EMC y Seguridad funcional

1.3.5. Tipos de ruido Es importante conocer las características que definen los diferentes tipos de ruido que pueden afectar los circuitos electrónicos. Cada unos de los ruidos, Figura 1-7 tiene orígenes bastante bien definidos, conocerlos nos ayudará a aplicar las soluciones más correctas en cada caso.
Campos eléctricos

Fluctuaciones de la alimentación

Campos magnéticos

Tipos de ruido

Transitorios

Descargas electrostáticas

Figura 1-7. Tipos de ruido. Campos eléctricos: Se producen por tensiones elevadas conmutando en capacidades parásitas. A través de estas capacidades se inyectan corrientes de interferencia. Un ejemplo clásico es la capacidad parásita de un FET respecto al radiador o estructura metálica, utilizada para evacuar el calor. Cuando este FET conmuta tensiones elevadas con tiempos de conmutación cortos, se produce la citada inyección de corriente. En resumen: en los campos eléctricos están implicadas tensiones elevadas, tiempos de conmutación cortos y capacidades parásitas. Campos magnéticos: Son la consecuencia de corrientes circulando por inductancias, en algunos casos éstas pueden ser parásitas. Cuando las líneas de un campo magnético atraviesan otra inductancia cercana, en esa segunda inductancia aparece otra corriente con la misma frecuencia del campo magnético y con una amplitud que depende de la magnitud del campo y de la inductancia mutua entre las dos inductancias. Cuando este acoplo es involuntario, se le llama crosstalk y es considerado como ruido. En los campos magnéticos por tanto están implicados la corriente, la inductancia y los tiempos de conmutación. Transitorios: Aunque pueden tener una procedencia muy variada, en muchos casos es producto de conmutaciones a frecuencias elevadas. La principal característica es que se trata de ruido en forma de fluctuaciones rápidas del nivel de cualquier señal de control, que en principio debería mantenerse estable. Los transitorios pueden estar presentes en líneas de PCB, entradas de microcontroladores o salidas de cualquier circuito. Fluctuaciones de la alimentación: Como su nombre indica son variaciones de cualquier forma, amplitud y frecuencia que pueden experimentar las líneas de 39

La elección de conectores filtrados o no. Simulación. son básicamente tres: Reglas de diseño y listas de comprobación (Rules of thumb).11. Conviene no confundir que las reglas de diseño no pueden suplir la falta de experiencia y los conocimientos básicos de diseño de lógica de alta velocidad. Las reglas de diseño son de simple aplicación y no requieren mucho tiempo para llegar a un resultado. Cálculo. Métodos de diseño orientado a EMC. pero la precisión que se obtiene no es muy elevada. 45 . Cada una de estas tres metodologías. Software: El software también tendrá alguna implicación en la respuesta final del producto y algunas estrategias de software se pueden empezar a plantear desde el inicio. sirven como cultura de base para evaluar si una solución es mejor que otra. Métodos de diseño de EMC Los métodos de diseño orientado a EMC y de evaluación de algunos parámetros. trenzados o blindados. tendrá que ver con la cantidad de energía de RF que mandaremos al exterior y también la que entrará en el sistema. coaxiales.EMC y Seguridad funcional Cableados y conectores: El tipo de cables empleados. no particularizan en un diseño concreto. Figura 1-11. Al ser reglas generales. tiene una relación directa con la cantidad de interferencias que éstos captarán o serán capaces de radiar a su entorno. 1.3. Figura 1-11. comporta un nivel de precisión y un tiempo de ejecución distintos. RF o líneas de transmisión. Los tipos de conectores y la agrupación de señales que se haga nos determinará el crosstalk entre pines. no obstante. El debouncing o la lucha contra el ground bounce y el filtrado digital pueden tener una contribución importante desde el terreno del software.

