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PARAMETROS REQUERIDOS PARA UN PTIMO DISEO

ELECTRNICO.
Diego Omar Camacho Franco
docamacho@espe.edu.ec

Cristian David Chimbo Tamami


cdchimbo@espe.edu.ec

Ingeniera Mecatrnica. 7 nivel, Universidad de las Fuerzas Armadas ESPE-Extensin


Latacunga, Mrquez de Maenza S/N Latacunga. Ecuador
Martes, 12 de mayo del 2015
RESUMEN: El siguiente escrito hace referencia
a ciertos parmetros que hay que tener en cuenta al
momento de realizar un diseo electrnico, se realiza
un anlisis de la ley de Moore cuyo postulado se ha
convertido en uno de los pilares ms importantes de
la electrnica, se menciona los niveles de abstraccin
cuyo fin es simplificar y reducir la complejidad de un
problemas mostrando nicamente los rasgos ms
importantes, tambin se hace mencin a otros
parmetros como el Fan in/Fan out que referencia al
nmero de entradas y salidas de un circuito digital,
pero adems dos parmetros imprescindibles al
momento de disear un circuito electrnico que son:
la potencia y energa que el circuito electrnico
consume, al igual que el nivel de tolerancia o
inmunidad que tiene al ruido.
PALABRAS CLAVE:
Abstraccin, consumo de potencia y energa,
inmunidad al ruido, ley de Moore.

1. INTRODUCCIN.
Un circuito electrnico tiene la funcin de
realizar o permitir el control y ejecucin de un
determinado proceso, en las industrias los
procesos de produccin y ejecucin se controla
mediantes circuitos electrnicos, las tarjetas de
circuito electrnicos son parte de los
controladores automticos implementados en
procesos manufactura, transporte, control de
calidad etc., es por eso que al momento de
disear un circuito electrnico hay que tener en
cuenta varios aspectos importantes, que
caracterizan el correcto funcionamiento de este,
por ejemplo en un circuito electrnico hay que
tener en cuenta cuanta potencia y energa
consume, pues se debe disear circuitos de
alta, media y baja potencia segn sea la
aplicacin que se requiera del circuito.
Otros de los aspectos importantes que hay que
tener en cuenta es la inmunidad al ruido, por
ejemplo en circuitos de transmisin y recepcin
de datos el ruido puede distorsionar la
informacin causando que esta llegue de

manera incompleta o modificada y sin sentido,


es por ello que el circuito debe poseer cierta
inmunidad al ruido.

2. LEY DE MOORE.
Ao tras ao los fabricantes de dispositivos
electrnicos sorprenden a al mundo con sus
nuevos productos, cada vez ms potentes y a la
vez extremadamente pequeos, lo que tienen
en comn la mayora de estos fabricantes es
que se rigen a un postulado en particular
conocida como la Ley de Moore.

2.1 ENUNCIADO DE LA LEY DE MOORE.


La ley de Moore fue enunciado en el ao de
1965 por Gordon Moore, en un artculo para la
revista Electronics, Moore analiz datos de
produccin de chips y noto que:
El nmero de transistores por pulgada en
circuitos integrados se duplica cada ao y que
la tendencia continuara durante las siguientes
dos dcadas.
Despus de un tiempo de enunciar la ley, esta
fue modificada afirmando que el ritmo bajara
por lo que el nmero de componentes
acomodados en un integrado ahora se
duplicara cada 18 meses. (Tuya, 2000)

Ilustracin 1: Interpretacion grafica de la ley de


Moore

En s, esta progresin de crecimiento


exponencial el cual se refiere a doblar la
capacidad de los microprocesadores cada ao y
medio es lo que se conoce como la ley de
Moore. (Velasco, 2014)

2.2 LIMITES DE LA LEY DE MOORE.


Fabricantes
como
Samsung
han
ido
desarrollando nuevos chips, cambiando por
completo los procesos de fabricacin de los
circuitos integrados, obteniendo procesadores
como Haswell que contiene 1.400 millones de
transistores en un pequeo dado de apenas 177
milmetros cuadrados, donde cada transistor
mide apenas 22 nanmetros, estos grandes
cambios tecnolgicos apuntan que se est
acercando la hora de decirle adis a la
utilizacin de la ley de Moore. (Velasco, 2014)

2.3 LIMITES DEL SILICIO.


A medida que la escala de integracin va
aumentando, es decir a medida que el tamao
de los transistores va bajando, estos dejaran de
funcionar y dejaran de comportarse como se
espera, es por eso que proyectos de
investigacin como los de Samsung y la
Universidad de California-Los ngeles (UCLA)
han estados trabajando en memoria flash
extremadamente pequeos desarrollados a
partir de transistores de 10 nanmetros, pero
para llegar a esta escala de integracin ha sido
necesario enfocarse en un nuevo material el
grafeno. (Velasco, 2014)
Es posible que el grafeno sea uno de los
materiales que pueda sustituir al silicio,
pudiendo as poder desarrollar una nueva
generacin de chips que adems permitan
trabajar a muy altas frecuencias, este cambio
puede ocasionar el fin de la ley de Moore
aproximadamente para el ao 2018.

