FABRICACION DE UNA MAINBOARD

ELABORACION DE UNA MOTHERBOARD

La placa base, placa madre, tarjeta madre (en ingls motherboard, mainboard)
es una tarjeta de circuito impreso a la que se conectan las dems partes de la
computadora. Tiene instalados una serie de integrados, entre los que se
encuentra el Chipset,, la memoria RAM, los buses de expansin y otros
dispositivos. Va instalada dentro del case que por lo general esta hecho de
lmina y tiene un panel para conectar dispositivos externos y muchos
conectores internos y zcalos para instalar componentes dentro del gabinete.

Antes de mostrarles cmo se fabrica una placa madre, se debe aclarar

algunos conceptos para que se entiendan las explicaciones posteriores,
sobre todo la elaboracin de una PCB que puede ser de distintas
maneras.

Primeros pasos en la fabricacin de la placa

Muchas empresas o corporaciones, por no decir todas, no fabrican tarjetas
PCB (tarjeta de circuitos impresos); estas llegan ya grabadas con las huellas de
circuitos necesarios antes de color-y pre-perforados con los agujeros que se
necesitan para insertar componentes como el socket de la CPU y las ranuras
PCI. Aparte de esto, sin embargo, son completamente desnudos es decir que
no contiene componentes o soldadura.
INTRODUCCION
En electrnica, un circuito impreso, tarjeta de circuito impreso o PCB, es una
superficie constituida por caminos o pistas de material conductor laminadas
sobre un sustrato no conductor. El circuito impreso se utiliza para conectar
elctricamente a travs de los caminos conductores, y sostener
mecnicamente por medio del sustrato, un conjunto de componentes
electrnicos. Los caminos son generalmente de cobre mientras que el sustrato
se fabrica de resinas de fibra de vidrio (la ms conocida es la FR4), cermica,
plstico, tefln o polmeros como la baquelita.

DATO: La Organizacin IPC (Institute for Printed Circuits), ha generado un

conjunto de estndares que regulan el diseo, ensamblado y control de calidad
de los circuitos impresos, siendo la familia IPC-2220 una de las de mayor
reconocimiento en la industria. Otras organizaciones tales como American
National Standards Institute (ANSI), International Engineering Consortium
(IEC), Electronic Industries Alliance (EIA), Joint Electron Device Engineering
Council (JEDEC) tambin contribuyen con estndares relacionados.

ELABORACION DE UNA PCB (Printed Circuit Board)

PASO1:Para fabricar un PCB se requiere de una tarjeta virgen (de cobre) de
acuerdo al tamao del modelo de PCB. Como dije existen muchas formas de
hacer la base PCB: Pueden ser una placa de cobre por un lado y fibra de vidrio
por el otro, tambin cermica hasta podra tener ambos lados de cobre.
En este caso mostrare una placa o tarjeta virgen (consta de una lamina de
cobre y una base aislante) con barniz fotosensible ya aplicado y protegido por
una o ambas caras por una lmina de plstico oscura, ya que la luz del medio
que lo rodea con el tiempo afectara al barniz fotosensible y no nos servira
debido a que quedara velada como si fuera un negativo de una cmara
fotogrfica es la ms prctica para m; claro que en una empresa se fabricara
diferente.

Un modelo de fotolito y una tarjeta barnizada protegida por una lamina de

plastico

Placa Virgen
PASO2: Tambin se requiere el modelo del circuito impreso (PCB) a fabricar, el cual se
puede imprimir el diseo en un fotolito transparente. El fotolito es una lamina de papel

o acetato en la que se imprimira el modelo de pistas de nuestro circuito impreso. Hay

muchas formas de obtener nuestro modelo de PCB.

Entre los mtodos tpicos para la produccin de circuitos impresos se tienen:

1. La impresin serigrfica utiliza tintas resistentes al grabado para
proteger la capa de cobre. Los grabados posteriores retiran el cobre no
deseado. Alternativamente, la tinta puede ser conductiva, y se imprime
en una tarjeta virgen no conductiva. Esta ltima tcnica tambin se
utiliza en la fabricacin de circuitos hbridos.
2. El fotograbado utiliza una fotomecnica y grabado qumico para eliminar
la capa de cobre del sustrato. La fotomecnica usualmente se prepara
con un fotoplotter, a partir de los datos producidos por un programa para
el diseo de circuitos impresos. Algunas veces se utilizan transparencias
impresas en una impresora Lser como fotoherramientas de baja
resolucin.
3. El fresado de circuitos impresos utiliza una fresa mecnica de 2 o 3 ejes
para quitar el cobre del sustrato. Una fresa para circuitos impresos
funciona en forma similar a un plotter, recibiendo comandos desde un
programa que controla el cabezal de la fresa los ejes x, y y z. Los datos
para controlar la mquina son generados por el programa de diseo, y
son almacenados en un archivo en formato HPGL o Gerber.
4. Con mquinas diseadas especialmente para esta aplicacin(de alto
costo y complejidad)
En mi caso explicare la insolacin mediante una placa virgen y un fotolito.
Proceso de Insolacin
En esta parte se utilizara el fotolito del modelo de nuestro circuito y la tarjeta o placa
virgen. Se comenzara a retirar la lmina de plstico que protege nuestra tarjeta y junto
con el fotolito colocarlo de manera correcta a la Insoladora. Es decir la cara impresa
del fotolito tiene que hacer contacto con la cara de cobre de la placa. La insoladora
emitir unas luces ultravioletas y teniendo una placa fotosensible la impresin en la

placa ser una copia exacta de nuestro fotolito. A este proceso es tambin llamado
fotograbado.

