INTRODUCCIN A LA ELECTRNICA

CARLOS DE LA ROSA SNCHEZ

Este mtodo consiste en imprimir el diseo del circuito con una impresora lser (o hacer una fotocopia) y posteriormente transferir mediante calor el tner del papel a la cara del cobre de la placa virgen. Como el tner es resistente al cido, todo lo que haya quedado cubierto por esta sustancia estar preservado de la solucin corrosiva. Los pasos que hay que seguir para obtener un circuito impreso por este mtodo son los siguientes: 1. Diseo del circuito impreso Se hace a partir del esquema del circuito usando un programa informtico o bien por el mtodo tradicional (a mano). Nosotros hemos optado por la primera opcin y hemos usado el programa PCBwizard para la obtencin del esquema del circuito impreso 2. Impresin lser del fotolito. Se imprime con una impresora lser a escala 1:1, tal y como se vera desde la cara de los componentes (modo espejo). Si no disponemos de impresora lser podemos utilizar otra cualquiera y posteriormente fotocopiar el resultado. Es fundamental usar un papel de calidad lo ms satinado posible. Los mejores resultados se obtienen con papel fotogrfico EPSON PHOTO PAPER SO41141. Antes de realizar un proyecto es conveniente realizar una probeta con un pequeo trozo de placa virgen para verificar que el papel que vamos a usar es el adecuado. 3. Preparacin de la placa virgen Lo primero que hay que hacer es cortar un trozo del tamao exacto y quitar con una lima las rebabas. Despus hay eliminar totalmente la suciedad y el xido puliendo la cara metlica con lana de acero para cobre o lija al agua del N 600, hasta que la superficie metlica quede brillante. Esta operacin hace que el tner agarre mejo. Por ltimo, es necesario desengrasar la cara del cobre usando acetona o cualquier disolvente de similares propiedades. El mtodo de limpieza ms eficaz es dar dos pasadas usando dos papeles de cocina. La primera pasada elimina la mayor parte de la suciedad y la segunda, con un papel nuevo, deja la superficie impecable. Una vez terminado el proceso de limpieza, es fundamental no tocar con los dedos la cara del cobre de la placa y no dejar pasar mucho tiempo entre la limpieza de la placa y el ataque de la misma, pues podra volver a formarse una capa de xido. 4. Planchado sta es la parte ms delicada. Usaremos una plancha normal a su mxima temperatura (sin vapor), un trozo de papel de cocina www.tecnologiaseso.es
charliebrawn2001@yahoo.es 1

INTRODUCCIN A LA ELECTRNICA

CARLOS DE LA ROSA SNCHEZ

y una tabla o similar para apoyar. Lo primero que tenemos que hacer es colocar el papel impreso sobre el cobre, de manera que el tner toque la cara del cobre de la placa. Si no tenemos mucha habilidad, debemos asegurar el papel sobre la placa con pequeos trozos de cinta adhesiva, pues es fundamental que no se mueva durante el planchado. Para evitar manchas en la plancha y facilitar el movimiento, colocaremos la placa con el papel dentro de un trozo de papel de cocina doblado. Hecho esto, procederemos a planchar como si de un tejido se tratase. Se debe tener el cuidado de presionar el centro y los bordes por igual utilizando la parte central de la plancha suavemente, sin apretar mucho, durante cuatro o cinco minutos, para que el tner se funda y adhiera al cobre. El cambio de color del papel que cubre la placa es sntoma de que se ha aplicado la cantidad de calor adecuada. Una vez llegado a este punto, para evitar que el papel encoja, es necesario sumergir inmediatamente la placa en agua jabonosa, y dejar reposar durante unos 20 minutos. 5. Despegado del papel Despus de unos 20 minutos procederemos a retirar el papel que cubre la placa. Si el proceso ha salido bien, el papel ha de desprenderse con mucha facilidad, sin hacer ninguna fuerza y ha de salir limpio (sin restos de tner). Si notamos que est aun pegado al cobre debemos de volver a sumergirla y esperar ms tiempo. 6. Lavado Una vez retirado el papel es necesario limpiar la placa para retirar los restos de celulosa y ceras que puedan interferir en el proceso de ataque qumico. Para ello, frotaremos con una esponja suave impregnada con jabn lquido y agua abundante durante aproximadamente un minuto. 7. Correccin de errores Si hubiese algn defecto en alguna pista, podemos corregirlo con un rotulador adecuado (Edding 3000), sobre la placa bien seca. Para mejorar la calidad de estos parches se pueden dar varias capas de rotulador. 8. Inmersin en solucin corrosiva Los atacadores ms usuales que podemos utilizar para eliminar el cobre no enmascarado son los siguientes: a) Atacador lento comercial. Su composicin es Cloruro frrico y se vende en forma de perlas, en envases de distinto tamao, para diluir en agua. El tiempo necesario para atacar una placa es muy alto y depende de la temperatura a la que se encuentre el lquido corrosivo. En el caso de una temperatura ambiente muy baja puede superar las 6 horas. Se recomienda calentar la mezcla al bao Mara hasta temperatura de unos 35 grados. No se deben superar los 40 grados. www.tecnologiaseso.es
charliebrawn2001@yahoo.es 2

