Chips Comp.

Sot23

SOIC

D2pak

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Bienv
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Soldad oga -SMT- M
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c
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de T

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BGA

www.electrocomponentes.com
05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

1

Chips Comp.

Sot23

-SMT- Tecnologa de Montaje Superficial

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

Electrocomponentes S.A.

Solis 225. (1078) Capital Federal

Tel: 4375-3366, Fax: 4325-8026
Web-Site: www.electrocomponentes.com
Instructor: Sergio Guberman
e-mail: sg@electrocomponentes.com

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

2

Chips Comp.

TEMARIO

Sot23

SOIC

1- Componentes

D2pak

2- Formatos de pines y pasos

LCC

3- Tarjetas, revestimientos
PLCC

QFP

TSOP

BGA

4- Soldadura, Mtodos, Placas, Rev.

5- Estaos / Temperaturas / Fluxs
6- Soldamos y Desoldamos
05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

3

Chips Comp.

Sot23

1 - Componentes
Nombres ** Tipos ** Tamaos ** Clasificacin

SOIC

D2pak

Chip Set = Melf, MiniMelf, Qmelf

LCC

S, SO, SOT, SOIC, SOJ (J/L/M)

PLCC

LCC (P/C/M)

QFP

QFP (P/C/M/T)

TSOP

PGA

BGA

uBGA, BGA , otros. CSP, Flip Chip

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

4

Chip Set Varios-

Chips Comp.

Melf, Mini Melf, Qmelf, RCC, CCC,

SOD, LL, LS, DO, SM1, SMA, SMB

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

5

Chip Set Capacitores-

Chips Comp.

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

Chip Set DiodosQFP

TSOP

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

6

Chip Set Resistencias-

Chips Comp.

Melf: Metalized Electrode Face

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

7

Medidas (Ejemplos)

Chips Comp.

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BGA

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Sergio Guberman, 1999 - 2010

8

Chips Comp.

Medidas (Ejemplos)
Medidas ACTUALES de Chip Set

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

9

Y ahora en el 2009
presentamos !!!

Chips Comp.

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

10

Chips Comp.

SOT / DPAK
SOT: Small Outline Transistor // DPAK: Deca-watt package

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BGA

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Sergio Guberman, 1999 - 2010

11

Chips Comp.

Sot23

SOIC

D2pak

Info muy importante y necesaria acerca de cross

reference, tamaos, normas, codigos, drawing y mucho
mas podran encontrar en la pagina de SMEMA
SMEMA es la sigla para la Surface Mount Equipment Manufacturers Association,
que es una organizacin sin fines de lucro de compaas que fabrican equipamiento
o producen software para la produccin de plaquetas con montaje superficial (SMT)

LCC

PLCC

Sus objetivos son promover standards de interfaz y operacin de equipos, proveer a los
usuarios la posibilidad de seleccionar equipos con la seguridad de que podrn
comunicarse fcilmente, avanzar en SMT, promover su uso e investigar reas donde

QFP

la asociacin pueda actuar en beneficio de todas las compaas miembros.

Algunos de los standards estn disponibles free download en el sitio de Internet

TSOP

www.smema.com
BGA

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Sergio Guberman, 1999 - 2010

14

SOIC // SOJ // TSSOP

Chips Comp.

Sot23

SOIC: Small Outline Integrated Circuit (tambin llamado SO)

SOJ: Small Outline J-lead package
TSOP: Thin Small-Outline Package

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BGA

05/05/10

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15

PLCCs

Chips Comp.

Plastic Leaded Chip Carrier

Sot23

Caractetistica Principal: Pata tipo J

SOIC

Paso clsico entre patas: 1.27 mm

Cantidades de patas: de 18 a 124

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BGA

05/05/10

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16

QFPs

Chips Comp.

Nomenclaturas mas comunes:

Sot23

QFP : Quad Flat Pack - standard

SOIC

LQFP: Low Quad Flat Pack - 1.4mm

TQFP: Thin Quad Flat Pack - 1.0mm

D2pak

Pitch mas comunes:

LCC

1.0mm - 40 mils

PLCC

0.8mm - 31.5 mils

QFP

0.65mm- 25.6 mils

0.5mm - 19.7 mils

TSOP

0.4mm - 15.7 mils

BGA

0.3mm - 11.8 mils

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

17

PGA

Chips Comp.

