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Tema 2.

Sistemas informticos: Estructura fsica

1. CHASIS
El chasis, caja, torre es el recinto metlico o de plstico que alberga los componentes principales del ordenador y se encarga fundamentalmente de su proteccin. Los principales elementos a tener en cuenta a la hora de elegirla son: Estructura: Tiene que ser una estructura slida y firme para que todos los componentes se encajen de forma correcta. Tambin sirve como proteccin y evita interferencias. Ventilacin: Debe proporcionar ventilacin a los componentes para alargar su vida til. Distribucin fsica y posibilidades de expansin: Las bahas son espacios para la instalacin de dispositivos y determinan las posibilidades de expansin. Los formatos tpicos son: a) 5 : para lectores pticos.

b) 3 : para discos duros y disqueteras. Lo mnimo exigible seran 2 bahas de cada tipo. Esttica: Es la parte visible del ordenador. Existe una tendencia: modding, que se centra en este aspecto y es el chasis el principal componente a manipular. Los materiales habituales de fabricacin son la chapa troquelada (hay que evitar que sea muy fina) y el aluminio, cada vez se utiliza ms ya que es muy rgido y poco pesado. Los formatos ms habituales: Semitorre ATX: 44 cm (alto) x 21 cm (ancho) x 51 cm (fondo) aproximadamente. Es el ms vendido por su precio y posibilidades de expansin. Torre ATX y EATX: es ms grande y tiene muchas bahas. Emplean mejor el espacio para una mejor ubicacin y ventilacin de los componentes. Micro-ATX (Micro torre): son ms pequeos, suelen llevar slo 1 baha. Mini-ITX (Mini torre): suelen llevar una baha slim para lectores pticos (como la de los porttiles) y un disco duro de porttil. Existen cajas ms pequeas como las pico-ITX

2. FUENTE DE ALIMENTACIN
La fuente de alimentacin transforma la corriente elctrica alterna (220V) procedente del sistema elctrico en corriente continua con el voltaje apropiado para componente. Las tensiones habituales son: -12V, -5V, 0V, +3,3V, +5V, +12V. Un factor a tener en cuenta a la hora de comprar una fuente de alimentacin es la potencia (es la cantidad de energa elctrica que se consume por unidad de tiempo), medida en

vatios (W). Si multiplicamos la potencia (en kW) nmero de horas precio del kWh se obtiene el dinero que cuesta mantener un aparato encendido un cierto nmero de horas. Proporciona estabilidad al sistema: una fuente de alta calidad con la potencia suficiente para los distintos componentes es una garanta mientras que una fuente de baja calidad o poca potencia puede provocar problemas difciles de detectar. Determina las posibilidades de expansin: la potencia y el nmero de conectores permiten conectar ms o menos componentes. Ventilacin: Su tamao y ventilacin influyen en la ventilacin del equipo. Consumo energtico: suelen incluir un consumo inteligente asociado a la actividad del sistema, cumpliendo con la norma Energy Star que identifica productos que usan eficientemente la energa.

3. REFRIGERACIN
La refrigeracin es un factor determinante en la longevidad del equipo y el aprovechamiento ptimo de las prestaciones. Los componentes generan calor y un sobrecalentamiento puede producir daos en el equipo. Las principales formas de refrigeracin son: Por aire o sistema de ventilacin Lquida o watercooling El sistema de ventilacin permite el flujo de aire por medio de ventiladores o disipadores de calor, para que la temperatura no sea muy elevada. El disipador absorbe el calor y se coloca encima del componente que va a refrigerar (microprocesador). Los ventiladores extraen el aire caliente de la zona. La refrigeracin lquida utiliza agua o cualquier otro lquido refrigerante. Estos lquidos tienen mayor conductividad trmica que el aire y consisten en un circuito cerrado de lquido que extrae el calor fuera del chasis enfrindolo. Los componentes son: Depsito del lquido, suele ser de cobre o aluminio Circuito, los tubos por los que va el lquido Bomba, que genera la circulacin

