temperatura de la unin se convierte en:

Por lo tanto, la temperatura del transistor de


unin ser 95 C cuando su caja es a 50 C.

Ejemplo 15-2 Determinacin a una unin a la caja


de una resistencia trmica
Este experimento se realiz para determinar la
unin a la caja de resistencia trmica de un
componente electrnico. La alimentacin se
suministra a la componente de una fuente de 15V,
y las variaciones en la corriente elctrica y en la
unin y se observan las temperaturas de la carcasa
con el tiempo. Cuando se estabilizan cosas, la
actual se observa que es 0,1 A y las temperaturas a ser de 80 C y 55 C a la unin y el caso,
respectivamente. Calcular la resistencia cruce por caso de este componente.
SOLUCIN
La potencia disipada por un componente electrnico, as como las temperaturas de la unin de la
caja se miden. La unin de la caja por determinar.
Hiptesis: Existen condiciones de funcionamiento estable.
Anlisis: El esquemtica del componente se da en la figura. 15-6. La potencia elctrica consumida
por este componente electrnico es:

En el funcionamiento estacionario, esto es equivalente al calor disipado por el componente.


Es decir:

Luego de la unin a la caja de resistencia se determina que es:

Discusin
Tenga en cuenta que una diferencia de temperatura de 16,7 C se producir entre el circuito
electrnico y la caja del soporte del chip para cada W de potencia consumida por el componente.

Tarjetas de circuito impreso


Una placa de circuito impreso (PCB) es un tablero plano debidamente conectado hecha de polmeros
y materiales de vidrio-epoxi sobre la que se montan diversos componentes electrnicos, tales como
los circuitos integrados, diodos, transistores, resistencias y condensadores para realizar una
determinada tarea, como se muestra en la figura. 15-7. para componentes. Los PCBs son
comnmente llamados tarjetas, y pueden ser reemplazados fcilmente durante una reparacin. Los
PCB son placas planas, por lo general 10 cm de ancho y 15 cm de largo y slo unos pocos milmetros
de espesor, y no son adecuados para componentes pesados, tales como transformadores. Por lo
general, un revestimiento de cobre se aade en uno o ambos lados de la placa. El revestimiento en
un lado se somete a un proceso de grabado para formar tiras de cableado y las almohadillas de
fijacin para los componentes. La potencia disipada por un PCB por lo general oscila entre 5 W a
aproximadamente 30 W.
Un sistema electrnico tpico consiste en varias capas de PCB. Los PCB estn generalmente enfriados
por contacto directo con un fluido tal como aire que fluye entre las placas. Pero cuando los tableros
se colocan en una carcasa hermticamente cerrada, que deben ser enfriados por una placa fra (un
intercambiador de calor) en contacto con el borde de los tableros. La resistencia trmica del borde
de dispositivo a bordo de un PCB es generalmente alto (alrededor de 20 a 60 C / W) debido al
reducido espesor de la tabla y la baja conductividad trmica del material de la tabla. En tales casos,
incluso una fina capa de revestimiento de cobre en un lado de la placa puede disminuir la resistencia
trmica de punta en el plano de la placa y mejorar la transferencia de calor en esa direccin de
manera drstica.

En el diseo trmico de un PCB, es importante prestar especial atencin a los componentes que no
son tolerantes a las altas temperaturas, tales como ciertos condensadores de alto rendimiento, y
para garantizar su operacin segura. A menudo, cuando falla uno de los componentes en una PCB,
todo el tablero falla y debe ser reemplazado. Las tarjetas de circuitos impresos estn disponibles en
tres tipos: tablas de una sola cara, a doble cara y multicapa. Cada tipo tiene sus propias fortalezas y
debilidades. Los PCB de una cara tienen lneas de circuitos en un lado de la placa nicamente y son
adecuados para los dispositivos electrnicos de baja densidad (de 10 a 20 componentes).

Una placa de circuito impreso (PCB) con una variedad de componentes en l.

Los PCB de doble cara tienen circuitos en ambos lados y son los ms adecuados para los dispositivos
de densidad intermedia. Los PCB multicapa contienen varias capas de circuitos y son adecuados para
los dispositivos de alta densidad. Son equivalentes a varios PCBs intercalados juntos.
El circuito impreso de una sola cara tiene el costo ms bajo, como se esperaba, y es fcil de
mantener, pero ocupa mucho espacio. El PCB de mltiples capas, por otro lado, permite la
colocacin de un gran nmero de componentes en una configuracin tridimensional, pero tiene el
ms alto costo inicial y es difcil de reparar. Tambin, es ms probable que las temperaturas sean
ms altas en PCBs de mltiples capas. En aplicaciones crticas, los componentes electrnicos se
colocan en tableros unidos a un metal conductor, llamado el marco de calor, que sirve como una va
de conduccin hasta el borde de la placa de circuito y por lo tanto a la placa fra para el calor
generado en los componentes. Tales tableros se dice que son conduccin de enfriado. La
temperatura de los componentes en este caso depender de la ubicacin de los componentes en
los tableros: ser ms alta para los componentes en el medio y ms bajo para los que estn cerca
del borde, como se muestra en la figura. 15-8.
Los materiales utilizados en la fabricacin de placas de circuitos deben ser (1) los aisladores
elctricos eficaces para prevenir la avera elctrica y (2) buenos conductores del calor para llevar a
cabo lejos del calor generado. Tambin deben tener (3) material de alta resistencia para soportar
las fuerzas y para mantener la estabilidad dimensional; (4) coeficientes de expansin trmica que

este cerca de coincidir con la del cobre, para evitar grietas en el revestimiento de cobre durante los
ciclos trmicos; (5) la resistencia a la absorcin de
humedad, ya que la humedad puede afectar tanto a las
propiedades mecnicas y elctricas y degradar el
rendimiento; (6) La estabilidad en las propiedades a niveles
de temperatura encontradas en aplicaciones electrnicas;
(7) fcil disponibilidad y capacidad de fabricacin; y, por
supuesto, (8) bajo coste. Como es posible que ya haya
adivinado, ningn material existente tiene todas estas
caractersticas deseables.
Laminados de vidrio-epoxi hechos de una resina epoxi o
matriz de poliamida reforzada por varias capas de tela de
vidrio tejidas se utilizan comnmente en la produccin de
placas de circuitos. Las matrices poliamida son ms caras
que epoxi, pero pueden resistir temperaturas mucho ms
altas. Pelculas polimricas o poliamida tambin se utilizan
sin refuerzo para circuitos flexibles.
La trayectoria del flujo de calor en
un PCB enfriado por conduccin y la
distribucin de temperatura.

La carcasa
Un sistema electrnico no est completo sin una robusta carcasa (una caja o un gabinete) que
albergar las placas de circuitos y el equipo perifrico y los conectores necesarios, protegerlos de
los efectos nocivos del medio ambiente, y proporcionar un mecanismo de enfriamiento (Fig. 15 -9).
En un pequeo sistema electrnico tal como un ordenador personal,
la carcasa puede ser simplemente una caja de bajo costo de chapa de
metal con conectores adecuados y un pequeo ventilador. Pero para
un gran sistema con varios cientos de PCBs el diseo y la construccin
de la carcasa son desafos para los diseadores electrnicos y
trmicos.
Una carcasa debe proporcionar acceso fcil para el personal de
servicio para que puedan identificar y reemplazar las piezas
defectuosas fcil y rpidamente con el fin de reducir al mnimo el
tiempo de inactividad, lo que puede ser muy costoso. Pero, al mismo
tiempo, la carcasa debe impedir cualquier acceso fcil por personas
no autorizadas, a fin de proteger los equipos electrnicos sensibles de
ellos, as como a las personas de posibles riesgos elctricos. Los
circuitos electrnicos son accionados por voltajes bajos
Un recinto en forma
(generalmente menores de 15 V), pero las corrientes implicadas
de gabinete.
pueden ser muy altas (a veces unos pocos cientos de amperios).

FIGURA 15-10

Diferentes etapas involucradas en la produccin de un sistema electrnico.


Las placas de circuito de tipo enchufe hacen que sea muy fcil de reemplazar una placa
defectuosa, y se usan comnmente en los equipos electrnicos de baja potencia. Las
Tarjetas de circuitos de alta potencia en grandes sistemas, sin embargo, estn
estrechamente unidas a los bastidores del gabinete con los soportes especiales. Un recinto
bien diseado tambin incluye interruptores, luces indicadoras, una pantalla para mostrar
mensajes e informacin actual acerca de la operacin, y un teclado para la interfaz de
usuario.
Las placas de circuito impreso en un gran sistema estn conectadas a un panel posterior a
travs de sus conectores de borde. El panel posterior suministra energa a los PCBs y las
interconecta para facilitar el paso de la corriente de un tablero a otro. Los PCB se ensamblan
de manera ordenada en bastidores de tarjetas o chasis. Uno o ms de dichos ensambles
estn alojados en un gabinete, como se muestra en la figura. 15-10.
Gabinetes electrnicos vienen en una amplia variedad de tamaos y formas, en la
produccin de Gabinetes se utilizan comnmente laminas de metales tales como aluminio
de calibre delgado o laminas de acero. El espesor de las paredes del recinto depende de los
requisitos de impacto y vibracin. Recintos hechos de lminas metlicas gruesas o mediante
moldeo pueden cumplir con estos requisitos, pero a expensas de un aumento de peso y
costo.
Cajas electrnicos estn a veces selladas para evitar que el fluido en el interior (por lo
general aire) se escape y el vapor de agua en el exterior entre.

El sellado contra infiltracin de humedad es muy difcil debido al pequeo tamao de las
molculas de agua y la gran presin de vapor fuera de la caja con respecto al interior de la
caja. El sellado se suma al tamao, peso y costo de una caja electrnica, especialmente en
el espacio o el funcionamiento a gran altitud, debido a que en este caso la caja debe resistir
fuerzas ms grandes debido a la diferencia de presin mayor que hay entre el interior y
exterior de la caja.
15-3 (demanda de) ENFRIAMIENTO DE EQUIPOS ELECTRNICOS
El primer paso en la seleccin y diseo de un sistema de enfriamiento es determinar la
disipacin de calor, que constituye la demanda de enfriamiento. La forma ms fcil para
determinar la disipacin de potencia de los equipos electrnicos es medir la tensin V
aplicada y la corriente elctrica I en la entrada del dispositivo electrnico en condiciones de
plena carga y para sustituirlos en la relacin

Donde
es el consumo de energa elctrica del dispositivo electrnico, que constituye
la entrada de energa al dispositivo.
La primera ley de la termodinmica requiere que en operacin estable, la entrada de
energa a un sistema es igual a la salida de energa del sistema. Teniendo en cuenta que la
nica forma de energa que sale del dispositivo electrnico es el calor generado por los
flujos de corriente a travs de elementos resistivos, llegamos a la conclusin de que la
disipacin de calor o enfriamiento entregado de un dispositivo electrnico es igual a su
consumo de energa.
Que es,
como se muestra en la Fig. 1511. La excepcin a esta regla es el equipo
que tambin da salida a otras formas de energa, tales como los tubos emisores de una
instalacin de radar, la radio o la televisin que emite la radiofrecuencia (RF) de radiacin
electromagntica. En tales casos, la demanda de enfriamiento ser igual a la diferencia
entre el consumo de energa y la emisin de potencia de RF. Una manera equivalente pero
es engorrosa para determinar la demanda de enfriamiento de un dispositivo electrnico es
determinar el calor disipado por cada componente en el dispositivo y luego sumarlas.
El descubrimiento de materiales superconductores que pueden operar a temperatura
ambiente causar cambios drsticos en el diseo de dispositivos electrnicos y tcnicas de
enfriamiento, ya que tales dispositivos casi no van a generar calor. Como resultado, ms
componentes pueden ser embalados en un volumen ms pequeo, lo que resulta en
velocidad y confiabilidad mejorada sin tener que recurrir a tcnicas de enfriamiento
exticos!
Una vez que la demanda de enfriamiento se ha determinado, es una prctica comn
aumentar este nmero para dejar un poco de margen de seguridad, o un "colchn", y para
hacer un poco de margen para el crecimiento futuro. No es raro aadir otra tarjeta a un
sistema existente (tales como la adicin de una tarjeta de fax / mdem a un PC) para llevar
a cabo una tarea adicional.

Pero no se debe exceder en ser conservador, ya que un sistema de enfriamiento de gran


tamao va a costar ms, ocupan ms espacio, ms pesado, y consumimos ms energa. Por
ejemplo, no hay necesidad de instalar un ventilador grande y ruidoso en un sistema
electrnico para estar "seguro" cuando ser uno ms pequeo. Por la misma razn, no hay
necesidad de utilizar un sistema de enfriamiento lquido caro y propenso a fallas cuando el
enfriamiento de aire es adecuado. Siempre debemos tener en cuenta que la forma ms
deseable de enfriamiento es enfriamiento por conveccin natural, ya que no requiere de
partes mviles, por lo que es inherentemente confiable, tranquilo, y lo mejor de todo,
gratis.
El sistema de enfriamiento de un aparato electrnico debe ser diseado teniendo en cuenta
las condiciones de funcionamiento reales de campo. En aplicaciones crticas, como las de
los militares, el dispositivo electrnico debe someterse a pruebas exhaustivas para
satisfacer estrictos requisitos de seguridad y fiabilidad. Existen varios tipo de cdigos para
especificar las normas mnimas que deben cumplirse en algunas aplicaciones.
El ciclo de trabajo es otra consideracin importante en el diseo y la seleccin de un mtodo
de refrigeracin.

FIGURA 15-11
En ausencia de otras interacciones de energa, la salida de calor de un dispositivo
electrnico en funcionamiento estable es igual a la potencia de entrada al dispositivo.
La potencia real disipada por un dispositivo puede ser mucho menos de la potencia nominal,
dependiendo de su ciclo de trabajo (la fraccin de tiempo que est encendido). Un
transistor de potencia de 5 W, por ejemplo, disipar un promedio de 2 W de potencia si
est activo slo el 40 por ciento del tiempo. Si el chip de este transistor es de 1,5 mm de
ancho, 1,5 mm de alto y 0,1 mm de espesor, entonces el flujo de calor en el chip ser (2 W)
/ (0,15 cm)2 =89 W/cm2.
Un dispositivo electrnico no se est ejecutando en equilibrio trmico con los alrededores,
por lo tanto est a la temperatura del medio circundante. Cuando el dispositivo est
encendido, la temperatura de los componentes del dispositivo comienza a crecer como
resultado de la absorcin del calor generado. La temperatura del dispositivo se estabiliza
en algn momento, cuando el calor generado es igual al calor eliminado por el mecanismo
de enfriamiento. En este punto, se dice que el dispositivo ha alcanzado condiciones de

operacin constantes. El periodo de calentamiento durante el cual la temperatura del


componente se eleva, se llama etapa de operacin transitoria. (Figura 15-12).

FIGURA 15-12
El cambio de temperatura de un componente electrnico con el
tiempo, a medida que alcanza la temperatura de funcionamiento
estable despus de que se enciende.

Otro factor trmico que disminuye la confiabilidad de los dispositivos electrnicos son las
tensiones trmicas causadas por los ciclos de temperatura. En un estudio experimental (ver
Hilbert y Kube, 1969), la tasa de falla de los dispositivos electrnicos sometidos a ciclos de
temperatura deliberada de ms de 20 C se observa a que aumenta ocho veces. Golpes y
vibraciones son otras causas comunes de falla para dispositivos electrnicos y deben ser
considerados en el diseo y proceso de fabricacin para aumentar la confiabilidad.
La mayora de los dispositivos electrnicos funcionan durante largos perodos de tiempo y
por lo tanto su mecanismo de enfriamiento est diseado para un funcionamiento estable.
Pero los dispositivos electrnicos en algunas aplicaciones no se quedan el tiempo suficiente
para llegar a las condiciones de operacin constantes. En tales casos, puede ser suficiente
utilizar una tcnica de enfriamiento limitado, tales como almacenamiento de energa
trmica durante un corto perodo, o no usar ninguno en absoluto. La operacin transitoria
tambin es causada por grandes oscilaciones en las condiciones ambientales. Un mtodo
comn de enfriamiento para la operacin transitoria es usar una construccin de doble
pared para el recinto del equipo electrnico, con el espacio entre las paredes relleno de una
cera con una temperatura de fusin adecuada. A medida que la cera se derrite, se absorbe
una gran cantidad de calor y por lo tanto retrasa considerablemente el sobrecalentamiento
de componentes de la electrnica . Durante los perodos de descanso, la cera se solidifica
rechazando el calor al medio ambiente.

15-4 Ambiente trmico


Una consideracin importante en la seleccin de un mtodo de enfriamiento es el entorno;
en el que el equipo electrnico operar. La ventilacin simple por medio de agujeros puede
ser todo lo que necesitamos para la ventilacin de electrnicos de bajo consumo energa,
como un televisor o un reproductor de DVD en una habitacin, y un ventilador puede ser
adecuado para el funcionamiento seguro de una computadora personal (Fig. 15-13). Pero
el control trmico de la electrnica de una aeronave ser un desafo para los diseadores
trmicos, habr oscilaciones de las condiciones ambientales en este caso, de un extremo a
otro en cuestin de minutos. La duracin prevista de la operacin en un medio ambiente
hostil es tambin una consideracin importante en el proceso de diseo. El diseo trmico
de la electrnica para un avin que opera por horas, ser muy diferente que el de un misil
que tiene un tiempo de operacin de unos pocos minutos.

FIGURA 15-13
Orificios de ventilacin estratgicamente situados, adecuados para
ventilar la electrnica de baja potencia, como un televisor o un
reproductor de DVD.

El ambiente trmico en aplicaciones marinas es relativamente estable, ya que el sumidero


final de calor en este caso es agua, con un intervalo de temperatura de 0 C a 30 C. En
aplicaciones terrestres, sin embargo, el sumidero final de calor es el aire atmosfrico, cuya
temperatura oscila de -50C en regiones polares a 50C en regiones desrticas, cuya presin
vara de aproximadamente 70 kPa (0,69 atm) a 3,000 m de elevacin, a 107 kPa (1,06 atm)
a 500 m bajo el nivel del mar.

El cambio trmico del ambiente de la nave


espacial ocurre en un periodo corto de tiempo
y esto complica el control trmico dela
temperatura

, cuya temperatura vara de los -50C en las


regiones polares a los 50C en climas
desrticos, y cuyo rango de presin va de los
70kPa (o.69 atm) a 3000 m de elevacin, a los
107 kPa (1.06 atm) a 500 m bajo el nivel del
mar. La conveccin combinada y el
coeficiente de transferencia de radiacin del
calor puede variar desde 10 W/m2.C en un
clima tranquilo a 80W/m2..C en vientos de
100 Km/h. Tambin, las superficies de los
dispositivos expuestos a la luz del sol directa
pueden ser sujetos a un flux de calor de
radiacin solar de 1000W/m2 en un da
despejado. En aplicaciones de vuelo, el
ambiente trmico puede cambiar desde 1
atm y 35C en tierra a 19 kPa (0.2 atm) y -60C
en una altura tpica de crucero de 12,000 m
en minutos (Fig. 15-14). A velocidades
supersnicas, la temperatura
Superficial de algunas partes de la aeronave
puede elevarse 200C sobre la temperatura
ambiental.

Los dispositivos electrnicos son raramente


expuestos directamente a condiciones medioambientales no controladas debido a las
grandes variaciones en las variables ambientales. En lugar de eso, un fluido acondicionado
como el aire, agua o un fluido dielctrico es usado como un disipador de calor local y como
un intermediario entre el equipamiento electrnico y el ambiente, tal como el aire
acondicionado en un edificio provee confort trmico al cuerpo humano. Aire acondicionado
es el mtodo de enfriamiento favorito, dado que es benigno, presto, y no propenso a
derrames. Pero su uso es limitado al equipamiento con densidades de poder bajas, debido
a la baja conductividad trmica del aire. El diseo trmico del equipamiento electrnico en
aplicaciones militares debe cumplir con estrictos estndares militares para satisfacer los
mayores requerimientos de confiabilidad.

15-5 Enfriamiento electrnico en diferentes aplicaciones


Las tcnicas de enfriamiento usadas en
equipos
electrnicos
varan
ampliamente, dependiendo de su
aplicacin particular. El equipo
electrnico diseado para aplicaciones
de vuelo, tales como aviones, satlites,
vehculos espaciales, y misiles, presenta
retos a los diseadores porque debe
encajar en espacios irregulares debido
a la forma curveada de los cuerpos, y
sin embargo ser capaz de proporcionar
vas adecuadas para el flujo del calor y los
fluidos. La mayora de esos equipos
electrnicos son enfriados por conveccin
forzada usando aire presurizado de un
compresor. Este aire comprimido se
encuentra
usualmente
a
alta
temperatura, y por ello es enfriado en
primer lugar, expandindolo a travs de
una turbina. La humedad en el aire es igualmente removida antes de que sea dirigido a las
cajas electrnicas. Pero el proceso de remocin puede no ser adecuado bajo condiciones
de lluvia. Por eso, en algunos casos la electrnica es situada en cajas selladas que son
enfriadas externamente para eliminar cualquier contacto directo con componentes
electrnicos.
La electrnica de los misiles de corto alcance no necesita ningn enfriamiento debido a los
cortos tiempos de viaje (Fig. 15-15). Los misiles alcanzan sus destinos antes de que la
electrnica alcance temperaturas riesgosas. Los misiles de largo alcance tales como los
misiles crucero, sin embargo, pueden tener un tiempo de vuelo de varias horas. Por eso,
deben utilizar algn mecanismo de enfriamiento. Lo primero que viene a la mente es usar
conveccin forzada con el aire que choca con el misil utilizando su gran presin dinmica.
Sin embargo, la temperatura dinmica del aire, que es el aumento en la temperatura del
aire como resultado del efecto de choque, puede ser mayor a los 50C a velocidades
cercanas a la velocidad del sonido (Fig. 15-16)

Pag. 12
Por ejemplo, a una velocidad de 320 m/s, la temperatura dinmica del aire es:

Por ello, la temperatura del aire a una velocidad de 320 m/s y a una temperatura de 30C
se elevar a 81C como resultado de la conversin de la energa cintica a energa interna.
El aire a tan altas temperaturas no es adecuado para usarse como medio de enfriamiento.
En su lugar, los misiles de crucero son frecuentemente enfriados tomando ventaja de la
capacidad de enfriamiento de las grandes cantidades de combustible lquido que cargan. La
electrnica en este caso es enfriada por el paso del combustible a travs de la placa fra de
la caja electrnica mientras fluye hacia la cmara de combustin.
El equipo electrnico en vehculos espaciales es comnmente enfriado por un lquido
circulando a travs de los componentes, en donde el calor se recoge, y, mediante un
radiador espacial, donde el calor el irradiado hacia el espacio profundo a unos 0 K. Ntese
que esa radiacin es el nico mecanismo de transferencia de calor para eliminar calor hacia
el vaco del espacio, y el intercambio de radiacin depende mucho de las propiedades de la
superficie. Las propiedades deseables de radiacin en las superficies pueden ser obtenidas
por medio de revestimientos especiales y tratamientos en las superficies. Cuando la
electrnica que est en cajas selladas es enfriada por un lquido fluyendo a travs de la capa
externa de dicha caja, es importante usar un ventilador en la caja para hacer circular el aire,
ya que no existen corrientes naturales de conveccin en el espacio debido a la ausencia de
un campo gravitatorio.
El equipo electrnico en barcos y submarinos son comnmente situados en fuertes
gabinetes para protegerlo de vibraciones y golpes durante un clima de tormenta. Gracias al
fcil acceso al agua, los intercambiadores de calor enfriados por agua son comnmente
usados para refrigerar la electrnica a bordo del barco. Esto es usualmente hecho enfriando
el aire en un intercambiador de calor de lazo cerrado -o abierto- aire-agua y forzando el aire
fro al gabinete electrnico por medio de un ventilador. Cuando es usado el enfriamiento
forzado por aire, es importante establecer una va de flujo para el aire, de tal forma que no
queden bolsas de aire caliente atrapadas en los gabinetes.
Los sistemas de comunicacin localizados en lugares remotos presentan retos a los
diseadores trmicos debido a las condiciones extremas bajo las cuales operan. Estos
sistemas electrnicos operan por largos periodos de tiempo bajo condiciones adversas tales
como lluvia, nieve, vientos fuertes, radiacin solar, grandes altitudes, alta humedad y

temperaturas extremas. Grandes sistemas de comunicacin son instalados en lugares


especialmente construidos. A veces es necesario enfriar el aire en estos lugares para disipar
de manera segura las grandes cantidades de calor emitido por la electrnica de los sistemas
de comunicacin.
Los componentes electrnicos usados en equipos de microondas de alta potencia tales
como radares, generan enormes cantidades de calor debido a la baja eficiencia de
conversin de energa elctrica a energa de microondas. Los tubos Klystron de los sistemas
de radares de alta potencia donde la energa de radio-frecuencia es generada, pueden
producir flujos de calor local tan altos como 2000 W/cm2, lo cual es cercano a un tercio del
flujo de calor en la superficie del sol. La disipacin segura y confiable de estos grandes flujos
de calor, normalmente requiere de la inmersin de tales equipos en un fluido dielctrico
adecuado que pueda remover las grandes cantidades de calor por radiacin.
Los fabricantes de equipos electrnicos usualmente especifican el rango de disipacin de
calor y la temperatura mxima permitida para una operacin confiable. Estos dos
indicadores nos ayudan a determinar las tcnicas de enfriamiento que son adecuadas para
el dispositivo en cuestin.
Los flujos de calor alcanzables a determinadas diferencias de temperatura son graficados
en la Fig. 15-17 para algunos mecanismos comunes de transferencia de calor.
Los flujos de calor que se pueden
lograr en diferencias de temperatura
especificados con diversos
mecanismos de transferencia de calor
y fluidos. (De Kraus y Bar-Cohen,
1983, p 22.; reproducido con
permiso)

Cuando la potencia de un dispositivo o componente est dada, el flujo de calor es


determinado dividiendo la potencia entre el rea de la superficie expuesta del dispositivo o

componente. Entonces los mecanismos adecuados de


transferencia de calor pueden ser determinados por la
Fig. 15-17 donde requerimos que la diferencia de
temperatura entre la superficie del dispositivo y el
medio circundante no exceda el valor mximo
permitido. Por ejemplo, un flujo de calor de 0.5 W/cm2
para un componente electrnico resultara en una
diferencia de temperatura de unos 500C entre la
superficie y el aire circundante si es utilizada la
conveccin natural del aire. Considerando que la
diferencia mxima de temperatura permitida es
tpicamente inferior a los 80C, el enfriamiento por
conveccin natural de este componente en el aire no es
cuestionable. Pero la conveccin forzada con aire es una
opcin viable si se permite el uso de un ventilador.
Ntese que los flujos de calor mayor que 1 W/cm2
incluso con conveccin forzada del aire seran
inadecuada, y debemos usar un disipador de calor lo
suficientemente grande o cambiar a un fluido de
enfriamiento diferente, como el agua. La conveccin
forzada con agua puede ser usada efectivamente para el
enfriamiento de componentes electrnicos con altos
flujos de calor. Tambin ntese que los lquidos
dielctricos tales como fluoroqumicos pueden disipar
altos flujos de calor por la inmersin directa de los
componentes en ellos.
15-6 Enfriamiento de conduccin
El calor es generado en componentes electrnicos siempre que una corriente elctrica fluye
a travs de ellos. El calor generado causa que se eleve la temperatura de los componentes,
y la diferencia de temperatura resultante conduce al calor lejos de los componentes a travs
del camino de menor resistencia trmica. La temperatura de los componentes se estabiliza
cuando el calor disipado se iguala al calor generado. Para minimizar el aumento de
temperatura de los componentes, se deben
Establecer vas efectivas de transferencia de calor entre los componentes y el mejor
disipador que es el aire atmosfrico.
La seleccin de un mecanismo de enfriamiento para un equipo electrnico depende de la
magnitud de calor generado, requisitos de confiabilidad, condiciones ambientales y costo.
Para equipo electrnico de bajo costo, es comn utilizar mecanismos de enfriamiento
econmicos tales como la conveccin natural o forzada con aire. Para equipo electrnico
de alto costo y alto rendimiento, sin embargo, frecuentemente es necesario recurrir a
tcnicas de enfriamiento caras y complicadas.

El Enfriamiento de conduccin est basado en la difusin de calor a travs de un slido,


lquido o gas como resultado de interacciones moleculares en ausencia de cualquier
volumen de fluido en movimiento. La conduccin contina a una dimensin a travs de un
medio plano de grosor L, rea de transferencia de calor A, y la conductividad trmica K,
estn dadas por:

Es la resistencia trmica del medio y AT is la diferencia de temperatura a travs del medio.


Ntese que esto es anlogo a la corriente elctrica siendo igual al voltaje dividido entre la
resistencia elctrica.
El concepto de resistencia trmica nos permite resolver problemas de transferencia de calor
de manera anloga a problemas de circuitos elctricos usando la red de resistencia trmica,
tratado en el Captulo 3. Cuando la proporcin de la conduccin de calor Q es conocida, la
cada de temperatura a lo largo de un medio cuya resistencia trmica es R es determinada
por:

Por ello, grandes cadas de temperatura a lo largo de una va de conduccin de calor


ocurrirn a travs de porciones del flujo de calor con las ms altas resistencias trmicas.

Conduccin en Circuitos integrados


El anlisis de la conduccin de un dispositivo electrnico inicia con la circuitera o unin de
un chip, que es el lugar de la generacin de calor. Para entender los mecanismos de
transferencia de calor al nivel del chip, consideramos el circuito integrado de tipo DIP
(paquete dual en lnea) mostrado en la Fig. 15-19.
El calor generado en las uniones se extiende a travs del circuito integrado y es conducido
por medio del grosor del chip. La propagacin del calor desde la unin al cuerpo del chip es
de naturaleza tridimensional, pero puede realizarse el estudio en una dimensin aadiendo
un arreglo de resistencia trmica a la red de resistencia trmica. Para un rea pequea de

dimetro d de generacin de calor en un cuerpo ms grande, el arreglo de resistencia est


dado por:

En donde K es la conductividad trmica del cuerpo ms grande.


Esquema interno de la
geometra y la vista en seccin
transversal de un DIP (dual inline package) tipo dispositivo
electrnico con 14 cables

El chip est incrustado al marco conductor con un material de unin de alta conductividad
que provee una baja resistencia al flujo de calor del chip al marco conductor. No hay una
conexin metlica entre el marco y las terminales ya que esto causara un corto circuito en
el chip.
Por eso, el flujo de calor desde el marco a las terminales se da por medio del revestimiento
dielctrico, de plstico o cermica. El calor es entonces transportado fuera del dispositivo
electrnico por medio de las terminales.
Cuando se trata de resolver un problema de
transferencia de calor, con frecuencia es
necesario
hacer
algunos
supuestos
simplificadores con relacin al flujo primario
de calor y las magnitudes de transferencia de
calor en otras direcciones (Fig. 15-20). En el
circuito integrado tratado arriba, por
ejemplo, la transferencia de calor en la parte
superior no se toma en cuenta, dado que es
muy pequea debido a la gran resistencia El calor generado en la unin de un
trmica del aire atrapado entre el chip y la dispositivo electrnico fluye a travs de la
tapa. La transferencia de calor desde la base camino de menor resistencia
del dispositivo electrnico es tambin
pasada por alto debido a la baja conductividad trmica del material de la caja y a la falta de
conveccin efectiva en la base.

EJEMPLO 15-3 Anlisis de la conduccin de calor en un chip


Un chip disipa 0.6 W de poder en un DIP con 12 terminales. Los materiales y las dimensiones
de varias secciones de este dispositivo electrnico estn dadas en la tabla inferior. Si la
temperatura de las terminales es 40C, calcula la temperatura en la unin del chip.

Seccin y material

Conductividad
trmica W/m . C

Grosor
Mm

Constriccin de la
unin
Chip de silicn
Ligadura eutctica
Marco conductor de
cobre
Separador plstico

---

---

rea
de
transferencia
de
calor
Dimetro 0.4 mm

120*
296
386

0.4
0.03
0.25

3 mm x 3 mm
3 mm x 3 mm
3 mm x 3 mm

0.2

12 x 1 mm x 0.25
mm
12 x 1 mm x 0.25
mm

Conductores
cobre

de 386

*La conductividad trmica del silicn vara enormemente desde 153.5 W/m . C a 27C hasta
113.7 W/m . C a 100C, y el valor 120 W/m . C refleja la prediccin de que la temperatura
del chip de silicn ser cercana a los 100C
SOLUCIN
Las dimensiones y el poder de disipacin del chip estn dadas. Se debe
determinar la temperatura de la unin del chip.
Suposiciones
1. Existen condiciones estables de operacin.
2. La transferencia de calor a travs de diversos componentes es en una dimensin. 3 La
transferencia de calor a travs de la brecha de aire y la tapa superior del chip es despreciable
debido a la gran resistencia trmica involucrada en su camino.
Anlisis La geometra del dispositivo est mostrada en la Fig. 15-20. Tomamos el flujo
primario de calor en este orden; el chip, la ligadura eutctica, el marco conductor, el aislante
plstico, y las 12 terminales. Cuando se considera la resistencia entre la unin y el chip, la
red de resistencia trmica para este problema es como se muestra en la Fig. 15-21.
Las diversas resistencias trmicas en el camino primario del flujo de calor se determinan
como sigue:

Red de resistencia trmica para el


dispositivo electrnico
considerado en el Ejemplo 15-3.

Ntese que para propsitos de transferencia de calor, las 12 terminales pueden ser
consideradas como una sola cuya seccin transversal es 12 veces ms larga. La alternativa
es encontrar la resistencia de una sola terminal y calcular la resistencia equivalente para 12
resistencias conectadas en paralelo. Ambos mtodos dan el mismo resultado.

Todas las resistencias dadas aqu estn en serie. As, la resistencia trmica total entre la
unin y las terminales se determina simplemente sumndolas:
Rtotal = Runin-terminal = Rconstriccin + Rchip + Rligadura + Rmarco conductor + Rplstico
+ Rterminales

La transferencia de calor a travs del chip se puede expresar como:

Resolviendo Tunin y sustituyendo los valores dados, la temperatura de la unin es:


Tunin = Tterminales + QRunin-terminales = 40C + (0.6W)(83.19C/W) = 89.9C
Ntese que la capa de plstico entre el marco conductor y las terminales representa
66.67/83.19 = 80 por ciento de la resistencia trmica total y as el 80 por ciento de la cada
de temperatura (0.6 x 66.67 = 40C) entre la unin y las terminales. En otras palabras, la
temperatura de la unin sera 89.9 40 = 49.9C si la resistencia trmica del plstico fuera
eliminada.
Discusin El anlisis simplificado expuesto aqu seala que cualquier intento de reducir la
resistencia trmica en el circuito integrado y as optimizar el flujo de calor, debera
comenzar con la capa de plstico. Tambin notamos que las magnitudes de las resistencias
individuales de algunas secciones, como la ligadura eutctica y el marco conductor, son
insignificantes, y cualquier intento de mejorarlas no tendr ningn efecto en la temperatura
de unin del chip.
La determinacin analtica de la resistencia trmica de la unin-a-la-caja de un dispositivo
electrnico puede ser complicada y puede llevar consigo una considerable incertidumbre,
como ya se ha mostrado. Por eso, los fabricantes de dispositivos electrnicos determinan
este valor experimentalmente y lo incluyen como parte de las especificaciones del producto.
Cuando la resistencia trmica se conoce, la diferencia de temperatura entre la unin y la
superficie exterior del dispositivo se puede determinar desde:

En donde Q es la potencia consumida por el dispositivo.

La determinacin de la temperatura de unin real, depende de la temperatura ambiental T


ambiental, as como la resistencia trmica R caja-ambiente, entre la caja y el ambiente (Fig.
15-22). La magnitud de esta resistencia depende del tipo de ambiente (aire o agua) y de la
velocidad del fluido. Las dos resistencias trmicas discutidas arriba estn en serie, y la
resistencia total entre la unin y el ambiente se determina simplemente sumndolas:

Muchos fabricantes de dispositivos electrnicos van un


paso ms all e incluyen la resistencia total entre la unin
y el ambiente para varias configuraciones del chip y
condiciones ambientales que pueden presentarse. Una
vez que la resistencia total est disponible, la
temperatura de la unin correspondiente al consumo
especificado de potencia (o el grado de disipacin de
calor) de Q est determinado por:
Una grfica tpica de la resistencia trmica total uninambiente para un dispositivo electrnico de tipo DIP,
montado en una caja de circuitos, est dada en la Fig. 1523 para varias velocidades del aire y nmero de
terminales. Los valores en las intersecciones de las curvas
y el eje vertical representan la resistencia trmica
correspondiente a condiciones de conveccin naturales
(velocidad del aire cero). Ntese que la resistencia
trmica y la temperatura de la unin descienden con el
incremento de la velocidad del aire y el nmero de
terminales del dispositivo electrnico, como es esperado.

La temperatura de la unin de
un chip en este caso depende
de la resistencia trmica
externa, as como resistencia
trmica interna.

