CAJAS DE ORDENADOR

933. MANTENIMIENTO DE SISTEMAS INFORMATIZADOS UNIVERSIDAD JAUME I PROFESOR: SERGIO BARRACHINA MIR

Autores:
ALBERTO ALVARO GORRIZ

JUAN PABLO BLANCH QUERAL JAIME CANTAVELLA PEREZ

CAJAS DE ORDENADOR

INDICE

Pg.

1. INTRODUCCIN.. 3 2. TIPOS DE CAJAS..3 2.1 Clasificacin cajas segn tamao.. 3 2.2 Materiales utilizados en su fabricacin.. 4 2.3 Cajas de montaje en Rack.4 3. FUENTES DE ALIMENTACIN. 5 3.1 Tipos de fuentes. 6 3.2 Conexin de dispositivos 7 3.3 Consejos 7 3.4 Fuentes de alimentacin redundantes y extraccin en caliente( Hot-Swat)7 4. TIPOS DE REFRIGERACIN. 8 4.1 Conveccin Natural................................................................................ 10 4.2 Refrigeracin con ventiladores..10 4.3 Refrigeracin lquida .. ...11 4.4 Mtodos especiales de refrigeracin. .........13 4.4.1 Refrigeracin liquida............................................................... 13 4.4.2 Refrigeracin por efecto Peltier...................................................15 4.4.3 Refrigeracin por compresor.......................................................16 5. OTROS FACTORES A TENER EN CUENTA..17 6. MANTENIMIENTO18 7. COMPARATIVA........................................................................................ ..20

1. Introduccin
Qu es una "Caja de Ordenador"? Entendemos por Caja de Ordenador la parte de un ordenador que sirve de soporte y de esqueleto para soportar las partes bsicas de un ordenador, usualmente la placa base, CPU, memoria y dispositivos de almacenamiento internos. Puede ser grande como una habitacin o pequea como una caja de cerillas, pero debe mantener unidos los componentes que hacen que un ordenador ejecute tareas de modo autnomo (necesitar bateras o una conexin a la red elctrica para funcionar, como mnimo). Puede ser de cualquier material, desde cartn hasta Kevlar o Titanio.

2. Tipos de cajas
2.1 Clasificacin cajas segn tamao Se suelen clasificar por el tipo de placa que soportan y, a veces, los formatos soportados hacen que una caja se pueda clasificar en varias categoras, o que algn formato especial se salga de alguno de los existentes: Caja Mini: Habitualmente para formatos pequeos como el mini-ITX o formatos recogidos como SFF (Small Form Factor). Suelen tener hasta 3 o bahas externas (pueden no tener). Tambin se conocen como cajas Cubo o, si incluyen placa y fuente, barebones (en castellano "Sistemas Base"). Caja Slim: De bajo perfil y se suele instalar en formato horizontal, vertical o ambos; destaca porque tiene una altura muy baja. Suele ser comn en equipos de placas micro-ATX o flex-ATX que se busca que ocupen poco. Tienen 1 o 2 bahas externas y es bastante comn que estn pensadas para dispositivos "slim". Caja Sobremesa: Se suele usar en formato horizontal; a veces resulta cmoda para ubicar el monitor encima. Acomoda cualquier tipo de placa y equivale a una torre estndar en cuanto a sus capacidades y opciones.

Caja Microtorre: Caja en formato vertical con entre 1 y 3 bahas externas y 1 o 2 internas para placas micro-ATX, flex-ATX o, en general cualquier formato que requiera un espacio ajustado aunque con algo de espacio para ampliaciones. En este grupo estn habitualmente las que tienen entre 25 y 32 cm de altura. Caja Minitorre: Caja en formato vertical con unas 3 bahas externas y 1 o 2 internas para placas ATX, micro-ATX, flex-ATX o en general cualquier formato que no requiera un espacio tan ajustado y con espacio para ampliaciones. Estn en este grupo las que tienen entre 32 y 37 cm de altura. Caja Semitorre: Caja ms habitual que permite instalar placas de todos los formatos, con hasta 6 bahas externas. Solemos incluir en este grupo las de entre 37 y 45 cm de altura. Caja Torre: Caja que sobrepasa la altura de la semitorre y que habitualmente permite una buena ventilacin, placas de todos los tipos, y al menos dispone de 6 bahas externas, aunque algunas disponen de menos. Clasificamos en este formato aquellas cajas que estn entre 45 y 55 cm. Caja Gran Torre: Es la caja del alto habitual que ocupa toda la parte inferior de nuestras mesas de trabajo (entre 55 y 72 cm). Suele disponer de un mnimo de 8 bahas externas. Es la ms bsica en la que se suelen instalar los servidores de baja gama por su buena ventilacin, instalacin de unidades de almacenamiento y ampliacin. Caja Server: Suelen estar orientadas a la instalacin de servidores (p.e. de almacenamiento). Es habitual que sean ms anchas de lo normal incluso con posibilidad de ser adaptadas para instalacin en racks de 19", es habitual que lleven luces adicionales para monitorizacin de discos o puerta de acceso a las unidades con llave. A veces incorporan ruedas para ser movidas con facilidad para su limpieza. Disponen de muchas bahas internas o externas, y suelen incorporar varios huecos para ventilacin adicional. En muchos casos permiten la instalacin de placas de servidor (ms grandes) o fuentes redundantes. Caja Rack: Caja orientada a servidores industriales o para servidores en armarios rack en instalaciones industriales o de sistemas de datos o comunicaciones integrados. Caja TPV: Caja orientada a instalar en puntos de venta. Est adaptada para

