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Fabricación de circuitos integrados

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Fabricación de circuitos integrados La fabricación de circuitos integrados es un proceso complejo y en el que intervienen numerosas etapas.

Cada fabricante de circuitos integrados tiene sus propias técnicas que guardan como secreto de empresa, aunque las técnicas son parecidas. Los dispositivos integrados pueden ser tanto analógicos como digitales, aunque todos tienen como base un material semiconductor, normalmente el silicio.

Ejemplo de fabricación de un transistor

Pasos para fabricar un MOS. En la siguiente figura se muestra detalladamente el proceso de fabricación de un transistor MOS (MOSFET). No es la única forma de hacerlo, pero es un proceso típico:

Para ello sirven de ayuda las máscaras hechas antes con herramientas CAD. Se deposita una capa de aislante (zona gris).Se parte de la oblea de material semiconductor. Eliminación del nitruro y parte del óxido. Se deposita una capa de resina sensible a la radiación (capa negra). como puertas lógicas. Se deposita una capa metálica que servirá para conectar el dispositivo a otros. Se crece más óxido. Atacado del óxido para crear ventanas donde se crearán las zonas del drenador y surtidor. Se hace crecer una capa de óxido (zona rayada) que servirá como aislante. Se hace crecer una fina capa de óxido de alta calidad que servirá de óxido de puerta al transistor. Mediante procesos de atacado algunas zonas de la resina son eliminadas y otras permanecen. Este polisilicio será el contacto de puerta del transistor. Implantación iónica a través del óxido. Se crean las zonas que aislarán el dispositivo de otros que pueda haber cerca (zonas azules). En la siguiente figura se puede ver el juego de máscaras de una Puerta OR de dos entradas. Implantación iónica con dopantes que sirven para definir el drenador y el surtidor. también se podía usar simplemente el óxido anterior como máscara. Se deposita un dieléctrico como el nitruro (capa roja) que servirá como máscara. Se hace incidir la luz para cambiar las características de la resina en algunas de sus partes. típicamente a la radiación luminosa. El polisilicio anterior servirá de máscara al óxido de puerta para no ser eliminado. con lo que éste empuja las zonas creadas antes hacia el interior de la oblea para conseguir un mejor aislamiento. El diseño es CMOS. . esta vez el nitruro. Este paso se podía haber hecho junto al anterior. Mediante procesos fotolitográficos como los vistos antes se ataca parte del óxido. Se ataca de la forma ya conocida el metal (capa azul oscuro) para dejar únicamente los contactos. El polisilicio vuelve a hacer de máscara para proteger la zona del canal. Deposición de una capa de polisilicio (capa verde oscuro) mediante procesos fotolitográficos análogos a los vistos en los puntos 1 al 5. Se vuelve a atacar. El contacto de puerta no se muestra en la figura porque es posterior al plano que se muestra. Vemos en verde claro las zonas de drenador y surtidor. Una vez que se diseñan los transistores se hace el juego de máscaras de las metalizaciones que es la forma de conectar los transistores para formar estructuras más complicadas. depende del grosor y de los procesos siguientes.

Procesos que pueden intervenir en la fabricación de circuitos integrados Crecimiento epitaxial Oxidación en semiconductores Implantación iónica Difusión en estado sólido Deposición en semiconductores Litografía .Las líneas azules rayadas son metalizaciones Las líneas rojas es polisilicio Las zonas amarillo y verde con puntos son zonas P+ y N+ respectivamente Las líneas azules sin relleno delimitan zonas N Junto a cada transistor se especifican las dimensiones de su canal. Layout de una Puerta OR con el programa LASI La última fase en la fabricación es encapsularlo en el chip y soldar los pines. El diseño cumple las reglas CN20.

Véase también Circuito integrado Diseño CMOS CN20 Física del estado sólido Hardware libre Mosis Sala blanca Transistor VLSI Referencias Enlaces externos Semiconductor Manufacturing Intel's Animated step-by-step process Semiconductor Glossary NEC's Virtual Factory Tour Semiconductor materials processing Calculator for Silicon thermal oxidation BYU Cleanroom . . etc. calculators.semiconductor properties. processes.

