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Prof. Msc Marcelo Moncks


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09/06/2014

Imperfeies nos Slidos

Por que estudar Imperfeies em Slidos?


propriedades de alguns materiais so
influenciados pela presena de imperfeies.
Exemplo:
Propriedades mecnicas de metais puros
experimentam alteraes significativas quando
tomos de impurezas so adicionados
Materiais semicondutores funcionam devido a
concentraes controladas de impurezas
especficas so incorporadas em regies pequenas
e localizadas.

09/06/2014

As

Tipos de imperfeies
09/06/2014

Defeitos pontuais;
Defeito de linha (discordncia)
Defeitos de interface (gro e maclas)
Defeitos
volumtricos
(incluses,
precipitados)

O que um defeito?
09/06/2014

uma imperfeio ou um erro no


arranjo peridico regular dos tomos em
um cristal
Podem envolver uma irregularidade
na posio dos tomos
no tipo de tomos
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09/06/2014

O tipo e o nmero de defeitos dependem do


material, do meio ambiente, e das
circunstncias sob as quais o cristal
processado.

IMPERFEIES ESTRUTURAIS
Apenas uma pequena frao dos stios atmicos so
imperfeitos
Menos de 1 em 1 milho
Menos sendo poucos eles influenciam muito nas
propriedades dos materiais e nem sempre de forma
negativa

IMPERFEIES ESTRUTURAIS
- IMPORTNCIA-

DEFEITOS

INTRODUO
SELETIVA

CONTROLE
DO NMERO

ARRANJO

Permite desenhar e criar novos materiais


com a combinao desejada de propriedades
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IMPERFEIES ESTRUTURAIS

Exemplos de efeitos da
presena de imperfeies
O processo de dopagem em semicondutores visa criar
imperfeies para mudar o tipo de condutividade em
determinadas regies do material
o A deformao mecnica dos materiais promove a formao
de imperfeies que geram um aumento na resistncia
mecnica (processo conhecido como encruamento)
o Wiskers de ferro (sem imperfeies do tipo discordncias)
apresentam resistncia maior que 70GPa, enquanto o ferro
comum rompe-se a aproximadamente 270MPa.
o

IMPERFEIES ESTRUTURAIS

So classificados de acordo com sua geometria ou


dimenses

IMPERFEIES ESTRUTURAIS

Defeitos Pontuais
associados c/ 1 ou 2
posies atmicas

Defeitos lineares

uma dimenso

Defeitos planos ou interfaciais

Defeitos volumtricos

(fronteiras) duas
dimenses

trs dimenses

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1- DEFEITOS PONTUAIS
Vacncias ou vazios
tomos Intersticiais
Schottky
Frenkel
Ocorrem em slidos inicos

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VACNCIAS OU VAZIOS
Envolve a falta de um
tomo
So formados
durante a
solidificao do
cristal ou como
resultado das
vibraes atmicas (os
tomos deslocam-se de
suas posies
normais)

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VACNCIAS OU VAZIOS

O nmero de vacncias aumenta exponencialmente com a temperatura

Nv= N exp (-Qv/KT)


Nv= nmero de vacncias
N= nmero total de stios atmicos
Qv= energia requerida para formao de vacncias
K= constante de Boltzman = 1,38x1023J/at.K ou
8,62x10-5 eV/ at.K
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Autointersticial consiste em um tomo


do cristal que se encontra comprimido
no interior de um stio intersticial.
Lacuna ou Vacncia ocorre um stio
vago na rede cristalina, deveria estar
ocupado, mas apresenta a falta de um
tomo.

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Exemplo:
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Calcular o nmero de lacunas por metro


cbico de cobre em condies de equilbrio
temperatura de 1000C. A energia para a
formao de uma lacuna de 0,9 eV/tomo; o
peso atmico e a densidade (a 1000C) para o
cobre so de 63,5 g/mol e 8,4 g/cm3,
respectivamente.

