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La memoria RAM
Introducción Los programas que se ejecutan en el ordenador, así como los datos de las variables que utilizan estos programas, deben estar almacenados en un lugar accesible para el microprocesador. Este lugar es lo que se denomina memoria, y físicamente está formada por una serie de circuitos integrados comunicados con el microprocesador por un bus de direcciones y un bus de datos. Los chips, de memoria de un ordenador pueden ser de los tipos: ROM (Read Only Memory —Memoria de sólo lectura—), que son aquellos, cuya característica principal es almacenar la información deforma permanente, dicha información no se borra cuando se apaga el equipo. Por ejemplo la BIOS, que contiene el software de arranque y las rutina básicas de entrada y salida . En la actualidad no se empleam memorias de tipo ROM, sino memorias EEPROM Electrically Programmable ROM), o la Flash ROM, pudiendose regrabar la información que contienen, y de esta forma, actualizar con facilidad los programas y rutinas de inicio. Por otro lado, están los chips de memoria RAM (Random Access Memory — Memoria de acceso aleatorio—), que son aquellos en los que la información puede ser leída y modificada tantas veces como se quiera. Esta información se borra cuando se apaga el PC. Es en la RAM donde se cargan las aplicaciones del usuario en el momento de ser ejecutadas, así como los valores de las variables que utilizan estos programas.

y cientos de miles de colores y formas. SRAM (Static RAM) que corresponde habitualmente a la memoria caché. La memoria RAM a su vez puede ser de dos tipos: DRAM (Dinamic RAM) que constituye la memoria principal del ordenador. La combinación de 1 y 0 desde las ocho líneas de información forman un solo byte de información. coloca una tensión en cada línea de las líneas de dirección (bus de direcciones) indicando con ello una posición concreta donde quiere acceder. los chips de memoria RAM no almacenan ninguna información. se descargará a través del circuito creado entre la memoria y el microprocesador. El microprocesador reconoce de qué línea de información proceden los pulsos o cargas eléctricas. . y mucho más barata que la memoria SRAM. La principal ventaja de la memoria DRAM es que es su alta densidad de almacenamiento. Donde quiera que haya un condensador que contenga carga en la posición indicada por las líneas de dirección. Antes de que el ordenador pueda hacer cualquier cosa útil. cualquier palabra en cualquier lenguaje. y cualquier línea que no ha enviado un pulso como un 0. e interpreta cada pulso como un 1. los condensadores se descargan. Cuando se apaga el ordenador . Para ver cómo funciona la memoria DRAM del ordenador. por lo que hay que recargarlos periódicamente. enviando las cargas eléctricas de cada condensador a lo largo de las líneas de información (bus de datos) al microprocesador. Por el contrario. tiene que llevar los programas del disco a la RAM. no tiene que refrescarse y es por tanto mucho más rápida y también más cara. En el caso de la memoria DRAM. los bits se almacenan en forma de cargas eléctricas en pequeñísimos condensadores. al ser su constitución mucho más compleja. perdiendo toda la información almacenada en la memoria RAM. A partir de esto tan simple.IM 148 Clasificación primaria de la memorias RAM. el ordenador puede construir representaciones de los millones de números de todos los sistemas numéricos. La memoria DRAM necesita refrescarse periódicamente mientras que la SRAM que se emplea para la memoria caché. la memoria SRAM es mucho más rápida que la DRAM (del orden de 4 a 6 veces). Para que el µP pueda acceder a cada grupo de 8 bits. se les otorga una dirección con lo que podemos distinguir dos canales de comunicación entre el µP y la memoria: el bus de direcciones y el bus de datos. Este proceso recibe el nombre de refresco de la memoria. Un condensador cargado representa un 1 y un condensador no cargado representa un 0. Cuando se enciende el ordenador. dividimos el proceso en dos partes: • Lectura de información de la memoria DRAM: Cuando el microprocesador necesita leer información almacenada en la DRAM. Estos condensadores se descargan de forma natural.

