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Ed.

00

OfficeServ 7030
El Manual de servicio

EL DERECHOS DE PROPIEDAD LITERARIA


Este manual es propietario a la SAMSUNG Electrnica Ca., S.A.. y es protegido por el derechos de
propiedad literaria.
Ninguna informacin contenida aqu dentro puede copiarse, tradujo, transcribi o reprodujo para cualquier
propsito comercial o descubri a terceras fiestas en cualquier formulario sin el consentimiento escrito
anterior de SAMSUNG Electrnica Ca., S.A..

LAS MARCAS DE FBRICA


OfficeServ es marca de fbrica de SAMSUNG Electrnica Ca., S.A..
Nombres del producto mencionados en este documento pueden ser las marcas de fbrica y/o marcas
registradas de sus compaas respectivas.

Este manual debe leerse y debe usarse como una pauta por instalar propiamente y operar el producto.

Este manual puede cambiarse por la mejora del sistema, estandarizacin y otras razones tcnicas sin el
aviso anterior.
Si usted necesita los manuales puestos al da o tiene cualquier pregunta acerca de los volmenes de los

manuales, avise nuestro Centro del Documento a lo siguiente direccin o sitio Web:

La direccin: el Centro del Documento 2 Suelo Jeong-bo-tenaza-pecado-dong, Dong-Suwon P.O. Box 105,
416, Maetan-3dong Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-haga, Corea 442-600
La pgina de bienvenida: http://www.samsungdocs.com
2008 SAMSUNG Electrnica Ca., S.A.. Todos los derechos reservados.

OfficeServ 7030 Service Manual

LA INTRODUCCIN

El propsito
Este documento proporciona una apreciacin global de OfficeServ 7030 sistema y sus especificaciones.
Tambin, este documento describe la configuracin y rasgos de cada circuito del hardware, mientras
solucionando problems los problemas potenciales mientras usando el sistema, y los mtodos de programar
para el mantenimiento.

El pblico
Este documento se quiere ingenieros que mantienen el OfficeServ 7030 sistema.

El Volumen del documento y Organizacin


Este documento consiste en siete Captulos y una Abreviacin como sigue:
CAPTULO 1. La Apreciacin global del Sistema
Describe los rasgos mayores, configuracin, y especificaciones del OfficeServ 7030 sistema.
CAPTULO 2. La Descripcin del circuito
Describe la configuracin y caractersticas de cada mdulo en el OfficeServ 7030 sistema.
CAPTULO 3. Solucionando problems
Describe los problemas potenciales y solucionando problems al usar el OfficeServ 7030 sistema.
CAPTULO 4. Programando para el Mantenimiento
Describe los mtodos de SmartMedia, los Dispositivos de la Lgica Programables Complejos (CPLD), y
programacin desconectada por mantener el OfficeServ 7030 sistema.
CAPTULO 5. El Diseo del componente
Los despliegues el diseo de las partes del OfficeServ 7030 sistema.

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CAPTULO 6. La Lista de la parte


Los despliegues la lista de todo el OfficeServ 7030 partes.
CAPTULO 7. La Vista explotada
Los despliegues el dispositivo parte diagramas del OfficeServ 7030 sistema y las partes la lista material de
cada dispositivo.
LA ABREVIACIN
Frecuentemente introduce siglas usadas en este documento y sus condiciones llenas.

Las Convenciones
Lo siguiente se usan los prrafos especiales en este documento para sealar informacin que debe leerse.
Esta informacin puede ser el extorno del texto circundante, pero siempre se precede por un ttulo
intrpido en las cartas importantes.
ADVIRTIENDO
Proporciona informacin o instrucciones que el lector debe seguir para evitar lesin
corporal o fatalidad.
LA CUATELA
Proporciona informacin o instrucciones que el lector debe seguir en el orden evitar
un fracaso de servicio o daar al sistema.
EL PUNTO DE CONTROL
Le proporciona los puntos de control al operador para el funcionamiento del sistema estable.
LA NOTA
Indica la informacin adicional como una referencia.

II

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OfficeServ 7030 Service Manual

La referencia
OfficeServ 7030 Gua de Descripcin de General
El OfficeServ 7030 Descripcin del Sistema proporciona una apreciacin global del OfficeServ 7030
sistema y describe los datos del sistema exigieron entender este sistema como la configuracin del
hardware, especificaciones, y rasgos.
OfficeServ 7030 Manual de la Instalacin
El OfficeServ 7030 Manual de la Instalacin describe las condiciones para la instalacin y los mtodos de
instalar, mientras manteniendo y operando el sistema.
OfficeServ 7030 Servidor de la Llamada que Programa el Manual
El OfficeServ 7030 Servidor de la Llamada que Programa el Manual describe el mtodo de usar la
Comunicacin de Mquina de Hombre (MMC) programa que cambia las escenas del sistema usando los
telfonos.

La Historia de la revisin

LA

LA

EDICIN

PROBLEMA

00

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

FECHA

07. 2008.

DE

LOS COMENTARIOS

El original

III

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IV

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OfficeServ 7030 Service Manual

LA SEGURIDAD INVOLUCRA

Lo siguiente para la seguridad del producto y el funcionamiento correcto, la informacin debe darse al
operator/user y se leer antes de la instalacin y funcionamiento.

Los smbolos
La cuatela
La indicacin de una cuatela general
La restriccin
La indicacin por prohibir una accin para un producto
La instruccin
La indicacin por ordenar una accin especficamente requerida

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Advirtiendo

WARNING

Avise por usar el armario de la expansin


No ponga el armario de la expansin horizontalmente encima del armario bsico. Haciendo
pueden causar un fracaso del sistema o fuego as debido al calor interior subiendo del armario bsico.
Avise Antes de Reparar un Producto
Desconecte los cables antes de reparar un producto.
Esto puede causar fuego o un choque elctrico.

VI

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OfficeServ 7030 Service Manual

CAUTION
La cuatela
Avise Despus de Reparar un Producto
No deben insertarse metales en un producto despus de la reparacin. A menos que la
substancia extranjera no est alejada, puede causar fuego o las partes rotas.
Las Partes Normales usando Al Reparar un Producto
Si se usan las partes no estndar, el producto no podra operar propiamente.
Avise Contra la Asamblea
Conecta todos los conectores y tornillos para la asamblea despus de reparar el producto para
prevenir un hueco entre el albergue y base.
La cuatela cuando el PC se conecta a la tabla designada
Cuando se conectan PC y la tabla designada, el poder debe estar apagado. Si la conexin es
hecho que mientras el poder se proporciona, el puerto en paralelo o tabla del blanco de PC
pueden daarse.
Avise Contra Guardar a las Juntas
Nota que no deben ponerse las tablas a reas dnde metales o los materiales conductivos
existen.
Avise Contra Ocuparse de Dispositivos Elctricos
Lleve una correa por prevenir electricidad esttica para prevenir las partes de daarse.
Avise para la fuente de alimentacin al montar las tablas
El cheque si el poder ministerial ha apagado al montar la tabla. Insertando o quitando una
tabla mientras el poder ha encendido puede daar la tabla o fuego de la causa.

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VII

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VIII

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OfficeServ 7030 Service Manual

LOS NDICES DE MATERIAS

INTRODUCTION

Purpose.....................................................................................................................................
I
Audience................................................................................................................................. I
Document Content and Organization......................................................................................... I
Conventions............................................................................................................................. II
Reference................................................................................................................................. III
Revision History.....................................................................................................................

III

SAFETY CONCERNS

Symbols.................................................................................................................................

Warning.....................................................................................................................................
VI
Caution.........................................................................................................................................
VII

CHAPTER 1.

System Overview

1-1

1.1

Major Features.................................................................................................................

1-1

1.2

System Configuration.....................................................................................................

1-3

1.2.1

Top Side.................................................................................................................

1-3

1.2.2

Right Side................................................................................................................. 1-4

1.2.3

Left Side.................................................................................................................

1.3

Boards by Functions......................................................................................................... 1-6


1.3.1

1.4

1-5

Configuration of daughter boards............................................................................. 1-6

System Specifications..................................................................................................... 1-8


1.4.1

System Capacity.....................................................................................................

1-8

1.4.2

Electric Specifications.............................................................................................

1-9

1.4.3

Power Specifications................................................................................................. 1-13

1.4.4

Ring and Tone......................................................................................................... 1-13

1.4.5

Available Terminals................................................................................................. 1-15

1.4.6

OfficeServ 7000 Families IP Port Numbers.............................................................

1.4.7

OfficeServ Solutions IP Port Numbers..................................................................... 1-18

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1-16

IX

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1.4.8

CHAPTER 2.
2.1

Device Specifications.............................................................................................

Circuit Description

1-20

2-22

System Architecture......................................................................................................... 2-22


2.1.1

Block Diagram......................................................................................................... 2-22

2.1.2

Features of the Communication System Between Modules.....................................

2-23

2.2

Power Supply Module..................................................................................................... 2-24

2.3

Base Board.....................................................................................................................

2.4

2.5

2.3.1

Block Diagram......................................................................................................... 2-25

2.3.2

Major Features......................................................................................................... 2-26

Daughter Board................................................................................................................. 2-29


2.4.1

4TM......................................................................................................................... 2-29

2.4.2

2BM......................................................................................................................... 2-32

2.4.3

4SM......................................................................................................................... 2-34

2.4.4

4DM......................................................................................................................... 2-36

2.4.5

2DM......................................................................................................................... 2-41

2.4.6

4LM......................................................................................................................... 2-44

2.4.7

EPM......................................................................................................................... 2-46

2.4.8

MODEM................................................................................................................. 2-48

Terminal............................................................................................................................. 2-50
2.5.1

DPIM.....................................................................................................................

2.5.2

SMT-R2000............................................................................................................. 2-53

CHAPTER 3.
3.1

2-24

Troubleshooting

2-50

3-1

Diagnosing System Operation......................................................................................... 3-1


3.1.1

Checking Basic Cabinet Power................................................................................. 3-2

3.1.2

Checking Expansion Cabinet Power......................................................................... 3-3

3.1.3

Checking BASE Board Operation............................................................................. 3-4

3.1.4

Power is not Supplied to Port of 4SM or 4DM Board................................................. 3-5

3.1.5

Board does not Operate.........................................................................................

3-6

3.1.6

Any Calls are not Connected (Highway).................................................................

3-7

3.1.7

Any Calls are not Connected (Switching Clock)......................................................... 3-8

3.1.8

Music on Hold (MOH)/Background Music sources (BGM) is Abnormal.....................

3-9

3.1.9

External Page is Abnormal.....................................................................................

3-10

3.1.10 -54 V Power is not Supplied to Base board.............................................................

3-11

3.1.11 DTMF Receiver of BASE Does not Operate............................................................. 3-12

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OfficeServ 7030 Service Manual

3.1.12 Processor Operation is Abnormal............................................................................. 3-13


3.1.13 PLL Operation is Abnormal.....................................................................................

3-14

3.1.14 SIO Port Operation is Abnormal................................................................................. 3-15


3.1.15 The LAN Port Does Not Operate Normally................................................................. 3-16
3.1.16 Address/Data Buffer is Abnormal.............................................................................
3.2

Diagnosing Daughter Board............................................................................................. 3-18


3.2.1

4TM......................................................................................................................... 3-18

3.2.2

4SM......................................................................................................................... 3-21

3.2.3

4LM......................................................................................................................... 3-24

CHAPTER 4.
4.1

Programming for Maintenance

4-1

CPLD Programming......................................................................................................... 4-1


4.1.1

4.2

3-17

Lattice CPLD Programming.....................................................................................

4-1

Offline Programming......................................................................................................... 4-10


4.2.1

Preparing................................................................................................................. 4-10

4.2.2

Configuration.........................................................................................................

4.2.3

Enter Offline Test Mode............................................................................................. 4-11

CHAPTER 5.

Component Layout

4-10

5-1

5.1

BASE Board.....................................................................................................................

5.2

4TM Board......................................................................................................................... 5-4

5.3

2BM Board......................................................................................................................... 5-6

5.4

4SM Board......................................................................................................................... 5-8

5.5

4DM/2DM Board................................................................................................................. 5-10

5.6

4LM Board......................................................................................................................... 5-12

5.7

EPM Board......................................................................................................................... 5-14

CHAPTER 6.

Parts List

5-2

6-1

6.1

BASE Board.....................................................................................................................

6.2

4TM Board......................................................................................................................... 6-14

6.3

2BM Board......................................................................................................................... 6-19

6.4

4SM Board......................................................................................................................... 6-23

6.5

4DM Board......................................................................................................................... 6-27

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

6-2

XI

Error! Estilo no definido.

6.6

2DM Board......................................................................................................................... 6-30

6.7

4LM Board......................................................................................................................... 6-33

6.8

EPM Board......................................................................................................................... 6-37

CHAPTER 7.

Exploded-View

7-1

ABBREVIATION

A ~ D .................................................................................................................................

E ~ K .................................................................................................................................

II

L~P

.................................................................................................................................

III

Q ~ V .................................................................................................................................

IV

W ~ X .................................................................................................................................

LA LISTA DE FIGURAS
Figure 1.1 Top side view of OfficeServ 7030 cabinet......................................................... 1-3
Figure 1.2 Right side view of OfficeServ 7030 cabinet.....................................................

1-4

Figure 1.3 Left side view of OfficeServ 7030 cabinet......................................................... 1-5


Figure 1.4 Location of the Base Board Slots..................................................................... 1-6
Figure 1.5 C.O. line Loop Start Signalling......................................................................... 1-9

Figure 2.1 Physical Architecture of the OfficeServ 7030 System..................................... 2-22


Figure 2.2 Physical Architecture Between the Cabinets of the OfficeServ 7030 System. 2-23
Figure 2.3 Block Diagram of BASE Board......................................................................... 2-25
Figure 2.4 Block Diagram of 4TM Board.........................................................................

2-29

Figure 2.5 Block Diagram of DAA Chip............................................................................. 2-30


Figure 2.6 Block Diagram of QSLAC Part......................................................................... 2-31
Figure 2.7 Block Diagram of 2BM Board.........................................................................

2-32

Figure 2.8 Layout between 2BM and Base Boards.........................................................

2-33

Figure 2.9 Block Diagram of 4SM Board.........................................................................

2-34

Figure 2.10 Block Diagram of 4DM.................................................................................

2-36

Figure 2.11 Block Diagram of QDASL.............................................................................

2-37

Figure 2.12 Block Diagram of QDMC................................................................................. 2-38


Figure 2.13 Default Configuration Diagram Between the Digital Phone and System.....

2-39

Figure 2.14 Data Transfer Format Diagram..................................................................... 2-40

XII

Figure 2.15 Block Diagram of 2DM.................................................................................

2-41

Figure 2.16 Block Diagram of QDASL.............................................................................

2-42

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OfficeServ 7030 Service Manual

Figure 2.17 Block Diagram of QDMC................................................................................. 2-43


Figure 2.18 Block Diagram of 4LM..................................................................................... 2-44
Figure 2.19 ADM6996 Function diagram.........................................................................

2-45

Figure 2.20 Block Diagram of EPM.................................................................................

2-46

Figure 2.21 Block Diagram of Modem Board..................................................................... 2-48


Figure 2.22 PCM Interface of Modem Board..................................................................... 2-49
Figure 2.23 Block Diagram of DPIM................................................................................. 2-50
Figure 2.24 Block Diagram of Door Phone......................................................................... 2-51
Figure 2.25 Pin Connection of DPIM................................................................................. 2-52
Figure 2.26 Block Diagram of SMT-R2000......................................................................... 2-53
Figure 2.27 WLAN Configuration Diagram......................................................................... 2-54

Figure 4.1 Figure for Connection between PC and Board................................................. 4-2


Figure 4.2 ispVM Program Initial Window......................................................................... 4-3
Figure 4.3 [LatticePRO ver 0.1] Window.........................................................................

4-3

Figure 4.4 [LatticePRO ver 0.1-Chain1] Window.............................................................

4-4

Figure 4.5 [Advanced Processing Options] Window......................................................... 4-5


Figure 4.6 Specify Part Name in [JTAG Part Properties] Window..................................... 4-5
Figure 4.7 Specify Type of CPLD Part.............................................................................

4-6

Figure 4.8 Set Programming Mode and JEDEC File Path................................................. 4-7
Figure 4.9 Execute Program.............................................................................................

4-8

Figure 7.1 OfficeServ 7030 Exploded-View.....................................................................

7-1

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XIII

Error! Estilo no definido.

LA LISTA DE MESAS
La Mesa 1.1 Partes en el lado de la cima del armario
armario

1-4 Mesa 1.2 Partes en el tablero correcto del

1-4 Mesa 1.3 Partes en el lado izquierdo del armario

1-5 Mesa 1.4 Juntas por las

Funciones 1-6 Mesa 1.5 tablas de la Hija que pueden montarse en las hendeduras

1-6

OfficeServ 7030 Capacidad del Sistema

1-8 Mesa 1.7 Capacidad de Lnea de Tronco

1.8 Capacidad de Lnea de Estacin

1-9 Mesa 1.9 Capacidad de la Lnea

Caractersticas Elctricas de la Lnea de Tronco de BRI


de la Lnea de DLI

1-9

Mesa

1.6

1-8 Mesa
Mesa

1.10

1-10 Mesa 1.11 Caractersticas Elctricas

1-10 Mesa 1.12 Caractersticas Elctricas del LAN Interface (10 BASE-T)

1-10 Mesa 1.13 Caractersticas Elctricas del LAN Interface (100 Base-Tx)

1-11 Mesa 1.14

Voltaje del E/S de PSU

1-13 Mesa 1.16

1-13 Mesa 1.15 Ciclos de Anillo de Sistema

Ciclos de los Tonos del Sistema 1-14 Mesa 1.17 OfficeServ 7030 Trminos Compatibles

1-15

Mesa 1.18 OfficeServ 7000 Familias IP Puerto Nmeros

1-16 Mesa 1.19 OfficeServ Soluciones IP

Puerto Nmeros

1-18 Mesa 2.1 Juntas de Mountable

2-29 Mesa 2.2 SMT-R2000 Hardware

Especificacin

2-56 Mesa 4.1 Lista de CPLD

4-6 Mesa 7.1 Lista de Partes del Dispositivo

7-2

XIV

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OfficeServ 7030 Service Manual

La Apreciacin global del Sistema

Este captulo proporciona una apreciacin global de las caractersticas y rasgos del comandante de
OfficeServ 7030 sistema, el sistema y configuraciones de la hendedura, y especificaciones del sistema.
1.1

Comandante Features

OfficeServ 7030 es el producto de comunicacin ms apropiado para las oficinas con 4 a 20 lneas y
proporciona la funcin compleja incluso la voz y aplicaciones. Los usuarios pueden disfrutar varias
funciones del telfono y aplicaciones a las varias plataformas como los telfonos digitales, el IP telefonea,
telfonos mviles, PCs y servidores.
El Ambiente de Comunicacin integrado
OfficeServ 7030 proporciona el servicio de la transmisin de datos usando la Red de la Zona Local (LAN)
los mdulos as como la funcin de llamada de voz. Los usuarios pueden comunicar convenientemente
usando las plataformas de integracin de wireless/wired (los Telfonos, PCs, Telfonos mviles y
perifricos) la funcin.
Las Funciones de LAN
OfficeServ 7030 apoyos los LAN interfaz mdulos para que pueda intercambiar los datos con el Intranet
interior va 100 interfaz del base-t sin el equipo del datos adicional.
El Servicio de LAN inalmbrico
OfficeServ 7030 mantiene la solucin de LAN inalmbrica el wireless/wired el servicio complejo en la
zona de la oficina. OfficeServ 7030 usos LAN inalmbrico la estacin baja para que OfficeServ 7030
pueda servir que la comunicacin de voice/data de wireless/wired e internet acceden la funcin.
Tambin, un ambiente activo eficaz y conveniente puede hacerse cuando quiera a o lugar porque se usan
las estaciones mviles sofisticadas para OfficeServ 7030.
Una Variedad de Soluciones de la Aplicacin
OfficeServ 7030 ofertas una variedad de soluciones de la aplicacin como las Noticias de OfficeServ,
OfficeServ EasySet, Internet Llamada Centro, R-NMS, Servidor del Facsmil Integrado, y los Sistemas
Magnetofnicos Integrados Digitales.

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CHAPTER 1. Error! Estilo no definido.

Integrado y Solucin de la Aplicacin


- Integrated que ' quiere decir que OfficeServ 7030 enterrar-trabajos del sistema con un
servidor de la solucin externo y el sistema y el servidor opera como uno integr la funcin.
- Para la informacin detallada sobre cmo usar cada solucin de la aplicacin, refirase a la Gua del
Usuario para cada aplicacin.
La Capacidad de la Lnea extensible
El OfficeServ 7030 es clasificado en el armario bsico y el armario extendido segn la capacidad de la
lnea. Los apoyos ministeriales bsicos a a 10 lneas. Si los enterrar-trabajos ministeriales bsicos con el
armario extendido, puede apoyar a a 20 lneas.
Modularity Applied
Los dos del hardware y software del OfficeServ 7030 se disean en el modularity. C.O. pueden extenderse
lnea o lneas del subscriptor fcilmente o el nuevo software puede instalarse para agregar las funciones
incluso durante funcionamiento del sistema que depende de los usuarios las necesidades de '.
El Mantenimiento conveniente
Las funciones del Sistema pueden usarse convenientemente lo siguiente a travs de:
PC para MMC Programming (PCMMC)
El PCMMC se usa por mantener el OfficeServ 7030 sistema. El PCMMC le permite al usuario recuperar,
cambie, o datos de sistema de mando usando los mens del programa.
El Web Direccin Programa
El programa de direccin de tejido le permite al usuario mantener el OfficeServ convenientemente 7030
sistema. Use los mens de tejido para recuperar, cambie, o datos de sistema de mando.

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OfficeServ 7030 Service Manual

1.2

La Configuracin del Sistema

Esta seccin proporciona una apreciacin global del OfficeServ 7030 armario y configuracin de la
hendedura.
1.2.1

El Lado de la cima

El lado de la cima del OfficeServ debajo de que 7030 sistema se muestra en la figura:

Figure 1.1 vista lateral de la Cima de OfficeServ 7030 armario


Se listan las descripciones sobre cada parte en la cima del armario en la mesa debajo.

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CHAPTER 1. Error! Estilo no definido.

La Mesa 1.1 Partes en el lado de la cima del armario


La parte

La funcin

LA

El estado de funcionamiento del CPU Principal

CARRERA

LLEV

- Fuera de: el Ningn-funcionamiento


- En (Green): En Calzarse las botas
- El parpadeo (Green): el Funcionamiento Normal de Programa
- EN (Rojo): la Memoria instantnea (la base de datos) claro

LAN LED

El estado de funcionamiento de LAN


- Fuera de: el CPU no se conecta a LAN
- En (Green): el CPU se conecta a LAN
- El parpadeo (Green): los Datos de Tx/Rx a travs del puerto de LAN.

MEM LED

Los giros LLEVADOS en mientras la memoria instantnea se accede


por el CPU.

LA BRI LLEV

El estado de puertos
- Fuera de: no us
- On (Green): En el uso
- El parpadeo (Green): la lnea de la BRI es activada

1.2.2

El Lado correcto

El lado correcto del OfficeServ debajo de que 7030 sistema se muestra en la figura:

Figure 1.2 vista lateral del Derecho de OfficeServ 7030 armario


Se listan las descripciones sobre cada parte en el derecho del armario en la mesa debajo.
La Mesa 1.2 Partes en el tablero correcto del armario

La parte

La funcin

C.O 1-4

Los puertos del tronco

LINK1-3

Puertos que conectan el armario Bajo con el armario de la expansin

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OfficeServ 7030 Service Manual

EXT1-8

Los puertos de la estacin para los subscriptores (i.e el telfono


telefnico, digital analgico, LAN)

La reinicializacin

Abroche por restablecer el sistema

SLT1, 2,

Los puertos de la estacin para los telfonos analgicos

MISC

Puertos que conectan las fuentes de msica externas, mientras


compaginando dispositivo, campanilla fuerte, campanilla comn, o
campanilla de la puerta

LAN

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El puerto de LAN

CHAPTER 1. Error! Estilo no definido.

1.2.3

El Lado salido

El lado de la parte de atrs del OfficeServ debajo de que 7030 sistema se muestra en la figura:

Figure 1.3 vista lateral Izquierda de OfficeServ 7030 armario


Se listan las descripciones sobre cada parte en la izquierda del armario en la mesa debajo.
La Mesa 1.3 Partes en el lado izquierdo del armario
La parte

La funcin

El Switch de Power

Impulse el on/off OfficeServ 7030 sistema

El Connector de Power

El conector para la conexin de cable de poder

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OfficeServ 7030 Service Manual

1.3

Las Juntas por las Funciones

OfficeServ7030 tiene tabla Baja y tres hendeduras para montar la tabla de la hija. Cada hendedura puede
montar la tablas de la hija que pueden realizar funcin que depende del tipo de la configuracin de
OfficeServ 7030 lo siguiente.
La Mesa 1.4 Juntas por las Funciones
Las funciones
La

Parte

del

La Junta y tablas de la hija


Mando

La base

principal
La Voice Tronco Lnea

2BM y 4TM

La Station de Voice

4DM, 2DM y 4SM,

Los datos

4LM

Power

1.3.1

PSU

La configuracin de tablas de la hija

OfficeServ 7030 tiene tres hendeduras de tabla de hija. Estas hendeduras estn provistas con lo siguiente
hija aborda dependiendo de la configuracin de OfficeServ7030:

slot 3

slot 2

slot 4

Figure 1.4 Situacin de las Hendeduras de la Junta Bajas


La Mesa 1.5 tablas de la Hija que pueden montarse en las hendeduras
Las partes

Las hendeduras

Las Juntas de Mountable

La Parte del tronco

Hendedura 4

4TM, 2BM,

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CHAPTER 1. Error! Estilo no definido.

La

Parte

del

Hendedura 2 y Hendedura 3

4DM, 2DM, 4SM, 4LM,

subscriptor

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OfficeServ 7030 Service Manual

La 4TM tabla del Mdulo no apoya el Dial Pulso marcando, pero apoya el DTMF marcando.
Avise para la fuente de alimentacin al montar las tablas
El cheque si el poder ministerial ha apagado al montar la tabla. Insertando o quitando una
tabla mientras el poder ha encendido puede daar la tabla o fuego de la causa.

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CHAPTER 1. Error! Estilo no definido.

1.4

Las Especificaciones del Sistema

1.4.1

La Capacidad del Sistema

A a 20 pueden instalarse las lneas y pueden operarse en OfficeServ 7030 sistema, y la proporcin de la
lnea de la estacin y lnea del tronco puede ajustarse dentro de la capacidad que depende de los usuarios
las necesidades de '. La Mesa debajo de las muestras la capacidad de la lnea mxima de OfficeServ 7030:
La Mesa 1.6 OfficeServ 7030 Capacidad del Sistema
La Configuracin del Sistema

La Capacidad de la Lnea mxima

Cabinet(Standalone)

- El cauce de lnea de tronco digital: 4


- El cauce de lnea de tronco analgico: 4
- El puerto de la estacin: 10
- VoIP encauzan: 4
- El cauce de tronco de SORBO: 8
- El SPnet tronco cauce: 8
- El IP de Samsung el cauce telefnico: 20
- WIP telefonean el cauce: 20
- El SORBO el cauce telefnico: 20
- El Voice correo cauce: 2
- DTMF encauzan: 4
- Los generation/reception de CID encauzan: 4
- La funcin de la Conferencia: el 6-grupo de la 5-persona

El armario bsico + el armario de

- El cauce de lnea de tronco digital: 8

la Expansin

- El cauce de lnea de tronco analgico: 8


- El puerto de la estacin: 20
- VoIP encauzan: 8
- El cauce de tronco de SORBO: 8
- El SPnet tronco cauce: 8
- El IP de Samsung el cauce telefnico: 20
- WIP telefonean el cauce: 20
- El SORBO el cauce telefnico: 20
- El Voice correo cauce: 4
- DTMF encauzan: 8
- Los generation/reception de CID encauzan: 8
- La funcin de la Conferencia: el 6-grupo de la 5-persona

La Capacidad de Lnea de tronco


La capacidad de lnea de tronco mxima de OfficeServ 7030 basado en su configuracin se muestra en la

10

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030 Service Manual

mesa debajo:
La Mesa 1.7 Capacidad de Lnea de Tronco
La Configuracin del Sistema

La VUELTA analgica

La BRI digital TRK

TRK
El armario bsico

El armario bsico + el armario de

la Expansin

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11

CHAPTER 1. Error! Estilo no definido.

La estacin (el Subscriptor) la Capacidad


La capacidad de lnea de estacin mxima para los telfonos regulares y los telfonos digitales en
OfficeServ 7030 basado en su configuracin se muestra en la mesa debajo:
La Mesa 1.8 Capacidad de Lnea de Estacin
La Configuracin del

Los

Sistema

regulares

El armario bsico

10

Telfonos

Los Telfonos digitales

(SEAL

NUMRICA*-5012L:

1EA/4DM o 2DM tabla)


El armario bsico + el

20

armario de la Expansin

16 (SEAL NUMRICA*-5012L: 1 EA
/4DM o 2DM tabla)

La Capacidad de la Lnea inalmbrica


La Capacidad de la lnea inalmbrica de OfficeServ 7030 es como sigue:
La Mesa 1.9 Capacidad de la Lnea
La Configuracin del

SMT-R2000

SMT-W5100

El armario bsico

20

El armario bsico + el

16

20

Sistema

armario de la Expansin

1.4.2

Las Especificaciones elctricas

El protocolo de proceso de signo se refiere a los mtodos de acceso que seala entre el C.O. el line/station
y sistema y de proporcionar los datos de estado.
1.4.2.1

La Sealizacin de Lnea de tronco

La Salida de la vuelta C.O. el lnea Sealando


El en-gancho y el estado del fuera de-gancho es controlado por los flujos actuales elctricos. El circuito de
tronco de bucle cerrado o norma que 2500 vuelta del juego se usa.

12

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OfficeServ 7030 Service Manual

OPEN END

CLOSED END
GND
T

T
X

E
-48
DC
(C.O.)

Phone

Figure 1.5 C.O. el lnea Vuelta Salida Sealando

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

13

CHAPTER 1. Error! Estilo no definido.

Las caractersticas de la ISDN Interfaz Transmisin


Las caractersticas elctricas del ISDN (la BRI) la interfaz obedece el IRC I.430 y ETS 300 012 normas.
La Mesa 1.10 Caractersticas Elctricas de la Lnea de Tronco de BRI
La categora
La

velocidad

La especificacin
de

la

192 kbit/s 100 ppm

transmisin
El Cdigo

La Mark Inversion alternada (AMI)

El tipo del pulso

La ola del cuadrado regular: Al indicar los signos todo vlidos,


obedezca la mscara (I.403) sin tener en cuenta los cdigos.

Los

medios

comunicacin

de
de

Un par de lneas torcidas

la

transmisin
Cargue la resistencia

120

Indicado (el pulso) el

2.75 V

voltaje mximo nominal

Las caractersticas elctricas de la Interfaz de la Lnea Digital (DLI) se muestra en la mesa debajo:
La Mesa 1.11 Caractersticas Elctricas de la Lnea de DLI
Las categoras
La

velocidad

Las especificaciones
de

la

384 kbits/s

transmisin

1.4.2.2

El Cdigo

La Mark Inversion alternada (AMI)

El tipo del pulso

La Forma de onda de AMI tpica

La Sealizacin de LAN

Se muestran las caractersticas elctricas del 10 BASE-T que obedece la norma de IEEE 802.3 en la mesa
debajo:
La Mesa 1.12 Caractersticas Elctricas del LAN Interface (10 BASE-T)
La categora
La

velocidad

La especificacin
de

la

10 Mbit/s 50 ppm

la

La codificacin de Manchester

transmisin
El

14

cdigo

de

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030 Service Manual

transmisin

- Cuando el pedazo de datos de transmisin es 0 ', el nivel superior


del medio pedazo es el inversed en el ms bajo nivel. Cuando el
pedazo de datos de transmisin es 1 ', el ms bajo nivel del medio
pedazo es el inversed en el nivel superior.

El

Access

mando

CSMA/CD

mtodo
Los

medios

comunicacin

de
de

UTP CAT3, CAT4, CAT5, STP,

la

transmisin
El nmero de los pares

2 pares

de UTP
La

resistencia

100

caracterstica
El espesor del cable

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El dimetro: 0.51 mm (24 AWG), el dimetro Externo: 5 mm

15

CHAPTER 1. Error! Estilo no definido.

Las caractersticas elctricas de los 100 Base-Tx, qu obedece las normas de IEEE 802.3u, se muestra en la
mesa debajo:
La Mesa 1.13 Caractersticas Elctricas del LAN Interface (100 Base-Tx)
Las categoras
La

Las especificaciones

velocidad

de

la

100 Mbps

la

4B/5B+MLT-3

transmisin
El

cdigo

de

transmisin

- Los convertido del 4-bit/5-pedazo los datos de 4bit en los datos


de 5bit y codifica los datos en la capa fsica. Multi Nivelado
Transmisin-3 (MLT-3) codifica los datos de la transmisin en 3
niveles (alto, medio, y bajo).

El Access mando tipo


Los

medios

comunicacin

CSMA/CD
de

de

UTP CAT5, STP,

la

transmisin
El nmero de pares de

2 pares

UTP
La

resistencia

100

caracterstica
El espesor del cable

El dimetro: 0.51 mm (24 AWG), el dimetro Externo: 6 mm

Las categoras de Cable de UTP


Los Cables de UTP son clasificados en Recto-a travs del cable de UTP y Crossover el cable
de UTP. El Recto-a travs del cable de UTP se usa por conectar el 4LM mdulo de OfficeServ 7030
sistema a otros mdulos.
1.4.2.3

Estacione la Sealizacin

La Sealizacin de Pulso de dial


Proporcin-10 Pulse por segundo (PPS)
La Proporcin de Make/Break (el ratio)-33 de M/B%: 66 % (puede ajustarse por el software.)
El tiempo de la sealizacin mnimo entre dedo-20 msec (puede ajustarse por el software.)
4TRM tabla del Mdulo es slo apoyo el DTMF marcando, pero no los apoyos por el Dial Pulso marcar.
4TM Tarjetas son el apoyo DTMF y Dial Pulso marcando.
DTMF Push el Botn Marcando

16

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OfficeServ 7030 Service Manual

Los DTMF que el proceso sealado obedece la norma de IRC que permite al usuario al send/receive los
signos de telfonos digitales a travs del tronco linean y para procesar los signos de telfonos regulares.

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17

CHAPTER 1. Error! Estilo no definido.

1.4.2.4

Las Caractersticas de la transmisin

La atenuacin
La atenuacin entre los subscriptores: menos de 6 dB
La atenuacin entre el subscriptor y la lnea del tronco local: menos de 0.5 dB
La resistencia caracterstica de la lnea: 600 ?
El ruido pesado: menos de -65 dBm
La atenuacin de la diafona: menos de -68 dBm
La venda de frecuencia: 300~3400 Hz
La resistencia de aislamiento: ms de 1 M?
1.4.2.5

Las Condiciones de la lnea

La longitud para la instalacin:


Los telfonos regulares: A a 1 km (Cuando el AWG #24 cable se usa)
Los telfonos digitales: A a 400 m (Cuando el AWG #24 cable se usa)
La puerta telefonea: A a 400 m (Cuando el AWG #24 cable se usa)
AOMs: A a 400 m (Cuando el AWG #24 cable se usa)
La longitud entre el puerto de LAN de Base o 4LM y a SMT-R2000: A a 100 m (Cuando el cable de
Ethernet se usa)
La resistencia de goteo entre las lneas: ms de 20 K?
La resistencia de goteo entre las tierras: ms de 20 K?

18

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OfficeServ 7030 Service Manual

1.4.3

La Specifications de Power

OfficeServ 7030 opera por el CA entre poder o poder de la batera y suministros el armario del sistema con
el poder auxiliar de -54 V, +5 V, +12 V.
La Mesa 1.14 Voltaje del E/S de PSU
Los Power Suministro Dispositivos

Las especificaciones

La Power Suministro Unidad

CA 200~240 V

(PSU)

El poder de la
entrada
el poder del

- DC -54 V, 0.5 A,

rendimiento

- DC +5 V, 3 A,
- DC +12 V, 1.8 A,

1.4.4

El anillo y Tono

Ciclo del anillo


OfficeServ 7030 proporciona los anillos de lnea de tronco, los anillos de la estacin, que la puerta cerca, y
anillos de la alarma. Los ON/OFF recorren de cada anillo se muestra en la mesa debajo:
La Mesa 1.15 Ciclos de Anillo de Sistema
Los anillos

ON/OFF Cycles

El anillo de lnea de tronco

1000/3000 ms

El anillo de la estacin

400/200/400/3000 ms

El anillo de la puerta

400/200/400/200/400/2000 ms

El anillo de la alarma

400/200/400/200/400/200/400/1000 ms

El anillo Ciclo de ON/OFF


El ciclo de ON/OFF puede ajustarse cambiando los valores de la base de datos del sistema

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19

CHAPTER 1. Error! Estilo no definido.

El tono
El voltaje del rendimiento y la frecuencia del anillo sealan en OfficeServ 7030 es como sigue:
El voltaje del rendimiento: 75 V
La frecuencia: 20 Hz
OfficeServ 7030 les proporciona los varios tonos a los usuarios para notificar a los usuarios del estado de
funcionamiento funcional y dar la regeneracin a los usuarios. El ON/OFF recorre de tonos actualmente
especificados se muestra en la mesa debajo:
La Mesa 1.16 Ciclos de los Tonos del Sistema
Los tonos

ON/OFF Cycles

El tono de marcado

1000/250 ms

El Tono ocupado

500/500 ms

No Perturbe el tono

250/250 ms

Cerque el tono Atrs

1000/2000 ms

Llame el tono del Parque

Continuo

Confirmation/Caution/Barge-en el tono

50/50 ms

La llamada el tono de Back/Hold

500/3500 ms

Cerque el tono Atrs

1000/2000 ms

Error/Number el tono Inasequible

250/250 ms

El Campamento del mensaje En el tono

Continuo

El tono Ciclo de ON/OFF


Un ciclo de ON/OFF puede ajustarse cambiando un valor de la base de datos.

20

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OfficeServ 7030 Service Manual

1.4.5

Los Trminos disponibles

Los trminos disponible a OfficeServ 7030 se muestra en la mesa debajo:


La Mesa 1.17 OfficeServ 7030 Trminos Compatibles
Los tipos

Los trminos

SEAL NUMRICA*-5000 las

La

series los telfonos digitales

5038S/5021D/5014D/5007S/5000S/5064B

Los ITP-5100 serie IP telfonos

ITP-5121D/5114D/5107S, ITP-5112L,

Los

dispositivos

de

inalmbricos (WLAN)

LAN

SEAL

NUMRICA

SMT-W5100 (la Estacin Mvil), SMT-R2000 (el Access


Punto Dispositivo)

las Series del iDCS

el iDCS28D/18D/14D/64D

Otros

DPIM, el telfono de la puerta,

Los Trminos compatibles


Todos los trminos compatibles de iDCS 500 sistema del Premio est disponible a OfficeServ
7030. Desde que los trminos compatibles que dependen de las escenas del sistema pueden cambiarse,
avise al administrador del sistema.

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21

CHAPTER 1. Error! Estilo no definido.

1.4.6

OfficeServ 7000 Familias IP Puerto Nmeros

Los Nmeros de Puerto de IP usaron en OfficeServ debajo de que se muestran 7000 familias en la mesa:
La Mesa 1.18 OfficeServ 7000 Familias IP Puerto Nmeros
La
categor

El

Tipo

de

El protocolo

servicio

El

Nmero

Los comentarios

del puerto

a
El

SPnet

TCP

Sistema

6100
1024~4999

Para el arreglo de conexin


Por mantener la Conexin de TCP

La interfaz de

TCP, UDP,

6000

Para el arreglo de conexin

Telfono de IP

UDP

1024~4999

Para la sealizacin al telfono


del IP

H.323 Gateway

UDP

1719

Para

la

conexin

con

el

Guardabarrera
TCP

1720
1024~4999

BEBA

Para el arreglo de conexin


Por mantener la Conexin de TCP

UDP

5060

Para el arreglo de conexin

OSM unen

TCP

5000, 5200

La conexin de OSM

CTI unen

TCP

5002

La Conexin de CTI

5003

El Programa transfiere a la tarjeta

SORBOS
Gateway

El

Programa

Transfiere

de los Medios de comunicacin

Las Noticias de

5012

OfficeServ

La OfficeServ Noticias Servidor


conexin

WebMMC

5080, 5081

OfficeServ 7400 conexin de


WebMMC

La Herramienta
de

5090, 5091

la

La

OfficeServ

Instalacin

Herramienta conexin

instalacin
7030

Web

5092, 5093

(interior)

22

Web Servidor-MP / la conexin de


VM/Router

reservado

5000~5099

Reservado para el nuevo servicio

El Informe de

5100

La copia impresa de SMDR a la

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030 Service Manual

SMDR

conexin del IP

El Informe de

5101

UCD

conexin del IP

El Informe de

5102

trfico
Alarme
Informe

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

La copia impresa de UCD a la

El Informe de trfico a la
conexin del IP

el

5103

El Informe de Alarma de Sistema


a la conexin del IP

23

CHAPTER 1. Error! Estilo no definido.

La Mesa 1.18 OfficeServ 7000 Familias IP Puerto Nmeros (Continuado)


La

El Tipo de servicio

categor

El

El Nmero

protocolo

del puerto

Los comentarios

a
El

UCD peridico

TCP

5105

Sistema

La copia impresa de UCD


peridica a la conexin del
IP

El

Informe

de

5106

Hotel/Motel

El Informe del hotel a la


conexin del IP

BD-PMS

5107, 5109

El Bi-direccin la conexin
de PMS

M&A centralizado

5110, 5210

La

conexin

de

M&A

centralizada
GPS Clock

5111

GPS Clock la conexin del


Servidor

El Servidor del NIP

5112

La NIP Cdigo Servidor


conexin

SMDR/ANI

5113

La

SMDR/ANI

Servidor

conexin
El

Servidor

de

5150, 5151

SMDR

La

SMDR

Servidor

conexin

reservado

5100~5199

Reservado para el nuevo


servicio

QoS Monitor

8500

QoS Monitor la conexin


del Servidor

NMS

NMS

UDP

161

El puerto muy conocido.


Puede poner 1024~65535

MGI

MGI 16/64

RTP,

30000~3012

RTCP,

UDP

6000

Para los datos del arroyo

Para la prueba del Eslabn


con MCP

7030 API (interior)

TCP

50000~5001
0

OfficeServ

24

7030

RTP,

30000~3001

Para

la

CSP-MSP

Sealizacin Interfaz
Para los datos del arroyo

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030 Service Manual

MGI

RTCP,

El

La

Interfaz

Telfon

Sistema

del

RTP,

o del IP
WiFi
Phone

UDP

7
6000

La sealizacin para MCP

9000, 9001

Exprese los datos para MGI

RTCP,
La

interfaz

del

UDP

o ITP
8000, 8001

Sistema

Para la interfaz de la
sealizacin

DHCP propietario

10000,

Para

la

interfaz

10001

Indicacin de Eslabn

7000, 7001

Para

DHCP

de

propietario

(Samsung)
EasySync

6320

Para la PC eslabn conexin

EL SORBO

5060, 5080

Para la interfaz del SORBO

8004, 8005

Para RTP, RTCP

RTP

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

RTP

25

CHAPTER 1. Error! Estilo no definido.

1.4.7

Los OfficeServ Soluciones IP Puerto Nmeros

Se muestran los Nmeros de Puerto de IP usados en las Soluciones de OfficeServ en la mesa debajo:
La Mesa 1.19 OfficeServ Soluciones IP Puerto Nmeros
La

El protocolo

solucin
IP-UMS

El

Nmero

del

Los comentarios

puerto
UDP

TCP

5025, 5026

los C del mcplink - EE.UU.

5061, 5070

BEBA A SORBOS LOS C - EE.UU.

14000~14511

RTP, RTCP (= RTP+1)

8080

WebAdmin

20001

El Servidor de archivos

3681, 3683,

El Outlook Sincronizacin Protocolo

50000~55999
25

La Alarma del correo (SMTP)

110, 995

Pop3, Pop3/SSL,

8624

El

puerto

Actividad

Amonestador

Programa

26

IP-IVR

UDP

5060

El Puerto del SORBO

ACD

TCP

18828

SRVPORT

18818

CNTPORT

18848

AGTMONISRVPORT

54301

CTCCMDPORT

54302

CTCEVTPORT

17770

IODSMONIPORT

18000

IODSALARMPORT

17771

IODSSNDPORT

17772

IODSRCVPORT

17773

LOGRCVPORT

17774

DBNETPORT

17777

ARSLOGPORT

17776

IODLOGRCVPORT

17779

IODUPDATERCVPORT

2600

ARSSNDPORT

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030 Service Manual

2601

ARSRCVPORT

2605

VMSSNDPORT

2700

ACSSNDPORT

2701

ACSRECVPORT

19000

MONIPORT

19010

PROCMONIPORT

8500

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

DBRECVPORT

27

CHAPTER 1. Error! Estilo no definido.

La Mesa 1.19 OfficeServ Soluciones IP Puerto Nmeros (Continuado)


La solucin

El

El

Nmero

protocol

puerto

del

Los comentarios

o
ACD

TCP

VCS

UDP

8501

DBSENDPORT

10018

CNTMONIPORT

8600

HOSTPORT

2555

ACDMANRECPORT

30000

WallBoardPort1

30001

WallboardPort2

30002

WallBoardPort3

11000

Para EasySync

9000

El Sonido de la multidifusin

9230

El Video de la multidifusin

35000

El Mando del Empujn vivo

35001

GIPS escuchan el Puerto

35100

LOS

UDP

35102

El Video del Empujn vivo

5000~6000

La Estacin interior

20000~20100

La Estacin externa

6000~7000

La Grabacin interior

20100~20120

La Grabacin externa

Dinmico

El SORBO (System:Default 5060~n

MAESTROS
DE

El Empujn vivo Audio

cauces)
RTP

Dinmico

Voice/Video

CEREMONIAS
Easyset

TCP

5004

Servidor de Web de Easyset que Escucha


el Puerto (puede cambiarse)

7400 WebMMC

TCP

5020

Servidor de Web de WebMMC que


Escucha el Puerto (puede cambiarse)

OfficeServ Link
(Todos

6000

los

puertos pueden

28

TCP

El Puerto de Conexin de Cliente


autorizado

6001

Mensaje de CTI que Supervisa el Puerto

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030 Service Manual

cambiarse

por

la configuracin

(Ego que Supervisa)


6002

de la opcin.)

El SMDR & UCD Mensaje que


Supervisa el Puerto para la Solution de
Samsung como Easyset

6003

El SMDR & UCD pone a babor para 3


aplicacin de la fiesta

6500

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

El servidor Solucin Conexin Puerto

29

CHAPTER 1. Error! Estilo no definido.

1.4.8

Las Especificaciones del dispositivo

La especificacin del OfficeServ 7030 es debajo:


Para el sistema configurado con un armario (el armario bsico): 365 (W) 320.5 (D) 72 (H) mm

30

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030 Service Manual

La Descripcin del circuito

Este captulo describe la configuracin del circuito y rasgos del comandante de cada componente del
OfficeServ 7030 sistema.
2.1

La Arquitectura del Sistema

Esta seccin describe la arquitectura fsica y arquitectura de comunicacin entre los armarios del
OfficeServ 7030 sistema.
2.1.1

El Esquema funcional

La arquitectura fsica del OfficeServ debajo de que 7030 sistema se muestra en la figura:

Power

SIO
LAN

+5 V
+12 V
-54V
Base Board

MISC

SLOT4

Figure 2.1 Arquitectura Fsica del OfficeServ 7030 Sistema

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

32

SLOT2

SLOT3

OfficeServ 7030 Service Manual

La arquitectura de comunicacin entre los armarios del OfficeServ 7030 sistema se muestra en la figura
debajo:

SIO

MISC

M82805

LAN

PHY1

4DM/4LM

SDRAM
SRAM
Flash ROM

Switch/
Peripheral

KEYSET/LAN

#3
#4

Figure 2.2 Arquitectura Fsica Entre los Armarios del OfficeServ 7030 Sistema
2.1.2

Los rasgos del Sistema de Comunicacin Entre los Mdulos

Los rasgos del sistema de comunicacin entre los mdulos instalados en el OfficeServ 7030 sistema son
como sigue:
La Interfaz del CPU
Se conectan el CPU, SRAM, y SDRAM de la tabla Baja en un autobs del 32-pedazo.
Un sistema que SIO se proporciona en la tabla Baja.
Ethernet Access
En demora, el acceso de Ethernet se proporciona.
SIO Port el Uso
Un puerto del depurador se proporciona para ayudar un sistema disear para inspeccionar el estado del
sistema.

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33

CHAPTER 12. Error! Estilo no definido.

2.2

El Power Suministro Mdulo

El mdulo de la fuente de alimentacin proporciona el poder al armario del OfficeServ 7030.


Este mdulo opera por el CA entre poder y suministros el poder de-54 V, +5 V, y +12 V al armario.
2.3

La Junta baja

La tabla Baja recibe el poder de -54 V, +5 V, y +12 V del mdulo de la fuente de alimentacin y distribuye
el poder a cada hendedura y funciones como un camino transmitir varios signos del autobs, seales de
reloj y PCM conversin voz signos
La Distribution de Power
Cada hendedura del OfficeServ 7030 recibe el poder del mdulo de la fuente de alimentacin instalado en
el armario y distribuye el poder a cada hendedura.
La hendedura Mont
Las tablas montadas en cada hendedura reciben poder y signos a travs del conector del 100-alfiler de la
tabla Baja y datos de los intercambios con otras tablas.
El mando del Sistema
Una tabla baja que controla el funcionamiento del sistema entero y armario del elemento esencial

34

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OfficeServ 7030 Service Manual

2.3.1

El Esquema funcional

El esquema funcional de la tabla BAJA se muestra en la figura debajo:

TRK1 TRK2

TRK3 TRK4

LAN

LAN2 LAN3

LAN1

EXT1
MISC

SLT1

EXT2 EXT3 EXT4

EXT5

EXT6 EXT7 EXT8

SLT2

RST

RESET
DS1706

2SLI CCT
MISC CCT

SWITCH
RTL8306
Test Only
RMll

GPIO(8:23)
MAX3232
SDRAM
(K4S560832X4

Boot Rom
(SST39VF040)

REF_CLK

Main Processor
VOIP 4 Channel
Voice-Mail 2Channel

SPI

Connector

RTC
72423

Clock
(10MHz)
EEPROM
(AT93C46)

UART1

GPIO (0:7)

NAND FLASH
(K9G8G08U0A)

HW3

SDR_BUS

UART0
EXP_BUS

Buffer

RS-422
DRIVER

Interrupt

Daughter
(MODEM)

HW4
PLL

FPGA
LCMX01200

VCXO
(16 MHz)

Buffer
HW5
ENGINE
(STC9604)

DIP
SWITCH

Connector

P2

P3

P4

Figure 2.3 Esquema funcional de Junta BAJA

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35

CHAPTER 12. Error! Estilo no definido.

2.3.2

Comandante Features

Los rasgos mayores de la tabla BAJA son como sigue:


EL CPU (M82805)
ste es un procesador principal para cul que M82805 de Mindspeed se usa. Este CPU opera en el modo
del 32-pedazo.
Las caracterstica tcnicas mayores del M82805 son como sigue:
El centro de ARM920T incluido
El extremista Power Bajo (menos de 2W)
Apriete 19 mm BGA
Paquete de la Red integrado que Procesa la funcin
La solucin del iPBX completa: VoIP-a-TDM, TDM-a-TDM
La encapsulation/de-encapsulacin de Ethernet
El IP/UDP/RTP ttulo lookup funciona para el manejo del paquete
El Protocol de Time real (RTP), Usuario el Protocolo de Datagram (UDP)
DTMF en RTP por RFC2833
T.38 Fax Parada 2 . RTCP . Seguridad 2
RMII Ethernet Streaming la Interfaz del Paquete
El Autobs local para SDRAM y Llamarada.
TDM Bus para SLICs y SLACs
UART Interface para el Puerto de la Consola
Multi-SPI la interfaz para el mando de SLIC/SLAC
Los apoyos las interfazs de T1/E1 por forjadores atados al Autobs de la Expansin
el apoyo varios Voice CODEC
G.168 128 Eco de Red de ms Canceller
G.711? - la Ley y Un-ley
El pulidor del temblor robusto patentado
Llame descubrimiento de Tono de Progreso y generacin
La DTMF dedo Coleccin
El anuncio la funcin de Playout
El Tipo de IDENTIFICACIN de visita yo y Teclea II generacin
Group3 envan facsmil el mdem (V.17, V.29, V.27, V.21 channel 2)
El Descubrimiento de Tonos de facsmil y Generacin

36

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El Reloj del Sistema


La Junta de la base usa 12 MHz como el oscilador del reloj principal. Este reloj crea 375 MHz dentro del
CPU.
Clzese las botas ROM (la Llamarada ROM)
Una llamarada que ROM de 512 Kbytes se usa como la Bota ROM. La Bota que ROM transmite al sistema
que el programa principal requiri para el funcionamiento del sistema de la tarjeta multimedio a SDRAM.
Si la descarga se completa, el sistema ejecuta el programa en el SDRAM para el funcionamiento del
sistema
SDRAM
El SDRAM tiene el espacio de 128 Mbytes y consiste en cuatro elementos de los 32-Mbytees.
El programa principal reside en el SDRAM y El SDRAM juega el papel para guardar los datos para el
proceso del sistema. Adems, el tiempo de acceso al SDRAM es brevemente fijo para la actuacin del
sistema mxima.
El Clock de Time real
El reloj de tiempo real usa el RTC8564 para operar el sistema.
La Msica interior
Un cauce se mantiene la fuente de sonido interior del sistema. CODEC apoya mtodo del UN-LEY y
mtodo del U-LEY y el CODEC pertinente se opera por la lgica del hardware. La fuente de sonido
interior se cambia prontamente en una fuente de sonido externa usando MMC.
La Fase analgica Cerr con llave la Vuelta (APLL)
PLL analgico se usa en el OfficeServ 7030. El reloj de la referencia de 8 kHz es fijo por el software. Si la
fuente de reloj de referencia externa de 8 kHz no es fija, el reloj interior se usar.
El reloj de la referencia externo de 8 kHz es automticamente fijo en el sistema. Si requerido, el reloj de la
referencia podra ponerse a una tabla especfica por el MMC. En este caso, ponga el reloj de la referencia a
la hendedura de la tabla cuyo funcionamiento es el ms estable.
Mire el Perro
El Perro del Reloj reinicia el sistema fallado automticamente. El Perro del Reloj se disea para reiniciar el
sistema si el sistema opera anormalmente durante un cierto tiempo.
El Interruptor de Tiempo
El interruptor de tiempo de 256 (256 cauce se usa en la tabla BAJA.

