DISEÑO DE SISTEMAS DIGITALES

José Humberto Martínez Aldrete

OBSERVACIONES DE CI DE TARJETA TELEFONICA DE

PREPAGO BAJO UN MICROSCOPIO ELECTRONICO
Primero se establecerá cómo está estructurado generalmente un módulo de este tipo de
chips (smart cards)

*Vcc: fuente de alimentación

*GND: Tierra
*RST: Reset
*SPU: uso del fabricante
*CLK: Reloj
*I/O:Bus de entrada/salida
AUX1/2: conectores auxiliares

El tipo de chips que usan las aplicaciones de prepago telefónica son del tipo tarjetas de
memoria (memory card), estas son las más sencillas y además más baratas, ya que solo son
necesarios un módulo de memoria del tipo EEPROM y un microcontrolador que en su
mayoría son de 8 bits, este último para acceder a la dirección de memoria, además puede
ser usado para agregarle seguridad a la tarjeta. También se incorpora un módulo de ROM el
cual guarda valores y parámetros constantes de fábrica según el uso de la tarjeta.

PADS DE CONEXIÓN A LA PLACA METALICA

En esta imagen se puede identificar los pads de conexión los cuales permiten conectar los
arreglos internos del circuito integrado al mundo exterior, por lo general estos contactos son
soldados, y por lo que se ve en la imagen pueden tener diferente forma:

Pad de conexión en una memoria EPROM Pad de conexión en chip de tarjeta telefónica
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José Humberto Martínez Aldrete

En la imagen es difícil diferenciar cual pad es conectado a que terminal de la placa

metálica, pero lo que sí es posible identificar es que existe una circuitería de protección
para ESD y también un arreglo para acondicionar la señal para voltajes internos del core.

Arreglos contra ESD

Y regulación del
voltaje I/O para core
CORE

Estructuras de memorias y microprocesador

Se identificó como oxido de campo las zonas de color gris y como metal de última capa los
trazos de color dorado, ya que por lo general este tipo de sistemas son layouts de varias
capas es difícil determinar con precisión que arreglo es una memoria EEPROM, ROM o
cual es el micro. Pero en base a su forma y densidad de conexiones se puede suponer como
posibles zonas de almacenamiento y procesamiento las siguientes en la imagen:

Zona de memorias con sus Posible estructura del

correspondientes microcontrolador y zona
decodificadores de de seguridad de la tarjeta
direccionamiento
alrededor

También se pudo observar con un zoom de 1000X lo que puede ser vías de conexión entre
capas del layout entre metal y metal o con regiones activas como lo pueden ser polisilicio,
difusiones tipo N o P, o contactos directos al sustrato.
MEMORIA
EPROM

VIAS