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A
Acero, galvanizado, 691-693 temple, 383 tratamiento trmico, 357-364 templado austenstico, 383 templado martenstico, 359-360, 364, 383 Aceros, 392 Aceros de alta aleacin, 393 Aceros de alta resistencia y baja aleacin, 395 Aceros de baja aleacin, 393 Aceros de herramientas, 400 Aceros inoxidables, 398 Acetales, 10, 197, 212, 263, 548 Acrlicos, 3, 10, 198, 212, 263 Activacin trmica, 152 Adherencia, 494 Aditivos, 492 colorantes, 574 pigmentos, 574 Aerosoles, 745 Agencia de Proteccin Ambiental, 745-746 Agrietamiento por corrosin por esfuerzo, 284 Aislante superficial de baja temperatura reutilizable, 249-250 Aleacin Sendust, 661 Aleaciones amorfos, 413 Aleaciones de aluminio no tratable trmicamente, 420 Aleaciones de aluminio tratables trmicamente, 420 Aleaciones de aluminio, 14, 203, 315

Aleaciones de magnesio para forja, 426 Aleaciones de magnesio para moldeo, 425 Aleaciones de magnesio, 14, 203 Aleaciones de solidificacin rpida, 406 Aleaciones frreas, 392 Aleaciones ligeras, 392 Aleaciones Mg-Al, 425 Aleaciones no frreas, 392 Almacenamiento magntico, principio de, 660 Aluminio, 6 Aluminio anodizado, 676, 677 Ampere, Andre Marie, 524n Amplificador, 623 Anlisis de fallo Titanic, 285-286 Anlisis de fallos, definido, 260 Anlisis de fallos/prevencin, 259 energa de impacto, 260-266 temperatura de transicin dctil-frgil, 260, 265 test de Charpy, 261-262 test de Izod, 262-263 ensayos no destructivos, 260, 279-284 ensayo de ultrasonidos, 280-283 ensayo por lquidos penetrantes, 282 ensayo por partculas magnticas, 281 ensayos de corrientes inducidas, 281 ensayos de emisin acstica, 282 radiografa por rayos X, 279-281 fetiga, 260 curva de fatiga, 270-272, 276 resistencia a la fatiga, 273-274 mecnica de la fractura, 260, 266-267, 287, 288

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fetiga del metal, 274, 276 fetiga esttica, 260, 274 fector de intensidad de tensiones, 272 modos de fallo, 284-287 agrietamiento por la corrosin bajo tensiones, 284 fello por desgaste, 284 fello por fatiga de corrosin, 284 fello por fatiga, 284 fallos complejos, 287 fellos por fluencia y esfuerzos, 287 fractura dctil, 284 fractura frgil, 192, 284 fragilidad por erosin lquida, 286 fragilidad por hidrgeno, 286, 677 fragilidad por metal lquido, 286 resistencia a la fractura, 260, 266-271 definida, 267 despus del lmite elstico (plasticidad), 267 mecnica de fracturas, 260, 266, 287 rotura inducida por defectos, 267-268 rotura rpida, 267 tenacidad por transformacin, 268 valores tpicos de, 269 Anlisis superficial, 704-710 electrn Auger, 705-710 espectometra por rayos-X de energa dispersada, 705, 708 espectroscopia electrnica para anlisis qumico, 708 fluorescencia rayos X, 705, 708 fotoelectrn rayos X espectroscopia, 708 ngulo, Bragg, 99, 100-107 de enlace, 43-45 difraccin, 100 Anin, 30 Anisotropa, 515 Anodizado, 418 Anodo de sacrificio, 692 Antonio Anastasio, 525n Arcilla, 2, 7, 76, 173, 460, 467 Archivo de difraccin de partculas pulverulentas, 103n Armazn orbital, 30 Arquitectura a escala atmica, 14 Arquitectura a escala microscpica, 14 Arrhenius, Svante August, 151n Arseniuro de galio, 14, 580 Artificial, 418 Artilugios con semiconductores, circuitos integrados, 17, 82, 141, 558, 623, 624, 634 microcircuitos, 13 rectificador (diodo), 621, 624, 627, 630

transistores, 623, 629 transistor de efecto campo, 623 transistor de empalme bipolar, 623 unin p-ny 621 Aspectos medio-ambientales del diseo, 744-748 Atomo-gramo, 24 Atraccin culmbica, 31 Aumento de las propiedades mecnicas tras estiramiento, 482 Austenita, 308, 350 Auto-difusin, 156 Auto-propagacin sntesis, 463 Avogadro, Amadeo, 24n

B
Bainita, 383 Bajo orden de magnitud, 132, 143 Banda de conduccin, 532 Banda de energa, 530 Banda de valencia, 530 Banda espectral, 740 Base del transistor, 622 Bedworth, R. E., 675n Beer, August, 279n Bernal, John Desmond, 133n Bias frontal, 622 Biomateriales, 731 Bloch, Flix, 646n Bohr, Niels Henrik David, 644n Boltzmann, Ludwig Edward, 152n Bombillas de vapor de sodio, 15 Bonificado, 417, 431 Bragg, William Henry, 99n Bragg, William Lawrence, 99n Bravais, Auguste, 63n Brillo superficial, 572 Brinell, Johan August, 209n Bronces, 408 Buckyball, 78 Buckytube, 78 Bucle de histeresis, 551, 643 Burgers, Johannes Martinus, 12 ln

c
Cables cunticos, 627 Calentamiento por efecto Joule, 653 Calor especfico, 240, 255 Cmara de Laue, 101-103

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Camino aleatorio, 156 Camino medio libre, 538 Campo coercitivo, 551, 560, 643, 648, 660, 661, 665 Campo magntico, 638 Campo magntico crtico, 661 Capacidad calorfica, 240, 243, 255 temperatura Debye, 242 Capacidad refractaria, 311 Capacitor, 547 Carburacin, 150, 158 Carburo de silicio, 452 Catin, 30 Ctodo, 679 Cavitacin, 700 Celda de concentracin de oxgeno, 685 Celda electroqumica, 678-680, 686-687, 709 Celda galvnica, 681 Celdas de efusin (celdas Knudsen), 618 Celdas Knudsen, 618 Celdas unitarias, 62-63 no-primitivas, 101 primitivas, 101 Celulsico, 198, 212, 263, 569 Cementita proeutectoide, 328, 329, 356 Cermica, 448 Cermica electrnica, 73, 451, 547 Cermica magntica, 451 Cermica nuclear, 450-451 Cermica vitrea, 7, 448, 457-458 composicin de, 7, 457 Cermicas blancas, 449 Cermicas con xidos y sin silicatos, 449 Cermicas transparentes, 15, 19 Cermicos, 6-9, 55, 448-469 arcilla, 2, 7, 75, 173, 449, 460, 467 circona parcialmente estabilizada, 252, 269, 290, 319, 451,452 clasificacin elctrica, 558-559 color, 573-575 cristalino, 448 degradacin qumica, 697 electrnico, 73, 451, 547 fetiga esttica, 276 fluencia, 215 ndice de refraccin, 566, 568-570 loza blanca, 449 loza, 449 magntico, 451 monxido, 452 xidos no silicatos, 449 procesado, 458-466 calcinacin, 459