soportar en el frontal un teclado y en la parte posterior-superior una impresora de tickets y un monitor de 9" o 10". Permite instalar placas de todo tipo y suele tener opciones para instalacin de visor de informacin para mostrar a los clientes qu se va a facturar, o tapas cubrecables, para recoger al mximo los cables de conexionado y disimularlos en su interior. 2.2 Materiales utilizados en su fabricacin Para fabricar las cajas de ordenador se suelen emplear muchos tipos de materiales, lo cual determina su apariencia, su peso, su resistencia, su disipacin trmica y muchas otras cualidades. Materiales como SECC, SGCC, Aluminio (vase Figura 1), Aleaciones de Aluminio, Metacrilato, Plstico, ABS, etc. Tanto SECC como SGCC hacen referencia a metales galvanizados con Zinc de composicin determinada segn la organizacin de estandaizacin japonesa JIS. Respecto al Aluminio, depende del fabricante, aunque lo ms habitual est siendo el uso de aleaciones de Aluminio y Magnesio que hacen que la caja tenga una construccin y caracteresicas interesantes, pero a un precio ms bajo y con unas caractersticas del metal. En cuanto a los metales, es importante conocer el espesor del laminado que se ha empleado en la fabricacin de la caja, ya que los laminados demasiado finos hacen que la estructura sea menos resistente; por otro lado, elegir el tipo de material y el diseo de la estructura tambin influyen en la solidez de una caja. Lo ms habitual es encontrar espesores de 0.8 y 1mm en SECC y 0.7mm en SGCC. de cara a su trabajado, ms interesantes. ltimamente las soluciones basadas en SGCC estn aumentando ya que la diferencia de precio entre el SGCC y el Aluminio est reducindose, haciendo este metal ms atractivo al mercado. La calidad del SGCC es ms alta que la del Aluminio y es mucho ms ligero que el SECC. 2.3 Cajas de montaje en Rack. Un Rack es un sistema standard de montaje en armarios o cajas, divididos en huecos donde se pueden alojar las cajas rack, SAIS en formato

rack, fuentes de alimentacin en formato rack ycualquier dispositivo en formato rack.

Figura 1. Caja de Aluminio.

Los armarios Rack de 19" (vase Figura 4) constan de multitud de detalles, como:
- Bandejas extrables para teclado y ratn. - Sistema de ventilacin en la parte superior regulable de gran potencia. - Rejillas de ventilacin tanto en la puerta delantera como en la trasera. - Estabilizadores deslizantes para la extraccin total de las bandejas sin peligro de vuelco.

- Aperturas laterales para un rpido acceso al sistema

- Canalizacin para los cables, que evitan enredos y errores. Su estructura los hace ideales para la instalacin de clusters en centros de procesos de datos. Adems la tecnologa del Switch, racionaliza el espacio disponible extraordinariamente, a la vez que facilita al mximo su administracin. A continuacin, las Figuras 2 y 3 muestran dos tipos de ajas que pueden montarse en Rack.

Figura 2. Foto de un Rack de 41U, con servidores sper micro de 1U, 2U, y 4U.

1. Transformacin. En este paso se consigue reducir la tensin de entrada a la fuente (220v o 125 V) que son los que nos otorga la red elctrica; esto se consigue con un transformador en bobina. La salida de este proceso generar de 5 a 12 V. 2. Rectificacin.
Figura 3. Se observan dos semi-torres con medidas normalizadas para rack, que solo se han tenido que inclinar (girar 90) y retirar apoyos para convertirlas en cajas aptas para montaje en rack.

La corriente que nos ofrece la compaa elctrica es alterna, esto quiere decir que sufre varia-ciones de voltaje en su lnea de tiempo; esto hace que no consigamos tensiones constantes. Esto, lgicamente, no nos sirve para alimentar a los componentes de un PC, ya que, imaginemos que le estamos dando 12V a un disco duro con una c.a; no funcionar ya que, al ser variable, no estaremos ofrecindole los 12 V constantes. En esta fase, se pasar de c.a. a c.c. a travs de un componente llamado puente rectificador o de Graetz. Con esto se logra que el voltaje no baje de 0V y siempre se mantenga por encima de esta cifra. 3. Filtrado. Ahora ya, disponemos de c.c., no obstante, aun no nos sirve de nada, porque no es constante, y no nos servira para alimentar a ningn circuito.

Figura 4. Vista de 2 armarios Rack de 19", sin las puertas, y con las bandejas extrables metidas.

3. Fuentes de alimentacin

En esta etapa se realiza el filtrado: aplanar al mximo la seal para que no haya oscilaciones mediante uno o varios condensadores, que retienen la corriente y la dejan pasar lentamente para suavizar la seal. 4. Estabilizacin. Ya tenemos una seal continua, casi del todo plana, ahora slo nos falta estabilizarla por completo, para que cuando aumenta o descienda la seal de entrada a la fuente no afecte a la salida de la misma; esto se consigue con un regulador.

Figura 5. Fuente ATX. La fuente de alimentacin, es un montaje elctrico/electrnico, capaz de transformar la corriente de la red elctrica en una corriente que el PC
pueda soportar. Esto se consigue a travs de unos procesos electrnicos que explicaremos brevemente.

3.1 Tipos de Fuentes Las fuentes que podremos encontrar actualmente al abrir un ordenador son: AT o ATX (vase Figura 5). Las AT fueron usadas hasta que apareci el Pentium MMX, es en ese momento cuando ya se

empiezan a utilizar fuentes de alimentacin ATX. Las fuentes ATX se caracterizan porque sus conectores a placa base varan de los utilizados en las fuentes AT, presentando la ventaja de que la fuente no se activa a travs de un interruptor con un voltaje de 220V, con el riesgo que supondra manipular el PC, sino que se trata de un pulsador conectado a la placa base, y sta se encarga de encender la fuente, esto conlleva po-der realizar conexiones/desconexiones por software. Tambin destacar que, comparadas con las AT, las fuentes ATX son ms sofisticadas, electrnica-mente hablando, ya que se moderniza el circuito de la fuente, y siempre est activa, aunque el ordenador no est funcionando, la fuente siempre est alimentada con una tensin pequea para mantenerla en espera. Existe una tabla, para clasificar las fuentes segn su potencia y caja.
Sobremesa AT Semitorre Torre Slim Sobremesa ATX => => => => => 150-200 W 200-300 W 230-250 W 75 100 W 200-250 W

Hay dos tipos de conectores para alimentar dispositivos: el ms grande (vase Figura 6), sirve para conectar dispositivos como discos duros, lectores de CD-ROM, grabadoras, dispositivos SCSI, etc.

