EMC y Seguridad funcional

1.3.5. Tipos de ruido Es importante conocer las características que definen los diferentes tipos de ruido que pueden afectar los circuitos electrónicos. Cada unos de los ruidos, Figura 1-7 tiene orígenes bastante bien definidos, conocerlos nos ayudará a aplicar las soluciones más correctas en cada caso.
Campos eléctricos

Fluctuaciones de la alimentación

Campos magnéticos

Tipos de ruido

Transitorios

Descargas electrostáticas

Figura 1-7. Tipos de ruido. Campos eléctricos: Se producen por tensiones elevadas conmutando en capacidades parásitas. A través de estas capacidades se inyectan corrientes de interferencia. Un ejemplo clásico es la capacidad parásita de un FET respecto al radiador o estructura metálica, utilizada para evacuar el calor. Cuando este FET conmuta tensiones elevadas con tiempos de conmutación cortos, se produce la citada inyección de corriente. En resumen: en los campos eléctricos están implicadas tensiones elevadas, tiempos de conmutación cortos y capacidades parásitas. Campos magnéticos: Son la consecuencia de corrientes circulando por inductancias, en algunos casos éstas pueden ser parásitas. Cuando las líneas de un campo magnético atraviesan otra inductancia cercana, en esa segunda inductancia aparece otra corriente con la misma frecuencia del campo magnético y con una amplitud que depende de la magnitud del campo y de la inductancia mutua entre las dos inductancias. Cuando este acoplo es involuntario, se le llama crosstalk y es considerado como ruido. En los campos magnéticos por tanto están implicados la corriente, la inductancia y los tiempos de conmutación. Transitorios: Aunque pueden tener una procedencia muy variada, en muchos casos es producto de conmutaciones a frecuencias elevadas. La principal característica es que se trata de ruido en forma de fluctuaciones rápidas del nivel de cualquier señal de control, que en principio debería mantenerse estable. Los transitorios pueden estar presentes en líneas de PCB, entradas de microcontroladores o salidas de cualquier circuito. Fluctuaciones de la alimentación: Como su nombre indica son variaciones de cualquier forma, amplitud y frecuencia que pueden experimentar las líneas de 39

Métodos de diseño orientado a EMC. comporta un nivel de precisión y un tiempo de ejecución distintos. Al ser reglas generales. 45 . Software: El software también tendrá alguna implicación en la respuesta final del producto y algunas estrategias de software se pueden empezar a plantear desde el inicio. Figura 1-11. Los tipos de conectores y la agrupación de señales que se haga nos determinará el crosstalk entre pines. Cada una de estas tres metodologías. RF o líneas de transmisión.3. no obstante. no particularizan en un diseño concreto. 1.EMC y Seguridad funcional Cableados y conectores: El tipo de cables empleados. Métodos de diseño de EMC Los métodos de diseño orientado a EMC y de evaluación de algunos parámetros. tiene una relación directa con la cantidad de interferencias que éstos captarán o serán capaces de radiar a su entorno. tendrá que ver con la cantidad de energía de RF que mandaremos al exterior y también la que entrará en el sistema.11. Conviene no confundir que las reglas de diseño no pueden suplir la falta de experiencia y los conocimientos básicos de diseño de lógica de alta velocidad. pero la precisión que se obtiene no es muy elevada. trenzados o blindados. son básicamente tres: Reglas de diseño y listas de comprobación (Rules of thumb). Las reglas de diseño son de simple aplicación y no requieren mucho tiempo para llegar a un resultado. Figura 1-11. Cálculo. Simulación. coaxiales. El debouncing o la lucha contra el ground bounce y el filtrado digital pueden tener una contribución importante desde el terreno del software. sirven como cultura de base para evaluar si una solución es mejor que otra. La elección de conectores filtrados o no.

