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Funcin de la curva de temperatura En el proceso de produccin SMT, la curva de temperatura debera estar ajustada de acuerdo a las diferentes aleaciones

de estao utilizadas, as como a la pasta de soldadura usada, siempre intentando alcanzar la mejor calidad del producto acabado. Normalmente, la soldadura por refusin comprende cinco fases de temperatura (segmentos de curva). La temperatura y el tiempo de cada fase pueden ser configurados para satisfacer los requerimientos combinados de diferentes placas de circuito impreso. Las distintas temperaturas y su funcin en las fases de refusin se describen de forma individual. 1. Fase de Precalentamiento El calentamiento de la PCI (PCB) desde la temperatura ambiente hasta los 120-150 C sirve para evaporar la humedad as como para eliminar tensiones internas y gases residuales de la PCI. Si seleccionamos un periodo comprendido entre 1 y 5 minutos para este segmento, el precalentamiento tambin sirve como transicin gradual a la siguiente fase de temperatura, el tiempo ptimo depende del tamao de la placa y del nmero de componentes. 2. Fase de calentamiento El calentamiento activa la licuacin del flux contenido en la aleacin del estao, lo que permite eliminar capas de xido en los componentes SMD en su preparacin para la soldadura. Para aleaciones de estao con plomo de baja temperatura y para aleaciones de estao con metales preciosos, la temperatura de esta fase debe ser establecida entre 150 C y 180 C. Unos ejemplos de estas aleaciones son el Sn42%-Bi58% y el Sn43%-Pb43%-Bi14%. Para aleaciones de estao con plomo de temperatura media, la temperatura debe ser seleccionada entre 180 C y 220 C. Para aleaciones de estao sin plomo de alta temperatura, la temperatura debe ser establecida entre 220 C y 250 C. Si disponemos de informacin tcnica relacionada con los materiales de soldadura, la temperatura de la fase de calentamiento puede ser establecida en unos 10 C por debajo del punto de fusin del estao para obtener mejores resultados. 3. Fase de Soldadura Esta fase sirve para acabar el proceso de soldadura SMT. Aqu se alcanza el valor ms alto de temperatura en el proceso de soldadura, por lo que los componentes se pueden daar fcilmente si la temperatura y/o el tiempo han sido seleccionados de manera incorrecta. El proceso est marcado por cambios qumicos y fsicos sustanciales del estao, los cuales determinan en gran medida el xito del proceso completo de soldadura. Si disponemos de informacin tcnica relacionada de los materiales de soldadura en su estado slido y lquido, la temperatura de soldadura puede ser establecida entre 30 y 50 C por encima del punto de fusin. El material de soldadura se puede dividir en tres grupos: - Temperatura baja (150-180 C); - Temperatura media (190-220 C); - Temperatura alta (230-260 C). Actualmente, los materiales de soldadura libres de plomo de alta temperatura son los que se utilizan ms ampliamente. Tambin hay disponibles, para requerimientos especiales, materiales libres de plomo de baja temperatura basados en metales preciosos. En la actualidad, muchos materiales de soldadura libres de plomo no son el sustituto de materiales de soldadura con plomo de temperatura media, ya que no tienen sus excelentes propiedades en trminos de conductancia elctrica, comportamiento mecnico, resistencia a impactos en fro y en caliente, y

la capacidad de actuar como antioxidante. En este segmento podemos establecer el tiempo, de acuerdo a distintos requerimientos tratados ms adelante. Despus del fundido del estao a alta temperatura, todos los componentes SMD "flotan" sobre la superficie del estao lquido. Como resultado de la tensin superficial ejercida por el flux y el estao lquido, los componentes sern empujados hacia el centro de las isletas de soldadura (pads), lo que provoca que los componentes se posicionen de manera automtica. Los vapores del flux que tiene el estao, el propio estao y la superficie metlica de los componentes, forman todos juntos una capa de aleacin que, por infiltracin, crean la estructura ideal para la soldadura. Una PCI con una gran superficie y unos islotes grandes para la soldadura de los componentes impone generalmente un tiempo de soldadura relativamente largo (10-30 s). Sin embargo, esta etapa debe mantenerse lo ms corta posible para proteger los componentes de posibles daos debidos al sobrecalentamiento. 4. Fase de Mantenimiento de la temperatura Esta fase permite que el estao lquido a alta temperatura se solidifique firmemente en las juntas. La calidad de la solidificacin tiene un impacto directo con la estructura cristalina de la soldadura y sus propiedades mecnicas. Si el proceso de solidificacin es demasiado rpido, se formar una superficie cristalina rugosa provocando que la junta de soldadura tenga un aspecto opaco, de tensin mecnica reducida. Bajo temperaturas elevadas y con impactos mecnicos, este tipo de juntas de soldadura pueden romperse fcilmente, produciendo, de manera involuntaria, roturas elctricas y/o mecnicas y un tiempo de vida reducido del producto. Con temperaturas que decrecen lentamente, el estao puede solidificar y cristalizar de manera adecuada. Por lo general, la temperatura se establecer entre 10 y 20 C por debajo del punto de soldadura. Cuando la temperatura ha cado al valor seleccionado, se inicia el proceso de enfriado natural. 5. Fase de Enfriamiento Durante esta seccin de la curva, la temperatura se reduce a un valor que permite que las PCIs sean retiradas del horno sin riesgo de quemarnos las manos. Para acelerar el proceso de enfriado, podemos detener el proceso cuando la temperatura cae por debajo de los 150 C. Para evitar quemaduras, usaremos herramientas o guantes resistentes al calor para sacar las placas de circuito impreso del horno. 6. Nota En general, comenzaremos con curvas de baja temperatura que tienen como objetivo cumplir los requerimientos de soldadura lo mximo posible para reducir la temperatura de soldadura actual. Debemos sealar que tiempos de mantenimiento de calor relativamente largos permiten usar tiempos de soldadura ms cortos (esto nos ayudar a proteger los componentes con bajas temperaturas, especialmente algunos tipos de conectores que pueden fundirse o deformarse). Los componentes que no cumplen con los requerimientos de temperatura de soldadura deben ser montados a mano independientemente, despus del proceso de soldadura por refusin. Parmetros de ajuste ms comunes de la curva de temperatura del estao

Aleaciones mas Comunes de Estao