colada de cermicos, 458 colada en barbotina, 459 divitrificacin controlada, 459 generadores de vidrio, 459 procesado biomimtico, 462-463 procesos a forma final, 463 procesos sol-gel, 459 sntesis autopropagada, 463-464 propiedades mecnicas de la fractura frgil, 193, 284 modelo de grieta de Griffith, 194-196 mdulo de rotura, 193 refractarios, 449 silicatos, 7, 448 transparente, 15, 19 Ciencia e ingeniera de los materiales, 4 Cinc, 412 Cintica, 343-388 crecimiento de grano, 344 de Arrhenius, 231 endurecimiento por maduracin, 368 endurecimiento por precipitacin, 344, 368-371 endurecimiento, 344 interfaces coherentes, 369 recocido, 344, 371-376 recristalizacin, 344, 373-375 recuperacin, 344, 372-373 sobre-envejecimiento, 368 trabajo en fro, 371-372 transformaciones fuera de fase para no metales, 377-382 tratamiento de la disolucin, 368 zonas de Guinier-Preston (G.P.) 369 Circonio, 413 Circuitos integrados, 17, 82, 141, 623, 624, 634 Gasificacin de los enlaces, 53-54 Gasificacin elctrica de los materiales, 558-559 Gean Air Act, 746-745 Gean Water Act, 746 Cobre, 576 Coeficiente de expansin trmica lineal, 243 Coeficiente de difusin, 157 Coeficiente de Hall, 603 Coeficiente de Pilling-Bedworth, 675, 709 Coeficiente de Poisson, 187 Coeficiente de segregacin, 616 Coeficiente trmico de resistividad, 536 Cohesin, 495 Colada de barbotina, 459 Colector de un transistor, 623, 629 Color, 573-575 Colorantes, 574

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Componente, 294 Comportamiento elctrico. Vase tambin Conductividad; Aislantes; Semiconductores aislantes, 524 banda de conduccin, 532 clasificacin de los materiales, 558, 559 conductividad, 525 conductores, pares trmicos, 538-541 recorrido libre medio, 538 superconductores, 541-547 variacin de la resistividad con la temperatura, 537 funcin Fermi, 531 intervalo entre bandas de energa, 532 materiales compuestos, 11-12, 24, 55 nivel Fermi, 531 niveles de energa y bandas de energa, 26, 529 regla de Hund, 529 resistividad, 525 semiconductores, 555-558 transportadores de carga y conduccin, 524, 528 velocidad de deriva, 525 Comportamiento mecnico, 177-238 cermica/vidrios, 192-196 fractura frgil, 192, 284 modelo Griffith para grietas, 192-195 mdulo de rotura, 193 fluencia, 213-221 crecimiento de dislocaciones, 214 curva de fluencia, 214 datos de velocidad de fluencia, 217-219 definido, 214 en cermicas, 215 etapas de deformacin, 214 y relajamiento de esfuerzos, 217 deformacin elstica, 181, 201-202 dureza, 209-213 nmero de dureza Brinell, 209, 211 nmeros de dureza, 209 Rockwell, 220 test de dureza, 209 tipos de, 210 metales, 178-192 aleaciones metlicas, 179, 183, 186, 219, 288 coeficiente de Poisson, 187 deformacin, 181 deformacin de cortadura, 188 deformacin elstica, 181 deformacin plstica, 182 ductilidad, 185 esfuerzo, 181 esfuerzo de cortadura, 188

esfuerzo residual, 183 exponente de endurecimiento por deformacin, 185 lmite elstico, 186 lmite elstico superior, 186 longitud de calibrado, 181 mdulo de cortadura, 188, 202 punto inferior de fluencia, 101 relacin resistencia peso, 183 resistencia especfica, 183 resistencia, 181 tenacidad, 185 deformacin plstica, 202-209 endurecimiento por disolucin, 205 esfuerzo crtico de cortadura, 202 esfuerzo crtico de cortadura deducido, 207 esfuerzo de cortadura deducido, 207 stema de deslizamiento, 203 polmeros, 196-200 mdulo de flexin, 196 mdulo dinmico de elasticidad, 197 resistencia a la flexin, 196 esfuerzo vs. deformacin, 178-200 deformacin viscoelstica, 221-230 deformacin viscosa, 221 elastmeros, 228-230 polmeros orgnicos, 224-227 referencias cruzadas, 227 temperatura de reblandecimiento, 221 temperatura de transicin vitrea, 221 vidrios inorgnicos, 222-224 Comportamiento mecnico del vidrio de seguridad, 225-226 Comportamiento ptico, fibras pticas, 582-585 fotoconductores, 566-567, 585 luz visible, 8, 15, 98, 136, 279n, 566-567 fotones, 568, 580 propiedades pticas, 120, 141, 147, 448,455, 568-579 color, 573-575 ndice de refractividad, 566, 568-570 luminiscencia, 575-576 opacidad, 572, 573 reflectancia, 570 reflectividad/opacidad de los metales, 575-579 transparencia, 572 traslucencia, 572 stemas pticos/aparatos, 579-587 lseres, 579-582 pantallas de cristal lquido, 585 Comportamiento trmico, 240-257 calor especfico, 240, 255

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capacidad trmica, 240-243, 255 conductividad trmica, 240, 246-251 choque trmico, 240, 251-255 expansin trmica, 240, 243-246 Composicin eutctica, 303, 307 Composicin hipereutctica, 324, 328 Composicin hipoeutctica, 326, 328 Composiciones comerciales, 659 Composites de matriz metlica, 3 Compresin isosttica en caliente, 437 Compuesto estructural, 729 Compuesto intermedio, 312 Compuesto no-estequiomtrico, 117 Compuestos cermicos, 62 Compuestos de matriz cermica, 507 Compuestos de matriz metlica, 507 Compuestos de matriz polimrica, 507 Compuestos III-V, 83, 611 Compuestos II-VI, 83, 611 Compuestos semiconductores, 83, 611-614 grupo II-VI, 83, 611 grupo III-V, 83,611 Concentracin inica, 685 Conduccin elctrica, 535 Conduccin electrnica, 535 Conductividad, 525 Conductividad trmica, 240, 246-251 ley de Fourier, 246 Conductores, 524 coeficiente de temperatura, 536 recorrido libre medio, 538 superconductores, 541-547 termopares, 538-541. Vase Superconductores Conformado superplstico, 437 Constante de Boltzmann, 152, 531 Constante de Faraday, 687 Constante del gas, 150, 160, 215, 218, 223 Constante dielctrica, 548 Constante pre-exponencial, 150 Contenedores de vidrio, 455 reciclado, 715, 744, 747-750 Contorno del grano, 125, 143, 690 Contraste de difraccin, 136 Corrientes inducidas, 653 Corrosin acuosa, 672, 678, 685, 702, 709 ataque electroqumico, 678-680 corrosin por reduccin gaseosa, 672, 685, 689 efecto sobre las propiedades mecnicas, 689-690 esmaltes, 692 galvnica, 680-685, 692 mtodos de prevencin, 690-694 inhibidores, 692

recubrimientos protectores, 691 seleccin de materiales, 691 seleccin del diseo, 691 Corrosin acuosa, 672-678, 685, 700, 709. Vase tambin Corrosin celda (o pila ) electroltica, 678-680, 686-687, 709 celda de concentracin, 678-679 dectroplateado, 679-680, 685, 690, 710 reaccin andica, 679, 681, 685 reaccin catdica, 679, 682, 685-687, 694, 710 reacciones de semi-pila, 679, 682, 694, 696 Corrosin galvnica, 672, 684, 686 sucesin de fuerzas electromotrices, 682 sucesiones galvnicas, 682-683, 710 Corrosin por par galvnico, 680-684 Corrosin-fatiga, 700 Coulomb, Charles Augustin de, 31n Crecimiento del grano, 344, 335, 376 Crecimiento perfecto de cristales, 82 Gistales de ventana, 455 Chices de Josephson, 662 Cbica centrada en cuerpo, 66, 106 Cbica diamantina, 82 Cello abajo, 184, 185 Cuproaluminios, 408 Cuproberilios, 408 Curva de fatiga, 270-272 Curva esfuerzo-deformacin, 181 Curva S-N, 271,277 Curvas de polarizacin, 694-696 Curvas de saturacin, 159 Charpy, Augustin Georges Albert, 261 n Chip, 624 Choque trmico, 240, 251-255