Seguridad funcional durante el ciclo de vida del producto A pesar de que no existen normas explícitas sobre el comportamiento en EMC durante todo el ciclo de vida del producto. 56 . pero en realidad los ensayos de EMC son tan solo ensayos de otro entorno más. continúan pasando los ensayos de EMC y funcionan correctamente. en realidad los ensayos de EMC deberían estar integrados en el resto. al igual que lo hace la temperatura. Inspecciones visuales. Ensayos combinados de EMC y ambientales Los fabricantes de productos electrónicos generalmente consideran los ensayos de compatibilidad electromagnética y los ensayos ambientales como funciones separadas. combinado con otros de los nombrados.Condiciones reales de ensayos de EMC Cambios de herramientas a mitad del proyecto: El cambio a mitad de proyecto de compiladores o herramientas de desarrollo perjudica la buena marcha del mismo. Por el contrario. la vibración o el polvo. como es el caso de aviónica. Ensayos de EMC combinados con ensayos ambientales de los circuitos principales. Típicamente el ensayo de ESD es uno de los más susceptibles a fallar debido a condiciones ambientales no ideales. La humedad. durante la manufactura. asegura unos resultados mucho más realísticos. ¿cómo podríamos garantizar la integridad de las funciones durante toda su vida útil? Un envejecimiento de los componentes y los materiales de que se componen los productos electrónicos puede modificar los umbrales de inmunidad y susceptibilidad frente a interferencias electromagnéticas. Condiciones reales de ensayos de EMC 2. y funciones de seguridad en automoción. de la presencia de los componentes destinados a EMC y seguridad funcional. las unidades que han pasado este ensayo nos serán muy útiles para verificar que. aumentado el riesgo de fallo y en consecuencia la posibilidad de accidente.2. Ensayos de EMC combinados con ensayos ambientales de los circuitos redundantes. los productos electrónicos deberían envejecerse artificialmente antes de los ensayos de EMC.1. La secuencia de operaciones para el correcto diseño orientado a garantizar la EMC y la seguridad funcional durante todo el ciclo de vida sería: Envejecimiento acelerado del producto. A pesar de que las especificaciones no exigen pruebas combinadas de EMC y ambientales al mismo tiempo. no suelen verse alteradas por estos factores externos. para aplicaciones de elevada seguridad. la niebla salida o el polvo son capaces de degradar el funcionamiento de los circuitos electrónicos y comprometer la seguridad de circuitos críticos. 2. causando retrasos y la posibilidad de errores en el producto desarrollado. 2. tanto conducidas como radiadas. Un ensayo de EMC. la temperatura. El entorno electromagnético interacciona con el producto. los cuales no suelen fallar en condiciones ambientales ideales.3.3. Aprovechando que uno de los ensayos habituales es el test de vida (life test). De lo contrario. a pesar del envejecimiento.3. las emisiones. la humedad.

μ0 Permeabilidad en el vacío μR Permeabilidad relativa del medio Para un área de intensidad de campo constante. cuando estos planos están recorridos por corrientes de alta frecuencia. el flujo magnético Ф es simplemente el producto de BA.4. La dirección de la fuerza. Si dos conductores paralelos transportan la misma corriente. A cada punto del campo en el espacio le corresponde una magnitud y una dirección. que el nivel de voltaje no sea el mismo en todos sus puntos. la dirección de la corriente y la dirección del campo son todos perpendiculares entre sí. lo que habitualmente conocemos como inductancia parásita. La relación entre B y H es: B = μ R μ0 H Ecuación 3-52. Relación entre B y H.5. terminales de los componentes. por lo que podemos afirmar que el plano de masa se convierte en un generador de radio frecuencia. donde B son teslas. es decir. es decir.1. A es el área en m2 y Ф es el flujo en webers. El voltaje inducido en una bobina es: dΦ Vinducido = n dt Ecuación 3-53. dt Variación del tiempo. vías o planos de alimentación y masa. dФ Variación del flujo magnético. Esta tensión depende de la intensidad del campo magnético. El campo que induce voltaje es llamado B o campo inductivo. 81 . Campo inducido Cuando una bobina se mueve dentro de un campo magnético. Donde: Donde: n Es el número de espiras de la bobina. El campo magnético es una fuerza. 3. Si los planos no son equipotenciales significa que existen diferencias de tensión entre un punto y otro del mismo plano. la fuerza del campo magnético hará que los dos conductores se atraigan. 3. La inductancia La inductancia es uno de los conceptos más desconocidos en el diseño y elaboración de los productos electrónicos.Fundamentos electromagnéticos El campo magnético es un vector. producida por las conexiones. entre sus terminales aparece tensión. El campo H es proporcional a la corriente que circula por el conductor. La inductancia “descontrolada”. afecta de una manera decisiva al comportamiento de los circuitos electrónicos y además es la máxima responsable de muchos de los problemas relacionados con las EMC y la integridad de la señal. pero esta fuerza sólo puede ser ejercida en la presencia de otro campo magnético. producidas por las propias demandas de corrientes de los circuitos integrados. del número de espiras de la bobina y de la velocidad a la que el flujo de campo magnético está cambiando debido al movimiento. La inductancia en los planos masa hace que éstos no sean equipotenciales. Voltaje inducido en una bobina.