3. como es el caso de aviónica. ¿cómo podríamos garantizar la integridad de las funciones durante toda su vida útil? Un envejecimiento de los componentes y los materiales de que se componen los productos electrónicos puede modificar los umbrales de inmunidad y susceptibilidad frente a interferencias electromagnéticas. los cuales no suelen fallar en condiciones ambientales ideales. y funciones de seguridad en automoción.1. no suelen verse alteradas por estos factores externos. Seguridad funcional durante el ciclo de vida del producto A pesar de que no existen normas explícitas sobre el comportamiento en EMC durante todo el ciclo de vida del producto. Típicamente el ensayo de ESD es uno de los más susceptibles a fallar debido a condiciones ambientales no ideales.3. Inspecciones visuales. De lo contrario. los productos electrónicos deberían envejecerse artificialmente antes de los ensayos de EMC. tanto conducidas como radiadas. La humedad. durante la manufactura.2. de la presencia de los componentes destinados a EMC y seguridad funcional. A pesar de que las especificaciones no exigen pruebas combinadas de EMC y ambientales al mismo tiempo.Condiciones reales de ensayos de EMC Cambios de herramientas a mitad del proyecto: El cambio a mitad de proyecto de compiladores o herramientas de desarrollo perjudica la buena marcha del mismo. pero en realidad los ensayos de EMC son tan solo ensayos de otro entorno más. aumentado el riesgo de fallo y en consecuencia la posibilidad de accidente. La secuencia de operaciones para el correcto diseño orientado a garantizar la EMC y la seguridad funcional durante todo el ciclo de vida sería: Envejecimiento acelerado del producto. a pesar del envejecimiento. causando retrasos y la posibilidad de errores en el producto desarrollado. las unidades que han pasado este ensayo nos serán muy útiles para verificar que. Condiciones reales de ensayos de EMC 2. las emisiones. Ensayos de EMC combinados con ensayos ambientales de los circuitos redundantes. 2. la humedad. Un ensayo de EMC. la vibración o el polvo. combinado con otros de los nombrados. al igual que lo hace la temperatura. Ensayos combinados de EMC y ambientales Los fabricantes de productos electrónicos generalmente consideran los ensayos de compatibilidad electromagnética y los ensayos ambientales como funciones separadas.3. Ensayos de EMC combinados con ensayos ambientales de los circuitos principales. la temperatura. 2. 56 . para aplicaciones de elevada seguridad. Aprovechando que uno de los ensayos habituales es el test de vida (life test). en realidad los ensayos de EMC deberían estar integrados en el resto. continúan pasando los ensayos de EMC y funcionan correctamente. El entorno electromagnético interacciona con el producto. asegura unos resultados mucho más realísticos. Por el contrario. la niebla salida o el polvo son capaces de degradar el funcionamiento de los circuitos electrónicos y comprometer la seguridad de circuitos críticos.

afecta de una manera decisiva al comportamiento de los circuitos electrónicos y además es la máxima responsable de muchos de los problemas relacionados con las EMC y la integridad de la señal. A cada punto del campo en el espacio le corresponde una magnitud y una dirección. 81 .5. Esta tensión depende de la intensidad del campo magnético. donde B son teslas. dt Variación del tiempo. cuando estos planos están recorridos por corrientes de alta frecuencia. El campo magnético es una fuerza. 3. μ0 Permeabilidad en el vacío μR Permeabilidad relativa del medio Para un área de intensidad de campo constante. El campo H es proporcional a la corriente que circula por el conductor. Voltaje inducido en una bobina.Fundamentos electromagnéticos El campo magnético es un vector. 3. Si los planos no son equipotenciales significa que existen diferencias de tensión entre un punto y otro del mismo plano. producidas por las propias demandas de corrientes de los circuitos integrados. la dirección de la corriente y la dirección del campo son todos perpendiculares entre sí. A es el área en m2 y Ф es el flujo en webers. La inductancia “descontrolada”. terminales de los componentes. pero esta fuerza sólo puede ser ejercida en la presencia de otro campo magnético. La inductancia La inductancia es uno de los conceptos más desconocidos en el diseño y elaboración de los productos electrónicos. el flujo magnético Ф es simplemente el producto de BA. El voltaje inducido en una bobina es: dΦ Vinducido = n dt Ecuación 3-53. La relación entre B y H es: B = μ R μ0 H Ecuación 3-52. producida por las conexiones. lo que habitualmente conocemos como inductancia parásita.4. por lo que podemos afirmar que el plano de masa se convierte en un generador de radio frecuencia. Donde: Donde: n Es el número de espiras de la bobina. la fuerza del campo magnético hará que los dos conductores se atraigan. La inductancia en los planos masa hace que éstos no sean equipotenciales. El campo que induce voltaje es llamado B o campo inductivo. entre sus terminales aparece tensión. del número de espiras de la bobina y de la velocidad a la que el flujo de campo magnético está cambiando debido al movimiento. La dirección de la fuerza. es decir. vías o planos de alimentación y masa. Campo inducido Cuando una bobina se mueve dentro de un campo magnético. es decir. dФ Variación del flujo magnético. que el nivel de voltaje no sea el mismo en todos sus puntos.1. Si dos conductores paralelos transportan la misma corriente. Relación entre B y H.

