Sistema de Aireacin Celdas EW

Sistema de Aireacion de Celdas

SISTEMA DE AGITACION

Con un adecuado sistema de agitacin del electrolito se puede aumentar la Densidad de Corriente, sin afectar la calidad del ctodo. La agitacin suave del electrolito favorece la uniformidad en; o Transferencia de masa o Viscosidad cinemtica o Velocidad de flujo Esto genera depsitos homogneos y sin crecimientos preferenciales.

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SISTEMA ANCOR TECMIN

Sistema de Agitacin de Aire Patentado por ANCOR TECMIN

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PRINCIPALES MOTIVACIONES

Mejoramiento continuo Procesos EW Aplicacin de Innovaciones Tecnolgicas Servicio de buenas prcticas industriales Mejoramiento calidad fsica-qumica y produccin de ctodos

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VENTAJAS GENERALES

Aumento calidad fsica y qumica del ctodo Mejor interfase ctodo-lquido Aumento velocidad migracin inica Disminucin espesor capa lmite Espesor de deposito de cobre mas uniforme

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RESULTADOS METALOGRAFICOS
CON AGITACION

SIN AGITACION

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BENEFICIOS DIRECTOS

Eficiencia de corriente (90-95%) Elimina el crecimiento dendrtico en el depsito Disminucin de corto circuitos Disminucin de ndulos o puntos disipadores de energa Facilita la operacin de despegue automtico de ctodos

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BENEFICIOS DIRECTOS

Disminucin ctodos rechazados Facilidad en enzunchado de ctodos Eliminacin del rearme de paquetes Mejora presentacin de paquetes de ctodo Aumento de premios por calidad Reputacin corporativa, proveedores confiable

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MANTENIMIENTOS

Disminucin reparacin de ctodos permanentes. Disminucin requisicin de electrodos. Flexibilidad operacional, ciclo de cosecha por peso o das. Mejora en actividades rutinarias como, limpieza y mantencin. Facilitar registro de marca en Bolsas de Metales de Europa, Norteamrica y Asia.

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PROCESO ESTANDAR EW DE Cu

REACCIONES QUMICAS Reaccin Catdica Cu2+ + 2e- Cuo Reaccin Andica 2 H2O O2 + 4H+ + 4e-

Reaccin Global Cu2+ + SO42- + H2O Cuo + O2 + 2H+ + SO42-

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PROCESO ESTANDAR EW DE Cu

Si aumenta la densidad de corriente se produce un desequilibrio en el sistema: Alta concentracin de electrones en el ctodo Empobrecimiento de iones Cu+2 en la capa lmite por aumento de cintica de reaccin catdica Menor concentracin de Guar en la superficie del ctodo > depsito irregular, crecimiento preferenciales, nodulacin, cortocircuitos > contaminacin con S y Pb. Mayor velocidad de corrosin en el nodo, generacin de ms borra > contaminacin con Pb, mayor frecuencia desborre, menor vida til. Ms generacin de neblina cida > corrosin en zona interfase de elctrodos

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