.A. a finales de la década de los 1940s y principios de los 1950s. de algunos milímetros cuadrados de área. sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado de plástico o cerámica. En el año 2000 Kilby fue galardonado con el Premio Nobel de Física por la contribución de su invento al desarrollo de la tecnología de la información.Circuito integrado Chips de memoria con una ventana de cristal de cuarzo que posibilita su borrado mediante luz ultravioleta. Se trataba de un dispositivo de germanio que integraba seis transistores en una misma base semiconductora para formar un oscilador de rotación de fase. Más tarde. Introducción Geoffrey Dummer en los años 1950. el ingeniero alemán Werner Jacobi (Siemens AG) completa la primera solicitud de patente para circuitos integrados (CI) con dispositivos amplificadores de semiconductores. En abril de 1949. la integración de circuitos fue conceptualizada por el científico de radares Geoffrey W. la cual no fue registrada. Jacobi realizó una típica aplicación industrial para su patente. que estaba trabajando para la Royal Radar Establishment del Ministerio de Defensa Británico. El primer CI fue desarrollado en 1958 por el ingeniero Jack Kilby (1923-2005) pocos meses después de haber sido contratado por la firma Texas Instruments. es una pastilla pequeña de material semiconductor. Dummer (1909-2002). El encapsulado posee conductores metálicos apropiados para hacer conexión entre la pastilla y un circuito impreso. Un circuito integrado (CI).

los CI están constantemente migrando a tamaños más pequeños con mejores características.Los circuitos integrados se encuentran en todos los aparatos electrónicos modernos. Avances en los circuitos integrados Los avances que hicieron posible el circuito integrado han sido. como automóviles. Existen dos ventajas importantes que tienen los circuitos integrados sobre los circuitos convencionales construidos con componentes discretos: su bajo costo y su alto rendimiento. La capacidad de producción masiva de circuitos integrados. el consumo de energía moderado. Con el transcurso de los años. que controlan todo desde computadoras hasta teléfonos móviles y hornos microondas. las comunicaciones. la capacidad de producción en masa y la versatilidad de los CI. reproductores de CD. Mientras que el costo de diseñar y desarrollar un circuito integrado complejo es bastante alto. debido a la miniaturización de todos sus componentes. cuando se reparte entre millones de unidades de producción el costo individual de los CIs por lo general se reduce al mínimo. Los chips de memorias digitales son otra familia de circuitos integrados que son de importancia crucial para la moderna sociedad de la información. permitiendo que mayor cantidad de circuitos sean empaquetados en cada chip (véase la ley de Moore). La integración de grandes cantidades de diminutos transistores en pequeños chips fue un enorme avance sobre el ensamblaje manual de los tubos de vacío (válvulas) y fabricación de circuitos utilizando componentes discretos. televisores. Popularidad de los CI Solo ha trascurrido medio siglo desde que se inició su desarrollo y los circuitos integrados se han vuelto casi omnipresentes. Al mismo tiempo que el tamaño se comprime. La informática. la manufactura y los . los tiempos de conmutación mínimos. fundamentalmente. Computadoras. impuso la estandarización de los circuitos integrados en lugar de diseños utilizando transistores discretos que pronto dejaron obsoletas a las válvulas o tubos de vacío. prácticamente todo se mejora (el costo y el consumo de energía disminuyen a la vez que aumenta la velocidad). El bajo costo es debido a que los CI son fabricados siendo impresos como una sola pieza por fotolitografía a partir de una oblea de silicio. a iguales condiciones de funcionamiento. Entre los circuitos integrados más avanzados se encuentran los microprocesadores. etc. la confiabilidad. el consumo de energía es considerablemente menor. reproductores de MP3. que se volvieron rápidamente obsoletos al no poder competir con el pequeño tamaño. los desarrollos en la fabricación de dispositivos semiconductores a mediados del siglo XX y los descubrimientos experimentales que mostraron que estos dispositivos podían reemplazar las funciones de las válvulas o tubos de vacío. La eficiencia de los CI es alta debido a que el pequeño tamaño de los chips permite cortas conexiones que posibilitan la utilización de lógica de bajo consumo (como es el caso de CMOS) en altas velocidades de conmutación. su confiabilidad y la facilidad de agregarles complejidad. o ITRS. El alto rendimiento se debe a que. El desarrollo de los circuitos integrados fue posible gracias a descubrimientos experimentales que demostraron que los semiconductores pueden realizar algunas de las funciones de las válvulas de vacío. está muy bien descrito por la International Technology Roadmap for Semiconductors. y el esperado proceso en los próximos años. Este proceso. existe una feroz competencia entre los fabricantes para utilizar geometrías cada vez más delgadas. Aunque estas ganancias son aparentemente para el usuario final. permitiendo la producción en cadena de grandes cantidades con una tasa de defectos muy baja. teléfonos móviles y otras aplicaciones digitales son ahora partes inextricables de las sociedades modernas. teléfonos móviles.