Radiador, que enfra el lquido y pasa el calor al aire Ventiladores, para enfriar el radiador Las ventajas de la refrigeracin lquida son: Se enfra el ordenador en su conjunto El medio de refrigeracin es econmico Se mantienen los principales componentes aislados del medio evitando polvo y suciedad Disipa el calor acumulado en toda la placa base logrando una temperatura de unos 21C Se logra una refrigeracin silenciosa. Para una refrigeracin extrema es conveniente emplear placas Peltier, que se colocan entre el procesador y el disipador y potencia la refrigeracin.

4. PLACA BASE
La placa base o placa madre es uno de los componentes principales del ordenador, ya que a ella se conectan el resto de componentes. Es una gran tarjeta con un circuito impreso, a la que se conectan diversos elementos anclados sobre ella como el procesador, memoria RAM, tarjetas y diversos chips de control como la BIOS. Es importante en aspectos como: Rendimiento: determina el tipo de procesador, memoria, buses e interfaz de discos duros que pueden emplearse. Organizacin: el diseo determina cmo se organizar el ordenador ya que todo se conecta a ella. Actualizaciones y expansin: determina en qu medida se puede actualizar y expandir el ordenador instalando nuevos dispositivos. Los formatos de forma de la placa base definen la forma, el tamao, la posicin de los anclajes y las conexiones elctricas. Estn muy ligados a la caja donde se van a emplear y viceversa. Tambin estn ligados a la fuente de alimentacin. Los formatos ms empleados son ATX y micro-ATX. La diferencia de tamao de las placas micro-ATX, BTX o micro-BTX no es mucha, se reducen 2 3 ranuras de expansin. Donde hay mayor diferencia es con las placas mini-ITX, nano-ITX y pico-ITX.

La placa ATX (305x244 mm) se sirve de una fuente de alimentacin con el mismo factor de forma. El conector de corriente suele ser de 20 o 24 pines. De sta se han derivado otros factores de forma como el EATX o el micro-ATX. La placa micro-ATX (-ATX) (244x244 mm) se cre para ser compatible con la ATX, por lo que sus puntos de anclaje coinciden y el panel de E/S es idntico. Podran instalarse en cajas ATX y adems utilizan los mismos conectores de corriente. La placa BTX (266x264 mm) surgi como una evolucin de la ATX, pero son incompatibles, salvo en la fuente de alimentacin. Existen otros factores derivados ms pequeos: micro-BTX y pico-BTX

Elementos
Circuito impreso: o PCB (Printed Circuit Board) conecta elctricamente los distintos componentes electrnicos a travs de rutas de material conductor grabados en hojas de cobre laminadas sobre un sustrato no conductor. Zcalo o socket del procesador: es el conector donde se inserta el microprocesador. Zcalos de memoria: tienen entre 2 y 8 para los mdulos de memoria RAM. Slots de expansin: son ranuras para aumentar las capacidades del sistema insertando tarjetas controladoras de E/S. Chipset: es un conjunto de circuitos integrados que conecta los elementos de la placa base con el procesador. Son dos chips: NorthBridge (o puente Norte) y southBridge (o puente Sur) BIOS (Basic Input Output System): es un mdulo de memoria que gestiona el arranque del ordenador. Es una memoria voltil y necesita una pila para mantener la informacin sin corriente.

Conectores y controladores: hay diversos tipos: de corriente, para unidades de disco duro, para los distintos perifricos

5. SOCKET DE PROCESADOR
Es el lugar donde se encuentra el microprocesador. Tiene forma cuadrada con una matriz de conectores que hacen contacto con el procesador. No estn todos los contactos para permitir orientar el procesador. Hay varios tipos de socket: PGA (Pin Grid Array) Tiene una matriz de conectores en las que se insertan las patillas del chip a presin. ZIF (Zero Insertion Forze): Adems de la matriz de conectores tienen una patilla que cuando est levantada permite colocar el procesador y cuando se baja lo encaja y hace conexin sin realizar fuerza sobre l. LGA (Land Grid Array): Los pines estn en la placa de la base en vez de en el micro. Alrededor del socket hay una serie de orificios para colocar el disipador del microprocesador. Un mismo socket puede albergar a distintos procesadores del mismo fabricante.

