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Unidad N 1

GUA DE PRCTICA No. 1 Tema: Simulacin de circuitos esquemticos en Proteus


1. Objetivo General Adquirir el conocimiento necesario para realizar simulaciones de circuitos esquemticos con la herramienta CAD Proteus 7.6 2. Objetivos Especficos Identificar los diferentes instrumentos virtuales usados para la simulacin de circuitos Medir los valores de corriente y voltaje de entrada y salida de los circuitos elctricos a simular Analizar las diferencias entre los resultados que se obtienen en la simulacin comparados con los resultados obtenidos en los clculos matemticos. 3. Materiales y Equipos. Equipos Computador de escritorio Herramientas: Software de diseo asistido por computadora Proteus, herramienta Isis. 4. Procedimiento 4.1 4.2 4.3 4.4 4.5 4.6 4.7 4.8 4.9 5.

Iniciar el software Isis de la herramienta Proteus 7.6 Crear el diseo esquemtico a partir del problema planteado en clase Verificar que todos los nodos del diseo esquemtico estn conectados utilizando la opcin Netlist compiler del men de herramientas Conectar las fuentes de alimentacin y generadores de seal de entrada al circuito Si el circuito es digital, colocar las respectivas entradas de estado lgico Conectar los respectivos instrumentos virtuales a la salida del circuito en los diferentes puntos de prueba En la parte inferior de la pantalla activar el botn de Correr en la barra de simulacin. Apuntar todas las mediciones obtenidas en los instrumentos virtuales. Realizar el anlisis de resultados y clculo de errores. Bibliografa. GARCIA BREIJO Eduardo, Compilador C CCS y simulador PROTEUS para Microcontroladores PIC, Editorial Marcombo S.A. ISBN: 9788426714954

Unidad N 2
GUA DE PRCTICA No. 2 Tema: Creacin de Foot Print (empaquetamiento) de componentes (ARES) y dispositivos esquemticos (ISIS) de Proteus
1. Objetivo General Adquirir el conocimiento necesario para crear Foot Print de componentes en Ares y para crear dispositivos esquemticos en ISIS de Proteus 2. Objetivos Especficos Revisar las herramientas que presenta el men de Ares para la creacin de Foot Print de componentes. Revisar las herramientas que presenta el men de Isis para la creacin de dispositivos esquemticos. Realizar mediciones precisas de los componentes a crear. 3. Materiales y Equipos. Equipos Computador de escritorio Herramientas: Software de diseo asistido por computadora Proteus (Isis y Ares) Calibrador (Pie de rey) 4. Procedimiento 4.1 4.2 Seleccionar el componente del cual se desea crear el Foot Print (Huella). Con la ayuda de un calibrador se debe tomar las medidas exactas del componente que vamos a crear. Las medidas necesarias son largo, ancho, distancia entre pines, calibre de los pines etc. Abrir la herramienta Ares de Proteus. Una vez cargada la herramienta de Ares, se presenta una pantalla negra con una cuadrcula punteada llamada Worspace. Existen dos tipos de unidades de medida definidas en Ares: Las milsimas de pulgada mils o th, y los milmetros mm. La resolucin mnima de las cuadrculas es: 50 th o 1,27 mm. Un milmetro (mm) equivale aproximadamente a 40th. Verificar la resolucin de la cuadrcula escogiendo la opcin Dimension Mode (lnea con flecha en ambos extremos) de la barra vertical de herramientas y realizar un trazo entre puntos adyacentes. Una vez comprendido el mtodo de medicin, en el rea de trabajo de Ares (workspace) se dibuja en planta el componente seleccionado utilizando las opciones de dibujo (2D graphics) de la barra de herramientas vertical, tomando en cuenta que al contorno de los