IM 149 • Escritura de información en la memoria DRAM: El microprocesador coloca una tensión en cada una de las líneas de dirección indicando con ello una posición de memoria donde quiere acceder. .. Arquitectura jerárquica de memoria. Cuando el pulso eléctrico alcanza la posición determinada. Algunos fabricantes como AMD. etc. Entre el microprocesador propiamente dicho y la memoria principal también se intercala una memoria caché de segundo nivel L2 (típica de 512 Kbytes) a la velocidad del bus con capacidad de almacenamiento mayor que L1. según se muestra en la figura. Este mismo proceso se repite continuamente para refrescar la memoria y por tanto la carga de todos los condensadores que forman la memoria. buffer de vídeo. de tal forma que se consigue un sistema más rápido a menor precio. Para poder fabricar equipos a bajo costo y con buenas prestaciones. En cada posición de memoria de un chip de DRAM donde puede ser almacenada la información. pero al mismo tiempo que sea rápida. Esta dirección identifica el lugar donde grabar la información entre las muchas posiciones del chip de memoria. L3. pero menor que la memoria principal. Los microprocesadores actuales integran pequeñas memorias cachés a la velocidad del microprocesador L1 (típica de 64 Kbytes). se produce una corriente y carga un condensador. llegaron a implantar una memoria caché de nivel 3 implementada en la placa base. La solución al problema de la lentitud de la DRAM ha sido el uso de “arquitectura jerárquica de memoria”. que distribuye los programas y los datos a lo largo de todo el sistema. En la unidad de entrada/salida también puede haber memoria como caché de disco duro. la tensión carga un condensador que básicamente es un transistor MOS. se debe utilizar una memoria DRAM que es económica y de reducido tamaño.

Ciclo de memoria = tiempo de acceso + tiempo de carga El tiempo de ciclo de memoria es el tiempo transcurrido desde que el µP indica la orden de lectura del valor de la posición X hasta que dicha información llega al lugar de destino. Al tiempo total requerido para efectuar toda la operación se denomina tiempo de ciclo de memoria. denominado ciclo de bus de procesador o ciclo de memoria. coloca la dirección de la posición de la memoria en el bus de direcciones.IM 150 Características básicas de las memorias Una característica muy importante de los chips de memoria RAM es su velocidad de acceso. Cuando el microprocesador quiere leer datos de memoria. y es el resultado de sumar los dos tiempos anteriores. cambia varias señales de control y espera a que el controlador de memoria indique que ha colocado correctamente los datos en el bus de datos. Los chips de memoria RAM necesitan un tiempo mínimo para identificar exactamente la información que se pretende leer. Este procedimiento. denominado tiempo de carga. denominado tiempo de acceso. En las . se repite millones de veces por segundo (a la velocidad del bus) Nomenclatura de los chips de memoria RAM Los chips de memoria RAM tienen una serie de referencias escritas en la parte superior que identifican todos los datos del mismo para dicho fabricante. y otro para transvasar esa información al lugar de destino.

Aunque ésta es la nomenclatura oficial. existen muchas excepciones. TI PD. siguiendo cada fabricante sus propios criterios. se identificaba el tipo. NPNX MCM MT TMM TMS. El tiempo de acceso también podía venir especificado directamente en nanosegundos.024 nibbles con 80 ns de tiempo de acceso. y la yy representaba el tiempo de acceso en decenas de nanosegundos.NEC GM HYB M5M MB . NEC Goldstar Siemens Mitsubishi Fujitsu Siglas HM HY SEC. Los módulos que trabajan con frecuencias de bus de 100 MHz incluyen PC100. Fabricante Hitachi Hyundai Samsung Oki Motorola Micron Toshiba Texas lnst. el 41 xxx-yy o 44xxx-yy: La cifra 41 la tenían los chips que organizaban su información en bits y la cifra 44 la tenían aquellos que organizaban su información en nibbles. La xxx representaba la capacidad del chip en bits o en nibbles. por ejemplo “41256-10 = 256 Kbits con 100 ns de tiempo de acceso”. capacidad y tiempo de acceso del chip. de tal forma que había dos modelos. KM M.IM 151 memorias antiguas. por ejemplo “441000-80 = 1. Este valor puede oscilar entre 50 y 120 ns.

