UNEMAT Universidade do Estado de Mato Grosso Campus de Sinop Departamento de Engenharia Civil Notas de Aula de FT II

19-08 CONDUO DE CALOR Conveco Radiao - Aletas Fluxo de Calor Conduo de calor Lei de Fourier O processo de transporte caracterizado pela tendncia ao equilbrio, que uma condio onde no ocorre nenhuma variao. Os fatos comuns a todos processos de transporte so : A Fora Motriz O movimento no sentido do equilbrio causado por uma diferena de potencial O Transporte Alguma quantidade fsica transferida O MeioA massa e a geometria do material onde as variaes ocorrem afetam a velocidade e a direo do processo Como exemplos podemos citar : Os raios solares aquecem a superfcie externa de uma parede e o processo de transferncia de calor faz com que energia seja transferida atravs da parede, tendendo a um estado de equilbrio onde a superfcie interna ser to quente quanto externa. Quando um fluido est entre duas placas paralelas e uma delas se movimenta, o processo de transferncia de quantidade de movimento faz com que as camadas de fluido adjacentes placa se movimentem com velocidade prxima da placa, tendendo a um estado de equilbrio onde a velocidade do fluido varia de V na superfcie da placa em movimente at 0 na superfcie da placa estacionria. Uma gota de corante colocada em recipiente com gua e o processo de transferncia de massa faz com que o corante se difunda atravs da gua, atingindo um estado de equilbrio, facilmente detectado visualmente. Est implcito na definio acima que um corpo nunca contm calor, mas calor indentificado com tal quando cruza a fronteira de um sistema. O calor portanto um fenmeno transitrio, que cessa quando no existe mais uma diferena de temperatura. Os diferentes processos de transferncia de calor so referidos como mecanismos de transferncia de calor. Existem trs mecanismos, reconhecidos assim : que podem ser 1.1. INTRODUO 1.1.1. O QUE e COMO SE PROCESSA? Transferncia de Calor (ou Calor) energia em trnsito devido a uma diferena de temperatura. Sempre que existir uma diferena de temperatura em um meio ou entre meios ocorrer transferncia de calor. Por exemplo, se dois corpos a diferentes temperaturas so colocados em contato direto, como mostra a figura 1.1, ocorrera uma transferncia de calor do corpo de temperatura mais elevada para o corpo de menor temperatura at que haja equivalncia de temperatura entre eles. Dizemos que o sistema tende a atingir o equilbrio trmico.

Quando a transferncia de energia ocorrer em um meio estacionrio, que pode ser um slido ou um fluido, em virtude de um gradiente de temperatura, usamos o termo transferncia de calor por conduo. A figura 1.2 ilustra a transferncia de calor por conduo atravs de uma parede slida submetida uma diferena de temperatura entre suas faces

1. TRANSFERNCIA DE CALOR

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Quando a transferncia de energia ocorrer entre uma superfcie e um fluido em movimento em virtude da diferena de temperatura entre eles, usamos o termo transferncia de calor por conveco. A figura 1.3 ilustra a transferncia de calor de calor por conveco quando um fluido escoado sobre uma placa aquecida. 1.2. CONDUO 1.2.1. LEI DE FOURIER A lei de Fourier foi desenvolvida a partir da observao dos fenmenos da natureza em experimentos. Imaginemos um experimento onde o fluxo de calor resultante medido aps a variao das condies experimentais. Consideremos, por exemplo, a transferncia de calor atravs de uma barra de ferro com uma das extremidades aquecidas e com a rea lateral isolada termicamente, como mostra a figura 1.6 : A razo do sinal menos na equao de Fourier que a direo do aumento da distnciax deve ser a direo do fluxo de calor positivo. Como o calor flui do ponto de temperatura mais alta para o de temperatura mais baixa (gradiente negativo), o fluxo s ser positivo quando o gradiente for positivo (multiplicado por -1). O fator de proporcionalidade k (condutividade trmica) que surge da equao de Fourier uma propriedade de cada material e vem exprimir maior ou menor facilidade que um material apresenta conduo de calor. Sua unidade facilmente obtida da prpria equao de Fourier, por exemplo, no sistema prtico mtrico temos : Onde, q,fluxo de calor por conduo ( Kcal/h no sistema mtrico); k,condutividade trmica do material; A,rea da seo atravs da qual o calor flui, medida perpendicularmente direo do fluxo ( m2); dT/dx, razo de variao da temperatura T com a distncia, na direo x do fluxo de calor ( oC/h )

