Introduccin

En electrnica, el sistema ms utilizado para garantizar la circulacin de corriente entre los diferentes componentes de un circuito, es la soldadura con estao o aleaciones de este, segn las aplicaciones. Se consiguen uniones muy fiables y definitivas, que permiten adems sujetar los componentes en su posicin y soportan bastante bien los golpes y las vibraciones, asegurando la conexin elctrica durante un tiempo prolongado

Tipos de Soldadura en Electrnica

Soldadura por fusin (soldering) o refusin (reflow):

Existe un metal o aleacin metlica que se funde para realizar la soldadura. Una vez realizada sta el metal fundido se enfra solidificndose en el proceso. Soldadura blanda:

Como material de aporte se usa una aleacin metlica con bajo punto de fusin (<450C). Los metales a unir no llegan a la fusin. Tiene como objetivo la unin de dos partes metlicas por medio de una aleacin no frrica produciendo buen contacto elctrico y una fijacin mecnica suficientemente fuerte para sujetar los componentes a la placa de PCB a) Por conduccin del calor: El calor pasa de la fuente al punto de soldadura por contacto directo entre materiales .

b) Por conveccin: El calor se transporta desde la fuente al punto de soldadura por medio del movimiento de un fluido gaseoso. Chorro de aire caliente. c) Por radiacin: La energa parte de la fuente en forma de radiacin electromagntica. En el punto de soldadura se transforma en calor.

Soldadura dura o fuerte:

Como material de aporte se usan metales puros y aleaciones metlicas con altos puntos de fusin. Los metales usados, puros o en aleacin, son el oro y la plata. Es usada en microelectrnica. Soldadura eutctica: Como material de aporte se usa una aleacin metlica de oro-silicio u oro-estao. Es la ms usada en microelectrnica.

Soldadura sin fusin

Soldadura por ola simple y doble ola:

Un tanque contiene la aleacin metlica de soldadura en estado lquido (fundida). Mediante un sistema de bomba o de rodillo giratorio se consigue crear una ola o protuberancia en la superficie del metal fundido. Con un sistema de guiado se hace pasar la placa de circuito impreso (PCB) precalentada, con los componentes sin soldar, por la ola. Tras pasar por ella los componentes quedan soldados.

Proceso para soldar

Antes de iniciar una soldadura hay que asegurase de que: La punta del soldador est limpia. Para ello se puede usar un cepillo de alambres suaves (que suele estar incluido en el soporte) o mejor una esponja humedecida (que tambin suelen traer los soportes). Se frotar la punta suavemente con el cepillo o contra la esponja. En ningn caso se raspar la punta con una lima, tijeras o similar, ya que puede daarse el recubrimiento de cromo que tiene la punta del soldador (el recubrimiento proporciona una mayor vida a la punta). Las piezas a soldar estn totalmente limpias y a ser posible preestaadas. Para ello se utilizar un limpiametales, lija muy fina, una lima pequea o las tijeras, dependiendo del tipo y tamao del material que se vaya a soldar. Se est utilizando un soldador de la potencia adecuada. En Electrnica, lo mejor es usar soldadores de 15~30w., nunca superiores, pues los componentes del circuito se pueden daar si se les aplica un calor excesivo. Vamos a ver una simulacin de soldadura, con lo que ocurre por parte del operador y lo que sucede en las partes a soldar. Nos ayudar a conocer y entender los diferentes pasos de una soldadura, que luego, con la experiencia, se harn automticamente, sin pensar. Los pasos son stos: Soldadura

Asegurarse de que las zonas a soldar estn bien limpias, sin grasa ni suciedad. Para las placas de circuito impreso se puede utilizar una goma de borrar bolgrafo, tal como vemos aqu. Si se trata de hilos de cobre, se pueden raspar con unas tijeras o una cuchilla para limpiar el hilo.

Limpiar la punta del soldador de vez en cuando.

Para ello frotaremos suavemente la punta en una esponja hmeda, como la del soporte de la figura. Alternativamente podemos raspar la punta con un cepillo de alambres suave, como los que suelen venir incluidos en el soporte.