Dao por radiacin, 697-700 Davy, Humphry, 687n Debye, Peter Joseph Wilhelm, 242n Defecto de Frenkel, 120 Defecto Schottky, 120 Defectos cristalinos, y estructuras no cristalinas, 113-148 Defectos en planitud, 114, 124-131, 143-144 contorno de inclinacin, 126-127 contorno del grano, 125 contorno gemelo, 125, 143 dimetro del grano, 130 dislocaciones del contorno del grano, 128 modelo de Hirth-Pound, 125 nmero de tamao del grano, 129-130

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posiciones de red coincidentes, 127 tamao del grano, 129 Defectos lineales (dislocaciones), 114, 121, 124, 143 Defectos puntuales, 114, 119-121 de la vacante, 119 defecto Frenkel, 120-121 defecto Schottky, 120 inersticiales, 119 produccin trmica de, 154-156 vacante, 119 y difusin en estado slido, 156-166 Deformacin, 181 Deformacin cortante, 188 Deformacin elstica, 181-182, 201-202 Deformacin permanente, vase deformacin plstica Deformacin plstica, 182, 202-209 esfuerzo crtico de cortadura, 202 esfuerzo crtico de cortadura resuelto, 208 esfuerzo de cortadura resuelto, 207 sistema de deslizamiento, 203 Deformacin viscoelstica, 221-230 elastmeros, 228-230 mdulo de elasticidad, 182 polmeros orgnicos, 224-227 referencias cruzadas, 227 temperatura de reblandecimiento, 221 temperatura de transicin vitrea, 221 vidrios inorgnicos, 222-224 Deformacin viscosa, 221 Degradacin medio-ambiental. Vase tambin Corrosin acuosa; Corrosin gaseosa; Reduccin; Oxidacin anlisis de la superficie, 704-710 corrosin acuosa, 672, 678, 685, 702, 709. Vase tambin Corrosin celda de concentracin, 678-680 celda electroqumica, 678-680, 682-688, 709 plaqueado electroltica, 679-680, 685, 690, 710 reaccin andica, 679, 681, 685 reaccin catdica, 679, 681, 685-687, 694, 710 reacciones de semi-celda, 679, 681-682, 694, 695-696, 697 corrosin galvnica, 672, 684, 686 celda de concentracin de oxgeno, 685-686 celda de concentracin inica, 685 ecuacin de Nerst, 686-687, 710 herrumbre, 686 reduccin gaseosa, 672, 685-688 serie de fuerza electromotriz (emf), 682 serie galvnica, 682-683, 710 corrosin, acuosa, 672, 678, 685, 702, 709, 710

galvnica, 672, 682, 686 mtodos de prevencin, 690-693 por reduccin gaseosa, 672, 685-689 curvas de polarizacin, 697-700 daos por radiacin, 697-700 degradacin qumica de cermicas y polmeros, 697 desgaste, 700-702 esfuerzo mecnico, 202, 260, 552, 672, 689-690 oxidacin, aluminio anodizado, 676 descascarillado, 676, 709 fragilizacin por hidrgeno, 286, 677 ley del crecimiento lineal, 674-675 ley del crecimiento logartmico, 678, 709 ley del crecimiento parablico, 675, 677, 709 razn de Pilling-Bedworth, 675, 709 Degradacin qumica de cermicas y polmeros, 697 Denominacin de los elementos qumicos, 27-28 Densidad atmica lineal, 89 Densidad crtica de corriente elctrica, 544 Densidad de carga, 547 Densidad de flujo, 639 Densidades planarias, 90 Deposicin en fase vapor, 625 Depsito de vapor, 618 Desarrollo de microestructuras durante el enfriamiento lento, 323, 336 composicin hipereutctica, 324 composicin hipereutectoide, 328 composicin hipoeutctica, 326 composicin hipoeutectoide, 328 fundicin blanca, 327, 328 fundicin gris, 328 proeutectoide cementita, 328 proeutctica beta, 326 Desarrollo microestructural durante el calentamiento lento, 323-336 Descascarillado, 676, 709 Desgaste, 700-701 abrasivo, 700-701 adhesivo, 700 agrietamiento por corrosin bajo tensiones, 284, 702 cavitacin, 700-703 coeficiente, 701 corrosivo, 700 erosin, 700-703 fetiga por corrosin, 286, 702 por fatiga superficial, 700 Desplazamientos de la red, 87 Desvitrificado, 9 Devitrificacin controlada, 459 Diagrama binario, 298

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Diagrama de Arrhenius, 151, 160-161 Diagrama de energa de enlace, 47 Diagrama de fase Cu-Ni, 302 Diagrama de fase Cu-Zn, 318, 276, 684, 712 Diagrama de fase Fe-C, 310 Diagrama de fase NiO-MgO, 302 Diagrama de fase Pb-Sn, 298, 306 Diagrama de fases Al-Cu, 315, 369 Diagrama de fases Al-Mg, 316 Diagrama de fases Al-Si, 304, 618 Diagrama de fases CaO-ZrO, 316, 377, 450 Diagrama de fuerza del enlace, 32 Diagrama de niveles de energa, 26 Diagrama eutctico, 303-304 con solucin slida limitada, 304-307 sin solucin slida, 302-304 Diagrama eutectoide, 307-309 Diagrama peritctico, 309-312 Diagrama TTT, 490 Diagramas: binario general, 312-316 binarios, 298 eutectoide, 307 nivel de energa, 26 peritctico, 309-312 polar, 571-573 temperatura-tiempo-transformacin, 344, 349-364, 377, 383 temario, 298 Diagramas de fase, 293-341 campo de fase, 299 como diagramas binarios, 298 como diagramas temarios, 298 definida, 294 desarrollo microestructural durante el enfriamiento lento, 323-336 cementita proeutectoide, 328 composicin hipereutctiea, 324 composicin hipereutectoide, 328 composicin hipoeutctica, 326 composicin hipoeutectoide, 328 fundicin blanca, 327, 328 fundicin gris, 328 proeutctica /?, 326 diagrama eutctico con solucin slida limitada, 304-307 diagrama eutctico sin solucin slida, 302-304 diagrama eutectoide, 307-309 diagrama peritctico, 309-312 diagramas generales binarios, 312-319 equilibrio msico, 319 estado puntual, 300

lnea de vnculo, 300 lquido, 300 punto invariante, 300 regla de fase, 294-299 g-ados de libertad, 296 regla de fase de Gibbs, 296, 336 variables de estado, 296 regla de la palanca, 317-322 slido, 300 solucin completa slida, 299-300 Diagramas polares, 571-572 Diagramas temarios, 298 Diagramas TTT, 344, 349-364, 377, 383 transformaciones por difusin, 349-352 austenita, 308-350 bainita, 383 perlita, 350, 383 transformaciones sin difusin, 350, 352-357 enfriamiento continuo de diagrama de transformacin (CCT), 355 martensita, 352-359 Diamagnetismo, 640, 664 Dimetro del grano, 130 Dielctrico, 547 Difraccin, 98 Difraccin X, 98-106, 107 Difractmetro, 103 Difusin, 149-175 auto difusin, 156 carburacin, 150, 158 defectos trmicos puntuales de produccin, 154-156 estacionario, 150, 166-168 estado slido, 150 lmites del grano, 125, 150, 170 proceso activado trmicamente, 150-153 superficie, 150, 170 trayectorias alternativas, 169-172 volumen, 170 Difusin a travs de la masa, 179 Difusin contorno del grano, 125, 150, 170 Difusin en estado slido, 150 y defectos puntuales, 156-166 Difusin estacionaria, 150, 166-168 Difusin intersticial, 160 Difusin superficial, 150, 170 Difusin volumtrica, 170 Difusividad, 157 Diodo, 621-622, 624, 627-628, 630 Diodo emisor de luz, 740-741 Dipolo, 638 inducido, 50, 53, 550, 551 permanente, 51, 53