Resistencia total trmica entre el unin de un dispositivo DIP plstico montado en una
placa de circuito
(Cortesa de Motorola Semiconductor

Ejemplo 15-4 Calculo dela temperatura de la unin de un dispositivo


Un ventilador sopla aire a 30c a velocidad de 200 m/min sobre un plstico DIP 1.2 w con
16 cables montados en un circuito impreso, como se muestra en la fig 15-24. Usando los
datos de la fig 15-23, determina la temperatura de la unin de los componentes
electrnicos. Cul sera la temperatura dela unin si el ventilador fallara?
Solucin
El plstico DIP con 16 cables es enfriado con aire forzado,
utilizando los datos proporcionados por el fabricante,
determinaremos la temperatura de la unin.
Asumiendo: condiciones estables de operacin
Analizando:
La unin del ambiente con la resistencia trmica uninambiente del dispositivo con 16 terminales
corresponde a una velocidad de 200 m/min y se determina a partir de la fig 15-23
Runion-ambiente= 55c/w
Entonces la temperatura de unin puede ser determinada de la ecuacin 15-9:
Tunion- = Tambiente +QRunin-ambiente=30c+( 1.2W)(55c/w)=96c

Cuando el ventilador falla, la velocidad del aire sobre el dispositivo se vuelve cero.
La resistencia trmica total en este caso es determinada en la misma grafica
tomando la lectura del valor de interseccin de la curva y el eje vertical
R unin-ambiente= 70c/w
Lo que resulta
Tunion= Tambiente + QRunion-ambiente= 30c+ (1.2)(70c/w)=114c
Discusin:
Ntese que la temperatura de la unin aumentara 18c cuando el ventilador falla. Por
supuesto, en este anlisis asumimos que la temperatura del aire alrededor sigue siendo de
30c, podra no ser as. Cualquier incremento en la temperatura ambiente dar como
resultado un flujo de aire insuficiente lo cual se ver reflejado en la temperatura de la unin,
esto pondr en peligro seriamente la seguridad del dispositivo electrnico.
La conduccin en circuitos impresos
Los dispositivos electrnicos son comnmente
montados en placas delgadas, usualmente de
tamao de 10 x 15 cm, fabricadas de materiales
aislantes tales como laminados de vidrio-epoxi, y
que no conducen el calor. Las placas de circuito
impresos son enfriadas normalmente por medio
del soplado de aire o haciendo circular un lquido
dielctrico a travs de ellos. En otros casos los
componentes de la PCBs (circuito impreso) son
enfriados directamente y no nos preocupamos por
la conduccin de calor a travs de PCBs. Pero en
algunas aplicaciones crticas tales como las
militares los PCBs son contenidos en circuitos cerrados en donde los bordes proporcionan
el nico camino de disipacin de calor entre los componentes y el circuito sellado. En estos
casos la transferencia de calor para las caras laterales de los pCBs es insignificante, y la
generacin de calor en los componentes debe ser conducida hacia lo largo de sus bordes,
los cuales son sujetados a las placas fras para la disipar el calor externamente.
La transferencia de calor a travs de un PCB es naturalmente complicada debido a los
efectos multidimensionales y a la generacin de calor no uniforme en las superficies.
Podemos obtener aun resultados suficientemente precisos su utilizamos la red de
resistencia trmica en una o ms dimensiones.
Revestimiento de cobre o aluminio, marcos de calor o ncleo se utilizan comnmente para
mejorar la conduccin de calor a travs del circuito impreso. El espesor del revestimiento
de cobre en el circuito impreso es usualmente expresado en trminos de onzas de cobre,
que es el espesor de 1 ft2 de una lmina de cobre hecha de una onza de cobre. Una onza de
cobre es equivalente a 0.03556 mm (1.4 milsima de pulgada) de espesor de una lmina de
cobre.

Al analizar la conduccin de calor a travs de un circuito impreso con revestimiento de


cobre (o aluminio) en uno o ambos lados, a menudo nos planteamos la pregunta de si la
transferencia de calor a travs de la lmina epoxi puede ser relativamente ignorada con
respecto a que a lo largo de la capa de cobre, debido a que la conductividad elctrica del
cobre es 1500 veces mayor al epoxi. La respuesta depende del rea relativa de seccin
transversal de cada capa, debido a que la conduccin de calor es proporcional al rea de
seccin trasversal y tambin a la conductividad trmica.
Considerando un PCB (circuito impreso) baado en cobre de ancho W y largo L a travs del
cual la diferencia de temperatura es AT como se muestra en la fig 15-25. Suponiendo que
la conduccin de calor es solo a travs de la longitud L y que la condicin de calor en
otras dimensiones es despreciable, la velocidad de conduccin de calor a travs de este
PCB es la suma de la conductividad de calor a travs de la capa epoxy y de la lmina de
cobre y se expresa de la siguiente manera:

En donde t denota al espesor, por lo tanto las magnitudes relativas de conduccin de calor
a travs de 2 capas depende de la magnitud del producto de la conductividad trmica por
el espesor de la capa (K*t). Por lo tanto si el producto K*T del cobre es 100 veces mayor que
la capa epoxi, entonces despreciamos la conductividad trmica de la capa epoxi, esto
implicara un error tan solo del 1 %, lo cual es insignificante.
Tambin podemos definir una conductividad trmica efectiva para los PCB de metal
recubierto como

Copper- cobre
PCB- TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO
de manera que la tasa de conduccin de calor a lo largo de la PCB se puede expresar como

Donde APCB = w(tepoxy + tcopper) es el rea normal a la direccin de transferencia de calor.


Cuando hay agujeros o discontinuidades a lo largo del recubrimiento de cobre, el anlisis
anterior necesita ser modificado para tener en cuenta su efecto.

EXAMPLE 155
Conduccin de Calor largo de una PCB con recubrimiento de cobre
Calor es conducido a lo largo de un PCB con recubrimiento de cobre en un lado. El PCB es
10 cm de largo y 10 cm de ancho, y el espesor de las capas de cobre y epoxi son 0,04 mm y
0,16 mm, respectivamente, como se muestra en la figura. 15-26. Sin tener en cuenta la
transferencia de calor de las superficies laterales, determinar los porcentajes de la
conduccin de calor a lo largo de las capas de cobre (K = 386 W / m C) y epoxi (k = 0,26
W / m C). Adems, determinar la conductividad trmica efectiva de la PCB.

Esquema para el ejem. 15-5


SOLUCIN
Se da una PCB con recubrimiento de cobre. Los porcentajes de la conduccin de calor a lo
largo de las capas de cobre y epoxi, as como la conductividad trmica efectiva de la PCB se
han de determinar.
SUPOSICIONES
1 La conduccin de calor a lo largo de la PCB es unidimensional ya que la transferencia de
calor de las superficies laterales es insignificante.
2 Las propiedades trmicas de epoxi y capas de cobre son constantes.
ANLISIS
La longitud y la anchura de ambas capas son la misma, y tambin lo es la diferencia de
temperatura a travs de cada capa. La conduccin de calor a lo largo de una capa es
proporcional al producto KT del espesor de la conductividad trmica, que se determina
para cada capa y todo el circuito impreso:

Por lo tanto, la conduccin de calor a lo largo de la tabla de epoxy constituir:

0.26 por ciento de la conduccin trmica a lo largo de la PCB, que es insignificante. Por lo
tanto, la conduccin de calor a lo largo de la capa de epoxi en este caso puede ser
descartado sin ninguna reserva.
La conductividad trmica efectiva de la placa se determin a partir de la ecuacin. 15-11:

Es decir, toda la PCB puede ser tratada como una capa homognea de solo 0,20 mm de
espesor cuya conductividad trmica es 77,4 W / m C para la transferencia de calor a lo
largo de su longitud.
DISCUSIN
Tenga en cuenta que una capa muy delgada de recubrimiento de cobre sobre un PCB mejora
la conduccin de calor a lo largo de la PCB drsticamente, y por lo tanto se utiliza
comnmente en dispositivos electrnicos con conduccin de enfriamiento.
Marcos de calor
En aplicaciones en las que el enfriamiento directo de las placas de circuitos hacen
pasar aire o un dielctrico lquido sobre los componentes electrnicos no est
permitido, y la unin de las temperaturas se van a mantener relativamente baja para
satisfacer estrictos requisitos de seguridad, el espesor de un marco de calor se
utiliza en lugar de una fina capa de revestimiento de cobre.
Este es especialmente el caso de los PCB de mltiples capas que estn llenas de
chips
de
salida
de
alta
potencia.
El esquema de un circuito impreso que es la conduccin refrigerado a travs de un
marco de calor se muestra en la figura. 15-27.
Enfriamiento de la conduccin de una
placa de circuito impreso con un marco
de calor, y la distribucin de la
temperatura tpica a lo largo del marco.

El calor generado en los chips se lleva a cabo a travs del circuito, a travs del
adhesivo epoxi, para el centro del marco de calor, a lo largo del marco de calor, y a
un disipador de calor o placa fra, donde se elimina el calor externamente.
El marco de calor proporciona una trayectoria de baja resistencia para el flujo de
calor desde la placa de circuito para el disipador de calor. El ms grueso el marco
de calor, menor es la resistencia trmica, y por lo tanto menor es la diferencia de
temperatura entre el centro y los extremos del bastidor de calor. Cuando la carga
de calor se distribuye uniformemente en el PCB, habr simetra trmica sobre la
lnea central, y la distribucin de temperatura a lo largo del marco de calor y el PCB

ser parablica en la naturaleza, con las fichas en el centro de la PCB (ms alejado
de los bordes) que funcionan en las altas temperaturas y los chips de cerca de los
bordes que operan a bajas temperaturas. Adems, cuando el PCB se enfra a partir
de dos bordes, el calor generado en la mitad izquierda de la PCB fluir hacia el
borde izquierdo y el calor generado en la mitad derecha fluir hacia el borde derecho
del marco de calor. Pero cuando el PCB se enfra desde los cuatro bordes, la
transferencia de calor a lo largo del marco de calor, as como la red de resistencia
ser bidimensional.
Cuando se utiliza un marco de calor, la conduccin de calor en la capa de epoxi de
la PCB es a travs de su espesor en lugar de a lo largo de su longitud. La capa de
epoxi en este caso ofrece una resistencia mucho menor al flujo de calor debido a la
corta
distancia
en
cuestin.
Esta resistencia se puede hacer an ms pequeo mediante la perforacin de
agujeros en el epoxi y llenndolos con cobre, como se muestra en la figura. 15-28.

La plantacin de la junta epoxi con rellenos de cobre


disminuye la resistencia trmica a travs de su espesor
considerablemente

Estos rellenos de cobre son por lo general 1 mm de dimetro y sus centros son unos
pocos milmetros de distancia. Tales rellenos altamente conductoras proporcionar
pasos fciles para el calor de un lado de la PCB a la otra y dan lugar a una reduccin
considerable en la resistencia trmica de la junta a lo largo de su espesor, como se
muestra en los Ejemplos 15-6, 15-7 y 15-8.
Ejemplo 15- 6
Resistencia
trmica
de
una
Junta
de
epoxi
de
cristal
Considere un laminado de vidrio epoxi de 10 cm x 15 cm (k = 0.26 W / m C) cuyo
espesor es de 0,8 mm, como se muestra en la figura 15-29. Determinar la resistencia
trmica de esta capa de epoxi para el flujo de calor
(A) a lo largo del lado 15 cm de largo y
(B) a travs de su espesor.

Esquema para el Ejemplo 15-6

SOLUCIN
Se dan las dimensiones de un laminado del vidrio-epoxi. Las resistencias trmicas
para el flujo de calor a lo largo de las capas y a travs del espesor se han de
determinar.
Suposiciones
1 La conduccin de calor en el laminado es unidimensional en cualquiera de los
casos.
2 Propiedades trmicas del laminado son constantes.
Anlisis
La resistencia trmica de un medio de plano paralelo en la direccin de conduccin
de calor est dada por.

Donde L es la longitud en la direccin del flujo de calor, k es la conductividad trmica


y A es el rea normal de los valores dados, las resistencias trmicas de la placa
para ambos casos se determinan.

Discusin
Tenga en cuenta que la conduccin de calor a una velocidad de 1 W a lo largo de
este PCB podra causar una diferencia de temperatura de 7212 C a travs de una
longitud de 15 cm. Pero la misma velocidad de conduccin de calor podra causar
una diferencia de temperatura de slo 0,21 C a travs del espesor de la placa de
epoxi.

Ejemplo 15-7
Plantar cilndrico de cobre rellenos en una placa de epoxi Reconsiderar el laminado
de vidrio - epoxi de 10 cm x 15 cm (k = 0.26 W / m C) de un grosor de 0,8 mm
discutidos como en el Ejemplo 15-6. Con el fin de reducir la resistencia trmica a
travs de su espesor a partir del valor actual de 0,21 C / W, rellenos de cobre
cilndricos (k = 386 W / m C) de 1 mm de dimetro han de ser plantadas a lo largo
de la junta con un centro -a- centro de la distancia de 2,5 mm, como se muestra en
la figura. 15-30. Determinar el nuevo valor de la resistencia trmica de la junta epoxi
para la conduccin de calor a travs de su espesor como resultado de esta
modificacin.

Esquema para el ejemplo 15-7

SOLUCIN
cilindros rellenosde cobre se plantan a lo largo de una placa de vidrio epoxi. La
resistencia trmica de la junta directiva a travs de su espesor se determinar.
Suposiciones
1 La conduccin de calor a lo largo de la junta es unidimensional.
2 Propiedades trmicas de la junta son constantes.

Anlisis
El flujo de calor a travs del espesor de la junta, en este caso se llevar a cabo en
parte a travs de los rellenos de cobre y en parte a travs de la epoxi en caminos
paralelos. El grosor de ambos materiales es el mismo y se va a ser 0,8 mm.
Pero tambin tenemos que saber que la superficie de cada material antes de que
podamos determinar las resistencias trmicas.Se afirma que la distancia entre los
centros de los rellenos de cobre es 2,5 mm. Es decir, slo hay un 1 mm de dimetro
de llenado de cobre en cada 2.5 mm 2.5 mm de seccin cuadrada de la junta. El
nmero de estas plazas y por lo tanto el nmero de rellenos de cobre en el tablero
son.
(100 )(150 )
= 2400
(2.5 )(2.5 )
rea de una plaza
A continuacin, las reas de superficie de los rellenos de cobre y la capa de epoxi
restante se convierten.
=

rea de la junta

La resistencia trmica de cada material es:

Teniendo en cuenta que estas dos resistencias estn en paralelo, la resistencia


trmica equivalente de toda la junta se determina a partir.

Lo que da

Discusin
Tenga en cuenta que la resistencia trmica de la junta epoxi se ha reducido de 0,21
C / W por un factor de casi 200 a slo 0,00109 C / W, como resultado de la
implantacin de rellenos de cobre de 1 mm de dimetro en el mismo. Por lo tanto,
la implantacin de los pins de cobre en el laminado epoxi ha eliminado
prcticamente la resistencia trmica de la resina epoxi a travs de su espesor.

Ejemplo 15-8

La conduccin de refrigeracin de los PCB por un marco de calor.


Una placa de circuito de disipacin de 10 cm x 12 cm de 24 W de calor ha de ser
enfriado por conduccin por un marco de calor de cobre de 1,2 mm de espesor (k =
386 W / m C) 10 cm x 14 cm de tamao. El laminado epoxi (K = 0,26 W / m C)
tiene un espesor de 0,8 mm y se fija al bastidor de calor con adhesivo epoxi
conductor (k = 1,8 W / m C) de 0,13 mm de espesor, como se muestra en la
figura. 15-31. El PCB est unido a un disipador de calor por pinzamiento de una
porcin de ancho de 5 mm del borde hasta el disipador de calor de ambos extremos.
La temperatura del bastidor de calor en este punto es 20 C.
El calor se genera uniformemente en el PCB a una velocidad de 2 W por 1 cm de
10 cm de la tira.Teniendo en cuenta slo la mitad de la placa PCB debido a la
simetra, determinar la temperatura mxima en la PCB y la distribucin de
temperatura a lo largo del marco de calor.

La red de resistencia esquemtica y trmica para el Ejemplo 15-8.


SOLUCIN
Un circuito de placa con la generacin de calor uniforme es el que hace la
conduccin de enfriamiento por un marco de calor de cobre. Distribucin de la
temperatura a lo largo del marco de calor y la temperatura mxima en el PCB se
estn por determinar.

Suposiciones
Existen:
1 condiciones de funcionamiento estable.
2 Propiedades trmicas son constantes.
3 No hay disipacin de calor directa desde la superficie de la PCB, y por lo tanto
todo el calor generado se lleva a cabo por el bastidor de calor al disipador de calor.

Anlisis
El PCB considerado posee simetra trmica sobre la lnea central. Por lo tanto, el
calor generado en la mitad izquierda de la PCB se llev a cabo para el disipador de
calor a la izquierda, y el calor generado en la mitad derecha se llev a cabo para el
disipador de calor derecha. Por lo tanto tenemos que considerar slo la mitad de la
tabla en el anlisis.La temperatura mxima se producir en un lugar ms alejado de
los disipadores de calor, que es la lnea de simetra. Por lo tanto, la temperatura de
los componentes electrnicos situados en el centro de la PCB ser el ms alto, y su
fiabilidad ser la ms baja.El calor generado en los componentes en cada tira se
lleva a cabo a travs de la capa de epoxi debajo. El calor es conducido luego a
travs del adhesivo epoxi y para la media del bastidor de calor de cobre. Finalmente,
el calor es conducido a lo largo del marco de calor al disipador de calor.
La red de resistencia trmica asociada con el flujo de calor en la mitad derecha de
la PCB tambin se muestra en la figura. 15-31. Tenga en cuenta que todas las
resistencias verticales son idnticos y son iguales a la suma de las tres resistencias
en serie. Tenga en cuenta tambin que la conduccin de calor hacia el disipador de
calor se supone que es predominantemente a lo largo del marco de calor, y la
conduccin a lo largo del adhesivo epoxi se considera que es insignificante. Este
supuesto es bastante razonable, ya que el producto conductividad de espesor del
marco de calor es mucho ms grande que los de las otras dos capas.
Las propiedades y dimensiones de los distintos sectores de la PCB se resumen en
esta tabla.
Seccin y material
Conductividad
Espesor
Transferencia
de
trmica
mm
calor
en
una
W/m*C
superficie
tablero de epoxi
0.26
0.8
10 mm x 100 mm
adhesivo epoxdico

1.8

Marco de calor de 386


cobre, (normal a
fotograma)
Marco de calor de 386
cobre, ll (a lo largo
del marco)

0.13

10 mm x 100 mm

0.6

10 mm x 100 mm

10

1.2 mm x 100 mm

Usando los valores de la tabla, las diversas resistencias trmicas se determinan


para ser

La resistencia combinada entre los componentes electrnicos en cada banda y el


marco de calor se puede determinar, mediante la adicin de las tres resistencias en
serie, para ser

Las diversas temperaturas a lo largo del marco de calor se pueden determinar a


partir de la relacin

Donde es la resistencia trmica entre dos puntos especificados, es la velocidad


de transferencia de calor a travs de que la resistencia, y
es la diferencia de
temperatura a travs de que la resistencia.
La temperatura en la ubicacin en la que el marco de calor se sujeta al disipador de
calor se da como T0 = 20 C. Tomando nota de que todo el calor generado de 12
W en la mitad derecha de la PCB debe pasar a travs de la ltima resistencia trmica
adyacente al disipador de calor, la temperatura T1 puede ser determinada a partir
Siguiendo la misma lnea de razonamiento, las temperaturas en los lugares
especificados a lo largo de del marco de calor se determina que

Finalmente, T7, que es la temperatura mxima en el PCB, se determina a partir

Discusin
La diferencia mxima de temperatura entre la PCB y el disipador de calor es slo
15,37 C, lo cual es muy impresionante teniendo en cuenta que el circuito impreso
no tiene contacto directo con el medio de refrigeracin. Las temperaturas de la unin
en este caso se pueden determinar mediante el clculo de la diferencia de
temperatura entre la unin y los conductores del portador de chip en el punto de
contacto de la PCB y la adicin de 35,37 C a la misma. El aumento mximo de
temperatura de 15,37 C se puede reducir, si es necesario, mediante el uso de un
marco de calor ms grueso.
Conduccin de enfriamiento tambin se puede utilizar cuando los componentes
electrnicos estn montados en ambos lados de la PCB mediante el uso de una
placa de ncleo de cobre o de aluminio en el centro de la PCB, tal como se muestra
en la figura. 15-32.
Una placa de circuito impreso de dos caras con un
ncleo de metal para la refrigeracin de conduccin.
La carga de calor en este caso ser el doble de la de un
circuito impreso que tiene componentes en un solo lado.
Una vez ms, el calor generado en los componentes se
llevar a cabo a travs del espesor de la capa de epoxi
para el ncleo de metal, que sirve como un canal para la
eliminacin de calor eficaz. El grosor del ncleo se
selecciona de tal manera que las temperaturas mximas
de componentes permanecen por debajo de los valores
especificados para satisfacer un criterio de fiabilidad
prescrito.
Los coeficientes de dilatacin trmica del aluminio y el
cobre son aproximadamente dos veces tan grande como
la del vidrio - epoxi. Esta gran diferencia en los
coeficientes de expansin trmica puede causar
deformaciones en los PCBs si el epoxi y el metal no se
unen correctamente. Una forma de evitar la deformacin es el uso de los PCB con
componentes en ambos lados, como se discute. El cuidado extremo debe ser
ejercido durante el proceso de unin y curado cuando los componentes se montan
en un solo lado de la PCB.
El Mdulo de Conduccin trmica (TCM)
El flujo de calor para chips de lgica ha ido aumentando constantemente como
resultado de la densidad del circuito cada vez mayor en los chips. Por ejemplo, el
flujo mximo a nivel de chip se ha incrementado de 2 W/cm2 en IBM System 37020 W/cm2 en IBM System 3081, que fue presentado a principios de 1980. La tcnica
de enfriamiento por aire forzado convencional que se utiliza en las mquinas
anteriores es insuficiente para eliminar esos altos flujos de calor, y era necesario
desarrollar una tcnica de refrigeracin nueva y ms eficaz. El resultado fue el
mdulo de conduccin trmica, que se muestra en la figura. 15-3. El TCM era

diferente de embalaje anterior chip de diseos, ya que incorpora tanto las


consideraciones elctricas y trmicas en las primeras etapas de diseo de chips.
Anteriormente, un chip sera diseado principalmente por los diseadores
elctricos, y el diseador trmico se le dira que llegar a un esquema de refrigeracin
para el chip. Este enfoque dio lugar a temperaturas de unin innecesariamente
altos, y fiabilidad reducida, ya que el diseador trmico no tena acceso directo al
chip. El TCM refleja una nueva filosofa en el empaquetado electrnico en que se
dan los aspectos trmicos y elctricos igualdad de trato en el proceso de diseo, y
un diseo trmico xito comienza en el nivel del chip.