6. MICROPROCESADOR
Es un circuito que gobierna todos los componentes del ordenador y est compuesto por millones de transistores. Se corresponde con la CPU de la arquitectura Von Neumann. Un microprocesador puede soportar una o varias CPUs. El ncleo o core del procesador es una parte del procesador que puede realizar todas las actividades de una CPU. Sus caractersticas son: Frecuencia del reloj: impone el ritmo de trabajo del procesador. Se mide en Hercios (Hz) y sus mltiplos (kHz, MHz, GHz) (1 Hz = 1 pulso de reloj cada segundo). Sola ser la caracterstica ms importante para evaluar su rendimiento e iba aumentando cada ao. En la actualidad est entre los 2 4 GHz y las mejoras para aumentar su capacidad se centran en otros aspectos. La tendencia es a aumentar el nmero de ncleos para aumentar el rendimiento, con lo que este parmetro es menos determinante.

Nmero de ncleos: cunto ms ncleos tenga, mas rpido puede procesar las instrucciones. Velocidad del bus: El bus que comunica el procesador con el northbridge se denomina Front Side Bus (FSB) en microprocesadores Intel o FSB Hipertransport (HTT), Lightning Data Transport (LDT) o hipertransport en los procesadores AMD. Las prestaciones vienen determinadas por el ancho del bus (32 o 64 bits normalmente) y su velocidad (en MHz) La memoria cach: se utiliza para almacenar los datos o instrucciones de programas que el microprocesador utiliza ms habitualmente. Hay 2 niveles: Cach L1: integrada en el ncleo del procesador y funcionan a la misma velocidad. Cach L2 y L3 : conectadas al micro mediante el back side bus (bus trasero), ms rpido que el bus frontal. Pueden estar implementadas en el ncleo, en el procesador pero fuera del ncleo o externas. Tecnologa de fabricacin: indica el tamao del elemento ms pequeo del chip. Actualmente est en 45 nm ( 1 nm = millonsima parte del mm) Los equipos porttiles llevan sus propios procesadores: hay modelos que han salido en versin estndar y para porttiles y otros exclusivos para porttiles. Aunque tengan el mismo nombre no sirven para porttiles y para sobremesa.

Para comparar procesadores que tienen distintas caractersticas se utilizan benchmarks: son miles de instrucciones de todo tipo que se ejecutan en los procesadores y se mide el tiempo que tarda cada uno en ejecutarlas. El rendimiento de un procesador tambin depende de otros factores como la memoria RAM o el chipset de la placa. El overclocking es un aumento de la frecuencia del reloj por encima del estndar de fabricacin, consiguiendo mayor velocidad pero aumentando la temperatura y el consumo energtico. Para fabricar un procesador se deposita en una oblea o lmina de silicio una serie de materiales conductores, aislantes y semiconductores superponiendo diferentes capas.

7. ZOCALOS DE MAEMORIA
Son las ranuras de la placa donde se alojan los mdulos de memoria RAM. Han existido varios mdulos de memoria: DIP, SIP, SIMM y RIMM. En la actualidad se usan los mdulos DIMM (con bus de datos de 64 bits) y los mdulos SO-DIMM usados en porttiles. Los mdulos SIMM (Single Inline Memory Module) tenan 30 72 contactos. Los contactos de ambas caras de la memoria estn interconectados. Los mdulos RIMM (Rambus inline Memory Module) 184 contactos. Son unos mdulos basados en un protocolo propietario de la empresa RAMBUS, lo cual obliga a los compradores a pagar un canon por su uso. La playstation3 usa estos mdulos de memoria. Los mdulos DIMM (Dual Inline Memory Module) 168, 184 240 contactos. Cada tipo tiene una zona que encaja con un hueco del mdulo de memoria. La tienen en distintas posiciones. Los mdulos DIMM de 240 contactos son para memorias DDR2 y DDR3. Aunque no son exactamente iguales. Los mdulos DIMM de 184 contactos son para memorias DDR. Los mdulos DIMM de 168 contactos son para memorias SDR.

