EMC y Seguridad funcional

1.3.5. Tipos de ruido Es importante conocer las características que definen los diferentes tipos de ruido que pueden afectar los circuitos electrónicos. Cada unos de los ruidos, Figura 1-7 tiene orígenes bastante bien definidos, conocerlos nos ayudará a aplicar las soluciones más correctas en cada caso.
Campos eléctricos

Fluctuaciones de la alimentación

Campos magnéticos

Tipos de ruido

Transitorios

Descargas electrostáticas

Figura 1-7. Tipos de ruido. Campos eléctricos: Se producen por tensiones elevadas conmutando en capacidades parásitas. A través de estas capacidades se inyectan corrientes de interferencia. Un ejemplo clásico es la capacidad parásita de un FET respecto al radiador o estructura metálica, utilizada para evacuar el calor. Cuando este FET conmuta tensiones elevadas con tiempos de conmutación cortos, se produce la citada inyección de corriente. En resumen: en los campos eléctricos están implicadas tensiones elevadas, tiempos de conmutación cortos y capacidades parásitas. Campos magnéticos: Son la consecuencia de corrientes circulando por inductancias, en algunos casos éstas pueden ser parásitas. Cuando las líneas de un campo magnético atraviesan otra inductancia cercana, en esa segunda inductancia aparece otra corriente con la misma frecuencia del campo magnético y con una amplitud que depende de la magnitud del campo y de la inductancia mutua entre las dos inductancias. Cuando este acoplo es involuntario, se le llama crosstalk y es considerado como ruido. En los campos magnéticos por tanto están implicados la corriente, la inductancia y los tiempos de conmutación. Transitorios: Aunque pueden tener una procedencia muy variada, en muchos casos es producto de conmutaciones a frecuencias elevadas. La principal característica es que se trata de ruido en forma de fluctuaciones rápidas del nivel de cualquier señal de control, que en principio debería mantenerse estable. Los transitorios pueden estar presentes en líneas de PCB, entradas de microcontroladores o salidas de cualquier circuito. Fluctuaciones de la alimentación: Como su nombre indica son variaciones de cualquier forma, amplitud y frecuencia que pueden experimentar las líneas de 39

Software: El software también tendrá alguna implicación en la respuesta final del producto y algunas estrategias de software se pueden empezar a plantear desde el inicio. RF o líneas de transmisión. tiene una relación directa con la cantidad de interferencias que éstos captarán o serán capaces de radiar a su entorno. tendrá que ver con la cantidad de energía de RF que mandaremos al exterior y también la que entrará en el sistema. Los tipos de conectores y la agrupación de señales que se haga nos determinará el crosstalk entre pines. trenzados o blindados. Cálculo. no particularizan en un diseño concreto. Figura 1-11. comporta un nivel de precisión y un tiempo de ejecución distintos. El debouncing o la lucha contra el ground bounce y el filtrado digital pueden tener una contribución importante desde el terreno del software.EMC y Seguridad funcional Cableados y conectores: El tipo de cables empleados. pero la precisión que se obtiene no es muy elevada. no obstante. 45 . Las reglas de diseño son de simple aplicación y no requieren mucho tiempo para llegar a un resultado. Métodos de diseño de EMC Los métodos de diseño orientado a EMC y de evaluación de algunos parámetros. son básicamente tres: Reglas de diseño y listas de comprobación (Rules of thumb). La elección de conectores filtrados o no.3. Conviene no confundir que las reglas de diseño no pueden suplir la falta de experiencia y los conocimientos básicos de diseño de lógica de alta velocidad. Cada una de estas tres metodologías. sirven como cultura de base para evaluar si una solución es mejor que otra.11. Al ser reglas generales. Simulación. coaxiales. Métodos de diseño orientado a EMC. Figura 1-11. 1.

