Sinterizao da liga Al-4,5% Cu reforada com SiC e TiCN

Autor: Guilherme Augusto R. T. de A. do Amaral - guilhermeartaamaral@gmail.com

Orientador: Prof. Dr. Joo Batista Fogagnolo (Orientador) - fogagnolo@fem.unicamp.br
DEPARTAMENTO DE FABRICAO
FACULDADE DE ENGENHARIA MECNICA
UNIVERSIDADE ESTADUAL DE CAMPINAS UNICAMP

Curvas de Sinterabilidade

Curvas de compressibilidade

Densidades aparentes mdia dos corpos de prova

Ps Sinterizada
0,960

1,000

0,940
0,950

0,920

0%

0,900

Densidade Relativa

Densidade Relativa

Define-se como metalurgia do p o processo de

fabricao de peas metlicas atravs da consolidao
de ps metlicos, processo este bastante similar ao
processo de fabricao de materiais cermicos. O
objetivo deste projeto o efeito da adio de partculas
cermicas (reforo) sobre a compressibilidade e a
sinterabilidade de ligas base de alumnio, utilizando a
compactao a frio seguida da sinterizao via fase
lquida. Como reforo foram utilizados TiCN e SiC.
Foram variadas a presso de compactao e a
porcentagem de reforo.

5%

0,880

10%

0,860

15%

0,840

0%
0,900

5%
10%
15%

0,850

0,800

0,820
100

150

200

250

300

350

400

450
0,750
100

Tenso de Compresso (MPa)

200

b)
Presso (MPa)

250

300

450

Observa-se que quanto maior a

quantidade de TiCN menor a densidade
relativa, ou seja, h uma maior
quantidade de porosidade com o
c)
aumento da quantidade de TiCN.
Possivelmente ocorre um maior atrito
com a adio das partculas de reforo, o
que faz com que a densidade relativa
diminua com a adio destas partculas.

Observa-se que a tendncia verificada na

compresso se mantm aps a sinterizao,
ou seja, quanto maior a quantidade de
reforo, menor a densidade final das peas.

Estruturas tpicas obtidas:

a-)

b-)

0,990
0,970

a) Amostra da Liga Al-4,5%Cu sem Reforo,

compactada
com presso de 150MPa
0,950
0%
5%
10%

c-)15%

d-)

0,890

c) Amostra da Liga Al-4,5%Cu com 5% em

0,870 de SiC, compactada com presso de
volume
300MPa
0,850
100

150

200

250

300

350

400

450

d) Amostra da Liga Al-4,5%Cu

15% em
Pressocom
(MPa)
volume de TiCN, compactada com presso de
400MPa

AGRADECIMENTO: Os autores agradecem ao CNPq

pela bolsa de iniciao cientfica a Guilherme Augusto
R.T. da A.do Amaral

400

Curvas de Sinterabilidade para vrias

porcentagens de TiCN.

0,930
b) Amostra
da Liga Al-4,5%Cu com 10% em
volume
de SiC, compactada com presso de
0,910
300MPa

Curva de Sinterizao das Amostras

350

Curvas de compressibilidade para vrias

porcentagens de TiCN.

Densidade Relativa

Os ps da liga de alumnio com 4,5% em massa de

cobre, sem reforo e com 5, 10 e 15% de reforo
foram
misturados
em
moinho
de
bolas
convencional, garantindo a homogeneidade da
mistura. Os ps foram ento compactados
uniaxialmente a 150, 300 e 400 Mpa, utilizando-se
moldes metlicos do tipo flutuante. As peas
compactadas foram sinterizadas a 640C, com
patarmar a 400C, conforme figura abaixo, em
atmosfera de nitrognio. Os materiais sinterizados
foram caracterizados atravs da determinao da
densidade
aparente
e
sua
microestrutura
caracterizada por microscopia ptica.

150

Os resultados mostraram o adensamento durante a

compactao aumenta com o aumento da presso de
compactao. Porm, a presena das partculas de
reforo dificultam a compresso das misturas de ps e
impedem um maior adensamento durante a
sinterizao.