los circuitos se clasifican en dos grandes grupos: Circuitos integrados analógicos. además. Muchos conversores A/D y conversores D/A se fabricaron en tecnología híbrida hasta que los progresos en la tecnología permitieron fabricar resistencias precisas. O. etc. En el mercado se encuentran circuitos híbridos para módulos de RF. incluyendo Internet. pero. transistores. hasta dispositivos completos como amplificadores. Circuitos integrados digitales. circuitos de encendido para automóvil. la cápsula no está "moldeada". etc. Circuitos híbridos de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos monolíticos. osciladores o incluso receptores de radio completos.000. todos dependen de la existencia de los circuitos integrados. sobre un sustrato dieléctrico. .000 transistores LSI (Large Scale Integration) grande: 1. NO) hasta los más complicados microprocesadores o microcontroladores.001 a 10.000 transistores GLSI (Giga Large Scale Integration) giga grande: más de un millón de transistores En cuanto a las funciones integradas. tanto en cápsulas plásticas como metálicas. dependiendo de la disipación de potencia que necesiten. De hecho. sin unión entre ellos. Pueden ser desde básicas puertas lógicas (Y. etc. contienen componentes difíciles de fabricar con tecnología monolítica. silicio-germanio. fuentes de alimentación.001 a 100. Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos. interconectados con pistas conductoras. Circuitos híbridos de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolíticos. diodos. sino que simplemente consiste en una resina epoxi que protege el circuito. En muchos casos. Las resistencias se depositan por serigrafía y se ajustan haciéndoles cortes con láser. muchos estudiosos piensan que la revolución digital causada por los circuitos integrados es uno de los sucesos más significativos de la historia de la humanidad.001 a 1.los circuitos integrados se clasifican en: SSI (Small Scale Integration) pequeño nivel: de 10 a 100 transistores MSI (Medium Scale Integration) medio: 101 a 1. arseniuro de galio.000 transistores ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: 100. De hecho suelen contener circuitos monolíticos sin cápsula (dices). Clasificación Atendiendo al nivel de integración . pero también existen en germanio.sistemas de transporte. habitualmente de silicio.000 transistores VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10.número de componentes . Todo ello se encapsula. Tipos Existen tres tipos de circuitos integrados: Circuitos monolíticos: Están fabricados en un solo monocristal.

Los circuitos de potencia. Básicamente. llega a destruir el dispositivo. generadores de reloj. Limitaciones de los circuitos integrados Existen ciertos límites físicos y económicos al desarrollo de los circuitos integrados. así como de las nuevas cápsulas de compuestos de silicona. Las principales son: Disipación de potencia-Evacuación del calor Los circuitos eléctricos disipan potencia. llegándose a utilizar experimentalmente ciertos tipos de criostatos. de modo que cuanto mayor sea la temperatura. fenómeno que se suele llamar "embalamiento térmico" y. por lo que suelen incorporar protecciones térmicas. Además. que sirven de conducto térmico para transferir el calor del chip al disipador o al ambiente. Precisamente la alta resistividad térmica del arseniuro de galio es su talón de Aquiles para realizar circuitos digitales con él. es importante mantener la impedancia de las líneas y. Por ello sólo se usan valores reducidos y en tecnologías MOS se eliminan casi totalmente. que difieren de las de sus contrapartidas discretas. Los circuitos digitales resuelven el problema reduciendo la tensión de alimentación y utilizando tecnologías de bajo consumo. también crecen. todavía más. Sin embargo. . además de un montaje más rápido. Resistencias. Límites en los componentes Los componentes disponibles para integrar tienen ciertas limitaciones. pero no desaparecen.Éstos son diseñados y fabricados para cumplir una función específica dentro de un sistema. Aun así en los circuitos con más densidad de integración y elevadas velocidades. La reducción de resistividad térmica de este conducto. evidentemente. la disipación es uno de los mayores problemas. etc. en el amplificador operacional μA741. Con pastillas más pequeñas se reduce la capacidad y la autoinducción de ellas. calentando el sustrato y degradando el comportamiento del dispositivo. el condensador de estabilización viene a ocupar un cuarto del chip. permiten mayores disipaciones con cápsulas más pequeñas. que si no se evita. más corriente conducen. la cápsula y el circuito donde va montada. las exigencias en cuanto a disipación de esta potencia. en muchos casos es un sistema de realimentación positiva. permiten grandes simplificaciones con respecto los antiguos circuitos. son barreras que se van alejando al mejorar la tecnología. la fabricación de los CI es compleja ya que tienen una alta integración de componentes en un espacio muy reducido de forma que llegan a ser microscópicos. en los circuitos de radio y de microondas. Condensadores. En general. en contacto con la parte inferior del chip. son los que más energía deben disipar. Para ello su cápsula contiene partes metálicas. Son indeseables por necesitar una gran cantidad de superficie. Como ejemplo. limitando su frecuencia de funcionamiento. En los circuitos digitales excitadores de buses. Sólo son posibles valores muy reducidos y a costa de mucha superficie. Cuando el número de componentes integrados en un volumen dado crece. Capacidades y autoinducciones parásitas Este efecto se refiere principalmente a las conexiones eléctricas entre el chip. como CMOS. Los amplificadores de audio y los reguladores de tensión son proclives a este fenómeno.