Vista de corte del mdulo de conduccin trmica (TCM), y la red de resistencia


trmica entre un solo chip y el fluido de refrigeracin.
En el Mdulo de Conduccin trmica, un lado del chip est reservado para las
conexiones elctricas y el otro lado para el rechazo de calor. El chip se enfra por
contacto directo con el sistema de refrigeracin para reducir al mnimo la resistencia
trmica - unin.Las casas de TCM 100 a 118 chips de lgica, que estn unidos a un
sustrato de mltiples capas de cermica 90 mm x 90 mm de tamao con bolas de
soldadura , que tambin proporciona las conexiones elctricas entre los chips y el
sustrato. Cada chip disipa alrededor de 4 W de potencia. La trayectoria de flujo de
calor desde el chip a la carcasa de metal es proporcionado por un pistn, que se
presiona contra la superficie posterior del chip por un resorte. La punta del pistn
est curvada ligeramente para asegurar un buen contacto trmico incluso cuando
el chip est inclinada o mal alineados. La conduccin de calor entre el chip y el
pistn se produce principalmente a travs del espacio de gas entre el chip y el pistn
debido a la limitada rea de contacto entre ellos. Para maximizar la conduccin de
calor a travs del gas, el aire en la cavidad de TCM se evacua y se sustituye por
gas helio, cuya conductividad trmica es de aproximadamente seis veces la del aire.
El calor es conducido a continuacin a travs del pistn, a travs de la capa de gas
helio que rodea, a travs de la carcasa del mdulo, y finalmente para el agua de
refrigeracin que circula a travs de la placa fra unido a la superficie superior del
Mdulo de Conduccin trmica.El resistencia interna total trmica Rint del TCM est

a unos 8 C / W, que es bastante impresionante. Esto significa que la diferencia de


temperatura entre la superficie del chip y la superficie exterior de la carcasa del
mdulo ser slo 24 C durante un chip 3 - W. El Rext resistencia trmica externa
entre la carcasa del mdulo y el fluido de enfriamiento es generalmente comparable
en magnitud a Rint. Tambin, la resistencia trmica entre la unin y la superficie del
chip puede ser tomado como 1 C / W.
El diseo compacto de la TCM reduce significativamente la distancia entre los chips,
y por lo tanto el tiempo de transmisin de la seal entre los chips. Esto, a su vez,
aumenta la velocidad de funcionamiento del dispositivo electrnico.

Ejemplo 15-9
El enfriamiento de chips por el Mdulo de Conduccin trmica
Considere la posibilidad de un mdulo de conduccin trmica con 100 fichas, cada
una disipacin de 3 W de potencia. El mdulo es enfriado por agua a 25 C que
fluye a travs de la placa fra en la parte superior del mdulo. Las resistencias
trmicas en el camino del flujo de calor son Rchip = 1 C / W entre la unin y la
superficie del chip, Rint = 8 C / W entre la superficie del chip y la superficie exterior
del mdulo de conduccin trmica, y Rext = 6 C / W entre la superficie exterior del
mdulo y el agua de refrigeracin. Determinar la temperatura de la unin del chip.
Red de resistencia trmica para el
Ejemplo 15-9.
SOLUCIN
A los mdulos de conduccin trmica
con TCM 100 fichas est refrigerado
por agua. La temperatura de la unin
de la viruta se va a determinar.
Suposiciones
1
Existen
condiciones
de
funcionamiento estable.
2 La transferencia de calor a travs de
varios
componentes
es
unidimensional.
Anlisis
Debido a la simetra, vamos a considerar slo uno de los chips en nuestro anlisis.
La red de resistencia trmica para el flujo de calor se da en la figura. 15-34.
Tomando nota de que todas las resistencias estn en serie, la resistencia trmica
total entre la unin y el agua de enfriamiento es

Tomando nota de que la potencia total disipada por el chip es de 3 W y la


temperatura del agua es de 25 C, la temperatura de la unin del chip en
funcionamiento constante puede determinarse a partir

La solucin para

y sustituyendo los valores especificados da

Por lo tanto, los circuitos del chip funcionarn a aproximadamente 70 C, que se


considera para ser una temperatura de funcionamiento seguro para los chips de
silicio.
Platos fros son generalmente hechos de placas de metal con canales de fluido que
se ejecutan a travs de ellos, o los tubos de cobre conectados a ellos mediante
soldadura fuerte. El calor transferido a la placa fra se lleva a cabo a los tubos, y de
los tubos para el fluido que fluye a travs de ellos. El calor transportado lejos por el
fluido es finalmente disipa al ambiente en un intercambiador de calor.

15-7 Refrigeracin por aire: conveccin natural y radiacin.


Sistemas electrnicos de baja potencia estn convenientemente enfriados por
conveccin natural y radiacin. Refrigeracin por conveccin natural es muy
deseable, ya que no implica fans que pueden descomponer.
La conveccin natural se basa en el movimiento del fluido causado por las
diferencias de densidad en un lquido debido a una diferencia de temperatura. Un
fluido se expande cuando se calienta y se hace menos densa.
En un campo gravitatorio, este fluido ms ligero se eleva y se inicia un movimiento
en el fluido llamado corrientes de conveccin naturales (Fig. 15-35).
Corrientes de conveccin naturales
alrededor de un objeto caliente en el aire.
El enfriamiento por conveccin natural es
ms eficaz cuando la trayectoria del fluido
es relativamente libre de obstculos, que
tienden a reducir la velocidad del fluido, y
es menos eficaz cuando el fluido tiene que
pasar a travs de los pasajes de flujo
estrechos y durante muchos obstculos.
La magnitud de la transferencia de calor
por conveccin natural entre una superficie
y un fluido est directamente relacionada
con la velocidad de flujo del fluido. Cuanto
mayor sea el caudal, mayor es la tasa de transferencia de calor.
En la conveccin natural, no hay sopladores se utilizan y por lo tanto la velocidad
de flujo no pueden ser controlados externamente.

La velocidad de flujo en este caso se establece por el equilibrio dinmico de la


flotabilidad y la friccin.
Cuanto mayor sea la diferencia de temperatura entre el fluido adyacente a una
superficie caliente y el fluido lejos de l, la mayor es la fuerza de flotabilidad, y la
ms fuerte de las corrientes de conveccin naturales, y por lo tanto mayor es la tasa
de transferencia de calor.
Tambin, siempre que dos cuerpos en contacto movimiento uno respecto al otro,
una fuerza de friccin se desarrolla en la superficie de contacto en la direccin
opuesta a la del movimiento.Esta fuerza de oposicin se ralentiza el fluido, y por lo
tanto reduce la velocidad de flujo del fluido.
En condiciones estables, la tasa de flujo de aire impulsado por la flotabilidad se
establece en el punto donde estos dos efectos se equilibran entre s. La fuerza de
friccin aumenta a medida que ms y ms superficies slidas se introducen,
perturbando seriamente el flujo de fluidos y transferencia de calor.
Los componentes electrnicos o los PCB colocados en recintos tales como un
televisor o un reproductor de DVD se enfran por conveccin natural,
proporcionando un nmero suficiente de orificios de ventilacin en el caso para
permitir que el aire fro para entrar y el aire caliente para dejar el caso libremente,
como se muestra en la figura. 15-36
Refrigeracin por conveccin natural de
componentes electrnicos en un recinto con
aberturas de ventilacin.
Desde el punto de vista de transferencia de calor,
las rejillas de ventilacin deben ser tan grande
como sea posible para minimizar la resistencia al
flujo y se debe colocar en la parte inferior de la
caja de entrada de aire y en la parte superior de
aire que sale. Pero el equipo de seguridad y de
humanos establece que las rejillas de ventilacin
deben ser bastante estrecho para desalentar el ingreso involuntario en la caja.
Adems, la preocupacin por los hbitos humanos tales como poner una taza de
caf en la superficie plana ms cercana que sea muy arriesgado lugar rejillas de
ventilacin en la superficie superior. El aclaramiento ocasiones autorizadas por el
caso tambin ofrece resistencia al flujo de aire.Por lo tanto, rejillas de ventilacin en
los recintos de equipos electrnicos naturales refrigerado por conveccin se colocan
generalmente en la parte inferior de la parte lateral o posterior de las superficies de
entrada de aire y en la parte superior de esas superficies de salida de aire.
La transferencia de calor desde una superficie en Ts de temperatura para un fluido
a temperatura Tfluido por conveccin se expresa como

Dnde hconv es el coeficiente de transferencia de calor por conveccin y As es el


rea de superficie de transferencia de calor. El valor de hconv depende de la
geometra de la superficie y del tipo de flujo de fluido, entre otras cosas.
Corrientes de conveccin naturales comienzan como laminar (suave y ordenada) y

se vuelven turbulentos cuando la dimensin del cuerpo y de la diferencia de


temperatura entre la superficie caliente y el lquido es grande. Para el aire, el flujo
sigue siendo laminar cuando las diferencias de temperatura implicados son menos
de 100 C y la longitud caracterstica del cuerpo es menor que 0,5 m, lo que es casi
siempre el caso en los equipos electrnicos. Por lo tanto, el flujo de aire en el anlisis
de equipo electrnico puede ser asumido para ser laminar.
Por lo tanto, el flujo de aire en el anlisis de equipo electrnico puede ser asumido como
laminar. El coeficiente de transferencia de calor por conveccin natural para flujo laminar
de aire a presin atmosfrica est dada por una relacin simplificada de la forma

Donde DeltaT = Ts - Tfluid es la diferencia de


temperatura entre la superficie y el lquido, Lc es
la longitud caracterstica (la longitud del cuerpo a
lo largo de la trayectoria de flujo de calor), y K es
una constante cuyo valor depende de la
geometra y la orientacin del cuerpo.
Las relaciones de los coeficientes de transferencia
de calor se dan en la Tabla 15-1 para algunas
geometras comunes encontradas en los equipos
electrnicos, tanto en sistemas de unidades SI y
Sistemas de unidades inglesas.
Una vez que hconv, ha sido determinado a partir
de una de estas relaciones, la tasa de transferencia
de calor se puede determinar a partir de la
ecuacin. 15-13. Las relaciones de la Tabla 15-1
tambin se pueden usar a presiones distintas de 1
atm multiplicndolos por
, donde P es la
presin de aire en atm (1 atm= 101,325 kPa=
14.696 psia). Es decir,

Transferencia de calor simultnea


por Conveccin natural al aire y la
transferencia de calor por
radiacin a las superficies
circundantes de un componente
electrnico caliente montado en
la pared de un recinto.

Cuando las superficies calientes estn rodeadas por superficies fras tales como las paredes
y los techos de una habitacin o simplemente el cielo, las superficies tambin se enfran
por la radiacin, como se muestra en la figura. 15-37. La magnitud de la transferencia de
calor por radiacin, en general, es comparable a la magnitud de la transferencia de calor
por conveccin natural. Este es especialmente el caso de las superficies cuya emisividad es
cercano a la unidad, tales como plsticos y superficies pintadas (independientemente del
color). La transferencia de calor por radiacin es insignificante para metales pulidos debido

a su muy baja emisividad y para los cuerpos rodeados de superficies con aproximadamente
a la misma temperatura.
La transferencia de calor por radiacin entre una superficie e de temperatura Ts
completamente rodeado por una superficie mucho ms grande con temperatura Tsurr se
puede expresar como
Tsurr- envolvente (circundante)

Donde E es la emisividad de la superficie, As es el rea de superficie de transferencia de


calor, y
es la constante de Stefan-Boltzmann, cuyo valor es de
= 5.67 Exp -8 W/m2
K ^ 4 = 0.1714 Exp -8 Btu / h ft ^ 2 R ^ 4. Aqu, las temperaturas deben ser expresadas en
K o R. Adems, si la superficie caliente analizada tiene una visin parcial de la superficie ms
fra que rodea al Tsurr, el resultado obtenido de la ecuacin. 15-16 debe ser multiplicado
por un factor considerado (view factor),
que es la fraccin considerada de la
superficie caliente bloqueada por la
superficie ms fra. El valor del factor
considerado va de 0 (la superficie caliente
no tiene visin directa de la superficie
ms fra) a 1 (la superficie caliente est
completamente rodeada por la superficie
ms fra).
En el anlisis preliminar, generalmente se
asume que
la superficie est
completamente rodeada por una sola
superficie hipottica cuya temperatura es
la temperatura media equivalente de las
superficies circundantes.
Arreglos de PCB de baja potencia a
menudo se enfran por conveccin
natural por su montaje dentro de un
chasis con aberturas adecuadas en la
parte superior y en la parte inferior para
facilitar el flujo de aire, como se muestra Un chasis con una serie de PCB de
orientacin vertical enfriado por conveccin
en la figura. 15-38.
natural.

El aire entre las PCB se eleva cuando se


calienta
por
los
componentes
electrnicos y se sustituye por el aire ms fro que entra desde abajo. Esto inicia el flujo de
conveccin natural a travs de los pasadizos de flujo paralelos formados por los PCBs.

TABLA 15-1 Relaciones simplificadas para los coeficientes de transferencia de calor por
conveccin natural para diversas geometras en el aire a presin atmosfrica para las
condiciones de flujo laminar.

Las matrices de PCB de bajo consumo son a menudo enfriados por


conveccin natural su montaje dentro de un chasis con aberturas
adecuadas en la parte superior y en la parte inferior para facilitar el flujo
de aire, como se muestra en la figura. 15-38. El aire entre las PCB se
eleva cuando se calienta por los componentes electrnicos y se
sustituye con el enfriador de aire que entra desde abajo. Esto inicia el
flujo de conveccin natural a travs de los conductos de flujo paralelos
formados por los PCB. Los PCBs se deben colocar verticalmente para
aprovechar las corrientes de conveccin naturales y minimizar las
burbujas de aire atrapadas (Fig. 15-39).

La colocacin de los PCBs demasiado lejos unos de otros


reducen valioso espacio en el gabinete, y de colocarlos
demasiado cerca tiende a "estrangular" el flujo debido a
la mayor resistencia. Por lo tanto, debe haber una
separacin ptima entre las PCB.
Resulta que una distancia de unos 2 cm entre los PCB
proporciona un flujo de aire adecuado para un
enfriamiento eficaz por conveccin natural. En el
anlisis de transferencia de calor de los PCB, la
transferencia de calor por radiacin se tiene en cuenta,
ya que la vista de los componentes est bloqueada en
gran medida por otros componentes generadores de
Los PCB en un chasis deben estar orientados
calor. Como resultado, los componentes calientes se
verticalmente y espaciadas adecuadamente
enfrentan a otras superficies calientes en lugar de una
para maximizar la transferencia de calor por
conveccin natural.
superficie ms fra. Las excepciones son los dos PCB en
los extremos del chasis que ven las superficies laterales
ms frescas. Por lo tanto, es aconsejable montar los componentes de alta potencia sobre
los PCBs se enfrentan las paredes del chasis para tomar ventaja del enfriamiento adicional
proporcionada por la radiacin.
Las placas de circuitos que disipan hasta aproximadamente 5 W de potencia (o que tienen
una densidad de potencia de alrededor de 0,02 W/cm2) se pueden enfriar efectivamente
por conveccin natural. La transferencia de calor desde los PCB puede ser analizada
mediante el tratamiento de ellos como placas rectangulares con fuentes de calor
distribuidos de manera uniforme en un lado, y aislado en el otro lado, puesto que la
transferencia de calor desde las superficies posteriores de los PCB es generalmente
pequea. Para los PCB con componentes electrnicos montados en ambos lados, la tasa de
transferencia de calor y la superficie de transferencia de calor ser el doble de grande. Hay
que recordar que las corrientes de conveccin naturales ocurren solamente en los campos
gravitatorios. Por lo tanto, no puede haber una transferencia de calor en el espacio por
conveccin natural. Este tambin ser el caso cuando los
conductos de aire estn bloqueados y el aire caliente no
puede subir. En tales casos, no habr ningn movimiento
de aire, y la transferencia de calor a travs del aire ser por
conveccin.
La transferencia de calor desde las superficies calientes por
conveccin natural y radiacin puede mejorarse uniendo
aletas a las superficies. La transferencia de calor en este
caso puede determinarse mejor mediante el uso de los
datos suministrados por los fabricantes, como se discute
en el Captulo 3, especialmente para geometras
Esquema para el Ejemplo 15complejas.
10.

EJEMPLO 15-10 El enfriamiento de una caja electrnica sellada


Considere una caja electrnica sellada cuyas dimensiones son 15 cm30 cm 40 cm
colocado en la parte superior de un soporte en una habitacin a 35 C, como se muestra
en la figura. 15-40. La caja est pintada, y la emisividad de su superficie exterior es 0,85. Si
los componentes electrnicos en la caja disipan 75 W de potencia y la temperatura de la
superficie exterior de la caja no debe exceder los 65 C, determine si esta caja puede ser
enfriada por conveccin natural y radiacin solamente. Supongamos que la transferencia
de calor desde la superficie inferior de la caja al soporte es insignificante.
SOLUCIN La temperatura de la superficie de una caja electrnica sellada colocada encima
de un soporte no debe exceder los 65 C. Debe determinarse si esta caja puede ser enfriada
por conveccin natural y radiacin solamente.
SUPOCICIONES 1 La caja se encuentra a nivel del mar de modo que la presin atmosfrica
local es 1 atm. 2 La temperatura de las superficies de los alrededores es la misma que la
temperatura del aire en la habitacin.
ANALISIS La caja electrnica sellada perder calor de las superficies laterales de la parte
superior por conveccin natural y radiacin. Las cuatro superficies laterales de la caja
pueden ser tratados como superficies verticales de 0.15 m de altura. A continuacin, la
transferencia de calor por conveccin natural a partir de estas superficies se determina que
es:

Del mismo modo, la transferencia de calor desde la superficie superior horizontal por
conveccin natural se determina que es:

Por lo tanto, la l transferencia de calor por conveccin natura desde la caja entera es:

La caja est completamente rodeada por las superficies de la habitacin, y se afirma que la
temperatura de las superficies enfrentadas de la caja es igual a la temperatura del aire en
la habitacin. Entonces, la tasa de transferencia de calor de la caja por la radiacin puede
determinarse a partir:

Tenga en cuenta que tenemos que utilizar las temperaturas absolutas en clculos de
radiacin. Luego de la transferencia de calor total de la caja es simplemente:

Que es superior a 75 W. Por lo tanto, este cuadro puede ser enfriado por conveccin natural
y radiacin combinadas, y no hay necesidad de instalar ningn ventilador. Hay incluso un
cierto margen de seguridad a la izquierda para ocasiones cuando la temperatura sube por
encima de 35C.
EJEMPLO 15-11 El enfriamiento de un componente por conveccin natural
Un resistor cilndrico pequeo de 0.2-W montado en una PCB es 1 cm de largo y tiene un
dimetro de 0,3 cm, como se muestra en la figura. 15-41.
La vista de la resistencia est bloqueada en gran medida por la PCB frente a l, y la
transferencia de calor desde los cables de conexin es insignificante. El aire es libre de fluir
a travs de los conductos de flujo paralelos entre el PCB. Si la temperatura del aire en el
entorno de la resistencia es de 50 C, determinar la temperatura de la superficie de la
resistencia.
SOLUCIN Un resistor cilndrico pequeo montado sobre un circuito impreso est siendo
enfriado por conveccin natural y radiacin. La temperatura de la superficie de la
resistencia se va a determinar.
SUPOCICIONES 1 Existen condiciones de funcionamiento estable. 2 El dispositivo se
encuentra en el nivel del mar por lo que la presin atmosfrica local es 1 atm. 3 La radiacin
es insignificante en este caso, ya que la resistencia est rodeada por
las superficies que estn en aproximadamente la misma
temperatura, y la transferencia de calor por radiacin neta entre
dos superficies a la misma temperatura es cero. Esto deja la
conveccin natural como el nico mecanismo de transferencia de
calor de la resistencia.
ANALISIS Usando la relacin de componentes en una placa de
circuito de la Tabla 15-1, el coeficiente de transferencia de calor por
conveccin natural para este componente cilndrico puede
determinarse a partir:
Esquema para el
Ejemplo 15-11.

Esquema para el Ejemplo


15-12.

Donde el dimetro D= 0.003 m, que es la longitud en la


trayectoria de flujo de calor, es la longitud caracterstica. No
podemos determinar hconv todava ya que no sabemos la
temperatura de la superficie del componente y por lo tanto T.
Pero podemos sustituir esta relacin en la relacin de
transferencia de calor para obtener:

El rea de superficie de transferencia de calor del componente es:


Sustituyendo esta y otras cantidades conocidas en unidades apropiadas (W para , C para
T, m2 para A, y m para D) en esta ecuacin y despejando rendimientos Ts:

Por lo tanto,
la
temperatura de la superficie de la resistencia en el PCB ser 113 C, que se considera al ser
una temperatura de funcionamiento segura para las resistencias. Tenga en cuenta que el
soplado de aire a la placa de circuito reducir esta temperatura considerablemente como
resultado de aumentar el coeficiente de transferencia de calor por conveccin y la
disminucin de la temperatura del aire en las proximidades de los componentes debido a
la velocidad de flujo mayor de aire.

EJEMPLO 15-12 El enfriamiento de un PCB en una caja por conveccin natural


Un PCB de 15 cm 20-cm tiene componentes electrnicos en un lado, disipando un total
de 7 W, como se muestra en la figura. 15-42. El PCB est montado en un bastidor
verticalmente junto con otros PCB. Si la temperatura de la superficie de los componentes
no es superior a 100 C, determinar la temperatura mxima del medio ambiente en el que
este PCB puede funcionar con seguridad a nivel del mar.
Cul sera su respuesta si este bastidor se encuentra en una ubicacin a 4000 m de altitud
donde la presin atmosfrica es de 61,66 kPa?
SOLUCIN La temperatura de la superficie de un PCB no debe exceder de 100 C. Las
temperaturas mximas de entorno para operacin de seguridad en el nivel del mar y en
4000 m de altitud se han de determinar.

SUPOCICIONES 1 Existen condiciones de funcionamiento estable. 2 La transferencia de calor


por radiacin es despreciable ya que el PCB est rodeado de otros PCB ms o menos a la
misma temperatura. 3 La transferencia de calor desde la superficie posterior de la PCB ser
muy pequea y por lo tanto insignificante.
ANALISIS Toda la carga de calor de la PCB se disipa al aire ambiente por conveccin natural
desde su superficie frontal, que puede ser entendido como una placa plana vertical. El uso
de la relacin simplificada de una superficie vertical de la Tabla 15-1, el coeficiente de
transferencia de calor por conveccin natural para este PCB se puede determinar a partir
de:

La longitud caracterstica en este caso es la altura (L=0,15 m) de la PCB, que es la longitud


en la trayectoria del flujo de calor. No podemos determinar h conv todava, ya que no
sabemos la temperatura ambiente y por lo tanto T. Pero podemos sustituir esta relacin
en la relacin de transferencia de calor para obtener:

El rea de superficie de transferencia de calor de la PCB es:

Sustituyendo esta y otras cantidades conocidas en unidades apropiadas (W para Q , C para


T, m2 para As, y m para L) en esta ecuacin y despejando rendimientos T fluid:

Por lo tanto, la PCB funcionar con seguridad en entornos con temperaturas de hasta 59,5
C basndose nicamente en la conveccin natural. A una altitud de 4000 m, la presin
atmosfrica es 61,66 kPa, que es equivalente a:

El coeficiente de transferencia de calor en este caso se obtiene multiplicando el valor a nivel


del mar por donde P est en atm. Sustituyendo:

Que es de unos 10 C ms baja que el valor obtenido en 1 atm de presin. Por lo tanto, el
efecto de la altitud en la conveccin debe considerarse en aplicaciones de alta altitud.
15-8 Refrigeracin por aire: conveccin forzada
Se mencion anteriormente que la transferencia de calor por conveccin entre una
superficie slida y un fluido es proporcional a la velocidad del fluido. Cuanto mayor sea la
velocidad, mayor es la tasa de flujo y la ms alta es la tasa de transferencia de calor. Las
velocidades de fluido asociados con las corrientes de conveccin naturales son
naturalmente bajas, y por lo tanto el enfriamiento por conveccin natural es limitado a los
sistemas electrnicos de baja potencia. Cuando el enfriamiento por conveccin natural no
es adecuado, simplemente se aade un ventilador y sople aire a travs del recinto que
alberga los componentes electrnicos. En otras palabras, se recurre a la conveccin forzada
con el fin de mejorar la velocidad y por lo tanto la velocidad de flujo del fluido, as como la
transferencia de calor.
Al hacerlo, podemos aumentar el coeficiente de transferencia de calor en un factor de hasta
aproximadamente 10, dependiendo del tamao del ventilador. Esto significa que podemos
eliminar el calor a tasas mucho ms altas para una diferencia de temperatura especificada
entre los componentes y el aire, o se puede reducir la temperatura de la superficie de los
componentes de forma considerable para una disipacin de potencia especificada.
La transferencia de calor por radiacin en los sistemas electrnicos de conveccin forzadaenfriado es por lo general ignorada por dos razones. En primer lugar, la transferencia de
calor por conveccin forzada es generalmente mucho mayor que la debida a la radiacin, y
la consideracin de la radiacin no causa ningn cambio significativo en los resultados. En
segundo lugar, los componentes electrnicos y tarjetas de circuitos en sistemas de
refrigeracin por conveccin se montan tan cerca uno del otro que un componente est
casi completamente rodeado por otros componentes aproximadamente a la misma
temperatura alta. Es decir, los componentes tienen casi ninguna visin directa de una
superficie ms fra.
Esto da como resultado poca o ninguna transferencia de calor por radiacin desde los
componentes. Los componentes cerca de los bordes de las placas de circuitos con una gran
vista de una superficie ms fra pueden beneficiarse tanto de la refrigeracin adicional por
la radiacin, y es una buena prctica de diseo de reservar esos puntos para componentes
de alta potencia para tener un sistema trmicamente equilibrado.
Cuando la transferencia de calor desde la superficie exterior de la carcasa del equipo
electrnico es insignificante, la cantidad de calor absorbido por el aire se hace igual a la

cantidad de calor rechazado (o potencia disipada) por


los componentes electrnicos en el gabinete, y se puede
expresar como (Fig. 15-43):

Donde es la tasa de transferencia de calor del aire; Cp


es el calor especfico del aire; Tin y Tout son las
temperaturas medias del aire en la entrada y salida del
recinto, respectivamente; y es la tasa de flujo msico
de aire.
Tenga en cuenta que para una tasa de flujo msico
especificado y la disipacin de energa, el aumento de la
temperatura del aire, Tout = Tin, permanece constante a
medida que fluye a travs del recinto. Por lo tanto,
cuanto mayor sea la temperatura de entrada del aire,
mayor ser la temperatura de salida, y por lo tanto cuanto
mayor es la temperatura de la superficie de los
componentes. Se considera una buena prctica de diseo
para limitar el aumento de temperatura de aire a 10 C y la
temperatura mxima de la salida de aire a 70 C.
En un sistema forzado de aire refrigerado adecuadamente
diseado, esto se traduce en una temperatura mxima de
la superficie de componentes de bajo 100 C. La tasa de
flujo msico del aire necesario para la refrigeracin de una
caja electrnica depende de la temperatura de aire
disponible para la refrigeracin. En ambientes fros, tales
como una sala con aire acondicionado, una velocidad de
flujo menor ser la adecuada. Sin embargo, en ambientes
calurosos, es posible que necesitemos utilizar una velocidad
de flujo mayor para evitar el sobrecalentamiento de los
componentes y los problemas potenciales asociados.

El flujo interno a travs de un


tubo y flujo externo circular
sobre ella.

En funcionamiento constante, el
calor absorbido por el aire por unidad
de tiempo a medida que fluye a
travs de una caja electrnica es
igual a la potencia consumida por los
componentes electrnicos en la caja.

La conveccin forzada se trata en detalle en un captulo aparte. Para aquellos que se salt
ese captulo debido a limitaciones de tiempo, aqu se presenta una breve revisin de los
conceptos y relaciones bsicas. El flujo de fluido sobre un cuerpo tal como un transistor se
llama flujo externo, y el flujo a travs de un espacio cerrado, como en el interior de un tubo
oa travs de la zona de paso paralelo entre dos placas de circuito en un recinto que se llama
flujo interno (Fig. 15-44). Se encuentran Ambos tipos de flujo en un sistema electrnico
tpico. El flujo de fluido tambin se clasifica como laminar (liso y aerodinmico) o turbulento
(corrientes parsitas intensos y movimiento aleatorio de trozos de lquidos).
Numerosos estudios experimentales han demostrado que la turbulencia tiende a ocurrir
a velocidades mayores, durante el flujo a travs de cuerpos ms grandes o fluir a travs de
los canales ms grandes, y con lquidos que tienen viscosidades ms pequeas.

Estos efectos se combinan en el nmero de Reynolds adimensional, que se define como

V= Velocidad de la (velocidad libre corriente de fluido para el flujo externo y medio


velocidad de flujo interno), m / s
Lc= Longitud caracterstica de la geometra (la longitud que el fluido fluye sobre en
flujo externo, y el dimetro equivalente en flujo interno), M
Viscosidad cinemtica del fluido, m2 / s
El nmero de Reynolds en el cual el flujo cambia de laminar a turbulento es llamado el
nmero de Reynolds crtico, cuyo valor es 2,300 para el flujo interno, 500.000 para el flujo
sobre una placa plana, y 200.000 para el flujo sobre un cilindro o esfera.

El dimetro equivalente (o hidrulico) para el flujo interno se define como

Donde Ac es el rea de seccin transversal del paso de flujo y P es el permetro. Tenga en


cuenta que para un tubo circular, el dimetro hidrulico es equivalente a la ordinaria
de dimetro.
La transferencia de calor por conveccin se expresa por la ley de enfriamiento de Newton
como
Donde
H= Promedio de coeficiente de transferencia de calor por conveccin, W/m2 C
As= Superficie de transferencia de calor, m2
Ts= La temperatura de la superficie, C
Tfluido= Temperatura del fluido suficientemente lejos de la superficie externa para
fluir, y la temperatura promedio del fluido en una ubicacin especificada en
flujo interno, C
Cuando la carga de calor se distribuye uniformemente sobre las superficies con una
constante flujo de calor q , la tasa total de transferencia de calor tambin se puede expresar
como:
En el flujo totalmente desarrollado a travs de una tubera o conducto (es decir, cuando los
efectos de entrada son insignificantes) sometido a flujo de calor constante en las
superficies, la conveccin coeficiente de transferencia de calor h se mantiene constante. En
este caso, tanto la

temperatura de la superficie Ts y la temperatura del fluido Tfluido aumentan de forma


lineal, como se muestra en la figura. 15-45, pero la diferencia entre ellos, Ts-- Tfluido, restos
constante. A continuacin, el aumento de la temperatura de la superficie por encima de la
temperatura del fluido puede ser determinado a partir de la ecuacin. 15-20 est por

Tenga en cuenta que el aumento de la temperatura de la superficie es inversamente


proporcional a la conveccin coeficiente de transferencia de calor. Por lo tanto, cuanto
mayor es el coeficiente de conveccin , ms baja es la temperatura de la superficie de los
componentes electrnicos.
Cuando se conoce la temperatura de salida del fluido, Tout,, la superficie ms alta
temperatura que se producir al final del canal de flujo se puede determinar de la ecuacin.

15-21 est por

Si esta temperatura est dentro del rango seguro, entonces no tenemos que preocuparnos
por temperaturas en otros lugares. Pero si no es as, puede ser necesario utilizar un mayor
ventilador para aumentar la velocidad de flujo del fluido.
En el anlisis de la conveccin, el calor de conveccin coeficiente de transferencia h suele
ser expresado en trminos de la dimensin de Nusselt nmero Nu como

Bajo condiciones de flujo de calor constante, la superficie y la


temperatura del fluido aumentan de forma lineal, pero su
diferencia permanece constante en la regin plenamente
desarrollada.

donde k es la conductividad trmica


del fluido y D es la caracterstica
longitud de la geometra. Relaciones
para el nmero de Nusselt promedio
basado en los datos experimentales
se dan en la Tabla 15-2 para el flujo
externo y en la Tabla 15-3 para
laminar (2300 Re) flujo interno en
una condicin de flujo de calor
uniforme, que est estrechamente
aproximarse
por
el
equipo
electrnico. Para flujo turbulento
(Re 10.000) a travs de tubos lisos y
canales, el nmero de Nusselt puede
ser determinado a partir de la
correlacin Dittus-Boelter,

Para cualquier geometra . Aqu Pr es el nmero de Prandtl sin dimensiones, y su valor es


de aproximadamente 0,7 para el aire a temperatura ambiente.
Las propiedades de los fluidos en las relaciones anteriores se han de evaluar en el media
Tmed temperatura del fluido a granel Tavg=1/2 ( Tin + Tout ) para el flujo interno , que es
la media aritmtica de las temperaturas medias del fluido en la entrada y la salida del tubo
, y a la temperatura Tfilm =1/2 ( Ts + Tfluido ) para el flujo externo ,que es la media
aritmtica de la temperatura de la superficie y el libre flujo de temperatura del fluido .
Las relaciones de la Tabla 15-3 para el flujo interno asumen flujo totalmente desarrollado
sobre la seccin de paso entero, y no tener en cuenta la mejora de la transferencia de calor
efectos de la regin de desarrollo a la entrada. Por lo tanto, los resultados obtenidos a partir
de estas relaciones estn en el lado conservador. No nos importa este mucho, sin embargo
, puesto que es prctica comn en el diseo de ingeniera para tener cierto margen de
seguridad para caer de nuevo a "por si acaso ", siempre y cuando ello no suponga en un
sistema extremadamente mal diseado . Tambin, a veces puede ser necesario hacer
algunos anlisis locales para componentes crticos con superficies pequeas para asegurar
fiabilidad y para incorporar soluciones a los problemas locales, tales como la fijacin de
calor hunde a los componentes de alta potencia.
Tabla 15-2
Correlaciones empricas para el nmero de Nusselt promedio para conveccin forzada
sobre una placa plana y cilindros circulares y no circulares en flujo cruzado

Tabla15-3
Nmero de Nusselt de totalmente desarrollado flujo laminar en tubos circulares y canales
rectangulares

Seleccin de ventilador
El aire puede ser suministrado a los equipos electrnicos por uno o varios ventiladores.
Aunque el aire es libre y abundante, los fans no lo son. Por lo tanto, algunas palabras sobre
la seleccin del ventilador estn en orden.
Un ventilador a una velocidad fija (o rpm fijo) entregar un volumen fijo de aire sin tener en
cuenta de la altitud y la presin. Pero la tasa de flujo de masa de aire ser menor a alta
altitud como resultado de la menor densidad del aire.
Por ejemplo, la presin atmosfrica del aire baja en ms de un 50 por ciento a una altitud
de 6.000 m de su valor a nivel del mar. Esto significa que el ventilador suministrar un medio
de masa de aire tanto a esta altitud al mismo rpm y la temperatura, y por lo tanto el
aumento de la temperatura de refrigeracin por aire se duplicar. Esto puede crear serios
problemas de fiabilidad y catastrficas fallas de equipos electrnicos si no se toman las
precauciones adecuadas.
Ventiladores de velocidad variable que aumentan automticamente la velocidad cuando la
densidad del aire disminuye estn disponibles para evitar este tipo de problemas. Sistemas

electrnicos caros son generalmente equipados con interruptores de corte trmico para
evitar el sobrecalentamiento debido a insuficiente tasa de flujo de aire o el fallo del
ventilador de refrigeracin.
Los aficionados se basan no slo en el aire de refrigeracin, sino tambin todo tipo de
contaminantes que son presentes en el aire, tales como pelusa , polvo, humedad , e incluso
aceite.
Si desatendida, estos contaminantes pueden acumularse en los componentes y tapan los
estrechos pasillos, causando el recalentamiento. Hay que recordar que el polvo que se
deposita sobre los componentes electrnicos acta como una capa de aislamiento que hace
que sea muy difcil para el calor generado en el componente de escapar. Para reducir al
mnimo la contaminacin problema, se utilizan comnmente los filtros de aire. Es una
buena prctica utilizar el ms grande del filtro de aire prctico para reducir al mnimo la
cada de presin de aire y para maximizar la capacidad de polvo.
A menudo surge la pregunta sobre si se debe colocar el ventilador en la entrada o la salida
de una caja electrnica. La ubicacin preferida generalmente es el de entrada. Un ventilador
colocado en la entrada de aire en sorteos y presuriza la caja electrnica y evita la infiltracin
de aire dentro de la caja de grietas u otras aberturas. Tener un solo lugar para entrada de
aire hace que sea prctico instalar un filtro en la entrada para limpiar el aire de todo el polvo
y la suciedad antes de entrar en la caja.
Esto permite que la electrnica sistema para operar en un ambiente limpio. Tambin, un
ventilador colocado en la entrada maneja el aire ms fro y ms denso de este modo, lo que
resulta en una tasa de flujo de masa mayor para la tasa de flujo mismo volumen o rpm .
Como el ventilador est siempre sometido a enfriar aire, esto tiene el beneficio aadido de
que se aument la fiabilidad y se extiende la vida del ventilador. La desventaja principal
asociada con tener un ventilador montado en la entrada es que el calor generado por el
ventilador y su motor es recogido por el aire en su camino en la caja, que se suma a la carga
de calor del sistema.
Cuando el ventilador se coloca en la salida, el calor generado por el ventilador y su motor
Es inmediatamente desechada a la atmsfera sin ser volado por primera vez en la caja
electrnica.
Sin embargo, un ventilador en la salida crea un vaco dentro de la caja, que atrae aire a la
caja a travs de respiraderos de entrada, as como las grietas y aberturas (Fig. 15-46 ). Por
lo tanto, el aire es difcil de filtrar, y la suciedad y de polvo que se acumulan en los
componentes socavar la fiabilidad del sistema.
Hay varios tipos de ventiladores disponibles en el mercado para la refrigeracin electrnica
equipos, y la eleccin correcta depende de la situacin en la mano . Hay dos consideraciones
principales en la seleccin del ventilador: la cabeza de presin esttica del sistema, que es
la resistencia total de un sistema electrnico ofrece al aire como que pasa a travs de , y la
tasa de flujo de volumen del aire . Los ventiladores axiales son simples, pequeo, ligero y
de bajo costo , y pueden ofrecer un gran caudal .