Figura 7. Conector ms grande. El otro, visiblemente ms pequeo, sirve para alimentar, por ejemplo, disqueteras o algunos dispositivos ZIP. 3.3 Consejos. Debemos tener cuidado con tocar el interruptor selector de voltaje que algunas fuentes llevan, este interruptor sirve para indicarle a la fuente si nuestra casa tiene corriente de 220 o 125 V si elegimos la incorrecta tendremos problemas. Es conveniente, revisar de tanto en tanto el estado del ventilador de la fuente ya que, salvo que tengamos instalado en la parte posterior del equipo un ventilador adicional, ser la nica salida de aire de la caja. Un ventilador de fuente defectuoso puede significar el final del equipo, elevando la temperatura del sistema por encima de la habitual y produciendo un fallo general del sistema. Tambin cabe que tengamos en cuenta, al elegir la fuente, si queremos conectar muchos dispositivos, como por ejemplo, dispositivos USB, discos duros, dispositivos internos, etc. En el caso de que la fuente no pueda otorgar la suficiente tensin para alimentar a todos los dispositivos, se podran dar fallos en algunos de ellos, pero pensar que si estamos pidiendo ms de lo que nos otorga la fuente, podemos acabar con una placa base, una fuente de alimentacin y un microprocesador quemados

(Estos datos son muy variables, y nicamente orientativos, ya que vara segn el nmero de dispositivos conectados en el PC). 3.2 Conexin de dispositivos. En las fuentes ATX slo existe un conector para la placa base, todo de una pieza, y solo hay una manera de encajarlo, as que por eso no hay problema; en las fuentes AT, en cambio, se daba el problema de que existan dos conectores (vase Figura 6) a conectar a placa base; sto poda dar lugar a con-fusiones y a cortocircuitos. La solucin fu dejar en el centro los cables negros que tienen los conectores para no dar lugar a equivocaciones.

Figura 6. Conectores a conectar en la placa base.

3.4 Fuentes de alimentacin redundantes y extraccin en caliente (Hot-Swap)

Figura 10.Fuente Alimentacin Redundante 2x300W 2xATX Vertical La fuente mostrada en la Figura 10 est compuesta de 2 mdulos de 300W, cada uno. Tiene un formato de dos alturas ATX, para poder instalarse en una carcasa de servidor de PC o carcasa rack de 19" que soporte fuentes de dos alturas ATX. Incluye botn de reset en cada fuente, para actuar independientemente y marco para adaptacin mejor a la carcasa. Dispone de las funciones Hot-Swap (intercambio de una fuente mientras la otra suministra energa), y Power-Sharing (permite el suministro simultneo de energa desde ambas fuentes).

Figura 8. Fuente de alimentacin triple redundante. El sistema de extraccin en caliente Hotswap tiene como finalidad la
desconexin/co-nexin funcionamiento. del equipo, en

Las fuentes de alimentacin redundantes (vase Figura 8) son fuentes para servidores y para PC s que no pue-den parar de trabajar por el hecho de que se estropee su fuente de alimentacin. Gracias a esta fuente siempre tendr una de recambio.

Figura 11 Caja CSE 742 de Supermicro.

Modelos de fuentes redundantes:

La caja Semitorre de la Figura 11 es de gama alta adaptable a Rack fabricada por Supermicro. El modelo SCSI incorpora sistema para Hot-Swap extraccin de discos en caliente. Existe un modelo con 3 Fuentes redundantes 3 x 250, que incluso puede funcionar en casos extremos con una de 250w. Para placas con procesador Xeon, doble Xeon y Pentium IV.

Figura 9. Fuente Alimentacin Redundante 2x300W ATX

La fuente de la Figura 9 est compuesta por 2 m-dulos de 300W cada uno. Este modelo tiene un formato ATX con lo que se puede instalar en una carcasa estndar de PC o carcasa de rack 19" que soporte fuentes ATX. Incluye botn de reset, interruptor para cada una de las fuentes de forma que acten independientemente y marco para mejor adaptacin a la carcasa en cuestin. Dispone de las funciones de HotSwap, que permite el intercambio de una fuente mientras la otra suministra energa, y la funcin de Power-Sharing, que permite el suministro simultneo de energa desde ambas fuentes.
Adems lleva conector de 4 pines para Pentium IV.

4. Tipos de refrigeracin
Cuando en 1981 IBM dise el primer PC, el calor no era un problema crtico, pero con la aparicin de los XT, y la integracin de los primeros discos duros comenz a ser necesario un sistema de refrigeracin. Por una parte, el mayor consumo de potencia haca necesario refrigerar la fuente de alimentacin y, por otra, aquellos discos MFM generaban una elevada temperatura durante su funcionamiento. Sin embargo, un simple ventilador en la fuente de alimentacin fue suficiente para resolverlo. Actualmente hay varios componentes que generan elevadas cantidades de calor que hay que evacuar adecuadamente.

Generacin del calor

Los fenmenos que pueden generar calor en un ordenador se reducen bsicamente a dos: calor por rozamiento y calor en semiconductores.

Tambin hay una pequea parte de calor que se produce en los cables y componentes pasivos, pero es despreciable. El calor por rozamiento se produce nicamente en componentes con partes mviles, es decir, en los medios de almacenamiento masivo. De ellos, los discos duros son los que ms calor generan. Desde aquellos discos MFM que comentados anteriormente, apenas ha vuelto a dar problemas el calor por rozamiento; sin embargo, la aparicin de discos de alta velocidad de giro (7.000-10.000 r.p.m.) ha puesto de manifiesto la necesidad de una atencin especial. Tambin los CDS (reproductores y grabadores) generan una buena cantidad de calor, pero es debido ms al rayo lser que al rozamiento de las partes mviles. En cualquier caso, la temperatura que alcanzan es muy inferior a la de los discos duros ms problemticos y, cuando es necesario, suelen llevar un pequeo ventilador integrado. Por otra parte, el calor producido en los semiconductores comenz a hacerse patente con los 486. Estos fueron los primeros microprocesa-dores en los que se aconsejaba el uso de un radiador y un ventilador que mantuviesen una temperatura adecuada. En los actuales Pentium II, III y IV estos medios se han vuelto absolutamente imprescindibles, adems de haber incrementado notablemente su potencia refrigeradora. Pero no son los microprocesadores los nicos semiconduc-tores que generan calor. Ya en los XT, los transistores de la fuente de alimentacin se calentaban notablemente, y de ah que las fuentes utilicen un ventilador. Tambin algunas placas como tarjetas de sonido, de vdeo o controladoras SCSI alcanzan elevadas temperaturas, por la cre-ciente potencia de sus componentes. Problemas de un calentamiento excesivo: todos estos productores de calor no seran ningn problema de no ser porque el funcionamiento de los semiconductores est ntimamente ligado con la temperatura. Cuando sta se eleva por encima de determinados lmites, su comportamiento deja de seguir el patrn para el que fueron diseados y los fallos comienzan a sucederse. Si la elevacin de temperatura es pequea, cuando sta vuelva a sus niveles normales, el semiconductor volver a funcionar correctamente. Si la elevacin es demasiada, el dao ser irreversible y el componente se habr quemado.