El camino que separa la memoria del µP en una placa base es bastante corto y puede parecer extraño que se produzcan errores de transmisión de datos. Al añadir un bit de paridad por cada byte. los módulos SIMM de 30 contactos en lugar de ser de 8 bits serán de 9. pero a medida que aumentaron los requisitos de memoria resultó poco factible soldar todos los chips de memoria en la placa base. 42 la VRAM y45 la SDRAM. y un error cada 2.IM 152 junto a cada una de estas siglas los fabricantes indican el tipo de memoria. Este sistema es mucho más fiable que el anterior. el sistema se detiene cuando se detectan más de 2 bits erróneos. En los sistemas de memoria también es posible implementar métodos de seguridad. este aumento en el número de bits se aplica a los módulos con ECC. deben comunicarse directamente con la CPU del ordenador. SIMM. Detección y corrección de errores en las memorias Uno de los objetivos a cumplir en todas las transacciones de datos en informática es que la información sea fiable. por lo que es común incluir opciones de seguridad que ayuden a la fiabilidad de las transmisiones. Anteriormente la memoria solía colocarse directamente en la placa madre. pero hay que tener en cuenta que puede haber electos parásitos que intervienen en el proceso. Para aumentar la seguridad en la memoria se utilizan básicamente dos métodos: • Añadir un bit de paridad para un cierto número de bits de datos: es el más sencillo y consiste en añadir un bit de paridad por cada byte de datos. En el caso de los módulos SIP.000 años con ECC). Disposición de la memoria Para que los módulos de la memoria puedan funcionar. en un sistema de memoria con 64 MB. El factor más influyente es la frecuencia. Esto permite detectar errores de bit sencillos y parar el sistema evitando daños mayores. teniendo en cuenta que se necesitarán más bits para corregir un error en cada byte. DIMM. los SIMM de 72 serán de 36 bits y los DIMM de 168 contactos serán de 72 bits. (En estadísticas realizadas. produciendo errores en las comunicaciones. tendremos que ir sumando la capacidad de los chips de memoria que la componen y obtendremos el total. se puede producir un error cada 5 años con técnicas de paridad. • ECC (Error Checking and Correcting -chequeo y corrección de error-): chequea y corrige un bit automáticamente. . que es lo suficientemente alta en equipos modernos como para que los componentes causen interferencias entre sí. pero también necesita más chips de memoria. un 4 es la DRAM. Por ejemplo. sin detener el sistema.

para asegurar la integridad de los datos que se almacenan en la memoria RAM se ha colocado un noveno chip que se encarga de almacenar los bits de paridad. cada chip solo guarda un bit (o cuatro bits) de los 8 que forman el byte. se necesita otro chip. Mediante estos bits de paridad. Cada una de las conexiones de datos de los 9 chips van al chip comparador. pudiendo tener instalados un total de 36 chips de memoria RAM (12 en caso de utilizarse nibbles). A este chip se le llama “comparador”. Además de este noveno chip (denominado chip de paridad). se le llama banco de memoria. Otra diferencia es común encontrarse con que la memoria RAM está formada con plaquitas SIP o SIMM (normalmente se encontrarán en SIMM). tiene 18 o 6 chips. Esto quiere decir que un ordenador de este tipo con 64 Kbytes de memoria RAM necesitaría 8 chips del tipo 4164. que es el que comprueba realmente la integridad de los datos. sería suficiente con dos chips 4464 (para los datos) y un 4164 (para la paridad) para tener 64 Kbytes en el ordenador. En este caso se dispone de dos bancos de memoria. ya que para cada posición de memoria. presentando a continuación un mensaje de error en pantalla de tipo PARITY ERROR (ERROR DE PARIDAD). o de 3 chips en el caso de emplearse chips nibbles. Sin embargo. NMI (Non Maskable lnterrupt —interrupción no enmascarable—).IM 153 Desde el punto de vista de la disposición de la memoria existen cuatro tipos de microprocesadores: • • • • Los que tienen un bus de datos de 8 bits (8088) Bus de datos de 16 bits (8086. 80286 y 386SX) cada banco de memoria. Microprocesadores con bus de datos de 16 bits En los ordenadores con un bus de datos de 16 bits (8086. 286 y 386 SX) Bus de datos de 32 bits (clases 386DX y 486). pudiendo leer los bits sólo de uno en uno. en vez de tener 9 o 3 chips. Un ordenador basado en el microprocesador 8088 puede tener hasta cuatro bancos de memoria sobre la placa base. Cuando el chip comparador detecta un error. y de este salen 8 conexiones que van al bus de datos. todos los chips de un mismo banco deben ser del mismo tipo. se puede detectar si la información leída se corresponde o no con la información escrita. Si en vez de utilizar chips del tipo 4lxx utilizamos chips del tipo 44xxx (nibbles). Un chip 4164 tiene 64 K posiciones de 1 bit. del microprocesador salen 8 conexiones por donde tienen que circular los datos. dependiendo de si se utilizan chips del tipo 41 o del tipo 44. conectando cada uno de ellos a una línea del bus de datos. Como es lógico. Bus de datos de 64 bits (clase Pentium y superiores) Microprocesadores con bus de datos de 8 bits En un PC con un bus de datos de 8 bits. genera una interrupción en el microprocesador del tipo no enmascarable. teniendo una única conexión con el exterior para leer y escribir datos. Un módulo SIP o SIMM hace el trabajo de nueve chips (del . A cada grupo de 9 chips.

