Circuitos Integrados

http://www.portaltecnicofp.com Autor: Alfonso Vicente Sacn

Los circuitos integrados son unidades funcionales completas. Esto no quiere decir que por si mismos son capaces de cumplir la funcin para los que estn diseados. Para ello sern necesarios unos componentes pasivos y activos para completar dicha funcionalidad. Si los circuitos integrados no existieran las placas de circuito impreso para los aparatos seran muy grandes y adems estaran llenos de componentes. Este tipo de dispositivos, por su diseo, son capaces de albergar en su interior y de forma casi microscpica gran cantidad de componentes, sobre todo, semiconductores. No todos los componentes electrnicos se pueden integrar con la misma facilidad:

Como antes se indic los semiconductores, bsicamente, los transistores y diodos, presentan menos problemas y menor costo en la integracin. Igualmente tanto resistencias como condensadores se pueden integrar pero aumenta el coste. Por ltimo las bobinas no se integran por la dificultad fsica que entraan, as mismo ocurre con rels, cristales de cuarzo, displays, transformadores y componentes tanto pasivos como activos que disipan una potencia considerable respecto de la que podran soportar una vez integrados. El proceso de fabricacin de un circuito integrado es como se observa en la figura de un modo esquemtico:

a) Diseo del circuito que se quiere integrar.

b) Mscara integrada con los semiconductores necesarios segn el diseo del circuito.

c) Oblea de silicio donde se fabrican en serie los chips.

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d) Corte del microchip.

e) Ensamblado del microchip en su encapsulado y a los pines correspondientes.

f) Terminacin del encapsulado.

VENTAJAS E INCONVENIENTES DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS

Bajo coste. Debido a su integracin, es ms fcil almacenarlos por el espacio que ocupan. Tienen un consumo energtico inferior al de los circuitos anteriores. Permiten que las placas de circuitos impresos de las distintas aplicaciones existentes tengan un tamao bastante ms pequeo. Son ms fiables. Reducida potencia de salida. Limitacin en los voltajes de funcionamiento. Dificultad en la integracin de determinados componentes (bobinas, resistencia y condensadores de valores considerables...).

TIPOS DE TECNOLOGA EN LA FABRICACIN DE CIRCUITOS INTEGRADOS

Los diseadores de circuitos integrados solucionan los problemas que se plantean en la integracin, esencialmente, con el uso de transistores. Esto determina las tecnologas de integracin que, actualmente, existen y se deben a dos tipos de transistores que toleran dicha integracin: los bipolares y los CMOS y sus variantes.

ESCALAS DE INTEGRACION
Las escalas de integracin hacen referencia a la complejidad de los circuitos integrados, dichas escalas estn normalizadas por los fabricantes. Escala de integracin SSI: pequea escala de integracin MSI: media escala de integracin LSI: gran escala de integracin N componentes <100 +100 y -1000 +1000 y 100000 Aplicaciones tpicas Puertas lgica y biestables Codificadores, sumadores, registros... Circuitos aritmticos complejos, memorias... Microprocesadores, memorias, microcontroladores... Procesadores digitales y microprocesadores avanzados

VLSI: Muy alta escala de integracin +100000 y -106 ULSI: Ultra alta escala de integracin + 10
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CLASIFICACIN DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS POR SU APLICACIN

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Circuitos de aplicacin especifica: circuitos diseados para una funcin concreta (tarjeta de sonido, de video, amplificadores, temporizadores, reguladores..) Circuitos de propsito general: aquellos circuitos que pueden realizar diferentes funciones (microcontroladores, familia 74XX y 40XX). Circuitos programables: presentan caractersticas intermedias a los anteriores (Dispositivos Lgicos Programables (PLD), Arrays de Puertas Programables (FPGA).

ENCAPSULADOS

Encapsulado DIP o DIL (Dual In Line)

Encapsulado flat-pack

Encapsulado SOIC (Small Outline Integrated Circuit)

Encapsulado PLCC (Plastic Lead Chip Carrier)

Encapsulado LCCC ( Leaded Ceramic Chip Carrier)

Encapsulado SIP

ENCAPSULADO DIP o DIL.- Este es el encapsulado ms empleado en montaje por taladro pasante en placa. Este puede ser cermico (marrn) o de plstico (negro). Un dato importante en todos los componentes es la distancia entre patillas que poseen, en los circuitos integrados es de vital importancia este dato, as en este tipo el estndar se establece en 0,1 pulgadas (2,54mm). Se suelen fabricar a partir de 4, 6, 8, 14, 16, 22, 24, 28, 32, 40, 48, 64 patillas, estos son los que ms se utilizan. Otra norma que tambin suele cumplirse se refiere a la identificacin de la numeracin de las patillas o pines: la patilla nmero uno se encuentra en un extremo sealada por un punto o una muesca en el encapsulado y se continua la numeracin en sentido antihorario (sentido contrario a las agujas del reloj), mirando al integrada desde arriba. Por regla general, en todos los encapsulados aparece la denominacin del integrado, as como, los cdigos particulares de cada fabricante.

ENCAPSULADO FLAT-PACK.- se disean para ser soldados en mquinas automticas o semiautomticas, ya que por la disposicin de sus patillas se pueden soldar por puntos. El material con el que se fabrican es cermico. La numeracin de sus patillas es exactamente igual al anterior. Sus terminales tienen forma de ala de gaviota. La distancia entre patillas es de 1,27mm, la mitad que en los DIP.

ENCAPSULADO SOIC.- Circuito integrado de pequeo contorno. Son los ms populares en los circuitos de lgica combinacional, tanto en TTL como en CMOS. Tambin la terminacin

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de las patillas es en forma de ala de gaviota. Se sueldan directamente sobre las pistas de la placa de circuito impreso, en un rea denominada footprint. La distancia entre patillas es de 1,27mm (0,05"). La numeracin de los pines es exactamente igual a los casos anteriores.

ENCAPSULADO PLCC.- Se emplea en tcnicas de montaje superficial pero, generalmente, montados en zcalos, esto es debido a que por la forma en J que tienen sus terminales la soldadura es difcil de verificar con garantas. Esto permite su uso en tcnicas de montaje convencional. Se fabrican en material plstico. En este caso la numeracin de sus patillas vara respecto de los anteriores. El punto de inicio se encuentra en uno de los lados del encapsulado, que coincide con el lado de la cpsula que acaba en chafln, y siguiendo en sentido antihorario. La distancia entre terminales es de 1,27mm.

ENCAPSULADO LCC.- Al igual que el anterior se monta en zcalo y puede utilizarse tanto en montaje superficial como en montaje de taladro pasante. Se fabrica en material cermico y la distancia entre terminales es cermico. Los encapsulados que aparecen en este tema son los ms importantes y los ms utilizados. Como es lgico esta es una pequea seleccin de la infinidad de tipos de cpsulas que existen. Si pulsas en el siguiente botn vers una clasificacin de circuitos integrados bajo dos criterios que se refieren a la forma fsica y disposicin de patillaje, as como, al montaje en placa de circuito impreso (Montaje convencional y SMD).

MONTAJE CONVENCIONAL: