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-1
10
4
Excimer
0.2
0.4
Nd
0.6 0.8 1
gua
Laser
Ti:safira (diodo)
Laser
dede
Cr:LiSAF
Lasers
de semicondutor
Tm Ho
Er
CO2
8 10
Hidroxiapatita
4
Comprimento de onda (m)
10
3
10
2
10
1
10
0
10
-1
10
-2
10
-3
10
-4
10
Lasers de corante
Carbonizao
Coagulao
Vaporizao
Decomposio trmica
ablao
Fotoablao
Ablao mediada por plasma
Fotorruptura
1 ps
1 ns
1 ms
1s
15 minutos
15
Ablao por
ondas de choque
12
10
1 GW/cm2
10
10
10
10
Intensidade (W/cm2)
1 s
10
10
1 PW/cm2
Fotoablao
UV
1 MW/cm2
1 kW/cm2
Interaes trmicas
IR
1 W/cm2
Interaes fotoqumicas
vis - IR
-3
-15
10
-12
10
-9
10
-6
10
-3
10
1 mW/cm2
0
10
10
ABLAO EXPLOSIVA
FUSO
FUSO
INTERAES TRMICAS
Efeitos dependem de:
Parmetros laser
Comprimento de onda
Densidade de energia
Tempo de exposio
Tamanho do spot
Taxa de repetio
Parmetros do tecido
Coeficiente de absoro
Coeficiente de espalhamento
8
INTERAES TRMICAS
10
Descrio Matemtica:
d (r, ) =
1 F (r , )
1
FL
A fluncia de limiar para este laser de 10 J/cm2 para o esmalte e 1 J/cm2 para a dentina.
Assumiu-se = 800 cm-1 para o esmalte e = 4500 cm-1 para a dentina
20
esmalte
40
60
-0.6
dentina
-0.4
-0.2
0.0
Raio (mm)
0.2
0.4
0.6
12
Carbonizao
Coagulao
Vaporizao
Decomposio trmica
ablao
Fotoablao
Ablao mediada por plasma
Fotorruptura
13
14
15
FOTOABLAO
rompimento direto das ligaes moleculares por ftons de alta
energia (UV)
ablao limpa, associada com pequeno rudo e fluorescncia
duraes de pulso: 10 a 100 ns
intensidades: 107 a 1010 W/cm2
Vantagens:
preciso de corte
Previsibilidade
Completa ausncia de danos trmicos
aplicao mais importante: cirurgias de correo refrativa da
crnea -> leses de miopia, hipermetropia e astigmatismo
16
FOTOABLAO
100 m
17
18
FOTOABLAO - MECANISMO
Simulao
em
tecidos
homogneos (polmeros de
PMMA polimetacrilato de
metila - acrlico) -> fcil
transposio para tecidos
no
homogneos
(biolgicos)
Aumento de volume
ocupado por cada
monomero
19
FOTOABLAO MECANISMO
Absoro de ftons de alta energia (UV)
Promoo
estados excitados
excitadosde
deenergia,
energia,repulsivos
repulsivos
promoo aa estados
Dissociao
dissociao
ablao
dissociao
vibrao
fton
ee--
ligao covalente
quebrada
AB + h (AB)*
Estado
excitado
instvel
Molcula
orgnica
AB + hv -> (AB)*
tomos
livres
(AB)* A + B + Ecintica
Puig, MPLO
20
FOTOABLAO
Diagrama de nveis de energia :
Energia
energia de
ligao
estado fundamental AB
Distncia radial
21
FOTOABLAO
Produtos ejetados - mistura de:
tomos: C, N, H, O
Molculas: C2. CN. Ch e CO
Fragmentos estveis: monmeros, HCN, benzeno
Composio dependente do :
248 nm: fragmentos de maior peso molecular
193 nm: superfcies mais lisas e previsveis
22
FOTOABLAO
S-H
C-C
C-S C-N
C-O
Energia de
dissociao de
algumas ligaes
qumicas tpicas:
energia (eV)
2,7 3,0
Laser
Comprimentos de onda e
energias de fton para
alguns sistemas laser
selecionados :
23
ArF
KrF
Nd (4)
XeCl
XeF
Argnio
Nd (2)
He-Ne
Diodo
Nd
Ho
Er
CO2
N-H O-H
C=CC=O
Comprimento
de onda (nm)