Módulo SIMM de 72 contactos . En los módulos SIMM de 72 contactos. sin tenerlos que agrupar por grupos de 2 o 4 módulos SIMM para formar un banco (como en los casos anteriores). normalmente. la ventaja es que son módulos de 32 bits. y los zócalos en la placa base donde se montan vienen preparados para trabajar con 32 bits. Estos van insertados en un zócalo o directamente soldados a la placa base Microprocesadores con bus de datos de 32 bits Los ordenadores con un bus de datos de 32 bits (clases 386DX y toda la gama 486) necesitarían 36 chips del tipo 41 xxx por banco de memoria (32 chips para los bits de datos y 4 chips para la paridad) o bien 12 chips (8 chips del tipo 44xxx para los bits de datos y 4 chips del tipo 41 xxx para la paridad). por lo que un banco de memoria de este tipo estaría formado por dos plaquitas SIP o SIMM.IM 154 tipo 4lxxx) o de 3 chips (dos del tipo 44xxx para los datos y uno del tipo 41 xxx para la paridad). SIMM de 30 contactos. de sólo dos bancos y por tanto 8 zócalos como los mostrados en la figura anterior. En este caso los ordenadores utilizan módulos SIMM de dos tipos: 30 y 72 contactos. disponiendo. cada banco de memoria estaría formado por 4 módulos SIMM. Si se utilizan módulos SIMM de 30 contactos. Cada uno de esos módulos SIMM forman por sí mismo un banco. Sólo hay que insertar uno de estos módulos y se completa el banco.

en este caso suelen incluir 4 zócalos de 30 contactos y 2 de 72 contactos. Equivalencia entre los módulos SIMM de 30 y 72 contactos respecto al de 168 contactos . Cada pareja de módulos SIMM debe ser de la misma capacidad y características.IM 155 En placas de µP 486 de última generación. se incluían zócalos para módulos SIMM de 72 contactos (32 bits) y de 30 contactos (8 bits). Microprocesadores con bus de datos de 64 bits Este caso corresponde a los microprocesadores clase Pentium. siendo necesario un sólo DIMM. por lo que habrá que agrupar los módulos SIMM de 72 contactos de dos en dos. Pentium II y superiores. Se utilizan módulos SIMM de 72 contactos y DIMM de 168 contactos. tiene que ir a memoria a coger 64 bits a la vez. Corno el microprocesador tiene un bus de datos de 64 bits.