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componentes se le debe aplicar la capa Top Silk (color turquesa) ubicada en la parte inferior izquierda de la pantalla. Una vez dibujado el contorno del dispositivo se procede a colocar los Pad de soldadura por los cuales atravesarn los pines del componente. Para ello se escoge la opcin Round Through Hole Pad Mode de la barra de herramientas vertical, en la que podemos escoger el dimetro interno y externo del pad de soldadura. El pad de soldadura es un crculo concntrico, donde el dimetro interno corresponde al ancho del pin del componente medido y adicionado una tolerancia de 8 th; y el dimetro externo es el anillo anular sobre el cual la suelda fijar el componente. Una vez que se ha colocado todos los pad de soldadura del componente se escoge la opcin de modo de seleccin (flecha) de la barra de herramientas vertical y se marca el dibujo realizado. A continuacin se escoge la opcin de Make package ubicada en la barra de herramientas superior horizontal derecha, y se da un click. Seguidamente se llena los campos de nombre del empaquetamiento, categora y subcategoria del cuadro de dilogo que aparece. De esta manera queda creado el Foot Print en Ares. Abrir la herramienta Isis de Proteus y dibujar el contorno del dispositivo esquemtico utilizando la opcin 2D Graphics box Mode de la barra de herramientas vertical. Seguidamente se debe aadir los pines del dispositivo dando click derecho del mouse y escogiendo la opcin Place/Device Pin/default. Se tiene adems otras opciones de pines a insertar segn sea la necesidad. Colocar los pines sobre el contorno del dispositivo cuidando que el extremo del pin que contiene una cruz quede hacia afuera. El siguiente paso es asignar un nombre y nmero a los pines. Para ello se da doble click sobre el pn y en el cuadro de dilogo se puede editar las caractersticas del mismo. En los campos correspondiente se ingresa el nombre del pin, su nmero por defecto y en la parte inferior se escoge el tipo elctrico: pasivo, entrada, salida, bidireccional, tres estados etc. A continuacin se marca todo el dispositivo creado y se escoge la opcin Make device ubicada en la barra de herramientas horizontal superior. Seguidamente, se llena el cuadro de dilogo los campos de nombre y prefijo del dispositivo y se presiona continuar. El siguiente paso es la asignacin del empaquetamiento, para lo cual se da click sobre la opcin Add/Edit. En la siguiente pantalla se da click sobre Add y se busca el empaquetamiento previamente creado en Ares de acuerdo a la categora, subcategoria y tipo de encapsulado definido. En este paso se verifica los pines del encapsulado, y si todo esta correcto se procede a asignar el empaquetamiento dando click en el cono Assign Package. Luego se verifica las propiedades del componente y se visualiza una vista previa del mismo. Finalmente se define categora, subcategoria y fabricante del dispositivo. Concluido esto, se dispone de un dispositivo listo para usarse. Para conectorizar este nuevo dispositivo en un circuito esquemtico es necesario insertarlo desde el cuadro de dispositivos de la izquierda, o desde la librera.

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Bibliografa. LAB CENTER ELECTRONICS, Proteus All In One Manual V6. Noviembre 2003.

Unidad N 2
GUA DE PRCTICA No. 3 Tema: Creacin de circuitos preimpresos (PCB layout ) en Proteus
6. Objetivo General Adquirir el conocimiento necesario para realizar circuitos preimpresos (PCB layout) en la herramienta Ares de Proteus 7. Objetivos Especficos Revisar las diferentes opciones que presenta el men de Ares para la elaboracin de circuitos preimpresos. Considerar los criterios especificados en la norma IPC-2221 para la distribucin adecuadamente los componentes en un circuito impreso. Realizar los clculos del ancho de pista para el circuito impreso utilizando las grficas expuestas en la norma IPC-2221. Aplicar las reglas de diseo para realizar el ruteo manual y automtico de pistas de un circuito impreso. 8. Materiales y Equipos. Equipos Computador de escritorio Herramientas: Software de diseo asistido por computadora Proteus, herramienta Ares 9. Procedimiento 9.1 9.2 9.3 9.4 Realizar el circuito esquemtico del circuito elctrico deseado en Isis. En el men Tools de Isis escoger la opcin Netlist compiler para desplegar la lista de todos los nodos del circuito. Comprobar la lista de los nodos con los nodos que se encuentra grficamente en el circuito esquemtico. En el men Tools de Isis escoger la opcin Netlist to Ares para pasar la lista de nodos de componentes del circuito esquemtico al ambiente de la herramienta Ares. En este paso se debe guardar el documento que contiene el circuito esquemtico, en el caso de que no haya sido guardado previamente. Posteriormente se abre automticamente la herramienta Ares, la misma

