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NORMA IPC 2221

Captulo I. Diseo
i
de PCB
Gabriela Andrango, Hctor Garca, Andrs Moreira
Carrera de Ingeniera Mecatrnica,
Escuela Politcnica del Ejrcito
Sangolqu, Ecuador

Abstract When designing a PCB, it is imperative
to have in mind at all times and base in some
parameters and established rules to manufacture
a Printed Board, in order to accomplish a high
quality Board, internationally standardized
oriented to productivity and efficiency.
The Generic Standard I PC 2221, developed by
the American I nstitute for Printed Circuits,
covers practically all aspects of manufacturing
and some points of the design. This Standard
gives us knowledge and technical criteria
validated by experience; it proportion us a
common language to describe quality attributes
in the design and manufacture of printed boards
and we can have warranty counting with a
defined and known level of quality on electronic
products based in the I PC 2221 Standard.
Resumen - Cuando se esta diseando un PCB es
importante tomar en cuenta y basarse en algunos
parmetros y normas establecidos para la
realizacin de la misma, para lograr una placa
final de calidad, con estndares internacionales
orientndose a la productividad y eficiencia.
La norma IPC 2221, desarrollada por el Instituto
para los circuitos impresos de los Estados Unidos
de Norteamrica, cubre prcticamente todos los
aspectos de la fabricacin de circuitos
electrnicos y ciertos aspectos de diseo. Estas
normas nos brindan conocimiento y criterios
tcnicos validados por la experiencia; nos
proporciona un lenguaje comn para describir
atributos de calidad en el diseo y fabricacin de
los circuitos impresos y brinda garantas al
contar con un nivel definido y conocido de calidad
en los productos electrnicos

1.1 Introduccin
La satisfaccin de resultados no radica en la
presentacin de cada pista sino en el
funcionamiento del circuito en si. Es importante
establecer ciertas pautas muy buenas para el
diseo de PCB
ii
.
En muchos diseos la produccin en s de un PCB
puede ocasionar un deficiente rendimiento de la
operacin elctrica del circuito, pues dichos trazos
presentan distintas caractersticas elctricas.
Aunque de cierta manera es un poco difcil tratar
de encaminar el diseo, existen algunas reglas
bsicas y prcticas que sern de gran utilidad.
1.2 Parmetros preliminares
1.2.1 Evolucin del CAE
iii

Es necesario un sistema que disee el
producto desde el principio (diseo del
esquema) hasta el final (placa del circuito
impreso terminada), siguiendo las reglas del
diseo.
Paquetes CAE cuyas reglas de diseo referidas
al CAE ELECTRNICO, se pueden tipificar en:
Capturas de esquemas.
-Diseo de circuitos analgicos y digitales.
-Simulacin lgica y analgica de dichos
circuitos.
-Anlisis trmico.
-Diseo de PCB.
-Proceso de electromecnica.

Las ventajas de uso de los paquetes CAE son:
-Facilidad y comodidad en el diseo.
-Rapidez, exactitud y uniformidad en la
fabricacin.
-Alto porcentaje de xito.
-Eliminacin de la necesidad de
prototipos.
-Aumento de la productividad.
-Productos ms competitivos.

1.2.2 Paquetes PCB
Existen muchos paquetes de diseo PCB
disponibles en el mercado, como por ejemplo:
Orcar, Protel, Hobbyists, AutoTrax EDA, Tagle,
Layout, entre otros.

1.2.3 Estndares
Existen normas de industria para casi cada
aspecto del diseo de PCB. Estas normas son
controladas por el EX Institute for
interconnecting and Packaging Electronic
Circuits. IPC(por sus siglas en ingls).
Existe un estndar IPC para cada aspecto de
diseo de PCB.
El principal documento que cubre el diseo de
PCB es el IPC 2221. Las normas IPC son
aceptadas como normas industriales
alrededor de todo el mundo.

