lvarez Antn, Juan Carlos, Instrumentacin Electrnica, Paraninfo, c2003.

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Las tarjetas de circuito impreso
30.1 30.2 30.3 30.4 Aspectos generales en el diseo de circuitos electrnicos y normativa Tarjetas de circuito impreso. Tecnologas Consideraciones pe diseo de los circuitos impresos para sistemas de instrumentacin Qu debemos tener en cuenta?

30.1. Aspectos generales en el diseo de circuitos electrnicos y normativa Cuando se tena el diseo de cualquier tipo de circuito, es decir, se ha elegido topologa, se han completado todos los clculos, simulaciones y, eventualmente, se han llevado a cabo pruebas reales, es el momento de ejecutar el montaje final. En este aspecto, la solucin definitiva se llevar a cabo en la forma de una tarjeta de circuito impreso o PCB (Printed Circuit Board). A este proceso no son ajenos los diseos de sistemas de instrumentacin electrnica y, como cualquier otro tipo de circuito, deber implementarse sobre una PCB. En la figura 30.1 se muestra un esquema de cmo se lleva a cabo el proceso de diseo de un sistema electrnico y la documentacin que debe generarse en cada paso. El proceso puede suponer regreso a etapas anteriores cuando algo falla en el proceso; debido a ello y a la participacin de varias personas en el equipo, la documentacin cobra una especial relevancia como vehculo de comunicacin y como medio de evitar repetir una misma accin, en definitiva, como medio de optimizar el tiempo empleado en el diseo. Cuando un diseador poco experto completa con xito el penltimo paso suele pensar "Lo consegu!1" y si no sale gritndolo del laboratorio es por el temor de que sus compaeros lo tomen por loco. Cree que ya ha concluido el proceso de diseo en el que, a buen seguro, ha empeado muchas horas ... Cuando adquiera un poco ms de experiencia en el diseo electrnico, el diseador sabr que esa penltima etapa en la que una placa de pruebas funciona correctamente es slo el principio de un proceso en el que los problemas esperan agazapados detrs de cada componente, de cada conexin y en cada una de las pistas del circuito Impreso.
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Algo similar dice la leyenda que grito Arquimides cuando cay en la cuenta del principio de la fsica que lleva su nombre.

Figura 30.1.

Etapas del proceso de diseo electrnico y la documentacin que debe generarse en cada paso.

Aunque esto es general para todos los tipos de circuitos, cuando nos tropezamos con un circuito de instrumentacin los problemas que este ltimo paso suele presentar se incrementan fuertemente respecto a otros circuitos y la aparicin de efectos negativos se multiplica en muchos casos, hasta el punto de que el correcto funcionamiento se puede ir al traste. Este aspecto cobra especial relevancia cuando se trata de un diseo que se va a producir en una serie ms o menos grande en la que los aspectos estadsticos se traducirn en un nmero de equipos "no aptos" con el consiguiente incremento del coste de produccin. A lo largo de este captulo proporcionaremos una pequea gua de consideraciones sobre el diseo de tarjetas de circuito impreso que tratarn de resolver los posibles problemas derivados del ltimo paso del diseo. No obstante, el lector debe ser consciente que aqu slo se mencionarn los problemas y se indicarn las posibles soluciones que los eliminen o los reduzcan sin dar una demostracin completa del porqu ya que esto implicara un estudio casi siempre muy complejo y extenso que queda al margen de un libro general de instrumentacin electrnica. Adems de las condiciones que impone el propio diseo habr que tener en cuenta los aspectos de la tecnologa disponible para la realizacin del o de los circuitos impresos y la normativa vigente: a) La tecnologa disponible no siempre es la mxima que proporcione el mercado en cada momento sino que, por lo general, quedar acotada por las limitaciones econmicas que todo diseo lleva implcito. Esto podr suponer que tecnologas que s existan en el mercado podran no quedar

accesibles por su elevado coste para un diseo concreto. El diseador deber emplear la tecnologa ms apropiada desde los puntos de vista de prestaciones y coste e implementar sobre ella su diseo. b) Si el diseo debe estar de acuerdo con la normativa vigente -es lo habitual y deseable-, deberamos conocer las normas que se le aplicaran y esto puede que nos imponga alguna restriccin de materiales, tamaos, forma de disear, etc. Ms an, las normativas, lejos de suponer un estndar universal, estn limitadas geogrficamente por las reas de influencia de pases y asociaciones de normalizacin y estandarizacin. Esto implica que, en algunas ocasiones, se debern cumplir varias normas no coincidentes simultneamente lo que acota ms an las posibilidades de diseo. En el caso del diseo de PCBs las tecnologas disponibles y las normativas estn imbricadas y, en general, las diversas posibilidades tecnolgicas estn recogidas y convenientemente normalizadas de tal manera que, una vez elegida una determinada solucin podremos encontrar en la correspondiente norma los criterios correspondientes al diseo, a los materiales, mtodos, dimensiones, ensayos, etc. Afortunadamente, el diseo de PCBs es un proceso muy establecido a nivel mundial y no hay grandes diferencias finales entre la normativa elaborada por los distintos comits de estandarizacin. Una de las principales asociaciones de estandarizacin en el mbito de la electricidad y la electrnica es la lEC (lnternational Electrotechnical Commission)2 a la que pertenecen la mayora de los pases desarrollados o en vas de desarrollo ya sea como miembros o como asociados [30.I]. Espaa pertenece a travs del Comit Nacional Espaol de la CEl de AENOR (Asociacin Espaola de NORmalizcin)3 [30.2]. Todas estas asociaciones se suelen dividir en diversos comits que se encargan de la estandarizacin de diversas reas de la tecnologa. En el caso de la lEC, los comits tcnicos que estn implicados en el desarrollo de circuitos impresos son el TC52 creado en 1956 y el TC91 creado en 1990. En la tabla 30.1 se muestra la estructura actual de estos dos comits con dos grupos de trabajo conjuntos aunque se est planteando un cambio de estructura en varios subcomits.

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Tambin se conoce como CEI de las siglas en francs, Commission Electrothecnique Internationale. AENOR suministra cualquiera de las normas que edita y las de IEC. Para conseguirlas puede dirigirse a sus oficinas en la C/Gnova, 6 de Madrid o, como resulta ms cmodo, a travs de su pagina web. No se sorprenda del precio ya que este puede ser el nico aspecto normalizado a nivel mundial por todas las asociaciones: es elevado.

TC52 Grupo WG1 WG6 WG10 JWG11 JWG5 JWG12 mbito de trabajo Materiales laminados Circuitos impresos Mtodos de ensayo Transferencia de datos Terminologa Diseo de PWBs (Printed Wire Board) y conjuntos Grupo WG1 WG2 WG3 WG5

TC91 mbito de trabajo Componentes de montaje superficial Procedimientos de ensamblado Mtodos de ensayo Tecnologa de soldadura

Tabla 30.1. Estructura de los comits de trabajo y del IEC concernientes a las PCBs.