Sin embargo , son convenientes para los sistemas con relativamente pequeas cabezas de
presin. Adems, axial los ventiladores que generalmente se ejecuta a velocidades muy
altas , y por lo tanto son ruidosos . La radial o ventiladores centrfugos , por otro lado ,
pueden entregar caudales moderados a los sistemas con cabezales de presin alta estticos
a velocidades relativamente bajas. Pero ellos son ms grandes, ms pesado, ms complejo
y ms caro que los ventiladores axiales .
El rendimiento de un ventilador est representada por un conjunto de curvas de la
caracterstica de llamada curvas, que son proporcionados por los fabricantes de
ventiladores para ayudar a los ingenieros con la seleccin de los aficionados. Una curva de
carga de presin esttica tpica de un ventilador es dada en la figura. 15-47 junto con una
curva de resistencia de flujo del sistema tpico trazado en contra de la velocidad de flujo de
aire.
Tenga en cuenta que un ventilador crea la presin ms alta dirigirse a caudal cero. Esto
corresponde al caso de limitacin de salida bloqueado rejillas de ventilacin del recinto. Los
aumentos de las tasas de flujo con la disminucin de la carga esttica y alcanza su valor
mximo cuando el ventilador no encuentra resistencia de flujo.
Por ejemplo, la presin atmosfrica del aire baja en ms de un 50 por ciento de su valor a
una altitud de 6.000 m al valor que tiene al nivel del mar. Esto significa que el ventilador
suministrar un medio de masa de aire esta altitud, a las mismas rpm y temperatura, y por
lo tanto el aumento de la temperatura de enfriamiento por aire se duplicar. Esto puede
crear serios problemas de fiabilidad y fallas catastrficas de los equipos electrnicos si no
se toman las precauciones adecuadas. Ventiladores de velocidades variables que aumentan
automticamente la velocidad cuando disminuye la densidad del aire estn disponibles para
evitar tales problemas. Los sistemas electrnicos equipados con interruptores de corte
trmico para evitar el sobrecalentamiento debido a la tasa de flujo de aire inadecuado o la
falla del ventilador para el enfriamiento generalmente son caros.
Los ventiladores utilizados, se basan no slo en el aire de enfriamiento, sino tambin todo
tipo de contaminantes que estn presentes en el aire, tales como pelusa, polvo, humedad,
e incluso aceite. Si no son removidos, estos contaminantes pueden acumularse en los
componentes y tapan los estrechos pasillos, causando el recalentamiento. Hay que recordar
que el polvo que se deposita sobre los componentes electrnicos acta como una capa de
aislamiento que hace que sea muy difcil escapar para el calor generado en el componente.
Para minimizar el problema de la contaminacin, se utilizan comnmente los filtros de aire.
Es una buena prctica utilizar el ms grande filtro para reducir al mnimo la cada de presin
de aire y para maximizar la capacidad de captacin de polvo.
A menudo surge la pregunta sobre si se debe colocar el ventilador en la entrada o la salida
de una caja de electrnica . La ubicacin preferida generalmente es el de entrada . Un
ventilador colocado en la entrada de aire presuriza la caja de electrnica y evita la
infiltracin de aire dentro de ella por medio de grietas u otras aberturas . Tener una nica
ubicacin para la entrada de aire hace que sea prctico instalar un filtro en la entrada para
limpiar el aire de todo el polvo y la suciedad antes de entrar en la caja. Esto permite que el
sistema electrnico opere en un ambiente limpio. Tambin , un ventilador colocado en la

entrada maneja el aire ms fro y ms denso, de este modo, se produce una tasa de flujo de
masa mayor para el mismo volumen o rpm . Como el ventilador est siempre enfriando aire,
se tiene el beneficio aadido de que se aument la confiabilidad y se extiende la vida del
ventilador . La desventaja principal asociada con tener un ventilador montado en la entrada
es que el calor generado por el ventilador y su motor es recogido por el aire en su camino
hacia la caja, que se suma a la carga de calor del sistema.
Cuando el ventilador se coloca en la salida, el calor generado por el ventilador y su motor
se desecha inmediatamente a la atmsfera sin ser soplado dentro de la caja de electrnica.
Sin embargo, un ventilador en la salida crea un vaco dentro de la caja, que atrae aire a la
caja a travs de respiraderos de entrada, as como las grietas y aberturas (Figura 15-46). Por
lo tanto, el aire es difcil de filtrar, y la suciedad y polvo que se acumulan en los
componentes socavan la confiabilidad del sistema.

FIGURA 15-46
Un ventilador colocado en la salida de una caja electrnica extrae el
aire, as como los contaminantes en el aire a travs de las grietas.

Hay varios tipos de ventiladores disponibles en el mercado para enfriamiento de equipos


de electrnica , y la eleccin correcta depende de la situacin. Hay dos consideraciones
principales en la seleccin del ventilador: la cabeza de presin esttica del sistema, que es
la resistencia total que un sistema electrnico ofrece al aire que pasa a travs de l, y la tasa
de flujo de volumen del aire. Los ventiladores axiales son simples, pequeos, ligeros y de
bajo costo, y pueden ofrecer un gran caudal. Sin embargo, son convenientes para los
sistemas con cabezas de presin relativamente pequeas. Adems, existen ventiladores
axiales que generalmente se ejecutan a velocidades muy altas, y por lo tanto son ruidosos.
Los ventiladores radiales o ventiladores centrfugos, pueden entregar caudales moderados
a los sistemas con cabezales de presin alta, estticos a velocidades relativamente bajas.
Pero ellos son ms grandes, ms pesado, ms complejo y ms caro que los ventiladores
axiales.

El rendimiento de un ventilador est representado por


un conjunto de curvas llamado: curvas caractersticas,
que son proporcionados por fabricantes de
ventiladores para ayudar a los ingenieros con la
seleccin de ventiladores.
El rendimiento de un ventilador est representado por
un conjunto de curvas llamadas curvas caractersticas,
que son proporcionados por los fabricantes de
ventiladores para ayudar a los ingenieros con la
seleccin de ventiladores.
La curva de carga de presin esttica tpica de un La tasa de flujo de aire de un ventilador
ventilador es dada en la figura. 15-47 junto con una que entrega a una caja electrnica
curva de resistencia al flujo de un sistema tpico depende de la resistencia al flujo de dicho
sistema, as como la variacin de la presin
trazado en contra de la velocidad de flujo de aire.
esttica del ventilador con velocidad de flujo.
Tenga en cuenta que un ventilador crea la carga de
presin ms alta a una velocidad de flujo cero. Esto corresponde el caso lmite de que las
rejillas de salida de ventilacin del recinto estn bloqueadas.
La velocidad del flujo aumenta con la disminucin de la carga esttica y alcanza su valor
mximo cuando el ventilador no encuentra resistencia al flujo.
Cualquier caja de la electrnica ofrecer cierta resistencia a fluir. La resistencia del sistema
es una curva en forma parablica, y la presin o prdida de carga debido a esta resistencia
es casi proporcional al cuadrado de la velocidad de flujo. El ventilador debe superar esta
resistencia para mantener el flujo a travs del recinto. El diseo de un sistema de
refrigeracin por conveccin forzada requiere la determinacin de la curva caracterstica de
la resistencia total del sistema. Esta curva puede ser generada exactamente mediante la
medicin de la cada de presin esttica a diferentes caudales. Esta tambin puede ser
determinada aproximadamente mediante la evaluacin de las cadas de presin.
Un ventilador operar en el punto donde la curva de carga esttica del ventilador y la curva
de resistencia del sistema se intersectan. Tenga que un ventilador entregar un caudal
mayor a un sistema con una baja resistencia al flujo. La tasa de flujo de aire necesario para
un sistema puede determinarse a partir de los requisitos de transferencia de calor
solamente, utilizando la carga de calor de diseo del sistema y el aumento de la
temperatura admisible del aire. Entonces la resistencia del flujo del sistema en este caudal
puede ser determinado analticamente o experimentalmente. Conociendo la velocidad de
flujo y la cabeza de presin necesaria, es fcil para seleccionar un ventilador de los catlogos
de los fabricantes que satisfagan ambos requisitos.
A continuacin se presentan algunas pautas generales asociadas con la refrigeracin por
aire forzado de los sistemas electrnicos.
1. Antes de decidir sobre la refrigeracin por aire forzado, compruebe si el
enfriamiento por conveccin natural es adecuado. Si lo es, puede ser el caso de
sistemas de baja potencia, incorporarlo y evitar todos los problemas asociados con

2.

3.

4.

5.

6.

7.
8.

los ventiladores tales como el coste, el consumo de energa, el ruido, la complejidad,


el mantenimiento, y posible fracaso.
Seleccionar un ventilador que no es ni
demasiado pequeo ni demasiado grande. Un
ventilador de tamao insuficiente puede
hacer que el sistema electrnico se recaliente
y falle. Un ventilador de gran tamao sin duda
proporcionar una enfriamiento adecuado,
pero lo har sin necesidad de ser ms grande
y ms caro y consumir ms energa.
Si el aumento de temperatura del aire debido
a la potencia consumida por el motor del Instalacin del ventilador en la entrada
ventilador es aceptable, monte el ventilador mantiene fuera la suciedad y el polvo,
pero el calor generado por el motor del
en la entrada de la caja para presurizar la caja ventilador dentro.
y filtrar el aire para mantener fuera la suciedad
y el polvo (Fig. 15-48).
La Posicin y el tamao de la salida de aire de los respiraderos de modo que haya
flujo de aire adecuado a lo largo de toda la caja. Ms aire puede ser dirigido a una
cierta rea ampliando el tamao de la rejilla de ventilacin en esa rea. La salida
total de reas deben ser al menos tan grande como el rea de flujo de entrada para
evitar la asfixia del flujo de aire, lo que puede resultar en una tasa de flujo de aire
reducida.
Coloque los componentes electrnicos ms importantes, cerca de la entrada, donde
el aire es ms fresco. Coloque los componentes no crticos que consumen una gran
cantidad de potencia cerca de la salida (Fig. 15-49).
Organizar las tarjetas de circuitos y los componentes electrnicos en la caja de tal
manera que la resistencia de la caja al flujo de aire se reduzca al mnimo y por lo
tanto la velocidad de flujo de aire a travs de la caja se maximiza para la misma
velocidad del ventilador. Asegrese de que no queden bolsas de aire caliente se
forman durante la operacin.
Considere el efecto de la altitud en aplicaciones a gran altitud.
Trate de evitar cualquier seccin de flujo que aumente la resistencia al flujo de los
sistemas, tales como esquinas innecesarias, curvas cerradas, expansiones y
contracciones sbitas, y velocidades muy altas (mayores que 7 m / seg), ya que la
resistencia al flujo es casi proporcional a la velocidad del flujo. Adems, evite las
velocidades muy bajas ya que esto resulta en un pobre rendimiento de la
transferencia de calor y permite que la suciedad y el polvo en el aire se establezcan
en los componentes.

9. Organizar el sistema de tal forma que la conveccin natural ayude conveccin


forzada en vez de afectarla. Por ejemplo, montar los PCBs (tarjetas de circuito
impreso) verticalmente y soplar el aire desde la parte inferior hacia la parte superior
en lugar de al revs.
10. Cuando el diseo requiere el uso de dos o ms ventiladores, se necesita decidir
sobre el montaje de los ventiladores en paralelo o en serie. Los ventiladores
montados en serie impulsarn la carga de presin disponible y son los ms
adecuados para los sistemas con una alta resistencia al flujo. Los ventiladores
conectados en paralelo aumentarn la velocidad de flujo de aire y son los ms
adecuados para los sistemas con pequea
resistencia del flujo.
Enfriamiento De Ordenadores Personales
La introduccin del chip 4004, el primer microprocesador
para fines generales, por Intel Corporation en la dcada de
1970 marc el inicio de la era electrnica en los artculos de
consumo, desde calculadoras y lavadoras a computadoras
personales.
El
microprocesador, que
es el "cerebro" del
personales ordenador,
es bsicamente un
paquete de LSE de tipo Los componentes sensibles deben
estar ubicados cerca de los
DIP que incorpora una componentes de entrada y los de
unidad central de alta potencia cerca de la salida.
procesamiento (CPU),
la memoria, y algunas capacidades de entrada / salida.
Una computadora personal de
escritorio con monitor y teclado.
Una tpica computadora personal de escritorio consiste
en un par de placas de circuito conectado a una placa
madre, que alberga el microprocesador y los chips de memoria, as como la red de
interconexiones cerrados en un formado chasis de metal de hoja, que tambin alberga el
disco y las unidades de CD-ROM y DVD. Conectado a esta caja "magia" estn el monitor, un
teclado, una impresora, y otros equipos auxiliares (Fig. 15-50). Los PCB se montan
normalmente verticalmente en un tablero de madre, ya que esto facilita un mejor
enfriamiento.
Un ventilador pequeo y tranquilo se monta en la parte trasera o lateral del chasis para
enfriar los componentes electrnicos. Tambin hay rejillas y aberturas de las superficies
laterales para facilitar la circulacin del aire. Tales aberturas no se colocan en la superficie
superior, ya que muchos usuarios podran bloquearlas por los libros que ponen u otras cosas
all, que pongan en peligro la seguridad, y un derrame de caf o refrescos pueden causar
daos importantes en el sistema.

EJEMPLO 15-13 Enfriamiento por aire forzado de un PCB Hollow-Core


Algunas especificaciones estrictas de equipos electrnicos requieren que el aire de
enfriamiento no entre en contacto directo con los componentes electrnicos, con el fin de
protegerlos de la exposicin a los contaminantes en el aire. En tales casos, el calor generado
en los componentes en una PCB debe ser conducido un largo camino por las paredes de la
carcasa a travs una tira de ncleo de metal o un marco de calor conectado a la PCB. Una
solucin alternativa es el PCB de ncleo hueco, que es bsicamente un conducto estrecho
de seccin transversal rectangular de tablero de vidrio-epoxi delgada con componentes
electrnicos montado en ambos lados, como se muestra en la figura. 15-51. El calor
generado en los componentes es conducido al ncleo hueco a travs de una fina capa de
tablero de epoxi y se elimin entonces por el aire enfriamiento que fluye a travs del ncleo.
El sellado efectivo se proporciona para evitar fugas de aire en la cmara del componente.
Considere la posibilidad de un PCB de ncleo hueco 12 cm de alto y 18 cm de largo,
disipando un total de 40 W. La anchura del hueco de aire entre los dos lados del PCB es de
0,3 cm. El aire de enfriamiento entra en el ncleo a 20 C a una velocidad de 0,72 L/s.
Suponiendo que el calor generado se distribuya de manera uniforme sobre las dos
superficies laterales de la PCB, determinar a) la temperatura a la que el aire sale del ncleo
hueco y b) la temperatura ms alta en la superficie interior del ncleo.
SOLUCIN Una PCB de ncleo hueco es enfriada por aire forzado. La temperatura de salida
del aire y la temperatura de la superficie mxima que deben determinarse.
SUPOCICIONES
1 Existen condiciones de funcionamiento estable.
2 Las superficies interiores del conducto son lisas.
3 El aire es un gas ideal.
4 La operacin est a nivel del mar y por lo tanto la
presin atmosfrica es 1 atm.
5 Todo el calor generado en los componentes
electrnicos se elimina por el aire que fluye a travs del
ncleo hueco.
El PCB de ncleo hueco

PROPIEDADES La temperatura del aire vara a medida


discutido en el ejemplo 15-13.
que fluye a travs del ncleo, y as hacen sus
propiedades. Vamos a realizar los clculos utilizando valores de las propiedades a 40 C de
la Tabla A-15 ya que el aire entra a 20 C y su temperatura aumentar.

Despus se calcula la temperatura de salida del aire, podemos repetir los clculos, si es
necesario, utilizando las propiedades de la temperatura media.

ANALISIS El rea de seccin transversal del canal y su dimetro hidrulico son:

Height= altura; Width= anchura.

La velocidad media y la velocidad de flujo de msico del aire son:

(a) La temperatura del aire a la salida del ncleo hueco puede ser determinada a partir
de:

Despejando Tout y sustituyendo los valores dados, obtenemos:

La temperatura media del aire es de (20 + 69) / 2= 44,5 C, la cual es suficientemente cerca
del valor supuesto de 40 C. Por lo tanto, no hay necesidad de repetir los clculos.
(b) La temperatura de la superficie de la canal en cualquier ubicacin puede
determinarse a partir de:

Donde el rea de superficie de transferencia de calor es:

Para determinar el coeficiente de transferencia de calor por conveccin, primero tenemos


que calcular el nmero de Reynolds:

Por lo tanto, el flujo es laminar, y, suponiendo flujo totalmente desarrollado, el nmero de


Nusselt para el flujo de aire en esta seccin transversal rectangular correspondiente a la
relacin de aspecto a/b= (12 cm)/(0.3 cm) = 40 se determina a partir de la Tabla 15-3
para ser:

Y por lo tanto:

Entonces la temperatura de la superficie del ncleo hueco


cerca de la salida se convierte en:

DISCUCIN Tenga en cuenta que la diferencia de


temperatura entre la superficie y el aire a la salida del ncleo
hueco es 24,7 C. Esta diferencia de temperatura entre el
aire y la superficie se mantiene en ese valor en todo el
ncleo, ya que el calor generado en las superficies laterales
Esquema para el Ejemplo
es uniforme y el coeficiente de transferencia de calor por
15-14.
conveccin es constante. Por lo tanto, la temperatura de la
superficie del ncleo en la entrada ser de 20 C + 24.7 C = 44.7 C. En realidad, sin
embargo, esta temperatura ser algo menor debido a los efectos de entrada, que afectan
transferencia de calor favorable. La suposicin de flujo totalmente desarrollado da
resultados un tanto conservadores pero se usa comnmente en la prctica, ya que
proporciona una simplificacin considerable en los clculos.
EJEMPLO 15-14 Enfriamiento por aire forzado de un transistor Montado sobre un PCB
Un transistor TO 71 con una altura de 0,53 cm y un dimetro de 0,44 cm est montado en
una placa de circuito, como se muestra en la figura. 15-52. El transistor es enfriado por el
aire que fluye sobre l a una velocidad de 90 m / min. Si la temperatura del aire es de 65
C y la temperatura de la carcasa del transistor no debe exceder de 95 C, determinar la
cantidad de energa que este transistor puede disipar de manera segura.