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Equao: N = N /A
A

Cu

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(6,023x10^23) X (8,40) X (10^6)


___________________________________________________________

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NA

63,5

ACu
= 8,0 x 10^28 tomos/m3

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Dessa forma, o nmero de lacunas a 1000 C


( 1273 K) igual a
09/06/2014

Equao: Nv = Ne^(-Q /kT)


l

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e ^(- 0,9/8,62x10^-5 x 1273)

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(8,0 x10^28)

= 2,2 x 10^25 lacunas/m3

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Calcular a frao de lacunas (Nv/N) para


o cobre na temperatura ambiente (293 K)
e na temperatura de 1350 K. Assuma uma
energia de ativao de 0,9 eV/tomos
para as duas temperaturas.

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Quais as principais diferenas entre


materiais
amorfos
e
materiais
cristalinos?
A presena de impurezas ou adio de
elementos liga diminui o nmero de
lacunas em um material metlico?
Justifique sua resposta.

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Calcular a frao dos stios atmicos que


esto vagos para o chumbo na sua
temperatura de fuso de 327 C (600K).
Supor uma energia para a formao de
lacunas equivalente a 0,55 eV/tomo

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09/06/2014

Calcular o nmero de lacunas por metro


cbico de material no ouro a 900C. A
energia para a formao de lacunas de
0,98 eV/tomos. Alm disso, a densidade e
o peso atmico para o Au so de 19,32
g/cm3 e 196,9 g/mol, respectivamente.

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Calcular a energia para a formao de


lacunas na prata, sabendo-se que o
nmero de lacunas em condies de
equilbrio a 800C (1073K) de 3,6 x 1023
m-3. O peso atmico e a densidade (a
800C) para a prata so, respectivametne,
107,9 g/mol e 9,5 g/cm3.

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INTERSTICIAIS

Envolve um tomo extra


no interstcio (do prprio
cristal)
Produz uma distoro no
reticulado, j que o tomo
geralmente maior que o
espao do interstcio
A formao de um defeito
intersticial implica na
criao de uma
vacncia, por isso este
defeito menos provvel
que uma vacncia
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09/06/2014

Autointersticial consiste em um tomo


do cristal que se encontra comprimido
no interior de um stio intersticial.
Lacuna ou Vacncia ocorre um stio
vago na rede cristalina, deveria estar
ocupado, mas apresenta a falta de um
tomo.

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INTERSTICIAIS

tomo intersticial grande


tomo intersticial pequeno

Gera maior distoro na rede


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FRENKEL
Ocorre em slidos
inicos
Ocorre quando um
on sai de sua posio
normal e vai para um
interstcio

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SCHOTTKY
Presentes em
compostos que tem
que manter o balano
de cargas
Envolve a falta de
um nion e/ou um
ction

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CONSIDERAES GERAIS
Vazios

e Schottky favorecem a difuso


Estruturas de empacotamento fechado
tem um menor nmero intersticiais e
Frenkel que de vazios e Schottky

Porque necessria energia adicional para


forar os tomos para novas posies

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IMPUREZAS NOS SLIDOS

Um metal considerado puro sempre tem


impurezas (tomos estranhos) presentes

A presena de impurezas promove a formao de


defeitos pontuais

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LIGAS METLICAS

As impurezas (chamadas elementos de liga) so


adicionadas intencionalmente com a finalidade:
aumentar a resistncia mecnica
aumentar a resistncia corroso
Aumentar a condutividade eltrica
Etc.

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A ADIO DE IMPUREZAS PODE


FORMAR
Solues

slidas

Segunda

fase

< limite de
solubilidade
> limite de
solubilidade

A solubilidade depende :
Temperatura
Tipo de impureza
Concentrao da impureza
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Termos usados
Elemento de liga ou Impureza
soluto (< quantidade)

Matriz ou
Hospedeiro

solvente
(>quantidade)
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SOLUES SLIDAS

Nas solues slidas as impurezas podem ser:

- Intersticial
- Substitucional

Ordenada
Desordenada

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INTERSTICIAL

SOLUES SLIDAS
INTERSTICIAIS

Os tomos de impurezas ou os elementos de


liga ocupam os espaos dos interstcios
Ocorre quando a impureza apresenta raio
atmico bem menor que o hospedeiro
Como os materiais metlicos tem
geralmente fator de empacotamento alto as
posies intersticiais so relativamente
pequenas
Geralmente, no mximo 10% de
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impurezas so incorporadas nos