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

BGA

TSOP

nueva tecnologa
BALL GRID ARRAY

BGA

La veremos prximamente en otro seminario

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

18

Formatos de patas clsicas

Chips Comp.

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PITCH --pasos entre patas--

PLCC

QFP

TSOP

Pitch conven.
Fine Pitch

BGA

de 0.65mm en ms
de 0.5mm para abajo

ltimo fine pitch conocido 0.12mm

05/05/10

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20

3- Tarjetas

Chips Comp.

Sot23

Clasificacin, tipos, caractersticas, particularidades,

revestimientos y limpieza

SOIC

D2pak

FENOLICA, Pertinax, Muy econmica, Poca resistencia

EPOXI-GLASS , Fibra de Vidrio, S.F. / D. F

LCC

Muy duras, Resist. Alta, Temp.

PLCC

MULTICAPAS, Trough Hole, Muy alta cond, caras

QFP

TSOP

CERAMICAS, Pelcula Gruesa, Alta Disipacin. Frgiles

Otras: p/ej., Flexibles (Mylar, Tefln, Poliamida)

BGA

05/05/10

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Chips Comp.

REVESTIMIENTO de PLACAS
- Laca Acrlica -

Sot23

- Resina Epxica -

- Barniz y Barniz Siliconado SOIC

- Poliuretano D2pak

- Caucho sinttico -

- Parileno (polmero) -

Ventajas de los Revestimientos

LCC

- Aislacin elctrica - Golpes y vibraciones -

PLCC

- Impedir la abrasin - Sujetar y adherir componentes QFP

- Disipar calor - Proteger contra humedad y hongos - Impedir el anlisis visual de los conjuntos por razones de seguridad

TSOP

BGA

(sobre todo cuando tienen colorantes) Observaciones: De acuerdo a lo que uno pretenda (dureza, espesor,
adherencia, transparencia), ser el revestimiento adecuado a usar.

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

22

Chips Comp.

Elementos para quitar revestimientos

Sot23

-Tolueno / Toluol-

SOIC

D2pak

-Xileno-

LCC

-Tricloretileno-

PLCC

Observaciones: Cuidado con el uso de estos qumicos; algunos pueden llegar

a daar seriamente la placa, las pistas o los componentes si son expuestos

QFP

a demasiado tiempo de aplicacin.Tambin debemos tener en cuenta los peligros que representan para nuestra

TSOP

salud.Comentarios sobre Tiner

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

23

4- SOLDADURA

Chips Comp.

Qu es una soldadura?

Sot23

Es la unin de dos superfcies metlicas realizadas con un metal fundido.

SOIC

D2pak

Qu tipos de soldaduras existen?

LCC

Por contacto, Ola, Horno, RF, Arco Voltaico, Ultrasonido, IR, otras.

PLCC

Qu mtodos de soldadura existen?

QFP

Conductiva: (Transferencia) Bajo Costo, Shock trmico

TSOP

Convectiva : (Chorro de Aire) Prolijidad, daos perifricos

Radiacin : (IR. Lser, RF) Alta calidad, altos costos.

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

24

Chips Comp.

CARACTERISTICAS DE UNA SOLDADURA

- Espesor y dimetro de la pista -

Sot23

- Dimetro y longitud del orificio pasante -

SOIC

- Tipo de orificio (superpuesto o electroplateado) D2pak

- Dimetro del terminal - Posicin del terminal LCC

PLCC

- Masa trmica de la unin - Masa trmica del componente - Revest. que pudiera tener - Tipo de componente a soldar (CMOS) -

FUERZAS QUE ACTUAN EN UNA SOLDADURA

QFP

- Tensin Superficial TSOP

- Capilaridad - Gravedad -

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

25

DEFECTOS HABITUALES EN UNA SOLDADURA

Chips Comp.

Sot23

SOIC

1- Soldadura Fra: Poca temperatura o tiempo.2- Exceso de Estao: Esto se puede producir por la mala eleccin en la geometra de
la punta.-

D2pak

3- Deficiencia en el Estaado: Falta de limpieza, calentamiento o mala eleccin del estao.