Transmisin del calor

El calor no slo afecta al componente que lo genera, sino a todos los circundantes. Por lo tanto, se hace imprescindible evacuarlo correctamente y para ello, hay que conocer los mecanismos de transmisin del calor. El calor se transmite por tres mecanismos que siempre aparecen combinados: conduccin, conveccin y radiacin. Sin embargo, uno de ellos ser dominante sobre los dems, debindole prestar por tanto mayor atencin, pues ser el que nos permita evacuar la mayor cantidad de calor. Cul s el dominante en cada caso depende de las condiciones de la fuente de calor y de su entorno.

Conduccin
Es el mtodo ms directo de transmisin del calor. Se produce cuando dos partes de un cuerpo, o dos cuerpos en contacto directo, se encuentran a distinta temperatura. Entonces el calor pasa de la parte ms caliente a la ms fra, hasta que la temperatura se hace homognea. Para aumentar la transmisin de calor por conduccin se puede aumentar la superficie de contacto entre la parte fra y la caliente, o elevar la diferencia de temperatura entre estas.

Conveccin
Se da en lquidos y gases. Para el caso que nos interesa, en el aire. Se produce por ser menos denso el aire caliente que el fro y, por lo tanto, ms ligero. Por ello, el aire caliente tiende a subir, siendo reemplazado por aire fro en las zonas inferiores. El mecanismo anterior se denomina conveccin natural, y es valido para evacuar pequeas cantidades de calor. Para mejorar el rendimiento se suele utilizar la conveccin forzada, que consiste en acelerar el movimiento natural del aire por me-dio de un ventilador. Para que el ventilador no se oponga al mecanismo natural de conveccin, es importante que impulse el aire caliente de abajo hacia arriba, o el fro desde arriba hacia abajo.

Radiacin
En este mecanismo, el calor se transmite en forma de radiacin electromagntica y, por tanto, a la velocidad de la luz. Cuanto mayor sea la superficie y la temperatura de un objeto, mayor

ser el calor que desprenda por radiacin. Adems, tambin est influido por el color del objeto, siendo los colores oscuros y mates los ms propicios para la evacuacin del calor por radiacin

permitiendo su gestin desde la BIOS o por software. Otra opcin es incluir canalizaciones interiores de aire para conducir la corriente por las zonas ms calientes. Adems del ventilador de la fuente de alimentacin, puede ser conveniente aadir algn otro ventilador que refuerce la refrigeracin, especialmente si se prev el uso de componentes que generen mucho calor. Dichos ventiladores pueden colocarse direc-tamente en la carcasa, de modo que refrigeren todos los componentes, o en el interior, dedicados a uno en exclusiva. Es el caso de los ventiladores de las CPU, que se encargan de separar el calor rpidamente del microproce-sador para que, luego, sea evacuado al exterior. Tambin es conveniente este sistema con los discos duros de alta velocidad. Los actuales modelos de placas base disponen de conec-tores especficos para conectar, al menos, el ventilador del microprocesador. En algunos casos encontramos hasta tres conectores para ventila-dores, cuya velocidad puede estar controlada por sensores de temperatura presentes en la propia placa base, de modo que cada ventilador funcione al ritmo mnimo imprescindible para mantener una temperatura adecuada. De este modo se consigue reducir el consumo, pero sobre todo, el ruido que produciran varios ventiladores funcionando a plena potencia de forma permanente. Para los componentes que ms se calientan hay que recurrir a la conduccin. Para ello se insta-lan disipadores de Aluminio (excelente conductor) en contacto directo con el elemento caliente. Estos disipadores deben mantener el contacto en la mayor superficie posible, de modo que se aumente la transferencia de calor. Es por ello que hay que huir de pegatinas sobre las CPU, as como de disipadores araados o curvados en su cara de contacto. Cobreando sobre el procesador se coloca la tpica etiqueta de garanta, por fina que sea sta, se est limitando el contacto a la zona donde se encuentra adherida y, adems, hay que tener en cuenta que el papel y el adhesivo de la pegatina son aislantes del calor, por lo que la funcin del disipador se ve drsticamente reducida o incluso anulada. Para mejorar el contacto se puede utilizar grasa de silicona. Esta grasa es una pasta altamente conductora del calor que, aplicada entre el disipador y el ele-mento a refrigerar, rellena cualquier irregularidad de las superficies, e incrementa el rendimiento al aumentar la superficie til de contacto. El calor se transfiere al disipador por conduccin, pero ste debe evacuarse al aire del entorno por otros mecanismos, principalmente por conveccin. Para ello, los disipadores se disean con

4.1 Conveccin Natural Como hemos dicho, el aire caliente tiende a subir, por lo que los elementos generadores de calor se deben colocar lo ms alto posible dentro del interior de la caja. De este modo se evitar el calentamiento innecesario de todos los dems componentes. Los elementos a los que hay que prestar ms atencin son la fuente de alimentacin y el disco duro. El procesador genera mucho calor, pero est sometido al diseo de la placa base, por lo que no se dispone de ninguna libertad a la hora de situarlo. Tambin hay que cuidar la posicin de las tarjetas que sean especialmente clidas, reservando para ellas las ranuras superiores.