005 ln⎜ ⎟ ⎝ d ⎠ en uH/pulgada. La inductancia es directamente proporcional a la longitud de un conductor. compuesto de una pista de señal más su retorno en el plano de masa. Esto no siempre es posible. ya que en algunos sistemas existen cables o pistas de circuito impreso con longitudes excesivas. crosstalk de impedancia común o ruido delta I en los circuitos que vamos a diseñar. Inductancia del plano de masa. es interesante conocer la inductancia de un circuito cerrado. Inductancia de un cable. Minimizar la inductancia. La impedancia del circuito impreso puede realzar el ruido de la masa. Inductancia de los conductores Para poder controlar la inductancia es útil conocer como ésta depende de ciertas propiedades físicas del circuito. Anchura de la masa. la longitud de las pistas que transportan corrientes transitorias elevadas debe mantenerse lo más corta posible.12. Por todo lo anterior. Donde: LGND µ0 ℓ W h Inductancia del plano de masa en H. Para un conductor cilíndrico situado por encima de un camino de retorno la inductancia es igual a: ⎛ 4h ⎞ L = 0. Por tanto.5. 3.La inductancia Tabla 3-1. 90 . Una fórmula que nos va a aproximar cual es la inductancia de la masa se muestra en la Ecuación 3-63: LGND = ⎛ πh ⎞ μ0 l ln⎜ + 1⎟ en H. Altura de la pista hasta la masa. (4π x 10-7 H/m). Permeabilidad en el vacío. Longitud de la masa. ⎜W ⎟ 2π ⎝ GND ⎠ Ecuación 3-63. Ecuación 3-64. La inductancia es inversamente proporcional al logaritmo del diámetro del conductor o a la anchura de un conductor plano. para poder anticipar problemas de emisiones radiadas.

100 . 3. como el cableado. Es decir. Las antenas más eficaces siempre suelen ser componentes grandes o que contienen gran cantidad de hilo de cobre. Esta frase que aparecía de una forma más cómica en una presentación de EMC. El comportamiento ideal de los componentes es bien conocido por todos. resume una gran verdad dentro del diseño orientado a EMC. nosotros no hemos instalado ninguna antena en nuestro producto.7.. pero la RF ha encontrado la mejor manera de propagarse utilizando alguna alternativa como antena. Como consecuencia de la corriente que circula por cada una de las pistas. los condensadores aumentan su impedancia debido a la ESL y las bobinas disminuyen su impedancia debido a la capacidad parásita entre espiras. ni siquiera teniendo experiencia.7. se producen líneas de campo magnético con un sentido de giro determinado por la polaridad de estas corrientes. El sentido de estas corrientes está indicado en las pistas mediante la flecha gruesa.. Cuando aparece un problema hay que investigar hasta dar con el origen del problema y a veces no es fácil. En realidad. aunque no parezca una antena. En la Figura 3-19 podemos ver algunas de estas antenas no intencionadas que pueden emitir energía de RF al espacio.3.Diseño orientado a EMC conducen esta corriente hasta la carga. Antenas ocultas Figura 3-19. 3. Si algo radia como una antena y recibe señal como una antena. en ocasiones no hacen su función como nosotros prevemos. seguro que es una antena. pero a medida que aumenta la frecuencia estos componentes no se comportan de un modo ideal. concebido para la interconexión y que en ocasiones se comporta como antenas. los componentes y las corrientes.. Los circuitos. Cuando un producto electrónico emite interferencias hacia el espacio seguro que lo hace a través de una antena. como tampoco se comportan de un modo ideal otras partes del sistema. Componentes no ideales Las mayores dificultades de la EMC no están tanto en solucionar los conflictos. sino en identificarlos. Con el aumento de la frecuencia. Antenas ocultas. totalmente el efecto contrario al esperado.2.

