Artculo de Tapa

Figura 7 - Detalles de uso de componentes BGA en circuitos electrnicos.

derritan y se unan al circuito impreso. Es decir y para entenderse, que el circuito integrado BGA es posicionado en un PCB. en el PCB existen unos pads que son los pines de unin entre el PCB y el integrado o componente que est en el mdulo BGA. Cuando calentamos esta zona las bolas de estao o el estao en pasta funde y une al circuito integrado con el PCB cuando el estao se enfra. En la figura 7 podemos observar cmo es un componente BGA, cmo se localizan sus pines y uno de los mtodos de colocacin en una base, zcalo o estncil. Quiz uno de los aspectos ms importantes a considerar en el uso de esta tecnologa es la

forma en que se van a soldar los componentes y cmo debe ser la soldadura. En la figura 8 podemos ver cmo queda una soldadura bien realizada (izquierda) y la imagen de un trozo de circuito impreso con un componente BGA bien soldado y cortado a lser mientras que en la figura 9 podemos ver la diferencia entre una buena soldadura, una soldadura fra y una soldadura mal realizada por estao insuficiente.

Figura 8 - Detalle de una soldadura bien hecha sobre un componente BGA.

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