aumentado el riesgo de fallo y en consecuencia la posibilidad de accidente. La secuencia de operaciones para el correcto diseño orientado a garantizar la EMC y la seguridad funcional durante todo el ciclo de vida sería: Envejecimiento acelerado del producto. combinado con otros de los nombrados. la humedad. Típicamente el ensayo de ESD es uno de los más susceptibles a fallar debido a condiciones ambientales no ideales. Ensayos de EMC combinados con ensayos ambientales de los circuitos redundantes. pero en realidad los ensayos de EMC son tan solo ensayos de otro entorno más. A pesar de que las especificaciones no exigen pruebas combinadas de EMC y ambientales al mismo tiempo. los productos electrónicos deberían envejecerse artificialmente antes de los ensayos de EMC. tanto conducidas como radiadas.Condiciones reales de ensayos de EMC Cambios de herramientas a mitad del proyecto: El cambio a mitad de proyecto de compiladores o herramientas de desarrollo perjudica la buena marcha del mismo. 56 . Condiciones reales de ensayos de EMC 2. al igual que lo hace la temperatura. los cuales no suelen fallar en condiciones ambientales ideales. la vibración o el polvo. la niebla salida o el polvo son capaces de degradar el funcionamiento de los circuitos electrónicos y comprometer la seguridad de circuitos críticos. no suelen verse alteradas por estos factores externos. para aplicaciones de elevada seguridad. como es el caso de aviónica. De lo contrario. 2. Inspecciones visuales.1.3. Ensayos de EMC combinados con ensayos ambientales de los circuitos principales. Por el contrario. 2. en realidad los ensayos de EMC deberían estar integrados en el resto. asegura unos resultados mucho más realísticos. La humedad. de la presencia de los componentes destinados a EMC y seguridad funcional. durante la manufactura. continúan pasando los ensayos de EMC y funcionan correctamente. causando retrasos y la posibilidad de errores en el producto desarrollado. Seguridad funcional durante el ciclo de vida del producto A pesar de que no existen normas explícitas sobre el comportamiento en EMC durante todo el ciclo de vida del producto.3. a pesar del envejecimiento. Aprovechando que uno de los ensayos habituales es el test de vida (life test).2. la temperatura. Un ensayo de EMC. Ensayos combinados de EMC y ambientales Los fabricantes de productos electrónicos generalmente consideran los ensayos de compatibilidad electromagnética y los ensayos ambientales como funciones separadas. y funciones de seguridad en automoción. las unidades que han pasado este ensayo nos serán muy útiles para verificar que. ¿cómo podríamos garantizar la integridad de las funciones durante toda su vida útil? Un envejecimiento de los componentes y los materiales de que se componen los productos electrónicos puede modificar los umbrales de inmunidad y susceptibilidad frente a interferencias electromagnéticas. El entorno electromagnético interacciona con el producto.3. las emisiones.

81 . vías o planos de alimentación y masa. que el nivel de voltaje no sea el mismo en todos sus puntos.5. La inductancia “descontrolada”. el flujo magnético Ф es simplemente el producto de BA. es decir. dФ Variación del flujo magnético. Voltaje inducido en una bobina. El campo magnético es una fuerza. Esta tensión depende de la intensidad del campo magnético.1.Fundamentos electromagnéticos El campo magnético es un vector. del número de espiras de la bobina y de la velocidad a la que el flujo de campo magnético está cambiando debido al movimiento. pero esta fuerza sólo puede ser ejercida en la presencia de otro campo magnético. A cada punto del campo en el espacio le corresponde una magnitud y una dirección. A es el área en m2 y Ф es el flujo en webers. Relación entre B y H. por lo que podemos afirmar que el plano de masa se convierte en un generador de radio frecuencia. Si los planos no son equipotenciales significa que existen diferencias de tensión entre un punto y otro del mismo plano. lo que habitualmente conocemos como inductancia parásita. cuando estos planos están recorridos por corrientes de alta frecuencia. afecta de una manera decisiva al comportamiento de los circuitos electrónicos y además es la máxima responsable de muchos de los problemas relacionados con las EMC y la integridad de la señal. La inductancia La inductancia es uno de los conceptos más desconocidos en el diseño y elaboración de los productos electrónicos. donde B son teslas. El campo H es proporcional a la corriente que circula por el conductor. 3. El voltaje inducido en una bobina es: dΦ Vinducido = n dt Ecuación 3-53. La inductancia en los planos masa hace que éstos no sean equipotenciales. Donde: Donde: n Es el número de espiras de la bobina. Si dos conductores paralelos transportan la misma corriente. terminales de los componentes. la fuerza del campo magnético hará que los dos conductores se atraigan. Campo inducido Cuando una bobina se mueve dentro de un campo magnético. dt Variación del tiempo. El campo que induce voltaje es llamado B o campo inductivo. la dirección de la corriente y la dirección del campo son todos perpendiculares entre sí. producidas por las propias demandas de corrientes de los circuitos integrados. 3.4. entre sus terminales aparece tensión. La dirección de la fuerza. μ0 Permeabilidad en el vacío μR Permeabilidad relativa del medio Para un área de intensidad de campo constante. La relación entre B y H es: B = μ R μ0 H Ecuación 3-52. es decir. producida por las conexiones.

