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Revista Argentina de Trabajos Estudiantiles

Soldadura SMT por Conveccin Forzada


Esteban Federico Verrone, estebansmd@fibertel.com.ar Estudiante de Ingeniera Electrnica en la Universidad de Buenos Aires Av. Paseo Colon 850
3.
Resumen En la industria electrnica existen diferentes tipos de hornos de refusin, algunos son por fase vapor, otros son por emisin en el espectro infrarrojo y, por ultimo, estn los de conveccin de aire caliente. De esta manera, el principal objetivo de este trabajo es construir un horno de refusin por conveccin forzada de aire, utilizando un sistema de control a lazo cerrado mediante un microcontrolador de la familia ATMEL. Asimismo el equipo debe cumplir todos los requerimientos necesarios de las placas SMT y de los componentes a soldar, para poder ser utilizado en series de ensamblaje de pequea / mediana escala. Abstract In the electronic industry there are different types of ovens reflow, some of them are by phase steam, others by emission in the infrared phantom, and finally, are those of hot air convection. In this way, the main objective of the project is to construct an oven reflow by hot air convection, using a close bond system controller by means of a microcontroller of the ATMEL family. Also the equipment must fulfill all the requirements necessary of SMT plates and the components to weld, to be able to use it in series of small/medium scale assembly.

4. 5.

Precalentar cuidadosamente los componentes y el circuito impreso. Derretir la soldadura y permitir el mojado de todas las uniones. Enfriar la placa soldada a una velocidad controlada y hasta una temperatura aceptable.

El equipo de refusin ha cambiado con ms frecuencia que cualquier otro equipo de montaje superficial. Durante los ltimos diez aos han emergido cuatro conceptos diferentes de diseo: fase vapor, lmparas de infrarrojos, paneles infrarrojos y muy recientemente, conveccin forzada. La tecnologa de refusin por fase vapor fue la primera en desarrollarse y la nica por varios aos, aunque los primeros equipos estuvieron plagados de problemas de mantenimiento y de inconvenientes por los costos de operacin. Luego, y aunque no libres de problemas, los sistemas infrarrojos, una ves que maduraron, se convirtieron en el enfoque preferido. Hoy en da los sistemas de paneles infrarrojos, de una forma u otra, son el tipo de equipo de uso ms comn. El ltimo desarrollo en tecnologa de refusin, la conveccin forzada, est ganando aceptacin rpidamente y seguramente influir en los equipos futuros.

I. INTRODUCCIN
La tecnologa de montaje superficial (SMT) es el sistema o conjunto de procesos utilizados para soldar componentes de montaje superficial (SMC) sobre una placa de circuito impreso (PCB). Los ensambles de montaje superficial se clasifican en dos tipos: Tipo 1 y Tipo 2. Y a su vez en tres clases: Clase A, Clase B y Clase C. Esto ha sido necesario para diferenciar donde se montan los componentes, en una o en dos caras, y el tipo de componentes utilizados. Tipo 1: Componentes montados en una sola cara del PCB Tipo 2: Componentes montados en ambas caras del PCB Clase A: Solo componentes de insercin Clase B: Solo componentes de montaje superficial Clase C: Una mezcla de ambos tipos de componentes

III. ASPECTOS A TENER EN CUENTA EN EL DISEO


A. Curva de soldadura El proceso de refusin, o su perfil, pueden describirse en tres fases: precalentamiento, refusin y enfriamiento. Todos los fenmenos que deben conducir a una refusin adecuada ocurren durante el precalentamiento. Durante esta fase la placa se calienta a un ritmo controlado y uniforme, comienza la evaporacin de los disolventes, el flux activado elimina los xidos metlicos y las partculas de soldadura comienzan a derretirse. La fase de refusin ocurre cuando las temperaturas de la soldadura y de las superficies a soldar estn por encima de la temperatura de fusin de la aleacin de soldar. Esta temperatura elevada se requiere para disminuir la tensin superficial y producir el mojado adecuado de las superficies a soldar. La cantidad de tiempo en que la soldadura est por encima de la temperatura de fusin, o tiempo de permanencia, es un factor significativo. Por otro lado, la fase de enfriamiento ayuda a controlar este tiempo y da un ritmo adecuado de enfriamiento a la unin soldada, lo que produce una estructura de grano adecuada. En la figura 1 tenemos un perfil de temperaturas caracterstico (ideal) de las tres etapas antes mencionadas, el mismo depende del tipo de pasta y horno a utilizar, ya que

II. SOLDADURA POR REFUSION


La soldadura por refusin puede parecer un proceso simple, sin embargo es un proceso realmente complejo donde intervienen muchas variables. Durante un proceso de refusin, tienen lugar 5 fases diferentes, las cuales son: 1. 2. Evaporar los disolventes de la pasta de soldar. Activar el Flux y permitir que acte.