donde existen millones de transistores. de modo que cierto número de componentes del circuito final no funcionan correctamente. En general no se integran. por ejemplo. . se fabrican más de los necesarios.Bobinas. siendo híbridos muchas veces. estos componentes defectuosos disminuyen la proporción de chips funcionales. de manera que se puede variar la interconexión final para obtener la organización especificada. Densidad de integración Durante el proceso de fabricación de los circuitos integrados se van acumulando los defectos. Se usan comúnmente en circuitos de radiofrecuencia. Cuando el chip integra un número mayor de componentes. Es por ello que en circuitos de memorias.

es el circuito integrado más importante. un tipo de componente electrónico en cuyo interior existen miles o en ocasiones millones. formando un sistema completo para cumplir con una aplicación específica dentro del mundo real. Se ubica generalmente en un zócalo específico en la placa o tarjeta madre y dispone para su correcto y estable funcionamiento de un sistema de refrigeración (generalmente de un ventilador montado sobre un disipador de metal termicamente muy conductor). La aplicación más importante de los microprocesadores que cambió totalmente la forma de trabajar. Éste ejecuta instrucciones que se le dan a la computadora a muy bajo nivel realizando operaciones lógicas simples. es la parte de la computadora diseñada para llevar a cabo o ejecutar los programas. Puede definirse como chip. restar.Microprocesador Uno de los actuales microprocesadores de 64 bits y doble núcleo. de tal modo. como sumar. . Desde el punto de vista funcional. un AMD Athlon 64 X2 3600. multiplicar o dividir. Para que el sistema pueda realizar su labor debe ejecutar paso a paso un programa que consiste en una secuencia de números binarios o instrucciones. El microprocesador o simplemente procesador. Así mismo. que se le considera el cerebro de una computadora. ha sido la computadora personal o microcomputadora. almacenándolas en uno o más elementos de memoria. de elementos llamados transistores cuyas interacciones permiten realizar las labores o funciones que tenga encomendado el chip. generalmente externos al mismo. Está constituido por millones de transistores integrados. un microprocesador es un circuito integrado que incorpora en su interior una unidad central de proceso (CPU) y todo un conjunto de elementos lógicos que permiten enlazar otros dispositivos como memorias y puertos de entrada y salida (I/O). según su complejidad.

y un microprocesador puede soportar una o varias terminales (redes).Lógicamente funciona como la unidad central de procesos (CPU/Central Procesing Unit). . además de componentes como memorias caché. Su "velocidad" se determina por la cantidad de operaciones por segundo que puede realizar: también denominada frecuencia de reloj. En el microprocesador se procesan todas las acciones de la computadora. controladoras de memoria e incluso unidades de procesamiento gráfico. Un núcleo suele referirse a una porción del procesador que realiza todas las actividades de una CPU real. elementos que anteriormente estaban montados sobre la placa base como dispositivos individuales. que está constituida por registros. la unidad de control y la unidad aritmético-lógica principalmente. La tendencia de los últimos años ha sido la de integrar múltiples núcleos dentro de un mismo encapsulado. pero dado su elevado número se utilizan los múltiplos megahertzio o gigahertzio Una computadora personal o más avanzada puede estar soportada por uno o varios microprocesadores. La frecuencia de reloj se mide Hertzios.

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