El tipo de material indicado como aislante también debe ser respetado. la descarga alcanza un pin de entrada de un conector. En la Figura 3-29 podemos ver dos ejemplos de descargas de ESD aplicadas a módulos electrónicos. En la parte superior. radiadores. los cuales presentan dos desventajas: son muy susceptibles de capturar las chispas procedentes del exterior y aumentan su capacidad parásita respecto al plano metálico de referencia. después una parte de la corriente y dependiendo de la polaridad de la descarga lo hará por D1 o D2. por lo que los componentes grandes aparecen como aislados eléctricamente. por lo que es muy importante mantener la distancia entre el plano de referencia y el módulo electrónico recomendada en las especificaciones del ensayo. La corriente circulará a través de la resistencia R. En esta parte de la figura no se ha incluido un PCB con plano de masa. ya que el mismo actúa como dieléctrico. blindajes o cualquier objeto metálico hasta alcanzar a través de las capacidades parásitas. así como un control estricto del grado de humedad en el ambiente. ésta alcanza una parte metálica cualquiera y produce una fuerte corriente a través de pistas. por lo que un mal desacoplo del microcontrolador se traducirá en una destrucción del mismo. Una descarga positiva va a incrementar el nivel de tensión del punto +5V. Recorrido de la descarga de ESD.Fundamentos electromagnéticos módulo. En estas condiciones es posible tener toda una serie de descargas secundarias que pueden dañar componentes 117 . Otra parte importante de la corriente circulará por C y finalmente todas estas corrientes alcanzarán las capacidades parásitas. +5V R D2 µC D1 C Plano de retorno Capacidad parásita Plano metálico +5V Caja de plástico Radiador CI Blindaje Caja de plástico Capacidad parásita Plano metálico Figura 3-29. La inmunidad frente a transitorios de ESD va a depender en gran medida del valor que tomen estas capacidades parásitas. aumentando estas capacidades. En la parte inferior de la Figura 3-29 vemos otro tipo distinto de estructura en la que aparecen objetos metálicos grandes. el plano de test. planos de alimentación.

Decalar las salidas en el tiempo. siempre que sea posible. Aumentar los tiempos de transición en los flancos. Maximizar la capacidad on-chip. Usar circuitos impresos multicapa. Reducir la inductancia tanto como sea posible. ya que tienen una considerable inductancia. Minimizar la inductancia de los condensadores de desacoplo y de las vías. Maximizar la capacidad de desacoplo. Usar condensadores land-side o bien die-side. Hacer los flancos más lentos los hace más susceptibles al ruido. Así quedarán las dos mirillas para analizar el bounce. Colocar los condensadores lo más cerca posible de los pines de alimentación. para reducir el VCC bounce. pero cuidado que puede ser un arma de doble filo.Ruido en los circuitos Salida del uControlador activa a 1 Medida del VCC bounce Salida del uControlador activa a 0 Medida del ground bounce Figura 4-18. Configurar los pines no usados del microcontrolador como salidas y activarlas a nivel bajo. Crear diseños síncronos que no se vean afectados por los ruidos de masa. Evitar retornos no ideales. 153 . Configurar los pines no usados del microcontrolador como salidas y activarlas a nivel alto. Evitar que varias salidas conmuten al mismo tiempo. Hacer que las salidas del microcontrolador que llevan señales de frecuencia media o alta sean las que tienen cerca una conexión de masa. Esto creará una reserva de energía que no estará afectada por la inductancia. Esta configuración refuerza la conexión a masa del microcontrolador. para reducir el ground bounce. cuanto más lentos más probabilidades de que se acople ruido en el flanco y producir jitter. Eliminar los zócalos de los integrados. usando siempre pistas gruesas de alimentación y planos. Esta configuración refuerza la conexión a la alimentación del microcontrolador.