SO-DIMM es un formato ms pequeo para porttiles y otros dispositivos como PDAs. Es la mitad que un zcalo DIMM (+-). Los hay con 72, 100, 144, 200 y 204 contactos.

8. LA MEMORIA RAM
La memoria principal o memoria RAM (Random Access Memory) contiene los datos e instrucciones que se estn utilizando en el momento actual. Es una memoria voltil. Cuando el equipo se apaga pierde su contenido. Hay memoria RAM en distintos sitios del equipo: en el procesador, lectores pticos, tarjetas grficas Cuando hablamos de memoria RAM nos referimos a los mdulos de memoria que se conectan a la placa base en los zcalos de memoria. Los mdulos de memoria RAM son tarjetas de circuitos impresos, con chips de memoria dinmica (DRAM), normalmente sncrona (SDRAM). La tarjeta tiene un circuito para que el ordenador pueda identificar y acceder a cada uno de estos mdulos. La tarjeta tiene un circuito para que el ordenador pueda identificar y acceder a cada uno de estos mdulos. Sus caracteristicas son: Tiempo o velocidad de acceso: cunto menor tiempo de acceso ms rpido ser la memoria. Velocidad de reloj: se suelen clasificar por la frecuencia del reloj (en MHz) o por su ancho de banda terico (PC312800) (en MB/s). Voltaje: viene determinado por el tipo de memoria y la tecnologa. Un voltaje mayor produce mayor consumo y temperatura. Tecnologas soportadas: Single memory channel: un canal de intercambio de informacin entre la memoria y el bus. Dual Memory Channel: dos canales simultneos de intercambio. Tipos: SDR (Single data Rate) SDRAM: en cada pulso de reloj enva un paquete de datos. Tiempos de acceso entre 10 y 25 nanosegundos. Presentada en mdulos DIMM de 168 contactos, se emple en Pentium II/III y en AMD K6/Athlon K7/Duron. DDR (Double Data Rate) SDRAM: doble tasa de transferencia de datos. En cada pulso de reloj transfieren 2 paquetes de datos. Soportan un mximo de 1 GB. Se emplearon en AMD Athlon y Pentium 4. Suelen llamarse PC1600 a PC4800 al transferir 8 bytes en

cada ciclo de reloj con frecuencias entre 200 y 400 MHz. Mdulos DIMM de 180 contactos P.ej.: PC1600: 100MHz x 2 datos por ciclo x 8 bytes = 1600 MB/s DDR2 SDRAM: mejora de las DDR que permiten que los buffers de E/S trabajen al doble de frecuencia permitiendo que en cada ciclo de reloj se realicen 4 transferencias. Tiempos de acceso entre 10 y 3,75 ns, frecuencias entre 533 a 1200 MHz. Mdulos DIMM de 240 contactos. DDR3: Permiten hasta 8 transferencias con tiempos de acceso similares. Mdulos desde 512 MB hasta 16 GB. Trabajan a frecuencias entre 800 MHz y 2600 MHz. Mdulos DIMM de 240 contactos (incompatibles con DDR2). RDRAM (Rambus DRAM): Basadas en un protocolo propiedad de la empresa RAMBUS, por lo que hay que pagar un canon. Mdulos RIMM de 184 contactos. La memoria de video o grfica la utiliza la tarjeta grfica para manejar la informacin visual. Se han utilizado DDR, DDR2, DDR3 y memorias especficas de vdeo como GDDR3, GDDR4 y GDDR5 (Graphics Double Data Rate). Los GDDR son chips de memoria insertados directamente en la tarjeta grfica o en la placa controlados por el procesador de la tarjeta grfica. Son memorias muy rpidas con frecuencias en torno a los 1,5 GHz y velocidades de 75 GB/s.

