2.1.

2 Tipos de carcasas
El tipo de carcasa que elegiremos, depende en gran medida de la placa base que hemos elegido, pero tambin depende de cuntos dispositivos queremos instalar dentro de la carcasa, como por ejemplo discos duros o grabadora, porque las cajas tienen un nmero limitado de bahas.

DESKTOP o Sobremesa: Cuando decimos "Desktop" es que el ordenador debe ir encima del escritorio. Este tipo de caja era comn en los aos '90 con la salida de los modelos de IBM, con sistemas operativos Windows 3, Windows 95, 98... Este tipo de cajas tenan pocas bahas, 1 o 2 para disco duro y para lector de CD's.

Gran Torre
El formato Gran Torre es famosa en la comunidad gamer. La caja suele ir muy bien enfriada debido a que hay mucho espacio. Como es muy espaciosa, se le pueden agregar muchos ms componentes, ya que dispone de muchas ms bahas.

Mediacenter o HTPC
Este tipo de cajas son comunes en los salones. El uso que se le suele dar es multimedia, es decir, grabacin y reproduccin de programas TV, pelculas, msica...

Semitorre:
Hoy en da la Semitorre es el formato de torre ms comn, porque conforme han ido pasando los aos los componentes han ido aumentando de tamao y los usuarios al necesitar ms bahas, pues se ha creado este tipo de carcasa.

Minitorre:
Tipo de torre ms pequea para las placas base ms pequeas. Este tipo de carcasa tiene pocas bahas.

BTX:
Este tipo de carcasa fue diseada, principalmente para mejorar la circulacin de aire. Se puede utilizar en servidores de gama baja.

Caja micro, cubo o barebn:

Tipo de caja de tamao reducido, que se usa principalmente en salones.

SLIM:
Es un tipo de torre muy delgada, que se usa normalmente en centros de enseanza, en PYMES...

SERVER/SERVIDOR:

Se trata de un tipo de caja dedicada expresamente para servidores, son "espaciosas" y estan bien ventiladas, debido a su buena circulacin de aire.

Caja Rack:
Tipo de caja utilizada normalmente en servidores (industriales), o en centros de datos.

Cajas TPV:
Tipos de carcasas muy utilizadas en comercios como restaurantes, bares... Estn diseadas para tener una pantalla tctil de aprox. 10", una impresora de tickets, y la torre suele ser muy pequea, a veces casi disimulada.

Partes de una caja:

Como podemos observar en la imagen, la caja en s est formada por varios componentes, como puede ser la cubierta, los interruptores, para encender (y a veces apagar) el ordenador, las bahas para las unidades, que sirven como alojamiento para unidades de disco duro y lectores de CD, el panel frontal de la caja, el chasis, que sera la parte donde va instalada la placa base, y por ltimo, la fuente de alimentacin, que tambin forma parte de la caja, aunque en algunos casos hay que comprarla por separado. M (desambiguacin).

DIMM normal y corriente de memoria RAM tipo DDR3 de 240 contactos. La memoria de acceso aleatorio (en ingls: random-access memory) se utiliza como memoria de trabajo para el sistema operativo, los programas y la mayora del software. Es all donde se cargan todas las instrucciones que ejecutan el procesador y otras unidades de cmputo. Se denominan de acceso aleatorio porque se puede leer o escribir en una posicin de memoria con un tiempo de espera igual para cualquier posicin, no siendo necesario seguir un orden para acceder a la informacin de la manera ms rpida posible. Durante el encendido del computador, la rutina POST verifica que los mdulos de memoria RAM estn conectados de manera correcta. En el caso que no existan o no se detecten los mdulos, la mayora de tarjetas madres emiten una serie de pitidos que indican la ausencia de memoria principal. Terminado ese proceso, la memoria BIOS puede realizar un test bsico sobre la memoria RAM indicando fallos mayores en la misma.

ndice

1 Nomenclatura 2 Historia 3 Tecnologas de memoria o 3.1 SDR SDRAM o 3.2 RDRAM o 3.3 DDR SDRAM o 3.4 DDR2 SDRAM o 3.5 DDR3 SDRAM 4 Mdulos de la memoria RAM 5 Relacin con el resto del sistema 6 Deteccin y correccin de errores 7 Memoria RAM registrada 8 Vase tambin 9 Referencias

Nomenclatura
La expresin memoria RAM se utiliza frecuentemente para describir a los mdulos de memoria utilizados en los computadores personales y servidores. En el sentido estricto, esta memoria es solo una variedad de la memoria de acceso aleatorio: las ROM, memorias Flash, cach (SRAM), los registros en procesadores y otras unidades de procesamiento tambin poseen la cualidad de presentar retardos de acceso iguales para cualquier posicin. Los mdulos de RAM son la presentacin comercial de este tipo de memoria, que se compone de circuitos integrados soldados sobre un circuito impreso independiente, en otros dispositivos como las consolas de videojuegos, la RAM va soldada directamente sobre la placa principal.

Historia

Integrado de silicio de 64 bits sobre un sector de memoria de ncleo magntico (finales de los 60).

4MiB de memoria RAM para un computador VAX de finales de los 70. Los integrados de memoria DRAM estn agrupados arriba a derecha e izquierda.

Mdulos de memoria tipo SIPP instalados directamente sobre la placa base. Uno de los primeros tipos de memoria RAM fue la memoria de ncleo magntico, desarrollada entre 1949 y 1952 y usada en muchos computadores hasta el desarrollo de circuitos integrados a finales de los aos 60 y principios de los 70. Esa memoria requera que cada bit estuviera almacenado en un toroide de material ferromgnetico de algunos milmetros de dimetro, lo que resultaba en dispositivos con una capacidad de memoria muy pequea. Antes que eso, las computadoras usaban rels y lneas de retardo de varios tipos construidas para implementar las funciones de memoria principal con o sin acceso aleatorio. En 1969 fueron lanzadas una de las primeras memorias RAM basadas en semiconductores de silicio por parte de Intel con el integrado 3101 de 64 bits de memoria y para el siguiente ao se present una memoria DRAM de 1024 bytes, referencia 1103 que se constituy en un hito, ya que fue la primera en ser comercializada con xito, lo que signific el principio del fin para las memorias de ncleo magntico. En comparacin con los integrados de memoria DRAM actuales, la 1103 es primitiva en varios aspectos, pero tena un desempeo mayor que la memoria de ncleos. En 1973 se present una innovacin que permiti otra miniaturizacin y se convirti en estndar para las memorias DRAM: la multiplexacin en tiempo de la direcciones de memoria. MOSTEK lanz la referencia MK4096 de 4096 bytes en un empaque de 16 pines,1 mientras sus competidores las fabricaban en el empaque DIP de 22 pines. El esquema de direccionamiento2 se convirti en un estndar de facto debido a la gran popularidad que logr esta referencia de DRAM. Para finales de los 70 los integrados eran usados en la mayora de computadores nuevos, se soldaban directamente a las placas base o se instalaban en zcalos, de manera que ocupaban un rea extensa de circuito impreso. Con el tiempo se hizo obvio que la instalacin de RAM sobre el

impreso principal, impeda la miniaturizacin , entonces se idearon los primeros mdulos de memoria como el SIPP, aprovechando las ventajas de la construccin modular. El formato SIMM fue una mejora al anterior, eliminando los pines metlicos y dejando unas reas de cobre en uno de los bordes del impreso, muy similares a los de las tarjetas de expansin, de hecho los mdulos SIPP y los primeros SIMM tienen la misma distribucin de pines. A finales de los 80 el aumento en la velocidad de los procesadores y el aumento en el ancho de banda requerido, dejaron rezagadas a las memorias DRAM con el esquema original MOSTEK, de manera que se realizaron una serie de mejoras en el direccionamiento como las siguientes:

Mdulos formato SIMM de 30 y 72 pines, los ltimos fueron utilizados con integrados tipo EDO-RAM.

FPM-RAM (Fast Page Mode RAM)

Inspirado en tcnicas como el "Burst Mode" usado en procesadores como el Intel 486,3 se implant un modo direccionamiento en el que el controlador de memoria enva una sola direccin y recibe a cambio esa y varias consecutivas sin necesidad de generar todas las direcciones. Esto supone un ahorro de tiempos ya que ciertas operaciones son repetitivas cuando se desea acceder a muchas posiciones consecutivas. Funciona como si deseramos visitar todas las casas en una calle: despus de la primera vez no seria necesario decir el nmero de la calle nicamente seguir la misma. Se fabricaban con tiempos de acceso de 70 60 ns y fueron muy populares en sistemas basados en el 486 y los primeros Pentium.

EDO-RAM (Extended Data Output RAM)

Lanzada en 1995 y con tiempos de accesos de 40 o 30 ns supona una mejora sobre su antecesora la FPM. La EDO, tambin es capaz de enviar direcciones contiguas pero direcciona la columna que va utilizar mientras que se lee la informacin de la columna anterior, dando como resultado una eliminacin de estados de espera, manteniendo activo el bffer de salida hasta que comienza el prximo ciclo de lectura.

BEDO-RAM (Burst Extended Data Output RAM)

Fue la evolucin de la EDO RAM y competidora de la SDRAM, fue presentada en 1997. Era un tipo de memoria que usaba generadores internos de direcciones y acceda a ms de una posicin de memoria en cada ciclo de reloj, de manera que lograba un desempeo un 50% mejor que la EDO. Nunca sali al mercado, dado que Intel y otros fabricantes se decidieron por esquemas de memoria sincrnicos que si bien tenan mucho del direccionamiento MOSTEK, agregan funcionalidades distintas como seales de reloj.

Tecnologas de memoria
La tecnologa de memoria actual usa una seal de sincronizacin para realizar las funciones de lectura-escritura de manera que siempre esta sincronizada con un reloj del bus de memoria, a diferencia de las antiguas memorias FPM y EDO que eran asncronas. Hace ms de una dcada toda la industria se decant por las tecnologas sncronas, ya que permiten construir integrados que funcionen a una frecuencia superior a 66 MHz. Tipos de DIMMs segn su cantidad de Contactos o Pines:

72-pin SO-DIMM (no el mismo que un 72-pin SIMM), usados por FPM DRAM y EDO DRAM 100-pin DIMM, usados por printer SDRAM 144-pin SO-DIMM, usados por SDR SDRAM 168-pin DIMM, usados por SDR SDRAM (menos frecuente para FPM/EDO DRAM en reas de trabajo y/o servidores) 172-pin MicroDIMM, usados por DDR SDRAM 184-pin DIMM, usados por DDR SDRAM 200-pin SO-DIMM, usados por DDR SDRAM y DDR2 SDRAM 204-pin SO-DIMM, usados por DDR3 SDRAM 240-pin DIMM, usados por DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM y FB-DIMM DRAM 244-pin MiniDIMM, usados por DDR2 SDRAM

Memorias RAM con tecnologas usadas en la actualidad.

SDR SDRAM
Artculo principal: SDR SDRAM.

Memoria sncrona, con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns y que se presentan en mdulos DIMM de 168 contactos. Fue utilizada en los Pentium II y en los Pentium III , as como en los AMD K6, AMD Athlon K7 y Duron. Est muy extendida la creencia de que se llama SDRAM a secas, y que la denominacin SDR SDRAM es para diferenciarla de la memoria DDR, pero no es as, simplemente se extendi muy rpido la denominacin incorrecta. El nombre correcto es SDR SDRAM ya que ambas (tanto la SDR como la DDR) son memorias sncronas dinmicas. Los tipos disponibles son:

PC66: SDR SDRAM, funciona a un mx de 66,6 MHz. PC100: SDR SDRAM, funciona a un mx de 100 MHz. PC133: SDR SDRAM, funciona a un mx de 133,3 MHz.

RDRAM
Artculo principal: RDRAM.

Se presentan en mdulos RIMM de 184 contactos. Fue utilizada en los Pentium IV . Era la memoria ms rpida en su tiempo, pero por su elevado costo fue rpidamente cambiada por la econmica DDR. Los tipos disponibles son:

PC600: RIMM RDRAM, funciona a un mximo de 300 MHz. PC700: RIMM RDRAM, funciona a un mximo de 356 MHz. PC800: RIMM RDRAM, funciona a un mximo de 400 MHz. PC1066: RIMM RDRAM, funciona a un mximo de 533 MHz.

DDR SDRAM
Artculo principal: DDR SDRAM.

Memoria sncrona, enva los datos dos veces por cada ciclo de reloj. De este modo trabaja al doble de velocidad del bus del sistema, sin necesidad de aumentar la frecuencia de reloj. Se presenta en mdulos DIMM de 184 contactos en el caso de ordenador de escritorio y en mdulos de 144 contactos para los ordenadores porttiles. Los tipos disponibles son:

PC1600 o DDR 200: funciona a un mx de 200 MHz. PC2100 o DDR 266: funciona a un mx de 266,6 MHz. PC2700 o DDR 333: funciona a un mx de 333,3 MHz. PC3200 o DDR 400: funciona a un mx de 400 MHz. PC4500 o DR4 400: funciona a una mx de 500 MHz

DDR2 SDRAM

Mdulos de memoria instalados de 256 MiB cada uno en un sistema con doble canal. Artculo principal: DDR2 SDRAM. Las memorias DDR 2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate), que permiten que los bferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del ncleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias. Se presentan en mdulos DIMM de 240 contactos. Los tipos disponibles son:

PC2-4200 o DDR2-533: funciona a un mx de 533,3 MHz. PC2-5300 o DDR2-667: funciona a un mx de 666,6 MHz. PC2-6400 o DDR2-800: funciona a un mx de 800 MHz. PC2-8600 o DDR2-1066: funciona a un mx de 1066,6 MHz. PC2-9000 o DDR2-1200: funciona a un mx de 1200 MHz

DDR3 SDRAM
Artculo principal: DDR3 SDRAM.

Las memorias DDR 3 son una mejora de las memorias DDR 2, proporcionan significantes mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminucin del gasto global de consumo. Los mdulos DIMM DDR 3 tienen 240 pines, el mismo nmero que DDR 2; sin embargo, los DIMMs son fsicamente incompatibles, debido a una ubicacin diferente de la muesca. Los tipos disponibles son:

PC3-6400 o DDR3-800: funciona a un mx de 800 MHz. PC3-8500 o DDR3-1066: funciona a un mx de 1066,6 MHz. PC3-10600 o DDR3-1333: funciona a un mx de 1333,3 MHz. PC3-12800 o DDR3-1600: funciona a un mx de 1600 MHz. PC3-14900 o DDR3-1866: funciona a un mx de 1866,6 MHz. PC3-17000 o DDR3-2133: funciona a un mx de 2133,3 MHz. PC3-19200 o DDR3-2400: funciona a un mx de 2400 MHz. PC3-21300 o DD3-2666: funciona a un mx de 2666,6 MHz.

Mdulos de la memoria RAM

Formato SO-DIMM. Los mdulos de memoria RAM son tarjetas de circuito impreso que tienen soldados integrados de memoria DRAM por una o ambas caras. La implementacin DRAM se basa en una topologa de Circuito elctrico que permite alcanzar densidades altas de memoria por cantidad de transistores, logrando integrados de cientos o miles de megabits. Adems de DRAM, los mdulos poseen un integrado que permiten la identificacin de los mismos ante el computador por medio del protocolo de comunicacin SPD. La conexin con los dems componentes se realiza por medio de un rea de pines en uno de los filos del circuito impreso, que permiten que el modulo al ser instalado en un zcalo apropiado de la placa base, tenga buen contacto elctrico con los controladores de memoria y las fuentes de alimentacin. Los primeros mdulos comerciales de memoria eran SIPP de formato propietario, es decir no haba un estndar entre distintas marcas. Otros mdulos propietarios bastante conocidos fueron los RIMM, ideados por la empresa RAMBUS. La necesidad de hacer intercambiable los mdulos y de utilizar integrados de distintos fabricantes condujo al establecimiento de estndares de la industria como los JEDEC.

Mdulos SIMM: Formato usado en computadores antiguos. Tenan un bus de datos de 16 32 bits Mdulos DIMM: Usado en computadores de escritorio. Se caracterizan por tener un bus de datos de 64 bits. Mdulos SO-DIMM: Usado en computadores porttiles. Formato miniaturizado de DIMM.

Relacin con el resto del sistema

Diagrama de la arquitectura de un ordenador. Dentro de la jerarqua de memoria la RAM se encuentra en un nivel despus de los registros del procesador y de las cachs en cuanto a velocidad. Los mdulos de memoria se conectan elctricamente a un controlador de memoria que gestiona las seales entrantes y salientes de los integrados DRAM. Las seales son de tres tipos: direccionamiento, datos y seales de control. En el mdulo de memoria esas seales estn divididas en dos buses y un conjunto miscelneo de lneas de control y alimentacin, Entre todas forman el bus de memoria que conecta la RAM con su controlador:

Bus de datos: Son las lneas que llevan informacin entre los integrados y el controlador. Por lo general estn agrupados en octetos siendo de 8,16,32 y 64 bits, cantidad que debe igualar el ancho del bus de datos del procesador. En el pasado, algunos formatos de modulo, no tenan un ancho de bus igual al del procesador.En ese caso haba que montar mdulos en pares o en situaciones extremas, de a 4 mdulos, para completar lo que se denominaba banco de memoria, de otro modo el sistema no funciona. Esa fue la principal razn para aumentar el nmero de pines en los mdulos, igualando al ancho de bus de procesadores como el Pentium a 64 bits, a principios de los 90. Bus de direcciones: Es un bus en el cual se colocan las direcciones de memoria a las que se requiere acceder. No es igual al bus de direcciones del resto del sistema, ya que est multiplexado de manera que la direccin se enva en dos etapas.Para ello el controlador realiza temporizaciones y usa las lneas de control. En cada estndar de mdulo se establece un tamao mximo en bits de este bus, estableciendo un lmite terico de la capacidad mxima por mdulo. Seales miscelneas: Entre las que estn las de la alimentacin (Vdd, Vss) que se encargan de entregar potencia a los integrados. Estn las lneas de comunicacin para el integrado de presencia que sirve para identificar cada mdulo. Estn las lneas de control entre las que se encuentran las llamadas RAS (row address strobe) y CAS (column address strobe) que controlan el bus de direcciones, por ltimo estn las seales de reloj en las memorias sincrnicas SDRAM.

Algunos controladores de memoria en sistemas como PC y servidores se encuentran embebidos en el llamado "North Bridge" o "Puente Norte" de la placa base. Otros sistemas incluyen el controlador dentro del mismo procesador (en el caso de los procesadores desde AMD Athlon 64 e Intel Core i7 y posteriores). En la mayora de los casos el tipo de memoria que puede manejar el sistema est limitado por los sockets para RAM instalados en la placa base, a pesar que los controladores de memoria en muchos casos son capaces de conectarse con tecnologas de memoria distintas. Una caracterstica especial de algunos controladores de memoria, es el manejo de la tecnologa canal doble (Dual Channel), donde el controlador maneja bancos de memoria de 128 bits, siendo capaz de entregar los datos de manera intercalada, optando por uno u otro canal, reduciendo las latencias vistas por el procesador. La mejora en el desempeo es variable y depende de la configuracin y uso del equipo. Esta caracterstica ha promovido la modificacin de los controladores de memoria, resultando en la aparicin

de nuevos chipsets (la serie 865 y 875 de Intel) o de nuevos zcalos de procesador en los AMD (el 939 con canal doble , reemplazo el 754 de canal sencillo). Los equipos de gama media y alta por lo general se fabrican basados en chipsets o zcalos que soportan doble canal o superior, como en el caso del zcalo (o socket, en ingls) 1366 de Intel, que usaba un triple canal de memoria, o su nuevo LGA 2011 que usa cudruple canal.

Deteccin y correccin de errores

Existen dos clases de errores en los sistemas de memoria, las fallas (Hard fails) que son daos en el hardware y los errores (soft errors) provocados por causas fortuitas. Los primeros son relativamente fciles de detectar (en algunas condiciones el diagnstico es equivocado), los segundos al ser resultado de eventos aleatorios, son ms difciles de hallar. En la actualidad la confiabilidad de las memorias RAM frente a los errores, es suficientemente alta como para no realizar verificacin sobre los datos almacenados, por lo menos para aplicaciones de oficina y caseras. En los usos ms crticos, se aplican tcnicas de correccin y deteccin de errores basadas en diferentes estrategias:

La tcnica del bit de paridad consiste en guardar un bit adicional por cada byte de datos y en la lectura se comprueba si el nmero de unos es par (paridad par) o impar (paridad impar), detectndose as el error. Una tcnica mejor es la que usa ECC, que permite detectar errores de 1 a 4 bits y corregir errores que afecten a un slo bit. Esta tcnica se usa slo en sistemas que requieren alta fiabilidad.

Por lo general los sistemas con cualquier tipo de proteccin contra errores tiene un costo ms alto, y sufren de pequeas penalizaciones en desempeo, con respecto a los sistemas sin proteccin. Para tener un sistema con ECC o paridad, el chipset y las memorias deben tener soporte para esas tecnologas. La mayora de placas base no poseen dicho soporte. Para los fallos de memoria se pueden utilizar herramientas de software especializadas que realizan pruebas sobre los mdulos de memoria RAM. Entre estos programas uno de los ms conocidos es la aplicacin Memtest86+ que detecta fallos de memoria.

Memoria RAM registrada

Es un tipo de mdulo usado frecuentemente en servidores, posee circuitos integrados que se encargan de repetir las seales de control y direcciones: las seales de reloj son reconstruidas con ayuda del PLL que est ubicado en el mdulo mismo. Las seales de datos se conectan de la misma forma que en los mdulos no registrados: de manera directa entre los integrados de memoria y el controlador. Los sistemas con memoria registrada permiten conectar ms mdulos de memoria y de una capacidad ms alta, sin que haya perturbaciones en las seales del controlador de memoria, permitiendo el manejo de grandes cantidades de memoria RAM. Entre las desventajas de los sistemas de memoria registrada estn el hecho de que se agrega un ciclo de retardo para cada solicitud de acceso a una posicin no consecutiva y un precio ms alto que los mdulos no registrados. La memoria registrada es incompatible con los controladores de memoria que no soportan el modo registrado, a pesar de que se pueden instalar fsicamente en el zcalo. Se pueden reconocer visualmente porque tienen un integrado

mediano, cerca del centro geomtrico del circuito impreso, adems de que estos mdulos suelen ser algo ms altos.4 Durante el ao 2006 varias marcas lanzaron al mercado sistemas con memoria FBDIMM que en su momento se pensaron como los sucesores de la memoria registrada, pero se abandono esa tecnologa en 2007 dado que ofreca pocas ventajas sobre el diseo tradicional de memoria registrada y los nuevos modelos con memoria DDR3.5

Vase tambin
HISTORIA
La historia de las tarjetas madres comienza en 1947 cuando William Shockley, Walter Brattain y John Bardeen, cientficos de los laboratorios Bell, muestran su invento, el transistor amplificador de punto-contacto, iniciando el desarrollo de la miniaturizacin de circuitos electrnicos. Dummer, un britnico que en 1952 present sobre la utilizacin de un bloque de material slido que puede ser utilizado para conectar componentes electrnicos sin cables de conexin. 1961 cuando Fairchild Semiconductor anuncia el primer circuito integrado, Con estos inventos se comienza a trabajar en la computadora con una tarjeta, como las que mencionamos a continuacin estas en orden de evolucin.

Concepto de la tarjeta madre. La mainboard es la parte principal de un computador ya que nos sirve de alojamiento de los dems componentes permitiendo que estos interacten entre si y puedan realiza procesos. La tarjeta madre es escogida segn nuestras necesidades.

Partes de la tarjeta madre Bios Ranuras PCI Cach Chipset Conectores USB Zcalo ZIP Ranuras DIMM

 Ranuras SIMM Conector EIDE (disco duro) Conector disquetera Ranuras AGP Ranuras ISA Pila del sistema Conector disquetera Conector electrnico Bios: (Basic Input Output Sistem), sistema bsico de entrada-salida. Programa incorporado en un chip de la tarjeta madre que se encarga de realizar las funciones bsicas de manejo y configuracin del ordenador. Ranuras PCI: Pueden dar hasta 132 MB/s a 33 MHz, lo que es suficiente para casi todo, excepto quiz para algunas tarjetas de vdeo 3D. Miden unos 8,5 cm y generalmente son blancas.

Cach: es un tipo de memoria del ordenador; por tanto, en ella se guardarn datos que el ordenador necesita para trabajar. Chipset: es el conjunto de chips que se encargan de controlar determinadas funciones del ordenador USB: Conectores usados para insertar dispositivos transportables Zcalo ZIF: Es el lugar donde se aloja el procesador Slot de Expansin: son ranuras de plstico con conectores elctricos (slots) donde se introducen las tarjetas de expansin Ranuras PCI: Peripheral Component Interconnect ("Interconexin de Componentes Perifricos") Generalmente son de color blanco, miden 8.5 cm es de hasta 132 MB/s a 33 MHz, no es compatible para alguna tarjetas de vdeo 3D. Ranuras DIMM: son ranuras de 168 contactos y 13 cm. de color negro.

Ranuras SIMM: tienen 30 conectores, y meden 8,5 cm. En 486 aparecieron los de 72 contactos, ms largos: unos 10,5 cm de color blanco. Ranuras AGP: Se dedica exclusivamente a conectar tarjetas de vdeo 3D,. ofrece 264 MB/s o incluso 528 MB/s. Mide unos 8 cm Ranuras ISA: son las ms antiguas,. Funcionan con 8 MHz-16MB/s sirve para conectar un mdem o una tarjeta de sonido , Miden unos 14 cm y su color suele ser negro Pila: se encarga de conservar los parmetros de la BIOS como la fecha y hora.