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Direcciones de red, 86 Diseo, aspectos ambientales del diseo, 744-748 para el medio ambiente, 745-751 seleccin y prevencin de la corrosin, 691 Dislocacin del borde, 122 Dislocacin en tomillo, 122 Dislocacin mezclada, 122 Dislocaciones, 114, 143 Dislocaciones del contomo del grano, 128 Disolucin slida aleatoria, 115, 117 Disolucin slida de sustitucin, 114-115, 117 Disoluciones slidas, 114-116, 143 compuesto no estequiomtrico, 117 intersticial, 116 Dispersin de la luz, 15, 98, 573-574 Distribucin de Maxwell-Boltzmann, 152 Dobles enlaces, 41 Dominios, 645 Dopantes, 597, 599, 601, 603, 621, 624-626 Ductilidad, 6, 185 Dureza, 211-213 Brinell, 209,211,220 clases de, 210 ensayo de dureza, 209 nmero Brinnell de dureza, 209, 211 nmeros de dureza, 209 Rockwell, 209

E
Ecuacin de Arrhenius, 151, 160 Ecuacin de Bragg, 99 Ecuacin de Nernst, 686-687, 710 Edad de piedra, 2 Edad de bronce, 2 Edad del cobre, 2 Edad del hierro, 2 Efecto Hall, 602 Efecto piezoelctrico inverso, 552 Efecto Seebeck, 566 Electroluminiscencia, 575 Electrn Auger, 705-710 Electronegatividad, 49 Electrones, 24-26, 524 Auger, 705 densidad de electrones, 41 deslocalizacin, 47, 55 libre, 532 Electrones de valencia, 41 deslocalizado,47

Electrones primarios, 137 Electrones secundarios, 137 Elementos no metlicos, 7 Elevacin de dislocacin, 214 Emigracin de la vacante, 156 Emisin acstica, 282 Emisin de rayos X inducida por protones, 745 Emisor, transistores, 622 Emparejamiento de spin antiparalelo, 649 Endurecimiento, 364-368 definido, 364 ensayo Jominy de final de apagado, 364-365, 383 solucin, 205 Endurecimiento a la deformacin, 183, 372 Endurecimiento de la disolucin, 205 Endurecimiento por maduracin, 368 Endurecimiento por precipitacin, 344, 368-371 interfaces coherentes, 369 por envejecimiento, 368 sobre-envejecimiento, 368 tratamiento de la disolucin, 368 zonas de Guinier-Preston, 369 Energa de activacin, 150 Energa de enlace, 32 Energa de impacto, 260-266 ensayo Charpy, 261-262 test de Izod, 262-263 transicin dctil-frgil temperatura, 260-262 Energa de superficie, 496 Enlace atmico, 24 enlace covalente, 24, 41 enlace inico, 24 enlace metlico, 24, 47-50 enlace primario, 24, 27, 53 enlace secundario (Van der Waals), 24 estructura atmica, 24-30 fiierza del enlace, 32 fuerzas repulsivas, 31,32 longitud del enlace, 31 Enlace covalente, 24, 41-47, 645 Enlace metlica, 24, 47-50, 55 Enlace qumico, 50 Enlaces, atmico, 24 clasificacin, 53-54 covalente, 24, 41-47, 645 doble, 41 fsico, 50 inico, 24 metlico, 24, 48, 50 primario, 24, 27, 53 qumico, 50

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Van der Waals, 24, 50, 52, 77 Ensayo corrientes inducidas, 281 Ensayo Charpy, 261 -262 Ensayo de penetracin de lquidos, 282 Ensayo de traccin, 181 Ensayos no destructivos, 260, 279-284, 288 de corrientes inducidas, 281 de emisin acstica, 282 de partculas magnticas, 281 del lquido penetrante, 282 radiografa por rayos X, 279-280 ultrasnicos, 280-281 Ensayos ultrasnicos, 280-281 Entrecruzamiento, 227 Epitaxia, 618 Epitaxia por haces moleculares, 618 Epoxi, 3, 199, 212, 263, 569 Equilibrados, 511 Equilibrio msico, 317-319 Equilibrio microestructural desarrollo, 293-341 Erosin, 700 Esfuerzo, 181 Esfuerzo cortante, 188 Esfuerzo cortante calculado, 207 Esfuerzo cortante crtico, 202 Esfuerzo de traccin, 183 Esfuerzo deformacin vs.t 178-200 Esfuerzo mecnico, 202, 552, 672, 689, 690 Esfuerzo residual, 183 Esmalte, 455 Esmalte vitreo, 454 Esmaltes de porcelana y prevencin de la corrosin, 692 Espaciado interplanar, 100 Espectro de radiacin electromagntica spectrum, 99 Espectrometra por rayos-X de energa dispersa, 705, 708 Espectroscopia electrnica para anlisis qumico, 708 Espectroscopia fotoelectrnica por rayos X, 708 Espesamiento, 494 Esquema de de partculas pulverulentas, 103 Estado, 296 Estado puntual, 300 Estao, 412 Estimacin del ciclo de vida, 745 Estructura atmica, 24-30 Estructura caoln, 75 Estructura cbica centrada en caras, 66, 106 Estructura cbica compacta, 67 Estructura de blenda, 83 Estructura de fluorita, 70 Estructura de la cristobalita, 72 Estructura de wurtzita, 84 Estructura del cloruro de cesio, 70

Estructura del cloruro de sodio, 30, 70 Estructura del corindn, 73-74 Estructura dendrtica, 436 Estructura espinel inversa, 75, 650 Estructura espinela, 74, 650 Estructura hexagonal de empaquetamiento cerrado, 67, 106 Estructura molecular de la red, 178 Estructura nido de abeja, 727-729 Estructura Perovskite, 73 Estructuras cermicas: caolinita, 75 doruro de cesio, 70 doruro sdico, 70, 71 corindn, 73-74 cristobalita, 72 espinela, 75 fector de empaquetamiento inico, 70 fluorita, 70 perowskita, 73-74 Estructuras metlicas, 66, 67, 106-107 estructura cbica centrada en el cuerpo, 66 estructura cbica centrada en las caras, 66 estructura hexagonal compacta, 67 Estructuras polimricas, 79-80 Expansin trmica, 240, 243-246 coeficiente lineal de, 243 Exponente de endurecimiento a la deformacin, 185