se rediseña el chip de forma que se optimice la transferencia de datos secuenciales. accediéndose a un único byte en cada ciclo de lectura/escritura Se encontraba en nódulos SIMM de 30 y 72 contactos. La velocidad máxima de bus admisible es 66 MHz. los datos seleccionados se guardan en estos laches al mismo tiempo que se envían al bus. y que tienen unas características técnicas distintas y están pensadas y diseñadas para equipos específicos. Soportan velocidades de bus de 100 MHz. Se presentan en módulos SIMM de 72 contactos y en DIMM de 168 contactos. Se encuentra en los equipos basados en pP clase Pentium. 60 y 50 ns. incluyendo unos laches para guardar los datos de salida. En modo ráfaga se configura en el SETUP como 5-3-3-3. •EDO (Extended Data Output —salida de datos extendida—): mejoran el tiempo de acceso en modo página.IM 156 Tipos de memorias por su constitución y funcionamiento Existen varios tipos de memorias DRAM que se fabrican en los soportes SIMM y DIMM. consiguiendo tiempos de acceso de 10 ns. Es la . De esta forma. • FPM (Fast Page Mode —modo de página rápida—): este tipo es el que se incluía en los equipos basados en los µP clase 386. Este tipo de memoria permite mover un bloque completo de memoria en lugar de un único byte. Se citan a continuación los tipos más importantes. • SDRAM (Synchronous DRAM —DRAM síncrona—): este tipo de memoria se sincroniza con la velocidad del procesador. Se presentan en módulos DIMM de 168 contactos. Pentium pro y los primeros Pentium II. Se conoce coloquialmente como memoria “no EDO” para diferenciarla de la EDO. por lo que evita los estados de espera que se producían anteriormente. Para ello. el chipset Tritón HX y VX necesita memorias de 60 ns. sin embargo esto ha cambiado y en la actualidad no se dispone de ellas por ser demasiado lentas. La idea básica es que sea la memoria la que proporcione todos los datos solicitados simplemente indicándole la dirección de comienzo de la ráfaga. Inicialmente las memorias DRAM eran de tipo en modo página (PM). Alcanzó tiempos de acceso de hasta 45 ns. la información que se requiere de la memoria principal se transfiere en modo ráfaga. esto permite al decodificador de direcciones y al circuito de camino de datos iniciar un acceso a la siguiente dirección de página. Esta técnica elimina los retardos asociados con la decodificación de direcciones. sin necesidad de inhabilitar los datos de salida. En modo ráfaga se configura como 5-2-2-2. cuando se presenta la dirección de página (fila). Alcanzó tiempos de acceso de hasta 60 ns (en equipos con Pentium y velocidad de bus de 66 MHz). clase 486 y algunos Pentium. Aprovecha el hecho de que en la mayoría de los casos. lnicialmente se selecciona una fila en el chip de memoria y a continuación se pueden hacer múltiples accesos a columnas sin modificar la dirección de la fila. habiendo EDO DRAM para 70.

6 Gbytes/s. por lo que los fabricantes han de pagar derechos a Intel por utilizarla. Intel no la apoya al interesarle más su RDRAM. con lo que se adaptaría a los nuevos procesadores y velocidades del puerto AGP. al igual que con la DDR SDRAM. Se configura en modo ráfaga como 5-1-1-1. permite transferir datos en cada ciclo de reloj. • Direct RDRAM (Direct Rambus DRAM —directa Rambus DRAM—): Intel y Rambus trabajan conjuntamente para el desarrollo de la tecnología Direct por extensión de la tecnología Rambus existente. que puede conseguir ráfagas de 2 ns y picos de 1. pero no de forma continuada. 59OVPy 680VP. 100 y 125 MHz en la transferencia de datos a memoria. evitando cuellos de botella entre la tarjeta gráfica y la memoria principal durante el acceso directo a memoria. En modo ráfaga se configura como 5-1-1-1.IM 157 más utilizada actualmente en los equipos que la soportan como el chipset Tritón VX y todos los nuevos chipset 580VP. Es el complemento ideal para las tarjetas gráficas AGP. pero. • DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM o SDRAM II —SDRAM de doble velocidad de datos—): funciona a velocidades de 83. triplicarse o cuatriplicarse. 590VP y siguientes (para µP clase Pentium y superiores) y la 680VP (para Pentium pro). Es idónea para servidores. El inconveniente es que no es una arquitectura abierta. Este tipo de memoria lo soportan los chipset VIA 580VP. • PC-lOO DRAM: es un tipo de memoria SDRAM que cumple unas estrictas normas referentes a calidad de los chips y diseño de los circuitos impresos establecidas por Intel para el correcto funcionamiento de la memoria RAM con su chipset BX a velocidad de bus de 100 MHz. sino a ráfagas (burst). No puede trabajar a velocidades de bus mayores de 66 MHz lo cual es un serio inconveniente en la actualidad. • SLDRAM: funciona a velocidades de 400 MHz aunque puede llegar a los 800 MHz y 4Gbytes/s. reduciendo los tiempos de espera del microprocesador. Es un tipo de memoria de 64 bits. . a Intel no le interesa apoyarla. • BEDO (Burst EDO —ráfaga EDO—): diseñada originalmente para el chipset HX. El mayor inconveniente está en que aunque es una arquitectura abierta. pudiendo llegar a duplicarse.

