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Ataque qumico metalogrfico

por Alberto Fuentes Prego 2008


La metalografa consiste en el estudio de la constitucin y la estructura de los metales y aleaciones. La forma ms
sencilla de hacer dicho estudio es examinando las superficies metlicas a simple vista, pudiendo determinar de
esta forma las caractersticas macroscpicas. Este examen se denomina macrogrfico del cual se pueden obtener
datos sobre los tratamientos mecnicos sufridos por el material. En el examen microgrfico es posible determinar
el tamao de grano, el tamao, forma y distribucin de las distintas fases e inclusiones que tienen gran efecto
sobre las propiedades mecnicas del material.
El examen microgrfico es una tcnica ms avan!ada que el macrogrfico y necesita de una preparacin ms
especial y cuidadosa de la muestra.
"i bien para un estudio de la estructura microscpica se necesita una preparacin ms cuidadosa de la superficie,
el procedimiento de preparacin de la superficie es bsicamente el mismo para ambos ensayos metalogrficos.
Los tres pasos bsicos que se requieren antes del ataque qumico para su posterior estudio son#
1. Corte transversal de la !ona de estudio de la muestra.
La ubicacin de las muestras y la forma en que se corten afectarn a los resultados y a su posterior interpretacin.
2. Montaje.
"i la muestra que va a examinarse es lo suficientemente grande como para su$etarse con la mano, no es
necesario montarla. La mayora de las veces la muestra es demasiado pequea como para que pueda sostenerse
mientras se pule, por tanto, es necesario encerrarla en resina epxicas o fenlicas. %ambin pueden usarse
resinas termoplsticas transparentes.
3. Desbaste y pulido.
Es necesario reali!ar primeramente un desbaste grueso &granos# '(), '*), '+),, luego uno ms fino &grano -() en
adelante, y luego un pulido con pao y suspensin de al.mina &este .ltimo no ms de dos minutos,.
%ras reali!ar estos pasos previos obligatorios se procede con el ataque. Este ataque permite poner en evidencia la
estructura del metal o aleacin. Existen diversos mtodos de ataque pero el ms utili!ado es el ataque qumico. El
ataque qumico puede hacerse sumergiendo la muestra en un reactivo adecuado, o pasar sobre la cara pulida un
algodn embebido en dicho reactivo. Luego se lava la probeta con agua, se en$uaga con alcohol o ter y se seca
en corriente de aire. El fundamento se basa en que el constituyente metalogrfico de mayor velocidad de reaccin
se ataca ms rpido y se ver ms oscuro al microscopio, y el menos atacable permanecer ms brillante,
refle$ar ms la lu! y se ver ms brillante al microscopio.
/or otro lado, en los metales con un solo constituyente metalogrfico, los lmites de grano estn su$etos a ataques
selectivos, puesto que representan !onas de imperfeccin cristalina e impure!as que aceleran el ataque local.
0dems los granos con orientaciones distintas son atacados con diferente intensidad, dado que esta diferencia en
la orientacin provoca velocidades de ataque diferentes.
En la siguiente figura se observa como vara el aspecto superficial de cada uno de los granos. "e debe evitar el
sobreataque, dado que la superficie se puede manchar y tapar la estructura o producirse manchas de corrosin.
En caso de que esto sucediera se deber proceder a un nuevo desbaste y pulido &dependiendo del grado de
sobreataque,.
Ilustracin 1: Resultado de la presencia de granos diversamente orientados y bordes de grano.
/ara que el ataque del metal o aleacin sea perfecto y muestre claramente los detalles estructurales deseados, es
necesario que la composicin del reactivo empleado corresponda exactamente a la composicin de la probeta y
las distintas fases que la constituyen. 0 continuacin se muestran algunos de los reactivos empleados#
Ilustracin 2: abla de reactivos m!s utili"ados.
1n reactivo com.n para atacar hierros y aceros al carbono en general es el nital, que consiste en 23 de cido
ntrico concentrado en alcohol etlico &en ')) cm- de alcohol etlico 423 agregar 2 cm- de 567- concentrado,.
/ara su aplicacin, se toma la muestra con unas pin!as con la cara pulida hacia arriba, se vierte unas gotas de
nital sobre la muestra &lavada y secada previamente, asegurndose que el nital cubra toda la cara &con algunos
movimientos de la pin!a,. /or lo com.n es adecuado de - a 2 segundos para que el ataque qumico sea
adecuado. El nital oscurece la perlita y pone de manifiesto los bordes de la ferrita. 8errita y cementita blancos y
perlita ms oscura &lminas claras y oscuras seme$ante a una impronta digital,. 9nmediatamente despus se lava la
muestra con elevada agua destilada, se en$uaga con alcohol y se seca mediante un golpe de aire.
/ara la fi$acin del revelado y evitar la oxidacin de la muestra se puede usar una laca fi$adora en forma de aerosol
proyectndola sobre la superficie adecuada.