Fabricacin in situ> 442 Factor de concentracin de esfuerzos, 272 Factor de empaquetamiento, 66 inico, 70 Fallo complejo, 287 Fallo por desgaste, 284 Fallo por erosin lquida, 286 Fallo por fatiga, 284 Familia de direcciones, 88 Familia de planos, 90 densidad planar, 90 ndices de Miller, 89-90, 101 ndices de Miller-Bravais, 90-91 Faraday, Michael, 687n Fase, definido, 294 Fatiga, 260 cclico, 277 curva de fatiga, 270-271 en polmeros, 277 fector de intesidad de tensiones, 272 esttica, 260, 274-277

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mecnica de fracturas, 260, 266-267, 287 resistencia a la fatiga, 273-274 Fatiga del metal, 273-276 Fenlicos, 199, 212, 229, 241, 244, 247, 263, 569, 738, 743 Fermi, Enrico, 53ln Ferritas, 75 Ferroelctrico, 549-551 bucle de histresis, 551 campo coercitivo, 551 dominios, 645-646 paraelctrico, 550 polarizacin de sarturacin, 551 polarizacin espontnea, 550 polarizacin residual, 551 Ferromagnetismo, 649-652 aparejamiento por spin antiparalelo, 649 bucle de histresis, 643 campo coercitivo, 643 dominios, 549-551 imn de Bohr, 644 induccin de saturacin, 642-643 induccin remanente, 643 interaccin de intercambio, 644 magnetita, 650 metales de transicin, 644 momento magnico, 644 pared de Bloch, 646 spin electrnico, 644 Feynman, Richard, 140 Fibra de ndice incremental, 583 Fibra de vidrio, 11, 582-584 Fibra monomodo, 584-585 Fibras pticas, 582-584 filtro de ndice graduado, 584 fibra de modo nico, 584 fibra de salto en el ndice, 584 Fick, Adolf Eugen, 157n Filtro con gradiente de ndice, 586 Fluencia, crecimiento de dislocaciones, 224, curvas de fluencia, 214 en cermicos, 215 etapas de la fluencia, 214-215 general, 267 relajacin de tensiones, 217 rotura, 287 velocidad de fluencia, 217-218 Flujo de corriente, 524 Fluorescencia, 575 Fluorescencia rayos X, 705, 708 Frmula de Fresnel, 570

Fosforescencia, 575 Fotoconductores, 585 Fotoluminiscencia, 575 Fotones, 95, 279, 566, 567, 573-576, 578-583, 585, 588 Fotorresistencia, 625 Fourier, Jean Baptiste Joseph,246n Fraccin de volumen ocupado, 512 Fractura dctil, 284 Fractura frgil, 192, 284 Fractura inducida por defectos, 267 Frgil/fragilidad, 6, 15 Fragilidad del metal lquido, 286 Fragilizacin por hidrgeno, 286, 677 Frenkel, Yakov Ilyich, 202n Fresnel, Augustin Jean, 570n Fuente de luz coherente, 579 Fuente de luz incoherente, 579 Fuente, transistor de efecto campo, 623 Fuerza de enlace, 32 Fuerza repulsiva, 31-32 Fuller, Richard Buckminster, 77n Fullerenos, 77 Funcin de error gausiano, 158 Funcin de Fermi, 531 Fundicin, 434 Fundicin blanca, 327, Fundicin dctil (o nodular), 402 Fundicin gris, 328 Fundicin maleable, 402 Fundiciones, 393, 400 atruchadas, 402 blancas, 402 grises, 402 Fusin congruente, 310 Fusin incoherente, 310-311 Futuro de las fundiciones, 246

G
Galvani, Luigi, 68 ln Galvanmetro, 681 Gauss, Johann Karl Friedrich,158n Germanio, 12, 27 Gettering, 617 extrnseco, 617 intrnseco, 617 Gibbs, Josiah Williard, 296n Gradiente de concentracin, 157 Grado de polimerizacin, 472 Grados de libertad, 296

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Grafito, 77 Granates, 659-660, 665 Granos, 125 Griffith, Alan Amold, 194n Guinier, Andre, 369n

H
Hall, Edwin Herbert, 602n Henry, Joseph, 640n Herrumbre, 686 Hertz, Heinrich Rudolf, 653n Hetereoepitaxia, 618 Hibridacin, 27 Hidroxiapatita, 451-452 Hierro, 27, 645 Hirth, John Price, 125n Histresis, 229 Homoepitaxia, 618 Hooke, Robert, 182n Hueco de un electrn, 524 Hueco en banda de energa, 533 Humectacin, 494 Hume-Rotheiy, William, 115n

unidimensional, 121-125 Inclinacin lmite, 126-127 Incremento limitado en velocidad, 152 ndice de refraccin, 566, 568-570 ndices de Miller, 89-91, 101 Indices de Miller-Bravais, 90-91 Induccin, 639-640, 643 de la saturacin, 642-643, 645, 650, 653-654, 664 remanente, 643 Ingeniera verde, 745 Inhibidores y prevencin de la corrosin, 692 Inspeccin ultrasnico por impulsos de ecos, 281 Intensidad del campo elctrico, 525 Intensidad dielctrica, 548 Interaccin de intercambio, 644 Interdifusin, 157 Intermediados, 454 Intermetlicos frgiles, 207 fon central, 31 Iones, 30 Ionizacin, 34 Isotopos, 25 Izod, E. G., 262n j Jominy, Waher, 364n Josephson, Brian David, 662n Joule, James Prescott, 653n

Imanes cermicos, 658-662 de baja conductividad, 658-662 superconductores, 661-662 Imanes de baja conductividad, 658-661 Imanes dbiles, 652-655 calentamiento de Joule, 653 corrientes turbulentas, 653 microestructura de orientacin preferente, 653 prdida de energa, 653 Imanes duros, 655 Imanes metlicos, 652-658 blandos, 653-655 duros, 655 superconductores, 655-656 Imanes permanentes, 664-665 fuertes, 655 Imanes superconductores, 655-658, 661-662 Imperfecciones, 113-148 bidimensional, 124-131 cero-dimensional, 119-121 microscopio, 134-143 qumicas, 114-120 tridimensional, 131-136

K
Knudsen, Martin Hans Christian, 618n

L
Laminado, 510 Lser pulsado, 581 Lasers, 579-582 comercial, 581 constantes de red, 62 principio de funcionamiento pulsado, 581 semiconductores, 581 Latones, 407 Laue, Max von, 10ln Ley de Bragg, 101-102, 104 Ley de conservacin y recuperacin de recursos, 746 Ley de control de sustancias txicas, 746 Ley de crecimiento logartmico, 678, 709 Ley de crecimientos parablicos, 675, 677, 709

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Ley de Fourier, 246 Ley de Hooke, 182 Ley de materiales peligrosos y desechos slidos, 746 Ley de micromecnica en sentido longitudinal, 512 Ley de micromecnica en sentido transversal, 514 Ley de Moore, 628-629 Ley de Ohm, 554 Ley de prevencin de la contaminacin, 746 Ley de Raoult, 478 Ley de sobre-financiacin y reautorizacin, 746 Ley del coseno, 571 Ley del crecimiento lineal, 674-675 Leyes de la reflexin, 101 Ligero aumento de densidad, 481 Lmite de resistencia, 273-274 Lmite elstico inferior, 186 Lmite gemelo, 126 Lnea de ligadura, 300 Lneas de flujo magntico, 638 Lquido super-refrigerado, 132 Lquidus, 300 Litografa, 625-626, 628 Longitud de enlace, 31 Longitud de equilibrio del enlace, 32-35 Longitud del calibre, 181 Luminiscencia, 575-576 electroluminiscencia, 575 fluorescencia, 575 fosforescencia, 575 fotoluminescencia, 575 Luz visible, 8, 15, 98, 136, 279, 566-567 fotones, 568, 580

M
Maduracin, 417 Magnetismo, 638-642 Magnetita, 650 Magnetizacin, 640 Magnetn de Bohr, 644 Magnetoplumbitas, 659 Manantial de energa, 47 Marstenita, templada, 357-360, 383 Martempering, 359-360, 364 Martens, Adolf, 352n Martensita, 353 Material compuesto, 11-12, 13, 24, 55 clasificacin elctrica, 558-559 estructural, 729 fibra de vidrio, 11 hormign, 11

madera, 11 matriz metlica, 3 propiedades elctricas, 557-558 reciclado, 716, 744, 747-750 Material polarizado elctricamente, 552 Materiales, clasificacin segn la unin, 53-54 tipos de, 4-14 metales, 4-6 cermicas, 6-9 vidrio, 6-9 polmeros, 10-11 compuestos, 11-14 semiconductores, 12-14 Materiales del proceso, 17 Materiales fotnicos, 582 Materiales magnticos, campo magntico, 638 densidad de flujo, 639 diamagnetismo, 640-664 ferromagnetismo, 649-652 emparejamiento por spin antiparalelo, 649 ferromagnetismo, bucle de histresis, 643 campo coercitivo, 643 dominios, 549-550 imn de Bohr, 644 induccin de saturacin, 642-643 induccin remanente, 643 interaccin de intercambio, 644-645 magnetismo, 638-642 metales de transicin, 644 momento magntico, 644 pared de Bloch, 646 spin electrnico, 644 imanes cermicos, 658-662 imanes metlicos, 652-658 blandos, 652-658 duros, 655 superconductores, 655-656 induccin, 639-640 intensidad de campo magntico, 638-639 lneas de flujo magntico, 638 magnetita, 650 magnetizacin, 640 paramagnetismo, 640, 669 permeabilidad, 639 permeabilidad relativa, 640 Materiales para ingeniera, arquitectura a escala microscpica, 14 dencia e ingeniera de los materiales, 4 dasificacin de las uniones, 53-54

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materiales a escala atmica, 9, 14-15, 19 mundo material, 2-4 procesado de materiales, 16 seleccin de, 17-18 tipos de materiales, 4-14 Materiales para mstiles de windsurfing, 719, 722, 725 Materiales sustitutivos de la articulacin de cadera, 729-733 Maxwell, James Clerk, 152n Mecnica de fracturas, 260, 266-267, 287 Mendeleev, Dmitri, 27 Menzel, Peter, 3 Metaestable, definido, 308 Metales. Vase tambin comportamiento mecnico, 55 aleaciones fireas, 392 aleaciones metlicas, 179, 183, 186, 214, 219, 288 coeficiente de Poisson, 187 deformacin, 181 deformacin de cortadura, 188 deformacin elstica, 181 deformacin plstica, 182 ductilidad, 185 esfuerzo, 181 esfuerzo de cortadura, 188 esfuerzo residual, 183 exponente de endurecimiento a la deformacin, 185 longitud de calibrado, 181 mdulo de cortadura, 188, 202 punto de fluencia alto, 186 punto de fluencia inferior, 186 punto de fluencia, 186 relacin resistencia peso, 183 resistencia a la fluencia, 182 resistencia especfica, 183 tenacidad, 185 aleaciones no fireas, 392 de aluminio, 14, 203, 315 de magnesio, 15, 203-204 amorfos, 132 clasificacin elctrica de, 558 de transicin, 644 fatiga, 273-276 fetiga cclica en, 276 preciosos, 413 sintticos, 742 Metlico, 4 Metalizado electroltico, 679-680, 685, 690, 710 Metodologa de anlisis de fellos, componentes principales de, 287 Microcircuitos, 13, 624 Microestructura de orientacin privilegiada, 653 Microestructura texturada, 653

Microscopa, 134-143 microscopio de efecto tnel, 141-142, 144 microscopio de escaneado de electrones, 136-141, 144 microscopio de fuerza atmica, 140, 141-242 microscopio de transmisin electrnica, 135-136, 144 microscopio electrnico con resolucin atmica, 139 microscopio ptico, 134 Microscopio de efecto tnel, 141, 144 Microscopio de fuerza atmica, 140, 141-142, 144 Microscopio de transmisin electrnica, 135-136, 144 Microscopio electrnico de barrido, 136-140, 144 Microscopio electrnico, 378 Microscopio ptico, 134, 144 Miller, William Hallowes, 89n Mineralizacin primaria, 451 Mineralizacin secundaria, 451 Modelo de Bemal, 133 Modelo de esfera blanda, 33 Modelo de esfera de Hard, 34 Modelo de grietas de Griffith, 194-195 Modelo de Hirth-Pound, 125, 144 Modelo de vidrio oxidado, 132 Modelo de Zachariasen, 131 Mdulo de cortadura, 188, 202 Mdulo de elasticidad, 182 Mdulo de elasticidad en flexin, 196 Mdulo de flexin, 196 Mdulo de rigidez, 188 Mdulo de rotura, 193 Mdulo de Young, 182 Mol, 25 Moldeo por compresin, 501 Moldeo por extrusin, 501 Moldeo por inyeccin, 501 Moldeo por soplado, 501 Moldeo por transferencia, 501 Molcula, 24 Molcula polar, 51 Molculas polimricas, 41 Molibdeno, 413 Momento dipolar, 51, 553-555, 651 Momento magntico, 644 Monel, 302 Monocromtico, 136, 580, 588 Moore, Gordon, 628 Motor de cermica, 452 Muestra de la seccin recta, 182

Nareestructuras, 382 Nanotecnologa, 140-141

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Natural, 417 Nernst, Hermann Walther, 686n Neutrones, 24 Niobio, 413 Nquel, 114 Nitruro de aluminio, 382 Nitruro de silicio, 7 Nivel de donante, 598, 603, 630-631 Nivel de energa, 26 Nivel de Fermi, 531 Nivel del receptor, 601, 602, 630 No-cristalina, 7 Nucleacin, 346-350, 377, 379, 383 heterognea, 346 homognea, 345-346 velocidad de, 346-347 Ncleo, 24 Nmero atmico, 25 Nmero de Avogadro, 24, 152 Nmero de coordinacin, 35 Nmero del tamao del grano, 129, 143 Nylon, 66 (estructura de celda unitaria), 80, 106 Nylons, 10, 197

P
Pantalla de cristal lquido, 585 Par de electrn-hueco, 533 Para contaminantes peligrosos del aire, 745 Paraelctrico, 550 Paramagnetismo, 640, 684 Parmetros de la red, 62, 64 Pared de Bloch, 646 Pared del dominio, 645 Pasividad, 694 Pauli, Wolfgang, 528n Pauling, Linus, 49 Prdida de carga, 737 Prdida de energa, 653 Perfil de concentracin lineal, 166 Perlita, 350, 383 Bermaleacin, 661 Permeabilidad relativa, 640 Permeabilidad, 638 relativa, 640 Permitividad elctrica, 548 Pfeso molecular promedio, 478 PET, 749 Piezoelectricidad, 552 Piezoelctricos, 551-553 coeficiente de acoplamiento piezoelctrico, 552 efecto piezoelctrico, 552 efecto piezoelctrico reverso, 552 Pigmentos, 574 Pila de concentracin, 678-680 Pila electroqumica con tensin mecnica, 689 Pilkington Brothers Ltd., 225 Pilling, N. B., 675n Planos de la red, 89 Plaqueado, 419 Plsticos al flor, 10, 59 Plsticos. Vase tambin polmeros, 10 Plomo, 412 PM10, 745 PM2.5, 745 Poisson, Simeon-Denis, 187n Polarizacin de la saturacin, 551 Polarizacin espontnea, 550 Polarizacin remanente, 551 Folicarbonatos, 198, 263, 269 Policloruro de vinilo, 45, 47, 752 Polisteres, 3, 198, 212, 263, 269 Poliestireno, 47, 198-199, 212, 249, 263, 269, 752 Polietileno, 10, 41, 79, 106, 749 Polimerizacin por adicin, 475 Polimerizacin por condensacin, 476

o
Oblea, 625 Ohm, Georg Simn, 554n Onnes, H. Kamerlingh, 541 Opacidad, 572-573 Opacificadores, 572-573 Orbitas electrnicas, 25 Orden de lejana, 132, 143 Orden de magnitud intermedio, 134, 144 Oro, 576 Osteoblastos, 451-452 Oxidacin, aluminio anodizado, 676 ataque atmosfrico directo, 673-678 coeficiente de Pilling-Bedworth, 675, 709 exfoliacin, 676, 709 fragilizacin por hidrgeno, 286, 677 ley de los crecimientos lineales, 674-675 ley de los crecimientos logartmicos, 678, 709 ley de los crecimientos parablicos, 675, 677, 709 Oxido de aluminio, 7, 15 xido de calcio, 8 xido de cinc, 14 xido de magnesio, 7 xido de sodio, 8 xidos puros, 449-450

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Polmeros, 10-11, 55, 62, 106, 472. Vase tambin Aditivos; Termoplsticos polmeros; Polmeros termoestables aditivos, 574 degradacin qumica, 697 coloracin en, 573-575 clasificacin elctrica de, 558 electrnicos, 742 ndice refractivo para, 566, 568-570 mdulo dinmico de elasticidad, 197 mdulo a flexin, 196 resistencia a flexin, 196 red de estructura molecular, 178 Polmeros de ingeniera, 178 Polmeros electrnicos, 742 Polmeros no porosos, 573 Polmeros orgnicos, deformacin viscoelstica, 224-227 Polmeros policristalinos, 481 Polipropileno, 749 Portadores de carga, 524-528 Posiciones de la red, 86 Posiciones octadricas, 75 Posiciones tetrahdricas, 75 Potencial Seebeck, 539 Pozos cunticos, 627 Preeutctica, 326 Preston, George Dawson, 369n Prevencin de fallos, definido, 260 Primera ley de Fick, 157, 172 Principio de exclusin de Pauli, 528-529 Procesado biomimtico, 462-463 Procesado de los materiales, 17-18, 2%, 344, 544, 745, 751 Proceso activado trmicamente, 150-153 Proceso de forja, 433 Proceso de formacin del vidrio, 226-459 Proceso sol-gel, 459 Procesos de deposicin, 442 Procesos en estado lquido, 442 Procesos en estado slido, 442 Produccin trmica de defectos puntuales, 154-156 Promedio en nmero, 478 Promedio en peso, 479 Propiedades de los materiales, carta, 720 parmetros de diseo, 196, 716-721 Proteccin galvnica, 691-692 Prtesis, 729, 732 Protocolo de Kyoto, 737 Protones, 24 PTFE, 702

Puente de hidrgeno, 51 Puerta, 623 Pulvimetalurgia, 437 Punto de fluencia, 186 Punto de fluencia alto, 186 Punto de fusin, 53 Punto de reblandecimiento, vidrios inorgnicos, 222 Punto gel, 490 Punto invariante, 300 Puntos coincidentes de la red cristalina, 127 Puntos cunticos, 627 Puntos de la red, 63 PZT, 552

Q
Quemado, 417

R
Radiacin X, 98-99, 107 Radiacin, 8, 99-103, 107, 249, 566-567, 673, 697 Radio atmico, 33 Radio inico, 33 Radiografa X, 279-280 Rango de agotamiento, 600, 602, 630 Rango de fusin, vidrios inorgnicos, 222 Rango de saturacin, 602, 630 Rango de trabajo, vidrio inorgnico, 222 Razn del radio, 35-36 Reaccin andica, 679, 681, 685 Reaccin catdica, 679, 682, 685-687, 694, 710 Reaccin eutctica, 307 Reaccin eutectoide, 307 Reaccin peritctica, 310-311 Reacciones de semi celda, 679, 682, 694, 695, 697 Reciclaje, 716, 744, 747-750 Recocido, 371-377,418, 429 forja, 371-372 crecimiento de grano, 375 recristalizacin, 344, 373-375 recuperacin, 344, 372 Recocidos contra acritud, 429 Recristalizacin, 344, 373-375 Rectificador (diodo), 621-622, 624, 627-628, 631 Recubrimientos de conversin, 419 Recuperacin, 344, 372 Redes de Bravais, 63, 68, 70, 73, 106 Redes puntuales, 63 Reduccin gaseosa, 672, 685-687

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celda de concentracin de oxgeno, 685-686 celda de concentracin inica, 685 herrumbre, 686 Refinado de la zona, 322-323, 616 Reflectancia, 570 diagramas polares, 571-572 frmula de fresnel, 570 reflexin difusa, 571-572 reflexin especular, 571 Refractarios, 6, 449 Refractarios de espinela, 313 Regiones transpasivas, 694 Regla de Hund, 529 Regla de la palanca, 317-322 equilibrio msico, 319 Regla de las lases de Gibbs, 296, 336 Reglas de Hume-Rothery, 115-128, 299, 302 Rejilla de difraccin, 98 Relacin resistencia peso, 183 Relajacin de esfuerzos y deslizamiento, 217 Resistencia, 524 Resistencia a la fatiga, 273-274 Resistencia a la flexin, 196 Resistencia a la fluencia, 182 Resistencia especfica, 183 Resistencia qumica a los disolventes, 482 Resistencia ltima a traccin, 183 Resistividad, 525 Resolucin del microscopio electrnico, 139 Roberts-Austen, William Chandler, 308n Rockwell, Stanley P., 209n Rotura por corrosin fatiga, 284 Rotura rpida, 267

Schottky, Walter Hans, 120n Seaborg, Glenn, 27 Secuencia de apilamiento, 510 Seebeck, Thomas Johann, 539n Segregacin principal, 435 Segunda ley de Fick, 157, 172 Seleccin de los materiales, 17-18 aspectos ambientales de diseo, 744-747 diodo emisor de luz, 740-741 electrnica/ptica/magntica materiales, amorfos metales para generacin elctrica distribucin, 733-738 materiales estructurales cermicos para el Space Shuttie, 249-250

materiales estructurales para estructuras nido de abeja, 727-729 materiales estructurales para mstiles de wind-surfing, 719, 722-725 reciclado, 716, 744, 747-750 sustitucin, 729-733 tecnologa, 738-740 y prevencin de la corrosin, 691 Selenio, amorfo, 614 Sellado, 419 Semicelda, 679, 694, 695 Semiconduccin, 12 Semiconductores, 12-14, 55, 555-557. Vase tambin Amorfos semiconductores; Compuesto semiconductores; Extrnsecos semiconductores; Intrnseco semiconductores; Artilugios semiconductores amorfos, 132, 614-615 artilugios, 621, 629 clasificacin elctrica de, 558 como lasers, 581 comportamiento elctrico, 555-557 compuestos, 83, 611-614 definido, 554 estrucuras, estructura diamantina cbica, 82 estructura mezclada del cinc, 83 estructura wurtcita, 84 materiales, 592 procesado de, 616-620 celdas expansivas (celdas Knudsen), 618 coeficiente de segregacin, 616 deposicin en lase vapor, 618 epitasia de haz molecular, 618 epitasia, 618 gettering, 648 extrnseco, 617 intrnseco, 617 hetero-epitasia, 618 homo-epitasia, 618 refinado de zona, 616 Semiconductores de tipo-/*, 599, 600, 602, 621, 630 Semiconductores extrnsecos, 555, 597, 611 aditivos, dopantes, 597, 599, 601, 603, 621, 624-626 tipo-*, 599, 601,602, 621,630 tipo-/?, 601-603, 621, 630 Semiconductores intrnsecos, 555, 592-597, 598, 611, 630 propiedades elctricas de, 630 Semiconductores tipo-/?, 304, 600-603, 650 Series de fuerza electromotriz (efm), 682 Silicatos, 7, 62, 72, 75, 106