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37

CHAPTER 12. Error! Estilo no definido.

Los Dispositivos de la Lgica Programables complejos (CPLD)


El CPLD de Celosa se usa. El CPLD configura el la mayora de las lgicas us en la tabla BAJA. Las
lgicas pueden cambiarse externamente usando un PC a travs del autobs de JTAG.
La Junta optativa (la Junta de la Hija)
Dos tablas optativas (EPM, Mdem) est montado en la situacin dada de la tabla BAJA.
La Interfaz de LAN
La tabla BAJA puede conectarse al LAN sin una tabla de LAN separada. 10/100 PHY MAC se instala en
el CPU, y la velocidad de conexin mxima es 100 Mbps. Una vez el sistema se conecta al LAN, el
sistema descubre la velocidad automticamente y opera.
El Receiver & Transmitter Asncrono universal (UART)
El UART habilita las comunicaciones de serie asncronas y se usa como un input/output del sistema ponga
a babor (SMDR o PCMMC). El UART se conecta a fuera a travs del conector del 3-alfiler en la tabla
Baja, y la velocidad de conexin es 38.4 kbps.
EL EEPROM
El EEPROM es un dispositivo que guarda la direccin de MAC del MAESTRO DE CEREMONIAS 10
tabla y usa un EEPROM de serie.

38

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2.4

La Junta de la hija

La hendedura de OfficeServ 7030 sistema puede montar las varias tablas de hija de servicio.
Lo siguiente pueden montarse las tablas de la hija en las hendeduras segn el OfficeServ 7030
configuracin.
La Mesa 2.1 Juntas de Mountable
La parte

La hendedura

La Junta de Mountable

La Parte del tronco

Hendedura 4

4TM, 2BM,

La

Hendedura

Parte

del

subscriptor
La

Parte

4DM, 2DM, 4SM, 4LM,

Hendedura 3
de la

opcin

2.4.1

Hendedura que usa

EPM, EL MDEM,

exclusivamente

4TM

4TM (4 Mdulo de Tronco de puerto) proporciona los puertos de lnea de tronco analgicos. Una tabla
tiene el camino de CID. Adems, la tabla proporciona la voz a travs del tronco linea y transmite los datos
de la voz de 64 kbps a cada cauce
2.4.1.1

El Esquema funcional

El esquema funcional de la 4TM tabla se muestra en la figura debajo:

CO1

CO2

CO3

CO4

Hook/DP
DAA
Hook SW
RING DET
Ring
PRS
DET
CID
PRS
CID
DAA
Hook SW
RING DET
PRS
CID
DAA
Hook SW
RING DET
PRS
CID
DAA
Hook SW
RING DET
PRS
CID

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4TM
100 pin
Connector
SLAC
CODEC
GAIN
SERIAL I/F
Various controls
are performed
via Reegistors

CLOCK CCT
Base board 4.096 MHZ
2.048 MHZ
FOI
FS
CPLD
MOTHER
Board

SPI/PSI
Clock
Divide

CARD
ID

RING
DETECTION
Taken separately

PROTECTION CCT
DAA Peripheral Circuit

-48 V MOTHER BD
+3.3 V MOTHER BD
+5 V MOTHER BD

39

CHAPTER 12. Error! Estilo no definido.

Figure 2.4 Esquema funcional de 4TM Junta

40

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2.4.1.2

Comandante Features

Los rasgos mayores de 4TM mdulo por los bloques son como sigue:
El circuito de interfaz de DAA (CPC5623)-lnea.
Los DAA cortan (CPC5623) se conecta al sistema y la lnea que viene de C.O o extensin del PABX para
proporcionar la interfaz de salida de vuelta analgica y lleva a cabo lo siguiente funciones:
Cerque el Descubrimiento
Enganche Off/On
El Descubrimiento de CID
El descubrimiento de PRS
La Vigilancia de la vuelta
La terminacin de DC/AC
La separacin de Primary/secondary y Equilibrio de la Lnea
Lo siguiente la figura muestra que los DAA cortan el esquema funcional.

Isolation Barrier

Tx+
Tx-

Transmit
Diff.
Amplifier

TIP

Transmit
Isolation
Amplifier

MODE

Tx.
Gain
Trim

OH

Rx.
Gain
Trim
Rx+
Rx-

Receive
Diff.
Amplifier

Ringing Detect Outputs


Half Wave

RING

RING2

Fault Wave

Transconductance
Stage
2-4 Wire Hybrid
AC/DC Termination
Hook Switch

Receive
Isolation
Amplifier
RING

Rx MUX
&
Ringing
Det.

Csnoop Rsnoop

Snoop
Amplifier

Csnoop Rsnoop

Figure 2.5 Esquema funcional de Astilla de DAA

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41

CHAPTER 12. Error! Estilo no definido.

QSLAC (LE58QL021BVC) la Parte


Los QSLAC parten a los convertido el signo de la voz analgico en los datos de PCM Digitales y realizan
las funciones lo siguiente incluso el ajuste de ganancia y conversin de caractersticas de frecuencia.
Los rasgos mayores de la parte de QSLAC son como sigue:
La terminacin del CA (2W ajuste de Prdida de Retorno)
Voice que los characteristics/4W del gain/Frequency sealados Devuelven al ajuste de Prdida
CODE/DECODE
La Tiempo Hendedura Asignacin funcin
Lo siguiente la figura muestra el esquema funcional de QSLAC:

42

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Dual/Dingle
PCM
Highway6

Analog
VIN1
VOUT1
VIN2
VOUT2

Signal Processing
Channel 1(CH 1)

DXA
DRA

Signal Processing
Channel 2(CH 2)

VIN3
VOUT3

Signal Processing
Channel 3(CH 3)

VIN4
VOUT4

Signal Processing
Channel 4(CH 4)

TSCA
DXB

Time Slot
Assigner
(TSA)

DRB
TSCB

VREF
SLIC
CO11
CO21
CO31
CO41
CO51
CO11
CO21
CO31
CO41
CO51
CO11
CO21
CO31
CO41
CO51
CO11
CO21
CO31
CO41
CO51

Clock&
Reference
Circuits

FS
PCLX
MCLK/E1

SLIC
Inteface
(SLI)

Microprocessor Interface
(MPI)

RST

CHCLK
INT

CS

DIO

DCLK

Microprocessor

Figure 2.6 Esquema funcional de Parte de QSLAC

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43

CHAPTER 12. Error! Estilo no definido.

2.4.2

2BM

2BM, una tabla de la hija mont en OfficeServ 7030, es la tabla de interfaz de tronco digital para
proporcionar dos puertos a la tabla de la BRI. Este mdulo se conecta para 4-encauzar el tronco de ISDN
en modo de S o modo del T.
2.4.2.1

El Esquema funcional

Lo siguiente la figura muestra 2BM esquema funcional:

100 pin connector


(Base board)

/ADDRESS, DATA
/INT, /CONTROL
HWX, HWR
/4M, /FSK, /RST

RJ45 connector

S/T Interface chip


(PEB3086)

TRANS
(APT-2S0-22A)

BRI#1 S/T

S/T Interface chip


(PEB3086)

TRANS
(APT-2S0-22A)

BRI#2 S/T

OSC
(7.680 Mhz)

Figure 2.7 Esquema funcional de 2BM Junta

44

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OfficeServ 7030 Service Manual

2.4.2.2

Comandante Features

2BM mdulo usa al Subscriptor de ISDN Controller de Access (ISAC) la astilla (PEB3086) por el Inc. de
Infeneon Los ISAC cortan llevando a cabo el la mayora el funcionamiento de 2BRM mdulo es el cuatroalambre S/T unen e instrumentos los ISDN transfieren el mando con la interfaz del S-autobs en una nave.
2B+1D S/T bidireccionales simultneos unen transrecibidor basado en el Comit Consultivo en la
Telegrafa Internacional y Telefona (CCITT) I.430
Idee la conversin entre S/T una e ISDN Oriented Modular(IOM)
Reciba la recuperacin de la eleccin del momento adecuado segn un modo del funcionamiento
especfico
El acceso del D-cauce
La activacin y procedimientos de desactivacin (el despertar automtico en poder-abajo el estado)
El diseo entre 2BRM y la tabla Baja
2BM son una tabla de la hija montada en el Rodapi e interfazs con el conector del 16-alfiler lateral
primario y el conector del 100-alfiler lateral secundario. La astilla de ISAC conecta el signo de la carretera
y el mando seala a CPLD de la tabla Baja va el conector del 100-alfiler y el signo lateral primario a 2BM
mdulo va el conector de RJ45.

<2BM>

<Base>

ISAC-SX
HWR/HWX
CPLD
Control Signal

ISAC-SX

Figure 2.8 Diseo entre 2BM y las Juntas Bajas

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45

CHAPTER 12. Error! Estilo no definido.

2.4.3

4SM

4SM estn montados en el Rodapi y proporcionan el 4-puerto la interfaz de SLT. El mdulo empotra que
Sinewave/Square ondean el Timbre interior y pueden cambiar el Anillo Frequency/Power y
Current/Voltage Alimentando en el software, no en el hardware. Las ms ms funciones se realizan por
Le88241 que es el SLIC/SLAC integracin CI de Inc. de Legerity y es controlado en el software va la
interfaz de SPI.
2.4.3.1

El Esquema funcional

3.3 V

Tip1
Ring1
Tip2
Ring2
5V

VDD

Switching
Regulator
Circuit

Dual ABS
(Le88241)

HWR/HWX
CLX
FSX
SPI-DI
SPI-DO
SPI_SCLK
CS1
RST1

3.3 V

Tip3
Ring3
Tip4
Ring5
5V

VDD

Switching
Regulator
Circuit

Dual ABS
(Le88241)

HWR/HWX
CLX
FSX
SPI-DI
SPI-DO
SPI_SCLK
CS2
RST2

Figure 2.9 Esquema funcional de 4SM Junta


2.4.3.2

Comandante Features

La Parte de Interfaz de mdulo


La interfaz del mdulo Baja de 4SM tabla es aproximadamente dividida en Power, PCM y SPI.
Power: +12 V, se proporcionan +5 V y -54 V en la tabla Baja.
3.3 V: el Suministro el poder para el Funcionamiento de Le88241 y opera LCX125, un pulidor de la
Carretera.
+5 V: el poder de la Entrada del regulador del canje de valores en Le88241
El +12 V poder se usa como el poder de la entrada del regulador del canje de valores en Le88241.
PCM: Conecta a la carretera de PCM proporcionada de la tabla Baja.

46

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El cauce de la carretera en 4SM la tabla es determinada por el orden de SPI en el software y reads/writes
que slo la informacin del cauce requiri para la carretera del sistema a travs de 74LCX125 usando el
signo de TSAC proporcionado de Le88241.
SPI: 4SM tabla es controlada va la interfaz de SPI proporcionada por la tabla Baja.
SPI_DIO/SPI_SCK/SPI_CS son proporcionados por la tabla Baja y los alfileres de DIN/DOUT son los
hardwired en Le88241 hacer el mismo camino sealado para los Datos In/Out.
Todos controlan para 4SM tabla se realiza a travs de la escena del registro y la informacin que lee de
Le88241.
La Parte ABS dual
4SM tabla realiza los SLT unen la funcin usando Le88241 que es el 2-cauce Batera Auto que Cambia
(ABS) la astilla de solucin de uno-astilla por el Inc. de Legerity El Le88241 proporciona el 2-puerto que
SLT unen y empotran la ola del Seno el circuito de la generacin resonante para que el circuito de
generacin de anillo separado no se requiere. A a dos pueden montarse las tablas en la tabla Baja. La tabla
es controlada por las tablas de la Base usando el autobs de SPI. Los ms ms funcionamientos y
funciones de 4SM tabla son determinadas por Le88241.
Los rasgos mayores de Le88241 como sigue:
La Ola del seno la Generacin Resonante
El Alimento de DC
El descubrimiento de vigilancia de vuelta
El equilibrio del 2/4-alambre
Transmit/receive ganan el mando
La seleccin del un-law/u-ley
El Le88241 consiste en lo siguiente bloques:
El Bloque de la Interfaz digital
ste es el bloque de la interfaz con el microprocesador. El L288241 proporciona modo de GCI o PCM/MPI
y la 4SM tabla usa el Modo de PCM/MPI, es decir Voice PCM y Datos que MPI separ. En la Interfaz
Digital, el Modo de PCM/MPI es seleccionado aplicando 1 ' al C-PG alfiler o un reloj a DCLK. Un modo
es seleccionado proporcionando DCLK en 4SM tabla. El MPI Interface usa el autobs de SPI. DU/DD, es
decir El in/out del datos, est separado en el Le88241, pero los dos alfileres se conectan en el exterior de la
astilla en el trmino de hardware y se usan como el alfiler de DIO.
El PCM Interfaz Bloque
DRA, DXA, CLK y alfileres de FS son encargados de la interfaz de PCM y cauces es seleccionado usando
el orden de SPI. Cuando el cauce requerido se accede, el Le88241 crea el tiempo hendedura mando signo.
Adems, 4SM tabla permite el cauce correspondiente al acceso a la carretera del sistema controlando el
signo usando el pulidor del 3-estado.

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47

CHAPTER 12. Error! Estilo no definido.

Voice el Bloque del Procesador Sealado


Este bloque convierte la seal analgica de venda de voz en el PCM Digital. El voz venda seal analgica
recepcin bloque realiza la vigilancia que procesa la entrada. La voz el bloque del procesador sealado
realiza la funcin para manipular la venda de la voz el mando sealado, como la Ganancia Control/2-4Wire
el control/Frequency de RL el mando caracterstico, va el mando del software.
Los Directores del Regulador cambiando.
Este circuito se agrega al Le88241 crear el voltaje alto, como Alimentar voltaje y el signo Resonante,
requerido para el funcionamiento de la Interfaz de SLT. El regulador del canje de valores es controlado por
el Le88241 en el trmino de software. Para abreviar, alimentando current/voltage y el voltage/frequency
sealado resonante son controlados por el orden de SPI.
2.4.4

4DM

4DM son la tabla de la interfaz que proporciona el circuito de DLI de cuatro puertos como la tabla de la
hija montada en la tabla de la Base de OfficeServ 7030.
2.4.4.1

El Esquema funcional
100 pin connector
(Base Board)

RJ45 connector

-54 V

SD(8:15)
LI1/LO0
SA(1:7)
D0, C0

/WR

/RST, /CS

QDASL controller
(STI 9511)

INTS, INTD

DI, CI

INT, /CS,
CCLK

LI1/LO1
QDASL
(TP3404 V)

LI1/LO2

LI1/LO3

DLT-1

DLT-1

DLT-1

DLT-1

Port 1

Port 2

Port 3

Port 4

FSX, CLX, 4M_CLK


Secondary

Primary

Figure 2.10 Esquema funcional de 4DM

48

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OfficeServ 7030 Service Manual

2.4.4.2

Los Rasgos principales

4DM estn compuestos de QDASL (TP3404) eso proporciona los keyset unen y QDMC (STI9511) eso
controla QDASL como 16DLI2.
QDASL (TP3404)
Quad el Adaptador Digital para el Subscriptor Dobla (QDASL) crea el cdigo de AMI y transmite el
cdigo a los telfonos tpicos a travs del transformador. Demodule el cdigo de AMI y transmita los datos
de serie a QDMC. Entonces, QDMC convierte los datos de serie para parangonar los datos a travs de
UART y transmite los datos al CPU.
Quad 2B+1D interfaz del cauce
144 kbps lleno-dplex en uno torci la parte
El rango de la vuelta [~ 6kft (#24AWG)]
Mark Inversion alternada que codifica (transmita pulso que forma el DAC), Filtro Suavizador, el
desmodulador para la radiacin de EMI baja,
Asignacin de la Time-hendedura programable que TDM unen para los cauces de B

CCO

BCLK
FS
BI
BO
TSB
DI
DO

CCA

SCRAVBLER
FRAMER
AMI COOER
TIME-SLOT
ASSIGNER

FRAVE SYNC
SCRAVBLER

NCLK

TX DAC

Lo0

RECEIV.

Li0

ER

LINE SIGNAL
DETECT
LINE #0

CCLK
CS
CO
CI
INT

CONTROL&
STATUS
REGISTERS

GNDO

LINE #1

Lo1
Li1

LINE #2

Lo2
Li2

LINE #3

Lo3
Li3

GNDA

Figure 2.11 Esquema funcional de QDASL

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49

CHAPTER 12. Error! Estilo no definido.

QDMC (STI9511)
Cuando los ASIC cortan que controla QDASL, QDMC tiene los rasgos lo siguiente:
El Receiver & Transmitter Asncrono universal (UART) los datos intercambiaron para el cauce de D
UART programables aceleran: 2 K/4 K/8 K/16 Kbps
B encauzan la apoyos desviacin interfaz funcin
Un QDMC controla dos astillas de TP34042. (El total pueden usarse 16 cauces.)

D-chnnel
Data control

Micro
Processor
Interface

Speed
Selection

D-ch
Rx

D-ch
Tx

Port & Timing control/generator

Clock
Generator

Micro-channel control

Interrupt
Control

Figure 2.12 Esquema funcional de QDMC


La Interfaz del Telfono digital
El cdigo de AMI se crea del QDASL (TP3404) y se transmite a los telfonos regulares a travs del Trans.
Los datos de serie se transfieren al QDMC demodulando el cdigo de AMI recibido del telfono a travs
del Trans. El QDMC convierte los datos de serie entrados para parangonar los datos a travs del UART y
transfiere los datos al CPU. Tambin, / TSB del QDASL transfiere los datos de la voz de DASL a la carretera.
Desde que un QDMC controla dos QDASLs (un total de 8 puertos), el / se agregan signos de TSB
generados de cada QDASL para el uso. DLT-1 se usa para un Trans por emparejar, y resistencia de 100? en
el QDASL LO la impedancia ajusta. 2?F reducen los ruidos. Dos diodos de Zener (3.6 V) en la Trans entrada
parte prevenga el riesgo. El poder de -56V se proporciona al telfono a travs del interruptor de Poly para
prevenir encima de-actual de fluir al telfono. Los varistor en el Trans entraron que la parte previene el
riesgo.

50

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OfficeServ 7030 Service Manual

La Parte de la transmisin
Esta parte es una parte del circuito a travs de que los datos (el D-cauce) y voices(B-cauce) se transfiere
entre el telfono digital y 4DM tabla en un mtodo del lleno-dplex. La 4DM tabla opera en el modo
principal y los telfonos digitales opere en el modo del esclavo. Una vez se transfieren los datos en el
modo principal, los datos se reciben y entonces, se transfiere por un tiempo del guardia
en el modo del esclavo. Los datos se reciben en el modo principal. Esto se llama un fenmeno del ping-pong.
Se proporciona el voltaje de -48 V DC al Trans a travs del interruptor de Poly. Los Poly cambian los
cortes una vez fuera de corrientes que un corto circuito se crea en la lnea, y el diodo de Zener previene
contra el voltaje alto externo.

2B + D(2 Wire)

Transmission
I.C(DASL)

CODEC

MCU

SYSTEM
(MASTER)

DIGITAL TELEPHONE
(SLAVE)
x8
Transmission
I.C(DASL)

DMC

PCM
HIGHWAY
TIME
SWITCH

CPU

4DM

Figure 2.13 Diagrama de Configuracin de Valor predeterminado Entre el Telfono Digital y Sistema

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51

CHAPTER 12. Error! Estilo no definido.

B1 & BITS B2 & BITS

D 2b

B1 & BITS B2 & BITS

D 2b

START BIT
MASTER BURST

MASTER BURST

MASTER
DATA-FORMAT

td + Guard Time

Guard
Time

SLAVE BURST

SLAVE BURST

td

(4DM)
SLAVE

2 FRAMES(250s)

DATA-FORMAT
(Digital Phone)

Figure 2.14 Datos Traslado Formato Diagrama

52

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OfficeServ 7030 Service Manual

2.4.5

2DM

2DM son la tabla de la interfaz que proporciona el circuito de DLI de dos puertos como la tabla de la hija
montada en la tabla de la Base de OfficeServ 7030. 2DM realizan el mismo funcionamiento como eso de
4DM, e incluye dos puertos.
2.4.5.1

El Esquema funcional

Figure 2.15 Esquema funcional de 2DM


100 pin connector
(Base Board)

RJ45 connector

-54 V

SD(8:15)
LI1/LO0
SA(1:7)
D0, C0

/WR

/RST, /CS

QDASL controller
(STI 9511)

DI, CI

LI1/LO1

DLT-1

DLT-1

Port 1

Port 2

QDASL
(TP3404 V)

INT, /CS,
CCLK

INTS, INTD

FSX, CLX, 4M_CLK


Secondary

2.4.5.2

Primary

Los Rasgos principales

2DM estn compuestos de QDASL (TP3404) eso proporciona los keyset unen y QDMC (STI9511) eso
controla QDASL como 16DLI2.
QDASL (TP3404)
Quad el Adaptador Digital para el Subscriptor Dobla (QDASL) crea el cdigo de AMI y transmite el
cdigo a los telfonos tpicos a travs del transformador. Demodule el cdigo de AMI y transmita los datos
de serie a QDMC. Entonces, QDMC convierte los datos de serie para parangonar los datos a travs de
UART y transmite los datos al CPU.
Quad 2B+1D interfaz del cauce
144 kbps lleno-dplex en uno torci la parte
El rango de la vuelta [~ 6kft (#24AWG)]

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53

CHAPTER 12. Error! Estilo no definido.

Mark Inversion alternada que codifica (transmita pulso que forma el DAC), Filtro Suavizador, el
desmodulador para la radiacin de EMI baja,
Asignacin de la Time-hendedura programable que TDM unen para los cauces de B

CCO

BCLK
FS
BI
BO
TSB
DI
DO

CCA

SCRAVBLER
FRAMER
AMI COOER
TIME-SLOT
ASSIGNER

FRAVE SYNC
SCRAVBLER

NCLK

TX DAC

RECEIV
.ER
LINE SIGNAL
DETECT

Lo0

Li0

LINE #0
CCLK
CS
CO
CI
INT

CONTROL&
STATUS
REGISTERS

GNDO

LINE #1

Lo1
Li1

LINE #2

Lo2
Li2

LINE #3

Lo3
Li3

GNDA

Figure 2.16 Esquema funcional de QDASL

54

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OfficeServ 7030 Service Manual

QDMC (STI9511)
Cuando los ASIC cortan que controla QDASL, QDMC tiene los rasgos lo siguiente:
El Receiver & Transmitter Asncrono universal (UART) los datos intercambiaron para el cauce de D
UART programables aceleran: 2 K/4 K/8 K/16 Kbps
B encauzan la apoyos desviacin interfaz funcin
Un QDMC controla dos astillas de TP34042. (El total pueden usarse 16 cauces.)

D-chnnel
Data control

Micro
Processor
Interface

Speed
Selection

D-ch
Rx

D-ch
Tx

Port & Timing control/generator

Clock
Generator

Micro-channel control

Interrupt
Control

Figure 2.17 Esquema funcional de QDMC

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55

CHAPTER 12. Error! Estilo no definido.

2.4.6

4LM

4LM estn montados en la tabla Baja y proporcionan el 4-puerto la interfaz de LAN.


4LM mdulo receives/transmits datos from/to Internet. 4LM (4 puerto el Mdulo de LAN) que es una
tabla del datos de OfficeServ 7030 proporciona 10 interfaz del Base-t, 100 interfaz del Base-t y realiza la
funcin de Cubo de Canje de valores como el transmission/reception del datos aborde el to/from Internet.
2.4.6.1

El Esquema funcional

25 M
Clock

Voltage
Regulator
3.3 V 1.8 V

Switching
Regulator
12 V 3.3 V

1
0
0
12 V

1.8 V
Port 1
Port 2

2 Ports
Transformer

RJ-45
Module
Port 3
Port 4

2 Ports
Transformer

RD+/(1:2)

VDDP
VDDC

TD+/-(1:2)

10/
100 Switch
RD+/-(3:4)
(ADM6996LCX)
TD+/-(3:4)

3.3 V
MDC, MDIO

TD+/-(5)
RD+/-(5)

1 Port
Magnetic
Transformer
(H1102T)

LAN

P
I
N
C
O
N
N
E
C
T
O
R

Figure 2.18 Esquema funcional de 4LM

56

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OfficeServ 7030 Service Manual

2.4.6.2

Los Rasgos principales

4LM estn compuestos de Interruptor (ADM6996LCX) y Transformador.