SOLUCIN Un transistor montado en una placa de circuito es enfriado por el aire que fluye
sobre ella. La potencia disipada cuando su temperatura es 90 C se va a determinar.
SUPOCICIONES 1 Existen condiciones de funcionamiento estable. 2 El aire es un gas ideal. 3
La operacin est a nivel del mar y por lo tanto la presin atmosfrica es de 1 atm.
PROPIEDADES Las propiedades del aire a 1 atm de presin y la temperatura de la pelcula
de Tf = (Ts + Tfluid)/2 = (95 + 65)/2 = 80 C son:

ANALISIS El transistor se enfra por conveccin forzada a travs de su superficie cilndrica,


as como sus superficies superior e inferior planas. La longitud caracterstica para el flujo
sobre un cilindro es el dimetro D= 0,0044 m. Entonces el nmero de Reynolds se convierte
en

Que cae en el rango de 40 a 4000. Usando la relacin correspondiente de la Tabla 15-2 para
el nmero de Nusselt, obtenemos:

Tambin
Entonces, la tasa de transferencia de calor desde la superficie cilndrica se convierte:

Ahora repetimos los clculos de las superficies superior e inferior del transistor, que pueden
ser tratadas como placas planas de longitud L= 0,0044 m en la direccin del flujo (que es el
dimetro), y, usando la relacin apropiada de la Tabla 15-2.

Tambin

Por lo tanto, la tasa total de calor que se puede disipar de todas las superficies del transistor
es:

Que parece ser bajo. Este valor puede ser aumentado considerablemente uniendo un
disipador de calor para el transistor para mejorar el rea de superficie de transferencia de
calor y por lo tanto la transferencia de calor, o mediante el aumento de la velocidad del
aire, lo que aumentar el coeficiente de transferencia de calor.
EJEMPLO 15-15 La eleccin de un ventilador para enfriar una computadora
La computadora de escritorio se muestra en la figura. 15-53 es para ser enfriado por un
ventilador. El sistema electrnico de la computadora consume 75 W de potencia en
condiciones de plena carga. El ordenador tiene que funcionar en entornos con
temperaturas de hasta 40 C y en elevaciones de hasta 2.000 m, donde la presin
atmosfrica es de 79,50 kPa. La temperatura de salida del aire no debe exceder de 70 C
para cumplir con los requisitos de confiabilidad. Adems, la velocidad promedio del aire no
debe exceder de 75 m/min a la salida de la carcasa del ordenador, donde se instala el
ventilador, para mantener el nivel de ruido. Determinar la velocidad de flujo del ventilador
que necesita ser instalado y el dimetro de la carcasa del ventilador.
SOLUCIN Un equipo de escritorio debe ser enfriado por un ventilador con seguridad en
ambientes calientes y altas elevaciones. La tasa de flujo de aire del ventilador y el dimetro
de la carcasa se han de determinar.
SUPOCICIONES 1 Se considera el funcionamiento estable
bajo las peores condiciones. 2 El aire es un gas ideal.
PROPIEDADES El calor especfico del aire a la temperatura
media de (40+ 70) / 2 = 55 C es de 1.007 J / kg C.
ANALISIS Tenemos que determinar la velocidad de flujo
de aire para el peor de los casos. Por lo tanto, suponemos
que la temperatura de entrada de aire es 40 C y la
presin atmosfrica de 79,50 kPa y despreciar cualquier
transferencia de calor desde superficies exteriores de la
carcasa del ordenador. Tenga en cuenta que cualquier
Esquema para el Ejemplo 15-15.
prdida de calor directo de la carcasa del ordenador
proporcionar un margen de seguridad en el diseo. Por el aire, la tasa de flujo msico de
aire requerida para absorber el calor a una velocidad de 75 W puede ser determinada a
partir

Despejando y sustituyendo los valores dados, obtenemos:

En el peor de los casos, el ventilador de escape se encargar del aire a 70 C. A continuacin,


la densidad del aire que entra en el ventilador y la tasa de flujo de volumtrico se
convierten:

Por lo tanto, el ventilador debe ser capaz de proporcionar una velocidad de flujo de 0.183
m3/min o 6,5 cfm (pies cbicos por minuto). Tenga en cuenta que si el ventilador se instal
en la entrada en lugar de la salida, entonces tendramos que determinar la velocidad de
flujo utilizando la densidad del aire a la temperatura de entrada de 40 C, y que tendramos
que aadir la potencia consumida por el motor del ventilador a la carga de calor de 75 W.
El resultado puede ser un ventilador ligeramente menor o mayor, dependiendo de qu
efecto domina. Para una velocidad media de 75 m / min, el dimetro del conducto en el que
est instalado el ventilador puede determinarse a partir

Despejando D y sustituyendo los valores conocidos, obtenemos

Por lo tanto, un
ventilador con un
dimetro de carcasa de 17,6 cm y un flujo de 0.183 m3/min cumplir con los requisitos de
diseo.
EJEMPLO 15-16 El enfriamiento de una computadora por
un ventilador
Un equipo enfriado por un ventilador contiene seis PCB,
cada uno de disipacin de 15 W de potencia, como se
muestra en la figura. 15-54. La altura de los PCBs es de 15
cm y la longitud es de 20 cm. El espacio libre entre las
puntas de los componentes en el PCB y la superficie
posterior de la PCB adyacente es de 0,4 cm. El aire de
enfriamiento se suministra por un ventilador de 20-W
montado en la entrada. Si el aumento de la temperatura del
Esquema para el Ejemplo 15-16.

aire a medida que fluye a travs de la carcasa del ordenador no debe exceder los 10 C,
determine (a) la tasa de flujo del aire que el ventilador tiene que entregar, (b) la fraccin de
la elevacin de la temperatura del aire debido al calor generado por el ventilador y su
motor, y (c) la temperatura del aire de entrada permisible ms alta si la temperatura de la
superficie de los componentes no exceda de 90 C en cualquier lugar en el sistema.
SOLUCIN Un equipo enfriado por un ventilador, y el aumento de la temperatura del aire
es limitada a 10 C. La tasa de flujo del aire, la fraccin de la elevacin de la temperatura
de aire causado por el ventilador y su motor, y la temperatura mxima de entrada de aire
admisible deben ser determinados.
SUPOCICIONES 1 Existen condiciones de funcionamiento estable. 2 El aire es un gas ideal. 3
El equipo se encuentra a nivel del mar por lo que la presin atmosfrica local es 1 atm. 4
Todo el calor generado por los componentes electrnicos se elimina por el aire que fluye a
travs de la abertura entre las PCB. 5 Toda la potencia consumida por el motor del
ventilador se transfiere como calor hacia el aire de refrigeracin. Este es un enfoque
conservador ya que el ventilador y su motor se montan generalmente en el chasis del
sistema electrnico, y una parte del calor generado en el motor puede llevarse a cabo al
chasis a travs de los soportes de montaje.
PROPIEDADES Utilizamos propiedades del aire a 30 C ya que el aire entra a temperatura
ambiente, y el aumento de la temperatura del aire se limita a 10 C. (Tabla A-15).

ANALISIS Debido a la simetra, consideramos el rea de flujo entre los dos nicos PCB
adyacentes. Asumimos que el velocidad de flujo de aire a travs de los seis canales es
idntico, y que es igual a una sexta parte de la velocidad de flujo total.
(a) Tomando nota de que el aumento de temperatura de aire se limita a 10 C y que la
potencia consumida por el ventilador tambin es absorbido por el aire, la tasa de
flujo msico total de aire a travs de la computadora puede determinarse a partir

Despejando y sustituyendo los valores dados, obtenemos:

Entonces, la tasa de flujo volumtrico de aire y la velocidad del aire se convierten:

Por lo tanto, el ventilador necesita suministrar aire a una velocidad de 0,563 m3/min, o
acerca 20 pies cbicos por minuto.
(b) El aumento de la temperatura del aire debido a la potencia consumida por el motor
del ventilador se puede determinar asumiendo todo a 20 W de potencia consumida
por el motor para ser transferido al aire en forma de calor:

Por lo tanto, 18% de la elevacin de la temperatura del aire es debido al calor generado por
el motor del ventilador. Tenga en cuenta que la fraccin de la potencia consumida por el
ventilador es tambin 18% del total, como se esperaba.
(c) La temperatura de la superficie del canal en cualquier ubicacin puede determinarse a
partir:

Donde el rea de superficie de transferencia de calor es:

Para determinar el coeficiente de transferencia de calor por conveccin, primero tenemos


que calcular el nmero de Reynolds. El rea de seccin transversal del canal y su dimetro
hidrulico son:

Entonces el nmero de Reynolds llega a ser:

Por lo tanto, el flujo es laminar, y, suponiendo un flujo totalmente desarrollado, el nmero


de Nusselt para el flujo de aire en esta seccin transversal rectangular correspondiente a la
relacin de aspecto a / b= (15 cm) / (0,4 cm)= 37.5 se determina a partir Tabla 15-3 y
es:

Y por lo tanto:

Sin tener en cuenta los efectos de entrada, la diferencia de temperatura entre la superficie
de la PCB y el aire en cualquier lugar a lo largo del canal se determina que es:

Es decir, la temperatura de la superficie de los componentes en el PCB ser 18,3 C ms


alta que la temperatura del aire que pasa por l.
Las mayores temperaturas del aire y de los componentes se producen a la salida. Por lo
tanto, en el caso lmite, la temperatura de la superficie del componente a la salida ser 90
C. La temperatura del aire a la salida en este caso ser:

Tomando nota de que el aire experimenta un aumento de temperatura de 10 C entre la


entrada y la salida, la temperatura de entrada de aire es:

Esta es la temperatura de entrada de aire ms alta permisible si la temperatura de la


superficie de los componentes no es superior a 90 C en cualquier lugar en el sistema. Cabe
sealar que el anlisis presentado anteriormente es aproximado, ya hemos hecho algunos
supuestos simplificadores. Sin embargo, la exactitud de los resultados obtenidos es
generalmente adecuada para los propsitos de ingeniera.
ENFRIAMIENTO LQUIDO
Los lquidos tienen normalmente muchas ms altas conductividades trmicas que los gases,
y los coeficientes de transferencia de calor por lo tanto mucho ms altos asociados con
ellos. Por lo tanto, el enfriamiento lquido es mucho ms eficaz que el enfriamiento de los

gases. Sin embargo, el enfriamiento por lquido viene con sus propios riesgos y problemas
potenciales, tales como fugas, corrosin, peso extra, y la condensacin.
Por lo tanto, el enfriamiento por lquido se reserva para aplicaciones que implican
densidades de potencia que son demasiado altas para la disipacin segura por enfriamiento
por aire. Sistemas de enfriamiento por lquido se pueden clasificar como sistemas de
enfriamiento indirectos y enfriamiento directo. En los sistemas de enfriamiento directos,
los componentes electrnicos estn en contacto directo con el lquido, y por lo tanto el calor
generado en los componentes se transfiere directamente al lquido. En los sistemas de
enfriamiento indirecto, sin embargo, no hay contacto directo con los componentes. El calor
generado en este caso se transfiere primero a un medio tal como una placa fra antes de
que sea arrastrada por el lquido. Sistemas de enfriamiento lquido tambin se clasifican
como sistemas de circuito cerrado y de lazo abierto, dependiendo de si el lquido se desecha
o se recircula despus de que se calienta. En los sistemas de bucle abierto, el agua del grifo
fluye a travs del sistema de enfriamiento y se descarta en un desage despus se calienta.
El lquido calentado en sistemas de bucle cerrado se enfra en un intercambiador de calor y
se recircula a travs del sistema. Sistemas Closedloop facilitar un mejor control de la
temperatura, mientras que la conservacin del agua. Los componentes electrnicos de los
sistemas de enfriamiento directos suelen ser completamente sumergidos en el lquido. La
transferencia de calor desde los componentes para el lquido puede ser por conveccin
natural o forzada o de ebullicin, dependiendo de los niveles de temperatura implicados y
las propiedades de los fluidos. El enfriamiento por Inmersin de dispositivos electrnicos
por lo general implica coeficientes muy altos de transferencia de calor de ebullicin y, por
tanto, como se discute en la siguiente seccin. Tenga en cuenta que slo fluidos dielctricos
se pueden utilizar en inmersin o de enfriamiento lquido directo. Esta limitacin excluye
inmediatamente del agua de la consideracin como un fluido prospectivo en el
enfriamiento por inmersin.
Fluidos de fluorocarbono tales como FC75 son muy adecuados para el enfriamiento directo
y son comnmente utilizado en tales aplicaciones.
Los sistemas lquidos de enfriamiento indirecto de dispositivos electrnicos, funcionan igual
que el sistema de refrigeracin de un motor de automvil, donde el agua (en realidad una
mezcla de agua y etileno glicol) circula a travs de los pasajes alrededor de los cilindros del
bloque del motor, que absorbe el calor generado en los cilindros por la combustin. El agua
caliente se encamina entonces por la bomba de agua para el radiador, donde es refrigerado
por aire soplado a travs de las bobinas emisoras por el ventilador de enfriemiento. El agua
enfriada, es entonces transferida hacia el motor para transferir ms calor. Para apreciar la
eficacia del sistema de enfriamiento de un motor de un coche, ser suficiente decir que las
temperaturas que se encuentran en los cilindros del motor son tpicamente mucho ms
altas que las temperaturas de fusin de los bloques de motor.
En un sistema electrnico, el calor se genera en los componentes en lugar de las cmaras
de combustin. Los componentes en este caso estn montados en una placa metlica,
hecha de un material altamente conductor tal como cobre o aluminio. La placa de metal se
enfra mediante la circulacin de un fluido de refrigeracin a travs de tubos conectados a
l, como se muestra en Fig. 15-55. El lquido calentado se enfra a continuacin, en un

intercambiador de calor, por lo general por aire (o agua de mar en aplicaciones marinas), y
se recircula por un bombeo a travs de los tubos. El tanque de expansin y almacenamiento
se adapta a cualquier expansin y contraccin del lquido de enfriamiento, debido a las
variaciones de temperatura mientras que acta como un depsito de lquido.

FIGURA 15-55
Esquema de un sistema indirecto de enfriamiento por
lquido

Los lquidos utilizados en el enfriamiento de los equipos electrnicos deben cumplir con
varios requisitos, dependiendo de la aplicacin especfica. Las caractersticas deseables en
lquidos de enfriamiento son: alta conductividad trmica (altos coeficientes de de
transferencia de calor), alto calor especfico (requiere caudal de masa ms pequea), baja
viscosidad (causa una cada de presin menor, y por lo tanto requiere una bomba ms
pequea), alta tensin superficial (es menos probable que causen problemas de fugas), alta
fuerza dielctrica (una necesidad en la refrigeracin lquida directa), inercia qumica (no
reacciona con superficies con las que entra en contacto), la estabilidad qumica (no debe
descomponerse en condiciones de uso prolongado), no txico (seguro de manejar para el
personal), baja congelacin y puntos de ebullicin elevados (se extiende el intervalo de
temperatura til), y bajo costo. Diferentes fluidos pueden ser seleccionados en diferentes
aplicaciones debido las distintas prioridades establecidas en el proceso de seleccin.
Los disipadores de calor o placas fras de un recinto electrnico normalmente se enfran por
agua, hacindola pasar a travs de canales realizados a este efecto o a travs de tubos
conectados a la placa fra. Se puede lograr altas tasas de eliminacin de calor mediante la
circulacin de agua a travs de estos canales o tubos. En sistemas de alto rendimiento, se
puede utilizar un refrigerante en lugar de agua para mantener la temperatura del disipador
de calor en temperaturas bajo cero y por lo tanto reducir proporcionalmente las
temperaturas de la unin de los componentes electrnicos. La transferencia de calor y

clculos de cada de presin en los sistemas de refrigeracin lquida se pueden realizar con
las relaciones adecuadas.
El enfriamiento por lquido se puede utilizar eficazmente para enfriar los grupos de
dispositivos electrnicos unidos a una placa en tubo de metal (o disipador de calor), como
se muestra en Fig. 15-56.

FIGURA 15-56
Liquido enfriador de paquetes A-3
colocado en la parte superior de la
lnea de enfriamiento. (Cortesa de
Wakefield Engineering.)

Aqu recubrimientos 12 TO-3, cada uno disipando hasta de 150w de potencia, estn
montados en un disipador de calor equipado con tubos en la parte posterior a travs del
cual fluye un lquido. La resistencia trmica entre los dispositivos y el lquido se reduce al
mnimo en este caso, ya que los dispositivos electrnicos estn montados directamente
sobre las lneas de enfriamiento.
La resistencia trmica de recubrimiento lquido depende de la separacin entre los
dispositivos, la calidad del contacto trmico entre los dispositivos y la placa, el espesor de
la placa, y la tasa de flujo del lquido, entre otras cosas.
La caja de la resistencia trmica del lquido depende de la separacin entre los
dispositivos, la calidad del contacto trmico entre los dispositivos y el placa, el espesor de
la placa, y la tasa de flujo del lquido, entre otras cosas. La placa metlica en tubo que se
muestra es de 15,2 cm X 18 cm X 2,5 cm de tamao y es capaz de disipar hasta 2 kW de
potencia.
La red de resistencia trmica de un sistema de refrigeracin por lquido se muestra en la fig.
15-57. Las temperaturas de la unin de dispositivos electrnicos basados en silicio son por
lo general limitada a 125 C. La unin a la caja de un dispositivo de una resistencia trmica
est proporcionado por el fabricante. La unin de la caja de la resistencia trmica al lquido
puede ser determinado experimentalmente midiendo las temperaturas de la caja y la del
lquido, y dividiendo la diferencia por la potencia total disipada. El lquido toair de la
resistencia trmica en el intercambiador de calor se puede determinar en formas similares.
Es decir:

Donde , y , son las temperaturas de entrada del lquido al


dispositivo electrnico y el intercambiador de calor, respectivamente. El caudal msico
requerido del lquido corresponde a un aumento de la temperatura especificada del lquido,
ya que fluye a travs de los sistemas electrnicos, estos se pueden determinar a partir de
la ecuacin. 15-17.
Los componentes electrnicos montados en placas de metal con refrigeracin lquida deben
ser proporcionados o montados con un buen contacto trmico con el fin de hacer mnima
la resistencia trmica entre los componentes y la placa.
La resistencia trmica se puede hacer mnima
mediante la aplicacin de grasa de silicona o de
xido de berilio para las superficies de contacto y la
fijacin de los componentes firmemente a la placa
de metal. La refrigeracin lquida de una placa fra
con un gran nmero de componentes de alta
potencia conectados a que se ilustra en el Ejemplo
15-17.
Ejemplo 15-17 La refrigeracin de los transistores
de potencia en una placa fra por agua
Una placa fra que soporta 20 transistores de
potencia, cada uno disipa 40 W, es enfriado con
agua, como se muestra en la figura. 15-58. La mitad
de los transistores se adjuntan al lado posterior de
la placa fra. Se especifica que el aumento de temperatura del agua no debe exceder de 3
C y la velocidad del agua debe permanecer bajo 1 m / s. Suponiendo que el 20 por ciento
del calor generado se disipa a partir de los componentes a los alrededores por conveccin
y radiacin, y el restante 80 por ciento se elimina por el agua de refrigeracin, determinar
la taza de flujo msico de agua necesaria y el dimetro de la tubera para satisfacer la
restriccin impuesta en la velocidad de flujo. Adems, determinar la temperatura de la
carcasa en los dispositivos si la resistencia total de las cajas de lquido trmico es de 0,030
C / W y el agua entra en la placa fra a 35 C.
SOLUCIN
Una placa fra, la misma que es enfriada por agua. La tasa de flujo de masa de agua, el
dimetro de la tubera, y la temperatura de la caja de los transistores son a ser
determinados.
Suponer

1.- Existen condiciones de funcionamiento estable.