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que posee en su lista de componentes todos los componentes presentes en la lista de nodos. En el rea de trabajo de Ares (workspace) se define el borde del circuito impreso escogiendo en el men de grficos 2D la opcin Modo cuadro. A continuacin se escoge la opcin borde (Edge) en el recuadro de seleccin de capa ubicado en la parte inferior izquierda de la pantalla. Seguidamente se define el borde del circuito impreso sobre el workspace. Una vez definido el borde del PCB, se procede a colocar los elementos sobre el workspace. Esto se lo puede realizar manual o automticamente. Para la colocacin manual se da click derecho sobre el worksapace y se escoge la opcin Place/Component para luego colocar los componentes uno a uno. Para colocar los componentes automticamente se escoge en la barra de herramientas la opcin Tools/Auto Placer y luego se despliega un cuadro de dialogo donde se puede configurar algunas opciones de posicionamiento. Una vez posicionados los componentes se procede a ordenarlos de acuerdo a los criterios de la norma IPC-2221. Componentes relacionados deben colocarse lo ms cerca posible. Se debe rotar los componentes hasta conseguir el menor cruce de caminos. Una vez ordenados los componentes se procede al ruteo de las pistas del circuito impreso. Esto se lo puede realizar de manera manual o automtica. Para el ruteo manual, se escoge en la barra de herramientas la opcin Track Mode y se dibuja las pistas entre los nodos correspondientes. Para el ruteo automtico se debe escoger en el men Tools de la barra de herramienta la opcin Auto Router. Posteriormente, aparece un cuadro de dilogo donde podemos configurar las estrategias de ruteo que involucran el nmero de capas de la PCB, la distancia entre pistas y pads, el ancho de pistas, etc. Una vez que el layout este ruteado se debe verificar que no exista errores frente a las reglas de diseo tales como distancia entre pistas, pista-pad, pad-pad, pad-va etc. Para ello se observa el cuadro de mensaje ubicado en la parte inferior izquierda (DesignRuleCheck DRC errors). Si no hay errores aparece un visto de color verde. Para verificar que cada una de las conexiones establecidas ha sido ruteada de forma correcta se usa la opcin Tools/conectivity checker.

10. Bibliografa. LAB CENTER ELECTRONICS, Proteus All In One Manual V6. Noviembre 2003.

Unidad N 2
GUA DE PRCTICA No. 4 Tema: Creacin de plano de poder, etiquetas y agujeros de montaje en circuitos preimpresos (PCB layout ) en Proteus
1. Objetivo General Complementar el conocimiento adquirido para realizar circuitos preimpresos (PCB layout) en la herramienta Ares de Proteus 2. Objetivos Especficos Aadir etiquetas y agujeros de montaje en circuitos preimpresos. Revisar las opciones que presenta el men de Ares para la elaboracin de planos de tierra y VCC para circuitos preimpresos. Insertar imgenes en la capa de leyenda de un circuito preimpreso 3. Materiales y Equipos. Equipos Computador de escritorio Herramientas: Software de diseo asistido por computadora Proteus, herramienta Ares 4. Procedimiento 4.1 Una vez que se cuenta con un circuito preimpreso ruteado, se procede a colocar los agujeros de montaje. Para ello se escoge la opcin Round Through Hole Pad Mode de la barra de herramientas vertical y se aade un pad de soldadura donde se desea colocar elementos de montaje. Para aadir etiquetas de texto primero se escoge la capa en la cual se desea escribir dando un click en el recuadro Layer selector ubicado en la parte inferior izquierda. Luego se escoge la opcin 2D Graphics Text Mode de la barra de herramientas vertical. A continuacin se da un click sobre la pantalla, se inserta el texto deseado, y se escoge los atributos de fuente del mismo. Si se desea escribir en la capa de cobre inferior o superior, es necesario enmarcar el texto con la finalidad de que el plano de tierra no lo absorba. Para ello se escoge la opcin Track Mode del men vertical y se enmarca el texto trazando cuatro lneas y dando un click derecho para finalizar. Para insertar una imagen en el circuito preimpreso se debe escoger la opcin File/Import Bitmap. Seguidamente escogemos la imagen que deseamos insertar. Cabe sealar que la imagen debe ser de tipo bit map monocromtica.