AENOR, como miembro de lEC, ha recogido la normativa elaborada en el campo de los circuitos impresos a travs del Comit 209 "Equipos electrnicos". En la tabla 30.2 se citan algunas normas importantes para el diseo de circuitos impresos. Las anteriores normas cubren los circuitos impresos de diversas tecnologas, incluyendo los materiales empleados para su fabricacin, los mtodos de ensayo de circuitos y materiales e, incluso, algunas especificaciones de las estructuras ms habituales que se emplean para contener muchos de los diseos de mbito industrial como el caso de los denominados racks de 19" que se recogen en la ltima de las normas de la tabla 30.2. No obstante, los diversos comits siguen trabajando y es muy previsible la revisin de las normas actuales bien sea para su mejora, bien para la adaptacin a las nuevas tecnologas emergentes. Tampoco cabe desdear los esfuerzos de otras asociaciones ajenas a la lEC que, en algunos casos, colaboran con ella o que tratan de establecer otras normas ms o menos restrictivas en mbitos concretos desde el punto de vista geogrfico o corporativo. Entre estas cabe citar: CECC (CENELEC Electronics Components Committee) EACEM (European Association of Consumer Electronics Manufacturers) WECC (Word Electronic Circuits Council) EIA (Electronic Industries Alliance) EIAJ (Electronic Industries Association of Japan) JPCA (Japan Printed Circuit Association) IPC (Association Connecting Electronic Industries) JEDEC (Joint Electronic Devices Engineering Council)

Norma UNE 20622 UNE 20902

Ttulo Cdigo de smbolos para agujeros de circuitos impresos Tcnica de los circuitos impresos. Terminologa

Ao 1981 1993

Equivalencia

IEC 194 HD 142S3

UNE 21302-541 EN 60097 EN 62326 UNE 20621 UNE20621-2 UNE 20621-3 UNE 20621-4 UNE 20621-5 UNE 20621-6 UNE 20621-7 UNE 20621-8 EN 123000 EN 123100 EN 123200 EN 123300 EN 123400 EN 123500 EN 123600 EN 123700 EN 123800 UNE 60249 (-1 a -20) EN 160100 UNE 60297

Vocabulario electrotcnico, Circuitos impresos Sistemas de retculas para circuitos impresos Tarjetas impresas Circuitos impresos. Mtodos de ensayo Diseo y utilizacin de placas impresas Especificacin para placas impresas de simple y doble cara con agujeros no metalizados Especificacin para placas impresas de simple y doble cara con agujeros metalizados Especificacin para placas impresas multicapa Especificacin para placas impresas flexibles de simple y doble cara sin agujeros metalizados Especificacin para placas impresas flexibles de simple y doble cara con agujeros metalizados Especificacin genrica: placas de circuitos impresos Especificacin intermedia: placas de circuitos impresos de simple y doble cara con agujeros no metalizados Especificacin intermedia: placas de circuitos impresos de simple y doble cara con agujeros para insercin de componentes Especificacin intermedia: placas de circuitos impresos multicapa Especificacin intermedia: placas de circuitos impresos flexibles sin agujero para insercin de componentes Especificacin intermedia: placas de circuitos impresos flexibles con taladros para insercin de componentes Especificacin intermedia: placas de circuitos impresos de multicapa flexorrgidas con conexiones transversales Especificacin intermedia: placas de circuitos impresos de doble capa flexorrgidas con conexiones transversales Especificacin intermedia: placas de circuitos impresos de multicapa flexibles con conexiones transversales Materiales base para circuitos impresos, (Incluye 20 secciones para diversos materiales y mtodos de ensayo y varias revisiones) Especificacin intermedia: aprobacin de la capacidad de fabricantes de conjuntos de tarjetas de circuito impreso de calidad asegurada Estructuras mecnicas para equipos electrnicos

1992 1996 1998

lEC 50-541 IEC 97 lEC 62326

1980 1984 1983 1985 1985 1985 1985 1991 1991 1991 1991 1991 1991 1996 1996 1996 1996 a 2001

IEC 326-2 IEC326-3 IEC 326-4 IEC 326-5 IEC 326-6 IEC 326-7 IEC 326-8

IEC 249 (-1 a -20)

1998 2001 IEC 60297

Tabla 30.2. Normativa de AENOR relativa a los circuitos impresos

En particular, resulta muy interesante la normativa de la IPC a la que hacen referencia muchas de las empresas que fabrican circuitos impresos tanto rgidos

como flexibles. Estas normas son las que se muestran en la tabla 30.3, aunque la importancia para el mbito de la instrumentacin electrnica se restringe a las tres primeras fundamentalmente. La ltima es slo un borrador de trabajo aunque est bastante perfilado [30.3].
Norma IPC-2221 IPC-2222 IPC-2223 IPC-2224 IPC-2225 IPC-2226 IPC-2227 Ttulo Generic Standard on Printed Board Design Rigid Printed Board Structure Design Flexible Printed Board Structure Design Organic, PC Card Format, Printed Board Structure Design Organic, MCM-L, Printed Board Structure Design High Density Interconnect (HDI) Structure Design Organic Board Design Using Discrete Wiring Fecha 1998 1998 1998 1998 1998 2000

Tabla 30.3. Normativa de la IPC concerniente a los circuitos impresos.

Realmente, todas estas normas no son tan restrictivas como pudiramos llegar a pensar y no constituyen un inconveniente aadido al diseo, sino que representan una prctica gua que nos ayuda a hacer que se facilite el paso de un diseo de laboratorio a un producto final por cuanto recogen las experiencias de un elevado nmero de profesionales del sector electrnico incluyendo a empresas, centros de diseo e investigadores. El esfuerzo de estos grupos [30.4] se traduce en unas normas que nos ayudarn a un diseo eficiente de nuestro sistema electrnico. Pero si hablamos de un equipo de instrumentacin, las cosas, una vez ms, tienden a complicarse un poco ms.

30.2. Tarjetas de circuito impreso. Tecnologas La implementacin de un diseo sobre circuito impreso se realiza a travs del proceso de fabricacin correspondiente a partir de los fotolitos generados por el software de diseo de PCBs4 que se est utilizando. No vamos a entrar aqu en discutir acerca de este tipo de software aunque, si el lector est interesado en el tema, puede dirigirse a la informacin y manuales de programas como OrCAD, Tango, Caddy, AutoCAD o Protel entre otros. Seguramente, el lector est familiarizado ya con las tarjetas de circuito impreso y conoce, a grandes rasgos cmo son, cmo se utilizan y tiene una idea general del
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Existen muchos programas para la realizacin de tarjetas de circuito impreso que proporcionan ms o menos ayuda (van desde un diseo manual hasta uno totalmente automtico). Estos programas son capaces de generar la informacin necesaria para llevar a la prctica el diseo en sistemas de fabricacin controlados por computador (CAM) o en sistemas de prototipado mucho ms sencillos.

proceso de diseo; aqu vamos a hacer un breve recordatorio sobre los aspectos ms destacados antes de entrar en las consideraciones a tener en cuenta en el caso de diseos de sistemas de instrumentacin. En general, un circuito impreso es un conjunto que est constituido por un soporte aislante que separa diversas capas de conexiones elctricas adheridas al soporte. En la figura 30.2 se muestra un esquema de uno de estos conjuntos de circuito impreso constituido por dos capas conductoras separadas por una aislante.

Figura 30.2. Circuito impreso con componentes de insercin

Esta es la realizacin ms habitual y la ms tradicional en el mundo de la electrnica: la mayora de los circuitos que forman parte de los equipos y sistemas que solemos usar estn constituidos por tarjetas de circuito impreso de este tipo denominadas normalmente como circuitos impresos de doble cara y se caracterizan por un soporte rgido de algn tipo de fibra de vidrio en cuyas dos caras se disponen pistas de conexin (tracks), puntos de conexin de componentes (pads) y agujeros metalizados que conectan una cara con la otra (vas); por supuesto, tambin existen circuitos de simple cara en los que slo hay pistas en una de las caras pero aunque su coste es algo menor que los sistemas de doble cara, la diferencia econmica no suele compensar la versatilidad de trazado que proporcionan las tarjetas de doble cara. En algunos casos especiales tales como la inclusin de sistemas electrnicos en equipos porttiles de reducidas dimensiones, se recurre a circuitos impresos flexibles capaces de doblarse con facilidad para adaptarse al poco espacio disponible; un caso muy tpico de uso de circuitos impresos flexibles es el de las modernas cmaras de fotografa en las que el reducido tamao y peso impiden el uso de circuitos impresos rgidos tradicionales. En esencia, el circuito es similar al rgido de la figura 30.2 excepto en que el soporte aislante es de un material muy flexible y de menor espesor [30.5] sobre el que se conectan dispositivos de montaje superficial (SMD o Sourface Mounted Devices) de muy pequeo tamao.

En la tabla 30.4 se indican algunos de los materiales ms tpicos empleados en la fabricacin de circuitos impresos tanto rgidos como flexibles.
Tipo de PCB Rgida Funcin Aislante FR-4 Fibra de vidrio Cobre (duro, recocido, depositado por sputtering) Rgida y Flexible Conductor Aleacin de cobre-berilio Aleacin de cobre y nquel (70% Cu y 30% Ni) Nquel Plata Flexible Aislante Kapton Poliamida Materiales

Tabla 30.4. Materiales empleados en la construccin de tarjetas de circuito impreso.

Aunque el tipo de materiales empleados pudiera parecer secundario excepto por cuestiones mecnicas, realmente no es as ya que la presencia de conductor y de aislante en cualquier circuito impreso provoca la aparicin de parsitos de tipo resistivo e inductivo debidos a las propias pistas y de tipo capacitivo provocados por la presencia de conductores separados por un material aislante que hace el papel de dielctrico. Por tanto, las propiedades resistivas y las caractersticas geomtricas de cualquier diseo podran tener que ser tenidas en cuenta para determinar los parsitos que forman parte del circuito. Otros aspectos sobre los que influyen los materiales empleados son la temperatura de trabajo y la rigidez dielctrica que, en algunos diseos pueden ser factores definitivos en la seleccin de los materiales de las tarjetas de circuito impreso. La creciente complejidad de los diseos y su robustez, el trabajo a mayor frecuencia y las cada vez ms restrictivas condiciones de peso y de volumen han empujado al mundo de los circuitos impresos hacia soluciones ms complejas que los circuitos impresos de doble cara. As aparecen circuitos multicapa que estn constituidos por estructuras en las que se alteran las capas destinadas a conduccin y las capas aislantes segn se indica en el corte vertical de una tarjeta multicapa de la figura 30.3.

Figura 30.3.

Corte vertical de una tarjeta de circuito impreso multicapa de 6 capas (la escala vertical est muy ampliada en relacin con la escala horizontal).

Lgicamente estos diseos multicapa son ms caros que los sencillos de doble cara pero proporcionan una gran versatilidad al diseo del circuito impreso y permiten lograr excelentes prestaciones en circuitos crticos. Por ejemplo, en circuitos digitales de alta complejidad como los computadores y los sistemas de adquisicin de datos de alta velocidad, el uso de circuitos impresos multicapa es una tecnologa consolidada sin la cual algunos de los equipos que nos resultan ms familiares no hubieran sido posibles.

30.3. Consideraciones de diseo de los circuitos impresos para sistemas de instrumentacin Las especiales particularidades de los circuitos de instrumentacin electrnica hacen que su diseo entrae una cierta dificultad puesto que las pequeas desviaciones de la idealidad que en otros circuitos no tienen mayor importancia aqu pueden ocasionar un grave problema o, cuando menos, contribuir a incrementar el valor de la incertidumbre. Con el diseo de los circuitos impresos para implementar estos circuitos ocurre lo mismo y el problema reaparece y no siempre a una escala menor. Considerar el problema de los circuitos impresos para instrumentacin en su conjunto supone una gran complejidad y es difcil -casi imposible- encontrar "soluciones universales" que puedan aplicarse sin dudar a cualquier diseo. Por ello, no abordaremos el problema completo, sino que nos restringiremos a proporcionar una serie de "consejos prcticos" o consideraciones que debern ser

tenidas en cuenta y que apuntarn en la direccin correcta a la hora de dar el ltimo paso del proceso de diseo. Sin embargo, en algunos casos pueden ser irrealizables, llegar a ser contradictorias o quedar fuera de las posibilidades del diseo por cuestiones econmicas. En cualquier caso, aunque no se lleguen a aplicar, es importante conocer la "sensibilidad del diseo" a diversos factores perturbadores e identificar fuentes potenciales de problemas. Uno de los principales problemas con el que nos tropezaremos en el diseo de cualquier circuito impreso -en general en cualquier proceso de interconexin- es la presencia de bucles de cualquier tipo. Podemos preguntamos: qu es un bucle? La respuesta es muy sencilla: cualquier circuito que tenga al menos una malla se comporta como tal. Consideremos, por ejemplo, el circuito de la figura 30.4 en el que una seal se genera en un dispositivo A y es leda por otro dispositivo B.

Figura 30.4 Concepto de bucle y de rea de bucle, S

El camino sealado con una lnea a puntos representa la malla por la que circula la corriente entre ambos que retorna por masa; se denomina rea del bucle, S a la superficie encerrada por la malla por la que circula la corriente. Pues bien, la presencia de este bucle es una fuente potencial de problemas por dos causas diferentes: a) Cualquier campo magntico exterior podra hacer circular una corriente por ese bucle de tal manera que se aada a la de seal produciendo una prdida de relacin S/N. b) Si se produce circulacin de corriente no continua por esa malla, se generar un campo magntico que puede perturbar a otros equipos, sistemas o al propio circuito, constituyendo una potencial fuente de interferencias. Estos dos efectos se traducen en un diseo problemtico que puede no cumplir con nuestras expectativas. Por ello, sera interesante disminuir este tipo de efectos y, ya que no se puede prescindir de los bucles ya que las corrientes deben cerrarse por algn lugar configurando siempre una malla, ser preciso reducir al mnimo posible el rea encerrada ya que los dos efectos se reducen cuando la superficie encerrada es menor.

La mayor parte de las recomendaciones que se citarn a continuacin responden, en su mayora, a procedimientos para minimizar los efectos de los bucles a travs de la reduccin de las superficies. En este sentido, trataremos a continuacin cmo conectar en un circuito impreso las diversas seales que tendremos: alimentaciones, masas y seales.

30.3.1.