Generalizando este concepto, los niveles de


abstraccin son diferentes visiones de un mismo
problema relacionadas de tal forma que cada
una de ellas provee ms detalle que el nivel
anterior, pero ignora detalles del nivel siguiente,
entre los niveles de abstraccin se puede
establecer una relacin con respecto a dos
aspectos: la complejidad y el detalle.

Ilustracin 2: Relacion entre los niveles de


Abstraccion

La ilustracin 2 muestra un ejemplo con cuatro


niveles y cmo la complejidad y el detalle se
relacionan de manera inversa. A mayor nivel de
complejidad, mayor nmero de detalles, y
cuanto menos complejo menos detalles incluye.
En el caso del estudio de un procesador y de su
integracin en un ordenador, existen mltiples
niveles de abstraccin y cada uno de ellos
contiene diferentes tipos de detalles. A nivel ms
detallado, un procesador funciona como un
circuito electrnico en el que las intensidades de
corriente y los voltajes van cambiando en
diferentes partes consiguiendo as su correcto
funcionamiento. Basndose en la estructura
interna de un procesador se puede entender,
por ejemplo, el tiempo que tarda ste en
ejecutar una determinada instruccin as como
los circuitos que utiliza. (Pardo, 2008)

4. FAN IN/ FAN OUT


Al momento de evaluar si un
estructurado
es
bueno
se
consideraciones de fan in y fan out.

diseo
utiliza

3. NIVELES DE ABSTRACCION.

4.1 FAN IN.

Por lo general en entornos cientficos, cuando


se estudia un problema demasiado complejo se
utilizan mecanismos que permitan simplificarlo
pero que a la vez se muestren sus aspectos
ms relevantes. Este proceso de simplificacin,
en el que ciertos aspectos se ocultan
reduciendo as su complejidad, se le denomina
abstraccin.

Hace referencia al nmero de entradas que una


compuerta puede manejar, este tambin es
llamado como grado de absorcin.
Un ejemplo de este tipo por ejemplo viene a ser
las compuertas lgicas.

Cuanto menor sea el consumo por compuerta


lgica para una determinada tecnologa de
fabricacin, mayor ser el nmero de puertas
que se podrn integrar sobre un mismo chip sin
superar los lmites de disipacin del sustrato del
mismo, es por eso que para altas densidades de
integracin la disipacin de potencia debe ser lo
menor posible. (Martinez, 2012)
Ilustracin 3: Compuerta logica de 3 entradas.

En este caso la compuerta tiene 4 entradas,


esto quiere decir que tiene un Fan-in de 4.

4.1 FAN OUT.


Fan-out se emplea para indicar el nmero
mximo de entradas que se puede conectar a
un determinado circuito, est relacionado
directamente con la mxima corriente que
puede circular por la salida de un circuito digital.
Por ejemplo si una compuerta tiene un fan-out
de 16, nos dice que no se puede conectar ms
de 10 entradas a esa salida.
La familia lgica TTL tiene un fan-out de 10,
mientras que la familia lgica CMOS tiene un
fan-out de 50. (Martinez, 2012)

La disipacin de potencia depende fuertemente


de la rapidez de las transiciones de niveles es
decir de la frecuencia de las seales
involucradas.

6. INMUNIDAD AL RUIDO.
El ruido es uno de los factores de vital
importancia, que se debe tener presente en el
diseo de sistemas electrnicos, tanto
analgicos como digitales. En muchas
ocasiones, el ruido es fuente de problemas para
el diseador, ya que no es fcil conocer el
origen del mismo y sus efectos sobre el equipo
o sistema diseado. (C. J. Savant)
El ruido no es ms que toda perturbacin no
voluntaria que pueda modificar de forma
inadecuada los niveles de salida de un
integrado, es decir, que aparezca en una salida
un nivel de tensin alto cuando debera ser bajo
o viceversa.
Las fuentes de ruido ms comunes suelen ser:

Ilustracin 4: Esquema representativo del Fanin y Fan-out

5. CONSUMO POTENCIA Y ENERGIA.


Cuando se est diseando un circuito hay
que tener cuenta la potencia y la energa que
este consume, teniendo presente los niveles de
tensin de entrada y salida de los circuitos, aqu
aparece un trmino muy conocido que es la
disipacin de potencia que se refiere a la
energa consumida por el circuito digital y que
fuente de potencia debe suministrar. (Martinez,
2012)
El consumo de energa depende de la
tecnologa de fabricacin como por ejemplo los
elementos de la tecnologa CMOS son de bajo
consumo.