Ilustracin 3: #ranos de $errita %blanco& y perlita %l!minas blancas y oscuras& reveladas tras ata'ue 'u(mico en un
acero de construccin de alta ductilidad
La corrosin se define como el deterioro de un material a consecuencia de un ataque electroqumico por
su entorno. :e manera ms general, puede entenderse como la tendencia general que tienen los
materiales a buscar su forma ms estable o de menor energa interna. "iempre que la corrosin est
originada por una reaccin electroqumica &oxidacin,, la velocidad a la que tiene lugar depender en
alguna medida de la temperatura, de la salinidad del fluido en contacto con el metal y de las propiedades
de los metales en cuestin. 7tros materiales no metlicos tambin sufren corrosin mediante otros
mecanismos. El proceso de corrosin es natural y espontneo.
La corrosin es una reaccin qumica &oxidorreduccin, en la que intervienen tres factores# la pie!a
manufacturada, el ambiente y el agua, o por medio de una reaccin electroqumica.
Los factores ms conocidos son las alteraciones qumicas de los metales a causa del aire, como
la herrumbre delhierro y el acero o la formacin de ptina verde en el cobre y sus aleaciones
&bronce, latn,.
"in embargo, la corrosin es un fenmeno mucho ms amplio que afecta a todos
los materiales &metales, cermicas,polmeros, etc., y todos los ambientes &medios acuosos, atmsfera,
alta temperatura, etc.,.
Es un problema industrial importante, pues puede causar accidentes &ruptura de una pie!a, y, adems,
representa un costo importante, ya que se calcula que cada pocos segundos se disuelven 2 toneladas de
acero en el mundo, procedentes de unos cuantos nanmetros o picmetros, invisibles en cada pie!a pero
que, multiplicados por la cantidad de acero que existe en el mundo, constituyen una cantidad importante.
La corrosin es un campo de las ciencias de materiales que invoca a la ve! nociones de qumica y de
fsica &fsicoqumica,.
Corrosin 'u(mica)editar*
En la corrosin qumica un material se disuelve en un medio corrosivo lquido y este se seguir disolviendo
hasta que se consuma totalmente o se sature el lquido y dems para todos.
Las aleaciones base cobre desarrollan una barni! verde a causa de la formacin de carbonato e
hidrxidos de cobre, esta es la ra!n por la cual la Estatua de la Libertad se ve con ese color verdu!co.
+ta'ue 'u(mico a los pol(meros)editar*
Los plsticos son considerados resistentes a la corrosin, por e$emplo el tefln y el vitn son algunos de
los materiales ms resistentes, estos resisten muchos cidos, bases y lquidos orgnicos pero existen
algunos solventes agresivos a los termoplsticos, es decir las molculas del solvente ms pequeas
separan las cadenas de los plsticos provocando hincha!n que ocasiona grietas.
l ata'ue 'u(mico ,-medo tambin conocido como .resado 'u(mico es una tcnica de remocin de
material, la cual se fundamenta en la eliminacin de material no deseado por ataque de una sustancia
qumica activa, como puede ser una solucin acuosa cida o alcalina. Las partes que no se desee que
sean atacadas han de ser protegidas con recubrimientos aislantes. ;odificando dichos aislamientos entre
ataques se pueden conseguir diferentes geometras, as como mayores profundidades si se hace en
varios pasos.
Historia[editar]
El ataque qumico h.medo puede que sea uno de los ms antiguos mtodos de grabado no convencional,
puesto que los egipcios, en el ao (-)) 0< ya lo utili!aban para conformar cobre mediante el uso de cido
ctrico. :esde entonces, es un proceso que ha evolucionado constantemente, llegando hasta el siglo =9=
para su uso en grabadosdecorativos. /osteriormente, una de las mayores aportaciones constructivas al
proceso se produ$o gracias a la fotografa, disciplina en la que se empe!aron a
utili!ar materiales fotosensibles para grabar sobre aleaciones de estao>plomo. La principal aplicacin en
nuestros das es en la industria electrnica, as como en aeronutica ymicroelectromecnica.
Descripcin[editar]
La eliminacin de material puede llevarse a cabo mediante la inmersin en la sustancia atacante, o bien
por simple proyeccin de la misma. Es un proceso adecuado para grandes superficies, como
recubrimientos de ala, ya que el ataque se produce en funcin del tiempo, independientemente de la
extensin de la pie!a. "i bien las velocidades demecani!ado que se consiguen no son muy elevadas, se
cuenta con la venta$a de poder atacar toda la pie!a de una ve!. /or esta ra!n se tardara el mismo
tiempo en mecani!aruna pie!a pequea, como un circuito impreso, que una grande como podra ser un
panel de satlite. El tiempo que la pie!a est sumergida en la solucin corrosiva es, por tanto, el factor a
controlar puesto que de l depende la cantidad de material eliminado. "e observa sin embargo que la
actividad de dicha sustancia va disminuyendo conforme avan!a el tiempo, lo cual se trata de paliar en
parte mediante la agitacin de la misma con el fin de renovar la sustancia activa en las !onas de ataque.
0dems, para conseguir una me$or evacuacin de los residuos de material eliminado se suelen disponer
las pie!as en posicin vertical, ya que por gravedad se depositarn dichos restos en el fondo de la cubeta
de inmersin.