INTRODUCCIN A LA ELECTRNICA

CARLOS DE LA ROSA SNCHEZ

b) Atacador lento casero. Es una mezcla de una parte de agua fuerte (Salfumant) y dos de agua oxigenada de 10 volmenes. Es bastante lento y no deja de ser peligroso. c) Atacador rpido comercial. Se suele vender en dos recipientes, una botella de cido clorhdrico al 16% (muy diluido pero peligroso) y un recipiente de perborato sdico (oxidante slido en polvo). El contenido de estos dos recipientes se mezcla en un recipiente de plstico. Se puede utilizar esta mezcla para varias ocasiones. d) Atacador rpido casero. Este sistema es ms casero y econmico. Se compone de agua fuerte y agua oxigenada de 110 volmenes (muy importante que sea de 110 volmenes, ya que el agua oxigenada de botiqun es de 10 volmenes). Estos lquidos se mezclan con agua en la proporcin 2:1:2 (agua: agua oxigenada: agua fuerte). Esta proporcin depende del la experiencia de cada persona, con proporciones ms altas de agua se puede reducir la velocidad de atacado (un atacado muy rpido produce gran cantidad de vapores txicos y calor).

El proceso del atacado no tiene misterio. Utilizaremos pinzas de plstico para manejar la placa y guantes de ltex para evitar quemaduras y no dejar nuestras huellas en el cobre. Si no disponemos de una bandeja de plstico podemos emplear un tper que ya no servir para otra cosa. Para la realizacin de placas por transferencia trmica, los mejores resultados se obtienen con atacadores rpidos. 9. Lavado y eliminacin del tner. Una vez concluido el atacado, procederemos a lavar el circuito impreso con abundante agua y jabn para eliminar los restos de cido y sales corrosivas. El atacado finaliza cuando todo el cobre que no est enmascarado desaparece. Si en alguna zona no desaparece el cobre, pese a que el cido est empezando a comerse parte de las pistas, lo mejor es dar por concluido el atacado y retirar manualmente el cobre que nos molesta. www.tecnologiaseso.es
charliebrawn2001@yahoo.es 3

INTRODUCCIN A LA ELECTRNICA

CARLOS DE LA ROSA SNCHEZ

Para eliminar el tner se utiliza alcohol isoproplico o acetona. Si no disponemos de estos disolventes podemos utilizar lana de acero. Si el cido se ha comido parte de alguna pista, la repararemos con estao. Despus de reparar los posibles fallos, habr que verificar con un multmetro que existe continuidad en las pistas y no hay cortocircuitos. 10. Taladrado, soldadura y acabado. La mayora de los taladros se realizan con una broca de 0,7mm. Para los componentes con patillas ms anchas emplearemos una broca de 1 mm o incluso mayor. Justo antes de comenzar a soldar es conveniente limpiar las pistas con lana de acero para cobre, para retirar el oxido que haya podido formarse. Para terminar, se puede aplicar una capa protectora anti xido, para lo cual tenemos varias posibilidades: El FLUX SK10 es una resina que al secarse deja una capa protectora soldable. El PLASTIK 70 es un barniz sinttico, por lo que es recomendable aplicarlo en un lugar aireado. Se recomienda que este producto se aplique una vez terminado el trabajo, ya que es difcil soldar sobre la capa que crea. Tambin se obtienen buenos resultados aplicando una capa de laca para bombillas. Otra posibilidad, sera, impregnar las pistas de la placa con flux o fundente y estaarlas posteriormente. De esta manera se cubre todo el cobre con una fina capa de estao que protege de la corrosin y facilita la soldadura de los componentes. En las fotos de abajo se puede ver el resultado obtenido por este mtodo y a la derecha, el circuito terminado.

www.tecnologiaseso.es

charliebrawn2001@yahoo.es