Insoladora con luz U.V.

A continuacin se proceder con el baado de la placa insolada. Esto se da en 2

procesos, el revelado y el atacado qumico (ambas se pueden encontrar en una tienda
de electrnica).
EL REVELADO: consiste en una disolucin de sosa custica en agua en la proporcin
segn sea el caso. Este lquido es capaz de disolver el barniz fotosensible donde ha
incidido la luz U.V. mientras que las pistas, la parte impresa no insolada, empezara a
notarse segn el modelo en el fotolito. Para esto hay que ir moviendo la tarjeta o placa,
igual a un revelado de fotografa.

El Atacado qumico: Es un lquido que reacciona con el cobre en las zonas que han
quedado libres de barniz. Hay 2 tipos de atacador, uno lento y otro rpido. El Atacador
lento est compuesto de cloruro frrico; y el atacador rpido, de cido clorhdrico y
agua oxigenada. Posteriormente se hace un lavado con agua, luego secarlo.

Solo quedara eliminar el barniz fotosensible que ha quedado en las pistas el cual se
puede hacer con lana de acero, acetona o un disolvente dejando las pistas de cobre
brillantes.

Proceso de Perforado
Las perforaciones, o vas, del circuito impreso se taladran con pequeas brocas
hechas de carburo tungsteno. El perforado es realizado por maquinaria automatizada
controlada por computador y esto es tambin llamado taladros controlados por
computador (NCD por sus siglas en ingls).
Cuando se requieren vas muy pequeas pueden ser evaporadas por un lser. Estas
perforaciones se llaman micro vas.

AREA SMT(Surface Mount Technology)

En esta area como sus mismas siglas lo dicen Tecnologa de Montaje
Superficial se encarga de la insercin de componentes superficiales(SMD)
como transistores, resistencias, capacitores, BIOS, Chipset, chips de audio y
otros de no gran volumen en su respectivas posiciones gracias a una maquina
que a gran velocidad las coloca y las patas de dichos componentes se dobla o
clinchea.
Luego de esto es llevado a una maquina que mediante un baado o como se le
dice soldadura por olas de estao los componentes estas casi listos.
Otra forma es colocar en el rea de los componentes una pasta de soldar que
luego de su revisin pasan al horno de conveccin la cual hace el soldado
Las placas base son sometidas a un circuito de prueba, que implica la
evaluacin de rutas de cada una placa de circuito, caractersticas elctricas y
los chips que acaban de ser aadidos por la aplicacin de corriente elctrica
para determinados puntos de prueba especficos en el tablero.
Lo que se hizo fue una insercin automatizada, luego de esto se hace una
insercin manual como disipadores ranuras de PCI, AGP, socket, ranuras de
memoria RAM, puertos IDE, puertos de diskettera, disipadores los de mayor
volumen ya que las maquinas lo estropearian.
Asi se tiene ya acabado la placa.

PASOS PARA CREAR UNA BOARD

Para cada una hay una lnea de produccin, y decidimos ejemplificarlas con las que nos
encontramos en las plantas de BGH y NewSan.
Notarn que, a diferencia de lo que vimos en la nota de produccin de notebooks que
publicamos en la entrega anterior, en esta oportunidad las medidas de seguridad son
todava ms estrictas, principalmente en la lnea de insercin manual (donde los
componentes se incorporan a mano), con la presencia de los clsicos guardapolvos
antiestticos, pero adems de pulseras para descarga y hasta guantes, segn el
componente. Esto se debe a que aqu s hay un mayor peligro de dao por remanentes
de esttica en el cuerpo de los operarios.
En cuanto a lo que vern a continuacin, cabe aclarar que nos encontraremos con los
siguientes procesos:

Insercin automtica axial (para los componentes que se orientan en la placa

de manera vertical)

Insercin automtica radial (para los que se orientan de manera horizontal)

Insercin automtica de superficie (para micro componentes que se sueldan

sobre la superficie de la placa, sin perforar la misma)

Insercin manual (para componentes de mayor tamao)

Soldadura por horno (para componentes radiales, axiales o de superficie)

Soldadura por olas de estao (para componentes de mayor tamao)

Como siempre, hacemos un recorrido fotogrfico para los que no quieran ver el video,
y para los que quieran ms detalle abajo est insertado el mismo, de unos 15 minutos
de duracin.