Formatos de la Tarjeta Madre -Placa madre A-Trend ATC6240 Slot1 Intel 440BX basada en el chipset Intel 440BX, Puede permitir hasta 1Gb de memoria Las frecuencias de reloj ofrecidas en la ATC6240 son bastante limitadas y usted puede elegir solamente entre 66Mhz y 100Mhz. Caractersticas: Wake up on LAN, conectores PS2 de ratn y teclado, conectores USB, cabezal Irda TX/RX, cabezal SB-Link, power-on por teclado, Wake up on modem ring, Proteccin de CPU en sobre voltaje y monitoreo de hardware como opcin son todas soportadas. -Formato de Placa AT Es el empleado por el IBM AT(Advanced Technology) y sus clones en formato sobremesa completo y torre completo. Su tamao es de 12 pulgadas (305 mm) de ancho x 11-13 pulgadas de profundo. Su gran tamao dificultaba la introduccin de nuevas unidades de disco. Adems su conector con la fuente de alimentacin induca fcilmente al error siendo numerosos los casos de gente que frea la placa al conectar indebidamente los dos juegos de cables. El conector de teclado es el DIN 5 del IBM PC. -Formato de Placa Baby AT

IBM presenta en 1985 el formato Baby AT, que es funcionalmente equivalente a la AT, pero significativamente menor : 8,5 pulgadas de ancho y de 10 a 13 pulgadas de profundo. su menor tamao favorece las cajas ms pequeas y facilita la ampliacin, por lo que toda la industria se vuelca en l abandonando del AT. No obstante sigue heredando los problemas de diseo del AT, con la multitud de cables que dificultan la ventilacin y con el micro alejado de la entrada de alimentacin. Todo esto ser resuelto por el formato ATX. -Formato de Placa ATX El formato ATX (Advanced Technology Extended') es presentado por Intel en 1995. con un tamao de 12 pulgadas de ancho por 9,6 pulgadas de profundo, este formato disuelve todos los inconvenientes que perjudicaron a la Baby AT. Los puertos ms habituales (impresora Centronics, RS-232 en formato DB9, la toma de joystick/midi y de tarjeta de sonido, los puertos USB y RJ-45 (para red a 100) y en algunos casos incluso la salida de monitor VGA, se agrupan en el lado opuesto a los slots de ampliacin. El puerto DIN 5 de teclado es sustituido por las tomas PS/2 de teclado y ratn llamadas as por introducirlas IBM en su gama de ordenadores PS/2 y rpidamente adoptada por todos los grandes fabricantes y situados en el mismo bloque. Todo esto conlleva el que muchas tarjetas necesarias se integren en al placa madre, bajando los costes y ventilacin. Inmediatamente detrs se sita el zcalo o slot de procesador y las fijaciones del ventilador, al lado de la nueva conexin de fuente de alimentacin que elimina el quemado accidental de la placa. Cabe mencionar la versin reducida de este formato las placas mini ATX. -Formato de Placa microATX El formato microATX tambin conocida como ATX es un formato de tarjeta madre pequeo con un tamao mximo de 9,6 x 9,6 pulgadas empleada principalmente en cajas tipo cubo y SFF. Debido a sus dimensiones slo tiene sitio para 1 o 2 slots PCI y/o AGP, por lo que suelen incorporar puertos FireWire y USB 2 en abundancia que permiten conectar unidades

externas de disco duro y regrabadoras de DVD. -Formato de Placa LPX Basada en un diseo de Western Digital, permite el uso de cajas ms pequeas en una placa ATX situando los slots de expansin en una placa especial llamada riser card que es una placa de expansin en s misma, situada en un lateral de la placa base como puede verse en esta imagen. Este diseo sita a las placas de ampliacin en paralelo con la placa madre en lugar de en perpendicular. Generalmente es usado slo por grandes ensambladores como IBM, Compaq, HP o Desh, principalmente en sus equipos SFF (Small Form Format o cajas de formato pequeo). Por eso no suelen tener ms de 3 slots cada uno. Precios de algunas tarjetas madres en el mercado TarjetaMadre Asrock P 4 HT Socket 775 VM8 Bs. 197.422,00

Tarjeta Madre Asrock P 4 HT Socket 775 VM8 Bs. 197.422,00

Tarjeta Madre Biostar K8VGA AMD 754 Bs. 215.837,00

Tarjeta Madre Biostar P4M80-M7 Socket 775 Bs. 189.327,00

Tarjeta Madre MSI 7142 K8MM-V K8-754 64 Bits Bs. 231.679,00

Tarjeta Madre MSI K8NDiamond-D AMD Socket 939 WLan Bs. 1.025.683,00

MSI 915 P2-PNeo Socket 775 S/L Bs. 531.210,00

El microprocesador (o simplemente procesador) es el circuito integrado central y ms complejo de un sistema informtico; a modo de ilustracin, se le suele llamar por analoga el cerebro de un computador. Es un circuito integrado conformado por millones de componentes electrnicos. Constituye la unidad central de procesamiento (CPU) de un PC catalogado como microcomputador. Es el encargado de ejecutar los programas, desde el sistema operativo hasta las aplicaciones de usuario; slo ejecuta instrucciones programadas en lenguaje de bajo nivel, realizando operaciones aritmticas y lgicas simples, tales como sumar, restar, multiplicar, dividir, las lgicas binarias y accesos a memoria. Esta unidad central de procesamiento est constituida, esencialmente, por registros, una unidad de control, una unidad aritmtico lgica (ALU) y una unidad de clculo en coma flotante(conocida antiguamente como co-procesador matemtico). El microprocesador est conectado generalmente mediante un zcalo especfico de la placa base de la computadora; normalmente para su correcto y estable funcionamiento, se le incorpora un sistema de refrigeracin que consta de un disipador de calor fabricado en algn material de alta conductividad trmica, como cobre o aluminio, y de uno o ms ventiladores que eliminan el exceso del calor absorbido por el disipador. Entre el ventilador y la cpsula del microprocesador usualmente se coloca pasta trmica para mejorar la conductividad del calor. Existen otros mtodos ms eficaces, como la refrigeracin lquida o el uso de clulas peltier para refrigeracin extrema, aunque estas tcnicas se utilizan casi exclusivamente para aplicaciones especiales, tales como en las prcticas de overclocking. La medicin del rendimiento de un microprocesador es una tarea compleja, dado que existen diferentes tipos de "cargas" que pueden ser procesadas con diferente efectividad por procesadores de la misma gama. Una mtrica del rendimiento es la frecuencia de reloj que permite comparar procesadores con ncleos de la misma familia, siendo este un indicador muy limitado dada la gran variedad de diseos con los cuales se comercializan los procesadores de una misma marca y referencia. Un sistema informtico de alto rendimiento puede estar equipado con varios microprocesadores trabajando en paralelo, y un microprocesador puede, a su vez, estar constituido por varios ncleos fsicos o lgicos. Un ncleo fsico se refiere a una porcin interna del microprocesador cuasi-independiente que realiza todas las actividades de una CPU solitaria, un ncleo lgico es la simulacin de un ncleo fsico a fin de repartir de manera ms eficiente el procesamiento. Existe una tendencia de integrar el mayor nmero de elementos dentro del propio procesador, aumentando as la eficiencia energtica y la miniaturizacin. Entre los elementos integrados estn las unidades de punto flotante, controladores de la memoria RAM, controladores de buses y procesadores dedicados de video.

ndice

1 Historia de los microprocesadores o 1.1 La evolucin del microprocesador o 1.2 Breve historia 2 Funcionamiento

3 Rendimiento 4 Arquitectura 5 Fabricacin o 5.1 Procesadores de silicio o 5.2 Otros materiales 6 Empaquetado o 6.1 Disipacin de calor 7 Conexin con el exterior o 7.1 Buses del procesador 8 Arquitecturas 9 Vase tambin 10 Referencias 11 Enlaces externos

Historia de los microprocesadores

La evolucin del microprocesador
El microprocesador es producto surgido de la evolucin de distintas tecnologas predecesoras, bsicamente de la computacin y de la tecnologa de semiconductores. El inicio de esta ltima data de mitad de la dcada de 1950; estas tecnologas se fusionaron a principios de los aos 1970, produciendo el primer microprocesador. Dichas tecnologas iniciaron su desarrollo a partir de la segunda guerra mundial; en este tiempo los cientficos desarrollaron computadoras especficas para aplicaciones militares. En la posguerra, a mediados de la dcada de 1940, la computacin digital emprendi un fuerte crecimiento tambin para propsitos cientficos y civiles. La tecnologa electrnica avanz y los cientficos hicieron grandes progresos en el diseo de componentes de estado slido (semiconductores). En 1948 en los laboratorios Bell crearon el transistor. En los aos 1950, aparecieron las primeras computadoras digitales de propsito general. Se fabricaron utilizando tubos al vaco o bulbos como componentes electrnicos activos. Mdulos de tubos al vaco componan circuitos lgicos bsicos, tales como compuertas y flip-flops. Ensamblndolos en mdulos se construy la computadora electrnica (la lgica de control, circuitos de memoria, etc.). Los tubos de vaco tambin formaron parte de la construccin de mquinas para la comunicacin con las computadoras. Para la construccin de un circuito sumador simple se requiere de algunas compuertas lgicas. La construccin de una computadora digital precisa numerosos circuitos o dispositivos electrnicos. Un paso trascendental en el diseo de la computadora fue hacer que el dato fuera almacenado en memoria. Y la idea de almacenar programas en memoria para luego ejecutarlo fue tambin de fundamental importancia (Arquitectura de von Neumann). La tecnologa de los circuitos de estado slido evolucion en la dcada de 1950. El empleo del silicio, de bajo costo y con mtodos de produccin masiva, hicieron del transistor el componente ms usado para el diseo de circuitos electrnicos. Por lo tanto

el diseo de la computadora digital tuvo un gran avance con el reemplazo del tubo al vaco por el transistor, a finales de la dcada de 1950. A principios de la dcada de 1960, el estado de arte en la construccin de computadoras de estado slido sufri un notable avance; surgieron las tecnologas en circuitos digitales como: RTL (Lgica Transistor Resistor), DTL (Lgica Transistor Diodo), TTL (Lgica Transistor Transistor), ECL (Lgica Complementada Emisor). A mediados de los aos 1960 se producen las familias de circuitos de lgica digital, dispositivos integrados en escala SSI y MSI que corresponden a baja y mediana escala de integracin de componentes. A finales de los aos 1960 y principios de los 70 surgieron los sistemas a alta escala de integracin o LSI. La tecnologa LSI fue haciendo posible incrementar la cantidad de componentes en los circuitos integrados. Sin embargo, pocos circuitos LSI fueron producidos, los dispositivos de memoria eran un buen ejemplo. Las primeras calculadoras electrnicas requeran entre 75 y 100 circuitos integrados. Despus se dio un paso importante en la reduccin de la arquitectura de la computadora a un circuito integrado simple, resultando uno que fue llamado microprocesador, unin de las palabras Micro del griego -, pequeo, y procesador. Sin embargo, es totalmente vlido usar el trmino genrico procesador, dado que con el paso de los aos, la escala de integracin se ha visto reducida de micromtrica a nanomtrica; y adems, es, sin duda, un procesador.

El primer microprocesador fue el Intel 4004,1 producido en 1971. Se desarroll originalmente para una calculadora y result revolucionario para su poca. Contena 2.300 transistores, era un microprocesador de arquitectura de 4 bits que poda realizar hasta 60.000 operaciones por segundo trabajando a una frecuencia de reloj de alrededor de 700KHz. El primer microprocesador de 8 bits fue el Intel 8008, desarrollado a mediados de 1972 para su uso en terminales informticos. El Intel 8008 integraba 3300 transistores y poda procesar a frecuencias mximas de 800Khz. El primer microprocesador realmente diseado para uso general, desarrollado en 1974, fue el Intel 8080 de 8 bits, que contena 4500 transistores y poda ejecutar 200.000 instrucciones por segundo trabajando a alrededor de 2MHz. El primer microprocesador de 16 bits fue el 8086. Fue el inicio y el primer miembro de la popular arquitectura x86, actualmente usada en la mayora de los computadores. El chip 8086 fue introducido al mercado en el verano de 1978, pero debido a que no haba aplicaciones en el mercado que funcionaran con 16 bits, Intel sac al mercado el 8088, que fue lanzado en 1979. Llegaron a operar a frecuencias mayores de 4Mhz. El microprocesador elegido para equipar al IBM Personal Computer/AT, que caus que fuera el ms empleado en los PC-AT compatibles entre mediados y finales de los aos 1980 fue el Intel 80286 (tambin conocido simplemente como 286); es un microprocesador de 16 bits, de la familia x86, que fue lanzado al mercado en 1982. Contaba con 134.000 transistores. Las versiones finales alcanzaron velocidades de hasta 25 MHz. Uno de los primeros procesadores de arquitectura de 32 bits fue el 80386 de Intel, fabricado a mediados y fines de la dcada de 1980; en sus diferentes versiones lleg a trabajar a frecuencias del orden de los 40Mhz.

El microprocesador DEC Alpha se lanz al mercado en 1992, corriendo a 200 MHz en su primera versin, en tanto que el Intel Pentium surgi en 1993 con una frecuencia de trabajo de 66Mhz. El procesador Alpha, de tecnologa RISC y arquitectura de 64 bits, marc un hito, declarndose como el ms rpido del mundo, en su poca. Lleg a 1Ghz de frecuencia hacia el ao 2001. Irnicamente, a mediados del 2003, cuando se pensaba quitarlo de circulacin, el Alpha aun encabezaba la lista de los microprocesadores ms rpidos de Estados Unidos.2 Los microprocesadores modernos tienen una capacidad y velocidad mucho mayores, trabajan en arquitecturas de 64 bits, integran ms de 700 millones de transistores, como es en el caso de las serie Core i7, y pueden operar a frecuencias normales algo superiores a los 3GHz (3000MHz).