Las funciones como un 4-puerto el interruptor de Ethernet de 10/100 Mbps.
no maneje la capa 2 nivel.
Switch (ADM6996LCX)
MDI/MDI-X auto
La funcin de la autodeteccin de 100 BASE-T y dplex de Full/Half

SDP

BP_DSCR
RX
STATE
MACHI
NE

TX STA
TEMAC
HINE

BP_4B5B

BP_SCR
SCRAMBLER

BP_ALIGN

PARALLAL-TO-SERIAL

COL
TXCLK
TXEN
TXER

MLT-3ST
ATEMA
CHINE

CLOCK/DATA RECOVERY

CRS
RXDV
RXER

SERIAL-TO-PARALLEL

BP_ALIGN BP_4B5B

100BASE-X RECEIVER

4B/5BDEC
ODER

4B/5B DECODER

TXD[1:0]

RMII TO MII CONVERTER

TXEN

RXD[3:0]

DESCRAMBLER

CRSDV

MII TO RMII CONVERTER

RXD[1:0]

RXP

RXN

TXP
10/100TX
DRIVER

FIBER
OPTIC
DRIVE
R

TXN

FOTX+
FOTX-

100BASE-X TRANSMITTER

Figure 2.19 ADM6996 Function el diagrama


MDI/MDIX auto
Se asignan los alfileres del conector de RJ-45 ser conectado con el cable de UTP dependiendo
diferentemente del TX y RX seala, el mdulo del interruptor, o el trmino. Por consiguiente, bsicamente
use un recto-a travs de UTP cablegrafie para la conexin entre un mdulo del interruptor y un trmino y
use el crossover que UTP cablegrafian para la conexin entre los mdulos del interruptor. Sin embargo, el
Automvil-MDI/MDIX la funcin se lleva a cabo en el mdulo del interruptor para quitar la complejidad
de uso de tales conexiones del cable para que el sistema pueda operar sin tener en cuenta los exteriores del
alfiler del UTP que cablegrafia cuando es activado. Los 4LM y EPM aborda entre la D-junta del
OfficeServ 7030 sistema proporcione el Automvil-MDI/MDIX la funcin.

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57

CHAPTER 12. Error! Estilo no definido.

2.4.7

EPM

El mdulo de EPM est montado en la tabla Baja y proporciona interfaz de LAN e interfaz del reloj
para el armario de la base que une y extiende el armario. Hay tres RJ 45 conectores en EPM.
2.4.7.1

El Esquema funcional
For 4LM Connection
Voltage
Regulator
3.3 V 1.8 V

25M
Clock

1.8 V
Port 1/2
2 Ports
Transformer

VDDP

RD+/-(1:2)

VDDC
TD+/-(1:2)

1
0
0

3.3 V
MDC, MDIO

P
I
N
Port 3
RJ-45
Module

2 Ports
Transformer

10/100 Switch
(ADM6996LCX)
RD+/-(3:4)
TD+/-(3:4)
For LAN Connection
To M82805

Port 4
4M/FSX/8K
each 2 Pin
RJ-45
Module

HWR

MC3487DR2

4M/FSX/8K

C
O
N
N
E
C
T
O
R

+5 V

GND
RJ-45
Module

HWX
MC3486DR2

Card Exist
4M/FSX/8K

4M/FSX/8K
each 2 Pin

Figure 2.20 Esquema funcional de EPM

58

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OfficeServ 7030 Service Manual

2.4.7.2

Los Rasgos principales

EPM est compuesto de Interruptor (ADM6996LCX) y driver/receiver de RS485


Switch (ADM6996LCX)
MDI/MDI-X auto
La funcin de la autodeteccin de 100 BASE-T y dplex de Full/Half
El diagrama de la funcin de DM6996LCX se refiere a Figure 2.17 ADM6996 Function el diagrama '.
La conexin el armario Bajo y armario de la Expansin
EPM debe usarse en caso de los partidarios.
Cuando el armario de la base que une y armario de la expansin
Cuando usando 4LM para conectar puerto de LAN de Base y LAN ponen a babor de 4LM

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59

CHAPTER 12. Error! Estilo no definido.

2.4.8

EL MDEM

La tabla del mdem us en OfficeServ 7030 sistema debe apoyar 2 alambre bidireccional simultneo, y
esta tabla es la tabla que puede compartirse con el mdem de iDCS 500 sistema. Cuando la tabla est
montada, tenga cuidado de la direccin de la tabla del mdem. La tabla del mdem se conecta a OfficeServ
7030 sistema a travs de V.24 una y usa la astilla del mdem para la oficina central que la PCM carretera
interfaz est disponible. Adems, los apoyos de tabla de mdem el protocolo de V.90. La tabla del mdem
es controlada a travs del tipo de comunicacin de serie en OfficeServ 7030 y el orden usados es normal Al
orden.
2.4.8.1

El Esquema funcional

El esquema funcional de tabla de mdem es como sigue:

Addr

Serial
Host Intf.

MCU

Control

DATA

PCM
Interface

DATA

Addr
MDP

Memory

Tx/Rx

COMBO

Figure 2.21 Esquema funcional de Junta del Mdem

60

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OfficeServ 7030 Service Manual

2.4.8.2

Los Rasgos principales

Esta seccin describe los rasgos principales de la tabla del mdem.


La Interface de PCM
Para el cauce para el mdem, encauce 0 se asigna a carretera 0 como que La interfaz de PCM es sigue:

FOI

FOX

CLKX

HWR

MSB

D6

D5

D4

D3

D2

D1

D0

HWX

MSB

D6

D5

D4

D3

D2

D1

D0

Hi-Z

Figure 2.22 Interface de PCM de Junta del Mdem

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61

CHAPTER 12. Error! Estilo no definido.

2.5

El trmino

Este captulo describir el esquema funcional que considera cada trmino conectado a OfficeServ 7030
sistema, y las funciones principales.
2.5.1

DPIM

DPIM (el Puerta Telfono Interfaz Mdulo) es un dispositivo de parada de conversin que habilita el
entierre la comunicacin conversando el signo analgico del telfono de la puerta en el signo digital y el
signo digital del sistema en el signo analgico para usar el telfono de la puerta analgico que se desarroll
previamente y se us actualmente, conectndolo a OfficeServ 7030 sistema. La distancia disponible ms
larga entre DPIM y OfficeServ 7030 es 400 m, y la profesin distancia entre el DPIM y el telfono de la
puerta es 200 m. La distancia de la profesin ms larga del telfono de la puerta principal es 600 m.
2.5.1.1

El Esquema funcional de DPIM

El esquema funcional de DPIM se describe debajo. DPIM usa la caja de la puerta que se usa en DCS-816
el sistema del telfono importante analgico como l es. DPIM consiste en el portavoz, micrfono, y el
traslado parta para el sending/receiving el signo analgico.

Line Interface

DASL (TP3406)

High Feature
Codec

MCU
(H8/323)

Door
Interface

Figure 2.23 Esquema funcional de DPIM

62

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2.5.1.2

El Esquema funcional de Telfono de la Puerta

El esquema funcional del telfono de la puerta que se usa conect a OfficeServ 7030 sistema, es como
sigue:

DPIM Interface

SPK Interface

MIC Interface

Figure 2.24 Esquema funcional de Telfono de la Puerta


2.5.1.3

La Funcin principal

La funcin principal de DPIM es como sigue:


Micro-director Unit (MCU)
El signo transmiti de DPIM PCM la parte del traslado digital se conversa en el signo analgico en HFC
(el Rasgo Alto CODEC). En este momento, TL084 cuya calidad audia es buena se usa como un
amplificador para amplificar el signo analgico que se transmiti de la caja de la puerta y el signo
desplegado. Desde la resistencia de la entrada de TL084 debe ser grande, 100 k? se usa como una
resistencia de la entrada.
En la parte correspondiente, T5692 se usa a lo largo de con el trans de la caja de la puerta. La resistencia de
1 k? (R14) el valor de resistencia es cundo dos trans tienen la calidad mejor de traslado.
Tambin, desde la resistencia de 100 k? (R9, R10) usa los signos transmitidos y recibi el from/to el trans
mezclndolos, l una resistencia de equilibrio es por disminuir la entrada de los signos que se transmiten al
portavoz a la entrada microscpica del HFC (NO. 19. el alfiler).
La puerta Cerradura Mando Parte
En DPIM, el cajn que proporciona una funcin para abrir la puerta a un visitante puede montarse. El
cajn general usa el CA 100 V que se voltean el on/off usando una parada como un interruptor. En este
momento, el puerto de mando de parada del MCU est P10 (No. 48 alfiler), y este puerto es la llave
examine el puerto en un telfono digital. El diodo del mando de la parada TR. (MMBT 2222, Q1) el fin del
rendimiento (1N4148, D6) se usa para aclarar la fuerza de electro-motivo de contador. La gorra y la
resistencia de los ambos fines de la parada son por prevenir la chispa que ocurre al contacto de la parada.

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63

CHAPTER 12. Error! Estilo no definido.

Cambie la Parte de Descubrimiento


Un visitante puede llamar a la persona en el interior apretando el interruptor en la caja de la puerta.
DPIM descubre si este interruptor fuera apretado, con un acoplador de la fotografa, y entra en el MCU
puerto 46 (No. 15 alfiler). En este momento, el MCU enva los datos al D-cauce de la PCM traslado astilla
(TP 3406, U5). El sistema que recibi este datos enva un signo al puerto que ya era especificado habilitar
la profesin. Este signo por descubrir el interruptor puede consistir en dos lneas porque se enva a travs
de la palmadita del centro del trans correspondiente (T5692), y aunque el poder de +5 V se da al trans, el
trans no se daa.
+12 V Parte Generadora
DPIM usa el paso al conversor de DC (LT1109, U11) eso genera +12 V en el circuito circundante simple
por el +5 V ser de poder entrado. LT1109-12 despliega +12 V 60 mA por la entrada de +5 V. Los 33 uH
(L2) el inductor es por generar el canje de valores, y los 47 uF/35 V (C7) el condensador es para la carga
del interruptor, y los 33 uH (L1) el inductor del fin del rendimiento es por disminuir el ruido de onda de
canje de valores. Tambin, los poly cambian del +12 V fin del rendimiento es por prohibir el encima deactual de fluir cuando la +12 V lnea que se conecta a la caja de la puerta se acorta.
Fije el Conector
La Cerradura de la puerta
El alfiler modular (6P6C) 1, 6: el contacto Seco (la parada), Normal Abra.

2345

Figure 2.25 Conexin del Alfiler de DPIM


El Telfono de la puerta
El alfiler modular (6P4C)
No.2 fijan: L1 (El L1 y la lnea de L2 se limita a +5 V por descubrir un contacto del interruptor.)
No. 3 alfiler: L2
No. 4 alfiler: P+ (+12 V)
No. 5 alfiler: el P - (GND)

64

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OfficeServ 7030 Service Manual

2.5.2

SMT-R2000

La Estacin Baja Inalmbrica de 2.4 GHz y 5GHz es un punto de acceso de LAN inalmbrico con el sistema.
2.5.2.1

El Esquema funcional

El esquema funcional de SMT-R2000 se muestra en la figura debajo:


Crystal 4

AR2112
ANT A

BPF

Diplexer/
ANT B

EXT LAN

2 GHz
Bridge
Switch

SDPT

2 GHz

SW

LPF

LPF
EXT
ANT CON

SDRAM &
memory
controller
A
D
C
s

BPF
Transmitter

LPF
Diplexer/

AR5312

Receiver/LAN
Frequency
synthesizer

PA

2 GHz

Blas/control

PDET

LPF

40 MHz
BPF

EXT LAN

5 GHz
Bridge
Switch

AR5112

BPF
PDET

FAST UART
Peripheral
Interface

MIPS4000
Processor

D
A
C
s

Transmitter

Ethernet MAC
Baseband(PHY)
and
Wlreless MAC

LEDs
GPIOs

Ethernet MAC

Ethernet
PHY

RJ-45
WAN

Ethernet
PHY

RJ-45
LAN

Wlreless MAC

Blas/control

48 V

40 MHz
regulator
4.5/3.3/2.5/1.2 V

Power Part

Figure 2.26 Esquema funcional de SMT-R2000

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65

RJ-45
console

RS232

E2PROM
Interface

Receiver/LAN
Frequency
synthesizer

PA

Flash memory
64 Mb(4M*16 bit)

SDRAM &
128 Mb+2=256 Mb

0 MHz

5V

POE
PART

DC 5 V
JACK

CHAPTER 12. Error! Estilo no definido.

2.5.2.2

Los Rasgos principales

SMT-R2000 conecta con el sistema a travs de la 4SWM tabla instalada en OfficeServ 7030 sistema como
mostrada en la figura debajo proporcionar inalmbrico, exprese, y el datos repara: Tambin, se envan las
voces recibidas de SMT-W5100 que slo es un trmino inalmbrico para las voces al sistema. Se
transfieren los datos recibidos de los trminos del datos inalmbricos como las computadoras porttil y
PCs al LAN.

IEEE
802.11b/g
SMT-R2000

Internet

Handover

SMT-R2000

SMT-W5100

Wireless
IP Phone
Fixed Terminal

10/100Base-T

PDA

Power Feeding

PSTN
OfficeServ 7030

Note PC

4SWM

SMT-R2000: Wireless Base Station 2.4 GHz/5GHz


SMT-W5100: Wireless IP Phone Portable Terminal(WLAN + VoIP)

Figure 2.27 WLAN Configuracin Diagrama


Los rasgos mayores y caractersticas de SMT-R2000 que hace el efecto enterrar-trabajando con el sistema
son como sigue:
Los apoyos dos vendas inalmbricas concurrentemente: 2.4 GHz y 5 GHz
Ningn lmite del nmero de SMT-R2000 instal en OfficeServ 7030 sistema.
Pero hay un lmite de IP el trmino telefnico: a a 128 IP trminos telefnicos que incluyen los telfonos
del IP inalmbricos y conectados
Pueden ponerse cauces de la voz mximos por SMT-R2000 en el sistema de OfficeServ MMC845 (el Valor
predeterminado: 0, ningn lmite)
Una frecuencia puede alcanzar a 50 m interior (la distancia depende de comunicacin que bloquea los
objetos en la oficina.) y 200 m al aire libre (cuando el comunicacin bloquear no es hecho dentro de la
distancia de la vista.)
Esta tabla recibe el poder de -48 V del sistema y el alambre mximo se extendi que la distancia es 100 m.
Crea o mantiene un cauce del discurso y apoya el handover.
Los apoyos hacen eco de cancelacin y voz CODEC (G.729, G.711).
Los apoyos la seguridad inalmbrica: WEP, WPA1/WPA2 (PSK, Empresa)
Los apoyos QoS: IEEE 802.11e normal.

66

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OfficeServ 7030 Service Manual

Los apoyos la actualizacin fcil y mantenimiento a travs de Web

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67

CHAPTER 12. Error! Estilo no definido.

Interfaz del alambre que Enterrar-trabaja Con el LAN


Esta interfaz es el 10/100Base-t y un Ethernet RJ-45 unen que se encuentra el IEEE 802.3 normal. ste es
un camino que transfiere los datos transferido o recibi a travs de la interfaz inalmbrica al LAN y los
procesos requirieron los datos transfieren o recibo como el acceso de Internet.
La Interfaz inalmbrica
Esta interfaz usa la venda de frecuencia inalmbrica de 2.400~2.4835 GHz qu se encuentra el IEEE
802.11b/g normal y 5.15~5.825 GHz qu se encuentra el IEEE 802.11a. Un trmino para las voces slo
(SMT-W5100) se usa a delantero o recibe los paquetes de la voz de la seccin inalmbrica a VoWLAN. Se
remiten paquetes del datos en una seccin inalmbrica o recibieron por los trminos como las
computadoras porttil y PDAs. En la venda de frecuencia inalmbrica de 2.4 GHz, se usan 13 cauces
inalmbricos en Corea mientras se usan 11 cauces inalmbricos en EE.UU.. Las interfazs ocupan ancho de
banda de 22 MHz por el cauce inalmbrico. Desde el intervalo entre las frecuencias del centro es 5 MHz,
cualquier cauce claro que no interfiere con los cauces inalmbricos debe separarse por ms de cuatro
cauces. As que el juego del cauce recomendado es 1, 6, 11 o 1, 5, 9, 13,.
WLAN NIC (IEEE802.11b la Junta Inalmbrica)
El LAN NIC inalmbrico que la tabla se configura con tres astillas de Prism3.0 fabricadas por la Ca. de
Atheros, S.A.. y pueden instalarse las antenas externas en la tabla. Si la voz o paquetes del datos remitieron
o recibieron en un inalmbrico est primero ocupado en la seccin area en un mtodo de CSMA/CA, otro
APs tendr oportunidades de remitir o recibir los primeros AP una vez completa remitiendo o recibiendo.
As, los trminos mltiples pueden remitir o pueden recibir los paquetes en una seccin inalmbrica. Desde
que los trminos mltiples ocupan la seccin area en este mtodo, el ms los trminos son, el ms bajo la
ocupacin de la seccin area por remitir o recibir es. As, el movimiento de mercancas en una seccin
inalmbrica se baja.

68

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OfficeServ 7030 Service Manual

El Hardware ofrece del SMT-R2000 es como sigue:


La Mesa 2.2 SMT-R2000 Hardware Especificacin
La
categor

La subalterno-

El artculo

La especificacin

Access

CSMA/CA

categora

a
WLAN

IEEE 802.11a

inalmbrico
La frecuencia

5.15~5.825 GHz

El Mtodo de la

OFDM

transmisin
El Rendimiento de

14 dBm (25 mW) o ms en 54 Mbps modo

la transmisin

15 dBm (30 mW) o ms en 48 Mbps modo


16 dBm (50 mW) o ms en 36 Mbps modo
17 dBm o ms en otros modos

El ancho de banda

20 Mhz o menos

La Mscara del

-20 dBr o menos a Fc+ / - 11 MHz

espectro

-28 dBr o menos a Fc+ / - 20 MHz


-40 dBr o menos a Fc+ / - 30 MHz

Reciba

IEEE 802.11g

la

-65 dBm o menos en 54 Mbps modo

Sensibilidad

-82 dBm o menos en 6 Mbps modo

El Rechazo del

-1 dB o ms en 54 Mbps modo

Cauce adyacente

16 dB o ms en 6 Mbps modo

Access

CSMA/CA

inalmbrico
La frecuencia
El Mtodo de la

2.4~2.4835 GHz
OFDM

transmisin
El Rendimiento de

14 dBm (25 mW) o ms en 54 Mbps modo

la transmisin

15 dBm (30 mW) o ms en 48 Mbps modo


16 dBm (50 mW) o ms en 36 Mbps modo
17 dBm o ms en otros modos

El ancho de banda

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20 MHz o menos

69

CHAPTER 12. Error! Estilo no definido.

La Mscara del

-20 dBr o menos a Fc+ / - 11 MHz

espectro

-28 dBr o menos a Fc+ / - 20 MHz


-40 dBr o menos a Fc+ / - 30 MHz

Reciba

-65 dBm o menos en 54 Mbps modo

Sensibilidad

-82 dBm o menos en 6 Mbps modo

El Rechazo del

-1 dB o ms en 54 Mbps modo

Cauce adyacente

70

la

16 dB o ms en 6 Mbps modo

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OfficeServ 7030 Service Manual

La Mesa 2.2 Hardware de SMT-R2000 Specification (Continued)


La categora

La subalterno-

El artculo

La especificacin

Access inalmbrico

CSMA/CA

categora
WLAN

IEEE 802.11b

La frecuencia
El

Mtodo

2.4~2.4835 GHz
de

la

DSSS

de

la

17 dBm o ms

transmisin
El

Mtodo

transmisin
El ancho de banda

26 MHz o menos

La Mscara del espectro

El Lado-lbulo primario: -30 bBr


o menos

LA

ANTENA

Reciba la Sensibilidad

-76 dBm o menos (11 Mbps)

Built-in ANT

2 dBi Dipole ANT

La diversidad

El

apoyo

el

valor

predeterminado
ETHERNET

Link Speed

Ethernet 10/100 base -T

El Supply de

Adaptor

Input: 100~240 VAC, 50~60 Hz

Power

El Caso del

Output: 5 V, 2 A

fondo
El ambiente

POE

El apoyo - IEEE802.3af dcil

Dimension

115h x 60w x 35d (mm)

El peso

148 g o menos

La

La

temperatura

operacional
La

Temperatura

Temperatura

del

0~45

-20~70

almacenamiento
La

Corea

autenticaci
n

La autenticacin para la

MIC

especificacin
Europa

La autenticacin para la

CE

especificacin
E.E.U.U.

La autenticacin para la

FCC

especificacin
Wi-Fi

La

WLAN

Compatibilidad prueba

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802.11a/b/g interoperabilidad de
la Radio & WPA1.0

71

CHAPTER 12. Error! Estilo no definido.

72

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OfficeServ 7030 Service Manual

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73

OfficeServ 7030 Service Manual

Solucionando problems

Este captulo describe los problemas y solucionando problems los problemas que podran ocurrir mientras
operando el OfficeServ 7030 sistema.
3.1

El Funcionamiento del Sistema diagnosticando

Describe la localizacin y resolucin de fallas problemas potenciales que ocurren mientras operando el
OfficeServ 7030 sistema.

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CHAPTER 13. Error! Estilo no definido.

3.1.1

El Elemento esencial verificando Power Ministerial

El procedimiento por verificar si el poder de Power Suministro Unidad (PSU) de armario bsico se
proporciona propiamente es como sigue:

Start

Turn off power of basic cabinet.

Does RUN LED light on Base


board?

No

- Check if LED on PSU of basic


cabinet is on.
- Check direction of power switch.

Yes

Does MEM LED blink on Base


board?

No

Yes

Is power LED on?

Yes
No
Check fuse (F1/F2) of
Power Supply Unit (PSU).

Does RUN LED blink on Base


board?

No

Check fuse (F1/F2) of


Power Supply Unit (PSU).

Yes

Is power between 52 and 58


?
No
Yes

Replace Power.

Check power on P15 of main board.


-54 : PIN2
+5 : PIN6
+12 : PIN4

End

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OfficeServ 7030 Service Manual

3.1.2

La Expansin verificando Power Ministerial

El procedimiento por verificar si el poder de Power Suministro Unidad (PSU) de armario de la expansin
se proporciona propiamente es como sigue:
Start

Turn off power of expansion cabinet.

Does RUN LED light on Base


board?

No

- Check if LED on PSU of expansion


cabinet is on.
- Check direction of power switch.

Yes

Does MEM LED blink on Base


board?

No

Yes

Is power LED on?

Yes
No
Check fuse (F1/F2) of
Power Supply Unit (PSU).

Does RUN LED blinks on Base


board?

No

Check fuse (F1/F2) of


Power Supply Unit (PSU).

Yes

Is power between 52 and 58


?
No
Yes

Replace Power.

Check power on P15 of main board.


-54 : PIN2
+5 : PIN6
+12 : PIN4

End

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CHAPTER 13. Error! Estilo no definido.

3.1.3

El Funcionamiento de la Junta BAJO verificando

El procedimiento por verificar si la tabla BAJA que controla el OfficeServ 7030 BASE del sistema opera
propiamente es como sigue:

Start

Turn on power of basic cabinet.

Does NAND LED on Base board


blink rapidly?

No

Check NAND Memory status.

Yes

After NAND LED blinks, does


RUN LED blink again?

No

Check NAND program version.

Yes

After downloading, check if RUN


LED blinks properly.

Normal LED Status


- RUN: Blinks
- NAND: Turns on
- LAN: Blinks during LAN operation
- BRI: Ons during BRI operation

End

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OfficeServ 7030 Service Manual

3.1.4

Power no Se proporciona para Poner a babor de 4SM o 4DM Junta

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando el poder no se proporciona al puerto que
4SM y 4DM tabla es como sigue:

Start

Do all ports of system operate?

No

Replace Base board.

Yes

No. of ports for each board:


- 4DM, 4SM.

Check if No of ports is proper.


- 1st PSU: 80 port is available.

Is power provided to all ports?

No

- Refer to .1.1 Checking Basic


Cabinet Power
- Replace Base board.

Yes

Are No. of ports proper for


power capacity?

No

Decrease No. of ports when No. of


ports exceeds power capacity.

No

- Replace corresponding board.


- Replace Base board.

Yes

Is CARD ID read through


MMC?
Yes

- Replace corresponding board.


- Replace Base board.

End

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CHAPTER 13. Error! Estilo no definido.

3.1.5

La Junta no Opera

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando las tablas montaron en cada hendedura del
OfficeServ que 7030 sistema no opera es como sigue:

Start

Do all boards of system operate?

No

Replace Base board.

No

Replace Base board.

No

- Replace corresponding board.


- Replace Base board.

Yes

Do all boards of
expansion cabinet
operate?
Yes

Do all boards of slot


2~4 operate?
Yes

End

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OfficeServ 7030 Service Manual

3.1.6

Cualquier Llamada no Se conecta (la Carretera)

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando una llamada no puede conectarse debido al
problema carretera-relacionado que cuando el operador empieza a hacer una llamada por el telfono
conect al OfficeServ 7030 sistema.

Start

Is expansion cabinet
connected with link cable?

No

Connect link cable.

No

Scope highway of line board and


Base board.

No

Replace Base board.

Yes

Is there a board
where a call can be
connected?
Yes
If a specific group of slot 2-4 groups
cannot be connected to a call,
check and replace boards.

After board is replaced,


is operation normal?
Yes

End

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CHAPTER 13. Error! Estilo no definido.

3.1.7

Cualquier Llamada no Se conecta (Cambiando el Reloj)

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando una llamada no puede conectarse debido a
cambiar el problema reloj-relacionado que cuando el operador empieza a hacer una llamada por el telfono
conect al OfficeServ 7030 sistema.

Start

Is power of digital/analog
phones on?

No

- Refer to .1.1 Checking Basic


Cabinet Power
- Check ADDR/DATA bus of Base
board.

Yes

If a specific group of slot 1~5 groups


cannot be connected to a call, check
and replace slot for 16 ports.

After board is
replaced, is system operation
normal?

No

- Check 4M, FOI signal of MCP board


- Replace 4M, FOI, CLKX, and FSX of
LCP board.

Yes

End

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OfficeServ 7030 Service Manual

3.1.8

La msica en el Sostenimiento (las MOH)/Background Msica fuentes (BGM) es Anormal

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando MOH/BGM del OfficeServ 7030 sistema
es anormal es como sigue:

Start

Is Call connected properly?


(Check time switch
operation)

No

Repair time switch.

No

Check MMC setting.

Yes

Does source set to


MMC 309 performs properly?

Yes

Replace Music source.

End

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CHAPTER 13. Error! Estilo no definido.

3.1.9

La Pgina externa es Anormal

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando la pgina externa no est disponible es
como sigue:

Start

Is call connected properly?


(Check time switch
operation)

No

Repair time switch.

No

Check MMC setting.

Yes

Does source set to MMC


309 performs properly?
Yes

Replace Base board.

End

10

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OfficeServ 7030 Service Manual

3.1.10 -54 V Power no Se proporciona para Basar la tabla


El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando -54V poder no se proporciona a la tarjeta
madre es como sigue:
Start

Check if corresponding board is


recognized through MMC 859
indicating H/W version.

Is board detected?

No

Check ADDRESS, DATA BUS, EN,


WR signals of board

No

Change No. of ports.

No

Replace power supply board.

No

Replace 4DM board.

No

- Replace two transistors driving FET.


- Replace FET.

Yes
Check if No. of ports mounted on board
is exceed power supply board capacity.
- Up to 10 ports per a power
supply board are proper

Is No. of ports proper?


Yes

Is TIP-RING power
of 4DMor 4SM
below 39 V?
Yes

In 4DM, Is POWER
CONTROL of corresponding
slot in ON status?
Yes

DRAIN -SOURCE power of


FET Is below 1 ?
Yes

Replace -54 V series diode.