1.2.4 Diagrama esquemtico
Antesde empezar a estructurar un diseo PCB,
se debe tener un diagrama esquemtico
completo y exacto. El esquema deber ser
ordenado, lgico y claramente distribuido,
para facilitar la fabricacin de PCB.
Es necesario marcar referencias, las cuales son
de gran utilidad, no solo para el diseador que
podr recordar ciertos detalles del circuito,
sino muy tiles para las personas quienes
revisan el diseo.
1.2.5 Sistemas de unidades
Es importante saber que unidades de medida
se usan y sus terminologas comunes.
Cualquier diseador de PCB con gran
experiencia recomendara utilizar unidades
imperiales, en vista que la mayora de los
espacios entre pines de los componentes
electrnicos son fabricados en pulgadas.
Se debe conocer que es un mil (o thou) y
se refiere a una milsima de pulgada que es
una unidad utilizada universalmente por
diseadores y fabricantes de PCB.
En el mundo prctico se tendr que usar
ambos sistemas de unidades; las pulgadas
imperiales y el milmetro mtrico.
El mil es utilizado para pistas, pads y espacios
entre grids, mientras que se utiliza el
milmetro nicamente para las construcciones
de tipo mecnicas.
Para evitar conflictos si la dimensin mtrica
estuviera dada en un valor inexacto se deber
buscar una aproximacin bastante efectiva al
equivalente en mils para evitar confusiones.
Los valores por encima de los 100 mils son a
menudo expresados en pulgadas.
Para todos los aspectos de duseo de PCB
existe un punto de referencia que es de 100
mils; los mltiplos y fracciones de esta unidad
son tambin ampliamente utilizados.

1.2.6 Trabajo con Grids
La segunda regla ms importante acerca del
diseo PCB es lo concerniente a la
construccin de grids; 100 mils es un estndar
para la distribucin de grids que se acoplan
perfectamente al trabajo con los orificios de
perforacin. 50 mils es un estndar general
para la construccin de pistas. Para un trabajo
ms fino se podra trabajar con 25 mils o
menos.

Figura 1. Dimensin del grid

1.2.6.1 Importancia del trabajo con Grids.
El trabajo con grids es importante ya que nos
permitir conservar los componentes en una
forma ordenada, simtrica y con una mejor
esttica, adems de facilitar la posibilidad de
realizar correcciones futuras al poder
remover, realinear, editar las pistas, movilizar
fcilmente componentes y bloques de
componentes sobre el desarrollo del diseo,
cuando este crece en tamao y complejidad.
Es muy til iniciar el diseo utilizando grids de
50 mil y progresivamente ir disminuyendo
este valor cuando el diseo empiece a
tornarse ms denso; 20 y 10 mils pueden ser
buenas alternativas para las rutas ms finas
que se necesite.
Un buen programa CAD de seguro permite
cambiar indistintamente el valor de grid en
cualquier momento.
Existe un tipo especial de grid denominado
visible, que es una opcin que se despliega
como un fondo detrs de su diseo y ayuda
para el alineamiento de componentes y
pistas.
El diseo PCB siempre es hecho mirando
sobre la superficie de la placa, es decir desde
la ubicacin de los componentes mirando a
travs de las varias capas, como si estas
fueran transparentes.

1.3 Entidades
iv
de PCB
1.3.1 Pistas
No existe ningn estndar recomendado para
los tamaos de las pistas, el tamao de stas
depende de los requerimientos elctricos del
circuito, del espacio disponible para
enrutamiento y clearance
v
y en general de la
preferencia personal del diseador.
Como regla general y si el diseo as lo
permite, se realiza pistas de gran tamao,
estas poseen baja resistencia, baja
inductancia y resultan econmicas con
respecto a su mecanizacin.
El lmite inferior para el ancho que puede
tener la pista depender de la resolucin del
hardware con que cuente cada fabricante de
PCB.
Para un buen inicio del diseo se puede
utilizar el valor de 25 mils para pistas
generales, 50 mils para pistas de poder o
tierra y 10-15 mils para las pistas de circuitos
integrados o pads.