Factory Tour ECS: 15 pasos para hacer una placa

madre; Gua en
Hace un par de das ECS nos invit a conocer una de sus fbricas de placas madre y
PCB en Shenzhen, China continental. Agarramos nuestro pasaporte, maletas y cmara
fotogrfica para entrar a los laboratorios secretos de ECS y crear esta gua simple, fcil
y bonita que les permitir aumentar sus conocimientos sobre el tema. Sin ms rodeos:
cmo hacer una placa madre desde un PCB desnudo, en 15 sencillos pasos.
1 Te pones tu traje antiesttica.

2 Te subes al ascensor que lleva a la lnea de produccin.

3 Pones el PCB en una mquina que le esparcir una pasta que posteriormente servir
de soldadura para los componentes. Luego de que la mquina le aplique la pasta, le
remueves el exceso con una paleta metlica.

4 Metes el PCB en otra mquina, llamada SMT que le disparar con precisin
micromtrica y en muy pocos segundos los distintos componentes elctricos y
electrnicos, ubicados en distintas cintas. Una placa madre tiene varias centenas de
componentes, incluyendo el chipset y ICs como el controlador de sonido y otros, por lo
que deber pasar por varias mquinas SMT para quedar preparada para la siguiente
etapa. An cuando la mquina es muy precisa, los componentes y conectores muy
grandes no pueden ser dispuestos en la placa por las SMT.

5 Ahora es hora de cocinar: luego de colocar los componentes el PCB debes meterlo a
una especie de horno, donde a altas temperaturas la pasta aplicada en la etapa 3 soldar
los componentes recin colocados.

6 Es tiempo de chequear por primera vez si las cosas estn quedando bien hechas. Una
mquina revisar mediante una cmara y un software de reconocimiento ptico
determinar si cada uno de los componentes disparados por la SMT est bien dispuesto
y soldado. El proceso completo de reconocimiento ptico no toma ms de 30 segundos.

7 An cuando la mquina de reconocimiento ptico es muy precisa, hacemos otro

chequeo en busca de errores, esta vez en manos humanas: mediante una matriz fsica
observaremos si es que alguno de los componentes no est en su lugar o est mal
soldado. Si el resultado de la inspeccin visual es satisfactorio, guardamos el PCB en
una bolsa de proteccin antiesttica y lo llevamos a otra lnea de produccin: la etapa
automatizada ha terminado.

8 Como ya les adelantaba en el paso 4, los componentes grandes no pueden ser

insertados por las mquinas SMT, y tienen que ser dispuestos en el PCB manualmente.
Una lnea de produccin de varias operadoras, cada una a cargo de colocar uno o dos
componentes especficos, se encarga de montar sobre la placa los slots de memoria
RAM, conectores de video, condensadores de gran tamao, etc. Todos estos
componentes previo a su insercin pasan por un bao de aire ionizado para eliminar
cualquier rastro de electricidad esttica que pueda daar en algn momento a la placa.

9 Tal como hicimos despus de disparar componentes con la SMT, ahora debemos
meter el PCB a un horno que a altas temperaturas se encargar de fundir la soldadura y
unir los componentes recin aplicados a la placa.

10 Luego de la soldadura, hay que cortar con un alicate todas las puntitas de
componentes que sobresalgan bajo el PCB. Para hacer esto de manera rpida y precisa,
se trabaja con un alicate neumtico.

11 Otra inspeccin visual descartar errores de soldado y un operario de la lnea

proceder a corregirlos con un cautn de alta precisin en caso de ser solucionables.

12 Un chequeo elctrico (no electrnico) descartar cortes de lneas y cortocircuitos.

Si pasamos esta etapa, estamos ante una placa elctricamente correcta. Slo nos falta
ver que los circuitos e integrados funcionen como fueron diseados, cosa que
probaremos en la siguiente etapa.

13 En esta lnea las placas son testeadas exhaustivamente en diferentes estaciones,

donde se parte de lo bsico, chequeando si la placa bootea en DOS, a lo especfico,
testeando cada uno de los componentes y conectores dentro de Windows XP. Si llegara
a detectarse un solo error, la placa es sacada de la lnea y llevada a una estacin de
anlisis para determinar la causa del error y la factibilidad de corregirlo.

14 Incluso cuando todas las placas pasaron la etapa de deteccin de errores en sistema
operativo, se escogen muestras al azar para llevarlas a testeos de estrs de larga
duracin con el fin de aislar posibles errores en las lneas anteriores.

15 Felicitaciones, ya estamos ante una placa madre funcional y libre de errores. Como
vieron, se hicieron muchas verificaciones con el fin de aislar alguna placa con
problemas; la razn de tanta prueba es que el costo de un RMA es muchsimo ms alto
que asegurarse internamente que todas las placas salgan buenas: aqu si una placa
muestra defectos tiene que viajar 500 metros al principio de la lnea y no 20,000 millas
desde nuestra casa a los laboratorios del fabricante. Si quieres puedes intentar fabricar la
tuya propia en casa, pero necesitars cerca de 15,000 empleados y un capital millonario
para poder hacer que tu propia lnea de produccin sea econmicamente sustentable
como las de ECS o algn otro Tier 1.