End

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11

CHAPTER 13. Error! Estilo no definido.

3.1.11 Receptor de DTMF de BASE no Opera


El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando el receptor de DTMF de tabla BAJA no
opera es como sigue:

Start

Is dial tone on 4SM normal?

No

Check if country to be selected were


not selected. (Check if selected
country is proper through MMC 812
program for changing country)

Yes

Are 4 MHz and FOI


signals generated from
Base board?

No

Generate 4 MHz and FOI signals


from Base board.

Yes
- Check if signals from highway
to PIN61 of U23 (STC9604) are
generated.
- Replace U23 (STC9604).

End

12

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OfficeServ 7030 Service Manual

3.1.12 Funcionamiento del procesador es Anormal


El procedimiento por resolverse el problema causado por el funcionamiento de tabla de BASE anormal es
como sigue:

Start

Is(Are) at least one LED


of Base board(s)
ON?

No

- Refer to 3.1.1 Checking Basic


Cabinet Power.
- Check connection status of Base
board.

Yes

Is CPU clock normal?

No

Y2 output is abnormal: Replace Y1.

Yes

Is RESET signal HIGH?

No

- Replace U12 (DS1706) or U16


(LCMXO1200) if STEADY LOW.
- Check CPU ADDR/DATA bus if
VIBRATION.

Yes

Is DTACK signal
ACTIVE (LOW)?

No

Track DTACK source and check


operation such as source clock in
HIGH status.
- DTACK of Daughter board
- DTACK of time switch

Yes

Is booting performed?

No

- Scope if ADDR/DATA bus of Base


board is normal.
- Replace flash memory (U15).

Yes

After system is booted, does


board operate?

No

- Scope if ADDR/DATA bus of MCP


board is normal.
- Replace flash memory (U15).

Yes

End

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13

CHAPTER 13. Error! Estilo no definido.

3.1.13 Funcionamiento de PLL es Anormal


El procedimiento por resolverse el problema causado por Fase que Cierra con llave la Vuelta (PLL) el
funcionamiento es como sigue:

Si PLL falla, una llamada puede conectarse pero hay ruido mientras llamando.

14

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Start

Is REFERENCE
clock selection MMC
selected?

No

OfficeServ 7030 Service Manual


Select REFERENCE clock.

Yes

Is REFERENCE clock
normal?

No

Check REFERENCE clock of 2BM


board, and Base board.

Yes

Is 2 Hz normal?

No

Base: Replace PINT PL3C of U16.

Yes

Is DUTY of FOI signal steady?

No

- If REFERENCE clock sometimes


shakes, 2BM line is abnormal.
- If REFERENCE clock does not
shake, repair VCO circuit.
Base: Composed of U26, U27, and Y4

Yes

Check if corresponding channel


signal of highway TX is generated.

End

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15

CHAPTER 13. Error! Estilo no definido.

3.1.14 SIO Puerto Funcionamiento es Anormal


El procedimiento por resolverse el problema causado por el sistema UART ponen a babor funcionamiento
de armario bsico cuando la tabla BAJA se usa es como sigue:

Start

Is Signal generated
from UART_ TX PIN of
Base CPU?

No

Yes

Is TXD of U5 (MAX3232)
generated?

No

- Check MMC.
- Check S/W version.
- Check if other functions operate
properly.
- Replace CPU.(U29)

Replace U5.

Yes

Check connection up to 3Pin connect.

End

16

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OfficeServ 7030 Service Manual

3.1.15 que el Puerto de LAN Normalmente no Opera


Debajo de es la sucesin de la localizacin y resolucin de fallas cuando el puerto de LAN de la tabla de
TEPRIa normalmente no opera.

Start
Yes

Is LAN port of front panel


being used?

No

Connect LAN cable.

Yes

Is PING test result normal?

No

- Check Y3 clock.
- Replace U82 PHY CHIP.

No

Replace U4 CPU.

Yes

Does LAN port operate properly?

Yes

End

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17

CHAPTER 13. Error! Estilo no definido.

3.1.16 Pulidor de Address/Data es Anormal


El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando la tabla de la opcin y la tabla principal no
operan propiamente es como sigue:

Start

- Phones connected to other cabinet


operates, but ID of line card cannot
be read.
- RUN LED of Base board is normal,
but DaughterBoard is abnormal.

Is Bus of U13,4,4 normal?

No

Yes

Is Waveform changed
to HIGH-LOW if U24 PIN6 and
are PIN8 scoped?

No

- Pull out serial resistence on CPU


and measure BUS on CPU. If bus is
normal, replace corresponding
BUFFER IC. If not, check CPU LEAD.
- Pull out serial resistance on main
board and measure bus on buffer.
If bus is normal, replace 100PIN
connector of mother board.
- Replace buffer if buffer is abnormal.

- Check Base PGM version.


- Check Base bus again.

Yes

Check U25 PIN13, and repair


signal, which does not change to
HIGH-LOW, to be normal.

End

18

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OfficeServ 7030 Service Manual

3.2

La Junta de la Hija diagnosticando

Esta seccin describe los problemas y solucionando problems los problemas que ocurren en las varias
tablas universales.
3.2.1

4TM

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre en 8TRK tabla es como sigue:
3.2.1.1

4TM Junta no Se descubre

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando no se descubren 8TRK es como sigue:

Start

Check if a group from slot 4


does not operate.

Does not a slot operate?

Yes

Repair Base board.

Yes

- Check with normal board again.


- Repair Base board.

Yes

Check signals of DATA BUS and


CARD ENABLE of board.

No

Is slot abnormal?

No

Does problem occurs


when corresponding 4TM board
is mounted?
No

Repair corresponding slot connector.

End

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19

CHAPTER 13. Error! Estilo no definido.

3.2.1.2

Una Llamada Externa no Puede originarse

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando la llamada externa no puede originarse
porque C.O. la lnea no se descubre es como sigue:

Check absolute power between


TIP-RINGs exceeds 30
in the hook-on status.

Is power normal?

No

Check power after disconnecting


C.O. line from board.

Yes
When C.O. line is occupied,
check if CPC5623 operates
by sound.

Yes

Does Power
between TIP-RINGs exceed
30 ?
No

Is CPC operation normal?

No

Check CPC control signal.

Repair C.O line.

Yes
Check if CPC control
signal is normal.

Is HOOK signal HIGH?

No

Yes

Replace CPC.

Is HOOK HIGH?

Replace U1.

No

Yes

Replace U1.

20

Replace CPC.

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OfficeServ 7030 Service Manual

3.2.1.3

El anillo no Se termina

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando C.O. el anillo de la lnea no se termina es
como sigue:
Start

Power provided to TIP-RING


exceeds 40 VRMS.

Does power provided


to ring exceed 40 VRMS?

No

Repair C.O. line.

No

Check ring path composed of CPC.

Yes

Is HOOK output HIGH?

Yes
Replace CPC.

Replace U1.

End

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21

CHAPTER 13. Error! Estilo no definido.

3.2.2

4SM

El procedimiento por resolverse los problemas que ocurren en 4SM tabla es como sigue:
3.2.2.1

4SM Junta no Se descubre

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando 4SM tabla no se descubre es como sigue:

Start

Check if a group from base slot 2,3


does not operate.

Does not a slot operate?

Yes

Repair Base board.

Yes

- Check with normal board again.


- Repair Base board.

Yes

Check DATA BUS and CARD


ENABLE signal of card.

No

Is slot abnormal?

No

When corresponding
4SM is mounted,
Is the problem created?

No

Repair corresponding board.

End

22

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OfficeServ 7030 Service Manual

3.2.2.2

Power no Se proporciona

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando el poder no se proporciona a 4SM puerto
es como sigue.

Check power of TIP-RING


(over -40 )

Check if power of between PIN4


and PIN1 of THY exceeds -40

Does power exceed -40


?

No

Check and repair THY.

Yes

Does PIN13 of LE88241


exceed -40 ?

No

Check and repair LE88241.

Yes

Replace Q2001.

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23

CHAPTER 13. Error! Estilo no definido.

3.2.2.3

Cualquier Llamada no Se conecta

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre cuando una llamada no se conecta a travs de 4SM
puerto es como sigue.

Start

Check FSX signal is come


from PIN68 of P1.

Is FSX signal generate?

No

Check and replace P1.

No

Repair highways of Base board.

No

Replace Le88241.

Yes

Is signal generated
from HWR?
Yes

Is Rx signal
generated from between
TIP-RINGs?
Yes

Repair Base board.

End

24

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OfficeServ 7030 Service Manual

3.2.3

4LM

El procedimiento por resolverse los problemas que ocurren en 4LM tabla es como sigue
3.2.3.1

El LAN Puerto Funcionamiento es Anormal

El procedimiento por resolverse el problema que ocurre en el puerto de LAN de 4LM tabla es como sigue:

Start

Does Right LED light?

No

- Check LAN cable.


- Check 10M LAN environment.

Yes

Does Left LED light?

No

Check LAN cable.

Yes

Is PING test result normal?

No

Check connector connection.

Yes

Does processor operate


on a specific port?

No

Replace U2 if only one port operate.

Yes

Replace U2 switch.

End

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25

OfficeServ 7030 Service Manual

Programando para el Mantenimiento

Este captulo describe cmo operar SmartMedia, los Dispositivos de la Lgica Programables Complejos
(CPLD), y el programa desconectado.
4.1

La Programacin de CPLD

CPLD (los Dispositivos de la Lgica Programables Complejos) se programa como una ltimo
configuracin cuando se envia. Despus de enviar, pueden cambiarse los detalles de CPLD.
Las partes de Ca. de la Celosa (CPLD) y Altera Co, (EPLD) se usa para OfficeServ.
Hay diferencias ligeras subsecuentemente en cada mtodo de programar las partes, el usuario debe ser
cauto.
La celosa: CPLD (los Dispositivos de la Lgica Programables Complejos)
Altera: EPLD (los Dispositivos de la Lgica Programables Borrables)
4.1.1

La celosa la Programacin de CPLD

El mtodo de programar cuando CPLD de Ca. de la Celosa se usa se describir en esta seccin.
4.1.1.1

Preparando

Los artculos debajo de debe prepararse instalar el CPLD programe de Ca. de la Celosa:
Los datos ser programado. (Los datos deben tener el nombre de archivo en el formulario de *. JED)
PC para que el puerto en paralelo es soportado.
La tabla designada ser programado. (Esta tabla debe conectarse por el conector del 10-alfiler.)
El equipo del cable por programar

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CHAPTER 14. Error! Estilo no definido.

4.1.1.2

Conecte PC a CPLD designado

El puerto en paralelo (LPT1) de PC y 10 conector del alfiler se conecta usando el equipo de cable de
programacin que se produjo sobre todo.

CPLD
PC

KIT

Cable

PBA

Parallel Port

10Pin JTAG
connector

Figure 4.1 Figura para la Conexin entre PC y Junta


La cuatela Cuando el PC se Conecta a la Junta Designada
Cuando se conectan PC y la tabla designada, el poder debe estar apagado. Si la conexin es
hecho que mientras el poder se proporciona, el puerto en paralelo o tabla del blanco de PC pueden daarse.

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OfficeServ 7030 Service Manual

4.1.1.3

Ejecute CPLD Programming la Herramienta

El procedimiento por ejecutar el CPLD que programa la herramienta se describir en las sucesiones.
1) ejecute el ispVM de que ' programan en la ventana de PC segn lo siguiente orden.
[La salida] ([el Programa] ([el Semiconductor de la Celosa] ([el sistema del ispVM]

Figure 4.2 Programa del ispVM la Ventana Inicial


2) seleccione [LatticePRO] en la ventana anterior, y lo siguiente la ventana aparecer.

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CHAPTER 14. Error! Estilo no definido.

Figure 4.3 [LatticePRO ver 0.1] la Ventana

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4.1.1.4

Configure el Archivo de la Cadena

El archivo de la cadena es archivo importante que realiza el CPLD programe automticamente.


El archivo de la Cadena contiene la informacin como la informacin sobre el CPLD usado parte, mientras
programando el modo, el camino del archivo de JEDEC, la asignacin del cable para el uso. Tambin, el
archivo de la cadena debe configurar la informacin de cadena de margarita sobre las partes necesitadas
para programar simultneamente ms de dos CPLDs mientras el archivo de la cadena est provisto con la
tabla optativa. En la ventana inicial, el nombre del archivo temporal (Chain l) se indica.
1) seleccione [el Archivo] ([Nuevo] en el [LatticePRO] la ventana inicial, y la ventana aparecer como
mostrado debajo: Seleccione el [el Proyecto] ([las Opciones Avanzadas] el men para especificar el
formulario del cable.

Figure 4.4 [el ver de LatticePRO 0.1-Chain1] la Ventana

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CHAPTER 14. Error! Estilo no definido.

2) seleccione [el Uso el Cable de Vantis] en el [las Opciones del Proceso Avanzadas] la ventana, y hace clic
el [OK] el botn.

Figure 4.5 [las Opciones del Proceso Avanzadas] la Ventana


3) seleccione [Revise] ([AGREGUE el Dispositivo] en la ventana inicial para seleccionar el tipo de la parte
de CPLD, y el [las JTAG Parte Propiedades] la ventana aparecer como mostrado debajo: Haga clic [la
Parte Selecta].

Figure 4.6 Especifican el Nombre de la Parte en [las JTAG Parte Propiedades] la Ventana

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OfficeServ 7030 Service Manual

4) seleccione cada tipo del CPLD parte en el [el Dispositivo Selecto] la ventana, y hace clic el [OK] el
botn. Seleccione [el ispM4A] en el [el Dispositivo] el artculo al superior de la ventana, y en cuanto al
nmero de la parte y artculo del paquete, seleccione refirindose a la lista de CPLD debajo:

Figure que 4.7 Especifican Tipo de Parte de CPLD


La Mesa 4.1 Lista de CPLD
N

SEC CODE

La
situacin

El

La

paquete

cantid

Vendedo

El dispositivo

P/N

LATTIC

LCMXO1200

PBA

ad
1

1301-001812

U16

256
BGA

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pie

BASE

CHAPTER 14. Error! Estilo no definido.

5) haga clic [(] debajo de [el Funcionamiento de JTAG] en lo siguiente ventana para poner el modo de la
programacin. Lea las descripciones debajo poner el modo pertinente:

Figure 4.8 Modo de Programacin de Juego y JEDEC Archivo Camino


P=Erase, Dispositivo de Program&Verify el Archivo de W/JEDEC
El Dispositivo de V=Verify contra el Archivo de JEDEC
El total de control de R=Read
N=Put Part en el modo de DESVIACIN
Seleccione [el P] por programar. Si usted no quiere programar el CPLD especfico de varios CPLDs
conect por la cadena en el modo de cadena de margarita, seleccione [N] en lugar de [el P] para el CPLD
pertinente.
6) especifique el camino dnde los JEDEC archivan de CPLD para ser programado se localiza, en el
[JEDEC File para la parte] el artculo. Haga clic el [el Vistazo] el botn para especificar la carpeta en la
ventana anterior. Si toda la configuracin instala por programar se completa, usted hace clic el [OK] el
botn.
Cuando usted quiere programar CPLD de la tabla BAJA,
- La Descripcin de la funcin: Simplemente tome los apuntes con palabras que expresan el
las caractersticas del funcionamiento bien.
- [La Parte selecta] ([#1 DISPOSITIVO: el ispM4A] ([#2 DISPOSITIVO: M4A5-128/5610VC] (

[El paquete: 100P TQFP] ([OK]


- El Funcionamiento de JTAG: el P (Borre, Programa & Verifique el archivo de w/JEDEC de

Dispositivo
- [El vistazo] (Seleccione el directorio que contiene el [*. JED] el archivo ([OK]

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OfficeServ 7030 Service Manual

- [El archivo] ([Ahorre Como] (Especifique el nombre de archivo y slvelo en el directorio


pertinente.
- La extensin: el Valor predeterminado: *. WCH '

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CHAPTER 14. Error! Estilo no definido.

7) ejecute el archivo de la cadena y haga clic el [Va] el botn en lo siguiente ventana.


Entonces, el programa se ejecutar. Cuando usted trabaja por programar CPLD, usted debe trabajar en el
estado que la tarjeta de SmartMedia fue aclarada.

Figure que 4.9 Ejecutan el Programa


Cuando la programacin normalmente se completa, lo siguiente el mensaje aparece.
En este estado, apriete el [OK] el botn, y todo los trabajos estn acabados.
Cuando el funcionamiento normalmente termina:
Sobrescriba? OK
El mensaje en un caso normal
Dispositivo que se Procesa (el mach * * *)
La Fila 60-0 programando
La Fila 60-0 leyendo
(Ningn Error
Contine
JTAG Processing OK Completo
El mensaje en un caso anormal
+5VDC a CPLD son bajos.
El cable de la programacin no est en el directorio

10

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OfficeServ 7030 Service Manual

C:WVANTISWMACHPROWyourfilename.JED
Su astilla de CPLD no se instala propiamente en el enchufe de la astilla.
Usted encontr una nueva manera de desordenar.

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11

CHAPTER 14. Error! Estilo no definido.

Para actualizar CPLD de varias tablas, usted debe apagar el poder despus de que el funcionamiento para
uno la tabla se completa, y usted monta el prximo jabal, y entonces usted repite los funcionamientos que
empiezan el 7 paso anterior. Para cambiar CPLD usando el nuevo archivo de la cadena, usted trabaja,
mientras empezando el sexto usando el archivo de la cadena que se oper previamente.

4.1.1.5

Instale el ispVM de el Programa de '

el ispVM es una CPLD programa herramienta hecha por la Ca. de la Celosa y se instala para programar
CPLD.
1) conecte al http://www.gtmkorea.co.kr/htmls/vander_lattice.html el sitio web de ' en la Internet Explorer.
2) haga clic por lo siguiente orden.
[La herramienta] ([Programando el Software] ([el Sistema del ispVM] ([Transmita el Software] ([el
Sistema del ispVM]
3) transmita el programa al directorio designado de PC y ejectelo.

12

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OfficeServ 7030 Service Manual

4.2

La Programacin desconectada

El programa desconectado se usa para verificar el estado del funcionamiento del sistema.
El programa desconectado por verificar el sistema debe ahorrarse en la memoria instantnea de NAND.
( El Sistema el programa principal incluye el programa desconectado.).
Este programa se usa cuando usted quiere verificar el sistema en el campo.
4.2.1

Preparando

Prepare los artculos debajo antes de que el programa desconectado se use para verificar el sistema.
PC para que la comunicacin de serie es soportada
El programa de comunicacin: QMODEM, etc.,
La memoria instantnea de NAND dnde el programs(<os7030 relacionado el pgm principal >) es
guardado
4.2.2

La configuracin

1) conecte el cable para la comunicacin entre PC y el OfficeServ 7030 sistema. Conecte al puerto de SIO
de la tabla BAJA.
2) ejecute el programa de comunicacin en PC.
3) el juego la velocidad de comunicacin a 38,400 bps.
4) el cheque la memoria instantnea de NAND si los programas relacionados son guardados

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13

CHAPTER 14. Error! Estilo no definido.

4.2.3

Entre en el Modo de la Prueba Desconectado

Cuando la preparacin anterior se completa, la prueba desconectada se ejecuta por lo siguiente diagrama de
flujo.
Start

Turn on the system power.

Execute a boot program.

When RESET is
entered in SIO.
Set the offline test flag.
In the next booting, system
execute AFT program.

Did you enter emoteIn


SIO and press the
[ENTER] key?

Yes

No
The main program starts to be
downloaded to the memory.

The main program download is


finished.

Execute the online program.

End

14

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OfficeServ 7030 Service Manual

4.2.3.1

El Orden del Programa desconectado

El orden usado en el programa desconectado se describir.


BMEM
Pruebe el artculo: los Cheques la memoria bsica dentro de la BASE. (LA DRAM, NAND, EL EEPROM)
La Indicacin del resultado
El PASO: El estado verificado de la memoria es normal.
La DRAM: El rea de la DRAM de la memoria verificada es anormal.
NAND: El rea de NAND de la memoria verificada es anormal.
El EEPROM: El rea del EEPROM de la memoria verificada es anormal.
IMOH
Pruebe el artculo: las Pruebas el cauce de msica interior del sistema.
La msica interior es soportada dentro de la tabla BAJA, y la prueba debe realizarse, mientras conectando
al portavoz al puerto de la PGINA.
La Indicacin del resultado
OK: Desde la msica interior dentro de la tabla BAJA normalmente se conecta al puerto de la PGINA, la
msica interior se parece de la portavoza.
La falta de msica interior: La msica interior no se parece de la portavoza.
BMFR
Pruebe el artculo: Los MFR encauzan 4 proporcionados bsicamente a la tabla BAJA se prueba.
La Indicacin del resultado
El PASO: Cuatro Receptores de DTMF son todo el normal.
La FALTA: Cuatro Receptores de DTMF son anormales
BCNF
Pruebe el artculo: La 5 persona que 6 conferencia del grupo proporcionada bsicamente a la tabla BAJA
se prueba.
La Indicacin del resultado
El PASO: la prueba de la Conferencia es todo el normal.
La FALTA: la prueba de la Conferencia es anormal.
EL RESTO
Pruebe el artculo: las Pruebas el reinicie funcin del sistema.
La indicacin del resultado
OK: Procesos que el orden normalmente entr.

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15

CHAPTER 14. Error! Estilo no definido.

16

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OfficeServ 7030 Service Manual

BTSW
Pruebe el artculo: las Pruebas el cauce de interruptor de tiempo dentro de la tabla BAJA.
La indicacin del resultado
El PASO: Los cauces de interruptor de tiempo de la tabla BAJA son todo el normal.
La FALTA: El dispositivo de interruptor de tiempo de la tabla BAJA es anormal.
VERS
Pruebe el artculo: Indica la versin y la fecha de problema del programa desconectado.
La indicacin del resultado
V010: 20080418: Indica que la versin es V010, y la fecha de problema es 2008.04.18.
MDSPx
Pruebe el artculo: las Pruebas si el DSP dentro de la tabla baja normalmente est operando.
La indicacin del resultado
El PASO: DSPs dentro de la tabla de la base normalmente estn operando.
La FALTA: DSPs dentro de la tabla de la base estn operando anormalmente.
MACR
Pruebe el artculo: Lee e indica la direccin de MAC dentro de la tabla BAJA.
La indicacin del resultado
x... x: indica el 12-lugar la direccin de MAC de tabla baja.
FALTA u OCUPADO: hay ningn puerto para que LAN es soportado en la tabla pertinente, o la direccin
ENFADADA est operando anormalmente.
MPTO
Pruebe el artculo: las Pruebas si la CODEC conversin funcin dentro de la tabla baja normalmente est
operando.
La indicacin del resultado
El PASO: El CODEC de tabla baja normalmente est operando.
La FALTA: El CODEC de tabla baja est operando anormalmente.

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17

CHAPTER 14. Error! Estilo no definido.

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El Diseo del componente

Este captulo describe el diseo del componente para cada tabla del OfficeServ 7030 sistema.

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CHAPTER 5. Error! Estilo no definido.

5.1

La Junta BAJA

El Lado del componente

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El Lado de la soldadura

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CHAPTER 5. Error! Estilo no definido.

5.2

4TM Junta

El Lado del componente

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El Lado de la soldadura

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CHAPTER 5. Error! Estilo no definido.

5.3

2BM Junta

El Lado del componente

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OfficeServ 7030 Service Manual

El Lado de la soldadura

5.4

4SM Junta

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CHAPTER 5. Error! Estilo no definido.

El Lado del componente

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El Lado de la soldadura

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CHAPTER 5. Error! Estilo no definido.

5.5

4DM/2DM Junta

El Lado del componente

10

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El Lado de la soldadura

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

11

CHAPTER 5. Error! Estilo no definido.

5.6

4LM Junta

El Lado del componente

12

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El Lado de la soldadura

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

13

CHAPTER 5. Error! Estilo no definido.

5.7

La Junta de EPM

El Lado del componente

14

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El Lado de la soldadura

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15

CHAPTER 5. Error! Estilo no definido.

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Las partes Listan

Este captulo describe lista de las partes del OfficeServ 7030 sistema.