No sistema ingls fica assim: Com base em experincias, variando a rea da seo da barra, a diferena de temperatura e a distncia entre asextremidades,chega-se a seguinte relao de proporcionalidade:

No sistema internacional (Si), fica assim:

A proporcionalidade pode se convertida para igualdade atravs de um coeficiente de proporcionalidade e a Lei de Fourier pode ser enunciada assim: A quantidade de calor transferida por conduo, na unidade de tempo, em um material, igual ao produto das seguintes quantidades :

Os valores numricos de k variam em extensa faixa dependendo da constituio qumica, estado fsico etemperatura dos materiais. Quando o valor de k elevado o material considerado condutor trmico e, casocontrrio, isolante trmico. Com relao temperatura, em alguns materiais como o alumnio e o cobre, o kvaria muito pouco com a temperatura, porm em outros, como alguns aos, o k varia significativamente com atemperatura. Nestes casos,

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adota-se como soluo de engenharia um valor mdio de k em um intervalo de temperatura. 1.2.2. CONDUO DE CALOR EM UMA PAREDE PLANA Consideremos a transferncia de calor por conduo atravs de uma parede plana submetida a uma diferenade temperatura. Ou seja, submetida a umafonte de calor , de temperatura constante e conhecida, de um lado, ea um sorvedouro de calor do outro lado, tambm de temperatura constante e conhecida. Um bom exemplo disto a transferncia de calor atravs da parede de um forno, como pode ser visto na figura 1.7, que tem espessuraL, rea transversal A e foi construdo com material de condutividade trmica k. Do lado de dentro a fonte decalor mantm a temperatura na superfcie interna da parede constante e igual a T1 e externamente o sorvedourode calor ( meio ambiente ) faz com que a superfcie externa permanea igual a T2.

Considerando que (T1-T2) a diferena detemperatura entre as faces da parede ( DT ), o fluxo de calor aque atravessa a parede plana por conduo :

Para melhor entender o significado da equao 1.3 consideremos um exemplo prtico. Suponhamos que oengenheiro responsvel pela operao de um forno necessita reduzir as perdas trmicas pela parede de um fornopor razes econmicas. Considerando a equao 1.3, o engenheiro tem, por exemplo, as opes listadas natabela 1.3 : OBJETIVO VARIVEL Reduzir K AO Trocar a parede por outra de menor condutividade trmica Reduzir a rea superficial do forno Aumentar a espessura da parede Reduzir a temperatura interna do forno

Reduzir A Aplicando a equao de Fourier, tem-se Reduzir q Aumentar L Reduzir (T Fazendo a separao de variveis, obtemos:

Na figura 1.7 vemos que na face interna ( x=0 ) a temperatura T1 e na face externa ( x=L ) a temperatura T2. Para a transferncia em regime permanente o calor transferido no varia com o tempo. Como a rea transversal da parede uniforme e a condutividade k um valor mdio, a integrao da equao 1.2, entre os limites que podem ser verificados na figura 1.7, fica assim:

Trocar a parede ou reduzir a temperatura interna podem aes de difcil implementao; porm, a colocao deisolamento trmico sobre a parede cumpre ao mesmo tempo as aes de reduo da condutividade trmica eaumento de espessura da parede. Exerccio R.1.2.1. Um equipamento condicionador de ar deve manter uma sala, de 15 m de comprimento, 6 mde largura e 3 m de altura a 22 oC. As paredes da sala, de 25 cm de espessura, so feitas de tijolos com condutividade trmica de 0,14 Kcal/h.m.oC e a rea das janelas podem ser consideradas desprezveis. A faceexterna das paredes pode estar at a 40 oC em

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um dia de vero. Desprezando a troca de calor pelo piso e peloteto, que esto bem isolados, pede-se o calor a ser extrado da sala pelo condicionador ( em HP ).OBS : 1 HP = 641,2 Kcal/h
y

( L / k.A ) equivalente a uma resistncia trmica (R) que a parede oferece transferncia de calor
(