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El paso final es generar el plano de poder (GND-VCC) del circuito preimpreso. Para ello en el men escogemos la opcin Tools/Power Plane generator. En el cuadro de dilogo que aparece escogemos el nodo correspondiente al plano de poder (GND/VCC), la capa de cobre en la que se desea el plano, el ancho del borde del plano y la distancia desde el filo de la PCB. Para editar las propiedades del plano de poder se da doble click izquierdo sobre el borde del plano y se edita los campos antes mencionados. Adicionalmente se puede escoger el tipo de plano (Type) donde las elecciones comunes son slido y cuadrcula. Tambin, se puede modificar la distancia entre el plano de poder y las pistas (clearance).

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Bibliografa. LAB CENTER ELECTRONICS, Proteus All In One Manual V6. Noviembre 2003.

Unidad N 3
GUA DE PRCTICA No. 5 Tema: Elaboracin manual de un circuito impreso de una capa
1. Objetivo General Adquirir la destreza necesaria para la elaboracin manual de un circuito impreso de una capa. 2. Objetivos Especficos Identificar los diferentes materiales a utilizar para la elaboracin circuitos impresos. Transferir el circuito preimpreso (layout) sobre la placa (cobre). Maquinar la placa utilizando taladro de precisin. 3. Materiales y Equipos. Equipos Impresora laser Plancha de vapor Taladro de precisin Materiales: Placa para circuito impreso (Fibra vidrio, Baquelita) Papel Couch o papel termotransferible (azul) Marcador indeleble cido clorhdrico Agua oxigenada Acetona Brocas de 1mm Lana de acero Martillo

4. Procedimiento 4.1 4.2 Utilizando la herramienta Ares de Proteus 7.6 se debe crear el PCB a partir del diseo esquemtico del circuito. Una vez creado el PCB en Ares se lo imprime sobre el papel couch o termotransferible utilizando una impresora laser y se lo recorta a la medida. Se toma la placa y se la limpia utilizando la lana de acero y la acetona hasta que la superficie de cobre quede brillante y con rayones en forma de circulo para asegurar la adherencia de la tinta. Tener cuidado de no topar el cobre de la placa con los dedos puesto que se deja residuos de grasa.

