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CREACIÓN DE PLACAS IMPRESO O PCB's

DE

CIRCUITO

En esta página se explica paso a paso el proceso de creación de placas de circuito impreso (CI). Es un proceso completamente probado, fiable, con resultados impecables y sobre todo ¡BARATO!. He intentado describir el proceso para que sea reproducido sin problemas. Se pueden realizar placas de hasta dos caras, o a una cara son el serigrafiado por la otra. El ancho mínimo que he utilizado sin problemas es de 0.5 mm, aunque seguramente se podrían conseguir líneas mas delgadas. El coste del laboratorio de placas casero es de unos 50 Euros, sin contar la impresora. A partir de ahí, el coste de cada placa es prácticamente nulo. 1.- Material. Casi lo más importante: -Hojas de papel , Papel couche 80 gr. -Placa de CI normal de cobre de una o dos caras. -Cloruro Férrico para atacar la placa. No lo tires por el desagüe, es tóxico. Llévalo a un punto limpio de tu diudad. -Cubeta de plástico, de 500ml o mas, tipo "tupperware" -Pinzas de plástico -Compresor de acuario, "Elite 801" -Difusor de aire de acuario -Impresora láser o fotocopiadora -Plancha (recomendada plancha de viaje, es mas práctica) -Lana de acero -Lima. -Mini taladro tipo Dremel mas brocas de 0.8 mm -Rotulador indeleble. Como el de rotular Cd's -Disolvente universal. -EAGLE 5.0.0 (VERSIÓN MAS RECIENTE CON CRACK) SUBIDO POR MI http://www.mediafire.com/download.php?tqzwmvm3zyw

2.1 Diseño de la placa Utiliza el Eagle, http://www.cadsoftusa.com/ la versión lite es gratis. El programa no es demasiado complicado de utilizar, pero te aconsejo que te leas el manual del eagle. Página original del tutorial. Otro tutorial muy bueno en www.instructables.com. EAGLE 5.0.0 (VERSIÓN MAS RECIENTE CON CRACK) SUBIDO POR MI http://www.mediafire.com/download.php?tqzwmvm3zyw Tambien puedes consultar una lista de programas de diseño y enrutado de circuitos. Básicamente con el "Schematic" pones los componentes y los conectas entre si, chips, resistencias, condensadores etc. Y con el "Board" enrutas las líneas, y colocas los componentes en su sitio sobre la placa: Ejemplo vista Schematic

Además el resultado es mucho mas profesional. de forma que el toner al final cubra una mayor superficie de la placa de cobre y el ácido tenga que atacar menos cobre y los circuitos queden listos más rapido? Necesitas hacer un poligono alrededor del circuito. GND. .Clica en el icono de poligono y elige un grosor adecuado. crea un polígono que incluya todas las pistas y componentes. de esta forma. la parte que deberá ser atacada por el Cloruro Férrico (ClFe) será mínima y el proceso es mas rápido. (width) . ¿hay alguna forma de que el espacio en blanco que queda entre las líneas se pueda rellenar de negro. Dicho de otra forma.Ejemplo vista Board Consejos: Al acabar la placa. . y le asignas la señal de masa.Selecciona un valor para el aislamiento (isolate) -Rodea el circuito con el poligono -Cambia en nombre a GND -Clica en el icono de Ratsnest.

Placa sin GND Placa con GND ¡Recomendado! .

consulta el manual. Vías y dimension La placa impresa queda tal que así: Arriba pistas . Te recomiendo que pongas siempre algún texto en el layout de la placa. En la web de CadSoft en downloads. recuerda que al imprimir las letras deberán verse como reflejadas en un espejo. luego la colocación de los componentes es mucho mas sencilla. en lasegunda necesitarás imprimir sólo las capas Top. Si haces la placa a dos caras. Para un resultado profesional imprimiremos tambien la serigrafía de la posición de los componentes. Pads. Pads.2 Impresión del circuito. Si no encuentras el componente que necesitas insertar. el CNY70. Vías y dimension. si no es así . abajo la serigrafía. encontrarás librerías. GüanMorTaim. que incluyen PICs nuevos. tendrás que crearlo. Al imprimir sólo necesitas que sean visibles las capas Botton. 2. L392D etc.Fíjate en el botón resaltado en ambas imágenes para saber como crear la capa GND.

OJO.no sigas adelante. para el testeo posterior de la placa. . imprime en un folio normal y fotocopia este folio sobre la hoja de papel satinado. si no tienes láser. 2. Te recomiendo tambien que señales las líneas de alimentación y las líneas de señal mas importantes. a veces puede atascar la fotocopiadora y en muchos sitios no te hacen las copias.3 Preparación de la placa Pulir la placa de cobre con la lana de acero. Imprime al máximo de calidad en la impresora láser.