Debemos recordar que los valores de corriente de carga y descarga no dependen de la disposición. La situación ideal para bloquear todo el ruido hacia los planos consiste en aumentar en cierta medida la inductancia entre cada vía que conecta el condensador CDES a cada plano y reducir todo lo posible la conexión entre el condensador CDES y los pines del circuito integrado. Con esta configuración se consigue la máxima velocidad de entrega de energía desde el condensador y la carga a velocidad lenta. Disposición para reducir el ruido en la entrada de alimentación del CI. añadiendo por ejemplo pequeñas ferritas desde las vías que conectan los planos hasta el condensador.5. Vía a +5V Vía a GND Figura 8-28. la corriente ISUPP queda más reducida que en el caso anterior.Contaminación de los planos Vía a +5V Vía a GND ISUPP -ISUPP Vía a +5V Vía a GND Figura 8-27. Disposición para evitar la contaminación de los planos. 314 . 8. Reducción del ruido en los planos Con la disposición de componentes que vemos en la Figura 8-28.2. pero sí podemos actuar sobre los tiempos de estos eventos.

Corrientes de RF a través de los radiadores.1. las corrientes circulan libremente por el chasis y por medio de los condensadores CY1. CY2 y el rectificador cierran el circuito de nuevo hasta el polo negativo del condensador C1. sean también importantes.4 = = 55 pF 0.0884 * 4.01 C≈55 pF Termo-silicona 260 m C≈55 p F A C = Capacidad en pF A = Area en cm2 εr = Constante dieléctrica d = Separación en cm Radiador Corriente a través del radiador IC = CΔV 55 x10 −12 * 380V = = 260mA t 80 x10 −9 ∆V = Variación de la tensión t = Tiempo Figura 10-10. En este caso. Entre ambos componentes y el radiador se forma una capacidad parásita denominada Cp. la tensión en su drenador crece a gran velocidad y amplitud. son capaces de inyectar una considerable cantidad de corriente al mismo. También las interferencias en modo común radiadas a través de los cables de entrada de 220V. 380V dV/dt 80 ns Capacidad parásita en el TO220 C= 0. producidas por la capacidad parásita de semiconductores del clásico formato TO-220. los elementos parásitos capaces de inyectar corriente en el radiador son los que se hallan más próximos a él. como la bobina y el propio FET.Corrientes parásitas a través de los radiadores las corrientes parásitas tengan valores considerables al estar creadas por tensiones con una dV/dt elevada. Cuando el FET pasa al estado de corte.0884 * ε r * A = d 0. por lo que cabe esperar que las interferencias radiadas en modo diferencial. Esta tensión crea un campo eléctrico en Cp. Si además este radiador forma parte de un chasis. unidos a un radiador para evacuar el calor producido. En la Figura 10-11 podemos apreciar como el radiador está unido físicamente a un chasis metálico. 344 .5. si no se toman ciertas precauciones. Como se desprende de la figura. 10. ciertos elementos de potencia. Corrientes parásitas en los chasis metálicos Como en el caso anterior.5 *1. serán significativas. Una vez alcanzado el radiador. el bucle de corriente creado es considerable. la corriente parásita puede recorrer este chasis. Una corriente que se origina en C1 atraviesa estas capacidades parásitas debido al flanco ascendente de la tensión. La Figura 10-10 es un ejemplo de corrientes parásitas de alta frecuencia.