Para un conductor cilíndrico situado por encima de un camino de retorno la inductancia es igual a: ⎛ 4h ⎞ L = 0. crosstalk de impedancia común o ruido delta I en los circuitos que vamos a diseñar. compuesto de una pista de señal más su retorno en el plano de masa. para poder anticipar problemas de emisiones radiadas. Una fórmula que nos va a aproximar cual es la inductancia de la masa se muestra en la Ecuación 3-63: LGND = ⎛ πh ⎞ μ0 l ln⎜ + 1⎟ en H. La inductancia es inversamente proporcional al logaritmo del diámetro del conductor o a la anchura de un conductor plano. Inductancia de los conductores Para poder controlar la inductancia es útil conocer como ésta depende de ciertas propiedades físicas del circuito. ⎜W ⎟ 2π ⎝ GND ⎠ Ecuación 3-63. Por tanto. 90 .5. (4π x 10-7 H/m). 3.12. Permeabilidad en el vacío.La inductancia Tabla 3-1. es interesante conocer la inductancia de un circuito cerrado. Altura de la pista hasta la masa. Longitud de la masa. Anchura de la masa. La inductancia es directamente proporcional a la longitud de un conductor. Por todo lo anterior. Esto no siempre es posible.005 ln⎜ ⎟ ⎝ d ⎠ en uH/pulgada. Donde: LGND µ0 ℓ W h Inductancia del plano de masa en H. Ecuación 3-64. La impedancia del circuito impreso puede realzar el ruido de la masa. ya que en algunos sistemas existen cables o pistas de circuito impreso con longitudes excesivas. Inductancia de un cable. Minimizar la inductancia. la longitud de las pistas que transportan corrientes transitorias elevadas debe mantenerse lo más corta posible. Inductancia del plano de masa.

3. En la Figura 3-19 podemos ver algunas de estas antenas no intencionadas que pueden emitir energía de RF al espacio. ni siquiera teniendo experiencia. se producen líneas de campo magnético con un sentido de giro determinado por la polaridad de estas corrientes. Con el aumento de la frecuencia. Los circuitos. pero la RF ha encontrado la mejor manera de propagarse utilizando alguna alternativa como antena. Es decir. Como consecuencia de la corriente que circula por cada una de las pistas. los componentes y las corrientes.2. pero a medida que aumenta la frecuencia estos componentes no se comportan de un modo ideal. 3. como el cableado. Esta frase que aparecía de una forma más cómica en una presentación de EMC. El sentido de estas corrientes está indicado en las pistas mediante la flecha gruesa. como tampoco se comportan de un modo ideal otras partes del sistema. los condensadores aumentan su impedancia debido a la ESL y las bobinas disminuyen su impedancia debido a la capacidad parásita entre espiras. El comportamiento ideal de los componentes es bien conocido por todos. 3. Las antenas más eficaces siempre suelen ser componentes grandes o que contienen gran cantidad de hilo de cobre. Si algo radia como una antena y recibe señal como una antena. totalmente el efecto contrario al esperado. aunque no parezca una antena.7. En realidad. Cuando un producto electrónico emite interferencias hacia el espacio seguro que lo hace a través de una antena. concebido para la interconexión y que en ocasiones se comporta como antenas.. seguro que es una antena.Diseño orientado a EMC conducen esta corriente hasta la carga. 100 . en ocasiones no hacen su función como nosotros prevemos. resume una gran verdad dentro del diseño orientado a EMC. Antenas ocultas. nosotros no hemos instalado ninguna antena en nuestro producto.. Antenas ocultas Figura 3-19. Cuando aparece un problema hay que investigar hasta dar con el origen del problema y a veces no es fácil. sino en identificarlos..7. Componentes no ideales Las mayores dificultades de la EMC no están tanto en solucionar los conflictos.