9. CHIPSET
Son un conjunto de procesadores que ayudan al microprocesador a controlar los componentes de la placa base. El chipset no engloba a todos los chips de la placa sino slo a los 2 ms importantes: Puente Norte (o North Bridge) y puente Sur (o South Bridge). Se dividen el control de los componentes en funcin de la velocidad de stos. North Bridge o South Bridge Se sita en la parte norte de la placa, junto a la CPU y la memoria. Es el que ms carga de trabajo soporta, por eso suele estar cubierto por un disipador. Gestiona la memoria, la comunicacin con el procesador, los puertos grficos y la comunicacin con los dems componentes a travs del puente sur. Controla el resto de dispositivos y se comunica con el procesador a travs del puente norte. Su ubicacin en la placa es variable, pero suele estar en

el extremo opuesto al microprocesador, cercano a los slots de expansin. En algunas ocasiones tambin va cubierto por un disipador.

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BIOS

La BIOS (Basic Input Output System) es un chip de memoria que permite modificar parte de su contenido. La parte no modificable se implementa con una memoria ROM o EEPROM (memoria que se puede borrar y escribir) que viene configurada de fbrica. La parte modificable se almacena en una memoria RAM CMOS, que necesita una pila para mantener la informacin. Para volver a los valores de fbrica se tiene que aislar a la BIOS de la alimentacin durante unos segundos quitando la pila o utilizando el jumper. Su ubicacin en la placa base no es fija, suele identificarse con una pegatina plateada del fabricante pero no siempre es as. Los principales fabricantes son AWARD o AMI. AWARD fabrica dos modelos: AWARD BIOS o Phoenix BIOS y AMI fabrica AMIBIOS. Contiene una aplicacin llamada BIOS que se inicia cuando se enciende el equipo. Las funciones de la BIOS son: Chequear el hardware del sistema (POST) Buscar la unidad que cargar el sistema operativo (BOOT) Estas funciones se hacen en este orden, de modo que si hay un fallo en el hardware, no arrancar el sistema operativo. La variedad de modelos y versiones de BIOS hace que haya una gran gama de POST (Power on Self Test). Todos los POSTs comprueban las partes principales aunque no siempre en el mismo orden. Una vez que est todo correcto se carga el sistema operativo, que toma el control del equipo. En el caso de que se haya producido algn fallo en la secuencia del POST, se notifica con uno o varios pitidos, que tendrn distinto significado segn el fabricante. Adems se notifica tambin con un error en pantalla. Dependiendo del error que se produzca permitir continuar con la carga del sistema operativo o nos obligar a solucionar el fallo antes de continuar.

Cuando un equipo no arranca, a veces, es difcil saber cul es el motivo. Se pueden ir cambiando componentes hasta que se averige qu falla. Otra opcin son las tarjetas de diagnstico POST. Cuando se produce un error en el POST, a parte de los pitidos se crea un cdigo POST, que es particular para cada BIOS, por lo que es necesario mirar el manual del fabricante para conocer su significado. Para visualizar un cdigo POST se utilizan estas tarjetas de diagnstico que incluyen las tablas de los cdigos de las BIOS ms comunes. La tarjeta se acopla a la placa base en una ranura de expansin y mientras se est iniciando el ordenador van apareciendo los cdigos de los test que se estn ejecutando. Cuando un test falla se queda fijo el cdigo en el display de la tarjeta.

Para poder modificar la BIOS, hay que pulsar una tecla o combinacin de teclas durante el arranque del ordenador y se accede a una pantalla donde puedes modificar cosas como: Fecha, hora Secuencia de arranque del ordenador Fijar una contrasea para la BIOS Frecuencia del bus frontal del sistema (FSB) Deshabilitar dispositivos

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SLOTS DE EXPANSN

Son ranuras para aumentar las capacidades del sistema, a las que se conectan tarjetas de expansin y controladores de entrada/salida. Durante los aos se han ido usando varios como ISA, EISA, PCI o AGP. Hoy en da los ms habituales son PCI, AGP y PCI-Express. Un bus que ha sido muy utilizado es el ISA. Su versin normal es de 16 bits (AT), pero tambin tuvo uno de 8 bits (XT) y una versin extendida de 32 bits. Los slots eran bastante grandes (unos 15 cm) y podan ampliarse con un slot adicional orientado a la tarjeta grfica llamado VESA. Los slots PCI (Peripheral Component Interconnect) fueron los sucesores de los ISA. Estas versiones corresponden a distintos estndares. El ms actual PCI 3.0 corresponde a 32 bits y funciona a 3,3 V.

La variante del slot PCI en aspecto grfico se llama AGP. El slot AGP funciona a 32 bits pero tiene mejoras orientadas al rendimiento de la tarjeta grfica. La velocidad base del bus AGP es 66 MHz, pero hay distintas versiones de AGP (x1, x2, x4 x8) que multiplican esa velocidad. Estas versiones no se diferencian fsicamente; las diferencias tienen ms que ver con los modelos y los voltajes a los que operan. Por sus caractersticas slo puede haber un slot AGP por placa, suele ser marrn y estar desplazado ligeramente con respecto a los slots PCI. Se ha relegado su uso por la aparicin del slot PCIExpress. Los slots PCI-Express (o PCI-E) es la evolucin de los PCI. Podemos encontrarlos como x1, x2, x4, x8, x16, x32. Siendo en este caso la

velocidad base de 133 MHz. Las variantes ms comunes son x1, x4, x16. Su rendimiento es muy superior a otros slots, por eso est especialmente orientado a tarjetas grficas.

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CONECTORES INTERNOS DE LA PLACA

En este tipo de conectores se incluyen: Conector de corriente: es uno de los principales de la placa y su nombre especfico es conector ATX de corriente o Molex ATX. Suele tener 20 24 pines y en placas ms modernas una extensin de 4 pines. Otro conector de corriente tpico es el del ventilador. En placas modernas suele haber varios. Conector IDE, ATA paralelo o PATA: Sirve para conectar las unidades de disco duro, CD/DVD y disquetera. Haba uno de 40 pines para las unidades pticas y de disco duro y uno de 34, llamado FDD para la disquetera. Funciona con 16 bits y trabaja a 133 MB/s Conector SATA (Serial ATA): Se utiliza tambin para las unidades de disco y cd/dvd. Ha evolucionado dando lugar al SATA2 y al SATA3. Con velocidades hasta 50 veces superiores a los puertos IDE Conectores de audio. Conectores de extensin: Los conectores de extensin son otro tipo de conectores que no se presentan con carcasa, sino con una base plstica coloreada y un nombre descriptivo escrito en la placa. En general estos conectores hacen las funciones de slots para componentes adicionales, como por ejemplo para USB. El tipo y nmero de estos conectores es variable, aunque todas las placas tienen una agrupacin de pines conocida como conectores del panel frontal. Reciben las conexiones de los pulsadores y elementos situados en la parte frontal de la caja, que suelen ser: Botn de encendido Botn de reset (si existe) Led de encendido Led de actividad del disco duro Altavoz interno del equipo (si existe) La configuracin de los conectores vara de unas placas a otras. Suelen estar coloreados y escrita su descripcin en la placa. Jumpers de configuracin: Un jumper es un elemento plstico con interior metlico que sirve para conectar de forma no definitiva 2 pines. Se pueden personalizar ciertas configuraciones de la placa con jumpers. Es importante consultar previamente el manual de la placa. Un uso tpico es

el reseteo de la BIOS, aunque existen otros ms avanzados como el voltaje o la velocidad del procesador.

AKI FALTA LO NUEVO!!!!!!! Alee a estudiar!! :D