Proceso[editar]
El proceso a seguir puede verse resumido seg.n las siguientes fases#
1.Eliminacin de tensiones residuales en la pie!a previa al fresado qumico para prevenir alabeos tras el
proceso.
2.:esengrase, para asegurar una buena adhesin entre el enmascarante y el material.
-.<horreado.
*.0plicacin del producto enmascarante.
5.%ra!ado de la mscara &manual o mediante lser,.
+./elado de la misma.
?.0taque con la sustancia activa.
8.1na ve! finali!ado el mecani!ado, se procede a retirar la mscara, y a lavar concien!udamente la pie!a
a fin de evitar el ataque de posibles agentes residuales.
9.La parte fresada qumicamente puede ser posteriormente mecani!ada mediante otros procesos de
acabado.
Materiales[editar]
/ara atacar acero con este proceso se utili!an los cidos, como el clorhdrico &5<l, o el ntrico &567-,,
mientras que para aleaciones ligeras se emplean las bases, como puede ser la sosa &6a75, o la potasa
&@75,. En el caso del titanio se trata de sumergir la pie!a en una me!cla de cido ntrico>fluorhdrico en
presencia de un tensoactivo a unos *))A<de temperatura. El aislante usado para las !onas que no se
deseen atacar es un compuesto de base de neopreno o copolmero de isobutileno>isopropileno. "e suele
enmascarar toda la pie!a para despus proceder a la eliminacin del aislante de las !onas a atacar
mediante procesos de corte convencional, o ms modernamente contecnologas lser.
8resado qumico en cloruro frricopara produccin casera de circuitos impresos.
Los siguientes metales y aleaciones son com.nmente mecani!ados mediante cloruro frrico#
0luminio
Latn
<obre
Berilio><obre
6quel
6quel>/lata
8sforo>Bronce
0cero al carbono
0cero 9noxidable > "erie -)), "erie *)), /5'2>?, /5'?>?
0cero elstico
<inc
;onel
0lloy *(
@ovar
Parmetros[editar]
8actor de 0taque lateral en fresado qumico.
Celocidad de ataque de unos )D)(mmEminuto &F'>(mmEhora,.
0cabado superficial GaF(>'2 Hm.
La precisin obtenida no es muy elevada, del orden de )D'mm, debido a que se trata de disminuir el
espesor de una gran superficie ms que de un mecani!ado de precisin.
Las pie!as sufren de un ataque lateral, aunque ste no es muy acusado, con un factor de ataque :EaI'.
El lmite para que no se produ!ca un sobrevuelo del borde est alrededor de - o *mm.
Inhibidores[editar]
0dems de la sustancia activa, se incluyen otros compuestos como los inhibidores, que se encargan de#
:isminuir las reacciones violentas &evitar el burbu$eo,.
Jue se produ!ca un desgaste uniforme.
Evitar la absorcin de hidrgeno en el material, especialmente importante en aleaciones de aluminio en
las que se producira enfragili!acin.
Ventajas e inconvenientes[editar]
/entajas)editar*
:isminucin uniforme, en tiempo &se produce poco a poco, y espacio, del espesor. /or tanto no produce
distorsiones en paredes de seccin delgada.
:isminucin progresiva del ataque qumico. Esto puede considerarse una venta$a en caso de que la pie!a
se de$e por descuido en el bao, puesto que llegar un momento en el que la solucin se pasive y no se
perder todo el material.
"e pueden conseguir diversas geometras en el espesor cambiando los recubrimientos entre emersin e
inmersin en el bao corrosivo.
El tiempo de mecani!ado no depende de la superficie de la pie!a a mecani!ar, sino .nicamente de la
profundidad deseada.
Inconvenientes)editar*
Espesores limitados# hasta 2mm en %itanio y '(mm en 0luminio.
La precisin del proceso es ba$a, ya que no es una de las finalidades de este proceso.
Los defectos superficiales pueden verse reproducidos sobre la superficie acabada.
Los cortes angulosos nunca se podrn producir con radio nulo, contarn con un radio de acuerdo, y los
bordes de corte resultarn afilados.
Aplicaciones[editar]
E$emplo de posible pie!a reali!ada mediante fresado qumico.
Geduccin de espesor en pie!as ya mecani!adas previamente.
;e$ora de acabado superficial.
En pie!as fundidas, para la eliminacin de irregularidades e imperfecciones en la superficie.
En fundiciones de 0luminio, para la me$ora de la calidad superficial y el control dimensional.
0jemplos de uso)editar*
<ircuitos impresos, sistemas microelectromecnicos &;E;",, paneles de satlites, recubrimientos de ala,
etc.
Variantes[editar]
ro'uelado .oto'u(mico)editar*
En esta modificacin del fresado qumico el material se elimina de pie!as planas y delgadas mediante
tcnicas fotogrficas. :e esta manera se pueden troquelar de manera sencilla y sin rebabas geometras
complicadas, con ba$o costo, puesto que el proceso esautomati!able para aplicacin en medias o grandes
series de produccin. 1no de los inconvenientes de este proceso es la eliminacin de los residuos
generados.