Universidad Nacional Autnoma de

Mxico
Facultad de Ingeniera
Anlisis por Elementos Finitos
Diseo de aletas para un procesador


Integrantes:
Mariana Ruiz Estrada
Rafael Orta Gonzlez
Abraham Sleman Reynoso



Jueves 2 de Octubre de 2014

Objetivo
Disear el mejor sistema disipador de calor para un procesador Intel dadas caractersticas
especficas de espacio y conveccin forzada, adems de considerar costos de material y
manufactura, utilizando aletas de seccin transversal constante cuyo calor disipado se
calcula mediante el software de Methematica aplicando el mtodo de anlisis por
elementos finitos.
Introduccin
Un procesador, como su nombre lo dice, es el encargado de procesar toda la informacin
que entra o sale de una computadora, esto quiere decir, que es el responsable de ejecutar
todas las instrucciones existentes, por lo tanto, mientras ms rpido trabaje el procesador,
ms rpido se llevarn a cabo las tareas[1].
Este tipo de dispositivos, debido a su estructura y a estar diseados para trabajar a altas
velocidades, sufren de calentamiento, lo cual entorpece su funcin, y en casos extremos
pueden causar daos irremediables al equipo, adems de acortar su vida til. Para
asegurar el buen funcionamiento y la larga vida del procesador, es necesario recurrir a un
sistema de disipacin de calor, con el fin de mantenerlo dentro de la temperatura ideal de
operacin especificada por el proveedor.
El sobrecalentamiento en un Procesador, puede repercutir en algunas de las siguientes
situaciones [2]:
Que el encendido de la mquina o realizar tareas que anteriormente no llevaba
tiempo procesar se lleven a cabo ms lentamente.
Reducir el tiempo de vida til del procesador.
Bloqueo: es decir, que el sistema deje de responder a cualquier entrada del
usuario.
Apagado repentino
Reinicios aleatorios
Pantalla azul, que es uno de los signos ms comunes de un sobrecalentamiento
Para evitarlos, y que el procesador funcione adecuadamente, se plantea un sistema de
enfriamiento por medio de aletas disipadoras de calor y un ventilador que produzca un
flujo forzado sobre las mismas y as tener mejor transferencia de calor al ambiente.
Es fundamental, conocer previamente las temperaturas a las que se recomienda
mantener dicho procesador, obtenidas de la hoja de datos del proveedor mismo.
[1] InformaticaHoy. (Julio 2, 2009). El procesador de la computadora. 2014, de Informtica Hoy Sitio web: http://www.informatica-
hoy.com.ar/aprender-informatica/El-Procesador-de-la-computadora.php
[2] Ketchum, D. (Febrero 16, 2013). Sntomas de sobrecalentamiento del procesador. 2014, de eHow en Espaol Sitio web:
http://www.ehowenespanol.com/sintomas-sobrecalentamiento-del-procesador-lista_89261/
El rango de temperatura de operacin se encuentra entre los 35C ~ 74C. Siendo la
temperatura de 35 la ideal para el funcionamiento [3].
Las primeras soluciones que se plantearon para evitar el sobrecalentamiento de esos
componentes, fueron los disipadores de calor, ya que las temperaturas que alcanzaban
los procesadores no eran tan altas. En la Imagen 1, se pueden apreciar diferentes
configuraciones de disipadores comerciales (rectangular y circular) que se usaban en
procesadores de velocidades bajas, por ejemplo, un procesador Intel Pentium Original de
133 MHz.

Imagen 1. Disipadores de calor comerciales.
Conforme la tecnologa continu avanzando, los procesadores empezaron a ser ms
veloces, y a su vez a generar ms calor. Para mantener una temperatura adecuada en
ellos, se comenzaron a implementar sistemas compuestos por disipadores de calor,
fabricados de aluminio o cobre, un ventilador y un conducto de aire que extrae el aire
caliente (Imagen 2) ya que el calor generado por ellos, ya no poda disiparse con las
aletas. En la actualidad, los procesadores han avanzado tanto que este tipo de sistemas
no son suficientes, por lo que se ha recurrido al uso de refrigerantes lquidos o algunos
fluidos ms novedosos como los ferrofluidos [4].