la descarga alcanza un pin de entrada de un conector. por lo que los componentes grandes aparecen como aislados eléctricamente. En la parte superior. Otra parte importante de la corriente circulará por C y finalmente todas estas corrientes alcanzarán las capacidades parásitas. Una descarga positiva va a incrementar el nivel de tensión del punto +5V. el plano de test. ya que el mismo actúa como dieléctrico. En la Figura 3-29 podemos ver dos ejemplos de descargas de ESD aplicadas a módulos electrónicos. En esta parte de la figura no se ha incluido un PCB con plano de masa. ésta alcanza una parte metálica cualquiera y produce una fuerte corriente a través de pistas. aumentando estas capacidades. radiadores. por lo que es muy importante mantener la distancia entre el plano de referencia y el módulo electrónico recomendada en las especificaciones del ensayo. planos de alimentación. así como un control estricto del grado de humedad en el ambiente. El tipo de material indicado como aislante también debe ser respetado. por lo que un mal desacoplo del microcontrolador se traducirá en una destrucción del mismo. En la parte inferior de la Figura 3-29 vemos otro tipo distinto de estructura en la que aparecen objetos metálicos grandes. La inmunidad frente a transitorios de ESD va a depender en gran medida del valor que tomen estas capacidades parásitas. En estas condiciones es posible tener toda una serie de descargas secundarias que pueden dañar componentes 117 .Fundamentos electromagnéticos módulo. después una parte de la corriente y dependiendo de la polaridad de la descarga lo hará por D1 o D2. blindajes o cualquier objeto metálico hasta alcanzar a través de las capacidades parásitas. los cuales presentan dos desventajas: son muy susceptibles de capturar las chispas procedentes del exterior y aumentan su capacidad parásita respecto al plano metálico de referencia. La corriente circulará a través de la resistencia R. +5V R D2 µC D1 C Plano de retorno Capacidad parásita Plano metálico +5V Caja de plástico Radiador CI Blindaje Caja de plástico Capacidad parásita Plano metálico Figura 3-29. Recorrido de la descarga de ESD.

Reducir la inductancia tanto como sea posible. Colocar los condensadores lo más cerca posible de los pines de alimentación. siempre que sea posible. Evitar que varias salidas conmuten al mismo tiempo. Esta configuración refuerza la conexión a masa del microcontrolador. Eliminar los zócalos de los integrados. Esta configuración refuerza la conexión a la alimentación del microcontrolador. Decalar las salidas en el tiempo. usando siempre pistas gruesas de alimentación y planos. pero cuidado que puede ser un arma de doble filo. cuanto más lentos más probabilidades de que se acople ruido en el flanco y producir jitter. Maximizar la capacidad on-chip. Hacer que las salidas del microcontrolador que llevan señales de frecuencia media o alta sean las que tienen cerca una conexión de masa. Maximizar la capacidad de desacoplo. Crear diseños síncronos que no se vean afectados por los ruidos de masa. para reducir el VCC bounce. Hacer los flancos más lentos los hace más susceptibles al ruido. Usar condensadores land-side o bien die-side. Usar circuitos impresos multicapa. Así quedarán las dos mirillas para analizar el bounce. Esto creará una reserva de energía que no estará afectada por la inductancia. Evitar retornos no ideales. para reducir el ground bounce. Aumentar los tiempos de transición en los flancos. Configurar los pines no usados del microcontrolador como salidas y activarlas a nivel bajo. Minimizar la inductancia de los condensadores de desacoplo y de las vías.Ruido en los circuitos Salida del uControlador activa a 1 Medida del VCC bounce Salida del uControlador activa a 0 Medida del ground bounce Figura 4-18. Configurar los pines no usados del microcontrolador como salidas y activarlas a nivel alto. 153 . ya que tienen una considerable inductancia.