Figura 2. Ejemplo de Grid.
En la prctica el ancho de la pista ser
determinado por el flujo de corriente que
circular por sta y la mxima temperatura
que deber disipar.
El espesor de una placa de cobre en diseos
PCB se especifica normalmente en onzas por
pie cuadrado, siendo el de una onza el ms
comn.
Los clculos basados en el valor de la
corriente y la mxima temperatura para
determinar el ancho de las pistas son bastante
complejos e inexactos. Fueron establecidos en
base a una serie de mediciones y grficas no
lineales recogidas durante casi medio siglo.
Tabla 1. Ancho de la pista para tamaos de
placas.

1.3.2 Pads
Los tamaos de los pads, sus formas y
dimensiones no solo dependern del
componente que est usando, hay un
complejo conjunto de normas y teoras detrs
de los tamaos de los pads para distintos
tipos de circuitos.
Hay un parmetro importante conocido como
la relacin pad/hole. sta es la relacin del
tamao del pad y el tamao del orificio de
perforacin. Cada fabricante tendr su propia
especificacin mnima para esto.
Una regla muy til establece que el pad debe
ser por lo menos 1.8 veces el dimetro del
orificio; o por lo menos 0.5mm ms grande.

Figura 3. Comparacin de Pad y Orificio
Con respecto a los componentes significativos
como resistencias, condensadores y diodos; la
forma de los pads debera ser redonda, con un
dimetro alrededor de 70mil. Para circuitos
integrados es recomendable utilizar pads de
forma ovalada de tamaos que pueden
fluctuar entre 60-90 y 100 mils.
1.3.3 Vas
Las vas son los caminos que conectan las
pistas de un lado de la placa con el otro a
travs de la perforacin. En casi todos los
procedimientos caseros o prototipos
comerciales de bajo costo este es un proceso
que se lleva a cabo mediante el chapado
elctrico.

Figura 4. Conexin entre capas mediante
vas.
1.3.4 Polgonos
Permite rellenar de cobre un rea deseada,
incluyendo pistas y padas y son muy tiles
para extender los planos de tierra.

Figura 5. Polgono slido

Figura 6. Polgono multipuntos
1.3.5 Clearances
Son un requisito importante para todas las
placas. Clearances muy angostos entre padas
y pistas pueden ocasionar grandes problemas
durante el proceso de mecanizacin y una vez
hecha la placa se tendrn errores muy difciles
de encontrar.
Un valor lmite muy bueno para trabajar es
15mils, con 8 y 10 mils el diseo se podra
tornar un poco denso.

Tabla 2. Clearances para conductores
elctricos.
COMPONENTES, UBICACIN Y DISEO
En el diseo de las placas PCB lo importante en si no
es el enrutamiento sino mas bien la ubicacin de los
componentes en la placa. Se dice que el 90% es la
ubicacin y tan solo un 10 % el enrutamiento. A
continuacin algunas recomendaciones para ubicar
los componentes:
1.1. Establecer: grid, grid visible, y los tamaos de
la relacin pistas/pad predefinidos.

Aglomerar todos los componentes sobre la placa es lo
ms ptimo y aunque esto puede servir muy bien para
circuitos pequeos; no es muy recomendable cuando
se tiene circuitos ms complejos con centenares de
componentes desplegados por muchos bloques
funcionales del circuito


Figura 7. Diseo y ubicacin

1.2. Llevar todos los componentes hacia la placa.
se debe cerciorar de que partes encajan fcilmente
dentro del tamao y forma de la placa. Si se nota que
existen ciertas desviaciones, entonces se deber
trabajar arduamente hasta intentar conservar las
distancias del componente y las pistas tan
eficazmente como sea posible. Si se nota que los
espacios de diseo son suficientes, entonces se puede
ser un poco ms liberal en el diseo y dejarlo as.

Figura 8. Ubicacin de componentes.