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Fig. 1. Perfil caracterstico de la pasta Heareus modelo F367SN63 Fuente: ProfilePlanner, ECD INC.

Segn su composicin, el tiempo y la temperatura de activacin del flux van variando. Los hornos comerciales se pueden clasificar segn la cantidad de zonas de calentamiento y de enfriamiento con que cuentan. En la Fig. anterior tenemos como ejemplo un horno con nueve zonas de calentamiento y una de enfriamiento. En este proyecto vamos a utilizar la pasta F367SN63 de la marca Heraeus, la cual esta compuesta por un 63 % de estao y un 37 % de plomo. Esta aleacin eutctica* tiene una temperatura liquidus de 183 C, y una de refusin que varia entre los 208 C y 223 C. En el grafico podemos observar tres etapas, la primera, que corresponde a las temperaturas de entre 30 C y 170 C, la segunda que se extiende hasta la temperatura mxima de 218 C, y la tercera que corresponde a la etapa de enfriamiento. Este perfil de temperatura, al igual que la mayora de los que brindan los fabricantes, muestra la evolucin de la temperatura con respecto a la posicin del PCB en el horno. Esto se debe a que los hornos comerciales son diseados para lneas de produccin continuas, en las que el PCB entra por un extremo y por una cinta transportadora sale por el otro. Como puede observase en la Fig. 1 el precalentamiento esta dividido en siete etapas, cada una de las cuales tiene una temperatura fija, la refusin se divide en dos zonas y el enfriamiento en una.

B.

Tarjetas de circuito impreso

Las tarjetas de circuito impreso se pueden daar por una exposicin excesiva al calor. Dado esto, es preferible utilizar aquellas de material epoxi conocidas comercialmente como FR-4, ya que tienen ms resistencia al calor que las placas convencionales de pertinax ( FR-2 ), las cuales expuestas al calor excesivo se reblandecen y pierden su rigidez. C. Flux El flux tiene dos caractersticas que afectan al proceso de refusin. Por un lado, para eliminar adecuadamente los xidos, es importante entender como funciona la temperatura y el tiempo de activacin del flux. Un error frecuente es utilizar un perfil de temperatura que consume el activador antes de que la soldadura funda. Asimismo, es primordial mantener el flux activo el tiempo suficiente para eliminar los xidos de la placa, de los terminales de los componentes y del polvo de la pasta de soldar. Idealmente, la ltima parte del activador se debe consumir al mismo tiempo que la soldadura comienza a fundir. Un tiempo de activacin aceptable para la mayora de los flux est entre un mnimo de 30 segundos y un mximo de 90 segundos. El flux normalmente comienza a estar activo a los 110 C - 120 C.

Homognea

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D.

Componentes

Los componentes pueden ser daados por la aplicacin de calor en forma incorrecta, dado que tienen una cantidad de calor lmite a la que pueden ser expuestos sin sufrir deterioros. La mayora pueden tolerar un rango de temperatura de refusin de 210 C a 220 C durante 20 a 60 segundos. El choque trmico, provocado por un aumento rpido de temperatura, puede quebrar y decapar los componentes, especialmente los condensadores, que en la mayora de los casos, es el factor limitador de la placa. La regla general ha sido no sobrepasar un aumento o disminucin de temperatura de 2 C/seg. Informacin reciente asegura que es seguro sobrepasar los 3 C/seg, e incluso los 6 C/seg. Algunos datos indican que la humedad atrapada dentro del encapsulado en los circuitos integrados puede contribuir a la rotura del mismo. Esta rotura se produce como resultado de la evaporacin de la humedad durante el proceso de refusin (calentamiento). Este dao puede ser evitado utilizando encapsulado protector en seco y horneado. E. Soldadura Normalmente la temperatura de refusin est de 25 C a 40 C por encima de la de fusin. Es importante alcanzar est temperatura, que permite a la soldadura mojar adecuadamente las superficies de metal a soldar. Adicionalmente, es primordial la permanencia por encima de la temperatura de fusin, tpicamente de 20 a 60 segundos. El enfriamiento afecta la fortaleza e integridad final de la unin soldada. En general, uniones soldadas que se han enfriado a un ritmo razonable alcanzan una estructura granulada fina, que produce una unin soldada ms fuerte y ms fiable. El ritmo de enfriamiento es de 1 C a 2 C por segundo.

El aire esta continuamente circulando por un soplador a travs del elemento resistivo. El calor es transferido de la superficie del elemento resistivo al aire. En la figura 2 hay un ejemplo de un horno de conveccin forzada en donde se puede visualizar los elementos calefactores, los sopladores, el PCB y los elementos de medida.

Fig. 2. Vista lateral de un modelo de horno de conveccin forzada

G. Ventajas de los sistemas de conveccin forzada Los sistemas de conveccin forzada producen un calentamiento prximo al equilibrio. Los sistemas de conveccin forzada calientan uniformemente. Los sistemas de conveccin forzada son fciles de mantener. En los sistemas de conveccin es muy fcil definir un perfil. No son sensibles al calor ( emisividad y absorbancia de los componentes ) H. Desventajas de los sistemas de conveccin forzada

F. Refusin por Conveccin Forzada de Aire La conveccin forzada de aire es el desarrollo ms reciente de la tecnologa de refusin. El calor se transfiere a la placa mediante aire caliente que se mueve a baja velocidad, logrando el calentamiento por contacto, en lugar de radiacin. El grado con el que el calor es transferido al objeto es directamente proporcional a la diferencia de temperatura entre el aire caliente y el objeto (PCB). Los sistemas de conveccin forzada calientan el aire utilizando elementos resistivos en un diseo de lazo cerrado, tambin cuentan con una toma de aire, un soplador o ventilador y uno o varios instrumentos de medida tales como termocuplas o termoresistencias.

Para hacer eficiente al sistema se reciclan los humos de la pasta de soldar y de la placa Pueden perder calor por los bordes ( equipos de produccin continua ) Se tiene que controlar el aire con precisin.

I.

Eleccin del sistema de Control.

En este tem del trabajo vamos a analizar los distintos pasos que nos van a llevar a una eleccin optima en el sistema de control de los elementos calefactores. Vamos a dividirlo en una serie de sencillos pasos.

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1.

Entender el proceso, que se pretende hacer, cuanto error es permisible en el sistema, capacidades fsicas y limitaciones Eleccin de un censor, hay que tener en cuenta que variables son las que tenemos que controlar y cuales podemos medir fsicamente. Seleccin de un actuador, para controlar un sistema dinmico se debe, obviamente, poder influir en la respuesta, el dispositivo que hace esto es un actuador

cuales se ubicaban en la parte superior y dos en la parte inferior. El perfil de temperatura de dicho horno escapaba totalmente al que se necesitaba, dado que la baja potencia calefactora impeda calentar abruptamente los sectores de las superficies a soldar. Adems, al no contar originalmente con conveccin forzada se generan gradientes trmicos en distintos sectores del horno. Por este motivo, se opto por el agregado de una resistencia calefactora adicional, la cual tiene una potencia de 1350 W y trabaja con una tensin de 220 Volt. Asimismo, se incorporaron dos sopladores o ventiladores que permitan mantener una temperatura homognea en todo el interior del horno. La nueva resistencia calefactora se ubic en la parte superior del horno, desplazando las dos puestas por la fbrica, a la parte inferior, entremedio de las otras dos resistencias que venan incorporadas originalmente. Todos los orificios dejados por el movimiento de los calefactores se sellaron con lminas metlicas remachadas y con pegamento resistente a alta temperatura para evitar perdidas por los orificios. Adicionalmente, se sacaron los instrumentos originales del horno, y se reemplazaron por una llave de encendido general, un pulsador de puesta en marcha del proceso de soldado, que puede utilizarse alternativamente como apagado de emergencia, y dos controles que se utilizan para variar la intensidad del back ligth del LCD y la intensidad de las letras. En la parte posterior se encuentra el tomacorriente y dos fichas DB9, una para la conexin del horno con la PC (actualizacin del soft, DB9 macho) y el otro provee comunicacin con la PC bajo el protocolo RS-232 ( DB9 Hembra ). En uno de los lados internos del horno se monto un termo resistencia (Pt 100) para poder tomar los datos de la temperatura interior y procesarlos en el microcontrolador.