Ruido ambiental, radiado en las


cercanas del sistema digital. Algunos
ejemplos son: motores con escobillas,
contactores,
rels,
mquinas
de
soldadura, etc.
Ruido exterior al sistema digital, que
se acoplan por la fuente de
alimentacin.
Picos en la alimentacin provocados
por cambios bruscos de consumo. Por
ejemplo, conmutaciones sobre lneas de
alterna o continua con cargas fuertes.
Ruido acoplado en conexiones o
lneas cercanas.
Ruido producido por reflexiones y
oscilaciones en lneas mal adaptadas.
Los tipos de acoplo entre las fuentes de
ruido y el circuito susceptible a l son:
o Acoplo por impedancia comn.
o Acoplo magntico o inductivo.

o
o

Acoplo electrosttico
Acoplo por radiacin

El ruido se puede presentar en un sistema


digital de dos formas:
Como una tensin de variacin aleatoria, pero
con una cierta componente continua (o pulsos
de
larga
duracin)
que
se
suma
algebricamente a los niveles de las tensiones
del circuito sacando a stas de sus mrgenes
permitidos Este tipo de ruido se denomina ruido
en continua (D. C.) o analgico. (C. J. Savant)
Como impulsos de menor duracin que, segn
su amplitud, pueden ser interpretados como
niveles altos o como bajos. Este tipo de ruido,
cuyo camino de acoplo suele ser capacitivo, se
denomina ruido en alterna (A. C.). (C. J. Savant)

7. CONCLUSIONES

Los grandes fabricantes de circuito


integrados ao tras ao desarrollan
nuevos chips a niveles de integracin
sumamente pequeos de orden de
nanmetros, por lo cual es posible que
el silicio, material del cual hasta ahora
se ha estado empleando para la
fabricacin de los componentes de
circuito
integrados
no
funcione
correctamente a estos niveles de
integracin, razn por la cual se debe
buscar otro tipo de material que permita
el correcto funcionamiento de los chips
internos de los integrados.
Los niveles de integracin cada vez
ms pequeos permite que se pueda
compactar muchos ms componentes
en los circuitos integrados, esto
posibilita que muy pronto la ley de
Moore sea obsoleta, llegando a duplicar
los componentes a introducir en un
circuito integrado cada vez mas rpido.
Cuando se utiliza circuitos integrados
hay que tener en cuenta los parmetros
de fan- in y fan-out que muestran la
capacidad de funcionamiento del
circuito como nmero de entradas que
soporta el integrado y tambin el
nmero de conexiones a la salida.
El consumo de energa de un circuito
digital o analgico depende de la

tecnologa a la cual pertenezca TTL,


CMOS etc.
El ruido es un factor que distorsiona la
seal de salida de un circuito
electrnico alterando la informacin que
se transmite o se ejecuta.

8. RECOMENDACIONES

Se debe realizar una investigacin a


fondo del tema que se trata con la
finalidad de comprender y proponer
ideas propias sobre el tema.
Es recomendable asegurarse que los
temas consultados sea referente al
diseo de circuitos electrnicos con el
propsito de tener informacin eficaz.
Se
recomienda
utilizar
fuentes
bibliogrficas
confiables,
con
el
propsito de obtener informacin
verdica de los temas que se trate.

9. REFERENCIAS
C. J. Savant, M. S. (s.f.). Diseo
Electronico Circuitos y sistemas.
Mexico: Printer Hall.
Martinez, J. (23 de junio de 2012).
Electronica Facil. Obtenido de
Electronica Facil:
http://www.electronicafacil.net/t
utoriales/ESCALASINTEGRACION-CIRCUITOSLOGICOS-SSI-MSI-LSI.php
Pardo, A. (2008). ocw.uc3m.es.
Obtenido de ocw.uc3m.es:
http://ocw.uc3m.es/ingenieriatelematica/arquitectura-deordenadores/lecturas/html/int.ht
ml
Tuya, M. (15 de junio de 2000).
electronicosonline. Obtenido de
electronicosonline:
http://www.electronicosonline.co
m/etiqueta/ley-de-moore/

Velasco, J. (15 de enero de 2014).


Laley de Moore, uno de los
pilares fundamentales de la
electronica. Ciencia y
Tecnologia, pgs. 26-30.