Anchura de la masa. Donde: LGND µ0 ℓ W h Inductancia del plano de masa en H. La impedancia del circuito impreso puede realzar el ruido de la masa. Permeabilidad en el vacío. Inductancia del plano de masa. (4π x 10-7 H/m). ya que en algunos sistemas existen cables o pistas de circuito impreso con longitudes excesivas. Por tanto.La inductancia Tabla 3-1. ⎜W ⎟ 2π ⎝ GND ⎠ Ecuación 3-63.12. Una fórmula que nos va a aproximar cual es la inductancia de la masa se muestra en la Ecuación 3-63: LGND = ⎛ πh ⎞ μ0 l ln⎜ + 1⎟ en H. Inductancia de un cable. crosstalk de impedancia común o ruido delta I en los circuitos que vamos a diseñar. Ecuación 3-64. Esto no siempre es posible. Para un conductor cilíndrico situado por encima de un camino de retorno la inductancia es igual a: ⎛ 4h ⎞ L = 0. para poder anticipar problemas de emisiones radiadas. es interesante conocer la inductancia de un circuito cerrado. la longitud de las pistas que transportan corrientes transitorias elevadas debe mantenerse lo más corta posible. 90 . Altura de la pista hasta la masa.5. La inductancia es directamente proporcional a la longitud de un conductor. Minimizar la inductancia.005 ln⎜ ⎟ ⎝ d ⎠ en uH/pulgada. Inductancia de los conductores Para poder controlar la inductancia es útil conocer como ésta depende de ciertas propiedades físicas del circuito. Por todo lo anterior. La inductancia es inversamente proporcional al logaritmo del diámetro del conductor o a la anchura de un conductor plano. Longitud de la masa. 3. compuesto de una pista de señal más su retorno en el plano de masa.

Es decir. Antenas ocultas Figura 3-19. Si algo radia como una antena y recibe señal como una antena..3. 3. concebido para la interconexión y que en ocasiones se comporta como antenas. los componentes y las corrientes. En la Figura 3-19 podemos ver algunas de estas antenas no intencionadas que pueden emitir energía de RF al espacio. totalmente el efecto contrario al esperado. El sentido de estas corrientes está indicado en las pistas mediante la flecha gruesa.7. como el cableado. Con el aumento de la frecuencia. 100 . Cuando un producto electrónico emite interferencias hacia el espacio seguro que lo hace a través de una antena. El comportamiento ideal de los componentes es bien conocido por todos. 3. aunque no parezca una antena. seguro que es una antena. Esta frase que aparecía de una forma más cómica en una presentación de EMC. se producen líneas de campo magnético con un sentido de giro determinado por la polaridad de estas corrientes. los condensadores aumentan su impedancia debido a la ESL y las bobinas disminuyen su impedancia debido a la capacidad parásita entre espiras. En realidad. como tampoco se comportan de un modo ideal otras partes del sistema. ni siquiera teniendo experiencia.Diseño orientado a EMC conducen esta corriente hasta la carga. nosotros no hemos instalado ninguna antena en nuestro producto. sino en identificarlos. pero la RF ha encontrado la mejor manera de propagarse utilizando alguna alternativa como antena. Componentes no ideales Las mayores dificultades de la EMC no están tanto en solucionar los conflictos. Los circuitos.. pero a medida que aumenta la frecuencia estos componentes no se comportan de un modo ideal. Cuando aparece un problema hay que investigar hasta dar con el origen del problema y a veces no es fácil.7. Como consecuencia de la corriente que circula por cada una de las pistas. Antenas ocultas. en ocasiones no hacen su función como nosotros prevemos..2. Las antenas más eficaces siempre suelen ser componentes grandes o que contienen gran cantidad de hilo de cobre. resume una gran verdad dentro del diseño orientado a EMC.