Imagen 2. Sistema disipador de calor.
Existe una forma de refrigeracin a base de disipadores para procesadores de altas
velocidades, aunque su funcionamiento es cuestionable, ya que deben ser sistemas muy
grandes y su eficiencia es cuestionable, pero tiene ventajas sobre los sistemas
compuestos y ms novedosos, como la ausencia del ruido que genera un ventilador y el
bajo costo en comparacin a usar un lquido de altas prestaciones.
[3] Intel. (Diciembre 2, 2013). Datasheet Intel Penitum 4. 2014, de Intel Sitio web: ftp://download.intel.com/design/Pentium4/datashts/24988703.pdf
[4] Carvajal, C. (Agosto 27, 2008). Sistema de enfriamiento de los procesadores. 2014, de Blogspot Sitio web:
http://sistemadeenfriamientodelosprocesadore.blogspot.mx/

Con una buena seleccin de materiales y la configuracin adecuada, se pretende disear
un disipador de calor con aletas ms eficientes que igualen o mejoren la eficiencia de los
otros sistemas.
Planteamiento del problema
Como se mencion en el objetivo, la tarea es disear un sistema de aletas para garantizar
que el procesador se mantenga dentro de los rangos de temperatura que garanticen el
correcto funcionamiento.
Para lograr el objetivo es necesario hacer las consideraciones lo ms cercano a la
realidad y se deben de tomar en cuenta aspectos econmicos, de manufactura y de
espacio. Esto para lograr que el disipador de calor sea eficiente y que la manufactura del
mismo sea viable. Los clculos para determinar cul solucin propuesta es mejor se
realizarn mediante un programa de elementos finitos en el que se considera conduccin
y conveccin trmica.
Las consideraciones de espacio se basan en el tamao mximo que pueden ocupar las
aletas dentro de la motherboard (Imagen 3) sin interferir con otros componentes de la
computadora. Las limitaciones de espacio se describen a continuacin.

Imagen 3. Ejemplo de motherboard con procesador Intel ATX. [5]
Limitaciones de espacio.
El procesador que se va a utilizar de base es un Intel Core i7 (Imagen 4). Este procesador
cumple con las medidas propuestas de 5x5x1.5 [cm]. La verdadera limitante es que se
tiene que hacer la idealizacin de que el procesador, y en general todo el volumen, estar
en contacto directo con las aletas, es decir que se trata de un bloque rectangular (Imagen
5), y as, poder utilizar como condicin de frontera de las aletas la temperatura del
procesador.


Imagen 4. Procesador Intel Core i7. [6]
El volumen en donde se pueden colocar las aletas es de [cm] y se muestra en
la Imagen 5.

Imagen 5. Restricciones de espacio para considerar el procesador y el volumen que pueden
utilizar las aletas (Acotaciones en metros).



[5] Ejemplo de motherboard con procesador Intel ATX. (Enero 30, 2012). By James Spellman , de Intel Sitio web https://grabcad.com/library/intel-mini-
atx-motherboard
[6] Procesador Intel Core i7. (Enero 12, 2014). By Connor Thaule, del sitio web https://grabcad.com/library/intel-i7-core-processor-1
Metodologa de diseo
Filosofa de diseo
Se plantea disear el mejor disipador de calor posible para el calentamiento presentado
por el procesador de Intel. Los criterios a considerar para el diseo del disipador de calor
son los siguientes:
Geometra de las aletas
Material de las aletas
Configuracin de las aletas
Costos de materiales y manufactura
Posicin del ventilador
Requerimientos de diseo y especificaciones
En la Tabla 1 se presenta comparacin entre las necesidades y sus correspondientes
especificaciones, en donde se identifican las caractersticas principales que se conocen
del problema.