2.- Acerca del 20 por ciento del calor generado se disipa de los componentes a los
alrededores por conveccin y radiacin.
Propiedades
Las propiedades del agua a temperatura ambiente son = 1000 kg/m3
y = 4180 J / kg C.
Anlisis
Teniendo en cuenta que cada uno de los 20 transistores disipa 40 W de potencia y
el 80 por ciento de este debe ser removido por el agua, entonces la cantidad de calor que
debe ser eliminado por el agua es:

Con el fin de limitar el aumento de temperatura del agua a 3 C, la tasa de flujo de masa de
agua debe ser inferior a:

La tasa de flujo de masa de un fluido a travs de un tubo circular se puede expresar como:

Entonces el dimetro de la tubera para mantener la velocidad del agua menos de 1 m / s


se determina que es:

Tomando nota de que la resistencia total de las cajas de lquido trmico es de 0,030 C /W
y el agua entra en la placa fra a 35 C, se determina la temperatura de la carcasa de los
dispositivos de la ecuacin. 15-25 deben estar por:

La temperatura de la unin del dispositivo se puede determinar de manera similar mediante


el uso de la resistencia trmica de la unin a la caja del dispositivo suministrado por el
fabricante.

15-10 INMERSIN DE ENFRIAMIENTO


Componentes electrnicos de alta potencia se pueden enfriar efectivamente por inmersin
en un dielctrico lquido y tomar ventaja de la transferencia de calor muy alto por
coeficientes asociados a ebullicin. Enfriamiento por inmersin se ha utilizado desde la
dcada de 1940 en la refrigeracin de equipos electrnicos, pero durante muchos aos de
su uso estaba limitado en gran medida a la electrnica de los sistemas de radar de alta
potencia.
ENFRIAMIENTO POR INMERSIN
Los componentes electrnicos de alta potencia se pueden enfriar efectivamente por
inmersin en un lquido dielctrico y aprovechar los coeficientes de transferencia de calor
muy altos asociadas con punto de ebullicin. El enfriamiento por inmersin se ha utilizado
desde la dcada de 1940 en el enfriamiento de equipos electrnicos, pero durante muchos
aos su uso estaba limitado en gran parte a la
electrnica de los sistemas de radar de alta potencia.
La miniaturizacin de los equipos electrnicos y los
altos flujos de calor resultantes provocaron un
renovado inters en el enfriamiento por inmersin,
que se haba visto en gran medida como una tcnica
de enfriamiento extico.
Usted recordar de la termodinmica que, a una
presin
determinada,
un
lquido
hierve
isotrmicamente a la temperatura de saturacin
correspondiente. Una gran cantidad de calor se
absorbe durante el proceso de ebullicin,
esencialmente de manera isotrmica. Por lo tanto, el
enfriamiento por inmersin tambin proporciona un Un sistema simple de enfriamiento
bao de temperatura constante para los por inmersin en lazo abierto.
componentes electrnicos y elimina los puntos
calientes con eficacia.
El tipo ms simple de sistema de enfriamiento por inmersin consiste en un depsito
externo que suministra lquido continuamente a la caja electrnica. El vapor generado en
el interior simplemente se deja escapar a la atmsfera, como se muestra en la figura. 1559. Una vlvula de alivio de presin en la lnea de ventilacin del vapor mantiene la presin
y por lo tanto la temperatura en el interior en el valor predeterminado, al igual que la llave
de purga de una olla a presin. Tenga en cuenta que sin una vlvula de alivio de presin, la
presin dentro de la caja sera la presin atmosfrica y la temperatura tendra que ser la
temperatura de ebullicin del lquido a la presin atmosfrica.
Del sistema de enfriamiento por inmersin de tipo lazo abierto descrito aqu es simple, pero
hay varios aspectos poco prcticos asociados. En primer lugar, es pesado y voluminoso,
debido a la presencia de un depsito de lquido externo, y el lquido perdido a travs de la
evaporacin tiene que ser repuesto continuamente, que aumenta el costo. Adems, la
liberacin del vapor a la atmsfera limita en gran medida los fluidos que se pueden utilizar
en un sistema de este tipo. Por lo tanto, el uso de sistemas de inmersin en lazo abierto se

limita a aplicaciones que implican el uso ocasional y por lo tanto tienen un ciclo de trabajo
ligero. Sistemas de enfriamiento por inmersin ms sofisticados operan en un circuito
cerrado en que el vapor se condensa y se devuelve a la caja electrnica en lugar de ser
purgado a la atmsfera. Esquemas de dos de estos sistemas se dan en la figura. 15-60. El
primer sistema consiste en un condensador externo a la carcasa del sistema electrnico, y
el vapor que sale de la carcasa es enfriado por un fluido de enfriamiento tal como aire o
agua fuera de la caja. El condensado se devuelve a la caja para su reutilizacin. El
condensador en el segundo sistema est realmente sumergido en la caja de la electrnica
y es parte del sistema electrnico. El fluido de enfriamiento en este caso circula a travs del
tubo del condensador, eliminando de calor del vapor. El vapor que se condensa gotea en la
parte superior del lquido en el recinto y contina para recircular deber ser prcticamente des
gasificado, y se debe cuidar el proceso de llenado para evitar la introduccin del aire en el sistema.

Los esquemas de dos sistemas de enfriamiento por inmersin de lazo cerrado.

Los esquemas de dos sistemas de enfriamiento por inmersin todo-lquido.


a) Sistema con enfriamiento interno y b) Sistema con enfriamiento externo

El primer sistema consiste en un condensador externo que envuelve a la electrnica, y el vapor que
sale de la carcasa es enfriado por un fluido que circula en el exterior de ella, tal como agua o aire. El
condensado se regresa a la caja para su reutilizacin. En el segundo sistema el condensador esta
sumergido completamente en caja y es parte del sistema electrnico. Para la disipacin de calor
por medio del vapor el fluido de enfriamiento circula por medio de un tubo del condensador, el
vapor que es condensado en lquido gotea en el gabinete para continuar con el ciclo y ser reciclado.
El rendimiento de los sistemas de enfriamiento por inmersin de circuito cerrado es ms susceptible
a presentar gases no condensables en el vapor. Un aumente de 0.5 % de la masa de aire en el vapor
causara que el coeficiente transferencia de calor por condensacin aumentara hasta un factor de
5.por lo tanto el lquido utilizado en los sistemas de enfriamiento por inmersin deber ser
prcticamente des gasificado, y se debe cuidar el proceso de llenado para evitar la introduccin del
aire en el sistema.
Los problemas asociados con el proceso de condesar o no los gases se pueden evitar sumergiendo
el condensador (en este caso tubos intercambiadores de calor) en el lquido en lugar del gabinete
en el vapor, como se muestra en la fig. 15-61. El fluido de enfriamiento como el agua que circula a
travs de los tubos, absorbe el calor del lquido en la parte superior del gabinete y lo enfra. El lquido
en contacto con los componentes electrnicos se calienta e incluso se evapora como resultado de
la absorcin del calor de los componentes. Pero estas burbujas de vapor colapsan mientras se
mueven, dando como resultado la trasferencia de calor al lquido enfriado entrando en contacto
con ellas.
Este sistema puede eliminar aun altas cantidades de calor de las superficies de los componentes
electrnicos de una manera isotrmica mediante la utilizacin del proceso de ebullicin pero su
capacidad total est limitada por la cantidad de calor que puede ser disipado por el fluido de
enfriamiento externo en un intercambiador de calor liquido-liquido.
Tomando nota de que los coeficientes de transferencia de calor asociados a la conveccin forzada
on menores que los de condensacin la inmersin de todo el sistema en lquidos no es adecuada
para caja electrnicas con alta disipacin de potencia por unidad de volumen.
Un paso ms all del sistema de enfriamiento por inmersin completa en lquido, es remover el calor
del lquido dielctrico directamente desde la superficie exterior de la caja electrnica, como se
muestra en la Fig. 15-61b. En este caso, el lquido dielctrico dentro de la caja sellada se calienta,
dando como resultado la absorcin de calor disipado por los componentes electrnicos
En este caso, el lquido dielctrico dentro de la caja sellada se calienta como resultado de la
absorcin del calor disipado por los componentes electrnicos.
Valores tpicos de los
coeficientes de transferencia
de calor de varios fluidos
dielctricos

El calor es transferido a las paredes de la caja, donde es removido por vas externas. Esta tcnica de
enfriamiento por inmersin es la ms confiable de todas, ya que no involucra penetracin alguna
en la caja electrnica y los componentes estn completamente sellados, en un ambiente lquido. Sin
embargo, el uso de este sistema es limitado a aplicaciones que involucran tasas moderadas de
disipacin. La disipacin de calor es limitada por la habilidad del sistema de rechazar calor desde la
superficie exterior de la caja. Para aumentar esta habilidad, las superficies exteriores de las cajas
tienen disipadores, especialmente cuando son enfriadas por aire.
Los valores tpicos de los coeficientes de transferencia de calor para diversos fluidos dielctricos
adecuados para su uso en el enfriamiento de equipo electrnico estn dados en la Fig. 15-62 para
la conveccin natural, conveccin forzada y ebullicin.
Ntese que coeficientes extremadamente altos de
transferencia de calor (desde 1500 a 6000 W/m2 . C)
pueden conseguirse con la ebullicin de fluidos de
fluorocarbono como el FC78 y FC86 fabricados por la
compaa 3M. Los fluidos de fluorocarbono, que no se
deben confundir con los fluidos fluoroclorados que daan la
capa de ozono, resultan muy adecuados para el
enfriamiento por inmersin de equipos electrnicos. Tienen
puntos de ebullicin que van de los 30C a los 174C, y
puntos de congelacin por debajo de los -50C. No son
inflamables, son qumicamente inertes, y altamente
compatibles con los materiales usados en los equipos
electrnicos.
Los resultados experimentales para el potencial de
disipacin de un chip que tiene un rea de transferencia de
calor de 0.457 cm2 y su sustrato durante un proceso de
enfriamiento por inmersin en un fluido FC86 estn dados
en la Fig. 15-63. El lquido FC86 es mantenido a una
temperatura de 5C durante los experimentos por medio del uso de un intercambiador de calor. La
transferencia de calor desde el chip es por conveccin natural en rgimen A-B, y la formacin de
burbujas y ebullicin comienzan en el rgimen B-C. Ntese que la temperatura de la superficie del
chip cae repentinamente al comenzar la ebullicin, debido a los altos coeficientes de transferencia
de calor asociados con la ebullicin. La transferencia de calor es por ebullicin nucleada en rgimen
C-D, y se pueden alcanzar altas tasas de transferencia de calor con diferencias de temperatura
relativamente pequeas.

Ejemplo 15-18
Enfriamiento de un chip lgico por inmersin
Un chip lgico utilizado en un ordenador IBM 3081 disipa 4 W de potencia y tiene un rea
superficial de transferencia de calor de 0,279 cm2, como se muestra en la figura. 15-64.
Si la superficie del chip se mantiene a 80 C mientras es enfriada por inmersin en un fluido
dielctrico a 20 C, determinar el coeficiente de transferencia de calor necesario y el tipo

de mecanismo de enfriamiento que debe ser utilizado para obtener el coeficiente de


transferencia de calor.
SOLUCIN
Un chip de lgica ha de ser enfriado por inmersin en un fluido dielctrico. se han de
determinar El mnimo coeficiente de transferencia de calor y el tipo de mecanismo de
enfriamiento
Suposiciones
Existen condiciones de funcionamiento estable.
Anlisis
El coeficiente medio de transferencia de calor sobre la superficie del chip se determina a
partir de la ley de enfriamiento de Newton,

Resolviendo para h y sustituyendo los valores dados, el coeficiente de transferencia de calor


por conveccin se determina y es:

que es bastante alto. La examinacion de la figura 15-62 revela que podemos obtener estos
altos coeficientes de transferencia de calor con la de ebullicin de los lquidos de
fluorocarbono. Por lo tanto, una tcnica de enfriamiento adecuado en este caso es
enfriamiento por inmersin en dicho lquido. Una alternativa viable al enfriamiento por
inmersin es el mdulo de conduccin trmica que se discuti anteriormente.

FIGURA 15-64 Esquema para el ejemplo 15-18

Ejemplo 15-19
Enfriamiento de un chip mediante ebullicin
Un chip de 8-W tiene un rea superficial de 0,6 cm2 es enfriado por inmersin en lquido
FC86 que se mantiene a una temperatura de 15 C, como se muestra en la figura. 15-65.
Utilizando la curva de ebullicin en la figura. 15-63, estimar la temperatura de la superficie
del chip.
SOLUCIN
Un chip se enfra por ebullicin en un fluido dielctrico. se va a determinar la temperatura
de la superficie del chip.
Suposiciones
La curva de ebullicin en la figura. 15-63 est elaborada para un chip que tiene una rea
superficial de 0.457 cm2 y que es enfriada en FC86, se mantuvo a 5 C. El grfico se puede
usar para casos similares con una precisin razonable.
Analisis
El flujo de calor es:

En correspondencia con este valor en la tabla

Por lo tanto,

Es decir, la superficie de este chip de 8-W estar a 75 C, ya que se enfra por ebullicin en
el FC86 fluido dielctrico.

FIGURA 15-65. Esquema para el Ejemplo 15-19.

Un sistema de refrigeracin a base de lquido trae consigo la posibilidad de fugas y


problemas de confiabilidad asociados. Por lo tanto, el enfriamiento por inmersin debe
limitarse a las aplicaciones que requieren un control preciso de la temperatura y los que
implican tasas de disipacin de calor demasiado altas para eliminarse efectivamente por
conduccin o enfriamiento por aire.
RESUMEN
El flujo de corriente elctrica a travs de una resistencia siempre va acompaada de la generacin
de calor, y la esencia del diseo trmico es la eliminacin segura de este calor generado
internamente, proporcionando un camino efectivo para el flujo de calor desde los componentes
electrnicos a el medio circundante. En este captulo, hemos discutido varias tcnicas de
enfriamiento utilizados en equipos electrnicos, tales como disolventes, conduccin, conveccin
natural, refrigeracin, radiacin, enfriamiento por conveccin de aire forzado, enfriamiento por
lquido, tubos de enfriamiento de inmersin y tubos de calor.
En un soporte de chip, se genera calor en la unin, el cual es transportado a lo largo del espesor de
la viruta, el material de unin, el marco de plomo y el material de la caja. En una unin la resistencia
trmica Runin representa la resistencia total a la transferencia de calor entre la unin de un
componente y su recubrimiento. Esta resistencia debe ser tan baja como sea posible para reducir al
mnimo el aumento de la temperatura de la unin por encima de la temperatura de la caja. La placa
epoxi utilizado en PCB es un mal conductor de calor, y por lo tanto, es necesario utilizar
revestimiento de cobre o para fijar el PCB a un marco de calor en sistemas de control de
enfriamiento.
Sistemas electrnicos de baja energa, se pueden enfriar efectivamente con conveccin natural y
radiacin. La transferencia de calor desde una superficie a temperatura Ts a un fluido a temperatura
Tfluido por conveccin se expresa por:
Qconveccin=hAs(Ts-Tfluido)
Donde h es el coeficiente de transferencia de calor y As es la superficie de transferencia de calor. El
coeficiente de transferencia de calor por conveccin natural, para el flujo laminar de aire a presin
atmosfrica es dada por una relacin simplificada de la forma:
0.25
= ( )

Donde T=Ts-Tfluido es la diferencia de temperatura entre la superficie y el fluido, Lc es la longitud


caracterstica (la longitud del cuerpo a travs de donde fluye calor) y K es una constante dada en la
tabla 15-1. Las relaciones en la tabla 15-1 tambin pueden ser utilizado a presiones distintas de 1
atm, multiplicndolos por P, donde P es la presin del aire, en atmsferas.
La transferencia de calor mediante radiacin en una superficie a temperatura Ts, completamente
rodeado por una superficie mucho ms grande a temperatura Talrededores se puede expresar por:
4
4
radiacin
s
s
alrededores
Donde es la emisividad de la superficie, As es el rea de transferencia de calor y es la constante
de Stefan-Boltzman, cuyo valor es =5.67X10-8 W/m2K4=0.1714X10-8Btu/h ft2R4.
El flujo de fluido sobre un cuerpo tal como un transistor se llama flujo externo, y el flujo a travs de
un espacio cerrado, como en el interior de un tubo o a travs de la zona de paso paralelo entre dos
placas de circuito en un recinto se llama flujo interno. El flujo de fluido tambin se clasifica como
laminar o turbulento, dependiendo del valor de el nmero de Reynolds. En el anlisis de conveccin,
el coeficiente de conveccin transferencia de calor por conveccin, se expresa habitualmente en
trminos del numero adimensional Nusselt, como:

=A (T -T

donde k es la conductividad trmica del fluido y D es la longitud caracterstica de la geometra.


Relaciones para la medida del nmero de Nusselt basadas en datos experimentales se muestran en
Tabla 15-2 para flujo externo y Tabla 15-3 para flujo laminar interno bajo condiciones uniformes de
flujo de calor, las cuales se aproximan a las del equipo electrnico. En sistemas refrigerados por aire
forzado la transferencia de calor tambin se puede expresar como:
Q=mCp(Tsalida-Tentrada)
Donde Q es la tasa de transferencia de calor del aire, Cp es el calor especifico, Tentrada y Tsalida son las
temperaturas del aire en la entrada y la salida respectivamente y m es la masa de aire que fluye.
Los coeficientes de transferencia de calor asociados con los lquidos son por lo general de orden de
magnitud superior a la asociada con gases. Sistemas de enfriamiento lquido se pueden clasificar
como sistemas de enfriamiento indirectos y de enfriamiento directa. En los sistemas de
enfriamiento directos, los componentes electrnicos estn en contacto directo con el lquido, y por
lo tanto el calor generado en los componentes se transfiere directamente al lquido. En los sistemas
de enfriamiento indirecto, existe contacto directo con los componentes. Los sistemas de
enfriamiento lquido, tambin se clasifican como sistemas de circuito cerrado y de lazo abierto,
dependiendo de si el lquido es descargado o recircula despus de que se calienta. Solamente los
fluidos dielctricos se pueden utilizar en inmersin o de refrigeracin lquida directa.
Componentes electrnicos de alta energa, se pueden enfriar efectivamente por inmersin en un
lquido dielctrico y aprovechando los coeficientes de transferencia de calor muy altos asociados
con punto de ebullicin. El tipo ms simple de sistema de enfriamiento por inmersin consiste en
un depsito externo que suministra lquido continuamente a la caja de electrnica. Este sistema de
enfriamiento por inmersin de tipo bucle abierto es simple, pero a menudo poco prctico. Sistemas
de enfriamiento por inmersin generalmente operan en un circuito cerrado, en el que el vapor se
condensa y es devuelto a la caja de la electrnica en lugar de ser purgado a la atmsfera.
=