Las alimentaciones y la masa

Todos los circuitos que diseemos incluirn una serie de componentes que precisan alimentacin (power lines) para su funcionamiento; tambin hay que tener en cuenta que las seales que se generen o se reciban se referirn a un nivel de potencial determinado que suele ser el de masa (ground)5, es decir, 0V. Como quiera que los circuitos tendrn diversos componentes como stos, se precisar distribuir a toda la tarjeta de circuito impreso las alimentaciones y la masa con el objetivo de mantener su integridad, es decir, que las alimentaciones conserven su valor de continua sin presencia de seales ajenas y que el valor de la tensin en todos los puntos de las lneas de masa sea de 0 V. Esto ltimo es especialmente importante por cuanto todos los valores se refieren a l y, en consecuencia, cualquier cambio en el nivel de referencia afectar a todas las seales del sistema. Para lograr la integridad de las alimentaciones y de la masa ser preciso tener presentes una serie de consideraciones: a) Las lneas de alimentacin debern ser siempre tan gruesas como sea posible ya que eso disminuir los parsitos inductivos y resistivos con lo que las cadas de tensin producidas al circular corriente sern menores. Los parsitos inductivos resultan especialmente importantes cuando los consumos se producen de forma pulsada ya que puede implicar la aparicin de cadas de tensin importantes que afectaran a todos los circuitos conectados al mismo punto segn se indica en la figura 30.5 donde el consumo pulsante del circuito 1 (cualquier circuito digital MOS, por ejemplo) ocasiona cadas de tensin en la lnea de alimentacin y perturba la tensin de alimentacin que recibe el circuito 2. El incremento de la seccin del conductor (mediante incremento de la anchura de las pistas) causa una menor impedancia [30.6] y minimiza el efecto.

En ingls se emplea la misma palabra "ground" para tierra y masa. A veces, para tierra se emplea el trmino "earth-ground" pero no siempre.

Figura 30.5.

Efectos del consumo pulsante sobre las tensiones de alimentacin

b) Segn se indic antes, deber reducirse el rea encerrada por los bucles de alimentacin-masa ya que eso reducir las corrientes de ruido inducidas por interferencias magnticas externas. En la figura 30.6a se presenta una alimentacin muy problemtica por la elevada superficie presentada al alimentar dos circuitos con un "bus de alimentacin". La figura 30.6b presenta una solucin que mejora el comportamiento del sistema al reducir la superficie presentada por las lneas de alimentacin; pero es posible una mejor solucin mediante una distribucin en rejilla segn se muestra en la figura 30.6c que reduce an ms las superficies presentadas por los bucles pero que Implica el uso de dos caras de circuito impreso y ocupar un rea importante slo para las alimentaciones.

Figura 30.6.

Reduccin de las reas de bucle en las pistas de alimentacin: (a) elevada rea de bucle debido a un mal diseo de las pistas de alimentacin; (b) mejora en el trazado de las pistas de alimentacin; (c) alimentacin en rejilla.

c) Se debern emplear condensadores de desacoplo de alimentacin (bypass capacitor) situados entre alimentaciones y masa en los puntos de consumo con vistas a mantener en esos puntos a tensin constante y ayudar a proporcionar los picos de consumo de los circuitos con consumo pulsante. Sin embargo, hay que procurar que la presencia de condensadores no suponga la aparicin de nuevos bucles y empeore las cosas ms de lo que las mejora; en la figura 30.7a se observa una disposicin incorrecta de un condensador de desacoplo que provoca la aparicin de un bucle de alimentacin-masa.

Figura 30.7.

Condensadores de desacoplo de alimentacin: (a) colocacin incorrecta; (b) condensador SMD bajo el integrado minimizando el rea de bucle; (c) el condensador plano adaptado a la forma del integrado.

La figura 30.7b supone una mejora importante al emplear un condensador de montaje superficial bajo el integrado o en la otra cara y que reduce el rea generada por el bucle al mnimo. An es posible una solucin ms compleja -algo ms cara- como es el uso de condensadores de desacoplo de formato especial que se adaptan a los encapsulados de muchos circuitos integrados y que se colocan a modo de zcalo (o entre este y el integrado) conectando directamente la patilla (pin) de alimentacin y el de masa (figura 30.7c). Los condensadores que se utilicen para desacoplo deben ser capaces de responder como tales a las frecuencias de las seales que hipotticamente- puedan presentarse. Para ello, los valores de su resistencia serie y de su inductancia serie tendrn que ser bajos para garantizar que la cada de tensin que producen ante las seales alternas es muy pequea y que, entonces, realmente "eliminan" el ruido de las lneas de alimentacin [30.7] segn se muestra en la figura 30.8.

Figura 30.8.

No idealidades en los condensadores: (a) modelo aproximado de un condensador real; (b) prdida de la capacidad de filtrado de un condensador por la presencia de los parsitos resistivo e inductivo.

El valor de los condensadores de desacoplo depender del consumo de cada circuito pero, por lo general, casi todos los especialistas coinciden en un valor de unos 100 nF [30.8] para la mayora de los integrados y valores mayores en las entradas de las tarjetas. En cuanto al tipo, se recomienda el metalizado con dielctrico de tefln (MKT) por su buen compromiso entre los valores parsitos, el volumen y el precio. En este sentido, los condensadores cermicos multicapa son una excelente solucin pero su coste es alto; por otro lado, resulta totalmente contraproducente el uso de condensadores de tipo electroltico ya que su valor de resistencia e inductancia serie es elevado. En algunas ocasiones se pueden producir interferencias muy fuertes que pueden llevar a elevar instantneamente la tensin en las lneas de alimentacin hasta valores no slo molestos, sino destructivos. Cuando se pretenda proteger al sistema frente a este tipo de problema se debera emplear algn tipo de dispositivo de supresin de transitorios como los TVS [30.9] que se sitan entre alimentacin y masa, justo al lado del condensador de desacoplo.

Podemos decir que, como consecuencia de lo comentado hasta aqu, el trazado de las lneas de alimentacin y masa resulta complejo y que, de no hacerlo bien, las repercusiones en el funcionamiento de los circuitos pueden llegar a ser muy negativas: partes del circuito que estarn mal alimentadas, presencia de ruidos y cadas de tensin entre diferentes puntos de masa, etc. Todos estos problemas

incrementan su importancia en los casos de circuitos de alta frecuencia6 y en circuitos que manejen seales dbiles. Existe una solucin para garantizar una buena alimentacin y masa en los circuitos impresos que tracemos: el uso de planos de masa y de alimentacin. Un plano de masa o de alimentacin es una superficie conductora que ocupa completamente una de las caras del circuito impreso tal y como se muestra en la figura 30.9.

Figura 30.9

Plano de masa ocupando una cara de una tarjeta de circuito impreso

Como es lgico, si un sistema tiene dos alimentaciones y masa y pretendemos utilizar un plano para cada una de ellas, pensando en que precisaremos dos planos para trazar las pistas de interconexin de seales, nos conduce inmediatamente a un circuito multicapa de cinco capas (figura 30.10) lo que puede ser muy deseable pero, seguro, incrementa el coste del diseo.

Figura 30.10

Tarjeta multicapa con dos capas de alimentacin, dos de seal y un plano de masa.

Un caso muy tpico de circuito de alta frecuencia con dificultad de trazado sobre circuito impreso son las placas madre de los PCs. Muchas veces nos hemos preguntado por qu unas van mejor que otras si, aparentemente, las prestaciones de memoria, frecuencia de reloj, procesador, etc. son similares: en muchos casos, las diferencias hay que buscarlas en el trazado del circuito impreso y en la disposicin de los componentes. Esto nos da una idea de la dificultad que algunos trazados entraan.

Si se precisan ms alimentaciones, el problema se complica ms, apareciendo ms capas y encareciendo considerablemente el diseo. No obstante, en diseos muy complejos y de alta frecuencia, la nica opcin es esta y es frecuente que los sistemas digitales de microprocesadores o DSPs incluyan tarjetas de circuito impreso de siete o ms capas. La situacin de las capas y el orden no debe ser cualquiera, sino que se deben seguir determinados patrones para reducir el efecto o la causa de interferencias segn se indica en [30.10]. Aunque utilizar una tarjeta multicapa pueda ser prohibitivo en la mayora de los casos, s que puede ser interesante utilizar un plano de masa en una tarjeta de doble cara (dejando la otra cara para las pistas de. seal y alimentacin) o, al menos, hacerla bajo las secciones ms delicadas y sensibles del circuito segn se muestra en la figura 30.11.