Especificaciones
Necesidad Mtrica Valor Unidad
Disear un sistema de aletas que garantice que
la temperatura del procesador est en un rango
ptimo para operar
Rango de
temperaturas [1]
[C]
Proponer una configuracin tal que el espacio
utilizado no interfiera con otros componentes
dentro de la motherboard
Volmen libre [cm]
Minimizar el costo de materiales Precio por kilogramo [$MXN/kg]
Utilizar materiales con buena difusin de calor Conductividad trmica [W/mC]
Utilizar materiales fciles de conformar Esfuerzo de cedencia
(Lmite elstico)
[MPa]
Utilizar un coeficiente convectivo de flujo forzado
producido por un ventilador.
Coeficiente convectivo [W/m C]
Tabla 1. Necesidades y especificaciones.
Conceptos y anlisis por elementos finitos
Considerando recomendaciones de diseo para aletas, se proponen los siguientes casos
de anlisis para disipar el calor generado por el procesador de Intel.
Aletas rectangulares en caras laterales.

Imagen 6. Aletas rectangulares en caras laterales.
Aletas rectangulares en caras laterales y aletas rectangulares en cara superior.

Imagen 7. Aletas rectangulares en caras laterales y aletas rectangulares en cara superior.

Para los casos de anlisis mostrados en las imgenes 7 y 8 se va a variar la longitud de
las aletas y se va a cambiar el tipo de material.
En la siguiente tabla se muestran las configuraciones de aletas que sern calculadas
posteriormente:
Tipo de aleta Dimensiones [cm]
Aletas planas laterales



Aletas planas laterales (con los resultados de mayor
flujo de calor
) y superiores



Tabla 2. Configuraciones de aletas.
Condiciones diseo
Entre las consideraciones que se hacen estn:
Las aletas estn pegadas al procesador, es decir que la transferencia de calor del
procesador a las aletas se da por medio de conduccin ideal.
La seccin transversal de las aletas es constante
Algn dispositivo como un ventilador produce un coeficiente convectivo de 200
[W/m C] y este valor es homogneo en todas las aletas
La contribucin de disipacin del sistema completo es la superposicin de la
contribucin individual de cada aleta.
No hay generacin de calor en las aletas.
Los efectos de radiacin son despreciables
El flujo de calor se da en la direccin longitudinal de la aleta.
Seleccin de materiales
Como una de las tareas es buscar la mejor transferencia de calor minimizando costos y
que los materiales y geometras propuestas cuenten con un adecuado diseo para
manufactura, para esto se recurre a la seleccin de materiales mediante diagramas de
Ashby [7]. Las variables a controlar son precio, conductividad trmica (Imagen 9) y lmite
elstico (Imagen 10). Este ltimo parmetro es necesario ya que la mayora de los
dispositivos con geometras difciles, en especfico para aletas, se hacen por medio de
extrusin (Imagen 6). La extrusin por ser un proceso de deformacin plstica que
requiere un lmite elstico relativamente bajo si se realiza en frio [8].
La fabricacin parte de largos perfiles extruidos que posteriormente se cortan para
obtener las dimensiones finales. Este proceso permite tener una produccin muy grande
con pocos procesos de manufactura, lo cual implica un bajo costo. El elemento de mayor
costo para este proceso de fabricacin de aletas es la generacin de dados para
extrusin, sin embargo, la produccin en masa justifica la inversin.