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OfficeServ 7030 Service Manual

6.1

La Junta BAJA
El

El Cdigo de

nivel

SEC

KPOS30MA/U

La

Q'ty

El Nombre del producto

La descripcin

situacin
-

ASSY-MODEL-002BASE

OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 002BASE,

KA
1

GA90-03530A

Main-Processor-Card, UKA, 2

6001-000618

LA TORNILLO-MQUINA

EL PH, +, -, M4, L8, ZPC (WHT), SWRCH18A, FP, -

6001-000781

LA TORNILLO-MQUINA

EL PH, +, M3, L8, ZPC (BLK), SWRCH18A, FP, -

6002-000147

TORNILLO-TALADRANDO

EL PH, +, -, 2, M3, L10, ZPC (WHT), SWRCH18A, P1.35,

6002-001008

TORNILLO-TALADRANDO

EL PH, +, 2, M3, L8, NI-PLT, SWRCH18A, -

6031-000123

LAVANDERA-E.T

M4, ID4.3, OD8, T1.5, ZPC (YEL), STE

6902-000337

GA44-00050A

BOLSA-PE
AC/DC-MODULE

LDPE, T0.05, W450, L700, TRP, 8, 2 OS7030-PSU, 63.6 W, 176 VACto264 VAC, 5 V, 12 V, -54 V,
220x90x45 mm, 70%, 50/60 Hz, 47to63 Hz, 0to50C, -, -, -, 63.6 W,
-, -, -, -, -, -, -, -, -, -

GA68-00100R

LABEL (P)-RATING-OS-7030

OfficeServ-7030, EUS, POLYESTER, T0.05, W55, L40, BLK, SIL, -,


-, -, -, -

GA68-00289A

EL
OBSTRU

LABEL (P)-BAR-CODE

KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT, WHT, -, -,


-, -, -

IR-

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OfficeServ 7030 Service Manual

CDIGO

GA68-00415A

MANUAL-USERS-QGOFFICESERV-7030

OfficeServ-7030, UK, English, User-Guide, MOJO, W210, L297,


REV0.0, 15 g, -

GA68-11512A

LABEL (P)-90X35

KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W90, L35, BLK, WHT, -, -

GA69-00146A

CUSHION-EPE-

OS-7030, EPE, -, W372, L138, H80, 60 g, -, -, -, -

OFFICESERV7030

(Continuado)
El
niv

El

SEC-

La situacin

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

cdigo

el
2

GA69-

00149A
2

GA72-

BOX (P)-CARTON-

OfficeServ-7030, PAPER, A-1, H143, W430, L373, -, -, 620 g, -

OFFICESERV-7030-OTHER-E

PMO-UPPER-CASE

OS-7030, ABS, BLK, 365x274.6x23, VH-0810, UL94-V0, -, -, -

PMO-LOWER-CASE

OS-7030, ABS, BLK, 365x320x50.4, VH-0810, UL94-V0, -, -, -

PMO-DOOR

OS-7030, ABS, BLK, 365x52.4x56, HG-0760, UL94-HB, -, -, -

00468A
2

GA7200469A

GA7200471A

GA7200472A

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

PMO-LED-LENS

OS-7030, PMMA, TRANSPARENCY, 48.7x9.0x51.4, HI-855M,


UL94-HB, -, -, -

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

GA73-

00024A
2

GA92-

RMO-DS5038D-RUBBERFOOT

PBA-002-BASE

03743A
3

0202-001459

DS-5038D, CR, 20.5X20.5XT3.0, 50 HB, -, G3566, -, -, -, -

OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, Main-ProcessorCard, -, -, -, 170X330, 002-BASE

LA

SOLDER-CREAM

S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu, FLUX-5%

SOLDADURA
-CREMA
3

0202-001524

SOLDADURA

SOLDER-BAR

SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5Ag/0.7Cu, Pb-Free

-OBSTRUYA
3

0401-000116

D14

0401-001099

D2,

D3,

DIODE-SWITCHING

MMSD914T1, 100 V, 200 mA, SOD-123, TP

10

DIODO-CAMBIANDO

1N4148WS, 75 V, 150 mA, CSPED-323, TP

D6~D9, D11,
D12,

D17,

D24,,
3

0402-001056

D18

DIODE-RECTIFIER

MBRS140, 40 V, 1 A, SMB, TP

0402-001216

D4, D13, D15,

DIODE-RECTIFIER

MURS120, 200 V, 1 A, SMB, TP

D16,

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030 Service Manual

(Continuado)
El
nivel

El

SEC-

La situacin

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

cdigo

0403-001416

ZD1, ZD2,

0404-001116

D1, D5, D10,

DIODE-SCHOTTKY

B540C, 40 V, 5000 mA, DO-214AB, TR

0501-000477

Q1~Q3

TR-SMALL-SIGNAL

MMBT5550, NPN, 300 MW, SOT-23, TP, 20-250

0505-001138

Q5

FET-SILICON

NDT3055L, N, 60 V, 3.7 A, 0.12 ohm, 3 W

0506-001071

Q4

TR-SMALL-SIGNAL

MBT3946DW1T1, NPN/PNP, 2, 150 mW, SOT-363, TP, 100-300

0601-000005

LED1 ~ LED3

LED

SMD, GRN, 3X2 MM, 570 NM, 3X2 MM

0601-001064

LED4

LED

0801-000841

U85, U86,

IC-CMOS-LOGIC

74ACT14, INVERTER, SOP, 14, 150MIL, HEX, ST, 4.5/5.5V

0801-002127

U24,

IC-CMOS-LOGIC

74FCT16245, TRANSCEIVER, TSSOP, 48, 240MIL, DUAL, ST, 4.5/5.5 V

U25,

DIODE-ZENER

MMSZ5227B, 3.42-3.78 V, 500 MW, SOD-123, TP

SMD, RED/Y-GRN, 1.7x2.5 mm, 660/560 nm, 3x2.5x1.5 mm

U28,
3

0801-002171

U30

IC-CMOS-LOGIC

74LCX125, BUS-BUFFER, SOP, 14, 150MIL, QUAD, TP, 2.0/3.6 V

0801-002459

U84

IC-CMOS-LOGIC

7SZ125, BUFFER, SC-70, 5P, -, -, TP, 3-STATE, 1.8/5.5 V, -, -40to+85C,


150 mW, -, 50 mA, -, 50 mA

0802-001029

U13, U14,

IC-BICMOS-LOGIC

74LVTH16245, TRANSCEIVER, TSSOP, 48, 240MIL, DUAL, TP,


2.7/3.6 V

0902-002311

U4

ICMICROPROCESSO

M82805, 375 MHz, FPBGA, 484P, TR, PLASTIC, 1.2 V, 1.6 W,


-25to+110C, 16 K/16 KByte, 8-Complex-Channels

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

0909-001047

1006-001140

U3

U5

1103-001285

U7

1105-001520

U8~U11

IC-REAL-TIME-

RTC8564, SOP, 22P, 6.3x4.8 mm, 32.768 KHz, TP, CMOS, -, 3.3 V,

CLOCK

300 mW, -20to+70, -, -, -, -

IC-LINE-

3232, SSOP, 16P, 212MIL, DUAL, TP, PLASTIC, 5.5 V, 0to+70C, 571

TRANSCEIVER

mW, 2, 2

IC-EEPROM

25LC320, 4Kx8, SOP, 8P, 5x4 mm, 2.5/5.5 V, -40to+85C

IC-DRAM

K4S560832, -, 256Mbit, 4x8Mx8, TSOP, 54P, 22.62x10.16 mm, 7.5 ns,


3.0/3.6 V, -, 0to+70C, 2 mA, TR

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030 Service Manual

(Continuado)
El
niv

El

SEC-

cdigo

La

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

situacin

el
3

1107-001534

U15

IC-FLASH-MEMORY

39VF040, 512K8BIT, PLCC, 32P, 13.97X11.43 MM, 70NS, 2.7/3.6 V, 15 UA, -,


0TO+70C, 15 UA, -, TP

1107-001774

U17

IC-NAND-FLASH

K9G8G08U0A-PCB0, 1GByte, 1Gx8, TSOP, 48P, 12x18.4 mm, 20 ns, 2.7 V-3.6 V,
-10to+125C, 1 mA

1201-000197

U18, U19,

IC-OP-AMP

MC34072, SOP, TP, 8P, 150 MIL, DUAL, 100V/MV, PLASTIC, 44 V, -, 0TO+70C,
97DB, 13V/US, 6 NA, 500N

1201-000309

U26, U27,

IC-OP-AMP

CA3140, SOP, ST, 8P, 150MIL, SINGLE, 100V/MV, PLASTIC, 36 V, 180 MW,
-55TO+125C, 90DB, 9V/US, 0

1203-000404

U32

IC-DC/DC-

34063, SOP, 8P, 150MIL, PLASTIC, 1.0/1.3 V, -, 0TO+70C, 4.0 MA, -, ST

CONVERTER
3

1203-001447

U6

IC-SWITCH-

2596, TO-263, 5P, -, PLASTIC, 3.135/3.465 V, -, -40TO+125C, 3 A, -, ST

VOL.REG
3

1203-001643

U12

IC-RESET

DS1706, SOIC, 8P, 150MIL, PLASTIC, -, -, -40TO+85C, -, -, TP

1203-001998

U1

IC-SWITCH-VOL.-

2596, TO-263, 5P, -, PLASTIC, -, -, -40to+125C, 3 A, -, TP

REG.
3

1204-002075

U22

IC-MELODY

M994T-05L, TO-92, 3P, 4.6X4.6 MM, PLASTIC, 3.5 V, 1.2 W, 0TO+60C, TP,
SWEET-HOME

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CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

1205-000120

U20

IC-CODEC

TP3054WMX, SOP, 16P, 300MIL, PLASTIC, 5.25 V, 60 MW, -25TO+125 C, TP, -

1205-000394

U21

IC-CODEC-FILTER

TP3057WM, SOP, 16P, -, PLASTIC, 5.2

1205-002824

U82

IC-TRANSCEIVER

RTL8201CP-VD-LF, LQFP, 48P, 7x7 mm, PLASTIC, 3.6 V, 0to+70, TP, EthernetPhyceiver-IC

1205-002878

1301-001812

U31

U16

IC-PCM-LINE-

LE88241DLC, ELQFP, 80P, 14X14 MM, PLASTIC, 3.465 V, 2.2 W, -40TO+85C,

INTERFAC

TR, DUAL-CHANNEL-AUTO

IC-CPLD

LCMXO1200C, ftBGA, 256P, 17x17 mm, 4.4 ns, 1.8 V, 1.71/3.465 V, 21 mA,
0to+85C, 211, 211, 6, 550 MHz, -, -, -, -, -, TR

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030 Service Manual

(Continuado)
El
niv

El

SEC-

La situacin

Q'ty

cdigo

El

producto-

La descripcin

nombre

el
3

1401-001068

1404-001089

THY2, THY5,
THY7

THYRISTOR-SCR

6.5 A, -, -, 120A, SOP

THERMISTOR-

0.21 ohm, -, -, 6Vac, 40 A, 2.2 A, TP

PTC
3

2007-000043

R269, R318, R334, R340, R371, R402,

2007-000052

R23, R34, R54, R61, R72, R80, R87, R98, R102,

76

R-CHIP

EL R-ASTILLA

1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

R112, R133~R138, R140, R148, R149, R165, R166,


R172, R177, R198, R201, R207, R218, R220, R235,
R238, R242, R243, R249, R252, R261, R264, R265,
R266, R267, R270, R271, R273, R275, R277, R281,
R282, R284, R309, R339, R352, R357, R361, R363,
R365, R366, R367, R373, R379, R380, R381, R386,
R387, R389, R390, R391, R392, R395, R396, R408,
R409,

R410,

R506,

R507,

R513,

R514,

R515,,,,,,,,,,,,,,,,,,
3

2007-000060

2007-000067

2007-000070

R179, R251, R406,

R-CHIP

100 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

R59, R67,

R-CHIP

15 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

R8, R10, R36, R60, R65, R68, R121, R312, R405,

23

EL R-ASTILLA

0 ohm, 5%, 1/10 W, TP, 1608,

R422~R425, R432~R436, R465~R467, R469, R470,,,

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CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

2007-000266

R393, R394,

2007-000287

R39, R42, R43, R47, R48, R53, R62, R63, R73, R74,

21

R-CHIP

EL R-ASTILLA

1.8 Kohm, 1%, 1/4 W, TP, 3216

100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

R79, R86, R90, R114, R170, R171, R216, R236, R355,


R360, R431,,,,,
3

2007-000475

R306~R308, R384, R420,

R-CHIP

1 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-000669

R372

R-CHIP

2 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-001164

R437, R438,

R-CHIP

75 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

10

OfficeServ 7030 Service Manual

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

2007-002899

R56, R69, R83, R255, R256, R259, R260,,

2007-002902

2007-002906

2007-002910

2007-002918

2007-002987

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

R-CHIP

10 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

R305

R-CHIP

162 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

R250

R-CHIP

200 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

R-CHIP

30.1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

R248

R-CHIP

51.1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

R40, R44, R110, R89, R92, R96, R97, R145,

42

niv
el

R293, R301, R320,

EL R-ASTILLA

4.75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

R146, R152, R164, R169, R175, R176, R181,


R186, R202, R205, R209, R222, R239, R240,
R244, R247, R263, R268, R283, R311, R414,
R415, R439, R440~R450,,,,,,,,
3

2007-002991

R237

R-CHIP

61.9 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007049

R141, R272,

R-CHIP

22.1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007226

R37, R46, R51, R52, R57, R58, R64, R66, R70,

146

EL R-ASTILLA

49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

R71, R76~R78,R139, R144, R147, R150, R151,


R153~R158, R160~R162, R167, R168, R173,
R174, R178, R183, R184, R187, R188, R190,
R195~R197, R199, R200, R203, R204, R206,
R210, R212, R214, R217, R223~R234, R241,

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

11

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

R245, R246, R262, R280, R285, R287, R290,


R294, R296, R299, R302, R314, R315, R322,
R323, R325, R327, R328, R331, R333, R336,
R375, R399, R404, R411~R413, R428~R430,
R451~R454, R462, R471~R505, R508, R533,
R534, R535~R544, R551,,,,,,,,,,,,,,,,,,

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

12

OfficeServ 7030 Service Manual

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

2007-007237

R257, R258,

R-CHIP

24.3 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007250

R351, R382,

R-CHIP

47.5 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007441

R378

R-CHIP

562 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007443

R353, R362, R368, R376, R398,

R-CHIP

3.01 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007454

R330, R338, R342, R347, R348,

R-CHIP

332 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007507

R45, R50, R85, R143, R159, R276, R286, R288,

23

niv
el

EL R-ASTILLA

2.74 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

R289, R291, R295, R297, R298, R300, R324,


R326, R329, R332, R335, R337, R426, R427,
R455,,,,,,
3

2007-007646

R49, R55,

R-CHIP

24.3 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007669

R95, R113,

R-CHIP

1.27 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007723

R383, R407,

R-CHIP

75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007776

R215, R219,

R-CHIP

604 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007780

R349

R-CHIP

402 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007780

R-CHIP

402 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007796

R-CHIP

2.21 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007992

R-CHIP

1 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

R350, R356, R359, R374, R385, R460,


R317
R397, R400, R403,

13

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

2007-008122

R24~R31, R41, R84, R88, R91, R93, R94,

73

EL R-ASTILLA

22.1 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

R99~R101, R103~R105, R108, R109, R111,


R115~R120, R122~R128, R132, R182, R185,
R189,

R192,

R193,

R194,

R278,

R279,

R456~R459,R463,R464,R517~R532,R545~R550,,,,
,,,

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

14

OfficeServ 7030 Service Manual

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

niv

El

producto-

La descripcin

nombre

el
3

2007-008144

R142

R-CHIP

9.53 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-008148

R292

R-CHIP

121 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-008191

R358, R370,

R-CHIP

1 Kohm, 5%, 1 W, TP, 6432

2007-008223

R253, R254,

R-CHIP

39.2 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-008225

R274

R-CHIP

226 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-008262

R388

R-CHIP

0.015 ohm, 1%, 1 W, TP, 6432

2011-000585

RA7, RA9, RA10, RA13, RA14,

R-NETWORK

47 ohm, 5%, 1/16 W, L, CHIP, 8P, TP, 3.2x1.6x0.5 mm

11

LA R-RED

2.7 Kohm, 5%, 1/16 W, L, la ASTILLA, 8P, TP,

RA17, RA18,,
3

2011-000664

RA1~RA6, RA8, RA11, RA12,


RA15, RA16,

2203-000236

C178, C179, C186, C187, C220,

3.2x1.6x0.5 mm,,
6

C-CER, CHIP

0.1 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

C-CER, CHIP

10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP, 1608

C227,
3

2203-000257

C110, C116, C117, C129, C131,


C132, C138, C141, C277,,

2203-000426

C133, C140,

C-CER, CHIP

0.018 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

2203-000626

C228, C229,

C-CER, CHIP

0.022 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

2203-000730

C238

C-CER, CHIP

0.0039 NF, 0.25PF, 50 V, C0G, TP, 1608

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

15

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

2203-000815

C272, C275,

C-CER, CHIP

0.033 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

2203-000998

C193, C195~C201, C204~C207,

12

C-CER,

0.047 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608,

ASTILLA
3

2203-001408

2203-001607

2203-001634

2203-003027

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

C55, C56,

C-CER, CHIP

0.27 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608

C-CER, CHIP

0.22 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608

C3, C242,

C-CER, CHIP

33 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608

C134, C142, C143, C149, C150,

C-CER, CHIP

0.82 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608

C232, C252, C235,

16

OfficeServ 7030 Service Manual

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

niv

El producto-

La descripcin

nombre

el
3

2203-005171

2203-005218

C107, C146, C147, C273,

C244

C-CER,

1000 nF, 10%, 16 V, X7R,

CHIP

2012

C-CER,

470 nF, 10%, 50 V, X7R, 3216

CHIP
3

2203-005249

C7, C18, C20, C22, C23, C25, C31, C32, C33, C36, C37, C38,

C-CER,

100 nF, 10%, 50 V, X7R,

C42, C46, C47, C48, C49, C52, C53, C54, C57, C58, C60~C65,

ASTILLA

1608,

C-CER,

1 NF, 10%, 2KV, X7R, TP,

C68~C75, C77, C79~C99, C100~C106, C111~C115, C118~C121,


C123~C128, C130, C135~C137, C139, C145, C148, C151~C154,
C156, C158~C170, C172, C173~C177, C180, C182~C185,
C189~C192, C194, C202, C203, C215, C221, C222, C224, C231,
C236, C239, C247, C249, C256, C258~C267, C278, C279,
C288,,,,,,,,,,,,,,,
3

2203-005457

C24

CHIP
3

2203-005565

C50, C78, C245,

C-CER,

4520
1 nF, 5%, 50 V, NP0, TP, 1608

CHIP
3

2203-005663

C218, C243, C248, C250, C255, C268,

C-CER,
CHIP

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

100 nF, 10%, 250 V, X7R, TP,


3225

17

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

2203-005929

2203-006104

2203-006377

2203-006407

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

C10, C11, C45, C51, C59, C76, C80, C108, C214,,

C181

C216, C217, C240, C241,

C219

C-CER,

10000 nF, 10%, 16 V, X7R,

CHIP

3225

C-CER,

1000 nF, 10%, 50 V, X7R,

CHIP

3225

C-CER,

4700 NF, 10%, 25 V, X5R, -,

CHIP

2012

C-CER,

22 nF, 10%, 250V, X7R, -,

CHIP

3216 (1.25T)

18

OfficeServ 7030 Service Manual

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

2203-006407

C226, C234,

C-CER, CHIP

C-CER, CHIP

68 NF, 10%, 250 V, X7R, 3216

C-CER, CHIP

100000 nF, 20%, 6.3 V, X5R, -, 3225

niv
el
3

22 nF, 10%, 250 V, X7R, -, 3216 (1.25T)

C269,
3

2203-006893

C223, C225,
C230, C233,

2203-006908

C9,

C26,

C27,
3

2402-000130

C122

C-AL, SMD

2.2 uF, 20%, 50 V, GP, TP, 4.3x4.3x5.

2402-001120

C2

C-POLYMER-AL-CHIP

330 uF, 0.2, 6.3 V, -, TP, 7.3x4.3x2.8, 0

2402-001272

C254

C-AL, SMD

33 uF, 20%, 100 V, WT, TP, 10.3X10.3 mm

2402-001275

C246, C270,

C-AL, SMD

100 UF, -, 50 V, -, TP, 8.3X8.3X10

2404-001037

C6,

C-TA, CHIP

10 u F, 10%, 16 V, -, TP, 3528, -

C66,

C144, C155,
C157, C171,
3

2404-001051

C8

C-TA, CHIP

22 UF, 10%, 10 V, GP, TP, 3528

2404-001097

C109, C188,

C-TA, CHIP

220 uF, 10%, 10 V, GP, TP, 7343, -

TRANS-SMD, PULSE

350 UH, -, 1:1, 1:1, 12.7X6.73X5.97 MM, TP

C253, C271,
3

2601-001056

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

T5

19

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

2603-000084

T4

TRANS-MATCHING

2703-001037

L23, L25,

INDUCTOR-SMD

470 uH, 20%, 6645

2703-001795

L1, L29,

INDUCTOR-SMD

15 UH, 20%, 18.54X15.24X7.11 MM

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

-, -, -, 4P:4P, 9.8X8.7X6.85 MM, TP

20

OfficeServ 7030 Service Manual

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

niv
el
3

2801-004058

Y3

CRYSTAL-SMD

25 MHZ, 30 PPM, SMD, 20PF, 50 OHM, TP

2804-001536

Y2

OSCILLATOR-CLOCK

12 MHZ, 50 PPM, 10-TTL-&HCMOS, SMD, 3.3 V, 15 MA

2804-001588

Y1

OSCILLATOR-CLOCK

50 MHz, 50 ppm, 10TTL, 15 pF, TP, 3.3 V, 40 mA

2806-000131

Y4

OSCILLATOR-VCXO

16.384 MHZ, 20 PPM, 2TTL, BK, 5V, 20 MA

3301-000373

L7, L9, L16,

BEAD-SMD

220 ohm, 1608, TP, -, 307 ohm/346 MHz

3301-001120

L13

BEAD-SMD

30 ohm, 2012, TP, -, -

3301-001308

L12,

BEAD-SMD

10 OHM, 1608, 500, TP, -, -, 0.15

BEAD-SMD

10 OHM, 1608, 500, TP, -, -, 0.15

L14,

L15, L17,
3

3301-001308

L6, L8, L18,


L19,

L20,

L28,

L30,

L31, L34,,
3

3301-001594

L10, L11,

BEAD-SMD

90 ohm, 2.0*1.2*1.3 mm, -, TP, -, -, -

3403-001144

S2

SWITCH-PUSH

28 V, 100MA, SPDT, ON-OFF, -

3407-001052

S1

SWITCH-DIP

50 V, 100MA, SLIDE, STANDARD

3501-001260

K1 ~ K6

RELAY-MINIATURE

4.5 VDC, 140 MW, 1000 MA, 2FORMC, 4MS, 4MS

3704-000249

U15

SOCKET-IC

32P, PLCC, SN, 1.27 mm

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

21

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

3710-001432

P7, P8,

3711-000240

J9, J10,

HEADER-BOARD-TO-CABLE

1WALL, 4P, 1R, 3.96 mm, STRAIGHT, SN, WHT

3711-001465

J4, J8,

HEADER-BOARD-TO-BOARD

NOWALL, 3P, 1R, 2.54 mm, STRAIGHT, AUF, BLK

3711-003272

P6

HEADER-BOARD-TO-CABLE

3711-004025

P5

HEADER-BOARD-TO-CABLE

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

CONNECTOR-SOCKET

17P, 1R, 2.54 MM, STRAIGHT, AUF, BLK

BOX, 10P, 2R, 2.5 4mm, STRAIGHT, AUF, BLK


NOWALL, 20P, 2R, 2.54 MM, SMD-S, AUF, BLK

22

OfficeServ 7030 Service Manual

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

BOX, 100P, 2R, 0.8 MM, SMD-S, AU8U, NTR

niv
el
3

3711-004936

P1 ~ P4

HEADER-BOARD-TO-BOARD

3722-002157

J5, J7,

JACK-MODULAR

4302-001130

U87

BATTERY-LI (2ND)

3 V, 0.8mAH, -, -, 3.1 V, -

EC26-20501A

TRANS-AF

INFOREX, -, 800 mH

EC27-30514A

L26

COIL-RF

INFOREX, 35 UH, -, 40T

GA13-10579A

U23

IC-ASIC

DCS-COMPACT, STC9604, QFP, 208, -

GA41-00275A

PCS.01E

PCB-002-BASE

OS7030, FR-4, 6L, 01, 1.6T, 170X330MM, -, -, -, -, -

GA68-00289A

LABEL(P)-BAR-CODE

KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT,

T2, T3,

EL
OBSTRUIR

8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, NO, BLK, AUF

WHT, -, -, -, -, -

-CDIGO
3

GA70-00100A

EL

IPR-GROUND-BRACKET

OS-7030, ET, -, T0.3, W21, ZPC3, L45.7, -, -

FILTER-LINE-LF4007

WSP-200M, LF4007, 0.1OHMMAX, -, 200UH,

TIERRAANAQUEL
3

GB29-00003A

M1, M3,

9.0X9.0X6.5 MM, -, -, ST, -, 10MOHM/50VDC, 3

JF27-20050A

L27

COIL-AF

KP32, 300 UH, 0.35 OHM, 80T

GA96-00891A

ELA-HOU-OS7030-SPARE-PART

OS7030, SEC, KOREA, Cabinet, -, -, -

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

23

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

6.2

4TM Junta
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

KPOS30B4T/U

El producto-nombre

La descripcin

niv
el
0

KA
1

GA90-03532A

ASSY-MODEL-4TM

OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4TM, 4portTRK-Interface-bd, UKA, -

6002-001008

TORNILLO-TALADRANDO

EL PH, +, 2, M3, L8, NI-PLT, SWRCH18A, -

6902-000256

EL BOLSA-AIRE-GORRA

LDPE, T0.05, W400, L200, LA ROSA, -,--

6902-000336

LA BOLSA-CREMALLERA

LDPE, T0.05, W70, L80, TRP, -, -, -, 0.500g

6902-000455

BOLSA-CONDUCTIVO

LDPE, T0.07, W200, L450, BLK, -, -, -, 20g

EC68-10552A

LABEL (P)-ANTISTATIC

GA68-00265A

0.1

LABEL (P)-BARCODE-N.M.U

SDX-RB, SEC, ART, T0.1, W76, L38, BLK, RED, -, DCS, SEC, ART, T0.1, W96, L112, BLK, WHT, -, -

(ITA)
2

GA68-00289A

LABEL (P)-BAR-CODE

KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT,


WHT, -, -, -, -, -

GA68-11512A

0.2

LABEL (P)-90X35

KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W90, L35, BLK, WHT, -, -

GA68-11517A

LABEL (P)-60X40

KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W60, L40, BLK, WHT, -, -

GA69-10837D

0.1

BOX (P)-MASTER-KDB-OPTION-

DS-5000 (IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -

COUNTRY/EXPO

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

24

OfficeServ 7030 Service Manual

GA69-10859D

GA92-03745A

BOX (P)-UNIT-OPTION-B`D-

DS-5000-SERIES, SCE, A-S2, H45, W230, L150, -, -,

COUNTRY/EXPORT

102.000g, -

PBA-4TM

OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4port-TRKInterface-b'd, -, -, -, 80X150, 4TM

0202-001459

LA

SOLDER-CREAM

S3X58-M405, -, D20~38um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu, FLUX-5%