indicándose además si es de tipo FPM (por defecto.. incluida la memoria. 1. se entrará en el SETUP y se actualizará el valor correspondiente a la cantidad de memoria DRAM instalada. aparece si los zócalos 0.IM 158 • ESDRAM: es un tipo de memoria apoyada por Alpha. de tal forma que si no se tiene en cuenta esto. en el cuadro resumen mostrado en pantalla antes de comenzar a cargar el sistema operativo. y el DIMM 2 junto con los SIMM 1 y 2. Funciona a 133 MHz y alcanza los 1. etc. posiblemente no llegue a arrancar el equipo) Si el sistema muestra un mensaje de error en pantalla indicando que hay que actualizar la configuración de la memoria. Se podrá comprobar con el comando MEM o CHKDSK del MS-DOS la cantidad de memoria . que piensa incluirla en futuros sistemas. no se indica nada). el equipo se queda “colgado” en el chequeo y no continúa arrancando. no se pueden colocar de cualquier forma. al poner módulos de memoria de ambos tipos. si no indica nada es que la memoria instalada es FPM. Si todo se ha llevado a cabo de la forma adecuada. tienen memoria EDO o SDRAM. sino que 1 DIMM suele colocarse con 2 SIMM determinados (el DIMM 1 se puede colocar junto con los SIMM 3 y 4. • Que la cantidad de memoria que aparece sea incorrecta: aquí habrá que seguir las pautas indicadas en la placa base en cuanto a colocación de los módulos SIMM y/o DIMM y del tipo de los mismos admisible. Sin embargo. dos cosas: • Que el equipo no arranque: en este caso. pueden suceder. si hay problemas.6 Gbytes/s. si es EDO o SDRAM. Por ejemplo en las placas base que tienen zócalos SIMM de 72 contactos y DIMM de 168 contactos. en general. Debemos quitar la última modificación de memoria realizada por no ser admitida por la placa base (asegurarse antes de que todo se ha hecho de la forma adecuada y que no existe ningún error). Chequeo inicial de la DRAM Al encender el PC se produce un chequeo de toda la Unidad Central. se detectará de forma automática la cantidad de DRAM instalada. 2.

• 430HX=512 MB. hay que tener en cuenta algunos factores. Sin embargo. Tipo de memoria admisible por la placa base.. Como son: • • • Número y tipo de zócalos presentes en la placa base. por citar algunos chipset usuales. Configuración en el SETUP. Para Intel. etc. la memoria cacheable es: • 430VX=64MB. En el momento de decidir la cantidad de memoria DRAM que se va a instalar o ampliar en un PC. no interesaría poner más de 64 MB ya que se perdería el funcionamiento de la caché por encima de este valor y es la primera zona de memoria que se utiliza. esto implica que las aplicaciones irán más lentas que antes. ya que es una tarea automática del propio hardware. Cantidad de memoria máxima admisible por la placa base. Posibilidad de ampliación en placa base En los equipos modernos no hay que tocar el SETUP para indicar la cantidad de memoria instalada. habrá que configurar en el SETUP el tipo de memoria instalada en cuanto a tiempos de acceso.IM 159 disponible. • 430TX=64MB. y en el caso de Windows 9x en la pantalla de “panel de control / sistema/ pestaña general” aparece la cantidad de memoria instalada. En el caso del chipset de Intel 430VX. velocidad en modo ráfaga. . • Cantidad máxima de memoria cacheable (esto se tendrá en cuenta si se desea instalar más de 64 Mbytes).

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