Imagen 8. Aletas de aluminio fabricadas por extrusin









[7] Material Universe, del software CES EduPack 2012 (Enero 30, 2012). Utilizado para generar grficos de Asby y obtencin de propiedades de familias de
materiales
[8] J.F. Nie, A.J. Morton and B.C. Muddle (2008), Extrusion of Aluminum Alloys del MATERIALS FORUM VOLUME 38
Grficos de Ashby

Imagen 9. Precio vs Conductividad trmica

Imagen 10. Precio vs Esfuerzo elstico
De las grficas mostradas en las imgenes 9 y 10 se observa que se pueden utilizar
metales y sus aleaciones, especficamente Aluminio y Cobre, as como cermicos de
ingeniera. Las propiedades de estos materiales se indican en la siguiente tabla:
Material Precio
[$MXN/kg]
Conductividad Trmica
[W/m C]
Lmite de
elstico [MPa]
Aleaciones de
Aluminio
29-31.8 73-235 30-500
Aleaciones de
Cobre
85.6-94.1 160-390 30-500
Silicio 113-186 140-150 160-180
Carburo de silicio 179-255 80-130 400-610
Tabla 3. Propiedades de los materiales propuestos. [7]
Muchos materiales (especialmente los cermicos de ingeniera) con muy buena
conductividad trmica y bajo lmite elstico fueron descartados debido a que no
cumplieron con la caracterstica de bajo costo. De la Tabla 3 podemos concluir que los
materiales que mejor se adaptan a nuestros criterios de diseo son el Cobre y aleaciones
de Aluminio, en especfico las familias Al-Cu-Mg (2xxx), Al-Mg-Si (6xxx), Al-Mg(5xxx) ya
que estos materiales son utilizados para conformado por medio de extrusin [9], pese a
esto por costo de material se puede utilizar aluminos de la familia 1xxx tambin conocido
como aluminio puro. Los valores promedio de estos materiales se muestran en la
siguiente tabla:
Material Precio
[$MXN/kg]
Conductividad Trmica
[W/m C]
Lmite de
elstico [MPa]
Aleaciones de
Aluminio
30 237 325
Cobre 90 317 400
Tabla 4. Propiedades promedio de Aluminio y Cobre. [7]
Clculo de calor transferido y temperatura final
Los clculos se realizaron con el software Mathematica 8, aplicando el mtodo de anlisis
por elementos finitos en un sistema trmico de conduccin-conveccin. Conociendo el
comportamiento de la temperatura ante la presencia de aletas y con la conveccin
forzada, se consider suficiente una malla de 7 elementos lineales (8 nodos) para
representar la forma de la curva a lo largo del enfriamiento.
[9] Joseph R. Davis (2009) Aluminum and Aluminum Alloys, ASM International. PP 262-274, de la pgina:
http://books.google.com.mx/books?hl=es&lr=&id=Lskj5k3PSIcC&oi=fnd&pg=PA3&dq=aluminum+alloys+conforming&ots=Fux-
8c9wjV&sig=5J4RXvkE77UtdzaldhEXA1y0L5A#v=onepage&q=aluminum%20alloys%20conforming&f=false

Anlisis de Resultados
Tabla 5. Resultados del anlisis por elementos finitos.
Las siguientes imgenes muestran los perfiles de temperatura de las aletas ms eficientes
contra la posicin (T vs x). La primera grfica (Imagen 11) muestra el perfil de temperatura
de aletas de aluminio y la segunda (Imagen 12) de cobre.
Aletas laterales de para ambos materiales.

Imagen 11. Resultados con Aluminio. Imagen 12. Resultados con Cobre.
0.01 0.02 0.03 0.04 0.05
50
55
60
65
70
75
0.01 0.02 0.03 0.04 0.05
55
60
65
70
75
Tipo de aleta
Dimensiones
[cm] Calor transferido con aluminio [W] Calor transferido con cobre [w]
Aletas planas
laterales
317.845 328.539
339.164 352.688
368.777 387.433

Calor disipado
por aletas
superiores
Calor total disipado
(Superiores y
laterales)
Calor disipado
por aletas
superiores
Calor total disipado
(Superiores y
laterales)
Aletas planas
laterales (con
dimensiones
) y
superiores
798.532 1167.309 813.619 1201.052
904.768 1273.545 927.654 1315.087
992 1360.777 1023.43 1410.863
Aleta superior de para ambos materiales.