por lo que un mal desacoplo del microcontrolador se traducirá en una destrucción del mismo. ya que el mismo actúa como dieléctrico. La corriente circulará a través de la resistencia R. por lo que los componentes grandes aparecen como aislados eléctricamente. el plano de test. Otra parte importante de la corriente circulará por C y finalmente todas estas corrientes alcanzarán las capacidades parásitas.Fundamentos electromagnéticos módulo. ésta alcanza una parte metálica cualquiera y produce una fuerte corriente a través de pistas. por lo que es muy importante mantener la distancia entre el plano de referencia y el módulo electrónico recomendada en las especificaciones del ensayo. planos de alimentación. así como un control estricto del grado de humedad en el ambiente. En estas condiciones es posible tener toda una serie de descargas secundarias que pueden dañar componentes 117 . Una descarga positiva va a incrementar el nivel de tensión del punto +5V. después una parte de la corriente y dependiendo de la polaridad de la descarga lo hará por D1 o D2. En la parte inferior de la Figura 3-29 vemos otro tipo distinto de estructura en la que aparecen objetos metálicos grandes. aumentando estas capacidades. El tipo de material indicado como aislante también debe ser respetado. la descarga alcanza un pin de entrada de un conector. los cuales presentan dos desventajas: son muy susceptibles de capturar las chispas procedentes del exterior y aumentan su capacidad parásita respecto al plano metálico de referencia. radiadores. En esta parte de la figura no se ha incluido un PCB con plano de masa. En la Figura 3-29 podemos ver dos ejemplos de descargas de ESD aplicadas a módulos electrónicos. Recorrido de la descarga de ESD. +5V R D2 µC D1 C Plano de retorno Capacidad parásita Plano metálico +5V Caja de plástico Radiador CI Blindaje Caja de plástico Capacidad parásita Plano metálico Figura 3-29. blindajes o cualquier objeto metálico hasta alcanzar a través de las capacidades parásitas. La inmunidad frente a transitorios de ESD va a depender en gran medida del valor que tomen estas capacidades parásitas. En la parte superior.

siempre que sea posible. 153 . Maximizar la capacidad on-chip. Reducir la inductancia tanto como sea posible. Evitar que varias salidas conmuten al mismo tiempo. para reducir el ground bounce. Usar condensadores land-side o bien die-side. Colocar los condensadores lo más cerca posible de los pines de alimentación. Configurar los pines no usados del microcontrolador como salidas y activarlas a nivel bajo. Hacer que las salidas del microcontrolador que llevan señales de frecuencia media o alta sean las que tienen cerca una conexión de masa. Minimizar la inductancia de los condensadores de desacoplo y de las vías. Hacer los flancos más lentos los hace más susceptibles al ruido. ya que tienen una considerable inductancia. Decalar las salidas en el tiempo. Esta configuración refuerza la conexión a masa del microcontrolador. Aumentar los tiempos de transición en los flancos. pero cuidado que puede ser un arma de doble filo. para reducir el VCC bounce. Eliminar los zócalos de los integrados. Evitar retornos no ideales. Maximizar la capacidad de desacoplo. Esta configuración refuerza la conexión a la alimentación del microcontrolador. Configurar los pines no usados del microcontrolador como salidas y activarlas a nivel alto. Así quedarán las dos mirillas para analizar el bounce. cuanto más lentos más probabilidades de que se acople ruido en el flanco y producir jitter. Crear diseños síncronos que no se vean afectados por los ruidos de masa.Ruido en los circuitos Salida del uControlador activa a 1 Medida del VCC bounce Salida del uControlador activa a 0 Medida del ground bounce Figura 4-18. Usar circuitos impresos multicapa. Esto creará una reserva de energía que no estará afectada por la inductancia. usando siempre pistas gruesas de alimentación y planos.