4.2 Refrigeracin con ventiladores La conveccin que se da en un ordenador es for-zada, pues todas las fuentes de alimentacin dis-ponen de un ventilador que mueve el aire de toda la caja. Si el ventilador extrae el aire debe estar situado arriba, de modo que saque aire caliente. En el caso de algunas fuentes, el ventilador introduce aire fro del exterior, por lo que, ideal-mente, debera colocarse en la parte inferior. Esto contradice las indicaciones anteriores, pues la propia fuente de alimentacin ya estara calentan-do el aire de toda la caja. Por este motivo es ms aconsejable una fuente colocada arriba, cuyo ven-tilador saque aire caliente. Esto implica una condi-cin de eficiencia que se debe imponer al elegir la caja, de eficiencia, adems de robustez y esttica. Para que el mecanismo de conveccin forzada funcione a la perfeccin, deben existir ranuras de entrada de aire en el extremo opuesto a la salida, de modo que la corriente pueda recorrer todo el interior de la caja. Adems, debe mantenerse la caja cerrada con sus tapas, pues en otro caso la corriente se dispersara, perdiendo su eficacia, Para garantizar que la caja permanece cerrada mientras el ordenador est encendido se pueden implementar sistemas de control por interruptores o clulas fotoelctricas. Algunas placas base integran estos sistemas de serie,

numerosas aletas y estras que incrementan la superficie de contacto con el aire. A mayor superficie, mayor eficacia. Adems, corno todos los cuerpos calientes, se emite energa por radiacin. Para optimizar este proceso, el disipador debe estar pintado de negro mate, resultando mucho menos eficaces los modelos dorados que proliferan ltimamente. En cualquier caso, si hay que elegir entre un gran disipador dorado o uno negro de menor tamao, nos decantaremos por el dorado, pues los efectos de la transmisin por radiacin son mnimos si los comparamos con los obtenidos por una mayor superficie que mejore la conveccin. Para facilitar el proceso de conduccin se puede aumentar la diferencia de temperaturas entre la parte fra y la caliente. As pues, si enfriamos el disipador con un ventilador colocado directamente sobre l, se habr elevado mucho el rendimiento. Aunque la disipacin por conduccin suele usarse slo en los semiconductores, tambin puede ser conveniente usarla en otros componentes. En concreto, algunos fabricantes de discos duros recomiendan su empleo en los modelos ms rpidos, aunque suele ser posible reemplazarlo por una generosa corriente de aire. En resumen, una buena refrigeracin de la CPU es fundamental para un correcto funcionamiento, evitar daarla y es conveniente refrigerar la caja con ventiladores auxiliares Ahora el dnde colocar los ventiladores depende de cada caja. Mejor si podemos controlar las revoluciones por minuto (rpm) de los ventiladores mediante un potencimetro, ya lo lleve incorpo-rado o mediante un baybus. Iremos exponiendo los casos ms usuales para las diferentes cajas en cuanto a dimensiones. Para entender los grficos que nos ayudarn a explicar cada caso primero de todo describiremos los elementos dibujados en ellos: la zona negra es la caja en s, y la blanca es su espacio interior aprovechable; la figura azul representa el HSF (conjunto disipador + ventilador); las figuras verdes son ventiladores para la entrada de aire, y las rojas significan ventiladores para la salida de aire.

Figura 12. Caja ATX Esta caja al ser tan pequea es quizs la ms complicada de situar para sacar el aire, ya que el ventilador trasero est muy cerca del HSF, y si se pone a una velocidad alta le quita prc-ticamente todo el aire al conjunto HSF. As que el ventilador trasero lo escogeremos dependiendo de la dimensin y rpm del ventila-dor de la CPU. Caja ATX (vase Figura 12)

Figura 12. Caja ATX El tamao de sta caja suele ser el ms habitual en la mayora de equipos. En ste el espacio trasero nos permite colocar el ventilador ms alto que el de la CPU, por lo que podremos regular las rpm de su funcionamiento a nuestro gusto sin quitar demasiado aire al HSF. El ventilador superior es opcional, se puede instalar bien si consideramos que no tenemos suficiente con el trasero, o bien si la caja es bastante ancha y algo ms alta del estndar ATX. En cuanto al frontal (vase Figura 13), las posibilidades aumentan referente a la anterior caja. Aluminio ser algo ms ancha se le pueden instalar 2 ventiladores de 8 cm o bien uno de 12 cm. Su rendimiento (CFM) a las mismas rpm ser mayor con la opcin de los 2 ventiladores de 8 cm.

Caja ATX (vase Figura 12)

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Por ltimo, es normal que al tener ahora tantos ventiladores funcionando el polvo se atraiga fcilmente, para ello existen filtros ya hechos y adaptables, una solucin casera es poner a los ventiladores un cuadrado de filtro para aire acondicionado domstico. Figura 15. Caja Thermal take Xaser II 5000 Plus.

Figura 13. Frontal de las cajas ATX y ATX. Caja Server ATX (vase Figura 14)

1.Fuente de alimentacin: (1 o 2 ventiladores) 2.Bahas 5. Figura 14. Caja server ATX) Esto ya es un monstruo de caja. As que aqu puede haber una cantidad de ventiladores superior a nuestra imaginacin para ser capaces de ventilar ste volumen, las medidas aqu expuestas son el mnimo de lo adecuado para instalar, y por cada salida se podran situar dos ventiladores. Ya hemos visto por encima cada uno de los casos en los tres tamaos ms usuales de cajas para ordenador, ahora veamos las premisas generales para decidir una refrigeracin personalizada: El aire caliente tiende a subir, por lo que las entradas estarn de la mitad horizontal de la caja hacia abajo, y las salidas de la mitad horizontal hacia arriba. Para un mayor aprovechamiento del aire refrigerado de la caja, procuraremos que entre ms aire del que sale, pero no exagerada-mente. Hemos de tener en cuenta que la fuente de alimentacin suele llevar de 1 a 2 ventiladores. Relacin de tamao/velocidad de los ventila-dores y su situacin en la caja. En caso de colocar ventilador trasero ponerlo lo ms alejado posible de la CPU, y cuidando el tamao y sus rpm dependiendo de las mismas caractersticas del ventilador del conjunto HSF.
3. Dos ventiladores de extraccin de aire opcionales.