Figura 30.11

Utilizacin de un trozo de plano de masa bajo la parte ms sensible del circuito.

En los sistemas de instrumentacin y, segn hemos visto a lo largo del libro, no slo tenemos sistemas analgicos, tambin aparecen bloques digitales (convertidores A/D y D/A, microprocesadores, DSPs, etc.) lo que implica que ambos sistemas aparecern conjuntamente en muchos diseos; incluso, podra aparecer algn bloque de potencia (pequea) en algn caso. La recomendacin genrica para estos casos de diseo mixto es la separacin de los planos de masa, dejando uno para cada funcin con la idea de separar los efectos que los ruidos provoquen sobre ellos. Si no hay aislamiento galvnico entre bloques -sera deseable pero tambin incrementa el coste-, la conexin de todos los planos de masa debe hacerse en un nico punto [30.11] que ser la referencia global a todos los efectos. Nuevamente, esto nos conducira a tarjetas multicapa con mayor nmero de capas pero, en este caso, s que hay una solucin y es dividir el plano de masa (una sola capa) en reas sobre las que se sitan los bloques digitales y analgicos del circuito segn se indica en la figura 30.l2a con lo que esta solucin podra ser viable en tarjetas de doble cara. La justificacin ms importante es que las corrientes de ruido de cada bloque ruidoso (cada uno de

ellos lo es para el otro) circulan por su masa hasta los puntos de retorno sin que afecte ni provoque cadas en el otro bloque (figura 30.12b). En casos como este, como despus justificaremos, no se deben trazar pistas analgicas sobre la parte de plano de masa digital ni pistas digitales sobre la parte de plano de masa analgico.

Figura 30.12. Roturas en planos de masa para mejorar el comportamiento del circuito frente a interferencias: (a) planos de masa separados para los bloques digitales y para los analgicos; (b) introduccin de una zona aislante para evitar la circulacin de corrientes ruidosas por zonas sensibles.

30.3.2.

Las pistas de seal

El interconexionado de los distintos componentes de un diseo en circuito impreso se realiza mediante pistas de seal que llevan la informacin de uno a otro punto. El trazado de estas pistas resulta tan importante como el de las alimentaciones y masas y, para conseguir un buen funcionamiento, habr que tener en cuenta una serie de criterios de diseo. Antes de entrar en esta materia, es necesario comentar que segn el circuito de que se trate, la importancia de los aspectos que mencionaremos resultar mayor o menor y que, en algunos diseos muy sencillos el trazado no resulta crtico, pudiendo funcionar "de cualquier manera". Sin embargo, como primer aspecto importante a tener en cuenta tenemos que los diseos tienen que ser ms

cuidadosos a medida que las seales son de mayor frecuencia y de menor potencia debido a: a) Los conductores que conducen corrientes de alta frecuencia pueden emitir seales perturbadoras. b) Los sistemas que trabajan a alta frecuencia pueden verse perturbados con pequeos cambios en los tiempos de propagacin, instantes de cambio, etc. c) Los sistemas que incluyen seales dbiles presentan una potencia de seal reducida por lo que la relacin seal/ruido puede verse muy afectada con interferencias incluso leves. El caso de los sistemas de instrumentacin era el ltimo pero, en la actualidad, los sistemas de instrumentacin pueden incluir sistemas digitales de alta frecuencia e, incluso, los bloques analgicos pueden tener que procesar seales de elevadas frecuencias por lo que, cada vez ms, los sistemas de instrumentacin empiezan a compartir muchos de los problemas que antes slo eran patrimonio de los sistemas digitales. Volviendo a las seales que podemos encontramos en un circuito de instrumentacin, podemos agruparlas en dos grandes categoras: 1. Seales referidas a masa (single ended) que se caracterizan por estar representadas por la tensin de una determinada lnea respecto del potencial de masa (0 V). 2. Seales diferenciales (differential) que quedan determinadas por la tensin que existe entre dos lneas aunque puedan tener cualquier potencial respecto de masa (tensin de modo comn). El uso mayoritario es de seales referidas a masa puesto que las de tipo diferencial exigen que el sistema que las genere tenga este tipo de salida y el que las reciba, las admita lo que es poco habitual. Por otro lado, enviar las seales camo diferencial exige el trazado de dos pistas lo que es ms complejo que trazar una sola. Vamos a analizar el trazado de las pistas en ambos casos pero, teniendo en cuenta que las seales referidas a masa constituirn -sin lugar a duda- el caso ms habitual que nos vamos a encontrar.

30.3.2.1.

Trazado de pistas para seales referidas a masa

En la figura 30.13 aparece la interconexin de dos bloques en la que el primero enva una seal de tensin referida a masa al segundo.

Figura 30.13

Circuito elemental para el envo de una seal entre dos bloques.

La implementacin sobre circuito impreso de una conexin de este tipo no resulta, en muchos casos, tan sencilla como pudiera parecer. Veamos los problemas que se plantean y las soluciones ms adecuadas (tengamos en cuenta que no siempre tendremos acceso a la solucin ptima).

Bucles de seal Como se coment al principio del apartado, los bucles son susceptibles de recibir y producir interferencias y esto es ms fcil a medida que crece el rea encerrada por l. En el caso de seales referidas a masa, el retorno de la corriente se produce siempre por masa luego el rea del bucle es la que determine el camino de ida y el camino de masa por el que circule la corriente. En la figura 30.14a se presenta un bucle de seal y la forma de minimizar su efecto (figura 30.14b) mediante el trazado de una pista adicional de masa prxima a la pista de seal que se suele denominar pista de guarda (guard track).

Figura 30.14. Trazado de pistas para seales referidas a masa: (a) solucin inmediata que genera una gran rea de bucle; (b) empleo de una pista de guarda para reducir el rea de bucle; (c) el plano de masa permite el retorno ms prximo reduciendo el rea de bucle al mnimo.

La corriente de retorno circula siempre por la zona ms prxima al conductor de ida y no circular por la pista general de masa sino por la pista de guarda con lo que se consigue reducir el rea encerrada por el bucle de seal. El motivo para que esto sea as se debe a que el campo magntico generado por la pista de ida tiende a producir una corriente igual y de sentido contrario (igual al retorno, en el fondo) en los conductores prximos, es decir, que tiende a inducir el retorno por la guarda. Por el mismo motivo, la corriente de retorno tiende a inducir la corriente de ida en los conductores prximos (en el de ida que es el ms cercano). Este acoplamiento mutuo se facilita cuanto ms cerca est la pista de ida y de la de retorno por lo que el camino ms prximo ser el camino de menor impedancia total. Este fenmeno es el que justifica que, cuando se usa un plano de masa como en la figura 30.14c, se consiga el regreso por el lugar situado ms cerca de la pista de ida, es decir, el camino inmediatamente debajo de ella. El retorno de la seal por el punto ms prximo hace que se tenga que ser especialmente cuidadoso con el plano de masa para evitar "rupturas" que incrementen las reas de bucle. En la figura 30.15 se proporciona un ejemplo de diseo con la conexin de un conector de una tarjeta que es similar a lo que ocurre en un circuito integrado de insercin.