314 .2. Disposición para reducir el ruido en la entrada de alimentación del CI. Con esta configuración se consigue la máxima velocidad de entrega de energía desde el condensador y la carga a velocidad lenta. pero sí podemos actuar sobre los tiempos de estos eventos. Disposición para evitar la contaminación de los planos.5. la corriente ISUPP queda más reducida que en el caso anterior. Debemos recordar que los valores de corriente de carga y descarga no dependen de la disposición. Reducción del ruido en los planos Con la disposición de componentes que vemos en la Figura 8-28.Contaminación de los planos Vía a +5V Vía a GND ISUPP -ISUPP Vía a +5V Vía a GND Figura 8-27. 8. La situación ideal para bloquear todo el ruido hacia los planos consiste en aumentar en cierta medida la inductancia entre cada vía que conecta el condensador CDES a cada plano y reducir todo lo posible la conexión entre el condensador CDES y los pines del circuito integrado. Vía a +5V Vía a GND Figura 8-28. añadiendo por ejemplo pequeñas ferritas desde las vías que conectan los planos hasta el condensador.

producidas por la capacidad parásita de semiconductores del clásico formato TO-220. Corrientes de RF a través de los radiadores.4 = = 55 pF 0. las corrientes circulan libremente por el chasis y por medio de los condensadores CY1. También las interferencias en modo común radiadas a través de los cables de entrada de 220V. Corrientes parásitas en los chasis metálicos Como en el caso anterior. Como se desprende de la figura. si no se toman ciertas precauciones.5 *1.5. serán significativas. Una vez alcanzado el radiador. CY2 y el rectificador cierran el circuito de nuevo hasta el polo negativo del condensador C1. la corriente parásita puede recorrer este chasis. como la bobina y el propio FET. 344 . los elementos parásitos capaces de inyectar corriente en el radiador son los que se hallan más próximos a él. ciertos elementos de potencia. Una corriente que se origina en C1 atraviesa estas capacidades parásitas debido al flanco ascendente de la tensión.0884 * 4. el bucle de corriente creado es considerable. la tensión en su drenador crece a gran velocidad y amplitud. unidos a un radiador para evacuar el calor producido. 10. son capaces de inyectar una considerable cantidad de corriente al mismo. Esta tensión crea un campo eléctrico en Cp.Corrientes parásitas a través de los radiadores las corrientes parásitas tengan valores considerables al estar creadas por tensiones con una dV/dt elevada. Entre ambos componentes y el radiador se forma una capacidad parásita denominada Cp. En este caso. La Figura 10-10 es un ejemplo de corrientes parásitas de alta frecuencia. 380V dV/dt 80 ns Capacidad parásita en el TO220 C= 0.1.01 C≈55 pF Termo-silicona 260 m C≈55 p F A C = Capacidad en pF A = Area en cm2 εr = Constante dieléctrica d = Separación en cm Radiador Corriente a través del radiador IC = CΔV 55 x10 −12 * 380V = = 260mA t 80 x10 −9 ∆V = Variación de la tensión t = Tiempo Figura 10-10. Si además este radiador forma parte de un chasis.0884 * ε r * A = d 0. por lo que cabe esperar que las interferencias radiadas en modo diferencial. En la Figura 10-11 podemos apreciar como el radiador está unido físicamente a un chasis metálico. sean también importantes. Cuando el FET pasa al estado de corte.