4- Daos en pista o terminales: Sobrecalentamiento o geometra incorrecta de la punta.-

LCC

5- Dao del Componente: Sobrecalentamiento o componente considerado crtico --CMOS-o entre otros falta de proteccin antiesttica.-

PLCC

6- Crteres o porosidad: Temperatura o estao incorrecto, falta de limpieza.QFP

Se realizan tres sugerencias primordiales cuando nos encontramos con componentes considerado
crticos: a) Bajar la Temperatura lo mximo posible b) Soldar en forma discontinua sus terminales

TSOP

c) procurar tener un sistema antiesttico eficaz.Tambin se recomienda bajar la temperatura a su menor expresin y luego ir subiendo

BGA

de 15 en 15 grados, hasta lograr la adecuada.-

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

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Chips Comp.

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BGA

05/05/10

Sergio Guberman,
27 1999 - 2010
27

Chips Comp.

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BGA

05/05/10

Sergio Guberman,
28 1999 - 2010
28

5- ESTAOS y TEMPERATURAS

Chips Comp.

Aleacin ** Fusin ** Prdidas por transferencia

Sot23

Rangos de Temperatura ** Fluxs

SOIC

Trifilados en Bobina
D2pak

LCC

CONVENCIONAL
EUTECTICO
BPF

Otros:
PLCC

ALEACION
ALEACION
ALEACION

TEMP. FUSION
TEMP. FUSION
TEMP. FUSION

TMR
TMR
TMR

APF, hasta 400C, diodos de alternador

MBPF, 145C

QFP

Tiempos: Convencional .. de 4 a 8 seg.

Eutctico... de 2 a 4 seg.

TSOP

BGA

Pasta de Estao..........Aleaciones..........costo, env. Calidad, chorro

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

29

Chips Comp.

ESTAOS y TEMPERATURAS
Sot23

Nombre

SOIC

Aleacin

Temp Fusin

Temp. Min. Req.

Estao - Plomo

Grados cent.

Grados cent.

D2pak

Convencional

60 / 40

LCC

PLCC

Eutctico
QFP

TSOP

BPF

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

30

Chips Comp.

ESTAOS y TEMPERATURAS
Sot23

Nombre

SOIC

Aleacin

Temp Fusin

Temp. Min. Req.

Estao - Plomo

Grados cent.

Grados cent.

D2pak

Convencional

60 / 40

Eutctico

63 / 37

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BPF

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

31

Chips Comp.

ESTAOS y TEMPERATURAS
Sot23

Nombre

SOIC

Aleacin

Temp Fusin

Temp. Min. Req.

Estao - Plomo

Grados cent.

Grados cent.

D2pak

Convencional

60 / 40

Eutctico

63 / 37

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BPF

62 / 2plata / 36

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

32

Chips Comp.

ESTAOS y TEMPERATURAS
Sot23

Aleacin

Temp Fusin

Temp. Min. Req.

Estao - Plomo

Grados cent.

Grados cent.

Convencional

60 / 40

183 // 191

Eutctico

63 / 37

Nombre

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BPF

62 / 2plata / 36

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

33

Chips Comp.

ESTAOS y TEMPERATURAS
Sot23

Aleacin

Temp Fusin

Temp. Min. Req.

Estao - Plomo

Grados cent.

Grados cent.

Convencional

60 / 40

183 // 191

Eutctico

63 / 37

183 -- 183

Nombre

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BPF

62 / 2plata / 36

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

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Chips Comp.

ESTAOS y TEMPERATURAS
Sot23

Aleacin

Temp Fusin

Temp. Min. Req.

Estao - Plomo

Grados cent.

Grados cent.

Convencional

60 / 40

183 // 191

Eutctico

63 / 37

183 -- 183

62 / 2plata / 36

179 -- 179

Nombre

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BPF

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

35

Chips Comp.

ESTAOS y TEMPERATURAS
Sot23

Aleacin

Temp Fusin

Temp. Min. Req.

Estao - Plomo

Grados cent.

Grados cent.

Convencional

60 / 40

183 // 191

248C

Eutctico

63 / 37

183 -- 183

62 / 2plata / 36

179 -- 179

Nombre

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BPF

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

36

Chips Comp.