SOLDADURACREMA

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

25

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

niv

El

producto-

La descripcin

nombre

el
3

0202-001524

SOLDADURA-

SOLDER-BAR

SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5Ag/0.7Cu, Pb-Free

DIODE-BRIDGE

DF04S, 400 V, 1 A, SMD-4, ST

OBSTRUYA
3

0402-001047

BD101, BD151, BD201,


BD251,

0406-001107

D101, D151, D201, D251,

DIODE-TVS

TVB270SC, 270 V/370 V, -, DO-214 AA

0501-000477

Q101, Q151, Q201, Q251,

TR-SMALL-

MMBT5550, NPN, 300 MW, SOT-23, TP, 20-250

SIGNAL
3

0505-002033

U103, U153, U203, U253,

FET-SILICON

CPC5602CTR, N, 350 V, 130 MA, 8 OHM, 2.5 W, SOT-223

0801-002171

U2

IC-CMOS-LOGIC

74LCX125, BUS-BUFFER, SOP, 14, 150MIL, QUAD, TP, 2.0/3.6


V

0801-002345

U104, U154, U204, U254,

IC-CMOS-LOGIC

7S04, INVERTER, SOT-353, 5P, 49MIL, SINGLE, TP, PLASTIC,


-, -, 0.26 V, -40TO+85C, 200 MW, 4.2 V,

1202-000121

U102, U152, U202, U252,

IC-VOLTAGE-

2903, SOP, 8P, 150 MIL, DUAL, 36 V, CM

COMP.
3

1205-002345

U1

IC-SLIC

LE58QL021BVC, TQFP, 44P, 10X10 MM, PLASTIC, 3.3 V, 170


MW, -40TO+85C, TR, QLSLAC

1205-002911

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

U101, U151, U201, U251,

IC-LINE-

CPC5623ATR, SOIC, 32P, 10.287x7.493 mm, PLASTIC, 5.5 V, 1

26

OfficeServ 7030 Service Manual

INTERFACE

W, -40to+85, TP, Phone-Line-Interface-IC.-DAA( Data-AccessArrangement)-Sol

2007-000045

R143, R193, R243, R293,

2007-000052

R115, R122, R123, R124,

21

R-CHIP

EL R-ASTILLA

3.32 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

R165, R172~R174, R215,


R222~R224, R265, R272,
R273,

R1116,

R1118,

R1119,

R1125,

R1146,

R1148,,,,

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

27

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

niv

El

producto-

La descripcin

nombre

el
3

2007-000057

R144, R149, R175, R194, R225, R244, R275,

R-CHIP

40.2 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

R-CHIP

150 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

R294,,
3

2007-000063

R138, R145, R188, R195, R238, R245, R286,


R295,,

2007-000247

R118~R120, R168~R170, R218~R220, R268~R270,

12

EL R-ASTILLA

1.5 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

2007-000287

R147,

R303,

10

EL R-ASTILLA

100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

R229~R232,

16

EL R-ASTILLA

10 Mohm, 5%, 1/4 W, TP, 3216,

EL R-ASTILLA

1 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

R197,

R247,

R297,

R300,

R1156~R1159,,
3

2007-000306

R129~R132,

R179~R182,

R1152~R1155,
3

2007-000475

R104~R108, R154~R158, R204~R208, R254~R258,

20

2007-000476

R110, R112, R160, R162, R210, R212, R260, R262,,

R-CHIP

1 Mohm, 1%, 1/4 W, TP, 3216

2007-000501

R133, R183, R233, R283,

R-CHIP

2.2 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-000693

R116, R166, R216, R266,

R-CHIP

3.3 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-000879

R127, R177, R227, R277,

R-CHIP

4.7 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-002451

R101~R103, R151~R153, R201~R203, R251~R253,

12

2007-002899

R148, R198, R248, R298,

R-CHIP

10 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-002910

R100, R140, R150, R190, R200, R240, R250,

R-CHIP

30.1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

EL R-ASTILLA

4.3 Mohm, 5%, 1/10 W, TP, 1608,

28

OfficeServ 7030 Service Manual

R290,,
3

2007-002987

R1117, R1151,

R-CHIP

4.75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007226

R11, R12, R13, R19, R302, R305, R1145,,

R-CHIP

49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007443

R121, R171, R221, R271,

R-CHIP

3.01 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007620

R134, R184, R234, R284,

R-CHIP

47.5 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007723

R135, R185, R235, R285,

R-CHIP

75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007796

R-CHIP

2.21 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007870

R139, R189, R239, R289,

R-CHIP

187 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-008096

R141, R191, R241, R291,

R-CHIP

332 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

R1138~R1140

29

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

niv

El

producto-

La descripcin

nombre

el
3

2007-008112

R146, R196, R246, R296,

R-CHIP

2007-008142

R117, R167, R217, R267,

R-CHIP

511 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-008179

R128, R178, R228, R278,

R-CHIP

133 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-008186

R142, R192, R242, R292,

R-CHIP

64.9 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-008368

R109, R137, R159, R187, R209, R237, R259,

R-CHIP

10 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

68.1 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

R287,,
3

2203-000236

C116, C166, C216, C266, C274, C301~C304,

C-CER, CHIP

0.1 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

2203-000257

C1120

C-CER, CHIP

10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP, 1608

2203-000671

C114, C164, C214, C264,

C-CER, CHIP

27 nF, 10%, 50 V, X7R, 2012

2203-000815

C282, C400, C402,

C-CER, CHIP

0.033 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

2203-000998

C280, C281,

C-CER, CHIP

0.047 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

2203-001143

C110, C111, C160, C161, C210, C211, C260, C261,,

C-CER, CHIP

68 nF, 10%, 50 V, X7R, 2012

2203-001634

C117, C167, C217, C267,

C-CER, CHIP

33 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608

2203-002398

C118, C168, C218, C268,

C-CER, CHIP

22 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608

2203-003027

C119, C169, C219, C269,

C-CER, CHIP

0.82 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608

2203-005249

C101~C105, C151~C155, C201~C205, C251~C255,

28

C-CER, ASTILLA

100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608,

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

30

OfficeServ 7030 Service Manual

C275~C300, C305, C306,,


3

2203-005457

C107, C109, C157, C159, C207, C209, C257,

C-CER, CHIP

1 NF, 10%, 2 KV, X7R, TP, 4520

C-CER, CHIP

1 nF, 5%, 50 V, NP0, TP, 1608

C259,,
3

2203-005565

C106, C108, C156, C158, C206, C208, C258,


C299,,

2203-005687

C283~C298

16

C-CER, ASTILLA

2.2 nF, 10%, 500 V, X7R, TP, 3216,

2203-006377

C115, C165, C215, C265,

C-CER, CHIP

4700 NF, 10%, 25 V, X5R, -, 2012

2203-006428

C112, C113, C162, C163, C212, C213, C262, C263,,

C-CER, CHIP

10 NF, 10%, 630 V, X7R, -, 3216

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

31

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

2402-001042

C272, C273,

C-AL, SMD

100 uF, 20%, 16 V, GP, TP, 6.6x6.6x5.4 mm

2404-001074

C121,

C-TA, CHIP

10 uF, 10%, 10 V, GP, TP, 3216

niv
el

C171,

C221, C271,
3

2703-000367

L252

3301-001308

L101,

L151,

INDUCTOR-SMD

33 uH, 5%, 2520

BEAD-SMD

10 OHM, 1608, 500, TP, -, -, 0.15

SOCKET-IC

8P, SIP, SN, 2.54 mm

L201, L251,
3

3704-001001

J1 ~ J4

3710-001766

P1

SOCKET-BOARD-TO-BOARD

3722-002157

J5, J6,

JACK-MODULAR

8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, NO, BLK, AUF

4715-001082

DSS101~DSS10

12

EL OLA-ABSORBENTE

300 V, 15%, 1500 UN, -, SMD

PCB-4TM

OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 150x80 mm, -, -, -, -, -

100P, 2R, 0.8 MM, SMD-S, AUF, NTR

3,
DSS151~DSS15
3,
DSS201~DSS20
3,
DSS251~DSS25
3,
3

GA41-00278A

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

PCS.01A

32

OfficeServ 7030 Service Manual

GA68-00289A

EL OBSTRUIRCDIGO

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

LABEL (P)-BAR-CODE

KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5,


WHT, WHT, -, -, -, -, -

33

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

6.3

2BM Junta
El

El SEC-cdigo

niv

La

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

situacin

el
0

KPOS30B2B/UK

A
1

GA90-03534A

ASSY-MODEL-2BM

OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 2 BM, 2port-BRIInterface-b'd, UKA, -

6002-001008

TORNILLO-TALADRANDO

EL PH, +, 2, M3, L8, NI-PLT, SWRCH18A, -

6902-000256

EL BOLSA-AIRE-GORRA

LDPE, T0.05, W400, L200, LA ROSA, -,--

6902-000336

LA BOLSA-CREMALLERA

LDPE, T0.05, W70, L80, TRP, -, -, -, 0.500 g

6902-000455

BOLSA-CONDUCTIVO

LDPE, T0.07, W200, L450, BLK, -, -, -, 20 g

EC68-10552A

LABEL (P)-ANTISTATIC

SDX-RB, SEC, ART, T0.1, W76, L38, BLK, RED, -, -

GA68-00265A

0.1

LABEL (P)-BARCODE-N.M.U

DCS, SEC, ART, T0.1, W96, L112, BLK, WHT, -, -

(ITA)
2

GA68-00289A

LABEL (P)-BAR-CODE

KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT, WHT,


-, -, -, -, -

GA68-11512A

0.2

LABEL (P)-90X35

KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W90, L35, BLK, WHT, -, -

GA68-11517A

LABEL (P)-60X40

KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W60, L40, BLK, WHT, -, -

GA69-10837D

0.1

BOX (P)-MASTER-KDB-

DS-5000(IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -

OPTION-COUNTRY/EXPO

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

34

OfficeServ 7030 Service Manual

GA69-10859D

BOX (P)-UNIT-OPTION-B`DCOUNTRY/EXPORT

GA92-03747A

PBA-2BM

DS-5000-SERIES, SCE, A-S2, H45, W230, L150, -, -, 102.000


g, OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 2port-BRIInterface-b'd, -, -, -, 80X150, 2BM

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

35

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

SOLDER-CREAM

S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu, FLUX-5%

niv
el
3

0202-001459

LA

SOLDADURA-

CREMA
3

0202-001524

SOLDADURA-

SOLDER-BAR

SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5A g/0.7Cu, Pb-Free

OBSTRUYA
3

0401-001106

0401-001106

0403-001407

D101, D201,

ZD111~ZD114,

DIODE-SWITCHING

MMBD4148CC, 75V, 200 MA, SOT-23, TP

DIODE-SWITCHING

MMBD4148CC, 75V, 200 MA, SOT-23, TP

16

DIODO-ZENER

MMSZ5242B, 11.4-12.6 V, 500 MW, CSPED-123, TP

IC-CMOS-LOGIC

ZD121~ZD124,
ZD211~ZD214,
ZD221~ZD224,
3

0801-002894

U4, U5,

74LVC126, BUS-BUFFER
-GATE, TSSOP, 14P, 5.0x4.4 mm, QUAD, TR, -, -, -, -,
-40to+85C, -, 1.7 V, -,

1205-002283

U1, U2,

IC-SAC

PEB3086H, MQFP, 64P, 14X14 MM, PLASTIC, 3.3V, -,


0TO+70C, TR, ISAC-SX-TRANSEIVER

1401-001087

V111~V113, V121~V123,

12

THYRISTOR-SIDAC

P0640SCLRP, 58 V, -, 500 UN, HACER-214 el AA, TP,

R-CHIP

3.32 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

V211~V213, V221~V223,
3

2007-000045

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

R131~R133, R231~R233,

36

OfficeServ 7030 Service Manual

2007-000052

R145, R146, R178, R245,

R-CHIP

10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

R246, R310, R311,,


3

2007-000070

R142, R163, R191, R193,

12

EL R-ASTILLA

0 ohm, 5%, 1/10 W, TP, 1608,

10

EL R-ASTILLA

100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

R195, R242, R292~R294,


R299, R300, R309,,
3

2007-000287

R101, R102, R135, R136,


R138, R201, R202, R235,
R236, R238,,

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

37

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

niv

El

producto-

La descripcin

nombre

el
3

2007-002987

R317, R318,

2007-007226

R137, R140, R141, R143, R151~R158, R237, R240,

27

R-CHIP

EL R-ASTILLA

4.75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

R241, R243, R301~R308, R314~R316,,,


3

2007-007238

R111, R113, R211, R213,

R-CHIP

8.25 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007342

R112, R114, R212, R214,

R-CHIP

1.82 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007669

R298

R-CHIP

1.27 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-008122

R297

R-CHIP

22.1 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-008235

R122, R124, R222, R224,

R-CHIP

9.09 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-008656

R121, R123, R221, R223,

R-CHIP

2 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2203-000236

10

C-CER,

C114, C118, C120, C121, C161, C162, C214, C218,


C220, C221,,

0.1 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608,

ASTILLA

2203-000257

C164

C-CER, CHIP

10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP, 1608

2203-000626

C222

C-CER, CHIP

0.022 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

2203-000815

C117, C217, C226, C227,

C-CER, CHIP

0.033 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

2203-000998

C111~C113, C211~C213,

C-CER, CHIP

0.047 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

2203-005249

14

C-CER,

100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608,

C105, C151~C160, C224, C225, C228,

ASTILLA

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

38

OfficeServ 7030 Service Manual

2203-005565

C223

C-CER, CHIP

2804-001717

Y1

OSCILLATORCLOCK

3301-000373

L9

BEAD-SMD

1 nF, 5%, 50 V, NP0, TP, 1608


7.68 MHz, 50 ppm, 15pF&10TTL,
TP, 3.3 V, 40 mA
220 ohm, 1608, TP, -, 307 ohm/346
MHz

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

39

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

BEAD-SMD

60 ohm, 4516, TP, 70 ohm/45 MHz, 82 ohm/760 MHz

niv
el
L1~L8

3301-001145

3301-001308

L10

BEAD-SMD

10 OHM, 1608, 500, TP, -, -, 0.15

3407-001067

S1

SWITCH-SMD

6 V, 100MA, SLIDE, -

3710-001766

P1

SOCKET-BOARD-TO-BOARD

100P, 2R, 0.8MM, SMD-S, AUF, NTR

3722-002157

J1

JACK-MODULAR

8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, NO, BLK, AUF

GA26-00004A

EL T1, T2,

TRANS-PULSE

APT-2S0-22B, COMPACT-II, 10P, -, -, -, CO-BASEALLOY, -, -10TO80C, BK, -

GA41-00280A

GA68-00289A

PCS.01A
EL
OBSTRUIR

1
1

PCB-2BM
LABEL (P)-BAR-CODE

2BM, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 80X150 MM, -, -, -, -, KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT,
WHT, -, -, -, -, -

-CDIGO

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

40

OfficeServ 7030 Service Manual

6.4

4SM Junta
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

niv
el
0

KPOS30B4S/UK

A
1

GA90-03533A

ASSY-MODEL-4SM

OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4SM,


4port-SLI-Interface-b'd, UKA, -

6902-000256

EL BOLSA-AIRE-GORRA

LDPE, T0.05, W400, L200, LA ROSA, -,--

6902-000336

LA BOLSA-CREMALLERA

LDPE, T0.05, W70, L80, TRP, -, -, -, 0.500g

6902-000455

BOLSA-CONDUCTIVO

LDPE, T0.07, W200, L450, BLK, -, -, -, 20g

EC68-10552A

LABEL (P)-ANTISTATIC

SDX-RB, SEC, ART, T0.1, W76, L38, BLK, RED, -, -

GA68-00265A

0.1

LABEL (P)-BARCODE-N.M.U (ITA)

DCS, SEC, ART, T0.1, W96, L112, BLK, WHT, -, -

GA68-00289A

LABEL (P)-BAR-CODE

KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5,


WHT, WHT, -, -, -, -, -

GA68-11512A

0.2

LABEL (P)-90X35

KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W90, L35, BLK, WHT, -, -

GA68-11517A

LABEL (P)-60X40

KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W60, L40, BLK, WHT, -, -

GA69-10837D

0.1

BOX (P)-MASTER-KDB-OPTION-

DS-5000(IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -

COUNTRY/EXPO
2

GA69-10859D

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

BOX (P)-UNIT-OPTION-B`D-

DS-5000-SERIES, SCE, A-S2, H45, W230, L150, -, -,

COUNTRY/EXPORT

102.000g, -

41

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

GA92-03746A

PBA-4SM

OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4portSLI-Interface-b'd, -, -, -, 87X130, 4SM

0202-001459

LA
SOLDADUR

SOLDER-CREAM

S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu,


FLUX-5%

A-CREMA

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

42

OfficeServ 7030 Service Manual

(Continuado)

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

43

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

El
nivel

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

0202-001524

SOLDADURA-OBSTRUYA

SOLDER-BAR

SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5Ag/0.7Cu, Pb-Free

0401-000116

D102, D202,

DIODE-SWITCHING

MMSD914T1, 100 V, 200 mA, SOD-123, TP

0402-001216

D100, D101,
D201, D203,

DIODE-RECTIFIER

MURS120, 200 V, 1 A, SMB, TP

0505-001138

Q100, Q200,

FET-SILICON

NDT3055L, N, 60V, 3.7 A, 0.12 ohm, 3 W

0506-001071

Q101, Q2001,

TR-SMALL-SIGNAL

MBT3946DW1T1, NPN/PNP, 2, 150 mW, SOT-363, TP, 100-

D103,

D200,

300
3

0801-002171

U31

IC-CMOS-LOGIC

74LCX125, BUS-BUFFER, SOP, 14, 150 MIL, QUAD, TP,


2.0/3.6 V

0801-002459

U101

IC-CMOS-LOGIC

7SZ125, BUFFER, SC-70, 5P, -, -, TP, 3-STATE, 1.8/5.5 V, -,


-40to+85C, 150 mW, -, 50 mA, -, 50 mA

1205-002878

U100, U200,

IC-PCM-LINE-

LE88241DLC, ELQFP, 80P, 14X14 MM, PLASTIC, 3.465 V,

INTERFAC

2.2 W, -40TO+85C, TR, DUAL-CHANNEL-AUTO

1401-001068

THY100, THY101, THY200,


THY201,

THYRISTOR-SCR

6.5 A, -, -, 120 A, SOP

1404-001089

THY102~THY105,
THY203~THY205,
THY31,

THERMISTOR-PTC

0.21 ohm, -, -, 6Vac, 40 A, 2.2 A, TP

THY21,

2007-000052

R120, R122, R124, R126, R127,


R220, R222, R224, R226, R227,
R314, R317, R318,,,

13

EL R-ASTILLA

10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

2007-000266

R118, R119, R218, R219,

R-CHIP

1.8 Kohm, 1%, 1/4 W, TP, 3216

2007-000266

R119, R218, R219,

R-CHIP

1.8 Kohm, 1%, 1/4 W, TP, 3216

2007-000287

R31, R32, R34,

R-CHIP

100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

44

OfficeServ 7030 Service Manual

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

niv

El producto-

La descripcin

nombre

el
3

2007-000475

2007-007226

R116, R216,
R12, R35~R38, R315, R316, R400~R404, R409,

R-CHIP

13

EL

1 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

R-

49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

ASTILLA
3

2007-007250

R108, R112, R208, R212,

R-CHIP

47.5 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007441

R39, R121, R221, R310, R405~R408,

R-CHIP

562 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007443

R101, R103, R107, R110, R201, R203, R207, R210,,

R-CHIP

3.01 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007723

R114, R117, R214, R217,

R-CHIP

75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007780

R100, R104, R106, R109, R111, R113, R115, R200, R204,

14

EL

R206, R209, R211, R213, R215,,,

R-

402 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

ASTILLA

2007-008191

R102, R105, R202, R205,

R-CHIP

2007-008262

R123, R223,

R-CHIP

2203-000236

C31, C32,

C-CER, CHIP

0.1 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

2203-000257

C300, C301,

C-CER, CHIP

10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP, 1608

2203-000730

C116, C216,

C-CER, CHIP

0.0039 NF, 0.25 PF, 50V, C0G, TP,

1 Kohm, 5%, 1 W, TP, 6432


0.015 ohm, 1%, 1 W, TP, 6432

1608
3

2203-000815

C133, C302, C303,

C-CER, CHIP

0.033 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

2203-001607

C123, C127, C223, C227,

C-CER, CHIP

0.22 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

45

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

2203-001634

C117, C217,

C-CER, CHIP

33 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608

2203-005218

C118, C218,

C-CER, CHIP

470 nF, 10%, 50 V, X7R, 3216

2203-005249

C33, C111, C113, C128~C132, C211, C213, C228~C232,,

15

C-CER,

100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608,

ASTILLA
3

2203-005565

C126, C226,

2203-005663

C100, C104, C115, C119, C121, C125, C200, C204, C215,

12

C219, C221, C225,,,

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

C-CER, CHIP

C-CER,

1 nF, 5%, 50 V, NP0, TP, 1608

100 nF, 10%, 250 V, X7R, TP, 3225,

ASTILLA

46

OfficeServ 7030 Service Manual

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

niv

El

producto-

La descripcin

nombre

el
3

2203-005929

C109, C209,

C-CER, CHIP

10000 nF, 10%, 16 V, X7R, 3225

2203-006377

C11, C12, C13, C21~C24, C134,

C-CER, CHIP

4700 NF, 10%, 25 V, X5R, -, 2012

2203-006407

C102, C103, C108, C112, C202, C203, C208,

C-CER, CHIP

22 nF, 10%, 250 V, X7R, -, 3216 (1.25T)

C-CER, CHIP

C212,,
3

2203-006893

C101, C105, C106, C114, C201, C205, C206,

68 NF, 10%, 250 V, X7R, 3216

C214,,
3

2402-001272

C120, C220,

C-AL, SMD

33 uF, 20%, 100 V, WT, TP, 10.3X10.3 mm

2402-001275

C122, C124, C222, C224,

C-AL, SMD

100 UF, -, 50 V, -, TP, 8.3X8.3X10

2603-000084

T100, T200,

TRANS-

-, -, -, 4P:4P, 9.8X8.7X6.85 MM, TP

MATCHING
3

2703-001037

L100, L101, L200, L201,

INDUCTOR-

470 uH, 20%, 6645

SMD
3

3710-001766

P1

SOCKET-

100 P, 2R, 0.8 MM, SMD-S, AUF, NTR

BOARD-TOBOARD
3

3722-002157

J1

JACKMODULAR

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, NO, BLK,


AUF

47

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

3722-002157

EC27-30514A

GA41-00277A

J2

L31
PCB.01C

JACK-

8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, NO, BLK,

MODULAR

AUF

COIL-RF

INFOREX, 35UH, -, 40T

PCB-4SM

OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 130x87 mm, -, -,


-, -, -

GA68-00289A

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

EL OBSTRUIR-CDIGO

LABEL (P)-BAR-

KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5,

CODE

L6.5, WHT, WHT, -, -, -, -, -

48

OfficeServ 7030 Service Manual

6.5

4DM Junta
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

niv
el
0

KPOS30B4D/UK

ASSY-MODEL-4DM

A
1

GA90-03531A

OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4DM, 4port-DLIInterface-b'd, UKA, -

6002-001008

TORNILLO-

EL PH, +, 2, M3, L8, NI-PLT, SWRCH18A, -

TALADRANDO
2

6902-000256

EL BOLSA-AIRE-GORRA

LDPE, T0.05, W400, L200, LA ROSA, -,--

6902-000336

LA BOLSA-CREMALLERA

LDPE, T0.05, W70, L80, TRP, -, -, -, 0.500 g

6902-000455

BOLSA-CONDUCTIVO

LDPE, T0.07, W200, L450, BLK, -, -, -, 20 g

EC68-10552A

LABEL (P)-ANTISTATIC

SDX-RB, SEC, ART, T0.1, W76, L38, BLK, RED, -, -

GA68-00265A

0.1

LABEL (P)-BARCODE-N.M.U

DCS, SEC, ART, T0.1, W96, L112, BLK, WHT, -, -

(ITA)
2

GA68-00289A

LABEL (P)-BAR-CODE

KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT, WHT, -,


-,

GA68-11512A

0.2

LABEL (P)-90X35

KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W90, L35, BLK, WHT, -, -

GA68-11517A

LABEL( P)-60X40

KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W60, L40, BLK, WHT, -, -

GA69-10837D

0.1

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

BOX (P)-MASTER-KDB-

DS-5000(IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -

49

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

OPTION-COUNTRY/EXPO
2

GA69-10859D

BOX (P)-UNIT-OPTION-B`DCOUNTRY/EXPORT

GA92-03744A

PBA-4DM

DS-5000-SERIES, SCE, A-S2, H45, W230, L150, -, -, 102.000 g,


OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4port-DLIInterface-b'd, -, -, -, 87X130, 4DM

0202-001459

LA

SOLDER-CREAM

S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3A g/0.5 Cu, FLUX-5%

SOLDADU
RACREMA

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

50

OfficeServ 7030 Service Manual

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

SOLDER-BAR

SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5A g/0.7Cu, Pb-Free

niv
el
3

0202-001524

SOLDADURA-

OBSTRUYA
3

0401-001099

D1

DIODE-SWITCHING

1N4148WS, 75V, 150 mA, SOD-323, TP

0403-001416

ZD101, ZD102, ZD201,

DIODE-ZENER

MMSZ5227B, 3.42-3.78 V, 500 MW, SOD-123, TP

ZD202, ZD301, ZD302,


ZD401, ZD402,,
3

0802-001084

U4

1401-001085

V101,

V201,

V301,

IC-BICMOS-LOGIC

74ABT125, BUFFER, TSSOP, 14, 173MIL, QUAD, TP, 4.5/5.5 V

THYRISTOR-SIDAC

P1800SC, 170 V, 015 A, 500 A, DO-214 AA, -

V401,
3

1404-001089

THY1

THERMISTOR-PTC

0.21 ohm, -, -, 6Vac, 40 A, 2.2 A, TP

1404-001190

P101, P201, P301, P401,

THERMISTOR-PTC

1.5 ohm, -, -, 60Vac, 10 A, 0.34 A, TP

2007-000041

R42

R-CHIP

475 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-000052

R412, R414, R415,

R-CHIP

10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-000287

R103, R203, R303, R403,

R-CHIP

100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-000501

R104, R105, R204, R205,

R-CHIP

2.2 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

R304,

R305,

R404,

R405,,

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

51

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

2007-000669

R408, R409, R410, R411,

R-CHIP

2 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-002987

R417

R-CHIP

4.75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007226

R38, R39, R41, R44,

10

EL R-ASTILLA

R406, R407, R420, R421,


R422, R423,,
3

2007-007796

R40, R43,

R-CHIP

2.21 Kohm, 1%, 1/1 0W, TP, 1608

2203-000236

C405

C-CER, CHIP

0.1 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

52

OfficeServ 7030 Service Manual

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

C-CER, CHIP

0.033 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

C-CER, CHIP

0.047 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

C-CER, ASTILLA

1000 nF, 10%, 16 V, X7R, 2012,

C-CER, CHIP

470 nF, 10%, 50 V, X7R, 3216

C-CER, CHIP

100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608

C-AL, SMD

10 UF, 20%, 16V, WT, TP, 4.3X4.3X5.4


100 P, 2R, 0.8 MM, SMD-S, AUF, NTR

niv
el
3

2203-000815

C15,

C16,

C20~C22,
3

2203-000998

C17, C18,

2203-005171

C101, C102,
C201, C202,
C301, C302,
C401,
C402,,

2203-005218

C104, C204,
C304, C404,

2203-005249

C26, C103,
C203, C303,
C403,
C25

2402-000204

3710-001766

P402

SOCKET-BOARD-TO-BOARD

3722-002157

J1, J2,

JACK-MODULAR

8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, NO, BLK, AUF

EN13-10502A

U2

IC-ASIC

DECT, TP3404, PLCC, 28P, -

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

53

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

GA26-50001A

EL T1 ~ T4

TRANS-MATCHING

GA29-10002A

M1 ~ M4

FILTER-LPF-ACE_LF

DS-24SA, -, TR330SC, DS-24SA, 200uH/10 KHz, 0to+70C, -, UL,


REEL, -, AC500V/M

GA41-00279A

GA68-00289A

PCS.01B
EL
OBSTRUIR-

PCB-4DM

LABEL (P)-BAR-CODE

OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 130x87 mm, -, -, -, -, KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT,
WHT, -, -, -, -, -

CDIGO

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

54

OfficeServ 7030 Service Manual

6.6

2DM Junta
El

El SEC-cdigo

La situacin

KPOS30B4D/UK

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

ASSY-MODEL-2DM

niv
el
0

A
1

GA90-03535A

OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 2DM, 2portDLI-Interface-b'd, UKA, -

