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tw/Spanish/support/sh owFaq/id/7 manual: Cmo hacer Overclock / Mejorar el rendimiento del ordenador
Q: I. Requisitos A: Despus de considerar el rendimiento del sistema que se precisa, hay que comprar el hardware adecuado y tener en cuenta que cada modelo de hardware tiene diferentes funciones y rendimiento. Se pueden dar problemas de incompatibilidad durante este proceso.

1. Placa base

La clave es, lgicamente, una buena placa base que soporte el overclock. La gran mayora de los fabricantes de placas base incluyen opciones de overclocking o proveen de actualizaciones a su BIOS. Estas opciones incluyen ajustes al voltaje del FSB de la CPU, voltaje, voltaje del AGP, voltaje de al memoria, y timings de la memoria

2. CPU

Cada CPU tiene un rendimiento de overclocking. Una mejor CPU significa ms posibilidades de overclock. Con una CPU adecuada y un mejorado sistema de refrigeracin, como por ejemplo refrigeracin lquida, poner la CPU al lmite es posible.

3. Memoria

Los datos son ledos y transferidos dentro y fuera de los mdulos de memoria todo el tiempo. Una transferencia ms rpida significa que el flujo de datos es ms eficiente y podra ser adoptado en un mayor ancho de banda, como el ancho de banda de una conexin. Para conseguir el mayor rendimiento, la CPU y las memorias deben correr a la misma frecuencia FSB (Front Side Bus). Para que los mdulos de memoria funcionen a un ratio 1:1 del FSB de la CPU, se necesita una buena memoria, de calidad. Cul es la definicin de un buen mdulo de memoria? Realmente no hay datos especficos para determinar cuando una memoria es buena o mala, debido a que esto se debe a su diseo original, proceso de elaboracin, control de calidad y las tecnologas de envasado que se utilizan. El nico y ms sencillo modo de determinar la calidad de unos mdulos de memoria es someterlos a un test. Capas PCB: La placa PCB de la tarjeta de memoria est formada por varias capas. Cuando los mdulos de memoria operan bajo altas frecuencias, las interferencias en las altas frecuencias no se pueden tolerar. Por lo tanto, en diseo, ms capas PCB reducen estas interferencias y aumentan de este modo la transferencia. Conectando los pines dorados: Los pins usados para conectar los mdulos de memoria y la placa base tambin afectan a la transferencia. Dos tipos de acabado de superficie son generalmente utilizados en los fabricantes de hoy en da: Gold-30u plating y immersion gold-3u. Para lograr una mejor conductividad, Gold-30u pating es el preferido en la industria. Column Access strobe: Es el tiempo que necesita los mdulos de memoria para almacenar datos de ndice. CL2 y CL3 son los timings que necesitan para enviar informacin. A nmeros ms pequeos, mayor rapidez y menos tiempo. Por lotanto, CL2 es ms rpido que CL3. Esta informacin se puede obtener de las etiquetas del fabricante en los productos (Ejemplo: CAS 2.5 7-3-3), para ayudar a los usuarios finales a encontrar mejores mdulos de memoria con unos valores de CL ms rpidos. (Nota: Los fabricantes de memoria que comparten las especificaciones de sus mdulos de memoria, normalmente ofrecen mejor calidad y servicio.)

4. Entorno del sistema


La placa base, CPU y las memorias producen calor en las operaciones de alta frecuencia. Es muy fcil que el sistema se apague por s solo si el sistema se calienta en exceso. Por lo tanto, como proveer un sistema de refrigeracin tambin es un factor importante.

CPU: La refrigeracin de la CPU es un accesorio estndar hoy en da. Un disipador de la CPU hecho de cobre y un ventilador con ms de 6000 rpm son altamente recomendados para reducir el calor. Los sistemas de refrigeracion por agua son preferidos por algunos overclockers extremos. Al margen de los riesgos de la refrigeracin por agua, su mejor efecto refrigerador y su bajo ruido, hace que ms y ms usuarios estn cambiando a este sistema hoy en da. Memorias: Hoy en da, la mayora de los fabricantes de memorias proveen de disipadores para sus mdulos de memoria. Tambin se venden disipadores por separado, para aquellos usuarios que compraron memorias que originalmente venan sin disipador. Los mdulos de memoria con disipador trabajan mejor con un ventilador de refrigeracin activa. (Nota: Los disipadores de cobre tienen mejor rendimiento que los de aluminio) Cajas / ventiladores de caja: Hay mucho espacio dentro de la caja para que fluya el aire. Es recomendable instalar uno o dos ms ventiladores de caja para ayudar flujo de aire en general, as el aire caliente puede ser extrado del sistema y mantener fresco el sistema en su conjunto.