4.Bahas de 3. 5.Ventilador Frontal (introduce aire). 6.Filtro de Entrada de aire. 4.3 Mtodos especiales de refrigeracin Primero aclararemos que su objetivo no es solo sacar el exceso de calor, sino en algunos casos, producir temperaturas incluso inferiores a la ambiental. Hay que advertir que son mtodos poco habituales, pues su coste es elevado y, generalmente, no es necesario temperaturas tan bajas. Se trata ms bien de tcnicas con poco tiempo de aplicacin que, quizs en un futuro, sea necesario aplicar. 4.3.1 Refrigeracin liquida (vase figura 16) Ahora explicaremos, la instalacin y funcionamien-to bsico de una buena refrigeracin liquida (sistema
de refrigeracin parecido al del automvil):

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de todo el sistema. Es recomendable el uso de racores estndar en todo el circuito, para evitar tener que convertir diferentes dimetros, los hay los llamados "rpidos" que no requieren abrazadera ya que se agarran con una abrazadera que ya trae el mismo racor. Sobre esto es la comodidad lo nico que prima. Luego esta el diseo del mismo, los hay de simple recorrido y otros mas complejos. Muy importante es el sistema de sujecin del bloque al socket de la placa, debe ser slido y resistente, pero tambin fcil de colocar y que no interfiera en los dems componentes por su tamao. Aunque siempre cabe la posibilidad de fabricarlo uno mismo, es recomendable comprar uno hecho a menos que se tenga las herramientas necesarias y experiencia en ello, de lo contrario es una aventura nada aconsejable.
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Figura 16. Sistema de refrigeracin lquida. Para un sistema bsico, necesitaremos: - Bloque de la CPU. - Bomba de agua. - Tubos, empalmes, etc. - Ventilador/es. - Radiador. - Depsito.

Bloque de la CPU (vase Figura 17)

Figura 18. Bloque con racores de espiga . Bloque con racor rpido.

Figura 19. Bloque de recorrido sencillo; bloque de recorrido complejo. La bomba de agua (vase Figura ) Figura 17. Bloque de la CPU. Es el encargado de transmitir el calor del micro al agua; suele ir montado encima como si fuera un simple disipador. Los hay de muchos tipos, de simple recorrido o ms complejos, con metacrilato, etc. A la hora de elegir un buen bloque, debemos guiarnos por algunos detalles, que sern determinantes en algunos aspectos. Por ejemplo, el material que lo compone, un bloque construido enteramente de cobre (que transmite mejor el calor que el aluminio) transmitir mejor el calor. Otro detalle a observar ser el tipo de racor que lleva. Los racores son los "enchufes" donde irn los tubos Es la encargada de mover el agua a travs de los tubos y dems elementos del sistema. Tendremos en cuenta las especificaciones, como por ejemplo litros de agua por hora, altura, etc. Lo recomendable para un sistema sencillo serian unos 300-600 litros por hora y una altura de 1,5m (la altura es hasta donde llegara el agua por un tubo puesto de forma vertical en el racor de presin y de la misma medida que este). Esto no significa que otras opciones inferiores o superiores no sirvan. Es lgico que si el sistema es largo debemos contar con una bomba potente, y una de 200L se quedara corta. Bsicamente hay dos tipos de bombas: las sumergibles y las "en lnea". Las primeras requieren un depsito donde se coloca dicha bomba y succiona y bombea el agua que la rodea. Las en lnea

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simplemente succionan el agua que les proviene de una toma o "intake", p.e. un tubo; aunque tambin pueden funcionar sumergidas (vase Figura 20).

En las bombas sumergibles es el encargado de suminis-trar agua a la bomba, donde se introduce, adems, es muy recomendable instalarlo en Figura 22. Ventilador. las bombas lineales al mantener un nivel de agua, as si por algn motivo es necesaria mas agua, la coge directamente del depsito. Estos depsitos se pueden comprar hechos, usualmente para las bombas lineales o los puede fabricar uno mismo con un tupperware.

Figura 20. Bombas con y sin depsito.

El radiador El radiador es el encargado de enfriar el agua al circular por sus tubos. Estos conducen el calor a travs de las aletas y estas son refrigeradas por el aire. Las caractersticas bsicas que debe reunir un radiador radica en lo que busquis, los hay muy compactos, simples, complejos y grandes (vase Figura 21), todo ello en base a lo que necesitis. Es recomendable que coincida con alguna medida standard de ventilador para evitar tener que hacer un colector y que no tenga unos racores excesivamente grandes. Los materiales de los que esta hecho suelen ser Aluminio y Cobre.

Figura 23. Depsito. Tubos y empalmes (vase Figura 24) Son los encargados de realizar las conexiones entre los elementos bloque, radiador y bomba. Simplemente decir que hay varios tipos de tubos, los mas comunes son los de PVC y los de silicona, estos ltimos son superiores pero su precio tambin es mucho mas elevado.

Figura 21. Radiador simple; radiador doble Ventilador (vase Figura 22) Su funcin es la de enfriar el agua circulante por el radiador. Estos ventiladores mueven el aire, pa-sando el calor de las finas aletas del radiador al aire en circulacin. Sus caractersticas principales son la cantidad de aire que puede mover, expresado en CFM, las r.p.m. a las que gira, y muy importante, el ruido que genera, en dB. Para los radiadores se recomienda un ventilador de 120mm, aunque 1 o 2 de 80 tambin podran dar buenos resultados. Figura 24. Tubos y empalmes. 4.3.2 Refrigeracin por efecto Peltier Es un refrigerador que utiliza un elemento Peltier, se trata de unas placas de dimensiones aproximadas a las de un procesador y un espesor similar, formadas por pequeos bloques de silicio entre dos frgiles lminas cermicas. Un elemento Peltier se puede describir como una bomba de calor que bombea el calor de una cara a la otra. Esto significa que estos elementos tienen una cara fra y otra caliente.

Depsito (vase Figura 23)