Diseño analógico y de potencia geometría correcta de pistas de circuito impreso. Estas oscilaciones. empezando por un valor pequeño y aumentando progresivamente hasta que la frecuencia 349 . Equilibrado de corrientes en condensadores electrolíticos. tal como se indica. Dos cortes. La forma más fácil de reducir estos niveles de tensión consiste en utilizar una red RC. son debidas a la inductancia parásita del circuito a la que hay que añadir la inductancia dispersa en el caso de transformadores y la capacidad parásita. pero esta es bastante efectiva. evitarán que los condensadores centrales soporten la mayor parte de la carga. Snubbers En circuitos de potencia los elementos de conmutación como FETs o IGBTs. los pasos a seguir para determinar los valores son los siguientes: Medir la frecuencia de resonancia de la sobre oscilación (f en la Figura 10-15 izquierda). de tal modo que garantice que todos los caminos de retorno de las corrientes de cada condensador tenga la misma longitud. deben estar correctamente protegidos en los momentos de desconexión de las mismas para evitar las sobre oscilaciones o ringings cuya amplitud puede destruir tales elementos. serie conocida como snubber. Todo este conjunto de elementos parásitos constituyen un circuito resonante capaz de generar tensiones muy elevadas que pueden poner en peligro los dispositivos semiconductores de conmutación. Corrientes Figura 10-14. Existen otras topologías. 10. con una frecuencia definida. En la Figura 10-14 podemos ver un ejemplo. En general. Añadir un condensador entre drain y source del MOSFET.2.6. Los valores de estos componentes deben ser los apropiados para cada caso. que controlan cargas inductivas.

Algunos consejos nos ayudarán a elegir la sonda adecuada. el analizador mostrará las interferencias que circulan por él.empezamos a explorar los distintos circuitos de nuestro sistema. Sondas para detección de campos eléctricos y magnéticos. Las sondas de modo común las utilizo para identificar cual es el cable que radia las emisiones de modo común. Figura 13-4. que normalmente no suele ser el caso. que se abre para permitir pasar el cable por dentro de la ferrita. Se trata de una ferrita realizada en dos mitades. deberemos utilizar como primera aproximación. con blindaje electrostático. utilizar sondas de campo eléctrico. Si nuestro sistema trabaja con tensiones bajas y corrientes elevadas. nunca medidas absolutas. una sonda de campo magnético. Cuando estemos en presencia de tensiones y corrientes elevadas. con varios tamaños para obtener distintas sensibilidades. Una vez cerrado sobre el cable. La siguiente operación consiste en resintonizar el analizador de espectro en las frecuencias de nuestro interés y mediante la sonda adecuada. Figura 13-1. -campo eléctrico o campo magnético. a menos que disponga de los equipos adecuados para la calibración de las mismas. puede construirse estas sondas como aparecen en la Figura 13-4 y ahorrarse algún dinero. sin blindar. Por el contrario si nuestro sistema trabaja con tensiones elevadas y corrientes pequeñas.Investigación de causas se suministran comercialmente. Las sondas le permitirán hacer medidas relativas de la amplitud de las frecuencias. Si es usted un “manitas”. En este caso utilizaremos una sonda de campo magnético. En esta figura. especialmente las sondas de campo magnético tienen un blindaje electrostático para evitar quedar afectadas por el campo eléctrico. Las sondas tienen los blindajes necesarios para que respondan solamente a los campos apropiados. Acoplado a la ferrita se halla un bucle y un conector que permite la conexión al analizador de espectro. aparecen distintas sondas cada una para una aplicación concreta. En algunas WEB de gente experta en RF puede encontrar los planos y explicaciones para poderlas construir. seguramente los problemas se derivarán del campo magnético. Con este tipo de son385 . necesitaremos para nuestras investigaciones.