.Observa la diferencia. la placa debe quedar completamente pulida (parte de abajo).

trasferiremos el fotolito del papel al cobre Alinea el papel con la placa. NO RECORTES la placa todavía. 2. .No está de más limar los bordes. si no es muy difícil conseguir que no se mueva al planchar. Mediante el calor de la plancha. debes planchar el papel sobre un trozo de placa grande. lo ideal es hacerlo en un ángulo recto.4 Planchado del diseño sobre la placa de cobre.

si no es así. verás que donde hay pista. o pasas muchas veces sobre el mismo sitio o presionas demasiado. tienes muchas posibilidades de que no salga bien. NO MUEVAS EL PAPEL. es muy importante. las pistas se deforman. Una forma de saber si se ha pegado bien. Inspecciona la placa por si hay alguna parte que no se ha pegado. y no es necesario que apretes mucho. es mas brillante. la placa puede quemar un poco. Con 2 ó 3 pasadas es suficiente. CUIDADO. sin embargo. Si la plancha está muycalientes. es mirar la placa de forma que la luz refleje. a priori. Aplica la plancha sobre el papel firmemente. no todo está perdido. la mía sólo tiene 1 y 2. . yo la pongo al 2. Lo ideal es que quede bien a la primera.Calienta la plancha. Yo he hecho placas haciendo una única pasada.

Puedes volver a planchar alguna zona. . pero ya no suele pegarse.Deja enfriar la placa. unos minutos. hasta que la toques y no queme. Debe quedar mas o menos como las fotos.

Para retirar el papel de la placa. Deja la placa unos minutos en remojo. debes introducirla en AGUA CALIENTE. es muy importante. Además. . si logramos despegar el papel de una pieza. porque mejora los resultados al hacer que el papel se despegue sin dificultad. luego el papel se despega sólo prácticamente. En las fotos no se utilizó agua caliente. por eso no se despega muy bien. no se han pegado en el cobre y deberás dibujarlas con un rotulador indeleble. Todas las partes negras que veas en el papel despegado. podremos ver si hay alguna pista que no se ha pegado bien.

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tambien puedes utilizar la Dremel. porque tiene unos dientes muy finos. . yo utilizo una sierra de metal.Elimina con un trapo los restos de papel adherido al circuito. Recorta la placa. Revisa las pistas y repasa con rotulador indeleble las que no hayan quedado bien. las pistas ya no se despegan. 2.5 Ataque químico de la placa de cobre. utiliza un cuter para rascarla un poco. observa como debe quedar. Si alguna pista se comunica. no te preocupes.

Tambien tengo un calentador de acuario. pero es algo lento. El oxígeno y la temperatura facilitan la reacción. Si no has hecho la mezcla todavía. En este recipiente se ha pegado en el fondo un par de difusores de aire de acuario y mediante un tubo de silicona. por ejemplo (he utilizado microondas. al baño María.Ya estamos preparados para atacar la placa con Cloruto Férrico (ClFe). llena el bote de ClFe con agua y agita hasta que se disuelvan las bolitas. luego llena el recipiente donde atacarás la placa. . pero creo que no es muy seguro).. te recomiendo calentar la disolución de ClFe.. se conecta al compresor.

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que estrangulando un poco el tubo. Si la reacción no es tan rápida como debiera. Regeneración de ClFe. la placa estará lista. He descubierto. Si tienes buen pulso. puedes dejar la placa flotando justo encima de las burbujas . En unos 5-10 minutos. debido al flujo de burbujas. puedes acelerarla calentando el ClFe al baño maría. por ejemplo. por ejemplo. Si el ClFe ha sido utilizado varias veces. colocándola en distintas posiciones. porque el cobre se desprende mas de unos sitios que por otros. conviene regenerarlo. fíjate en la primera foto).Coloca el compresor POR ENCIMA. las burbujas salen con mas potencia (con una pinza. por lo que deberás irla moviendo de vez en cuando. del recipiente de ClFe. para evitar que el líquido entre en el compresor. Debes irla vigilando.

una vez aclarado el recipiente. los difusores no te durarán ni dos días. lo lleno de nuevocon agua y dejo el compresor enchufado. . Si no lo haces.Una vez que la placa está lista. para limpiar los difusores. métela en agua para eliminar los restos del ClFe y utiliza un trapo con disolvente para retirar el toner de la placa. Comprueba que no quedan restos de cobre en la placa a la vista. limpia el recipiente y los difusores de burbujas.

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al contraluz puedes ver si te has dejado algún pad. Taladramos la placa.6 Recorte y perforado de la placa de cobre. .2.

alinear las dos capas. deja enfriar e introduce la placa en agua caliente. para la serigrafía no tanto. En las placas de doble cara esto es IMPORTANTÍSIMO. Retira el papel adherido y limpia con un trapo los restos de papel de la placa. no borrarás las pistas. si has sido rápido. Una vez planchada la serigrafía. Una vez lista la capa inferior. se plancha la segunda cara y luego se ataca con la disolución de ClFe. Ayúdate una vez mas del contraluz para. tranquilo. todavía estará caliente el agua que has utilizado antes. el sistema para placas de doble cara es el mismo. solo que primero se plancha una cara. a no ser que utilices disolvente. se agujerea para alinear la segunda cara. esta vez. puedes utilizaralcohol. . planchamos la serigrafía en la capa superior.Procedemos con la serigrafía de la capa superior.

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3. Ejemplo . La placa está lista.