1.3. Ordenar los componentes en bloques
funcionales, como sea posible.
Si encuentra dentro del circuito, un circuito parecido a
un filtro activo, entonces se tendra
representativamente una sola lnea de entrada y una
sola lnea del salida (claro que con muchos
componentes y conexiones como parte del filtro).
Una vez hecho esto, el siguiente paso es tomar cada
bloque funcional y empezar a reestructurarlos en un
propio pequeo diseo fuera de la placa.
Todava no se debe preocupar demasiado sobre
dnde el bloque real va sobre sta.
Es tambin muy importante identificar y dividir en
bloques ms grandes, las partes elctricas sensibles
del circuito, muchos diseos contienen: circuitos
analgicos y digitales y estos no pueden mezclarse;
fsica y elctricamente necesitan estar separados


Figura 9. Ejemplo de orden de elementos

1.3.1. Identificar el diseo de pistas crticas en
el circuito y realizarlas primero.
1.3.2. Colocar separadamente los bloques a un
lado de la placa.
1.3.3. Llevar los bloques ordenadamente hacia
la placa.
1.3.4. Realizar las pistas restantes y conexiones
de poder entre los bloques.
1.3.5. Realizar un ordenado general de la
placa.
1.3.6. Escribir una lista de pasos de verificacin
para el diseo.
1.3.7. Conseguir a alguien para que revise el
diseo.

Como una regla general, los componentes deben
alinearse cuidadamente, teniendo todos los circuitos
integrados en la misma direccin, las resistencias en
columnas ordenadas, los condensadores polarizados
de la misma manera en todas partes y conectores en
el borde de la placa.
No se debe hace del trabajo un diseo elctricamente
pobre, los parmetros elctricos siempre deben tener
prioridad sobre componentes lineados de una manera
esttica.
Si se ha ubicado los componentes acertadamente, el
90% del trabajo estar hecho, el 10% restante, ser
simplemente cuestin de unir puntos, por as decirlo.
Bueno, no realmente, pero una buena distribucin de
seguro facilita el trabajo.
Una vez que se est complacido con la distribucin de
los componentes, se puede empezar a dirigir todos los
diferentes bloques funcionales separadamente.
Cuando se ha terminado, entonces ser simple mover
y colocar los bloques funcionales en el resto del
diseo.
Ahora es importante realizar un revisin correctiva del
diseo total, es un paso esencial para asegurarse de
que la placa est correcta antes de la fabricacin.
sta es una verificacin bsicamente para determinar
la correcta conectividad de las pistas, espacios y
clearances.

2. ENRUTAMIENTO BSICO

2.1. Conservar el tamao de net lo ms corto
posible, es importante recordar que mientras
ms extensa es la longitud de la pista, mayor
el valor de resistencia, inductancia y
capacitancia.
Las pistas deben tener slo ngulos de 45
grados. Evitar el uso de ngulos rectos, y bajo
ninguna circunstancia utilice un ngulo mayor
que 90 grados.


Figura 10. Ejemplo de enrutamiento.

Deslizar las pistas alrededor de toda la placa,
no se debe limitar en ir de un punto a otro,
esto puede ser eficiente para principiantes,
pero existen razones para no hacerlo; la
primera es que el diseo debe ser
estticamente agradable; la segunda es que
no es muy eficaz el espacio cuando se quiere
componer ms pistas en otras capas.
Permitir al software encontrar
automticamente los centros de los pads y
fines de pistas por diseador. Esto es de gran
utilidad para cuando se tiene pads y pistas
que no estn alineadas al grid.
Siempre hacer coincidir la pista al centro del
pad, no hacer que la pista y el pad
simplemente se rocen. El uso apropiado del
grid evitar problemas aqu.
Dibujar una sola pista para cada conexin, en
lugar de mltiples pistas seleccionadas, esto
no puede presentar ninguna diferencia sobre
el diseo final pero evitar problemas para la
edicin
Asegurarse de que las pistas pasen
correctamente por el centro exacto de los
pads y componentes y no a un lado de ellos. Si
la pista no lo hace a travs del centro exacto
es seguro que se est usando un valor de grid
errado.
Solo cuando sea estrictamente necesario, se
puede dibujar una pista entre pads y estos
deben tener un espacio minino de 100 mils;
nicamente en diseos muy densos se lleva
dos pistas entre pads.
En diseos de altas corrientes, utilizar
mltiples vas para ir entre capas; esto no solo
reducir la impedancia de las pistas sino que
tambin mejorar la fiabilidad..
Tratar de evitar el mnimo roce entre pads
como sea posible
Si se considera que las pistas de poder y
tierra tienden a ser crticas, entonces lo
primero que se debe hacer es ensancharlas lo
ms grande que sea posible.

Figura 11. Enrutamiento para una pista de
alimentacin.
Conservar las pistas de poder y tierra, lo ms
cerca una de otra como sea posible
Conservar la simetra de las cosas, desde un
punto esttico es muy agradable un diseo
con simetra tanto en la distribucin de
componentes como en el enrutamiento.


Figura 12. Ejemplo de un correcto enrutamiento
DISEO DE UN SOLO LADO

Los diseos de un solo lado son econmicamente ms
baratos y se encuentran en muchos de los artculos de
consumo masivo como: televisores, DVD players,
equipos de sonido, etc. Si el proyecto se ajusta a un
diseo de un solo lado es preferible que se lo
mantenga as.
Aunque parezca ms simple su desarrollo, en
comparacin con diseos de doble lado o de multi-
capas, lo cierto es que es ms desafiante y tiene sus
nicas tcnicas de tratamiento.

La distribucin de componentes en diseos de un solo
lado, es en su mayora ms crtica, es como jugar al
ajedrez, si no se piensa en el siguiente movimiento
antes de realizar la jugada, pronto se encontrar l
diseador, por si mismo acorralado en una esquina;
con una nica pista que no se pueda llevar de un lado
de la placa, al otro, y que adems pueda estropear
todo el diseo en general.


Figura 13. Diseo en un solo lado
DISEO DE DOBLE LADO

El diseo de doble lado otorga un grado extra de
libertad para disear la placa; as las cosas que fueron
imposibles en el diseo de un solo lado, se tornan
fciles cuando una capa extra es aadida.

Figura 14. Diseo de doble lado.
DISEO MULTI-CAPAS

Un diseo PCB de multi-capa es mucho ms costoso y
difcil de fabricar que uno de un solo o doble lado. En
este tipo de diseos las pistas de poder y de seal en
general obtienen una densidad extra y se ubican
dentro de la placa mientras que los componentes
pueden ser ordenados en una forma mas compacta.



Figura 15. Distribucin de espesor de placa
multicapas

CAPAS PARA EL DISEO PCB

En el diseo de PCBs existen varias capas
importantes, junto con las que llevan las pistas de
cobre. A continuacin algunas de ellas.

Silkscreen
La capa silkscreen, de serigrafa por su
nombre en espaol; es la capa sobre la
superficie de la placa que contiene la
informacin (smbolos, texto) acerca de los
elementos electrnicos como: resistencias,
condensadores y dems.
Mscara de Soldadura
Esta es una capa especial de algunos
programas de diseo PCBs, utilizada para
prevenir algn tipo de conexin entre pines
muy cercanos como en circuitos integrados, es
una capa que tpicamente cubre todo excepto
los pads y vas.
Capa de Mecanizacin
La capa de mecanizacin (qu puede ser
nombrada bajo otros nombres que dependen
del software), se usa para proporcionar un
contorno para la placa y otras instrucciones
industriales.
Capa de Alineacin
Cuando el constructor PCB mecaniza el
diseo, se presentarn algunas tolerancias de
alineacin sobre el producto final por cada
capa, esto incluye: pistas, perforacin, capa de
mscara, etc
Lista de conexiones (NETLLIST)
Se hace referencia a las partes y a los
dispositivos usados en el diagrama
esquemtico del circuito elctrico,
logrando organizar la informacin de
pines y conectividad entre componentes y
otros para llevar a fases posteriores como
el ruteo de pistas. El archivo puede ser
generado fcilmente en un software.
CONSIDERACIONES ESPECIALES DE DISENO



Figura 16. Consideraciones especiales de diseo.