Imagen 13. Resultados con Aluminio. Imagen 14. Resultados con Cobre.
En cuanto al precio de material, considerando el caso donde la aleta disipa ms calor y el
nmero total de aletas, sin contar el costo del proceso de fabricacin de las aletas que se
supone el mismo para ambos materiales, se puede ver en la Tabla 10:
Costo de Aluminio Costo de Cobre

Tabla 10. Costos por materiales.
Conclusiones
Considerando que la eficiencia de una aleta est dada por:

Entonces se puede concluir que las aletas de Cobre son ms eficientes que las de
Aluminio, dado que el gradiente de temperatura es ms estable, adems de que tambin
disipan ms de calor.
De la Tabla 5 podemos observar que la transferencia de calor mejora considerablemente
para las aletas de mayor longitud, tanto laterales como superiores, y que la ganancia en
disipacin de calor de las aletas de Cobre no justifica la inversin (Tabla 10)
comparndola con respecto a las aletas de Aluminio.
De la Imagen 11 podemos observar cmo nicamente utilizando las aletas laterales de
[cm] hechas de Aluminio se alcanza una temperatura menor al promedio de
la temperatura de operacin (55C), garantizando que el procesador funcionar dentro del
rango ptimo de temperatura.
0.005 0.010 0.015 0.020 0.025 0.030 0.035
60
65
70
75
0.005 0.010 0.015 0.020 0.025 0.030 0.035
62
64
66
68
70
72
74
De la Imagen 13, se observa cmo considerando nicamente las aletas superiores se
alcanza una temperatura apenas por encima (60C) del promedio de la temperatura de
operacin. A pesar de ser cuatro veces menor el nmero de aletas, al poseer un lado 2.3
veces mayor con respecto a la superficie de las aletas laterales, podra considerarse la
posibilidad de implementar slo stas.
Referencias y Biblografa:
[1] InformaticaHoy. (Julio 2, 2009). El procesador de la computadora. 2014, de
Informtica Hoy Sitio web: http://www.informatica-hoy.com.ar/aprender-informatica/El-
Procesador-de-la-computadora.php

[2] Ketchum, D. (Febrero 16, 2013). Sntomas de sobrecalentamiento del procesador.
2014, de eHow en Espaol Sitio web: http://www.ehowenespanol.com/sintomas-
sobrecalentamiento-del-procesador-lista_89261/

[3] Intel. (Diciembre 2, 2013). Datasheet Intel Penitum 4. 2014, de Intel Sitio web:
ftp://download.intel.com/design/Pentium4/datashts/24988703.pdf

[4] Carvajal, C. (Agosto 27, 2008). Sistema de enfriamiento de los procesadores. 2014,
de Blogspot Sitio web: http://sistemadeenfriamientodelosprocesadore.blogspot.mx/

[5] Ejemplo de motherboard con procesador Intel ATX. (Enero 30, 2012). By James
Spellman , de Intel Sitio web https://grabcad.com/library/intel-mini-atx-motherboard

[6] Procesador Intel Core i7. (Enero 12, 2014). By Connor Thaule, del sitio web
https://grabcad.com/library/intel-i7-core-processor-1

[7] Material Universe, del software CES EduPack 2012 (Enero 30, 2012). Utilizado
para generar grficos de Asby y obtencin de propiedades de familias de materiales

[8] J.F. Nie, A.J. Morton and B.C. Muddle (2008), Extrusion of Aluminum Alloys del
MATERIALS FORUM VOLUME 38

[9] Joseph R. Davis (2009) Aluminum and Aluminum Alloys, ASM International. PP
262-274, de la pgina:
http://books.google.com.mx/books?hl=es&lr=&id=Lskj5k3PSIcC&oi=fnd&pg=PA3&dq=alu
minum+alloys+conforming&ots=Fux-
8c9wjV&sig=5J4RXvkE77UtdzaldhEXA1y0L5A#v=onepage&q=aluminum%20alloys%20co
nforming&f=false