EXEMPLO DE SOLUO
SLIDA INTERSTICIAL
Fe + C

solubilidade mxima do C no
Fe 2,1% a 910 C (Fe CFC)

O C tem raio atmico bastante pequeno


se comparado com o Fe
rC= 0,071 nm= 0,71 A
rFe= 0,124 nm= 1,24 A
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TIPOS DE SOLUES SLIDAS


SUBSTITUCIONAIS
SUBSTITUCIONAL
ORDENADA

SUBSTITUCIONAL
DESORDENADA

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FATORES QUE INFLUEM NA FORMAO DE


SOLUES SLIDAS SUBSTITUCIONAIS

REGRA DE HOME-ROTHERY
Raio atmico
deve ter uma diferena de
no mximo 15%, caso contrrio pode promover
distores na rede e assim formao de nova fase
Estrutura cristalina
mesma
Eletronegatividade
prximas
Valncia mesma ou maior que a do
hospedeiro

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EXEMPLO DE SOLUO SLIDA


SUBSTITUCIONAL
Cu

+ Ni

so solveis em todas as
propores
Cu

Ni

Raio atmico

0,128nm=1,28 A

0,125 nm=1,25A

Estrutura

CFC

CFC

Eletronegatividad
e

1,9

1,8

Valncia

+1 (as vezes +2)

+2
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2- DEFEITOS LINEARES:
DISCORDNCIAS
As

discordncias esto associadas com a


cristalizao e a deformao (origem: trmica,
mecnica e supersaturao de defeitos pontuais)

presena deste defeito a responsvel pela


deformao, falha e ruptura dos materiais

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Impureza Substitucional os tomos do


soluto ou tomos de impurezas repem
ou substituem os tomos hospedeiros.
Impurezas Intersticial os tomos de
impurezas preenchem os vazios ou
interstcios que existem entre os tomos
vazios ou interstcios que existem entre
os tomos hospedeiros.

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Discordncia consiste em um defeito


linear ou unidimensional em torno do
qual
alguns
dos
tomos
esto
desalinhados.

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Por que estudar as Propriedades


Mecnicas dos Metais?

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Propriedades Mecnicas dos


Materiais
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Tenacidade quantidade de energia absorvida por um


material medida que se fratura (deformao plstica)
Dureza medida de resistncia de um material

deformao.
Limite de resistncia Tenso mxima tenso de trao
que pode ser suportada sem que haja fratura
Limite de escoamento tenso necessria para iniciar a
deformao plstica de um material tracionado
Ductilidade capacidade de um material deformar
elasticamente sem sofrer fratura
Resilincia capacidade de um material de absorver
energia quando ele deformado elasticametne

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A deformao ocorre quando aplicada uma tenso ou


variao trmica que altera a forma de um corpo.

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Na deformao permanente, o corpo no retorna ao seu estado


original, permanece deformado permanentemente. Isso acontece
quando o corpo submetido tenso de plasticidade, que
maior daquela que produz a deformao elstica.

09/06/2014

Na deformao elstica, o corpo retorna ao seu estado original


aps cessar o efeito da tenso. Isso acontece quando o corpo
submetido a uma fora que no supere a suatenso de

Na deformao por ruptura o corpo rompe-se em duas ou mais


partes. A ruptura acontece quando um corpo recebe uma tenso
inicialmente maior daquela que produz a deformao plastica;
essa tenso tende a diminuir aps o incio do processo.

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Tenso definida genericamente como a resistncia


interna de um corpo a uma fora externa aplicada
sobre ele, por unidade de rea.

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Considere-se uma barra metlica cilndrica de seco transversal


uniforme, So, onde marcada uma distncia, Lo, ao longo de seu
comprimento. Se essa barra submetida a uma nica fora de trao Q,
isto , a uma fora normal seco transversal da barra e coincidente
com o seu eixo longitudinal, a tenso mdia de trao, s, produzida na
barra dada por :

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A deformao linear mdia dada ento por


e=L-L0/L0
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adimensional

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E = mdulo de elasticidade

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