5. Fuente de alimentacin
La minima potencia recomendada es de 400W hacia arriba. Ms potencia puede ser necesaria dependiendo del resto de componentes del ordenador. Todos los tipos de componentes (tarjetas con aceleracin 3D, tarjetas de vdeo profesional, USB, DVD-Rom / Grabadorasetc) han sido presentadas al pblico continuamente para satisfacer las demandas del mercado. Todas estas interfaces requieren de energa adicional. Por lo tanto, cuando no haya suficiente energa, el rendimiento de cada componente puede bajar y hacer que no funcione correctamente, y puede inestabilizar y daar el sistema.

Q: II. Procedimientos bsicos: Jugar con la BIOS. A: Cuando hacemos overclock ms all de la capacidad del hardware, es muy fcil que el ordenador se apague y al ajustar las variables del voltaje, dicho hardware puede resultar daado si el voltaje se ajusta demasiado alto.

Entrando en el menu de la BIOS Paso 1 Ajuste de la velocidad de la CPU [Advanced Menu]


1. Cuando [CPU Speed] se pone en Manual, los usuarios pueden cambiar la frecuencia de las operaciones manualmente. En general, la frecuencia de las operaciones es igual a la CPU frequency multiplier * Front Side Bus

Ejemplo: Un P4 2.8Ghz puede ser obtenido de 14 (multiplier) x 200 MHz (FSB) = 2.8GHz. Para ir sobre seguro, se recomienda incrementar el la frecuencia FSB en intervalos de 1 MHz. De esta manera, es ms fcil para determinar donde est el lmite del sistema. 2. Cuando [CPU V Core Setting] se pone en Manual, los usuarios garantizan el permiso para dar ms potencia a la CPU en vez de poner la CPU a su lmite. La mejor recomendacin es no incrementar el voltaje del CPU V Core a ms de 0.15V, para prevenir daos severos al CPU.

Paso 2 Ajustes de las caractersticas de la memoria DRAM [Advanced Menu]


CPU/Memory Frequency Ratio: Hay que poner la CPU operating frequency y memory operating frequency en un ratio de 1:1. Depende de la calidad de la CPU y los mdulos de memoria, no todos pueden correr a la misma frecuencia; cambia el ratio si es necesario. Debido a que cada fabricante de placas base proveen de diferentes mens en sus BIOS, la configuracin de cada usuario puede variar. En general, las frecuencias DRAM se obtienen de la siguiente manera: DDR 400 = 1:1, DDR 320 = 5:4, DDR2 266= 3:2etc. DDR Reference Voltaje: Esto es el voltaje al que opera la DDR SDRAM. Determina el grado de voltaje, provisto por el fabricante o por la frecuencia DRAM. A mayor frecuencia DRAM, ms voltaje debe ser aplicado. Nota: El voltaje por defecto de la DDR1 es 2.5v+-0.1v, de la DDR2 es 1.8v+-0.1v. Chip Configuration: Cuando se pone en User define, los usuarios pueden cambiar la velocidad como ellos deseen dentro de las posibilidades del mdulo de memoria. Un timing ms corto significa ms velocidad y mejor rendimiento. Sin embargo, hay riesgos que pueden causar inestabilidad si el timing es muy bajo. Un buen fabricante de memorias debe proveer de rendimiento en base a los timings, para que sirvan de referencia al usuario. (Nota: La configuracin por defecto siempre se establece en By SPD, que significa que el timing es ledo directamente desde el mdulo de memoria predeterminado por el fabrticante.)

A contiunacin, una lista de ejemplos:


A. SDRAM CAS Latency: DDR1: CL2-CL3. DDR2: CL3-CL5 B. SDRAM RAS to CAS Delay: DDR1:CL2-CL4. DDR2:CL3-CL6 SDRAM RAS Precharge Delay: DDR1:CL2-CL4. DDR2:CL3-CL6 SDRAM Active Precharge Delay: DDR1:CL5-CL8. DDR2:CL8-CL15
Above values may vary depending on product specs

In DDR400+ (2-6-3-3)

o o o o

DRAM CAS# Latency is set to 2 Clocks DRAM RAS# Precharge is set to 3 Clocks DRAM RAS# to CAS# Delay is set to 3 Clocks DRAM Precharge Delay is set to 6 Clocks

In DDR4002.5-8-4-4

o o o o

DRAM CAS# Latency is set to 2.5 Clocks DRAM RAS# Precharge is set to 4 Clocks DRAM RAS# to CAS# Delay is set to 4 Clocks DRAM Precharge Delay is set to 8 Clocks

(Nota: Cuando se establece en User Define, si los timings del mdulo de memoria se establecen muy bajos, puede causar que el ordenador se apague o reinicie automticamente. La placa base utilizar la configuracin SPD como lee del mdulo o de la configuracin previamente establecida manualmente.)

Asistencia General de Informacin y Preguntas Frecuentes Conocimientos Generales de DRAM - Preguntas Frecuentes: Servicio y soporte tcnico Preguntas ms frecuentes: Manual de Overclocking

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