Breve historia

El pionero de los actuales microprocesadores: el 4004 de Intel.

Motorola 6800.

Zilog Z80 A.

Intel 80286, ms conocido como 286.

Intel 80486, conocido tambin como 486SX de 33Mhz.

IBM PowerPC 601.

Parte posterior de un Pentium Pro. Este chip en particular es de 200 MHz, con 256 KiB de cach L2.

AMD K6 original.

Intel Pentium II; se puede observar su estilo de zcalo diferente.

Intel Celeron "Coppermine 128" de 600 MHz.

Intel Pentium III. Hasta los primeros aos de la dcada de 1970 los diferentes componentes electrnicos que formaban un procesador no podan ser un nico circuito integrado, era necesario utilizar dos o tres "chips" para hacer una CPU (un era el "ALU" - Arithmetical Logic Unit, el otro la " control Unit", el otro el " Register Bank", etc..). En 1971 la compaa Intel consigui por primera vez poner todos los transistores que constituan un procesador sobre un nico circuito integrado, el"4004 "', naca el microprocesador. Seguidamente se expone una lista ordenada cronolgicamente de los microprocesadores ms populares que fueron surgiendo. En la URSS se realizaron otros sistemas que dieron lugar a la serie microprocesador Elbrus.

1971: El Intel 4004

El 4004 fue el primer microprocesador del mundo, creado en un simple chip y desarrollado por Intel. Era un CPU de 4 bits y tambin fue el primero disponible comercialmente. Este desarrollo impuls la calculadora de Busicom[1] e inici el

camino para dotar de inteligencia a objetos inanimados y as mismo, a la computadora personal.

1972: El Intel 8008

Codificado inicialmente como 1201, fue pedido a Intel por Computer Terminal Corporation para usarlo en su terminal programable Datapoint 2200, pero debido a que Intel termin el proyecto tarde y a que no cumpla con la expectativas de Computer Terminal Corporation, finalmente no fue usado en el Datapoint. Posteriormente Computer Terminal Corporation e Intel acordaron que el i8008 pudiera ser vendido a otros clientes.

1974: El SC/MP

El SC/MP desarrollado por National Semiconductor, fue uno de los primeros microprocesadores, y estuvo disponible desde principio de 1974. El nombre SC/MP (popularmente conocido como Scamp) es el acrnimo de Simple Cost-effective Micro Processor (Microprocesador simple y rentable). Presenta un bus de direcciones de 16 bits y un bus de datos de 8 bits. Una caracterstica, avanzada para su tiempo, es la capacidad de liberar los buses a fin de que puedan ser compartidos por varios procesadores. Este microprocesador fue muy utilizado, por su bajo costo, y provisto en kits, para propsitos educativos, de investigacin y para el desarrollo de controladores industriales diversos.

1974: El Intel 8080

EL 8080 se convirti en la CPU de la primera computadora personal, la Altair 8800 de MITS, segn se alega, nombrada en base a un destino de la Nave Espacial Starship del programa de televisin Viaje a las Estrellas, y el IMSAI 8080, formando la base para las mquinas que ejecutaban el sistema operativo CP/M-80. Los fanticos de las computadoras podan comprar un equipo Altair por un precio (en aquel momento) de u$s395. En un periodo de pocos meses, se vendieron decenas de miles de estas PC.

1975: Motorola 6800

Se fabrica, por parte de Motorola, el Motorola MC6800, ms conocido como 6800. Fue lanzado al mercado poco despus del Intel 8080. Su nombre proviene de que contena aproximadamente 6.800 transistores. Varios de los primeras microcomputadoras de los aos 1970 usaron el 6800 como procesador. Entre ellas se encuentran la SWTPC 6800, que fue la primera en usarlo, y la muy conocida Altair 680. Este microprocesador se utiliz profusamente como parte de un kit para el desarrollo de sistemas controladores en la industria. Partiendo del 6800 se crearon varios procesadores derivados, siendo uno de los ms potentes el Motorola 6809

1976: El Z80

La compaa Zilog Inc. crea el Zilog Z80. Es un microprocesador de 8 bits construido en tecnologa NMOS, y fue basado en el Intel 8080. Bsicamente es una ampliacin de ste, con lo que admite todas sus instrucciones. Un ao despus sale al mercado el primer computador que hace uso del Z80, el Tandy TRS-80 Model 1 provisto de un

Z80 a 1,77 MHz y 4 KB de RAM. Es uno de los procesadores de ms xito del mercado, del cual se han producido numerosas versiones clnicas, y sigue siendo usado de forma extensiva en la actualidad en multitud de sistemas embebidos. La compaa Zilog fue fundada 1974 por Federico Faggin, quien fue diseador jefe del microprocesador Intel 4004 y posteriormente del Intel 8080.

1978: Los Intel 8086 y 8088

Una venta realizada por Intel a la nueva divisin de computadoras personales de IBM, hizo que las PC de IBM dieran un gran golpe comercial con el nuevo producto con el 8088, el llamado IBM PC. El xito del 8088 propuls a Intel a la lista de las 500 mejores compaas, en la prestigiosa revista Fortune, y la misma nombr la empresa como uno de Los triunfos comerciales de los sesenta.

1982: El Intel 80286

El 80286, popularmente conocido como 286, fue el primer procesador de Intel que podra ejecutar todo el software escrito para su predecesor. Esta compatibilidad del software sigue siendo un sello de la familia de microprocesadores de Intel. Luego de seis aos de su introduccin, haba un estimado de 15 millones de PC basadas en el 286, instaladas alrededor del mundo.

1985: El Intel 80386

Este procesador Intel, popularmente llamado 386, se integr con 275000 transistores, ms de 100 veces tantos como en el original 4004. El 386 aadi una arquitectura de 32 bits, con capacidad para multitarea y una unidad de traslacin de pginas, lo que hizo mucho ms sencillo implementar sistemas operativos que usaran memoria virtual.

1985: El VAX 78032

El microprocesador VAX 78032 (tambin conocido como DC333), es de nico chip y de 32 bits, y fue desarrollado y fabricado por Digital Equipment Corporation (DEC); instalado en los equipos MicroVAX II, en conjunto con su ship coprocesador de coma flotante separado, el 78132, tenan una potencia cercana al 90% de la que poda entregar el minicomputador VAX 11/780 que fuera presentado en 1977. Este microprocesador contena 125000 transistores, fue fabricado en tecnologa ZMOS de DEC. Los sistemas VAX y los basados en este procesador fueron los preferidos por la comunidad cientfica y de ingeniera durante la dcada del 1980.

1989: El Intel 80486

La generacin 486 realmente signific contar con una computadora personal de prestaciones avanzadas, entre ellas,un conjunto de instrucciones optimizado, una unidad de coma flotante o FPU, una unidad de interfaz de bus mejorada y una memoria cach unificada, todo ello integrado en el propio chip del microprocesador. Estas mejoras hicieron que los i486 fueran el doble de rpidos que el par i386 - i387 operando a la misma frecuencia de reloj. El procesador Intel 486 fue el primero en ofrecer un coprocesador matemtico o FPU integrado; con l que se aceleraron notablemente las operaciones de clculo. Usando una unidad FPU las operaciones matemticas ms

complejas son realizadas por el coprocesador de manera prcticamente independiente a la funcin del procesador principal.

1991: El AMD AMx86

Procesadores fabricados por AMD 100% compatible con los cdigos de Intel de ese momento, llamados clones de Intel, llegaron incluso a superar la frecuencia de reloj de los procesadores de Intel y a precios significativamente menores. Aqu se incluyen las series Am286, Am386, Am486 y Am586.

1993: PowerPC 601

Es un procesador de tecnologa RISC de 32 bits, en 50 y 66MHz. En su diseo utilizaron la interfaz de bus del Motorola 88110. En 1991, IBM busca una alianza con Apple y Motorola para impulsar la creacin de este microprocesador, surge la alianza AIM (Apple, IBM y Motorola) cuyo objetivo fue quitar el dominio que Microsoft e Intel tenan en sistemas basados en los 80386 y 80486. PowerPC (abreviada PPC o MPC) es el nombre original de la familia de procesadores de arquitectura de tipo RISC, que fue desarrollada por la alinza AIM. Los procesadores de esta familia son utilizados principalmente en computadores Macintosh de Apple Computer y su alto rendimiento se debe fuertemente a su arquitectura tipo RISC.

1993: El Intel Pentium

El microprocesador de Pentium posea una arquitectura capaz de ejecutar dos operaciones a la vez, gracias a sus dos pipeline de datos de 32bits cada uno, uno equivalente al 486DX(u) y el otro equivalente a 486SX(u). Adems, estaba dotado de un bus de datos de 64 bits, y permita un acceso a memoria de 64 bits (aunque el procesador segua manteniendo compatibilidad de 32 bits para las operaciones internas, y los registros tambin eran de 32 bits). Las versiones que incluan instrucciones MMX no slo brindaban al usuario un ms eficiente manejo de aplicaciones multimedia, como por ejemplo, la lectura de pelculas en DVD, sino que tambin se ofrecan en velocidades de hasta 233 MHz. Se incluy una versin de 200 MHz y la ms bsica trabajaba a alrededor de 166 MHz de frecuencia de reloj. El nombre Pentium, se mencion en las historietas y en charlas de la televisin a diario, en realidad se volvi una palabra muy popular poco despus de su introduccin.

1994: EL PowerPC 620

En este ao IBM y Motorola desarrollan el primer prototipo del procesador PowerPC de 64 bit[2], la implementacin ms avanzada de la arquitectura PowerPC, que estuvo disponible al ao prximo. El 620 fue diseado para su utilizacin en servidores, y especialmente optimizado para usarlo en configuraciones de cuatro y hasta ocho procesadores en servidores de aplicaciones de base de datos y vdeo. Este procesador incorpora siete millones de transistores y corre a 133 MHz. Es ofrecido como un puente de migracin para aquellos usuarios que quieren utilizar aplicaciones de 64 bits, sin tener que renunciar a ejecutar aplicaciones de 32 bits.

1995: EL Intel Pentium Pro

Lanzado al mercado para el otoo de 1995, el procesador Pentium Pro (profesional) se dise con una arquitectura de 32 bits. Se us en servidores y los programas y aplicaciones para estaciones de trabajo (de redes) impulsaron rpidamente su integracin en las computadoras. El rendimiento del cdigo de 32 bits era excelente, pero el Pentium Pro a menudo era ms lento que un Pentium cuando ejecutaba cdigo o sistemas operativos de 16 bits. El procesador Pentium Pro estaba compuesto por alrededor de 5,5 millones de transistores.

1996: El AMD K5

Habiendo abandonado los clones, AMD fabricada con tecnologas anlogas a Intel. AMD sac al mercado su primer procesador propio, el K5, rival del Pentium. La arquitectura RISC86 del AMD K5 era ms semejante a la arquitectura del Intel Pentium Pro que a la del Pentium. El K5 es internamente un procesador RISC con una Unidad x86- decodificadora, transforma todos los comandos x86 (de la aplicacin en curso) en comandos RISC. Este principio se usa hasta hoy en todas las CPU x86. En la mayora de los aspectos era superior el K5 al Pentium, incluso de inferior precio, sin embargo AMD tena poca experiencia en el desarrollo de microprocesadores y los diferentes hitos de produccin marcados se fueron superando con poco xito, se retras 1 ao de su salida al mercado, a razn de ello sus frecuencias de trabajo eran inferiores a las de la competencia, y por tanto, los fabricantes de PC dieron por sentado que era inferior.

1996: Los AMD K6 y AMD K6-2

Con el K6, AMD no slo consigui hacerle seriamente la competencia a los Pentium MMX de Intel, sino que adems amarg lo que de otra forma hubiese sido un plcido dominio del mercado, ofreciendo un procesador casi a la altura del Pentium II pero por un precio muy inferior. En clculos en coma flotante, el K6 tambin qued por debajo del Pentium II, pero por encima del Pentium MMX y del Pro. El K6 cont con una gama que va desde los 166 hasta los ms de 500 Mhz y con el juego de instrucciones MMX, que ya se han convertido en estndares. Ms adelante se lanz una mejora de los K6, los K6-2 de 250 nanmetros, para seguir compitiendo con los Pentium II, siendo ste ltimo superior en tareas de coma flotante, pero inferior en tareas de uso general. Se introduce un juego de instrucciones SIMD denominado 3DNow!

1997: El Intel Pentium II

Un procesador de 7,5 millones de transistores, se busca entre los cambios fundamentales con respecto a su predecesor, mejorar el rendimiento en la ejecucin de cdigo de 16 bits, aadir el conjunto de instrucciones MMX y eliminar la memoria cach de segundo nivel del ncleo del procesador, colocndola en una tarjeta de circuito impreso junto a ste. Gracias al nuevo diseo de este procesador, los usuarios de PC pueden capturar, revisar y compartir fotografas digitales con amigos y familia va Internet; revisar y agregar texto, msica y otros; con una lnea telefnica; el enviar vdeo a travs de las lneas normales del telfono mediante Internet se convierte en algo cotidiano.