añadiendo por ejemplo pequeñas ferritas desde las vías que conectan los planos hasta el condensador. 8. Vía a +5V Vía a GND Figura 8-28.5. Con esta configuración se consigue la máxima velocidad de entrega de energía desde el condensador y la carga a velocidad lenta. Reducción del ruido en los planos Con la disposición de componentes que vemos en la Figura 8-28. Debemos recordar que los valores de corriente de carga y descarga no dependen de la disposición.Contaminación de los planos Vía a +5V Vía a GND ISUPP -ISUPP Vía a +5V Vía a GND Figura 8-27. Disposición para evitar la contaminación de los planos. pero sí podemos actuar sobre los tiempos de estos eventos. 314 . La situación ideal para bloquear todo el ruido hacia los planos consiste en aumentar en cierta medida la inductancia entre cada vía que conecta el condensador CDES a cada plano y reducir todo lo posible la conexión entre el condensador CDES y los pines del circuito integrado.2. la corriente ISUPP queda más reducida que en el caso anterior. Disposición para reducir el ruido en la entrada de alimentación del CI.

Entre ambos componentes y el radiador se forma una capacidad parásita denominada Cp. 344 . serán significativas.0884 * 4. CY2 y el rectificador cierran el circuito de nuevo hasta el polo negativo del condensador C1. 10. por lo que cabe esperar que las interferencias radiadas en modo diferencial. Esta tensión crea un campo eléctrico en Cp. si no se toman ciertas precauciones. Corrientes parásitas en los chasis metálicos Como en el caso anterior. producidas por la capacidad parásita de semiconductores del clásico formato TO-220. como la bobina y el propio FET. son capaces de inyectar una considerable cantidad de corriente al mismo. Si además este radiador forma parte de un chasis. En este caso.0884 * ε r * A = d 0. el bucle de corriente creado es considerable.1. ciertos elementos de potencia.5 *1.01 C≈55 pF Termo-silicona 260 m C≈55 p F A C = Capacidad en pF A = Area en cm2 εr = Constante dieléctrica d = Separación en cm Radiador Corriente a través del radiador IC = CΔV 55 x10 −12 * 380V = = 260mA t 80 x10 −9 ∆V = Variación de la tensión t = Tiempo Figura 10-10.5. la tensión en su drenador crece a gran velocidad y amplitud.Corrientes parásitas a través de los radiadores las corrientes parásitas tengan valores considerables al estar creadas por tensiones con una dV/dt elevada. sean también importantes. las corrientes circulan libremente por el chasis y por medio de los condensadores CY1. Una vez alcanzado el radiador. la corriente parásita puede recorrer este chasis.4 = = 55 pF 0. los elementos parásitos capaces de inyectar corriente en el radiador son los que se hallan más próximos a él. Una corriente que se origina en C1 atraviesa estas capacidades parásitas debido al flanco ascendente de la tensión. Como se desprende de la figura. También las interferencias en modo común radiadas a través de los cables de entrada de 220V. unidos a un radiador para evacuar el calor producido. La Figura 10-10 es un ejemplo de corrientes parásitas de alta frecuencia. Corrientes de RF a través de los radiadores. 380V dV/dt 80 ns Capacidad parásita en el TO220 C= 0. Cuando el FET pasa al estado de corte. En la Figura 10-11 podemos apreciar como el radiador está unido físicamente a un chasis metálico.