tal como se indica.Diseño analógico y de potencia geometría correcta de pistas de circuito impreso. evitarán que los condensadores centrales soporten la mayor parte de la carga.2. Estas oscilaciones. deben estar correctamente protegidos en los momentos de desconexión de las mismas para evitar las sobre oscilaciones o ringings cuya amplitud puede destruir tales elementos. los pasos a seguir para determinar los valores son los siguientes: Medir la frecuencia de resonancia de la sobre oscilación (f en la Figura 10-15 izquierda). con una frecuencia definida. Corrientes Figura 10-14. empezando por un valor pequeño y aumentando progresivamente hasta que la frecuencia 349 . Todo este conjunto de elementos parásitos constituyen un circuito resonante capaz de generar tensiones muy elevadas que pueden poner en peligro los dispositivos semiconductores de conmutación. pero esta es bastante efectiva. Snubbers En circuitos de potencia los elementos de conmutación como FETs o IGBTs. En la Figura 10-14 podemos ver un ejemplo. son debidas a la inductancia parásita del circuito a la que hay que añadir la inductancia dispersa en el caso de transformadores y la capacidad parásita. serie conocida como snubber. Dos cortes. En general.6. 10. Los valores de estos componentes deben ser los apropiados para cada caso. que controlan cargas inductivas. de tal modo que garantice que todos los caminos de retorno de las corrientes de cada condensador tenga la misma longitud. La forma más fácil de reducir estos niveles de tensión consiste en utilizar una red RC. Añadir un condensador entre drain y source del MOSFET. Existen otras topologías. Equilibrado de corrientes en condensadores electrolíticos.

Las sondas de modo común las utilizo para identificar cual es el cable que radia las emisiones de modo común. Si es usted un “manitas”. En esta figura. Por el contrario si nuestro sistema trabaja con tensiones elevadas y corrientes pequeñas. La siguiente operación consiste en resintonizar el analizador de espectro en las frecuencias de nuestro interés y mediante la sonda adecuada. Las sondas tienen los blindajes necesarios para que respondan solamente a los campos apropiados. Las sondas le permitirán hacer medidas relativas de la amplitud de las frecuencias. seguramente los problemas se derivarán del campo magnético. que se abre para permitir pasar el cable por dentro de la ferrita. que normalmente no suele ser el caso. especialmente las sondas de campo magnético tienen un blindaje electrostático para evitar quedar afectadas por el campo eléctrico. con varios tamaños para obtener distintas sensibilidades. sin blindar.empezamos a explorar los distintos circuitos de nuestro sistema. necesitaremos para nuestras investigaciones. aparecen distintas sondas cada una para una aplicación concreta. Figura 13-4. Cuando estemos en presencia de tensiones y corrientes elevadas. En algunas WEB de gente experta en RF puede encontrar los planos y explicaciones para poderlas construir. el analizador mostrará las interferencias que circulan por él. utilizar sondas de campo eléctrico. nunca medidas absolutas.Investigación de causas se suministran comercialmente. Con este tipo de son385 . Si nuestro sistema trabaja con tensiones bajas y corrientes elevadas. Una vez cerrado sobre el cable. Algunos consejos nos ayudarán a elegir la sonda adecuada. Acoplado a la ferrita se halla un bucle y un conector que permite la conexión al analizador de espectro. Figura 13-1. puede construirse estas sondas como aparecen en la Figura 13-4 y ahorrarse algún dinero. Se trata de una ferrita realizada en dos mitades. con blindaje electrostático. -campo eléctrico o campo magnético. a menos que disponga de los equipos adecuados para la calibración de las mismas. Sondas para detección de campos eléctricos y magnéticos. deberemos utilizar como primera aproximación. una sonda de campo magnético. En este caso utilizaremos una sonda de campo magnético.

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