1998: El Intel Pentium II Xeon

Los procesadores Pentium II Xeon se disean para cumplir con los requisitos de desempeo en computadoras de medio-rango, servidores ms potentes y estaciones de trabajo (workstations). Consistente con la estrategia de Intel para disear productos de procesadores con el objetivo de llenar segmentos de los mercados especficos, el procesador Pentium II Xeon ofrece innovaciones tcnicas diseadas para las estaciones de trabajo y servidores que utilizan aplicaciones comerciales exigentes, como servicios de Internet, almacenamiento de datos corporativos, creaciones digitales y otros. Pueden configurarse sistemas basados en este procesador para integrar de cuatro o ocho procesadores trabajando en paralelo, tambin ms all de esa cantidad.

1999: El Intel Celeron

Continuando la estrategia, Intel, en el desarrollo de procesadores para los segmentos del mercado especficos, el procesador Celeron es el nombre que lleva la lnea de de bajo costo de Intel. El objetivo fue poder, mediante sta segunda marca, penetrar en los mercados impedidos a los Pentium, de mayor rendimiento y precio. Se disea para el aadir valor al segmento del mercado de los PC. Proporcion a los consumidores una gran actuacin a un bajo coste, y entreg un desempeo destacado para usos como juegos y el software educativo.

1999: El AMD Athlon K7 (Classic y Thunderbird)

Procesador totalmente compatible con la arquitectura x86. Internamente el Athlon es un rediseo de su antecesor, pero se le mejor substancialmente el sistema de coma flotante (ahora con 3 unidades de coma flotante que pueden trabajar simultneamente) y se le increment la memoria cach de primer nivel (L1) a 128 KiB (64 KiB para datos y 64 KiB para instrucciones). Adems incluye 512 KiB de cach de segundo nivel (L2). El resultado fue el procesador x86 ms potente del momento. El procesador Athlon con ncleo Thunderbird apareci como la evolucin del Athlon Classic. Al igual que su predecesor, tambin se basa en la arquitectura x86 y usa el bus EV6. El proceso de fabricacin usado para todos estos microprocesadores es de 180 nanmetros. El Athlon Thunderbird consolid a AMD como la segunda mayor compaa de fabricacin de microprocesadores, ya que gracias a su excelente rendimiento (superando siempre al Pentium III y a los primeros Pentium IV de Intel a la misma frecuencia de reloj) y bajo precio, la hicieron muy popular tanto entre los entendidos como en los iniciados en la informtica.

1999: El Intel Pentium III

El procesador Pentium III ofrece 70 nuevas instrucciones Internet Streaming, las extensiones de SIMD que refuerzan dramticamente el desempeo con imgenes avanzadas, 3D, aadiendo una mejor calidad de audio, video y desempeo en aplicaciones de reconocimiento de voz. Fue diseado para reforzar el rea del desempeo en el Internet, le permite a los usuarios hacer cosas, tales como, navegar a travs de pginas pesadas (con muchos grficos), tiendas virtuales y transmitir archivos video de alta calidad. El procesador se integra con 9,5 millones de transistores, y se introdujo usando en l tecnologa 250 nanmetros.

1999: El Intel Pentium III Xeon

El procesador Pentium III Xeon ampla las fortalezas de Intel en cuanto a las estaciones de trabajo (workstation) y segmentos de mercado de servidores, y aade una actuacin mejorada en las aplicaciones del comercio electrnico e informtica comercial avanzada. Los procesadores incorporan mejoras que refuerzan el procesamiento multimedia, particularmente las aplicaciones de vdeo. La tecnologa del procesador III Xeon acelera la transmisin de informacin a travs del bus del sistema al procesador, mejorando el desempeo significativamente. Se disea pensando principalmente en los sistemas con configuraciones de multiprocesador.

2000: EL Intel Pentium 4

Este es un microprocesador de sptima generacin basado en la arquitectura x86 y fabricado por Intel. Es el primero con un diseo completamente nuevo desde el Pentium Pro. Se estren la arquitectura NetBurst, la cual no daba mejoras considerables respecto a la anterior P6. Intel sacrific el rendimiento de cada ciclo para obtener a cambio mayor cantidad de ciclos por segundo y una mejora en las instrucciones SSE.

2001: El AMD Athlon XP

Cuando Intel sac el Pentium 4 a 1,7 GHz en abril de 2001 se vio que el Athlon Thunderbird no estaba a su nivel. Adems no era prctico para el overclocking, entonces para seguir estando a la cabeza en cuanto a rendimiento de los procesadores x86, AMD tuvo que disear un nuevo ncleo, y sac el Athlon XP. Este compatibilizaba las instrucciones SSE y las 3DNow! Entre las mejoras respecto al Thunderbird se puede mencionar la prerrecuperacin de datos por hardware, conocida en ingls como prefetch, y el aumento de las entradas TLB, de 24 a 32.

2004: El Intel Pentium 4 (Prescott)

A principios de febrero de 2004, Intel introdujo una nueva versin de Pentium 4 denominada 'Prescott'. Primero se utiliz en su manufactura un proceso de fabricacin de 90 nm y luego se cambi a 65nm. Su diferencia con los anteriores es que stos poseen 1 MiB o 2 MiB de cach L2 y 16 KiB de cach L1 (el doble que los Northwood), prevencin de ejecucin, SpeedStep, C1E State, un HyperThreading mejorado, instrucciones SSE3, manejo de instrucciones AMD64, de 64 bits creadas por AMD, pero denominadas EM64T por Intel, sin embargo por graves problemas de temperatura y consumo, resultaron un fracaso frente a los Athlon 64.

2004: El AMD Athlon 64

El AMD Athlon 64 es un microprocesador x86 de octava generacin que implementa el conjunto de instrucciones AMD64, que fueron introducidas con el procesador Opteron. El Athlon 64 presenta un controlador de memoria en el propio circuito integrado del microprocesador y otras mejoras de arquitectura que le dan un mejor rendimiento que los anteriores Athlon y que el Athlon XP funcionando a la misma velocidad, incluso ejecutando cdigo heredado de 32 bits.El Athlon 64 tambin presenta una tecnologa de reduccin de la velocidad del procesador llamada Cool'n'Quiet,: cuando el usuario est ejecutando aplicaciones que requieren poco uso del procesador, baja la velocidad del mismo y su tensin se reduce.

2006: EL Intel Core Duo

Intel lanz sta gama de procesadores de doble ncleo y CPUs 2x2 MCM (mdulo Multi-Chip) de cuatro ncleos con el conjunto de instrucciones x86-64, basado en el la nueva arquitectura Core de Intel. La microarquitectura Core regres a velocidades de CPU bajas y mejor el uso del procesador de ambos ciclos de velocidad y energa comparados con anteriores NetBurst de los CPU Pentium 4/D2. La microarquitectura Core provee etapas de decodificacin, unidades de ejecucin, cach y buses ms eficientes, reduciendo el consumo de energa de CPU Core 2, mientras se incrementa la capacidad de procesamiento. Los CPU de Intel han variado muy bruscamente en consumo de energa de acuerdo a velocidad de procesador, arquitectura y procesos de semiconductor, mostrado en las tablas de disipacin de energa del CPU. Esta gama de procesadores fueron fabricados de 65 a 45 nanmetros.

2007: El AMD Phenom

Phenom fue el nombre dado por Advanced Micro Devices (AMD) a la primera generacin de procesadores de tres y cuatro ncleos basados en la microarquitectura K10. Como caracterstica comn todos los Phenom tienen tecnologa de 65 nanmetros lograda a travs de tecnologa de fabricacin Silicon on insulator (SOI). No obstante, Intel, ya se encontraba fabricando mediante la ms avanzada tecnologa de proceso de 45 nm en 2008. Los procesadores Phenom estn diseados para facilitar el uso inteligente de energa y recursos del sistema, listos para la virtualizacin, generando un ptimo rendimiento por vatio. Todas las CPU Phenom poseen caractersticas tales como controlador de memoria DDR2 integrado, tecnologa HyperTransport y unidades de coma flotante de 128 bits, para incrementar la velocidad y el rendimiento de los clculos de coma flotante. La arquitectura Direct Connect asegura que los cuatro ncleos tengan un ptimo acceso al controlador integrado de memoria, logrando un ancho de banda de 16 Gb/s para intercomunicacin de los ncleos del microprocesador y la tecnologa HyperTransport, de manera que las escalas de rendimiento mejoren con el nmero de ncleos. Tiene cach L3 compartida para un acceso ms rpido a los datos (y as no depende tanto del tiempo de latencia de la RAM), adems de compatibilidad de infraestructura de los zcalos AM2, AM2+ y AM3 para permitir un camino de actualizacin sin sobresaltos. A pesar de todo, no llegaron a igualar el rendimiento de la serie Core 2 Duo.

2008: El Intel Core Nehalem

Intel Core i7 es una familia de procesadores de cuatro ncleos de la arquitectura Intel x86-64. Los Core i7 son los primeros procesadores que usan la microarquitectura Nehalem de Intel y es el sucesor de la familia Intel Core 2. FSB es reemplazado por la interfaz QuickPath en i7 e i5 (zcalo 1366), y sustituido a su vez en i7, i5 e i3 (zcalo 1156) por el DMI eliminado el northBrige e implementando puertos PCI Express directamente. Memoria de tres canales (ancho de datos de 192 bits): cada canal puede soportar una o dos memorias DIMM DDR3. Las placa base compatibles con Core i7 tienen cuatro (3+1) o seis ranuras DIMM en lugar de dos o cuatro, y las DIMMs deben ser instaladas en grupos de tres, no dos. El Hyperthreading fue reimplementado creando ncleos lgicos. Est fabricado a arquitecturas de 45 nm y 32 nm y posee 731 millones de transistores su versin ms potente. Se volvi a usar frecuencias altas, aunque a contrapartida los consumos se dispararon.

2008: Los AMD Phenom II y Athlon II

Phenom II es el nombre dado por AMD a una familia de microprocesadores o CPUs multincleo (multicore) fabricados en 45 nm, la cual sucede al Phenom original y dieron soporte a DDR3. Una de las ventajas del paso de los 65 nm a los 45 nm, es que permiti aumentar la cantidad de cach L3. De hecho, sta se increment de una manera generosa, pasando de los 2 MiB del Phenom original a 6 MiB. Entre ellos, el Amd Phenom II X2 BE 555 de doble ncleo surge como el procesador bincleo del mercado. Tambin se lanzan tres Athlon II con slo Cach L2, pero con buena relacin precio/rendimiento. El Amd Athlon II X4 630 corre a 2,8 GHz. El Amd Athlon II X4 635 continua la misma lnea. AMD tambin lanza un triple ncleo, llamado Athlon II X3 440, as como un doble ncleo Athlon II X2 255. Tambin sale el Phenom X4 995, de cuatro ncleos, que corre a ms de 3,2GHz. Tambin AMD lanza la familia Thurban con 6 ncleos fsicos dentro del encapsulado

2011: El Intel Core Sandy Bridge

Llegan para remplazar los chips Nehalem, con Intel Core i3, Intel Core i5 e Intel Core i7 serie 2000 y Pentium G. Intel lanz sus procesadores que se conocen con el nombre en clave Sandy Bridge. Estos procesadores Intel Core que no tienen sustanciales cambios en arquitectura respecto a nehalem, pero si los necesarios para hacerlos ms eficientes y rpidos que los modelos anteriores. Es la segunda generacin de los Intel Core con nuevas instrucciones de 256 bits, duplicando el rendimiento, mejorando el desempeo en 3D y todo lo que se relacione con operacin en multimedia. Llegaron la primera semana de enero del 2011. Incluye nuevo conjunto de instrucciones denominado AVX y una GPU integrada de hasta 12 unidades de ejecucin

2011: El AMD Fusion

AMD Fusion es el nombre clave para un diseo futuro de microprocesadores Turion, producto de la fusin entre AMD y ATI, combinando con la ejecucin general del procesador, el proceso de la geometra 3D y otras funciones de GPUs actuales. La GPU (procesador grfico) estar integrada en el propio microprocesador. Se espera la salida progresiva de esta tecnologa a lo largo del 2011; estando disponibles los primeros modelos (Ontaro y Zacate) para ordenadores de bajo consumo entre ltimos meses de 2010 y primeros de 2011, dejando el legado de las gamas medias y altas (Llano, Brazos y Bulldozer para mediados o finales del 2011)

2012: El Intel Core Ivy Bridge

Ivy Bridge es el nombre en clave de los procesadores conocidos como Intel Core de tercera generacin. Son por tanto sucesores de los micros que aparecieron a principios de 2011, cuyo nombre en clave es Sandy Bridge. Pasamos de los 32 nanmetros de ancho de transistor en Sandy Bridge a los 22 de Ivy Bridge. Esto le permite meter el doble de ellos en la misma rea. Un mayor nmero de transistores significa que puedes

poner ms bloques funcionales dentro del chip. Es decir, este ser capaz de hacer un mayor nmero de tareas al mismo tiempo.

