El procesador intel core 2 duo en realidad son 2 procesadores encapsulados en 1 solo, ya que no puede ser 1 procesador dividido en 2, porque

en ese caso no serian 2 cerebros, serian 2 mitades de cerebros unidas que forman uno solo, en si el procesador maneja un 2 nucleos totalmente independientes para agilizar mas el proceso solicitado junto con la memoria ram, la memoria cache esta dividida en L1 y L2 donde el L2 es el que almacena la informacin (alias el cache) que van desde los 512kb hasta los 8MB en el caso de los QUAD CORE, ojo sus frecuencias NO SE SUMAN, es decir si tienes un procesador de 2.2Ghz en realidad no tienes 4.4GHZ, porque? poque cada nucleo trabaja de manera INDEPENDIENTE, recuerda, no es un procesador partido en 2, son 2 procesadores encapsulados en 1, que en si la forma de decirlo es que son 2 nucleos encapsulados en un solo procesador y si les puedes llamar DUAL CORE, CORE DUO etc etc, ya que los antiguos procesadores de la gama INTEL PENTIUM D eran procesadores con tecnologia HT que simulaban 2 nucleos..

Disipacin de calor Con el aumento en el nmero de transistores incluidos en un procesador, el consumo de energa se ha elevado a niveles en los cuales la disipacin natural del procesador no es suficiente para mantener temperaturas aceptables en el material semiconductor, de manera que se hace necesario el uso de mecanismos de enfriamiento forzado, como son los disipadores de calor. Entre ellos se encuentran los sistemas sencillos como disipadores metlicos que aumentan el rea de radiacin, permitiendo que la energa salga rpidamente del sistema. Tambin los hay con refrigeracin lquida, por medio de circuitos cerrados. En los procesadores ms modernos se aplica en la parte superior del procesador, una lmina metlica denominada IHS que va a ser la superficie de contacto del disipador para mejorar la refrigeracin uniforme del die y proteger las resistencias internas de posibles tomas de contacto al aplicar pasta trmica. Varios modelos de procesadores, en especial, los Athlon XP, han sufrido cortocircuitos debido a una incorrecta aplicacin de la pasta trmica. Conexin con el exterior El microprocesador posee un arreglo de elementos metlicos (pines, patillas, esferas, contactos) que permiten la conexin elctrica entre el circuito integrado que conforma el microprocesador y los circuitos de la placa base. Dependiendo de la complejidad y de la potencia, un procesador puede tener desde 8 hasta ms de 2000 elementos metlicos en la superficie de su empaque. El montaje del procesador se realiza con la ayuda de un Zcalo de CPU soldado sobre la placa base. Entre las conexiones elctricas estn las de alimentacin elctrica de los circuitos dentro del empaque, las seales de reloj, seales relacionadas con datos, direcciones y control; estas funciones estn distribuidas en un esquema asociado al zcalo, de manera que varias referencias de procesador y placas base son compatibles entre ellos, permitiendo distintas configuraciones. Superficies de contacto en un procesador Intel para Zocalo LGA775. Buses del procesador Todos los procesadores poseen un bus principal o de sistema por el cual se envan y reciben todos los datos, instrucciones y direcciones desde los integrados del chipset o desde el resto de dispositivos. Como puente de conexin entre el procesador y el resto del sistema, define mucho del rendimiento del sistema, su velocidad se mide en bits por segundo. Ese bus puede ser

implementado de distintas maneras, con el uso de buses seriales o paralelos y con distintos tipos de seales elctricas. La forma ms antigua es el bus paralelo en el cual se definen lneas especializadas en datos, direcciones y para control. En la arquitectura tradicional de Intel (usada hasta modelos recientes), ese bus se llama el Front Side Bus y es de tipo paralelo con 64 lneas de datos, 32 de direcciones adems de mltiples lneas de control que permiten la transmisin de datos entre el procesador y el resto del sistema. Este esquema se ha utilizado desde el primer procesador de la historia, con mejoras en la sealizacin que le permite funcionar con relojes de 333 Mhz haciendo 4 transferencias por ciclo. En algunos procesadores de AMD y en el Intel Core i7 se han usado otros tipos para el bus principal de tipo serial. Entre estos se encuentra el bus HyperTransport que maneja los datos en forma de paquetes usando una cantidad Memoria cach: Es una memoria muy rpida que se emplea para almacenar una copia de los datos que con ms probabilidad necesitar a continuacin el microprocesador. Se suele hablar de niveles de cach, ms cercanos al microprocesador y ms rpidos cuanto menor fuese su nmero de nivel Cach de nivel 1 (L1): Es siempre interna, est integrada en el microprocesador y por tanto funciona a la misma velocidad que ste. Cach de nivel 2 y 3 (L2 y L3): Conectadas al microprocesador mediante un bus ms rpido que los habituales. Pueden estar integradas en el microprocesador o fuera de ellos. Cuando el micro necesita un dato comienza a buscarlo en las memorias cach comenzando por los niveles ms bajos. Es evidente que el rendimiento de un procesador mejora con el aumento de la cach.