193
248
263
308
351
514
526
633
800
1050
2080
2940
10600
6,4
Energia do
fton (eV)
6,4
5,0
4,7
4,0
3,5
2,4
2,4
2,0
1,6
1,2
0,6
0,4
0,1
UV
7,1
FOTOABLAO CLCULO DA
CRATERA FORMADA
Modelo utilizado para fotoablao: Modelo do estouro
Mas: a profundidade de ablao determinada pela energia do pulso at um limite de saturao
Profundidade de ablao
(m/pulso)
Plasma
absorve
radiao
1,0
0,5
0,0
10
24
10
Fluncia (mJ/cm2)
10
FOTOABLAO
Nd:YLF, 263 nm, 20 J/pulso, 30 ps
25
FOTOABLAO
Nd:YLF, 263 nm, 20 J/pulso, 30 ps
26
FOTOABLAO
Nd:YLF, 263 nm, 20 J/pulso, 30 ps
27
FOTOABLAO
Vantagens :
Preciso
Previsibilidade
Completa ausncia de dano trmico aos tecidos adjacentes
(para laser de ArF - 193 nm)
Desvantagens :
FOTOABLAO
Principais fontes UV
29
FOTOABLAO
excimer
Lmpada de mercrio
excimer
FOTOABLAO
31
FOTOABLAO
Efeitos em DNA
Formao de dmeros entre 2 bases nitrogenadas
(pirimidinas)
32
33
Carbonizao
Coagulao
Vaporizao
Decomposio trmica
ablao
Fotoablao
Ablao mediada por plasma
Fotorruptura
34
35
36
RUPTURA DIELTRICA
O parmetro mais importante deste fenmeno a fora do campo eltrico
local
1
I (r , z , t ) = 0 cE 2
2
Onde:
0 = constante dieltrica
c = velocidade da luz
Se E excede um valor de limiar, isto , se o campo eltrico aplicado forar a
ionizao de molculas e tomos, ocorre a ruptura.
37
COLAPSO PTICO
= Ruptura dieltrica causada por um pulso laser de alta
intensidade focalizado em um gs, lquido ou na superfcie de
um slido
Para lasers de ps: ocorre para intensidades acima de 1011
W/cm2 em slidos e lquidos, ou 1014 W/cm2 no ar.
38
COLAPSO PTICO
Dentro de poucas centenas de ps, criada uma grande
densidade de eltrons livres no volume focal do feixe laser ->
1018 / cm3
O plasma gerado absorve fortemente a radiao UV, visvel e
IR plasma quente
39
40
MECANISMOS EMVOLVIDOS
Ambos os lasers Q-switched (pulsos de ns) ou Mode-locked (ps ou
fs) podem induzir formao de microplasma localizado
Q-switched: processo de emisso termoinica -> gerao de
eltrons livres devido ionizao trmica do tecido
Mode-locked: ocorre ionizao multi-fotnica devido ao alto campo
eltrico induzido pelo pulso laser intenso
Ionizao multi-fotnica = processo no qual a absoro de vrios
ftons de luz coerente prov a energia necessria para ionizao do
material
41
MECANISMOS ENVOLVIDOS
Avalanche de eltrons:
1 e- livre absorve 1 fton e acelera
e- acelerado -> colide com outro tomo -> ionizao do tomo
2 e- livres com menor energia cintica que o e- inicial
Absorvem ftons -> aceleram -> ionizam outros tomos
42
MECANISMOS ENVOLVIDOS
Avalanche de eltrons:
Lasers Q-switched: emisso termoinica devido a uma ionizao
trmica do material
Lasers Mode-locked: ionizao multi-fotnica ocorre devido ao alto
campo eltrico induzido pelo intenso pulso laser
43
MECANISMOS ENVOLVIDOS
INDEPENDENTE do -> energia do fton no est envolvida no
processo
44
MECANISMOS ENVOLVIDOS
Densidade de eltrons livres criada no foco do feixe laser:
tipicamente entre 1018 / cm3 e 1021 / cm3.