Funcionamiento
Desde el punto de vista lgico, singular y funcional, el microprocesador est compuesto bsicamente por: varios registros, una unidad de control, una unidad aritmtico lgica, y dependiendo del procesador, puede contener una unidad de coma flotante. El microprocesador ejecuta instrucciones almacenadas como nmeros binarios organizados secuencialmente en la memoria principal. La ejecucin de las instrucciones se puede realizar en varias fases:

Prefetch, prelectura de la instruccin desde la memoria principal. Fetch, envo de la instruccin al decodificador Decodificacin de la instruccin, es decir, determinar qu instruccin es y por tanto qu se debe hacer. Lectura de operandos (si los hay). Ejecucin, lanzamiento de las mquinas de estado que llevan a cabo el procesamiento. Escritura de los resultados en la memoria principal o en los registros.

Cada una de estas fases se realiza en uno o varios ciclos de CPU, dependiendo de la estructura del procesador, y concretamente de su grado de segmentacin. La duracin de estos ciclos viene determinada por la frecuencia de reloj, y nunca podr ser inferior al tiempo requerido para realizar la tarea individual (realizada en un solo ciclo) de mayor coste temporal. El microprocesador se conecta a un circuito PLL, normalmente basado en un cristal de cuarzo capaz de generar pulsos a un ritmo constante, de modo que genera varios ciclos (o pulsos) en un segundo. Este reloj, en la actualidad, genera miles de megahercios.

Rendimiento
El rendimiento del procesador puede ser medido de distintas maneras, hasta hace pocos aos se crea que la frecuencia de reloj era una medida precisa, pero ese mito, conocido como mito de los megahertzios se ha visto desvirtuado por el hecho de que los procesadores no han requerido frecuencias ms altas para aumentar su potencia de cmputo. Durante los ltimos aos esa frecuencia se ha mantenido en el rango de los 1,5 GHz a 4 GHz, dando como resultado procesadores con capacidades de proceso mayores comparados con los primeros que alcanzaron esos valores. Adems la tendencia es a incorporar ms ncleos dentro de un mismo encapsulado para aumentar el rendimiento por medio de una computacin paralela, de manera que la velocidad de reloj es un indicador menos fiable an. De todas maneras, una forma fiable de medir la potencia de un procesador es mediante la obtencin de las Instrucciones por ciclo Medir el rendimiento con la frecuencia es vlido nicamente entre procesadores con arquitecturas muy similares o iguales, de manera que su funcionamiento interno sea el

mismo: en ese caso la frecuencia es un ndice de comparacin vlido. Dentro de una familia de procesadores es comn encontrar distintas opciones en cuanto a frecuencias de reloj, debido a que no todos los chip de silicio tienen los mismos lmites de funcionamiento: son probados a distintas frecuencias, hasta que muestran signos de inestabilidad, entonces se clasifican de acuerdo al resultado de las pruebas. Esto se podra reducir en que los procesadores son fabricados por lotes con diferentes estructuras internas atendidendo a gamas y extras como podra ser una memoria cach de diferente tamao, aunque no siempre es as y las gamas altas difieren muchsimo ms de las bajas que simplemente de su memoria cach. Despus de obtener los lotes segn su gama, se someten a procesos en un banco de pruebas, y segn su soporte a las temperaturas o que vaya mostrando signos de inestabilidad, se le adjudica una frecuencia, con la que vendr programado de serie, pero con prcticas de overclock se le puede incrementar La capacidad de un procesador depende fuertemente de los componentes restantes del sistema, sobre todo del chipset, de la memoria RAM y del software. Pero obviando esas caractersticas puede tenerse una medida aproximada del rendimiento de un procesador por medio de indicadores como la cantidad de operaciones de coma flotante por unidad de tiempo FLOPS, o la cantidad de instrucciones por unidad de tiempo MIPS. Una medida exacta del rendimiento de un procesador o de un sistema, es muy complicada debido a los mltiples factores involucrados en la computacin de un problema, por lo general las pruebas no son concluyentes entre sistemas de la misma generacin.

Arquitectura
El microprocesador tiene una arquitectura parecida a la computadora digital. En otras palabras, el microprocesador es como la computadora digital porque ambos realizan clculos bajo un programa de control. Consiguientemente, la historia de la computadora digital ayuda a entender el microprocesador. El hizo posible la fabricacin de potentes calculadoras y de muchos otros productos. El microprocesador utiliza el mismo tipo de lgica que es usado en la unidad procesadora central (CPU) de una computadora digital. El microprocesador es algunas veces llamado unidad microprocesadora (MPU). En otras palabras, el microprocesador es una unidad procesadora de datos. En un microprocesador se puede diferenciar diversas partes:

Encapsulado: es lo que rodea a la oblea de silicio en si, para darle consistencia, impedir su deterioro (por ejemplo, por oxidacin por el aire) y permitir el enlace con los conectores externos que lo acoplaran a su zcalo a su placa base. Memoria cach: es una memoria ultrarrpida que emplea el procesador para tener alcance directo a ciertos datos que predeciblemente sern utilizados en las siguientes operaciones, sin tener que acudir a la memoria RAM, reduciendo as el tiempo de espera para adquisicin de datos. Todos los micros compatibles con PC poseen la llamada cach interna de primer nivel o L1; es decir, la que est dentro del micro, encapsulada junto a l. Los micros ms modernos (Core i3,Core i5 ,core i7,etc) incluyen tambin en su interior otro nivel de cach, ms grande, aunque algo menos rpida, es la cach de segundo nivel o L2 e incluso los hay con memoria cach de nivel 3, o L3. Coprocesador matemtico: unidad de coma flotante. Es la parte del micro especializada en esa clase de clculos matemticos, antiguamente estaba en el

exterior del procesador en otro chip. Esta parte esta considerada como una parte lgica junto con los registros, la unidad de control, memoria y bus de datos. Registros: son bsicamente un tipo de memoria pequea con fines especiales que el micro tiene disponible para algunos usos particulares. Hay varios grupos de registros en cada procesador. Un grupo de registros esta diseado para control del programador y hay otros que no son diseados para ser controlados por el procesador pero que la CPU los utiliza en algunas operaciones, en total son treinta y dos registros. Memoria: es el lugar donde el procesador encuentra las instrucciones de los programas y sus datos. Tanto los datos como las instrucciones estn almacenados en memoria, y el procesador las accede desde all. La memoria es una parte interna de la computadora y su funcin esencial es proporcionar un espacio de almacenamiento para el trabajo en curso. Puertos: es la manera en que el procesador se comunica con el mundo externo. Un puerto es anlogo a una lnea de telfono. Cualquier parte de la circuitera de la computadora con la cual el procesador necesita comunicarse, tiene asignado un nmero de puerto que el procesador utiliza como si fuera un nmero de telfono para llamar circuitos o a partes especiales.

Fabricacin
Procesadores de silicio
El proceso de fabricacin de un microprocesador es muy complejo. Todo comienza con un buen puado de arena (compuesta bsicamente de silicio), con la que se fabrica un monocristal de unos 20 x 150 centmetros. Para ello, se funde el material en cuestin a alta temperatura (1.370 C) y muy lentamente (10 a 40 mm por hora) se va formando el cristal. De este cristal, de cientos de kilos de peso, se cortan los extremos y la superficie exterior, de forma de obtener un cilindro perfecto. Luego, el cilindro se corta en obleas de 10 micras de espesor, la dcima parte del espesor de un cabello humano, utilizando una sierra de diamante. De cada cilindro se obtienen miles de obleas, y de cada oblea se fabricarn varios cientos de microprocesadores.

Silicio. Estas obleas son pulidas hasta obtener una superficie perfectamente plana, pasan por un proceso llamado annealing, que consiste en someterlas a un calentamiento extremo para eliminar cualquier defecto o impureza que pueda haber llegado a esta instancia. Despus de una supervisin mediante lseres capaz de detectar imperfecciones menores a una milsima de micra, se recubren con una capa aislante formada por xido de silicio transferido mediante deposicin de vapor.

De aqu en adelante, comienza el proceso del dibujado de los transistores que conformarn a cada microprocesador. A pesar de ser muy complejo y preciso, bsicamente consiste en la impresin de sucesivas mscaras sobre la oblea, sucedindose la deposicin y eliminacin de capas finsimas de materiales conductores, aislantes y semiconductores, endurecidas mediante luz ultravioleta y atacada por cidos encargados de eliminar las zonas no cubiertas por la impresin. Salvando las escalas, se trata de un proceso comparable al visto para la fabricacin de circuitos impresos. Despus de cientos de pasos, entre los que se hallan la creacin de sustrato, la oxidacin, la litografa, el grabado, la implantacin inica y la deposicin de capas; se llega a un complejo bocadillo que contiene todos los circuitos interconectados del microprocesador. Un transistor construido en tecnologa de 45 nanmetros tiene un ancho equivalente a unos 200 electrones. Eso da una idea de la precisin absoluta que se necesita al momento de aplicar cada una de las mscaras utilizadas durante la fabricacin.

Una oblea de silicio grabada. Los detalles de un microprocesador son tan pequeos y precisos que una nica mota de polvo puede destruir todo un grupo de circuitos. Las salas empleadas para la fabricacin de microprocesadores se denominan salas limpias, porque el aire de las mismas se somete a un filtrado exhaustivo y est prcticamente libre de polvo. Las salas limpias ms puras de la actualidad se denominan de clase 1. La cifra indica el nmero mximo de partculas mayores de 0,12 micras que puede haber en un pie cbico (0,028 m3) de aire. Como comparacin, un hogar normal sera de clase 1 milln. Los trabajadores de estas plantas emplean trajes estriles para evitar que restos de piel, polvo o pelo se desprendan de sus cuerpos. Una vez que la oblea ha pasado por todo el proceso litogrfico, tiene grabados en su superficie varios cientos de microprocesadores, cuya integridad es comprobada antes de cortarlos. Se trata de un proceso obviamente automatizado, y que termina con una oblea que tiene grabados algunas marcas en el lugar que se encuentra algn microprocesador defectuoso. La mayora de los errores se dan en los bordes de la oblea, dando como resultados chips capaces de funcionar a velocidades menores que los del centro de la oblea o

simplemente con caractersticas desactivadas, tales como ncleos. Luego la oblea es cortada y cada chip individualizado. En esta etapa del proceso el microprocesador es una pequea placa de unos pocos milmetros cuadrados, sin pines ni cpsula protectora. Cada una de estas plaquitas ser dotada de una cpsula protectora plstica (en algunos casos pueden ser cermicas) y conectada a los cientos de pines metlicos que le permitirn interactuar con el mundo exterior. Estas conexiones se realizan utilizando delgadsimos alambres, generalmente de oro. De ser necesario, la cpsula es provista de un pequeo disipador trmico de metal, que servir para mejorar la transferencia de calor desde el interior del chip hacia el disipador principal. El resultado final es un microprocesador como los que equipan a los computadores. Tambin se estn desarrollando alternativas al silicio puro, tales como el carburo de silicio que mejora la conductividad del material, permitiendo mayores frecuencias de reloj; aunque an se encuentra en investigacin.

Otros materiales
Aunque la gran mayora de la produccin de circuitos integrados se basa en el silicio, no se puede omitir la utilizacin de otros materiales tales como el germanio; tampoco las investigaciones actuales para conseguir hacer operativo un procesador desarrollado con materiales de caractersticas especiales como el grafeno o la molibdenita3 .

Empaquetado

Empaquetado de un procesador Intel 80486 en un empaque de cermica. Los microprocesadores son circuitos integrados y como tal estn formados por un chip de silicio y un empaque con conexiones elctricas. En los primeros procesadores el empaque se fabricaba con plsticos epoxicos o con cermicas en formatos como el DIP entre otros. El chip se pegaba con un material trmicamente conductor a una base y se conectaba por medio de pequeos alambres a unas pistas terminadas en pines. Posteriormente se sellaba todo con una placa metlica u otra pieza del mismo material de la base de manera que los alambres y el silicio quedaran encapsulados.

Empaquetado de un procesador PowerPC con Flip-Chip, se ve el chip de silicio. En la actualidad los microprocesadores de diversos tipos (incluyendo procesadores grficos) se ensamblan por medio de la tecnologa Flip chip. El chip semiconductor es soldado directamente a un arreglo de pistas conductoras (en el sustrato laminado) con la ayuda de unas microesferas que se depositan sobre las obleas de semiconductor en las etapas finales de su fabricacin. El sustrato laminado es una especie de circuito impreso que posee pistas conductoras hacia pines o contactos, que a su vez servirn de conexin entre el chip semiconductor y un zcalo de CPU o una placa base.<4> Antiguamente las conexin del chip con los pines se realizaba por medio de microalambres de manera que quedaba boca arriba, con el mtodo Flip Chip queda boca abajo, de ah se deriva su nombre. Entre las ventajas de este mtodo esta la simplicidad del ensamble y en una mejor disipacin de calor. Cuando la pastilla queda bocabajo presenta el sustrato base de silicio de manera que puede ser enfriado directamente por medio de elementos conductores de calor. Esta superficie se aprovecha tambin para etiquetar el integrado. En los procesadores para computadores de escritorio, dada la vulnerabilidad de la pastilla de silicio, se opta por colocar una placa de metal, por ejemplo en los procesadores Athlon como el de la primera imagen. En los procesadores de Intel tambin se incluye desde el Pentium III de ms de 1 Ghz.

Disipacin de calor
Artculo principal: Disipador.

Con el aumento de la cantidad de transistores integrados en un procesador, el consumo de energa se ha elevado a niveles en los cuales la disipacin calrica natural del mismo no es suficiente para mantener temperaturas aceptables y que no se dae el material semiconductor, de manera que se hizo necesario el uso de mecanismos de enfriamiento forzado, esto es, la utilizacin de disipadores de calor. Entre ellos se encuentran los sistemas sencillos, tales como disipadores metlicos, que aumentan el rea de radiacin, permitiendo que la energa salga rpidamente del sistema. Tambin los hay con refrigeracin lquida, por medio de circuitos cerrados. En los procesadores ms modernos se aplica en la parte superior del procesador, una lmina metlica denominada IHS que va a ser la superficie de contacto del disipador para mejorar la refrigeracin uniforme del die y proteger las resistencias internas de

posibles tomas de contacto al aplicar pasta trmica. Varios modelos de procesadores, en especial, los Athlon XP, han sufrido cortocircuitos debido a una incorrecta aplicacin de la pasta trmica. Para las prcticas de overclock extremo, se llegan a utilizar elementos qumicos tales como hielo seco, y en casos ms extremos, nitrgeno lquido, capaces de rondar temperaturas por debajo de los -190 grados Celsius y el helio lquido capaz de rondar temperaturas muy prximas al cero absoluto. De esta manera se puede prcticamente hasta triplicar la frecuencia de reloj de referencia de un procesador de silicio. El lmite fsico del silicio es de 10 GHz, mientras que el de otros materiales como el grafeno puede llegar a 1 THz4

Conexin con el exterior

Artculo principal: Zcalo de CPU.

Superficies de contacto en un procesador Intel para zcalo LGA 775. El microprocesador posee un arreglo de elementos metlicos que permiten la conexin elctrica entre el circuito integrado que conforma el microprocesador y los circuitos de la placa base. Dependiendo de la complejidad y de la potencia, un procesador puede tener desde 8 hasta ms de 2000 elementos metlicos en la superficie de su empaque. El montaje del procesador se realiza con la ayuda de un zcalo de CPU soldado sobre la placa base. Generalmente distinguimos tres tipos de conexin:

PGA: Pin Grid Array: La conexin se realiza mediante pequeos alambres metlicos repartidos a lo largo de la base del procesador introducindose en la placa base mediante unos pequeos agujeros, al introducir el procesador, una palanca anclar los pines para que haga buen contacto y no se suelten. BGA: Ball Grid Array: La conexin se realiza mediante bolas soldadas al procesador que hacen contacto con el zcalo LGA: Land Grid Array: La conexin se realiza mediante superficies de contacto lisas con pequeos pines que incluye la placa base.

Entre las conexiones elctricas estn las de alimentacin elctrica de los circuitos dentro del empaque, las seales de reloj, seales relacionadas con datos, direcciones y control; estas funciones estn distribuidas en un esquema asociado al zcalo, de manera que varias referencias de procesador y placas base son compatibles entre ellos, permitiendo distintas configuraciones.

Buses del procesador

Todos los procesadores poseen un bus principal o de sistema por el cual se envan y reciben todos los datos, instrucciones y direcciones desde los integrados del chipset o desde el resto de dispositivos. Como puente de conexin entre el procesador y el resto del sistema, define mucho del rendimiento del sistema, su velocidad se mide en bits por segundo. Ese bus puede ser implementado de distintas maneras, con el uso de buses seriales o paralelos y con distintos tipos de seales elctricas. La forma ms antigua es el bus paralelo en el cual se definen lneas especializadas en datos, direcciones y para control. En la arquitectura tradicional de Intel (usada hasta modelos recientes), ese bus se llama front-side bus y es de tipo paralelo con 64 lneas de datos, 32 de direcciones adems de mltiples lneas de control que permiten la transmisin de datos entre el procesador y el resto del sistema. Este esquema se ha utilizado desde el primer procesador de la historia, con mejoras en la sealizacin que le permite funcionar con relojes de 333 Mhz haciendo 4 transferencias por ciclo.5 En algunos procesadores de AMD y en el Intel Core i7 se han usado otros tipos para el bus principal de tipo serial. Entre estos se encuentra el bus HyperTransport de AMD, que maneja los datos en forma de paquetes usando una cantidad menor de lneas de comunicacin, permitiendo frecuencias de funcionamiento ms altas y en el caso de Intel, Quickpath Los microprocesadores de Intel y de AMD (desde antes) poseen adems un controlador de memoria de acceso aleatorio en el interior del encapsulado lo que hace necesario la implementacin de buses de memoria del procesador hacia los mdulos. Ese bus esta de acuerdo a los estndares DDR de JEDEC y consisten en lneas de bus paralelo, para datos, direcciones y control. Dependiendo de la cantidad de canales pueden existir de 1 a 4 buses de memoria. En informtica, la memoria (tambin llamada almacenamiento) se refiere a parte de los componentes que integran una computadora. Son dispositivos que retienen datos informticos durante algn intervalo de tiempo. Las memorias de computadora proporcionan una de las principales funciones de la computacin moderna, la retencin o almacenamiento de informacin. Es uno de los componentes fundamentales de todas las computadoras modernas que, acoplados a una unidad central de procesamiento (CPU por su sigla en ingls, central processing unit), implementa lo fundamental del modelo de computadora de Arquitectura de von Neumann, usado desde los aos 1940. En la actualidad, memoria suele referirse a una forma de almacenamiento de estado slido conocido como memoria RAM (memoria de acceso aleatorio, RAM por sus siglas en ingls random access memory) y otras veces se refiere a otras formas de almacenamiento rpido pero temporal. De forma similar, se refiere a formas de almacenamiento masivo como discos pticos y tipos de almacenamiento magntico como discos duros y otros tipos de almacenamiento ms lentos que las memorias RAM, pero de naturaleza ms permanente. Estas distinciones contemporneas son de ayuda porque son fundamentales para la arquitectura de computadores en general.

Adems, se refleja una diferencia tcnica importante y significativa entre memoria y dispositivos de almacenamiento masivo, que se ha ido diluyendo por el uso histrico de los trminos "almacenamiento primario" (a veces "almacenamiento principal"), para memorias de acceso aleatorio, y "almacenamiento secundario" para dispositivos de almacenamiento masivo. Esto se explica en las siguientes secciones, en las que el trmino tradicional "almacenamiento" se usa como subttulo por conveniencia.

ndice

1 Jerarqua de almacenamiento o 1.1 Almacenamiento primario o 1.2 Almacenamiento secundario o 1.3 Almacenamiento terciario o 1.4 Almacenamiento fuera de lnea o 1.5 Almacenamiento de red 2 Caractersticas de las memorias o 2.1 Volatilidad de la informacin o 2.2 Habilidad para acceder a informacin no contigua o 2.3 Habilidad para cambiar la informacin o 2.4 Direccionamiento de la informacin o 2.5 Capacidad de memoria 3 Tecnologas, dispositivos y medios o 3.1 Memorias magnticas o 3.2 Memoria de semiconductor o 3.3 Memorias de disco ptico 3.3.1 Memorias de discos magneto-pticos o 3.4 Otros mtodos iniciales o 3.5 Otros mtodos propuestos 4 Referencias 5 Vase tambin 6 Enlaces externos

Jerarqua de almacenamiento
Los componentes fundamentales de las computadoras de propsito general son la CPU, el espacio de almacenamiento y los dispositivos de entrada/salida. La habilidad para almacenar las instrucciones que forman un programa de computadora y la informacin que manipulan las instrucciones es lo que hace verstiles a las computadoras diseadas segn la arquitectura de programas almacenados Una computadora digital representa toda la informacin usando el sistema binario. Texto, nmeros, imgenes, sonido y casi cualquier otra forma de informacin puede ser transformada en una sucesin de bits, o dgitos binarios, cada uno de los cuales tiene un valor de 1 0. La unidad de almacenamiento ms comn es el byte, igual a 8 bits. Una determinada informacin puede ser manipulada por cualquier computadora cuyo espacio de almacenamiento sea suficientemente grande como para que quepa el dato correspondiente o la representacin binaria de la informacin. Por ejemplo, una

computadora con un espacio de almacenamiento de ocho millones de bits, o un megabyte, puede ser usada para editar una novela pequea. Se han inventado varias formas de almacenamiento basadas en diversos fenmenos naturales. No existen ningn medio de almacenamiento de uso prctico universal y todas las formas de almacenamiento tienen sus desventajas. Por tanto, un sistema informtico contiene varios tipos de almacenamiento, cada uno con su propsito individual.

Almacenamiento primario
La memoria primaria est directamente conectada a la CPU de la computadora. Debe estar presente para que la CPU funcione correctamente. El almacenamiento primario consiste en tres tipos de almacenamiento:

Los registros del procesador son internos de la CPU. Tcnicamente, es el sistema ms rpido de los distintos tipos de almacenamientos de la computadora, siendo transistores de conmutacin integrados en el chip de silicio del microprocesador (CPU) que funcionan como "flip-flop" electrnicos. La memoria cach es un tipo especial de memoria interna usada en muchas CPU para mejorar su eficiencia o rendimiento. Parte de la informacin de la memoria principal se duplica en la memoria cach. Comparada con los registros, la cach es ligeramente ms lenta pero de mayor capacidad. Sin embargo, es ms rpida, aunque de mucha menor capacidad que la memoria principal. Tambin es de uso comn la memoria cach multi-nivel - la "cach primaria" que es ms pequea, rpida y cercana al dispositivo de procesamiento; la "cach secundaria" que es ms grande y lenta, pero ms rpida y mucho ms pequea que la memoria principal. La memoria principal contiene los programas en ejecucin y los datos con que operan. Se puede transferir informacin muy rpidamente entre un registro del microprocesador y localizaciones del almacenamiento principal. En las computadoras modernas se usan memorias de acceso aleatorio basadas en electrnica del estado slido, que est directamente conectada a la CPU a travs de buses de direcciones, datos y control.

Almacenamiento secundario
La memoria secundaria requiere que la computadora use sus canales de entrada/salida para acceder a la informacin y se utiliza para almacenamiento a largo plazo de informacin persistente. Sin embargo, la mayora de los sistemas operativos usan los dispositivos de almacenamiento secundario como rea de intercambio para incrementar artificialmente la cantidad aparente de memoria principal en la computadora.(A esta utilizacin del almacenamiento secundario se le denomina memoria virtual). La memoria secundaria tambin se llama "de almacenamiento masivo". Un disco duro es un ejemplo de almacenamiento secundario. Habitualmente, la memoria secundaria o de almacenamiento masivo tiene mayor capacidad que la memoria primaria, pero es mucho ms lenta. En las computadoras modernas, los discos duros suelen usarse como dispositivos de almacenamiento masivo. El tiempo necesario para acceder a un byte de informacin dado almacenado en un disco duro de platos magnticos es de unas milsimas de segundo (milisegundos). En

cambio, el tiempo para acceder al mismo tipo de informacin en una memoria de acceso aleatorio (RAM) se mide en mil-millonsimas de segundo (nanosegundos). Esto ilustra cuan significativa es la diferencia entre la velocidad de las memorias de estado slido y la velocidad de los dispositivos rotantes de almacenamiento magntico u ptico: los discos duros son del orden de un milln de veces ms lentos que la memoria (primaria). Los dispositivos rotantes de almacenamiento ptico (unidades de CD y DVD) son incluso ms lentos que los discos duros, aunque es probable que su velocidad de acceso mejore con los avances tecnolgicos. Por lo tanto, el uso de la memoria virtual, que es cerca de un milln de veces ms lenta que memoria verdadera, ralentiza apreciablemente el funcionamiento de cualquier computadora. Muchos sistemas operativos implementan la memoria virtual usando trminos como memoria virtual o "fichero de cach". La principal ventaja histrica de la memoria virtual es el precio; la memoria virtual resultaba mucho ms barata que la memoria real. Esa ventaja es menos relevante hoy en da. Aun as, muchos sistemas operativos siguen implementndola, a pesar de provocar un funcionamiento significativamente ms lento.

Almacenamiento terciario
La memoria terciaria es un sistema en el que un brazo robtico montar (conectar) o desmontar (desconectar) un medio de almacenamiento masivo fuera de lnea (vase el siguiente punto) segn lo solicite el sistema operativo de la computadora. La memoria terciaria se usa en el rea del almacenamiento industrial, la computacin cientfica en grandes sistemas informticos y en redes empresariales. Este tipo de memoria es algo que los usuarios de computadoras personales normales nunca ven de primera mano.

Almacenamiento fuera de lnea

El almacenamiento fuera de lnea es un sistema donde el medio de almacenamiento puede ser extrado fcilmente del dispositivo de almacenamiento. Estos medios de almacenamiento suelen usarse para transporte y archivo de datos. En computadoras modernas son de uso habitual para este propsito los disquetes, discos pticos y las memorias flash, incluyendo las unidades USB. Tambin hay discos duros USB que se pueden conectar en caliente. Los dispositivos de almacenamiento fuera de lnea usados en el pasado son cintas magnticas en muchos tamaos y formatos diferentes, y las bateras extrables de discos Winchester.