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Cuando se aplica una tensin continua (12V), uno de los lados se calienta y el otro se enfra, pudiendo llegar fcilmente a temperaturas de -250C. Estas clulas mantienen un salto trmico entre ambas caras de unos 70C, por lo que enfriando el lado caliente se consigue menor temperatura en el lado fro. Aunque la temperatura que se puede conseguir es muy baja, se trata de un mtodo muy poco eficaz para evacuar el calor. A pesar de poder conseguir -25C en vaco, esta temperatura se elevar a varios grados sobre cero en el momento en que se ponga en contacto con la CPU, produciendo un elevado calor en la cara opuesta. Para mejorar el rendimiento se pueden colocar varias placas asociadas, pero esto dispara el coste y el consumo. Hay que tener en cuenta que cada placa consume en torno a 4 5 A (bastante). Los buenos refrigeradores Peltier refrigeran significativamente mejor que los convencionales disipadores, siendo muy adecuados para el overclocking. Es importante subrayar que el disipador de un refrigerador Peltier estar mas caliente que un disipador de un refrigerador convencional, debido al calor aadido que produce el propio elemento Peltier. Si bien un refrigerador Peltier puede ser una perfecta solucin trmica, si su diseo es insuficiente o los ventiladores estn instalados inadecuadamente puede ser peligroso. He aqu relacionados algunos de los peligros: - Sobrecalentamiento: Los refrigeradores Peltier vienen con un disipador y un ventilador. Si el ventilador falla, esto es ms peligroso que con un disipador convencional. Debido a que el calor del elemento, puede frer su CPU. Tambin debe asegurarse la ventilacin adecuada del sistema. Un refrigerador Peltier aadir calor al sistema; otras unidades sensibles al calor como discos duros deben ser refrigerados adecuadamente. Asegrese que no haya cables de impidan la libre circulacin del aire o cubran el ventilador. Como con otros refrigeradores, deber utilizar algn componente termal. - Problemas elctricos: El elemento Peltier consume una potencia elctrica importante, posi-blemente ms de lo que pueda suministrar su fuente de alimentacin. Esto es un problema, especialmente al arrancar un sistema: Mientras sus discos duros alcanzan velocidad, estos utilizan mas

potencia, y si el Peltier inicia consu-miendo esta potencia al principio, esto puede ser un problema. Los buenos refrigeradores Peltier resuelven este problema arrancando los eleven-tos Peltier despus de cierto tiempo, cuando la CPU est caliente. Otro problema puede ser el cableado elctrico del elemento Peltier - si es de-masiado fino, como algunos Peltiers baratos, este puede no ser suficiente para poder con los reque-rimientos del Peltier y se sobrecalentar. Tam-bien, observe que el refrigerador Peltier debe tener una lnea dedicada desde la fuente de alimentacin. No deje que el Peltier comparta una lnea con un disco duro, floppy, etc. - La Condensacin de agua es especialmente un problema cuando utiliza su ordenador en un ambiente hmedo. Cuando su CPU funciona muy fro (en segundos o minutos despus de la puesta en marcha), puede enfriarse por debajo de la temperatura de la habitacin, y esto produce condensacin en el CPU, en el zcalo, y debajo del zcalo. Los buenos Peltiers resuelven este problema haciendo funcionar el elemento Peltier slo despus de que la CPU alcance una cierta temperatura. La condensacin es un problema a considerar, pero no sobrestimar su importancia. Un cortocircuito debido a la condensacin es muy improbable, especialmente a partir de agua con-densada, pues conduce muy mal la electricidad (casi no contiene iones). - El elemento Peltier debe tener el tamao adecuado (vase Figura25). Si el elemento Peltier slo cubre una parte del CPU (algunas veces hay un problema con el CPU que tiene una pequea placa metlica en el medio, por ejemplo el Pentium-200 MMX), entonces puede ocurrir la condensacin. Si el elemento Peltier es demasiado pequeo (como el caso del K6, que tiene una gran placa metlica), entonces la refrigeracin puede ser inadecuada.

Figura 25.Tipos de placas peltier. Si en un elemento Peltier ocurre o no la condensacin, depende de tres factores: La tempe-ratura ambiente, la humedad del aire, y la temperatura del objeto refrigerado (p.e. CPU o lado fro del elemento Peltier). El aire caliente y hmedo dentro de la caja del ordenador, es el problema ms probable para producir conden-sacin.

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4.3.3 Refrigeracin por compresor (vase Figura 26) Este mtodo es el mismo en que se basa cualquier frigorfico o sistema de aire acondicio nado. Se trata de instalar un compresor, un circuito de fren y un evaporador, de modo que se consiguen Tas de hasta -40C y, en este ca-so, una buena eliminacin del calor. Es un mtodo drstico e incmodo que, por el momen-to, no tiene ninguna aplicacin realmente prc-tica. Precisa de un aporte de potencia extra de 120W, lo que puede ser ms que la necesaria para el ordenador e incluso para una caja especial que pueda alojar los nuevos compo-nentes, Sin embargo, este desarrollo de la em-presa KryoTech permite elevar la velocidad de funcionamiento de los procesadores hasta lmi-tes insospechados. Concretamente se ha con-seguido hacer funcionar un Pentium II de 266 MHz a 400MHz o un Alpha de 600MHz a 767 MHz. Esto hace pensar que pueda llegar a ser la solucin que se adopte en el futuro para refri-gerar los nuevos procesadores, cuya velocidad se est viendo limitada, en algunos casos, por los problemas de refrigeracin que plantean.

como esclavo o queremos cambiarlo de posicin para instalar otro y que no est pegado. Hay incluso cajas en las que el panel del lado derecho de la caja no se puede quitar. Una caja en la que se puedan quitar independientemente los paneles izquierdo y derecho es muy cmoda cuando abrimos el ordenador con frecuencia, e incluso para los amantes del overclocking que prefieren quitar el panel izquierdo para as no tener problemas de refrigeracin, y adems aporta rigidez a la caja. TERMINACION

Ms de una vez nos hemos cortado un dedo al intentar instalar o quitar un componente, o al rozar con una de las aristas de la caja, o nos hemos enganchado la ropa en un remache mal acabado. Tenemos que comprobar que el metal est bien acabado y limado y que no corta. Y no digamos de esas cajas que cuando estn vacas parecen de alambre y se doblan a poco que hagamos un poco de fuerza. El peso, en estos casos, es un buen dato. MONTAJE

A poco que nos guste actualizar nuestro equipo, agradeceremos una caja que tenga una bandeja de montaje de placa base mvil. No nos referimos a esas cajas con un panel de placa base desmontable por el lado derecho de la caja quitando tornillos, si no todo un conjunto de armazn (incluidas ranuras para slots de expansin y tapas de conectores) que se desplaza hacia atrs como por unos carriles. Figu ra 26. Caja de ordenador con sistema de refrigeracin por compresor instalado. Existen muchas cajas que no necesitan tornillos para su montaje, ni siquiera para las tarjetas de expansin, que se sostienen con un artilugio plstico. Para un ordenador de oficina, tornillos, llave e incluso anilla de anclaje al escritorio, para evitar que se abra y algn avispado aproveche para actualizar su ordenador domstico; para un usuario particular, cuantos menos mejor, pero si realmente no se va a abrir y cerrar el equipo con frecuencia, qu ms da? Recordad que una caja sin un ajuste firme vibra-r fcilmente siempre que nuestro CD-ROM sea muy rpido o no est del todo bien equilibrado o con ciertos CDs que regalan las revistas y del transporte se alabean ligeramente. Existen cajas que tienen una especie de presillas met-licas para absorber vibraciones.