2.

3.

Si bien esta es una lista muy limitada de pasos a tener en cuenta, nos va a servir para empezar a armar nuestro proceso de control.

IV. DESCRIPCION DEL PROYECTO


Para poder construir un horno de conveccin forzada primero tenemos que saber que condiciones son las que tiene que cumplir dicho horno, cuales son las temperaturas y tiempos necesarios en cada etapa, caractersticas de los elementos a soldar, el tipo de pasta que vamos a utilizar en el proceso (en especial su perfil de temperatura ) y el pegamento utilizado para afirmar los componentes a la placa. A continuacin se dar una descripcin mas detallada de cada etapa en la construccin del equipo.

A. Eleccin del horno y modificaciones al mismo Idealmente el mejor horno es aquel que tiene la mnima perdida de energa o calor, tanto en la entrada del PCB como en la salida (horno de montaje en lnea), As, en un horno fijo hay que tener especial atencin en la puerta por donde se introduce el PCB ya que por lo general es una zona de alta perdida de calor. Por otro lado, si queremos construir un horno para montaje en lnea tendramos que considerar tambin la velocidad con la que el PCB se desplaza dentro del horno y las temperaturas de cada etapa. Para ello, necesitamos contar con instrumentos de censado y control de la temperatura en cada una de las etapas, moduladores de ancho de pulso (PWM) para los elementos calefactores independientes en cada fase y otros elementos fuera del alcance de este proyecto. Dado el alto costo de construccin de este tipo de hornos y el espacio fsico que los mismos ocupan, se opto por construir un horno donde el PCB se encuentra fijo en una posicin y el perfil de temperatura se logra variando la tensin aplicada a los elementos calefactores mediante un PWM. Para el desarrollo se utilizo un horno elctrico de uso domestico en el cual se implement un control a lazo cerrado para lograr el perfil deseado de temperatura. El horno inicialmente contaba con 4 resistencias de 345 W cada una con una tensin de trabajo de 110 Volt., dos de las

B. Perfil de temperatura La pasta utilizada en el proyecto tiene un perfil ideal de temperatura (para un horno continuo de 9 zonas) como el que se muestra en la Fig. 1. Utilizando la hoja de datos de la pasta, podemos ver que uno de los aspectos ms importantes a tener en cuenta es el tiempo y la temperatura en el punto de refusin. Para lograrlo se implemento un control a lazo cerrado. Este tipo de control, consiste en censar la temperatura interior del horno (por medio de la termo resistencia o Pt100), y compararla con la temperatura del fabricante de la pasta de soldar (dicha temperatura es tomada como de referencia), la cual se encuentra grabada en el microcontrolador. As, de acuerdo a la comparacin de estos valores se vara, por medio del PWM, la tensin media aplicada a las resistencias calefactores, esto lleva a que la energa emitida por las mismas sea menor o mayor segn surja de la comparacin.

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Los sopladores o ventiladores fuerzan al aire del interior del horno a circular a travs de los calefactores adquiriendo por contacto la energa o temperatura de los mismos.

primera responde a un horno continuo, en el cual dividimos por zonas a la curva y cada zona controla una temperatura fijo y el PCB pasa a travs de ella, en la curva obtenida, lo que va variando es la tensin media aplicada a los calefactores, estando en una posicin fija el PCB. Recordando lo escrito anteriormente, uno de los puntos mas delicados de la curva, es el tiempo y la temperatura en la zona de refusin, en nuestra practica, vemos que estamos alrededor de los 218 grados centgrados por un tiempo de 70 segundos mximo, lo cual es muy aceptable para este tipo de horno. Si bien tenemos mucho tiempo en el precalentamiento, producto de las constantes de tiempo lentas de los elementos calefactores, reducimos el tiempo de activacin del flux, lo cual no es del todo satisfactorio, pero las pruebas demostraron que con este tiempo de precalentamiento es suficiente para la activacin del flux contenido en la pasta de soldar. El proceso total de refusin esta dentro de los parmetros de temperatura y tiempo estipulados por los fabricantes de componentes y pasta de soldar, con lo que podemos concluir que el proyecto trabaja de manera satisfactoria para los requerimientos propuestos.