Onde,
(T o potencial trmico e

Para o clculo da rea de transferncia de calor desprezamos as reas do teto e piso, onde a transferncia decalor desprezvel. Desconsiderando a influncia das janelas, a rea dasparedes da sala : A = 2 6 3 + 2 15 3 = 126m Considerando que a rea das quinas das paredes, onde deve ser levada em conta atransferncia de calorbidimensional, pequena em relao ao resto, podemos utilizar a equao 1.3 :

R a resistncia trmica da parede Se substituirmos na equao 1.5 o smbolo do potencial de temperatura (T pelo potencial eltrico, isto , a diferena de tenso (U, e o smbolo da resistncia R pelo da resistncia Re, obtemos a equao 1.6 (lei de Ohm) para i, a intensidade da corrente eltrica:

(

1.2.3. ANALOGIA ENTRE RESISTNCIA TRMICA E RESISTNCIA ELTRICA Dois sistemas so anlogos quando eles obedecem a equaes semelhantes. Por exemplo, a equao 1.3 quefornece o fluxo de calor atravs de uma parede plana pode ser colocada na seguinte forma :

Dada esta analogia, comum a utilizao de uma notao semelhante a usada em circuitos eltricos, quandorepresentamos a resistncia trmica de uma parede ou associaes de paredes. Assim, uma parede de resistnciaR, submetida a um potencial T e atravessada por um fluxo de calorq& , pode ser representada como na figura1.8

1.2.4. ASSOCIAO DE PAREDES PLANAS EM SRIE (1.4) O denominador e o numerador da equao 1.4 podem ser entendidos assim:
y

( T ) , a diferena entre a temperatura da face quente e da face fria, consiste no potencial que causa atransferncia de calor

Consideremos um sistema de paredes planas associadas em srie, submetidas a uma fonte de calor , detemperatura constante e conhecida, de um lado e a um sorvedouro de calor do outro lado, tambm detemperatura constante e conhecida. Assim, haver a transferncia de um fluxo de calor contnuo no regimepermanente atravs da parede composta. Como exemplo, analisemos a transferncia de calor atravs da paredede um forno, que pode ser

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composta de uma camada interna de refratrio ( condutividade k1 e espessura L1),uma camada intermediria de isolante trmico ( condutividade k2 e espessura L2) e uma camada externa dechapa de ao ( condutividade k3 e espessura L3). A figura 1.9 ilustra o perfil de temperatura ao longo da espessura da parede composta :

1.2.5. ASSOCIAO DE PARALELO

PAREDES

PLANAS

EM

Consideremos um sistema de paredes planas associadas em paraledo, como na figura 1.10, submetidas a uma diferena de temperatura constante e conhecida. Assim, haver a transferncia de um fluxo de calar contnuo no regime permanente atravs da parede composta.
y

O fluxo de calor que atravessa a parede composta pode ser obtido em casa uma das paredes planas individualmente

y y

Todas as paredes esto sujeitas a mesma diferena de temperatura; As paredes podem ser de materiais e/ou dimenses diferentes; O fluxo de calor total a soma dos fluxos por cada parde individual.

Colocando em evidencia as diferencas de temperatura em cada uma das equaess 1.7 e somando o membro a moembro, obtemos :

O fluxo de calor que atravessa a parede composta pode ser obtido em cada uma das paredes planas individualmente:

Colocando em evidncia o fluxo de calor q e substituindo os valores das resistncias trmicas em cada parde na equao 1.8, obtemos o fluxo de calar pela parede do forno :


O fluxo de calor total igual a soma dos fluxos da equao 1.11:

Como:

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Subistituindo a equo 1.13 na equao 1.12 obtemos:

Portanto, para o caso geral em que temos uma associao d n paredes planas associadas em paralelo o fluxo de calor por :

Em uma configurao em paralelo, embroa se tenho transferncia de calor bidimensional, freqentemente razovel adotar condies unidimensionais. Nestas condies, admite-se que as superfcies paralelas direo x so istotpermicas. Entretanto, a medida que a diferenas entre as condutividades trmicas das pardes (k1-k2) aumenta, os efeitos bidimensionais tornam-se cada vez mais importantes.

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