Acercar los elementos a unir hasta que se toquen. Si es necesario, utilizar unos alicates para sujetar bien las partes. Aplicar el soldador a las partes a soldar, de forma que se calienten ambas partes. Tener en cuenta que los alicates o pinzas absorben parte del calor del soldador.

Las piezas empiezan a calentarse hasta que alcanzan la temperatura del soldador. Si la punta est limpia, esto suele tardar menos de 3 segundos. Este tiempo depender de si se usan alicates y de la masa de las piezas a calentar.

Sin quitar el soldador, aplicar el estao (unos pocos milmetros) a la zona de la soldadura, evitando tocar directamente la punta. Cuando la zona a soldar es grande, se puede mover el punto de aplicacin del estao por la zona para ayudar a distribuirlo. La resina del estao, al tocar las superficies calientes, alcanza el estado semilquido y sale de las cavidades, distribuyndose por la superficie de la soldadura. Esto facilita que el estao fundido cubra las zonas a soldar. Retirar el hilo de estao.

El estao fundido, mientras sigue caliente, termina de distribuirse por las superficies.

Retirar el soldador, tratando de no mover las partes de la soldadura. Dejar que la soldadura se enfre naturalmente. Esto lleva un par de segundos. El metal fundido se solidifica, quedando la soldadura finalizada, con aspecto brillante y con buena resistencia mecnica.

Proceso de la Desoldadura
La desoldadura de componentes requiere de tambin de cierta tcnica. No de debemos olvidar el objetivo: extraer un componente sin daarlo a l ni a los componentes vecinos o a la propia PCB. Veamos algunas de las tcnicas de desoldadura: 1. Desoldadura con soldador: Aunque parezca un contrasentido, el soldador puede emplearse tambin para la desoldadura de componentes... siempre y cuando se empleen adems otras herramientas auxiliares, tales como destornilladores de pala, alicates de punta recta y punta curva. Existen adems conjuntos de herramientas muy

tiles para este fin: La tcnica de desoldado consiste en fundir el estao de la soldadura con el soldador y, con ayuda de alguna herramienta, tirar de la patilla del componente hasta deshacer la soldadura.

Una vez el componente ha sido retirado habr que proceder a la retirada del estao de los pads de soldadura. Para ello es muy til el empleo de trenza de desoldadura, cuyo uso ya se ha explicado anteriormente. 2. Desoldadura con elementos succionadores de estao: La tcnica consiste en fundir el estao de la soldadura y proceder a la succin de ste mediante el desoldador que se este empleando. Es evidente que si dicho desoldador no incluye un elemento calefactor que funda el estao, habr que fundirlo empleando un soldador convencional. Como en el caso anterior, tras la retirada del componente habr que retirar el estao de los pad. En este caso se puede realizar esta operacin con el mismo desoldador, aunque nada impide hacerlo tambin con trenza de desoldadura.

3. Desoldadura con soldador de aire caliente: Esta tcnica se aplica a la desoldadura de Componentes SMD. Para su aplicacin es muy conveniente el disponer de una estacin de desoldadura o una estacin de retrabajo. Primeramente debe aislarse el componente a desoldar mediante una cazoleta de proteccin adecuada (de proteccin para el resto de componentes de la PCB) a la par que se le coloca a dicho componente el extractor que la cazoleta protectora suele incluir. El siguiente paso es aplicar aire caliente con el soldador tal como muestra el siguiente dibujo:

Cuando el estao funda el componente ser retirado de la PCB por el extractor de forma automtica. Este mtodo de desoldadura suele ser un mtodo destructivo para con el compon ente que se extrae. Extrado el componente slo resta retirar el estao de los pads:

Instituto Privado Rmulo E. Durn

Alumno:
Elina Josselyn Martinez

Asignatura:
Electrotecnia

Catedrtica:
Glenis Mendoza

Carrera:
Bachillerato en Control y Calidad de Produccin

Curso:
III

Fecha de entrega:
14 de mayo de 2013

Tema:
Tipos de soldadura y el proceso de soldar y desoldar

Valor:
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El Progreso, Yoro