Aplicacin de Seis Sigma para el Rediseo de un Empaque

M.I. Blanca Venegas Mata

1
, Dr. Lzaro Rico Prez
2
, Dr. Jorge L. Garca Alcaraz
3
, M.A. Jess Andrs Hernndez
Gmez
4
, M.C. Luis R. Vidal Portilla
5
ResumenEste artculo es acerca de la aplicacin de seis sigma para el rediseo de un empaque de un dispositivo
elctrico. El empaque fue considerado como una fuente de dao significativo en el producto debido al manejo de material
cuando este es transportado hacia el cliente. Para resolver este problema, varias herramientas fueron aplicadas tales
como la Funcin de despliegue de la calidad, el cuestionario Kano, el ciclo DMADV y la prueba de hiptesis. El paquete
rediseado mostr una mejora en su desempeo con un 95% de confianza.
Palabras clavesSeis Sigma, Rediseo, empaque
Introduccin
Actualmente, muchos son los artculos cosechados, fabricados y creados por el ser humano que requieren un
empaque para su almacenaje, transporte y venta. Por esta razn es de suma importancia proporcionar un empaque
que garantice el buen estado del producto de tal forma que el cliente reciba un producto bajo condiciones ptimas de
operacin.
Segn Kotabe y Czinkota (2001) el empaque es importante para entregar un producto en ptimas condiciones ya
que un empaquees diseado adecuadamente, permitir conservar en buenas condiciones al producto, desde que sale
de fbrica hasta que llega a manos del consumidor, cumpliendo as con las expectativas del cliente y esto se ver
reflejado en el estado financiero de la empresa.
Por otro lado, el diseo deficiente de un empaque puede tener como consecuencia que durante la manipulacin
y/o transporte del producto, est llegue con daos funcionales al consumidor, es decir, el empaque no cumple con
los requerimientos mnimos de conservacin del producto. Este estado provoca la inconformidad del cliente y se
ver reflejado en el nmero de quejas y devoluciones la cual afectar la competitividad de la empresa.
Se puede resumir la importancia del empaque en tres puntos
x Asegurar que el empaque llegue en ptimas condiciones al consumidor
x Que el empaque permita fcil manipulacin, almacenaje y transporte para disminuir los costos asociados
x El empaque debe de ser atractivo de tal forma que marque una diferencia esttica con la competencia.
La presente investigacin, se enfoca en el rediseo de un empaque para el manejo, conservacin y transporte de
un dispositivo elctrico. A continuacin se describe el problema de investigacin.
En una empresa establecida en ciudad Jurez, se fabrican componentes elctricos llamados corta corriente,
recientemente se han registrado un alto ndice de piezas daas durante la manipulacin y/o transporte al cliente, los
daos van desde partes quebradas o fracturadas hasta daos totales en el producto que no permiten que funcione
correctamente. En la figura 1, se puede apreciar el dao provocado en la pieza por un deficiente empaque. Para
resolver este problema se propone redisear el empaque usa el ciclo DMADV (Definir, Medir, Analizar, Disear,
Verificar) de seis sigma.



1
La M.I. Blanca Venegas Mata es docente de Ingeniera Industrial y de Sistemas en el Instituto de Ingeniera y Tecnologa de la
Universidad Autnoma de Ciudad Jurez, Chihuahua. blanca.venegas@uacj.mx (autor corresponsal)
2
El Dr. Lzaro Rico Prez es coordinador y docente de la carrera de Ingeniera en Manufactura en la Universidad Autnoma de
Ciudad Jurez, Chihuahua. larico@uacj.mx
3
El Dr. Jorge Luis Garca Alcaraz es profesor investigador en la Universidad Autnoma de Ciudad Jurez y pertenece al grupo
de investigacin de Evaluacin Tecnolgica y Desarrollo Ergonmico, Chihuahua. jorge.garcia@uacj.mx
4
El M.A. Jess Andrs Hernndez Gmez es coordinador y docente del programa de Ingeniera Industrial de Sistemas en la
Universidad Autnoma de Ciudad Jurez, Chihuahua. jhernand@uacj.mx
5
El M.C. Luis Ricardo Vidal Portilla es coordinador y docente de la carrera de Ingeniera en Mecatrnica en la Universidad
Autnoma de Ciudad Jurez, Chihuahua. lvidal@uacj.mx