Figura 30.15

Diseo de pistas de seal en conectores compactos: (a) trazado incorrecto; (b) empleo de una pista de retorno para reducir rea de bucle; (c) redefinicin del conector.

En el caso (a) la seal retorna por la zona del plano de masa ms prxima que -si el conector es grande- puede obligar a dar un rodeo importante incrementando el rea de bucle; en el caso (b), se ha trazado una pista adicional entre los pines del conector reduciendo considerablemente el rea del bucle respecto al caso anterior lo que se traducir en un menor riesgo de interferencias. Finalmente, si tenemos posibilidad de cambiar la definicin de los pines del conector, deberamos situar una masa al lado de cada pista de seal (o lo ms prximo que sea posible) para conseguir reducir el rea del bucle. Esto aumenta de importancia si se tiene un cable plano como medio de conexin en el que el rea del bucle podra crecer an ms.

Exactamente lo mismo debe decirse de los circuitos integrados de insercin que "cortan" el plano de masa: resulta importante permitir el conexionado del plano entre los pad de sus pines para poder hacer que los caminos de retorno no tengan que rodear todo el integrado hasta llegar a la patilla de masa (figura 30.16).

Figura 30.16

Precauciones con los circuitos integrados sobre los planos de masa: (a) mal diseo ya que el plano de masa es cortado por los pad de los pines del integrado; (b) diseo correcto evitando la ruptura.

La presencia de cortes en los planos de masa puede tener el mismo efecto de incrementar las reas de los bucles de seal cuando un pista de seal pasa por encima de uno de ellos segn se indica en la figura 30.17.

Figura 30.17

Incremento del rea de bucle producido por una ruptura en un plano de masa.

El mismo efecto se tiene cuando una pista de seal de tipo analgico pasa por encima del plano de masa correspondiente a la zona digital segn se indica en la figura 30.18a. En este caso, pueden ocurrir dos problemas diferentes segn cul resulte el camino de menor impedancia: a) Que el retorno se produzca bordeando el plano de masa analgica lo que, como venimos diciendo, incrementa el rea de bucle. b) Que el retorno se produzca por el propio plano de masa digital lo que no tiene problemas de rea de bucle grande pero supone un peligro de "contaminacin" con ruido generado en la zona digital con lo que la separacin entre plano no est cumpliendo la misin para la que fue realizada.

Figura 30.18

Precauciones con los cortes en los planos de masa: (a) pista de seal mal trazada; (b) pista de seal trazada para minimizar interferencias.

En la figura 30.18b se muestra el trazado correcto de la pista de seal siempre sobre el plano de masa analgico que minimiza el rea de bucle y evita interferencias con la zona digital. El problema del trazado de pistas se complica cuando existen varios planos de masa y varias capas de pistas de seal en circuitos impresos multicapa; en ese caso, el uso de vas para pasar de una a otra capa puede complicar mucho las cosas ya que la corriente de retorno puede terminar por cerrarse por ms de un plano de masa lo que podra ocasionar caminos largos y, eventualmente reas encerradas por el bucle de seal muy grandes. En la figura 30.19 se muestra un ejemplo de lo que ocurre en un sistema multicapa en que la seal pasa de una a otra capa a travs de una va.

Figura 30.19

Retorno en una tarjeta multicapa. El paso desde A hasta B no est definido y puede introducir reas de bucle muy grandes o, al menos, mayores de lo previsto.

El paso desde el punto A al punto de B de la corriente de retorno no queda muy claro por dnde ocurre y, si tiene que circular por el nico punto de conexin entre planos, el rea de bucle final encerrada podra ser muy grande. La mejor solucin para evitar estos problemas est en no cambiar las pistas de seal de una cara a otra salvo que no quedase ms remedio. Todo lo comentado sobre el retorno de las pistas por masa puede extenderse al retorno por alimentacin que tambin puede ocurrir; de hecho, si existen un buen nmero de condensadores de desacoplo entre masa y alimentacin, el paso de seales de alterna de alimentacin a masa y viceversa es relativamente fcil a travs de cualquiera de las bajas impedancias de estos condensadores.

Conexiones en paralelo En algunas ocasiones, una seal debe llevarse a varios puntos simultneamente; esto puede suponer un problema serio si no se hace correctamente al aparecer bucles de seal con reas relativamente grandes. Consideremos, por ejemplo, el caso de la figura 30.20 en la que una seal tiene que llevarse desde un punto A hasta dos puntos, B y C. Podramos pensar que se puede trazar una pista para cada uno de los "receptores" desde el punto A [caso (a)].

Figura 30.20

Conexin en paralelo de dos receptores: (a) trazado intuitivo en estrella que introduce un gran rea de bucle; (b) trazado optimizado.

De esta forma, aunque los retornos de las respectivas seales se produzcan por el plano de masa y por el camino ms prximo a las pistas de ida, la conexin entre las dos masas de los receptores, provoca la aparicin de una elevada rea de bucle. Por el contrario, en la figura 30.20b, se muestra un trazado ms optimizado que utiliza una nica pista para llevar la seal con una bifurcacin prxima a los dos receptores, minimizando as el rea de bucle. En algunas ocasiones, no ser fcil conseguir que el trazado se pueda realizar tan fcil como en este caso como, por ejemplo cuando la seal tiene que ir hacia zonas del circuito no prximas. En estos casos, puede llegar a ser interesante una redistribucin de los componentes sobre el rea de diseo disponible para

conseguir una disposicin ms racional y acorde con el funcionamiento del sistema: los bloques deben disponerse en el orden determinado por la seal que se va procesando y "avanza" a lo largo de ellos, siendo poco recomendable que un bloque que vaya a tratar la seal con posterioridad se coloque antes que otro que la va a procesar antes. El caso de seales en paralelo puede tener problemas adicionales en sistemas de alta frecuencia que precisen algn tipo de sincronizacin ya que habra que tener en cuenta los retardos de propagacin de las seales por las pistas7. Para evitar problemas de sincronismo, es preciso que las seales que deban llegar "cuasi a la vez" a dos lugares, recorran distancias parecidas [30.12]. No obstante, este problema no suele ser habitual en el mundo de la instrumentacin electrnica salvo en sistemas de alta frecuencia como detectores de radioactividad o medidores de luz de muy bajo nivel (contadores de fotones).

Las dimensiones de las pistas La conexin de dos puntos entre s rara vez se puede hacer mediante la conexin en lnea recta entre ambos y la pista tendr que sufrir algunas curvaturas. Si se realiza con una cierta precaucin, esto no suele representar un problema pero tengamos en cuenta que la presencia de codos abruptos produce algunos problemas en las pistas [30.13]: a) La aparicin de codos -algunos diseadores poco cuidadosos introducen pistas que cambian de trayectoria a 90- resulta contraproducente por la concentracin de campos en las zonas abruptas lo que contribuye a incrementar la radiacin de la pista. Esto resulta particularmente importante en las lneas que transportan seales de alta frecuencia que podran generar interferencias sobre otras partes del circuito o sobre otros equipos. b) El cambio en el ancho de la pista en la zona de los codos provoca una modificacin puntual de su impedancia caracterstica con lo que se producirn reflexiones al considerar la pista como una lnea de transmisin [30.14]. La recomendacin para evitar estos problemas consiste en la realizacin de pistas sin cambios de direccin abruptos y sin cambios de grosor tambin repentinos. En la figura 30.21 se pone un ejemplo de lo que no se debe y de lo que se debe hacer [30.13].