Temperatura do plasma: tipicamente de algumas dezenas de
milhares de oC.
A energia do pulso ultracurto depositada em uma camada
bastante fina de material: esse processo tem coeficientes de
absoro tpicos acima de 104 cm-1.
A energia dos eltrons transferida para os ons, e acontece a
ejeo do material.
45
CLCULO DA ESPESSURA DO
MATERIAL REMOVIDO
frmula aproximada
femtosegundos
para
ablao
por
pulsos
de
FP
d=
5. E E
Onde:
FP a fluncia do pulso laser
EE a energia de evaporao do material por unidade de
volume.
46
Profundidade de ablao
(
m / pulso)
CLCULO DA ESPESSURA DO
MATERIAL REMOVIDO
Esmalte cariado
Dentina sadia
Esmalte sadio
40
30
20
10
0
0.0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
47
OUTRAS CONSIDERAES
Energia do pulso:
refletida pelo plasma
ejetada com os vapores
quebra das ligaes do material
aquecimento do material
48
Ti:Safira
energia por pulso > 0,8 mJ
largura de pulso < 150 fs
comprimento de onda: 775 nm
taxa de repetio: 1kHz
Alimentao: 110V (Sem necessidade de sistema externo de refrigerao)
PREO: US$ 300 000.00 (sem sistema de entrega de feixe)
49
Ti:Safira
energia por pulso > 0,8 mJ
largura de pulso < 130 fs
comprimento de onda: ~ 825 nm
taxa de repetio: 1kHz (5kHz disponvel)
Tamanho: 93.6 x 64.8 x 22.8 cm
Alimentao: 110V (Sem necessidade de sistema externo de refrigerao)
PREO: US$ 300 000.00 (sem sistema de entrega de feixe)
50
resultado
da
varredura
dos
feixes
focalizados sobre o tecido.
As rachaduras superficiais
ocorreram
durante
a
preparao
para
a
microscopia eletrnica.
51
52
53
54
55
LIBS
emprega um feixe de laser pulsado, de alta irradincia, da
ordem de GW/cm2, que focalizado sobre a superfcie da
amostra
promove a formao de um plasma de alta temperatura,
geralmente entre 10.000 a 20.000 K
Durante a relaxao, os tomos, ons e fragmentos de
molculas excitados no plasma emitem um espectro de
emisso caracterstico do material volatilizado da amostra
56
LIBS
57
LIBS
58
Carbonizao
Coagulao
Vaporizao
Decomposio trmica
ablao
Fotoablao
Ablao mediada por plasma
Fotorruptura
59
FOTORRUPTURA = FOTODISRUPO =
ABLAO POR ONDAS DE CHOQUE
Principais efeitos do colapso ptico:
Formao de plasma
Gerao de ondas de choque
FOTODISRUPO
Face anterior de uma placa de vidro, exposta a dez pulsos de um laser de Nd:YLF,
com pulsos de 30 ps de durao e energia de 1 mJ, focalizados em 30 m.
61
FOTODISRUPO
FENMENOS QUE OCORREM:
Formao de plasma: comea durante o pulso laser e dura por
poucos ns -> difuso de eltrons livres para o tecido circundante
Gerao de ondas de choque: associada com a expanso do
plasma -> comea durante a formao do plasma
Cavitao: efeito macroscpico que comea de 50 a 150 ns aps
o pulso laser
ocorre quando o laser est focalizado no interior do tecido, e no em sua
superfcie
Bolhas de cavitao = vapor de gua ou xido de carbono que podem se
difundir para o tecido adjacente -> gera colapsos no tecido
FOTODISRUPO
63
FOTODISRUPO
Objetivos: fragmentao e corte de tecido por foras
mecnicas
Efeitos: formao de plasma; gerao de ondas de choque;
cavitao; formao de jato
duraes de pulso: 100 fs a 100 ns
intensidades: 1011 a 1016 W/cm2
aplicaes mais importantes: fragmentao de cristalino
(capsulotomia posterior do cristalino aps cirurgia de
catarata) e destruio de clculos urinrios. Tem se tornado
uma ferramenta bem estabelecida para cirurgias
minimamente invasivas.
64
DVIDAS ???
65