6002-001008

TORNILLO-TALADRANDO

EL PH, +, 2, M3, L8, NI-PLT, SWRCH18A, -

6902-000256

EL BOLSA-AIRE-GORRA

LDPE, T0.05, W400, L200, LA ROSA, -,--

6902-000336

LA BOLSA-CREMALLERA

LDPE, T0.05, W70, L80, TRP, -, -, -, 0.500 g

6902-000455

BOLSA-CONDUCTIVO

LDPE, T0.07, W200, L450, BLK, -, -, -, 20 g

EC68-10552A

LABEL (P)-ANTISTATIC

SDX-RB, SEC, ART, T0.1, W76, L38, BLK, RED, -, -

GA68-00265A

0.1

LABEL (P)-BARCODE-N.M.U

DCS, SEC, ART, T0.1, W96, L112, BLK, WHT, -, -

(ITA)
2

GA68-00289A

LABEL (P)-BAR-CODE

KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT,


WHT, -, -, -, -, -

GA68-11512A

0.2

LABEL (P)-90X35

KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W90, L35, BLK, WHT, -, -

GA68-11517A

LABEL (P)-60X40

KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W60, L40, BLK, WHT, -, -

GA69-10837D

0.1

BOX (P)-MASTER-KDB-

DS-5000 (IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -

OPTION-COUNTRY/EXPO

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

55

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

GA69-10859D

GA92-03748A

BOX (P)-UNIT-OPTION-B`D-

DS-5000-SERIES, SCE, A-S2, H45, W230, L150, -, -,

COUNTRY/EXPORT

102.000g, -

PBA-2DM

OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 2port-DLIInterface-b'd, -, -, -, 87X130, 2DM

0202-001459

LA
SOLDADURA-

SOLDER-CREAM

S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu, FLUX5%

CREMA
-

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

56

OfficeServ 7030 Service Manual

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

SOLDER-BAR

SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5Ag/0.7Cu, Pb-Free

niv
el
3

0202-001524

SOLDADURA-

OBSTRUYA
3

0401-001099

D1

0403-001416

ZD101,

ZD102,

DIODE-SWITCHING

1N4148WS, 75 V, 150 mA, SOD-323, TP

DIODE-ZENER

MMSZ5227B, 3.42-3.78 V, 500MW, SOD-123, TP

ZD201, ZD202,
3

0802-001084

U4

1401-001085

V101, V201,

THYRISTOR-SIDAC

P1800SC, 170V, 015 A, 500 A, DO-214 AA, -

1404-001089

THY1

THERMISTOR-PTC

0.21 ohm, -, -, 6Vac, 40 A, 2.2 A, TP

1404-001190

THERMISTOR-PTC

1.5 ohm, -, -, 60Vac, 10 A, 0.34 A, TP

2007-000041

R-CHIP

475 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-000052

R412~R415

R-CHIP

10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-000287

R103, R203,

R-CHIP

100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-000501

R-CHIP

2.2 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

R-CHIP

2 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

P101, P201,
R42

R104, R105, R204,

IC-BICMOS-LOGIC

74ABT125, BUFFER, TSSOP, 14, 173MIL, QUAD, TP, 4.5/5.5 V

R205,
3

2007-000669

R408~R411

2007-007226

R38, R39, R41,

10

EL R-ASTILLA

49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

R44, R406, R407,

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

57

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

R420, R421, R422,


R423,,
3

2007-007796

R40, R43,

R-CHIP

2.21 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2203-000236

C405

C-CER, CHIP

0.1 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

2203-000815

C15,

C-CER, CHIP

0.033 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

C16,

C20~C22,

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

58

OfficeServ 7030 Service Manual

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

2203-000998

C17, C18,

2203-005171

C101, C102,

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

C-CER, CHIP

0.047 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

C-CER, CHIP

1000 nF, 10%, 16 V, X7R, 2012

niv
el

C201, C202,
3

2203-005218

C104, C204,

C-CER, CHIP

470 nF, 10%, 50 V, X7R, 3216

2203-005249

C26, C103,

C-CER, CHIP

100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608

C-AL, SMD

C203,
C25

2402-000204

10 UF, 20%, 16 V, WT, TP, 4.3X4.3X5.4

3710-001766

P402

SOCKET-BOARD-TO-BOARD

3722-002157

J1

JACK-MODULAR

8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, NO, BLK, AUF

EN13-10502A

U2

IC-ASIC

DECT, TP3404, PLCC, 28P, -

GA26-50001A

EL T1, T2,

TRANS-MATCHING

DS-24SA, -, -

GA29-10002A

M1, M2,

FILTER-LPF-ACE_LF

100P, 2R, 0.8 MM, SMD-S, AUF, NTR

TR330SC, DS-24SA, 200 uH/10 KHz, 0to+70C, -, UL, REEL, -,


AC500 V/M

GA41-00279A

GA68-00289A

PCS.01B
EL
OBSTRUIR

PCB-4DM

LABEL (P)-BAR-CODE

OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 130x87 mm, -, -, -, -, KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT, WHT, -,
-, -, -, -

-CDIGO

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

59

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

60

OfficeServ 7030 Service Manual

6.7

4LM Junta
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

KPOS30B4L/UK

El producto-nombre

La descripcin

niv
el
0

A
1

GA90-03536A

ASSY-MODEL-4LM

OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4LM, 4portLAN-Interface-b'd, UKA, -

6002-001008

TORNILLO-

EL PH, +, 2, M3, L8, NI-PLT, SWRCH18A, -

TALADRANDO
2

6902-000256

EL BOLSA-AIRE-GORRA

LDPE, T0.05, W400, L200, LA ROSA, -,--

6902-000336

LA BOLSA-CREMALLERA

LDPE, T0.05, W70, L80, TRP, -, -, -, 0.500 g

6902-000455

BOLSA-CONDUCTIVO

LDPE, T0.07, W200, L450, BLK, -, -, -, 20 g

EC68-10552A

LABEL(P)-ANTISTATIC

SDX-RB, SEC, ART, T0.1, W76, L38, BLK, RED, -, -

GA68-00265A

0.1

LABEL(P)-BARCODE-

DCS, SEC, ART, T0.1, W96, L112, BLK, WHT, -, -

N.M.U(ITA)
2

GA68-00289A

LABEL(P)-BAR-CODE

KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT,


WHT, -, -, -, -, -

GA68-11512A

0.2

LABEL(P)-90X35

KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W90, L35, BLK, WHT, -, -

GA68-11517A

LABEL(P)-60X40

KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W60, L40, BLK, WHT, -, -

GA69-10837D

0.1

BOX(P)-MASTER-KDB-

DS-5000(IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

61

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

OPTION-COUNTRY/EXPO
2

GA69-10859D

GA92-03749A

BOX(P)-UNIT-OPTION-B`D-

DS-5000-SERIES, SCE, A-S2, H45, W230, L150, -, -,

COUNTRY/EXPORT

102.000g, -

PBA-4LM

OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, 4port-LANInterface-b'd, -, -, -, 87X130, 4LM

0202-001459

LA
SOLDADUR

SOLDER-CREAM

S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu, FLUX5%

A-CREMA

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

62

OfficeServ 7030 Service Manual

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

SOLDER-BAR

SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5Ag/0.7Cu, Pb-Free

niv
el
3

0202-001524

SOLDADURA-OBSTRUYA

0404-001116

D1

0601-000005

LED1 ~ LED8

LED

SMD, GRN, 3X2 MM, 570 NM, 3X2 MM

1203-000469

U3

IC-POSI.ADJUST-REG.

1117, SOT-223, 4P, 138MIL, PLASTIC, 2.85 V, -,

DIODE-SCHOTTKY

B540C, 40 V, 5000 mA, DO-214AB, TR

0TO+125C, 800MA, 1.238/1.262 V, ST


3

1203-001447

U1

IC-SWITCH-VOL.REG

2596, TO-263, 5P, -, PLASTIC, 3.135/3.465 V, -,


-40TO+125C, 3 A, -, ST

1205-002224

U2

IC-ETHERNET-SWITCH

ADM6996LCX-AD-R-1, PQFP, 128P, 20x14 mm,


PLASTIC, 3.465 V, -, 0to+115C, TR, 6-Port-10/100 Mbps

1404-001089

THY1

THERMISTOR-PTC

0.21 ohm, -, -, 6V ac, 40 A, 2.2 A, TP

2007-000041

R23

R-CHIP

475 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-000043

R44, R46, R49,

R-CHIP

1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-000052

R8, R9, R16, R17, R24, R25,

13

EL R-ASTILLA

10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

12

EL R-ASTILLA

0 ohm, 5%, 1/10 W, TP, 1608,

R30~R34, R39, R42,,


3

2007-000070

R11~R14,

R18~R20,

R28,

R29, R43, R45, R48,,


3

2007-000287

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

R3, R6,

R-CHIP

100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

63

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

2007-000475

R50

R-CHIP

1 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-001164

R40, R41, R72~R75,

R-CHIP

75 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-002913

R51

R-CHIP

33.2 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-002980

R47

R-CHIP

221 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-002987

R15, R21, R22,

R-CHIP

4.75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

64

OfficeServ 7030 Service Manual

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

niv

El

producto-

La descripcin

nombre

el
3

2007-007226

R2, R26, R27, R52~R71, R92, R93, R98, R99~R101,

48

EL R-ASTILLA

49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

R106, R107~R123, R200,,,


3

2007-007454

R201~R208

R-CHIP

332 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2203-000257

C13, C34, C35, C37, C41, C56~C63,

13

C-CER,

10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP, 1608,

ASTILLA
3

2203-000626

C15, C51,

C-CER, CHIP

0.022 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

2203-001656

C4

C-CER, CHIP

0.47 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608

2203-005171

C12

C-CER, CHIP

1000 nF, 10%, 16 V, X7R, 2012

2203-005249

34

C-CER,

100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608,

2203-005457

C9~C11, C14, C17~C22, C24~C26, C29, C30, C32, C36,


C38~C40, C42, C43~C50, C52, C64, C65, C66, C67,,,,

ASTILLA

C23, C68~C75,

C-CER,

1 NF, 10%, 2KV, X7R, TP, 4520,

ASTILLA
3

2203-006328

C3, C16, C53, C54, C55,

C-CER, CHIP

22000 NF, 10%, 16 V, X5R, TP,


3225

2404-001097

C2

C-TA, CHIP

220 uF, 10%, 10 V, GP, TP, 7343, -

2404-001144

C1

C-TA, CHIP

470 F, 20%, 10 V, GP, TP, 7343H

2601-001056

EL T1

TRANS-SMD,

350 UH, -, 1:1, 1:1,

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

65

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

2601-001125

2703-003115

T2

L1

PULSE

12.7X6.73X5.97 MM, TP

TRANS-SMD,

350 UH, -, -, 27.6X13.3X6.4 MM,

PULSE

TP

INDUCTOR-

33 uH, 20%, 10x10.2 mm

SMD
3

2801-004058

Y1

CRYSTAL-SMD

25 MHZ, 30PPM, SMD, 20PF,


50OHM, TP

3301-001120

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

L2~L4, L20~L22,

BEAD-SMD

30 ohm, 2012, TP, -, -

66

OfficeServ 7030 Service Manual

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

3301-001594

L10 ~ L14

BEAD-SMD

90 ohm, 2.0*1.2*1.3 mm, -, TP, -, -, -

3710-001766

P1

SOCKET-BOARD-TO-BOARD

3722-002157

J1, J2,

JACK-MODULAR

GA41-00281A

PCS.01C

GA68-00289A

niv
el

EL
OBSTRUIR

PCB-4LM
LABEL (P)-BAR-CODE

100P, 2R, 0.8 MM, SMD-S, AUF, NTR


8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, NO, BLK, AUF
OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 87x130 mm, -, -, -, -, KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT,
WHT, -, -, -, -, -

-CDIGO

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

67

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

6.8

La Junta de EPM
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

niv
el
0

KPOS30BEP/UK

ASSY-MODEL-EPM

OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, EPM, Expansion-

A
1

GA90-03537A

Interface-bd, UKA, 2

6002-001008

TORNILLO-TALADRANDO

EL PH, +, 2, M3, L8, NI-PLT, SWRCH18A, -

6902-000256

EL BOLSA-AIRE-GORRA

LDPE, T0.05, W400, L200, LA ROSA, -,--

6902-000336

LA BOLSA-CREMALLERA

LDPE, T0.05, W70, L80, TRP, -, -, -, 0.500 g

6902-000455

BOLSA-CONDUCTIVO

LDPE, T0.07, W200, L450, BLK, -, -, -, 20 g

EC68-10552A

LABEL (P)-ANTISTATIC

SDX-RB, SEC, ART, T0.1, W76, L38, BLK, RED, -, -

GA68-00265A

0.1

LABEL (P)-BARCODE-N.M.U

DCS, SEC, ART, T0.1, W96, L112, BLK, WHT, -, -

(ITA)
2

GA68-00289A

LABEL (P)-BAR-CODE

KEY-PHONE, -, POLYESTER, T0.05, W37.5, L6.5, WHT, WHT, -, -, -, -

GA68-11512A

0.2

LABEL (P)-90X35

KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W90, L35, BLK, WHT, -, -

GA68-11517A

LABEL (P)-60X40

KP-ALL, SEC, ART, T0.1, W60, L40, BLK, WHT, -, -

GA69-10837D

0.1

BOX (P)-MASTER-KDB-OPTION-

DS-5000 (IP), SC2, A-1, H238, W316, L236, -, -, -, -, -

COUNTRY/EXPO
2

GA69-10859D

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

BOX (P)-UNIT-OPTION-BD-

DS-5000-SERIES, SCE, A-S2, H45, W230, L150, -, -, 102.000 g, -

68

OfficeServ 7030 Service Manual

COUNTRY/EXPORT
2

GA92-03750A

PBA-OPM

OfficeServ-7030, SEUK, UNITED-KINGDOM, Option-Module, -, -, -,


60x7 0mm, OPM

0202-001459

LA

SOLDER-CREAM

S3X58-M405, -, D20~38 um, 96.5Sn/3Ag/0.5Cu, FLUX-5%

SOLDADUR
A-CREMA
3

0202-001524

SOLDADUR

SOLDER-BAR

SAC357, -, -, 95.8Sn/3.5Ag/0.7Cu, Pb-Free

AOBSTRUYA

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

69

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

(Continuado)
El
niv

El

SEC-

La situacin

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

DIODE-SWITCHING

1N4148WS, 75 V, 150 mA, SOD-323, TP

LED

SMD, GRN, 3X2 MM, 570 NM, 3X2 MM

U11

IC-CMOS-LOGIC

74HC4053, MULTIPLEXER, SOP, 16, 150MIL, TP, 2.0/6.0 V

U8

IC-CMOS-LOGIC

7S04, INVERTER, SOT-353, 5P, 49MIL, SINGLE, TP,

cdigo

el
3

0401-

D1 ~ D4

001099
3

0601-

LED1 ~ LED3

000005
3

0801000824

0801002345

1006-

PLASTIC, -, -, 0.26V, -40TO+85C, 200MW, 4.2 V,

U9

IC-LINE-DRIVER

000281
3

1006-

0to+70C, 1051mW, 4, 0

U10

IC-LINE-RECEIVER

000288
3

1203-

1205-

U7

IC-POSI.ADJUST-REG.

2007-

1117, SOT-223, 4P, 138MIL, PLASTIC, 2.85 V, -, 0TO+125C,


800 MA, 1.238/1.262V, ST

U1

002224
3

3486, SOP, 16P, 155MIL, QUAD, ST, PLASTIC, 5.25V,


0to+70C, 1002mW, , 4, ,

000469
3

DS3487, SOP, 16P, 157MIL, QUAD, ST, PLASTIC, 5.25V,

IC-ETHERNETSWITCH

R56

R-CHIP

ADM6996LCX-AD-R-1, PQFP, 128P, 20x14 mm, PLASTIC,


3.465 V, -, 0to+115C, TR, 6-Port-10/100Mbps
475 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

000041

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

70

OfficeServ 7030 Service Manual

R32, R33, R36,

2007-

R38~R40, R45, R48~R51, R54,

12

000052

R55, R62, R96,,

2007-

R37, R41, R42, R44, R52, R53,

000070

R63~R65,,

2007-

2007-

R-CHIP

1 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

000043
3

EL R-ASTILLA

10 Kohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608,

R-CHIP

0 ohm, 5%, 1/10 W, TP, 1608

R14

R-CHIP

100 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

R47

R-CHIP

1 Mohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

R-CHIP

4.7 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

000287
3

2007000475

2007-

R84, R87,

000879

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

71

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

niv

El

producto-

La descripcin

nombre

el
3

2007-001164

R1, R6, R7, R12, R80, R82,

R-CHIP

75 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-002899

R13

R-CHIP

10 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-002913

R46

R-CHIP

33.2 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-002980

R31

R-CHIP

221 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-002987

R-CHIP

4.75 Kohm, 1%, 1/10 W, TP,

R57~R61

1608
3

2007-007226

R15~R30, R66, R69~R73, R81, R83, R85, R86, R88, R89,

29

EL R-ASTILLA

R97,,

49.9 ohm, 1%, 1/10 W, TP,


1608,

2007-007454

R74, R75, R76,

R-CHIP

332 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007645

R67, R68,

R-CHIP

51.1 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2007-007776

R77~R79, R90~R95,

R-CHIP

604 ohm, 1%, 1/10 W, TP, 1608

2203-000257

C8, C10, C11, C13, C19~C22, C32, C40, C58, C60, C61,,

13

C-CER,

10 nF, 10%, 50 V, X7R, TP,

ASTILLA

1608,

C-CER, CHIP

0.022 nF, 5%, 50 V, C0G, 1608

C48, C49,

2203-000626

2203-001656

C44

C-CER, CHIP

0.47 nF, 5%, 50 V, NP0, 1608

2203-005171

C45

C-CER, CHIP

1000 nF, 10%, 16 V, X7R, 2012

2203-005249

C6, C7, C9, C12, C14~C18, C23, C24, C27~C31,

36

C-CER,

100 nF, 10%, 50 V, X7R, 1608,

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

72

OfficeServ 7030 Service Manual

C33~C39, C41~C43, C50~C57, C59, C62,,,

ASTILLA

2203-005457

C1, C2, C3, C4, C63,

C-CER, CHIP

1 NF, 10%, 2KV, X7R, TP, 4520

2203-006328

C5, C25, C26, C46, C47,

C-CER, CHIP

22000 NF, 10%, 16 V, X5R, TP,


3225

2601-001056

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

T2

TRANS-SMD,

350 UH, -, 1:1, 1:1,

PULSE

12.7X6.73X5.97 MM, TP

73

CHAPTER 6. Error! Estilo no definido.

(Continuado)
El

El SEC-cdigo

La situacin

Q'ty

El producto-nombre

La descripcin

niv
el
3

2601-001125

EL T1

TRANS-SMD, PULSE

350 UH, -, -, 27.6X13.3X6.4 MM, TP

2801-004058

Y1

CRYSTAL-SMD

25 MHZ, 30PPM, SMD, 20PF, 50 OHM, TP

3301-001120

L1 ~ L6

BEAD-SMD

30 ohm, 2012, TP, -, -

3301-001594

U2 ~ U6

BEAD-SMD

90 ohm, 2.0*1.2*1.3 mm, -, TP, -, -, -

3407-001083

S1

SWITCH-SMD

5 VDC, 100 MA, -, DIP

3710-001766

P1

SOCKET-BOARD-TO-BOARD

3722-001673

J1

JACK-MODULAR

3722-002157

J2

JACK-MODULAR

8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, NO, BLK, AUF

GA41-00282A

PCB-OPM

OS7030, FR-4, 4L, 01, 1.6T, 60x70 mm, -, -, -, -, -

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

PCS.01B

100P, 2R, 0.8MM, SMD-S, AUF, NTR


8P/8C, STANDARD, N, ANGLE, N, BLK, AU15U

74

OfficeServ 7030 Service Manual

La explotar-vista

Este captulo despliega que el dispositivo parte diagrama del OfficeServ 7030 sistema.

4
3

Figure 7.1 OfficeServ 7030 Explotar-vista

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

CHAPTER 7. Error! Estilo no definido.

La Mesa 7.1 Lista de Partes del Dispositivo


N

El nombre

El Cdigo del producto

Q'ty

El Pie de caucho

GA73-00024A

MINSCULA

GA72-00469

GA92-03743A

o.

3
4

PSU

GA44-00050A

LED_LENS

GA72-00472A

GA72-00468A

PBA BAJO

EL MAYSCULO

La Junta de la HIJA

GA92-03744A

LA TAPA

GA72-00471A

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030 Service Manual

LA ABREVIACIN

Un
AAA

La Contabilidad de Autorizacin de autenticacin

EL CA

La Corriente alterna

ALG

La aplicacin Gateway Nivelado

AMI

La Mark Inversion alternada

AOM

Aada el Mdulo

AP

El Point de Access

ASIC

La aplicacin la Astilla Integrada Especfica

B
LA BRI

La Interfaz de velocidad de base

EL C
CA

Llame a Agente

CAS

El cauce Asoci Sealando

LOS C.C.P.

El Cauce Sealando comn

CID

La Identificacin de la visita

EL COM

La comunicacin

El Modo de CR
CSU
CTI

El Modo de Resistencia constante

La Unidad de servicio de comunicacin


La Integracin de la Telefona de computacin

D
DASL

El Adaptador digital para la Vuelta del Subscriptor

DC

La Corriente continua

DECT

Las Telecomunicacioneses Inalmbricas Mejoradas digitales

DGP

El Telfono digital

DHCP

El Anfitrin Protocolo de la Configuracin dinmico

DPLL

La Fase digital Cerr con llave la Vuelta

DLI

La Interfaz de la Lnea digital

DSU

La Unidad de servicio del datos

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

Error! Estilo no definido.

DSSS

II

El Espectro de Cobertor de Sucesin directo

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030 Service Manual

E
EMI

Electro la Interferencia Magntica

F
FXO

La Oficina del Intercambio extranjera

FXS

La Estacin del Intercambio extranjera

G
GARP
GK

El Protocolo de Registracin de Atributo genrico


El guardabarrera

GVRP

GARP el VLAN Registracin Protocolo

GSIM

Gigabit Switch el Mdulo de la Interfaz

GPLIM

Gigabit PoE el LAN Interfaz Mdulo

GSIMT

Gigabit Switch el Mdulo de la Interfaz TX

GPLIMT

Gigabit PoE el LAN Interfaz Mdulo TX

H
HDLC

El Mando del Enlace de datos nivelado alto

HLR

El Registro de Situacin de casa

HOS

Enganche Fuera de Darse cuenta de

EL HTML
HTTP

El Idioma de Encarecimiento de hipertexto


El Protocolo de Traslado de hipertexto

YO
LA IDENTIFICACIN

La identificacin

LAS IDENTIFICACIONES

El Sistema de Descubrimiento de intrusin

IGMP

Internet el Protocolo de Direccin De grupo

IMAP

La Messaging de Internet el Protocol de Access

EN SCP

El Red Servicio Mando Punto inteligente

EL IP

El Protocolo Internet

IPC

Entierre la Comunicacin del Procesador

IPDC

El Mando de Dispositivo de Protocolo Internet

EL IP SCP

El Protocolo Internet Servicio Mando Punto

ISDN

La Red digital de Servicios integrada

ISUP

La ISDN Usuario Parte

ITP

El Telfono del IP

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

III

Error! Estilo no definido.

J
JDBC

El Java Base de datos Conectividad

EL K
KDB

IV

La Keyset Hija Junta

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030 Service Manual

L
LAN

La Red de la Zona local

LCD

El Despliegue De cristal lquido

LCP

El Procesador del Mando local

LLEVADO
LIM

El Diodo emisor de luz


El LAN Interfaz Mdulo

M
LA BASE

El Procesador del Mando principal

MEGACO

Los medios de comunicacin el Mando de Gateway

MG

Los medios de comunicacin Gateway

MGC

Los medios de comunicacin Director de Gateway

MGI

Los medios de comunicacin la Interfaz de Gateway

MGCP

Los medios de comunicacin el Gateway Mando Protocolo

MMC

La Comunicacin de Mquina de hombre

MMU

La Unidad de Direccin de memoria

MPD

El Descubrimiento del Pulso midiendo

MOH

La msica En el Sostenimiento

MUA

Mande por correo a Agente del Usuario

MTA

Agente de la Carta orden

N
NAT

La Traduccin de Direccin de red

O
OSPF

Abra el Camino ms Corto Primero

EL P
LA PALMADITA

La Traduccin de Direccin de puerto

PBA

La Asamblea de Junta de circuito impreso

PCM

La Modulacin de Cdigo de pulso

PCMMC

PC bas la Comunicacin de Mquina de Hombre

PLD

El Dispositivo Lgico programable

PLL

Fase que Cierra con llave la Vuelta

POP3

Mande por correo la versin 3 Protocolar a la Oficina

PPP

El Protocolo de punto a punto

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

Error! Estilo no definido.

PPPoE

El Protocolo de punto a punto encima de Ethernet

PRI

La Interfaz de la Proporcin primaria

PSTN

El pblico Cambi la Red del Telfono

PSU

La Power Suministro Unidad

VI

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030 Service Manual

Q
QFP

Quad Flat el Lo

Q-SIG

Q-sealando

QoS

La calidad de Servicio

R
LA RASGADURA

El Protocolo de Informacin derrotando

RTCP

El Protocolo de Mando de Transmisin de tiempo real

RTP

El Protocolo de la Transmisin de tiempo real

S
SCP

El Procesador del Mando sealado

SDP

El Protocolo de Descripcin de sesin

SG

Gateway sealando

SGCP

El Gateway Mando Protocolo simple

SIGTRAN

El Transporte sealando

EL SORBO

El Protocolo de Iniciacin de sesin

SLI

La sola Interfaz de la Lnea

SLT

El solo Telfono de la Lnea

SMTP

El Protocolo de la Carta orden simple

SoL

El servidor perfeccion Linux

STA

El Algoritmo del rbol midiendo por palmos

STP

El Punto del Traslado sealando

El t
TCAP

La transmisin Mando Aplicacin Parte

TCP

El Protocolo de Mando de transmisin

TEPRI
TRK

T1E1PRI
El tronco

U
UA
UAC

Agente del usuario


El usuario Agente Client

UART

El Receptor Asncrono universal y Transmisor

UAS

El usuario Agente Server

UCD

La Distribucin de la Llamada uniforme

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

VII

Error! Estilo no definido.

UDP
USB

El usuario el Protocolo de Datagram


El Autobs De serie universal

V
VAD

La Activation de Voice Descubre

VLAN

LAN virtual

VoIP

Exprese encima del Protocolo Internet

VPN

La Red privada virtual

VIII

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030 Service Manual

W
LA RED DE REA EXTENSA
WIM

La Red de la Zona ancha

El Mdulo de Interfaz de RED DE REA EXTENSA

X
el xDSL

x la Lnea del Subscriptor Digital

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

IX

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en blanco izquierdo.

SAMSUNG Electronics Co., Ltd.

OfficeServ 7030
El Manual de servicio
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