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Slice, 7, 72, 106 Slice vitrea, 453 Slice-sosa-cal, 454 Silicio, 12, 43, 62, 82 Siliconas, 10 Simtricos, 511 Sinterizacin por plasma de chispa, 381-382 Sinterizado, 379, 381 Sistema de deslizamiento, 203 Sistemas cristalinos, 7-9, 63 caoln, 75 catorce redes cristalinos, 63 celda unitaria, 62-63 cermicas cristalinas, 448 cloruro sdico, 70-71 constantes de la red cristalino, 62 corindn, 73 cristobalita, 72 difraccin de rayos-X, 98-106 direcciones de la red cristalino, 87 estructura del cloruro de cesio, 70 estructuras cristalinas, 61-112 estructuras metlicas, 66-69, 106-107 cbica centrado en el cuerpo, 66, 106 cbica centrado en las caras, 66, 106 hexagonal compacta, 69, 106 fector de empaquetamiento inico, 70 fluorita, 70 parmetros de la red cristalino, 62-64 perovskita, 73-74 planos de la red cristalino, 89 polmero, 79-80 posiciones de la red cristalino, 86 semiconductor, 82-86 cinc blenda, 84 diamatina cbica, 82 wurtzita, 84 sistemas cristalinos, 63 spinel, 75, 650 traslacin de la red cristalino, 87 Sobre-envejecimiento, 368 Sobre-voltaje, 694 Soldadura, 436 Soldadura dbil, 437 Soldadura fuerte, 437 Soldeo, 436 Solidificacin rpida, 437 Slido, 300 Slidos no cristalinos, 114, 131-136, 143 gran orden de magnitud, 132, 143 metal amorfo, 132 modelo de Bernal, 133

modelo xido de vidrio, 132 modelo Zachariasen, 132 orden de magnitud de pequeo, 132-143 orden de magnitud medio, 133, 144 semiconductores amorfos, 132 teora de la red aleatoria, 132 Solucin, 417 Solucin slida intersticial, 116 Soluciones slidas ordenadas, 115-117 Soluto, 114 Sorby, H. C., 134 Spin electrnico, 644 STM. Vase microscopio de efecto tnel Sulfuro de cadmio, 14, 585 Sumidero, transistor de campo, 623 Superaleaciones base cobalto, 410 Superaleaciones base hierro, 410 Superaleaciones base nquel, 409 Superconductor 1-2-3, 542 Superconductores, 541-546 densidad crtica de corriente, 544 superconductores 1-2-3, 542

T
Tabla peridica, 7, 25 Tamao de grano, 129 Tntalo, 413 Tcnica de Czochralski, 82 Tcnica de Till-Little, 82 Tcnicas de procesado, 433 Teja cermica para el Space Shuttle, 249-250 Temperatura Debye, 242 Temperatura de deflexin bajo caiga, 229 Temperatura de fusin definida, 482 Temperatura de reblandecimiento, 221 Temperatura de recocido de vidrios inorgnicos, 223 Temperatura de recristalizacin, 374-375 Temperatura de solvus, 418 Temperatura de transicin vitrea, 221, 484 Temperatura eutctica, 303 Temple austentico, 383 Tenacidad, 185 Tenacidad a la fractura, 6-7, 260, 266-271 electrones libres, 532 fractura inducida por defectos, 267-268 fractura rpida, 267 valores tpicos de, 269 Tenacidad de la transformacin, 268 Tendencia inversa, 622, 630 Tensin superficial, 495

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Teora de redes aleatorias, 132 Teora del laminado, 516 Termistores, 539 Termoestables, 474 Termopares, 538-540 definido, 538 efecto Seebeck, 539 potencial Seebeck, 539 Termoplsticos, 473 Test de Izod, 262 Test de partculas magnticas, 281 Test Jominy, 364-365, 383 Textura, 273 Textura de caparazn, 273 Tiempo como tercera dimensin, 344-349 Tiempo de relajacin, 217 Trabajo en fro (forja), 184, 371-372 Transductor, 552 Transductores ultrasnicos, 553 Transferencia de electrones, 30 Transformaciones por difusin, 350-352 austenita, 308-350 bainita, 383 perlita, 350, 383 Transformaciones sin difusin, 350, 352-357 martensita, 352-357 transformacin por enfriamiento continuo diagrama, 355 Transicin dctil-frgil temperatura, 260 Transistor de unin bipolar, 623 Transistores, de cruce bipolar, 623 de efecto de campo, 623 Translucidez, 572 Transparencia, 572 Tratamiento de la disolucin, 368 Tratamiento trmico, 343-388 de acero, 383 definido, 344 Tratamientos superficiales y prevencin de la corrosin, 691 Tratamientos trmicos, 425 Trayectoria del proceso, 152

Unin p-n, 621 Unin secundario (unin van der Waals), 50-52 Unin van der Waals, 24, 50-52, 77 Uniones fsicas, 50 Uniones secundarias, 27, 53 Uranio, 27, 72,413

v
Valencia, ion cargado, 31 Valoracin del impacto ambiental, 745 Variables de estado, 296 Vector de Burgers, 121-122, 143, 207 Velocidad de deriva, 525 Vibracin trmica, 154 Vidrio de borosilicato, 454 Vidrio-E, 455 Vidrio laminado, 226 Vidrio templado, 223 Vidrios, 8, 57, 62, 448-468 borosilicato, 454 clasificacin elctrica de, 558 coloracin, 573-575 comportamiento mecnico del vidrio de seguridad, 225-227 esmaltes, 455 formadores de la red, 453 intermedios, 454 modificadores de la red, 454 proceso de, 458-466 calcinando, 459 colada de barbotina, 459 colada por fusin, 458 desvitrificacin controlada, 459 formacin del vidrio, 459 proceso a la forma final, 463 proceso a la forma neta aproximada, 463 proceso biomimtico, 462-463 proceso sol-gel, 459 sntesis autopropagada a altas temperaturas, 463-464 propiedades mecnicas de, fractura frgil, 192, 284 modelo de grietas de Griffith, 194, 195 mdulo de rotura, 193 silicato vitreo, 454 silicato, 7 vidrio E, 455 Vidrios endurecidos qumicamente, 224 Vidrios inorgnicos, 222-225 aislantes, 524, 547-555

u
Unidad de masa atmica, 24 Unin inica, 24, 30 cociente de radio, 35-36 naturaleza no direccional de, 31, 35, 55 nmero de coordinacin, 35

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