EXAMEN FINAL SOLIDIFICACION SUSTI-2009-II 1) PARA LA MAYORIA DE LOS MATYERIALES USADOS EN INGENIERIA, la conductividad trmica de que depende?

2) Cules son las resistencias trmicas en la solidificacin de las piezas 3) Que e es la difusibilidad trmica 4) Que es la regla de chrovinov 5) Cul es la importancia practica de la distribucin de temperaturas durante la solidificacin durante un a predominante resistencia en la interface 6) Porque, el liquido no se transforma en solido inmediatamente a uin temperatura ligeramente menor que Te 7) Defina los defectos puntuales 8) Como se produce el bajo enfriamiento en los metales puros y en las aleaciones 9) En los metales exotrmicos, existe el problema de los gases durante la solidificacin 10) A condiciones reales, cual es el hidrogeno disuelto a una presin de 0.01 atm. Si al fluido a 660 disuelve 0.70cc/100gr a 1 atm. 11) Eliminando gas o gases es una forma de reducir, lo peligroso q representa la disolucin de gases , diga a los mtodos que comprende. 12) Cuando se expresa el volumen de la mazarota est en funcin del volumen de la pieza 13) Mtodos de los circuitos inscritos 14) Efecto de un enfriador colocable al final de una barra 15) Fundicin nodular+ 16) Dibujo de las mazarotas