Tema 1.9.4

Tema 1.9.4.
- Gua rpida de fabricacin semiautomtica

1
Tema 1.9.4.- Gua rpida de fabricacin semiautomtica
Desarrollo y Construccin
de Prototipos lectrnicos
!.D. 1.9.- "abricacin por control num#rico $C%&'
1.- "ase &illin(Top ) *eali+a el fresado de la cara Top, si
e-iste, con la .erramienta !ni/ersal Cutter.
0o primero 1ue /amos a .acer es establecer la relacin entre las fases de produccin a reali+ar y las
.erramientas a utili+ar en el orden en 1ue se /an a reali+ar.
1.- "ase &illin(Top ) *eali+a el *ubout de la cara Top, si
e-iste, con la .erramienta nd &ills
"ases de produccin
2
2.- "ase &illin(3ottom ) *eali+a el fresado de la cara 3ottom
con la .erramienta !ni/ersal Cutter
"ases de produccin
2.- "ase &illin(3ottom ) *eali+a el *ubout, si e-iste, de
la cara 3ottom con la .erramienta nd &ills
4.- Drill!nplated ) *eali+a el taladrado de la placa
con la .erramienta 5piral Drill de los dimetros
adecuados
4
4.- Cuttin(6utside ) *eali+a el corte de la placa con la
.erramienta Contour *outer
"ases de produccin
Traba7o con 3oard&aster y la fresadora C8C Proto&at 542
!na /e+ iniciado 3oard&aster
importamos el traba7o reali+ado
con CircuitC%&
4
"resadora conectada9 con el cabe+al en posicin :ome9 lista para su uso.
;
t
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p
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+
a
l
<
Posicionamos el cabe+al de la m1uina mo/iendolo con el ratn en el pro(rama .asta lle/arlo a una
+ona con/eniente y disponible del material /ir(en. Despla+amos el proyecto se(=n la posicin de la
ima(en establecida teniendo como referencia la cara 36T.
>
n la ima(en /emos el efecto de este despla+amiento.
?
s con/eniente, para e/itar estar dando la /uelta al material, reali+ar todas las fases de cada cara de
una /e+. n nuestro caso /amos a reali+ar en primer lu(ar la cara T6P $fresado y rubout' y el resto de
tareas ya sern de la cara 36T. 5i a=n no lo .emos .ec.o seleccionamos en primer lu(ar la fase
&illin(Top, clicamos en %ll@ y 5tart.
A
8os aparece la /entana solicitando la colocacin de .erramienta para el fresado de esta cara.
9
Detalle del posicionado de la .erramienta solicitada
1B
%specto de 3oard&aster en un momento de esta fase de produccin.
11
%specto de la m1uina en un momento de esta fase de produccin.
12
"inali+ada la fase de fresado es necesario cambiar de .erramienta para reali+ar el fresado del rea de
*ubout de la cara T6P.
n este momento nos solicita el cambio de .erramienta para reali+ar este traba7o.
14
14
"inal de la fase de produccin y
tiempo transcurrido desde su
inicio
1<
%.ora /amos a comen+ar el traba7o por la cara 36T. Debemos dar la /uelta al material /ir(en sobre su
e7e espe7o. 8o a/isa para dar la /uelta a la placa. l aspecto de 3oard&aster para la fase &illin(Top
con todo aCadido esD
1>
*eali+amos el cambio de .erramienta.
1?
1A
inicio
19
%.ora /amos a comen+ar con la fase de taladrado Drill!nplated. l aspecto de 3oard&aster para esta
fase con todo aCadido esD
2B
*eali+amos el cambio de .erramienta se(=n el dimetro especificado.
21
22
%specto de la m1uina para esta fase de produccin
24
24
inicio
2<
0a =ltima fase ser reali+ar el corte de la placa. %specto de 3oard&aster en la fase Cuttin(6utside con
todo aCadido.
2>
2?
%specto de 3oard&aster en esta fase de produccin.
"inal de la fase de
produccin y tiempo
transcurrido desde su
inicio
2A
%specto de la m1uina en esta fase de produccin.
29
-traccin de la placa ya finali+ada
"resado de contorno
4B
Detalle de la placa y traba7o reali+ado
"resados de aislamiento
"resado *ubout
41
0impie+a de la placa para eliminar posibles rebabas de cobre.
42
Traba7o con asyContact
l si(uiente paso a reali+ar es la metali+acin de las /ias mediante el Eit asyContact cuya
composicin /emos en la ima(en.
44
Detalle de insercin de un remac.e 1.
44
Detalle de insercin de un remac.e 2.
4<
!na /e+ colocado el remac.e en el orificio lo su7etamos, por la parte plana, contra el mrmol.
&rmol *emac.e
4>
5ituamos la remac.adora por la otra cara.
4?
*eali+amos el remac.ado
4A
Detalle del taladro metali+ado ya finali+ado.
49
Traba7o con pasta de soldadura, colocacin de componentes 5&D y soldadura en .orno de refloF
Con7unto de material a utili+ar.
Componentes 5&D
P
a
l
i
l
l
o
Para limpiar placa
Pasta de soldadura
PC3 lista para soldar
4B
Deposito de pasta de soldadura de forma manual sobre los pads.
41
Colocacin de componentes 5&D sobre sus pads baCados de pasta de soldadura.
42
Detalle de la colocacin del circuito inte(rado.
44
5ituamos la placa con los componentes a soldar sobre la bande7a del .orno.
44
Placa en el .orno en la fase de precalentamiento del mismo.
4<
Detalle de la pantalla del .orno con el pro(rama seleccionado en funcionamiento y de la placa durante
esta fase. %penas se aprecia pero la pasta de soldadura comien+a a cambiar de aspecto debido al
fundido del flu-.
4>
"in de la soldadura y comien+o de la fase de enfriamiento del .orno.
4?
Detalle de la placa finali+ada donde apreciamos 1ue al(unos componentes no estn correctamente
alineados. Debemos proceder a la correccin de los errores mediante el uso de la estacin de
soldadura y las .erramientas en ella disponibles.

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