Tenemos tendencia a pensar que las seales se propagan instantneamente pero no es as. Aunque esta propagacin es muy rpida dista mucho de ser instantnea ya que queda limitada por la velocidad de la luz que no es tan rpida como creemos: un sistema trabajando con seales de 1 GHz tiene semiperiodos de 0,5 ns y una seal circulando por una pista de 10 cm tardara algo ms de 0,3 en lo que introducira un desfase de 120.

Figura 3.21

Cambios en los grosores de las pistas y ngulos a 90: (a) mal diseo que introduce cambios en la impedancia caracterstica y los consiguientes rebotes; (b) diseo ms optimizado.

Las longitudes de las pistas tambin pueden llegar a ser problemticas ya que podran llegar a comportarse como antenas que emitan seales perturbadoras. La posibilidad de radiacin slo es real cuando las longitudes de las pistas y las longitudes de onda de las seales que circula por ellas son del mismo orden de magnitud lo que significa que, a medida que subimos la frecuencia (menor ) las pistas debern ser ms cortas para evitar una radiacin cmoda de la seal.

Diafona El problema de la diafona (crosstalk) en los circuitos impresos tiene el mismo origen que en los cables y se produce cuando una seal que circula por una pista aparece en otra pista prxima pero no conectada con ella. Este acoplamiento se produce por las tres posibles vas: inductiva, capacitiva y resistiva segn se indica en la figura 30.22.

Figura 30.22

La diafona se produce por los tres mecanismos de acoplamiento de interferencias.

La presencia del acoplamiento capacitivo es obvia puesto que las dos pistas hacen las veces de placas y el aislante que las separa, las veces de dielctrico de un condensador plano; tambin lo es el inductivo ya que, en el fondo, se

comportan como un par de inductores cuyos campos tendrn un cierto coeficiente de acoplamiento. Aunque suele ser menos importante, tambin se puede producir un acoplamiento resistivo por la no-idealidad del aislante que separa ambos conductores y, adems, es ms frecuente de lo que pudiera parecer: a este acoplamiento puede ayudar la frecuencia elevada que provoca prdida de aislamiento en el dielctrico y la presencia de partculas de polvo que podran disminuir el valor de la resistencia efectiva entre ambos conductores. Lo que resulta totalmente evidente es que los problemas se agravan cuanto ms cerca estn las pistas entre s puesto que la capacidad aumenta (la impedancia capacitiva disminuye), el coeficiente de induccin mutua se incrementa y la resistencia efectiva disminuye con lo que la "impedancia total" entre las pistas cae y es ms fcil que las seales pasen de una a otra. Sin embargo, no es tan evidente lo que pasa con la longitud de las pistas que caminan juntas; como cabra suponer, el efecto de acoplamiento crece hasta una cierta distancia en que alcanza el mximo y, a partir de ah, se mantiene constante. Finalmente, debido a la preponderancia de los acoplamientos inductivo y capacitivo, la frecuencia de la seal influye en la diafona, encontrando acoplamientos mayores a medida que sube la frecuencia. La forma de evitar la diafona es, claro est, incrementar las distancias entre pistas y reducir la longitud durante la que estn prximas pero eso no resulta adecuado para disear circuitos impresos por cuanto nos llevara a superficies de tarjetas muy grandes; por tanto, ser preciso reducir el efecto de otra manera y es mediante la colocacin de planos de masa en las proximidades de las pistas. En la figura 30.23 se indica el efecto sobre la diafona de la disposicin geomtrica de las pistas de seal [30.15].

Figura 30.23

Condiciones de clculo de los coeficientes de acoplamiento entre dos pistas de seal para una tarjeta de doble cara con un plano de masa (a), una tarjeta de tres capas con un plano de masa (b) y una tarjeta de cuatro capas con dos planos de masa (o de alimentacin) (c).

En todos los casos de la figura 30.23 el coeficiente de acoplamiento es proporcional a un factor que depende slo de la disposicin geomtrica de pistas y plano de masa y, en general, el acoplamiento entre las pistas crece al disminuir la

distancia d que las separa y al aumentar la distancia x respecto del plano de masa. En el caso (a) que corresponde a dos pistas situadas en la misma capa (podra ser una simple tarjeta de doble cara) la expresin de ese factor geomtrico resulta ser:

(30.1)

En el caso de dos pistas situadas en distintas capas (figura 30.23b), la distancia de la expresin (30.1) debe sustituirse por la media geomtrica de las distancias, es decir:

(30.2)

Como se puede observar, con que una de las pistas est muy cerca del plano de masa, es suficiente para disminuir el coeficiente de acoplamiento y se alcanza la peor situacin cuando ambas estn a la misma altura. Para minimizar ms este coeficiente, se puede pensar en acercar las dos pistas al plano de masa pero, a este respecto, debemos recordar que los planos de alimentacin presentan un comportamiento similar a los de masa por lo que, en tarjetas multicapa podremos tener disposiciones como la de la figura 30.23c en la que se indican dos "planos de masa" aunque uno o ambos pueden ser planos de alimentacin. Para este caso, la expresin (30.2) sigue siendo vlida pero las distancias x1 y x2 se obtienen de las expresiones:

(30.3)

Una vez ms, hay que comentar que, en el caso de no tener acceso a las tarjetas multicapa por restricciones del tipo que sea, los problemas de diafona pueden ser paliados en tarjetas de simple o doble cara mediante la intercalacin de pistas de masa entre las pistas de seal segn se indica en la figura 30.24.

Figura 30.24

Reduccin de la diafona mediante intercambio de pistas de masa.

Como resulta evidente, el diseo de tarjetas que reduzcan el efecto de la diafona puede resultar muy complejo y aadir restricciones graves al trazado por lo que se podra llegar a pensar en la imposibilidad de realizar un circuito impreso que no tenga este problema; sin embargo, hay que recordar que este problema no se manifiesta siempre (existe en todos los casos pero su efecto es despreciable en la mayora) por lo que habr que identificar las partes sensibles y evitarlo ah nada ms. Teniendo esto en cuenta, los principales problemas estn producidos por pistas por las que circulen seales intensas y de alta frecuencia que pueden afectar a otras pistas que se convertiran en vctimas de las primeras. Por tanto, una buena prctica de diseo consiste en trazar las pistas de mayor nivel de seal y ms frecuencia alejadas de las pistas con seales ms dbiles y, en el caso de que no pueda ser as, se tendr en cuenta alguno de los mtodos comentados hasta aqu para reducir efectos.

30.3.2.2.

Pistas para seales diferenciales

Ya se coment en el captulo 29 la importancia de las seales diferenciales en la eliminacin de problemas de interferencias en la transmisin de seal por la mayor facilidad para reducir el efecto del ruido en modo comn. En el caso del diseo de circuitos impresos, se puede aplicar lo all comentado aunque en una escala menor. Por otro lado, si bien en la transmisin de seales resulta muy interesante y justificado el uso de seales diferenciales, en el caso del envo de informacin de uno a otro punto de un circuito impreso, generalmente carece de importancia puesto que las distancias son menores y, con ello, los perniciosos efectos se reducen. No obstante, en algunos casos, queda perfectamente justificado el uso de seales diferenciales cuando las distancias -en la escala de tamaos y frecuencias de un PCB- resulten muy grandes. En ese caso, enviaremos la informacin mediante dos pistas usando un emisor de salida diferencial y un receptor de entrada diferencial tal y como se muestra en la figura 30.25.