evitarán que los condensadores centrales soporten la mayor parte de la carga. En la Figura 10-14 podemos ver un ejemplo. son debidas a la inductancia parásita del circuito a la que hay que añadir la inductancia dispersa en el caso de transformadores y la capacidad parásita. empezando por un valor pequeño y aumentando progresivamente hasta que la frecuencia 349 . Todo este conjunto de elementos parásitos constituyen un circuito resonante capaz de generar tensiones muy elevadas que pueden poner en peligro los dispositivos semiconductores de conmutación. La forma más fácil de reducir estos niveles de tensión consiste en utilizar una red RC. Snubbers En circuitos de potencia los elementos de conmutación como FETs o IGBTs. Equilibrado de corrientes en condensadores electrolíticos. Existen otras topologías. deben estar correctamente protegidos en los momentos de desconexión de las mismas para evitar las sobre oscilaciones o ringings cuya amplitud puede destruir tales elementos.2. que controlan cargas inductivas. Dos cortes.6. Corrientes Figura 10-14. 10. pero esta es bastante efectiva. Los valores de estos componentes deben ser los apropiados para cada caso. tal como se indica. de tal modo que garantice que todos los caminos de retorno de las corrientes de cada condensador tenga la misma longitud. con una frecuencia definida.Diseño analógico y de potencia geometría correcta de pistas de circuito impreso. Añadir un condensador entre drain y source del MOSFET. En general. los pasos a seguir para determinar los valores son los siguientes: Medir la frecuencia de resonancia de la sobre oscilación (f en la Figura 10-15 izquierda). serie conocida como snubber. Estas oscilaciones.

La siguiente operación consiste en resintonizar el analizador de espectro en las frecuencias de nuestro interés y mediante la sonda adecuada. con blindaje electrostático. que se abre para permitir pasar el cable por dentro de la ferrita. Por el contrario si nuestro sistema trabaja con tensiones elevadas y corrientes pequeñas. una sonda de campo magnético. Con este tipo de son385 . aparecen distintas sondas cada una para una aplicación concreta. Sondas para detección de campos eléctricos y magnéticos. sin blindar. Figura 13-4. En este caso utilizaremos una sonda de campo magnético. que normalmente no suele ser el caso.empezamos a explorar los distintos circuitos de nuestro sistema. Si nuestro sistema trabaja con tensiones bajas y corrientes elevadas.Investigación de causas se suministran comercialmente. Cuando estemos en presencia de tensiones y corrientes elevadas. necesitaremos para nuestras investigaciones. Las sondas tienen los blindajes necesarios para que respondan solamente a los campos apropiados. Las sondas le permitirán hacer medidas relativas de la amplitud de las frecuencias. Una vez cerrado sobre el cable. Las sondas de modo común las utilizo para identificar cual es el cable que radia las emisiones de modo común. utilizar sondas de campo eléctrico. seguramente los problemas se derivarán del campo magnético. nunca medidas absolutas. En esta figura. -campo eléctrico o campo magnético. a menos que disponga de los equipos adecuados para la calibración de las mismas. el analizador mostrará las interferencias que circulan por él. Acoplado a la ferrita se halla un bucle y un conector que permite la conexión al analizador de espectro. Algunos consejos nos ayudarán a elegir la sonda adecuada. con varios tamaños para obtener distintas sensibilidades. deberemos utilizar como primera aproximación. Figura 13-1. Se trata de una ferrita realizada en dos mitades. especialmente las sondas de campo magnético tienen un blindaje electrostático para evitar quedar afectadas por el campo eléctrico. Si es usted un “manitas”. puede construirse estas sondas como aparecen en la Figura 13-4 y ahorrarse algún dinero. En algunas WEB de gente experta en RF puede encontrar los planos y explicaciones para poderlas construir.

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