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Metodologa
La metodologa usada para resolver el problema de investigacin fue el ciclo DMADV de Seis Sigma, en la tabla
1 se detalla los componentes del ciclo DMADV
Tabla 1. Ciclo DMADV de Seis Sigma
ETAPA Descripcin HERRAMIENTA
Definir
Revisar datos histricos de quejas de cliente,
reclamaciones, crditos otorgados. 5W 2 H
Analizar mtodo de transporte actual Mtodo de Proceso
Realizar prueba de Cada ISTA IA a empaque actual ISTA 1A
Medir
Conocer la Voz del Cliente Kano
Analizar
Completar la caracterizacin del Producto QFD
Disear
Desarrolla el diseo del producto detallado QFD
Verificar
Contrastar estadsticamente el empaque propuesto con el
actual Prueba de Hipotesis

A continuacin en los siguientes prrafos se detallar cada una de las etapas del ciclo DMADV
Definir
En esta etapa del ciclo DMADV, se emple la herramienta 5W+2H para definir el problema, se analiz el
mtodo de transporte actual de los dispositivos y se llev a cabo la prueba de Cada segn el procedimiento ISTA
prueba 1A.
Con respecto a la evaluacin del trasporte de los dispositivos, este se llevo acabo de forma visual, para esto se
realiz un embarque de 168 partes y posteriormente se revis el embarque cuando lleg a su destino y se contabiliz
el nmero de componentes defectuosos.
La prueba de cada del dispositivo se realiz con la finalidad de corroborar que el diseo del empaque actual no
garantizaba la seguridad del componente. Para llevar a cabo esta prueba, el componente dentro de su empaque se
dejo caer a una distancia de 5 pies del piso bajo condiciones controladas. De acuerdo con el manual ISTA 1A esta
prueba se debe llevar a cabo con cinco muestras cada una con dispositivo y empaque no probados anteriormente.
Medir
En esta etapa se utiliz el mtodo del cuestionario de Kano para definir y clasificar los requerimientos crticos de
calidad demandados por los clientes para facilitar las decisiones de diseo relacionadas con el producto.
Figura 1. Componente Defectuoso Provocado por
un Empaque Deficiente
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Analizar
En esta etapa se utiliz la Funcin de despliegue de la calidad (QFD), la cual permite transformar las
caractersticas crticas del cliente en requerimientos funcionales.
Disear
En esta etapa se utiliz la matriz QFD, la cual se emple para transformar los requerimientos funcionales en
parmetros de diseo.
Verificar
En esta etapa, se contrast estadsticamente mediante una prueba de dos proporciones el empaque propuesto
contra el empaque actual. Esta prueba se realiz con la finalidad de corroborar diferencia significativa entre ambos
empaques.
Resultados
Despus de aplicar la metodologa 5W+2H, se encontr que en el ao 2009 y 2010 fueron rechazados el 9.65% y
10.14% de la produccin de dispositivos elctricos y todos ellos por causa de un empaque diseado
inadecuadamente el cual no garantizaba la conservacin del producto. Con respecto al mtodo de transporte de los
dispositivos elctricos no se encontr evidencia de fallas en los productos desembarcados. Por lo tanto el deterioro
del producto es ocasionado durante la manipulacin de este.
Por otro lado, los resultados de las cinco muestras en la prueba de cada indicaron que solo una muestra result
en buen estado despus de ejecutada la prueba.
Con el apoyo del cuestionario Kano y el despliegue de la funcin de Calidad se obtuvo la matriz QFD la cual se
muestra en la figura 2.
En la matriz QFD se despliega los requerimientos funcionales del empaque propuesto. A partir de esta matriz, se
construy el nuevo empaque que satisface los requerimientos funcionales. En la Figura 3 se muestra el empaque
propuesto.
El diseo propuesto fue sujeto a la prueba de cada ISTA 1A, los resultados mostraron que que ninguna pieza se
fractur despus de realizada la prueba.
Finalmente, con un Z
cal
= 2.58; el resultado de la prueba de hiptesis muestra que si hay diferencia significativa
entre el empaque actual y el empaque propuesto, por lo tanto se tiene evidencia de que el empaque propuesto mejora
la conservacin del dispositivo elctrico.
ID Descripcin
1 Altura de la caja
2 Ancho de la caja
3 Largo de la caja
4 Doblez de Empaque
5 Ranura para Carton
PROPUESTA INSERTO CARTN
1
2 3
4
5

Figura 3. Diseo Propuesto del Empaque
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1 9 37.0 10.0
2 9 29.6 8.0
3 9 18.5 5.0
4 9 14.8 4.0
5
6
7

x x x x
4 5 6 7 Column # 1 2 3 8
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Direction of Improvement:
Minimize (), Maximize (), or Target (x)
x x x x
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CTQ # 1 Empaque Resistente a caidas
CTQ # 2 Movimiento de la Pieza

CTQ # 4 Insertos para empaque
CTQ # 3 Material de Carton
4
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2 2
4
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Max Relationship Value in Column 9 9 9
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Target or Limit Value
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4
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x
0
.1
2
5
in
2 4 4 2 2 2
Difficulty
(0=Easy to Accomplish, 10=Extremely Difficult)
4 6 6 6 2
9 3 9 9 9 9 9 9 9 9
500.0 418.5 418.5 418.5 Weight / Importance 500.0 500.0 500.0 55.6 400.0 400.0 588.9
0.9 6.8 6.8 10.0 10.0 10.0 7.1 7.1
588.9 588.9
8.5 7.1 Relative Weight 8.5 8.5 8.5
Title:
Author:
Date:
Notes:
Quality Characteristics
(a.k.a. "Hows")
Demanded Quality
(a.k.a. "Whats")
Legend
Strong Relationship 9
3
Weak Relationship 1
Moderate Relationship
Objective Is To Maximize
Negative Correlation
Strong Negative Correlation
Objective Is To Minimize
Strong Positive Correlation
Positive Correlation
x Objective Is To Hit Target

QFD Matriz 2. Etapa Analizar Ciclo DMADV

Ing. Blanca Rosa Venegas Mata
6 de Abril de 2011
Figura 2. Resultados QFD Matriz 2
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Conclusiones y Recomendaciones
En esta Investigacin se demostr la utilidad que tiene El ciclo DMADV de Seis Sigma dentro del diseo, los
resultados indicaron que el diseo del empaque propuesto significativamente es mejor que el empaque actual. Con el
diseo propuesto se garantizar la conservacin, manipulacin y transporte del dispositivo elctrico de tal forma que
el cliente se sienta satisfecho con la operatividad de su producto.
Se recomienda para trabajos futuros aplicar el ciclo DMADV de Seis Sigma en la resolucin de otros problemas
de diseo.
Referencias
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Notas Biogrficas
La M.I. Blanca Venegas Mata se desempea actualmente como docente de Ingeniera Industrial y de Sistemas en el Instituto de Ingeniera
y Tecnologa de la Universidad Autnoma de Ciudad Jurez.
El Dr. Lzaro Rico Prez se desempea actualmente como docente y coordinador de la carrera de Ingeniera en Manufactura en la
Universidad Autnoma de Ciudad Jurez. El Dr. obtuvo una maestra en ingeniera industrial en el Instituto Tecnolgico de Orizaba y un
doctorado en ingeniera industrial en el Instituto Tecnolgico de Ciudad Jurez. Sus intereses de investigacin son la optimizacin de los
procesos de manufactura y el diseo axiomtico.
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El Dr. Jorge Luis Garca Alcaraz se desempea actualmente como profesor investigador en la Universidad Autnoma de Ciudad Jurez y
pertenece al grupo de investigacin de Evaluacin Tecnolgica y Desarrollo Ergonmico. El Dr. tiene maestra y doctorado en ciencias de la
ingeniera industrial. Ha sido docente en el Instituto Tecnolgico de Celaya y en programas de postgrado del DEPI de Cd. Jurez. Sus reas de
inters son la Transferencia de Tecnologa, Modelado Multicriterio y Multiatributos y Teora de la Utilidad
El M.A. Jess Andrs Hernndez Gmez actualmente se desempea como docente y coordinador de la carrera de Ingeniera Industrial de
Sistemas en la Universidad Autnoma de Ciudad Jurez. Actualmente est realizando estudios de doctorado en Ciencias de la Administracin.
Sus lneas de investigacin incluyen los procesos de produccin, anlisis estadstico y control estadstico de la calidad.
El M.C. Luis Ricardo Vidal Portilla actualmente se desempea como docente y coordinador de la carrera de Ingeniera en Mecatrnica en
la Universidad Autnoma de Ciudad Jurez. Sus lneas de investigacin incluyen la manufactura integrada por computadora y automatizacin, el
desarrollo y diseo del producto.


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