Almacenamiento de red
El almacenamiento de red es cualquier tipo de almacenamiento de computadora que incluye el hecho de acceder a la informacin a travs de una red informtica. Discutiblemente, el almacenamiento de red permite centralizar el control de informacin en una organizacin y reducir la duplicidad de la informacin. El almacenamiento en red incluye:

El almacenamiento asociado a red es una memoria secundaria o terciaria que reside en una computadora a la que otra de stas puede acceder a travs de una red de rea

local, una red de rea extensa, una red privada virtual o, en el caso de almacenamientos de archivos en lnea, internet. Las redes de computadoras son computadoras que no contienen dispositivos de almacenamiento secundario. En su lugar, los documentos y otros datos son almacenados en un dispositivo de la red.

Caractersticas de las memorias

La divisin entre primario, secundario, terciario, fuera de lnea se basa en la jerarqua de memoria o distancia desde la unidad central de proceso. Hay otras formas de caracterizar a los distintos tipos de memoria.

Volatilidad de la informacin

Foto de memorias RAM tipo DDR instaladas en su socket

La memoria voltil requiere energa constante para mantener la informacin almacenada. La memoria voltil se suele usar slo en memorias primarias. La memoria RAM es una memoria voltil, ya que pierde informacin en la falta de energa elctrica. La memoria no voltil retendr la informacin almacenada incluso si no recibe corriente elctrica constantemente, como es el caso de la memoria ROM. Se usa para almacenamientos a largo plazo y, por tanto, se usa en memorias secundarias, terciarias y fuera de lnea. La memoria dinmica es una memoria voltil que adems requiere que peridicamente se refresque la informacin almacenada, o leda y reescrita sin modificaciones.

Habilidad para acceder a informacin no contigua

Acceso aleatorio significa que se puede acceder a cualquier localizacin de la memoria en cualquier momento en el mismo intervalo de tiempo, normalmente pequeo. Acceso secuencial significa que acceder a una unidad de informacin tomar un intervalo de tiempo variable, dependiendo de la unidad de informacin que fue leda anteriormente. El dispositivo puede necesitar buscar (posicionar correctamente el cabezal de lectura/escritura de un disco), o dar vueltas (esperando a que la posicin adecuada aparezca debajo del cabezal de lectura/escritura en un medio que gira continuamente).

Habilidad para cambiar la informacin

Las memorias de lectura/escritura o memorias cambiables permiten que la informacin se reescriba en cualquier momento. Una computadora sin algo de memoria de lectura/escritura como memoria principal sera intil para muchas tareas. Las computadora modernas tambin usan habitualmente memorias de lectura/escritura como memoria secundaria. La memorias de slo lectura retienen la informacin almacenada en el momento de fabricarse y la memoria de escritura nica (WORM) permite que la informacin se escriba una sola vez en algn momento tras la fabricacin. Tambin estn las memorias inmutables, que se utilizan en memorias terciarias y fuera de lnea. Un ejemplo son los CD-ROMs. Las memorias de escritura lenta y lectura rpida son memorias de lectura/escritura que permite que la informacin se reescriba mltiples veces pero con una velocidad de escritura mucho menor que la de lectura. Un ejemplo son los CD-RW.

Direccionamiento de la informacin

En la memoria de localizacin direccionable, cada unidad de informacin accesible individualmente en la memoria se selecciona con su direccin de memoria numrica. En las computadoras modernas, la memoria de localizacin direccionable se suele limitar a memorias primarias, que se leen internamente por programas de computadora ya que la localizacin direccionable es muy eficiente, pero difcil de usar para los humanos. En las memorias de sistema de archivos, la informacin se divide en Archivos informticos de longitud variable y un fichero concreto se localiza en directorios y nombres de archivos "legible por humanos". El dispositivo subyacente sigue siendo de localizacin direccionable, pero el sistema operativo de la computadora proporciona la abstraccin del sistema de archivos para que la operacin sea ms entendible. En las computadora modernas, las memorias secundarias, terciarias y fuera de lnea usan sistemas de archivos. En las memorias de contenido direccionable (content-addressable memory), cada unidad de informacin legible individualmente se selecciona con una valor hash o un identificador corto sin relacin con la direccin de memoria en la que se almacena la informacin. La memoria de contenido direccionable pueden construirse usando software o hardware; la opcin hardware es la opcin ms rpida y cara.

Capacidad de memoria
Memorias de mayor capacidad son el resultado de la rpida evolucin en tecnologa de materiales semiconductores. Los primeros programas de ajedrez funcionaban en mquinas que utilizaban memorias de base magntica. A inicios de 1970 aparecen las memorias realizadas por semiconductores, como las utilizadas en la serie de computadoras IBM 370. La velocidad de los computadores se increment, multiplicada por 100.000 aproximadamente y la capacidad de memoria creci en una proporcin similar. Este hecho es particularmente importante para los programas que utilizan tablas de transposicin: a medida que aumenta la velocidad de la computadora se necesitan memorias de capacidad proporcionalmente mayor para mantener la cantidad extra de posiciones que el programa est buscando.

Se espera que la capacidad de procesadores siga aumentando en los prximos aos; no es un abuso pensar que la capacidad de memoria continuar creciendo de manera impresionante. Memorias de mayor capacidad podrn ser utilizadas por programas con tablas de Hash de mayor envergadura, las cuales mantendrn la informacin en forma permanente.

Minicomputadoras: se caracterizan por tener una configuracin bsica regular que puede estar compuesta por un monitor, unidades de disquete, disco, impresora, etc. Su capacidad de memoria vara de 16 a 256 kbytes. Macrocomputadoras: son aquellas que dentro de su configuracin bsica contienen unidades que proveen de capacidad masiva de informacin, terminales (monitores), etc. Su capacidad de memoria vara desde 256 a 512 kbytes, tambin puede tener varios megabytes o hasta gigabytes segn las necesidades de la empresa. Microcomputadores y computadoras personales: con el avance de la microelectrnica en la dcada de los 70 resultaba posible incluir todos los componente del procesador central de una computadora en un solo circuito integrado llamado microprocesador. sta fue la base de creacin de unas computadoras a las que se les llam microcomputadoras. El origen de las microcomputadoras tuvo lugar en los Estados Unidos a partir de la comercializacin de los primeros microprocesadores (INTEL 8008, 8080). En la dcada de los 80 comenz la verdadera explosin masiva, de los ordenadores personales (Personal Computer PC) de IBM. Esta mquina, basada en el microprocesador INTEL 8008, tena caractersticas interesantes que hacan ms amplio su campo de operaciones, sobre todo porque su nuevo sistema operativo estandarizado (MS-DOS, Microsoft Disk Operating Sistem) y una mejor resolucin ptica, la hacan ms atractiva y fcil de usar. El ordenador personal ha pasado por varias transformaciones y mejoras que se conocen como XT(Tecnologa Extendida), AT(Tecnologa Avanzada) y PS/2...

Tecnologas, dispositivos y medios

Memorias magnticas
Las memorias magnticas usan diferentes patrones de magnetizacin sobre una superficie cubierta con una capa magnetizada para almacenar informacin. Las memorias magnticas son no voltiles. Se llega a la informacin usando uno o ms cabezales de lectura/escritura. Como el cabezal de lectura/escritura solo cubre una parte de la superficie, el almacenamiento magntico es de acceso secuencial y debe buscar, dar vueltas o las dos cosas. En computadoras modernas, la superficie magntica ser de alguno de estos tipos:

Disco magntico. Disquete, usado para memoria fuera de lnea. Disco duro, usado para memoria secundario. Cinta magntica, usada para memoria terciaria y fuera de lnea.

En las primeras computadoras, el almacenamiento magntico se usaba tambin como memoria principal en forma de memoria de tambor, memoria de ncleo, memoria en hilera de ncleo, memoria pelcula delgada, memoria de Twistor o memoria burbuja.

Adems, a diferencia de hoy, las cintas magnticas se solan usar como memoria secundaria.

Memoria de semiconductor
La memoria de semiconductor usa circuitos integrados basados en semiconductores para almacenar informacin. Un chip de memoria de semiconductor puede contener millones de minsculos transistores o condensadores. Existen memorias de semiconductor de ambos tipos: voltiles y no voltiles. En las computadoras modernas, la memoria principal consiste casi exclusivamente en memoria de semiconductor voltil y dinmica, tambin conocida como memoria dinmica de acceso aleatorio o ms comnmente RAM, su acrnimo ingls. Con el cambio de siglo, ha habido un crecimiento constante en el uso de un nuevo tipo de memoria de semiconductor no voltil llamado memoria flash. Dicho crecimiento se ha dado, principalmente en el campo de las memorias fuera de lnea en computadoras domsticas. Las memorias de semiconductor no voltiles se estn usando tambin como memorias secundarias en varios dispositivos de electrnica avanzada y computadoras especializadas y no especializadas.

Memorias de disco ptico

Las memorias en disco ptico almacenan informacin usando agujeros minsculos grabados con un lser en la superficie de un disco circular. La informacin se lee iluminando la superficie con un diodo lser y observando la reflexin. Los discos pticos son no voltil y de acceso secuencial. Los siguientes formatos son de uso comn:

CD, CD-ROM, DVD: Memorias de simplemente solo lectura, usada para distribucin masiva de informacin digital (msica, vdeo, programas informticos). CD-R, DVD-R, DVD+R: Memorias de escritura nica usada como memoria terciaria y fuera de lnea. CD-RW, DVD-RW, DVD+RW, DVD-RAM: Memoria de escritura lenta y lectura rpida usada como memoria terciaria y fuera de lnea. Blu-ray: Formato de disco ptico pensado para almacenar vdeo de alta calidad y datos. Para su desarrollo se cre la BDA, en la que se encuentran, entre otros, Sony o Phillips. HD DVD

Se han propuesto los siguientes formatos:

HVD Discos cambio de fase Dual

Memorias de discos magneto-pticos

Las Memorias de disco magneto ptico son un disco de memoria ptica donde la informacin se almacena en el estado magntico de una superficie ferromagntica. La informacin se lee pticamente y se escribe combinando mtodos magnticos y pticos. Las memorias de discos magneto pticos son de tipo no voltiles, de acceso secuencial, de escritura lenta y lectura rpida. Se usa como memoria terciaria y fuera de lnea.

Otros mtodos iniciales

Tarjetas perforadas en un telar de Jacquard.

Las tarjetas perforadas fueron utilizados por primera vez por Basile Bouchon para el control de telares textiles en Francia.1 En 1801 el sistema de Bouchon fue perfeccionado por Joseph Marie Jacquard, quien desarroll un telar automtico, conocido como telar de Jacquard.2 Herman Hollerith desarroll la tecnologa de procesamiento de datos de tarjetas perforadas para el censo de Estados Unidos de 1890 y posteriormente fund la Tabulating Machine Company, una de las precursoras de IBM. IBM desarroll la tecnologa de la tarjeta perforada como una potente herramienta para el procesamiento de datos empresariales y produjo una lnea extensiva de mquinas de registro que utilizaban papel perforado para el almacenamiento de datos y su procesado automtico. En el ao 1950, las tarjetas IBM y las unidades mquinas de registro IBM se haban vuelto indispensables en la industria y el gobierno estadounidense. Durante los aos 1960, las tarjetas perforadas fueron gradualmente reemplazadas por las cintas magnticas, aunque su uso fue muy comn hasta mediados de los aos 1970 con la aparicin de los discos magnticos. La informacin se grababa en las tarjetas perforando agujeros en el papel o la tarjeta. La lectura se realizaba por sensores elctricos (ms tarde pticos) donde una localizacin particular poda estar agujereada o no. Para almacenar informacin, los tubos Williams usaban un tubo de rayos catdicos y los tubos Selectrn usaban un gran tubo de vaco. Estos dispositivos de memoria primaria tuvieron una corta vida en el mercado ya que el tubo de Williams no era fiable y el tubo de Selectron era caro. La memoria de lnea de retardo usaba ondas sonoras en una sustancia como poda ser el Mercurio para guardar informacin. La memoria de lnea de retardo era una memoria dinmica voltil, ciclo secuencial de lectura/escritura. Se usaba como memoria principal.

Otros mtodos propuestos

La memoria de cambio de fase usa las fases de un material de cambio de fase para almacenar informacin. Dicha informacin se lee observando la resistencia elctrica variable del material. La memoria de cambio de fase sera una memoria de lectura/escritura no voltil, de acceso aleatorio podra ser usada como memoria primaria, secundaria y fuera de lnea. La memoria hologrfica almacena pticamente la informacin dentro de cristales o fotopolmeros. Las memorias hologrficas pueden utilizar todo el volumen del medio de almacenamiento, a diferencia de las memorias de discos pticos, que estn limitadas a un pequeo nmero de superficies en capas. La memoria hologrfica podra ser no voltil, de acceso secuencial y tanto de escritura nica como de lectura/escritura. Puede ser usada tanto como memoria secundaria como fuera de lnea. La memoria molecular almacena la informacin en polmeros que pueden almacenar puntas de carga elctrica. La memoria molecular puede ser especialmente interesante como memoria principal. Recientemente se ha propuesto utilizar el spin de un electrn como memoria. Se ha demostrado que es posible desarrollar un circuito electrnico que lea el spin del electrn y lo convierta en una seal elctrica.[cita requerida]

Referencias