Figura 30.25

Envo de una seal diferencial.

La ventaja ms importante es que podemos controlar el retorno de la seal por lo que el rea de bucle queda perfectamente definida y es ms difcil encontrar problemas de reas elevadas como en el caso de las seales referidas a masa en las que la corriente retorna por masa. As, siempre que las dos pistas vayan muy prximas, el campo magntico de cada una de ellas tender a reforzar la seal en la otra con lo que: a) Se reduce el riesgo de interferencias externas. b) Se reduce la emisin de interferencias de las seales que circulan por ellas. De esta manera, el uso de seales diferenciales est especialmente indicado en el caso de tener seales muy dbiles que pudieran quedar expuestas a interferencias externas y en el caso de tener seales muy intensas y/o alta frecuencia que pudieran perturbar al resto del circuito. Sin embargo, para que las seales diferenciales puedan hacer efectivas sus ventajas, resulta imprescindible hacer un buen trazado de las pistas que las llevan teniendo en cuenta una serie de aspectos que seguidamente trataremos:

Reduccin del rea de bucle La reduccin del rea de bucle entre las pistas disminuye las posibilidades de emisin de interferencias y de aparicin de seales de ruido en modo diferencial que no podran ser eliminadas por el receptor como el ruido de modo comn. Para lograr este objetivo se trazarn las pistas muy prximas entre s aunque, en distancias largas, el rea pueda resultar inevitablemente grande. Para este caso, se recomienda realizar un proceso similar al de trenzado de los cables denominado transposicin y exactamente con la misma finalidad, reducir el rea final efectiva ya que se conseguira reducir el efecto de los ruidos externos inducidos y la generacin de seales de interferencia al exterior. En la figura 30.26 se indican algunos ejemplos de trazado y en el caso (c) se indica el proceso de transposicin con el paso de las pistas de una a otra cara para anular los efectos

de las reas de bucle intermedias y considerar slo las correspondientes a los extremos; este proceso complica el diseo e implica el uso de un elevado nmero de vas y la utilizacin de dos capas para una misma seal lo que puede traer ms problemas por lo que su uso slo se justifica en casos de distancias muy altas [30.16].

Figura 30.26

Trazado de pistas para seales diferenciales: (a) rea de bucle grande; (b) el trazado prximo de las pistas permite reducir el rea de bucle; (c) trenzado para mejorar la compatibilidad electromagntica.

Geometra del trazado de pistas diferenciales La ventaja de las seales diferenciales de su autoacoplamiento que reduce los efectos de emisin exterior y que refuerza los propios, se podra perder con un mal trazado de las pistas; en este sentido, para conseguir un buen comportamiento se deber tener en cuenta en el trazado: a) La longitud de las pistas debe ser similar [30.17]. b) La distancia entre ellas debe mantenerse constante a lo largo de todo el camino para permitir reducir el rea de bucle y para reducir el efecto de la diafona con otras lneas del mismo circuito impreso. En la figura 30.27a se muestra un ejemplo de mal trazado en el que las pistas se separan en algunos tramos introduciendo problemas. En la figura 30.27b, sin embargo, se muestra un trazado mucho ms apropiado con menos rea de bucle y con menor riesgo de diafona.

Figura 30.27

El acoplamiento y la diafona en seales diferenciales: (a) diseo incorrecto; (b) buen acoplamiento y reduccin de la diafona.

30.4. Qu debemos tener en cuenta? Si el lector ha llegado hasta aqu, puede que piense que las posibilidades de xito sean bajas en el diseo de circuitos impresos. Cuando funciona, esperar a dar problemas a la menor oportunidad que se le presente. Realmente no es as y estas consideraciones slo habr que tenerlas en cuenta en algunos circuitos o en parte de ellos, no siendo de mayor trascendencia para el resto de los circuitos. Sin embargo, la consideracin de que el diseo de circuitos impresos es complejo, que se necesita tener en cuenta cmo funciona el circuito y que disear una tarjeta no slo consiste en tirar los componentes de cualquier manera sobre la superficie disponible y ejecutar el auto-routing de cualquier potente programa de diseo es realmente la principal enseanza que debemos extraer. En estas circunstancias, cuando no funcione bien un diseo de circuito impreso correspondiente a un circuito electrnico que hayamos probado exhaustivamente cuando estaba en estado de "araa" con cables soldados entre diversos puntos y condensadores que vamos pegando a modo de parches, no debe sorprendernos. Tampoco debemos buscar explicaciones extraas como dudar de los componentes utilizados, dudar de las medidas que proporciona un equipo o, incluso replantearse la teora. Puede que, sencillamente, nos hayamos despistado a la hora de disear el circuito impreso. Las ideas que hemos presentado deben, entonces, cumplir dos misiones: a) Constituir una gua de diseo para evitar algunos errores bastante comunes.

b) Permitir la identificacin de problemas en un diseo ya realizado y, eventualmente, tomar las medidas oportunas para resolverlos. La tarea de disear circuitos impresos, lejos de ser realizada por el personal de menor cualificacin, suele ser llevada a cabo por expertos en el diseo de PCBs, personas con amplia experiencia y que suelen tener presentes en todo momento muchos de los factores que aqu comentamos.

Resumen En el presente captulo se han proporcionado una serie de ideas que deben tenerse en cuenta a la hora de afrontar la realizacin de una tarjeta de circuito impreso para implementar un determinado diseo electrnico. Este paso es ms complejo de lo que pudiera parecer en una primera aproximacin. Existe toda una normativa sobre los circuitos impresos, materiales, tcnicas, pruebas, etc. y se han recogido algunas de las generadas por los ms importantes organismos. Un concepto bsico es el del rea de bucle que es la superficie que encierra el camino de ida y el retorno. Este valor debe ser minimizado para mejorar el autoacoplamiento y para reducir las posibilidades de interferencias -tanto en generacin como en recepcin- por lo que la mayor parte de las tcnicas de diseo de circuitos impresos tratan de disminuir ese valor. Los planos de masa resultan muy importantes para conseguir que las reas de bucle sean pequeas pero complican las tarjetas ya que obligan a optar por placas multicapa, de mayor coste. Tambin las alimentaciones deberan ocupar planos separados aunque eso an incrementara ms el nmero de caras y, en consecuencia, el coste. Los planos de masa pueden introducir problemas en algunos casos como cuando se tienen partes analgicas y digitales (ruidosas) en un mismo sistema. En estos casos hay que tener cuidado con los caminos de circulacin de los retornos, con los cortes en los planos de masa, con los trazados de las pistas entre diversas zonas, etc. para prevenir la introduccin de ruidos. Tambin pueden introducirse problemas desde el propio sistema como en el caso de la aparicin de diafona y en los casos en que el camino y el retorno no tienen posibilidad de buen acoplamiento. Esto se ha tratado tanto para seales referidas a masa como para seales diferenciales, indicando las diversas tcnicas para conseguir minimizar los problemas potenciales: pistas de ida y retorno prximas, pistas de guarda, trenzado de pistas, separacin de pistas ruidosas de las sensibles, etc. Finalmente, no cabe despedir el captulo sin recordar que lo que se ha contado aqu representa una tendencia, que unas veces tendr poca importancia pero, en

otras, ser definitivo. Puede que nuestro diseo no funcione bien y la causa haya que buscarla en el diseo del PCB pero, habr casos en que no podamos resolver el problema y lo expresado hasta aqu slo nos sirva para conocer las causas.