DISENO DE ALTA FRECUENCIA
Las inductancias parasitas y armnicos
puede provocar efectos negativos.
Las pistas deben ser lo ms cortas posibles
sobre todo en seales de alta velocidad
Pistas Crticas: son aquellas en las cuales
la longitud de la pista es
aproximadamente la misma que el tiempo
de propagacin de la onda. Segn la
norma la onda debe viajar a 6 pulgada x
nanosegundo.
Utilizar un capacitor por cada pin de
alimentacin, tcnica bypass
En diseos de muy alta frecuencia llevar
el pin de alimentacin directamente al
plano de poder para proporcionar la ms
baja inductancia
el uso de vas causar discontinuidades en
la impedancia caracterstica de una lnea
de la transmisin.
Es recomendable mantener la mnima
distancia de los trazos a el plano de tierra
vi

y la mxima distancia entre trazos
Vas con los dimetro ms pequeos
tienen la ms baja inductancia parsita, lo
cual es preferido en diseos de alta
frecuencia.
No conectar directamente la entrada de
poder directamente al plano de
alimentacin, llevarla por una va y un
capacitor.
Un buen plano de tierra es fundamental
para conservar la integridad del las
seales


Figura 17. Control de impedancias en las lneas
para el diseo en alta frecuencia. Fuente: Norma
IPC2221(2004) Pg. 42. Gancino, M.D.(2006).
Desarrolo de porcedimiento de operacion para
prototipadora Quick Circuit 5000 de la Fie.
Recuperado 23/11/2012.

TPICOS PARA LA CONSTRUCCIN DE
PCB
I. Materiales Tpicos PCB.-
-Fibra de vidrio en blanco
-Vidrio Epxico hilado (FR4): bajo
costo.
-Fenlico: bajo costo.
-Tefln: para aplicaciones de
calidad ms alta

II. Espesores tpicos.-
En el mercado se encuentran fcilmente
espesores de :1.6mm, 0.8mm y 2.4mm.

III. Constante dielctrica.-
Entre los parmetros ms importantes en los
PCB est tambin la constante dielctrica,
usada para clculos de parmetros en lneas
de alta velocidad.

Tabla 4. Constantes dielectricas de materiales
tipicos para PCB


TECNICAS DE SOLDADURA

Existen tres tcnicas para soldar placas
electrnicas:

i. Soldadura Manual.-

Esta tcnica es comnmente utilizada en
pequeos prototipos donde exista una buena
accesibilidad de herramienta Se usa capas
trmicas en los Pads para disipar calor al
momento de soldar.

Procedimiento.-

1. Limpiar bien las superficies a soldar
2. Lograr una buena unin mecnica
3. Inmovilizar los elementos a soldar
Material Constante Dielectrica
RF4 3.8-4.8
RF5 4.2
Vidrio 6
Resina 3
Nota: Gancino, M.D.(2006). Desarrolo de
porcedimiento de operacion para
prototipadora Quick Circuit 5000 de la
Fie. Recuperado 23/11/2012. Norma IPC-
2221(1998)

4. Aplicar la resina fundente adecuada
5. Calentar las superficies solo lo necesario
6. Aportar solo el estao necesario

Figura 17. Soldadura Manual

ii. Soldadura por Onda.-

Es un proceso usado tanto para componentes
montados superficialmente o para componentes
que atraviesan la placa (Fig. 0). Se puede soldar
varias placas a la vez, por lo que es utilizada para
grandes producciones.

Procedimientos.-

1. Adherir los componente a la PCB
2. Recubrir adecuadamente con mascara de
soldadura las partes que no se vern
afectadas.
3. Precalentar la placa.
4. En un recipiente se encuentra soldadura
fundida, con la cual se realiza un bao
sobre la misma creando la conexin de
componentes en la zonas metlicas.

Precauciones.-

-Se debe tener cuidado con componentes
pequeos y entre pines del mismo
-Evitar componentes de gran tamao
alado de componentes pequeos ya que
estos ltimos pueden no ser soldados
adecuadamente por la onda.