ESTAOS y TEMPERATURAS

Sot23

Aleacin

Temp Fusin

Temp. Min. Req.

Estao - Plomo

Grados cent.

Grados cent.

Convencional

60 / 40

183 // 191

248C

Eutctico

63 / 37

183 -- 183

243C

62 / 2plata / 36

179 -- 179

Nombre

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BPF

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

37

Chips Comp.

ESTAOS y TEMPERATURAS
Sot23

Aleacin

Temp Fusin

Temp. Min. Req.

Estao - Plomo

Grados cent.

Grados cent.

Convencional

60 / 40

183 // 191

248C

Eutctico

63 / 37

183 -- 183

243C

62 / 2plata / 36

179 -- 179

205C

Nombre

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BPF

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

38

Chips Comp.

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

Prdidas de Temp. en la Transferencia

Motivos / Proporciones
1- Masa de la punta .. entre 5 y 35 gc
2- p/contacto de metales ..entre 3 y 10 gc
3- p/temperatura de Atmsfera ......de acuerdo a S.T.
desde 10 gc hasta xx
4- Suciedad en PPP, xido, laca, etc.,.entre 10 y 20 gc
5- Por circulacin de Aire (chorro). 50 gc o mas

PLCC

QFP

Rango de temperatura para SMD

con el uso de los estaos mencionados

TSOP

< 265C // >371C

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

39

FLUX

Chips Comp.

Sot23

SOIC

Decapante o fundente compuesto por solventes, resinas,

activadores y aditivos
R: Resinoso
RMA: Resinoso con activadores suaves

D2pak

RA: Resinoso muy activo

NC: No Clean, no limpiables

LCC

O: Orgnicos
A: Acidos

PLCC

Observaciones:
Los fundentes orgnicos y cidos no son recomendables en circuitos

QFP

electrnicos.-

Temperatura de Operacin

TSOP

Entre 104C y 127C

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

40

Funciones del Flux

Chips Comp.

Promueve el mojado de la soldadura

Sot23

Previene contra la re-oxidacin

SOIC

Ayuda en la transferencia de calor

D2pak

Retira la superficie oxidada

FLUX

LCC

SOLDADURA
PLCC

QFP

XIDO METLICO

PIEZA

TSOP

Mejora el mojado, reduce la tensin superficial de la soldadura,

BGA

mejora la conduccin trmica y previene la re-oxidacin.

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

41

6- Soldamos y Desoldamos

Chips Comp.

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

42

Desuelda simple SOIC por Capilaridad usando punta sobre soldador

Chips Comp.

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

43

Desuelda un SOIC con pinza TT-65

Chips Comp.

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

44

Desuelda Chip usando pinza TT-65

Chips Comp.

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

45

Chips Comp.

Desuelda PLCC 68 haciendo lazo con estao y usando pinza TT-65

Metodo 2

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

47

Chips Comp.

Desuelda PLCC 68 haciendo cortos con estao y usando pinza TT-65

Metodo 3

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

48

Chips Comp.

Desuelda un QFP con Bumper usando pasta y Herramienta TP-65

(requiere Bomba de Vacio)

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

49

Chips Comp.

Desuelda QFP con TP-65 Requiere Bomba de Vacio-

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

50

Chips Comp.

Suelda un PLCC68 usando punta mini-ola

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

53

Chips Comp.

Suelda un QFP 100 usando punta mini-ola

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

54

Chips Comp.

PRECAUCIONES Y RECOMENDACIONES

Sot23

SOIC

Flux

D2pak

Tolueno/Xileno/Tricloretileno
Humo

LCC

Alcohol Isoproplico
PLCC

Uso de protectores, barbijos, lentes

Extraccin de Humo

QFP

Proteccin Antiesttica

TSOP

Controles de Temperatura
BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

55

Chips Comp.

Estamos Terminando !!!

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

Preguntas ???
QFP

TSOP

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

56

Chips Comp.

Sot23

SOIC

D2pak

LCC

PLCC

QFP

TSOP

Muchas Gracias !!!

BGA

05/05/10

Sergio Guberman, 1999 - 2010

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