C. Construccin del Hardware El horno cuenta principalmente con dos plaquetas de diseo propio, las cuales corresponden al montaje Tipo 2 clase C. En una se encuentra el microcontrolador AT89S8252, el grabador ISP para dicho microcontrolador, el conector para el display LCD, el conversor analgico digital, una fuente de alimentacin de 5 Vcc ,el controlador RS-232, y pines de muestreo o prueba de los puertos del microcontrolador. El microcontrolador AT89S8252 es de la firma Atmel, de las hojas de datos proporcionadas por el fabricante podemos destacar las siguientes caractersticas. Compatible con los productos MCS-51 8K Bytes de Memoria Flash programable in circuit interfaz serie SPI para descargar el programa 2k Bytes Eeprom Rango de operacin entre 2,7V y 6V Memoria RAM interna de 256 x 8 bit 32 Lneas Programables De I/o Tres Timer/Counters de 16 bit Nueve entradas de Interrupcines Entrada UART programable Interfaz serie SPI En la segunda plaqueta, estn montados todos los componentes que manejaran de una u otra manera las tensiones de 220 Vca. Adicionalmente el horno cuenta con una plaqueta que es una fuente de +- 15Vcc y otra de control y compensacin de la termo resistencia. D. Conectividad con el exterior El horno cuenta con conexin RS-232 para poder monitorear desde una PC el perfil de temperatura que van desarrollando las resistencias calefactoras. Hay otra conexin que se utiliza para actualizar el software del microcontrolador. En la parte superior del horno, se encuentra un display alfanumrico de 2 lneas por 16 caracteres el cual va informndole al operador sobre las distintas etapas del proceso que se estn llevando acabo.

V. CONCLUSIONES.
El objetivo de este trabajo consisti en la construccin de un horno de refusin por conveccin forzada de aire, utilizando un sistema de control a lazo cerrado mediante un controlador de la familia ATMEL. Asimismo, se utiliz la pasta F367SN63 de la marca Heraeus, para las pruebas de soldado. Los resultados obtenidos muestran un perfil de temperaturas caracterstico diferente del generado por un horno continuo de 9 zonas, lo que es lgico, ya que cada curva difiere dependiendo del horno a utilizar. No obstante, las temperaturas y tiempo de la zona de refusin y precalentamiento son aceptables para las caractersticas del horno desarrollado. En este sentido, el perodo de refusin es de 70 segundos, alcanzando temperaturas de 218 grados centgrados, y el precalentamiento resulta satisfactorio para la activacin del flux contenido en la pasta de soldar. Finalmente, la construccin de este horno de refusin por conveccin forzada de aire, resulta de utilidad para el desarrollo de series de ensamblaje de pequea y mediana escala, generando una alternativa menos costosa y de menor disponibilidad fsica para su establecimiento.

E. Resultados del Proyecto


En la Fig. 3 podemos ver la curva obtenida dentro del horno, a simple vista esta curva es totalmente distinta a la ideal mostrada en la Fig. 1, pero recordemos que estamos comparando dos curvas de dos tipos de horno distintos, la

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Curva Obtenida en el Proyecto

250 200
Temperatura ( C )

150 100 50 0 0 50 100 150 200 250 300 350


Tiempo ( seg )

Fig. 3. Perfil de temperatura obtenido dentro del horno en un proceso completo de trabajo Medicin realizada con instrumento externo al proyecto

VI. EQUIPO TERMINADO

REFERENCIAS.
[1] [2] [3] [4] Robert J. Rowland y Paul Belangia Tecnologa de montaje superficial aplicada Ed. Parainfo 1994. ProfilePlanner ECD INC. 2000-2004 F367SN63 Heraeus. Katsuhiko Ogata Ingenieria de Control Moderna Tercera Edicin Ed. Prentice Hall.

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