5. Otros factores a tener en cuenta

ACCESIBILIDAD

Hay que fijarse bien en la colocacin de la fuente de alimentacin y el soporte de los discos duros incluso en una caja grande. En una caja pequea, podemos necesitar hacer malabarismos para ampliar la memoria o conectar un cable al canal IDE secundario. Un detalle que se observa muchas veces es que por la construccin de la caja es imposible quitar el/los tornillo/s del lado derecho del disco duro cuando, por ejemplo, necesitamos configurarlo

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ERGONOMA

generan bastante calor y a veces es incluso

recomendable instalarlos en una baha con acceso externo dentro de una caja con ventilador dedicado.

Cuando hablamos de ergonoma, hablamos de facilidad de manejo: un botn de reset que no se pueda pulsar fcilmente por error hacindonos perder ese trabajo que llevamos realizando dos horas y no hemos guardado, un botn de encendido de buena calidad que no falle cada dos por tres, luces indicadoras de encendido y estado de ahorro de energa, una luz indicadora de funcionamiento del disco duro, un botn para poner el equipo inmediatamente en modo ahorro de energa , una tapa para las bahas cuyas bisagras no rompan a los 15 das y una tapa deslizante que no tape los botones al estar bajada, unas bahas de expansin no demasiado encastradas que eviten que tengamos que hacer malabarismos para colocar un CD-ROM en la bandeja, etc. ESPACIO

Una posicin frecuente ltimamente para colocar el disco duro es encima de la fuente de alimentacin; nos pueden surgir dos problemas: a veces el cable de datos no llega tan lejos (sobre todo en una torre) y adems, en esa posicin, quin lo refrigera?

Hablando de espacio EXTERNO. Si vamos a colocar nuestra caja encastrada en un mueble o una mesa: la parte posterior del mueble o mesa debe de estar abierta, y si el mueble o mesa est pegada a una pared, debemos dejar al menos 25cm de espacio libre [vase Figura 27], y adems unos 10cm por cada lado, para evacuar el aire. En su defecto (el mueble ya est hecho y no pensamos en ello al encargarlo) debemos colocar un ventilador en la parte frontal del equipo (si la caja tiene ranuras delanteras de salida de aire; hacrselas puede ser una chapuza y ser mejor comprar otra caja) para que extraiga el aire interior. Hablando de espacio INTERIOR (vase Figura 28), una caja de mayor tamao no implica ms espacio para trabajar cmodamente, ms espacio para componentes, o mayor refrigeracin. Para trabajar cmodamente, mejor semi-torre o torre; fijmonos bien en la colocacin de la fuente de alimentacin (a veces est muy baja), y en el soporte de los discos duros (a veces interfieren con muchos jumpers, el procesador, empeorando su refrigeracin al no dejar espacio libre para desalojar el aire, los zcalos de memoria, etc.). A veces una caja grande exteriormente tiene pocas bahas externas para su tamao (CD-ROM, unidades de BACKUP, discos extrables, etc.) y en muchos casos el soporte de discos duros es pequeo. Debemos recordar que no se deben colocar los discos duros pegados, por cuestiones de interferencias (muy a menudo se ven casos de discos duros daados inexplicable-mente por esta razn) y de calor, pues los discos modernos, especialmente los de 7.200 rpm o los SCSI,

Figura 27. Parte trasera de una caja

6. Mantenimiento de Cajas
Las operaciones ms importantes de mantenimiento relacionadas con la caja, son:

Figura 28. Parte interna de una caja Limpieza de componentes:

Una operacin rutinaria de mantenimiento consiste en abrir la caja y soplarla con aire limpio, para retirar el polvo. ste slo no es conductor, pero junto con la humedad ambiental, puede cortocircuitar componentes del ordenador. Temperatura: La limpieza, inspeccin o sustitucin de rejillas y ventiladores, hace que la refrigeracin de los componentes sea correcta. Vibraciones:

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Hay que mantener en buen estado los tacos de goma situados en la parte inferior de la caja, para que las vibraciones ocasionadas no provoquen ruidos molestos, y no lleguen vibraciones desde el exterior a los componentes internos y los daen. Acceso:

Un detalle que se observa muchas veces es que, por la construccin de la caja es imposible quitar el/los tornillo/s del lado derecho del disco duro cuando, por ejemplo, necesitamos configurarlo como esclavo o queremos cambiarlo de posicin para instalar otro y que no est pegado. Hay incluso cajas en las que el panel del lado derecho de la caja no se puede quitar. Una caja en la que se puedan quitar los paneles izquierdo y derecho por separado es muy cmoda cuando abrimos el ordenador con frecuencia, e incluso para los amantes del overclocking que prefieren quitar el panel izquierdo para as no tener problemas de refrigeracin, y adems aporta rigidez a la caja. Debemos comprobar que el/los tornillo/s no estn oxidados y que se puedan desatornillar con facilidad para acceder a cualquier componente.

Para cualquier acceso a los componentes internos hay que abrir o desmontar la caja.

7. Comparativa
La tabla 1 muestra una comparativa de las caractersticas ms importantes de tres cajas diferentes

Producto Fabricante Ref. Audiotronics Ref. Fabricante Precio Bahas de 3.50" Bahas de 5.25" Dimensiones (ancho x alto x largo) Formato de caja

AOpen H340A AOpen 008154 91.96320.A0N 49,93 8.308 pta 1 1 399x95x324 mm Sobremesa

Enlight EN-8950 SERVER 400W Enlight 006914 EN-8950 AXSD40 336,12 55.926 pta 1 9 220x429x600 mm Minitorre

Intel SC5000 Server Chasis Redundt. Intel 005232 KHDHSRPU 1.011,84 168.356 pta 0 3 190x425x578 mm Torre

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Fuente de incluida Garanta

alimentacin Si (1x180W) 12 meses Si (1x400W) 12 meses

Si (1+1x350W) Redundante 12 meses

Tabla 1

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