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Se fija el papel trmico a la placa poniendo la cara impresa sobre el cobre y se procede a calentar el papel utilizando una plancha de vapor a mxima temperatura. Es importante distribuir uniformemente el calor sobre la placa humedeciendo con vapor para no quemar el papel. A continuacin se procede a enfriar la placa, luego de unos minutos de calor intenso, ponindola en un recipiente que contenga agua fra durante cinco minutos. El siguiente paso es retirar el papel de la placa frotndola con los dedos. Si queda un residuo fino de papel se puede utilizar un cepillo de dientes para retirarlo teniendo la precaucin de no daar la tinta que dibuja las pistas del circuito. Posteriormente se debe dar un retoque a la impresin grabada en la placa utilizando un marcador indeleble, teniendo en cuenta de repasar todas las pistas y planos de tierra. Una vez retocada la placa se espera un par de minutos para que el marcador permanente se fije y seque. El siguiente paso es la preparacin del cido, mezclando una parte de cido clorhdrico y dos partes de agua oxigenada. Si se desea una mezcla ms corrosiva se puede mezclar en igual proporcin. Luego se coloca el cido en un recipiente y se introduce la placa de tal manera que quede completamente sumergida. Se debe tener muy en cuenta el tiempo que la placa quede inmersa en el cido para evitar que ste diluya la tinta. El siguiente paso consiste en sacar la placa del cido y enjuagarla con abundante agua con la finalidad de que el cido no la siga diluyendo. Posteriormente se la debe secar con un pao limpio y se debe retirar el sobrante de tinta aplicando acetona con un cepillo de dientes o lana de acero. Utilizando una punta fina y con la ayuda del martillo se marca los orificios donde posteriormente se taladrar los agujeros para la insercin de los componentes. Este paso es muy necesario para evitar que la broca resbale sobre la placa daando las pistas. Una vez listas las marcas, se procede a taladrar la placa utilizando una broca de 1mm y un taladro de precisin. Finalmente, se toma un trozo de lana de acero y se frota la placa por ambos lados con el objeto de retirar los trozos de cobre levantados al momento de perforar la placa. Luego se la limpia con un poco de acetona y un pao limpio. Bibliografa.

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FIORELLI Rafaella, Gua de fabricacin de circuitos impresos. 2005. GARCIA Jos Manuel, Fabricacin de circuitos impresos

Unidad N 3
GUA DE PRCTICA No. 6 Tema: Tcnicas de soldadura en un circuito impreso
1. Objetivo General Adquirir la destreza necesaria para realizar la soldadura de elementos y componentes electrnicos en un circuito impreso. 2. Objetivos Especficos Identificar los diferentes materiales a utilizar para la soldadura de componentes en un PCB. Aplicar las tcnicas de soldadura revisadas en la conferencia terica. Analizar el impacto elctrico y mecnico que producen las fallas tpicas al realizar una soldadura en un circuito impreso. 3. Materiales y Equipos.

Materiales: Cautn de 35W Chupa suelda Suelda de estao/plomo 60/40 Baquelita o circuito impreso Lija fina 500 Aceite 3 en 1 Componentes pasivos (resistencias, capacitores etc)

4. Procedimiento 4.1 4.2 4.3 4.4 4.5 Limpiar las superficies de los elementos que se van a soldar. Asegurarse que el cautn funde la suelda con facilidad. Juntar los elementos que se van a soldar. Calentar simultneamente con la punta del cautn los elementos a soldar. Cuando la zona de soldadura est caliente se aplica la suelda y se deja fundir una cantidad de suelda suficiente para cubrir las superficies a soldar. A continuacin se retira el estao. Tras un par de segundos retirar el cautn Esperar a que se enfre la suelda sin que se muevan las superficies soldadas. Evitar las corrientes de aire para que no se produzca una suelda fra.

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4.7.1 Si la capa de suelda une bien las superficies y tiene un aspecto cncavo y brillante, la soldadura est hecha correctamente. 4.7.2 Si se calienta la patilla de componente pero no la pista, el aspecto de la suelda es el de una esfera adherida a la patilla del componente. En este caso es necesario repetir la soldadura. 4.7.3 Si se caliente la pista, pero no la patilla del componente, la soldadura se divide en dos montculos adyacentes a la patilla del componente. En este caso es necesario repetir la soldadura. 4.7.4 Si se aplica poca suelda, puede parecer en principio que la soldadura es buena porque existe una buena conduccin elctrica, sin embargo se tiene poco resistencia mecnica. 4.7.5 Si se aplica demasiada suelda, esta puede sobrepasar la zona de soldadura y provocar cortocircuito entre pistas lo cual al aplicar voltaje averiara el circuito impreso. 4.8 Por ltimo se debe cortar el excedente de la patilla del componente sin daar la soldadura. 5. Bibliografa. GARCIA Aurelio, Introduccin al diseo de circuitos impresos. Editorial Donostiarra S.A. 1991. ISBN 9788470631696.