Figura 18. Soldadura por reflujo. Gancino,
M.D.(2006). Desarrolo de porcedimiento de
operacion para prototipadora Quick Circuit 5000
de la Fie. Recuperado 23/11/2012



Figura 19. a) Soldadura por onda con
componentes montados superficialmente. b)
Soldadura por onda con componentes que
atraviesan la placa Gancino, M.D.(2006).
Desarrollo de procedimiento de operacin para
prototipadora Quick Circuit 5000 de la Fie.
Recuperado 23/11/2012

iii. Soldadura por Reflujo.-
Mas costosa pero abarca mayor densidad y mas
flexibilidad para la ubicacin de componentes
(fig. 1)

Procedimiento.-

1. Recubrir con mascara de soldadura sobre
cada Pad
2. Ubicacin de cada componente, mediante
adhesivos
3. La Placa es expuesta a un horno infrarrojo
para derretir la pasta
4. Retirar la placa del horno y realizar la
revisin final



Fig. 10: Micromat Series 300
CNC Drilling
-Procesamiento directo de datos CAD, plot drill, HP/GL
-Drilling, milling routing, Incluso de partes plsticas, de
aluminio y otros metales
-Programacion de sistema de visin integral.
-Exactitud(0,01mm), facilidad de uso y bajo costo.
-Compatibilidad con windows
Fig.11: SuperScribe modelo 1812
-Alta definicin y reproducibilidad
-Mecanizacin de diseos de un solo o doble lado
-Incluye software para diseo de PCB y prototipos,
compatibilidad con otros programas.
-rea de trabajo: 18" 12"
Fig.12: Computer Controlled
Drilling/Automatic Tool Change)
-Datos tipo Excellon/Sieb&Meyer, HP/GL.
-Operaciones de perforacin, fresado y corte, inclusode
partes plsticas, de aluminio y otras placas
-Altas velocidades de posicionamiento
-rea de trabajo 325 x 495 x 37 mm
Fig. 13:LPKF ProtoMat L60
-Produccin de grandes prototipos
-Produccin en serie de un mismo o diferentes diseos,
-Produccion un solo lado, doble lado o multi-capa.
-rea de trabajo (375 mm x 1,250 mm)
Fig. 14:LPKF ProtoMat S100
-Mayor resolucin y exactitud
-Aplicaciones de radiofrecuencia y microonda
-Cambio automtico de herramienta, alta velocidad
-Interfaz USB y trabaja bajo el programa BoardMaster
-rea de trabajo(x, y, z) 229 mm x 305 mm x 38 mm
Tabla 4. Maquinas para la fabricacin de PCB
Fuente: Gancino, M.D.(2006). Desarrollo de
procedimiento de operacin para prototipadora
Quick Circuit 5000 de la Fie. Recuperado
23/11/2012.

MAQUINAS PARA LA FABRICACION
DE PCBS

El mercado para la adquisicin de maquinas para
la fabricacin de PCB es basta y amplia, la cual
depende de las aplicacin y uso del diseador.
Adems cada fabricante facilita especificaciones
tcnicas como resolucin, planos de trabajo,
requerimientos elctricos, requerimientos de
hardware, software, etc. Algunas opciones se
presentan a continuacin:
CONCLUSIONES.-
El diseo de PCB puede ser una tarea muy
compleja y aunque podemos realizar circuitos de
una manera simple, existen circuitos en los que la
precisin , velocidad de respuesta, impedancia,
frecuencia; son algunos de los parmetros
importantes en su funcionamiento por lo que se
ha de tomar en cuenta ciertas consideraciones y
lograr un optimo desempeo del circuito
mejorando sus caractersticas para lo cual se
realizo el estudio de la norma IPC2221 que
recomienda pautas desde el diseo, la
implementacin y montaje del circuito.

i
http://www.pcbmilling.com: visitar esta pgina para mayor
informacin acerca del Diseo PCB
ii
Printed Circuit Board (Tarjeta de Circuito Impreso)
iii
Computer Aided Engineering (Ingeniera Asistida por computador)
iv
Una entidad es cualquier trazo (pista, pad, lnea) o parmetro que
tenga que ver con la circuitera de un
diseo.
v
Clearance: distancia critica entre entidades.
vi
Plano de Tierra: cuando una capa entera se dedica
exclusivamente para tierra

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