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Institucin Microsystems

Definicin de Computadora
La computadora, tambin denominado PC (Computadora personal) u ordenador, esta Mquina Electrnica muy
utilizada para el proceso de datos e informacin de diferente tipo, tiene dos partes muy importantes:

Hardware
Conformado por todos los Componentes fsicos (Tangibles, que se pueden tocar) del PC.

Software
Parte intangible e inmaterial (No se puede tocar) del PC, conjunto de comandos e instrucciones que la PC, emplea
para manipular los datos recibidos del exterior, interpretarlos, procesarlos y almacenarlos inicialmente en su
Memoria para que finalmente se ejecuten las instrucciones necesarias para que el resultado del proceso de datos, sea
visualizado en un dispositivo de salida y guardado en un dispositivo de almacenamiento. El SOFTWARE principal de
una Computadora es: Sistema Operativo, SOFTWARE utilitario y aplicativo.

Dispositivos de una Computadora


Consta de varios dispositivos de Hardware como:

Dispositivos de Entrada
Es todo lo que permite un aporte de informacin del exterior para ser utilizado en un proceso de la
informacin. Entre ellos: El TECLADO, MOUSE, ESCNER, MICRFONO, CMARAS
WEB, DIGITALES y de VIDEO.

Dispositivos de Salida
Es todo lo que permite al usuario visualizar el resultado final de las operaciones desarrolladas por el
PC. Entre ellos: EL MONITOR, PROYECTOR, ESCNER.

Dispositivos de Entrada Y Salida


Es todo lo que permite el aporte de informacin exterior al PC y salida de informacin al usuario. Entre
ellos: Unidades de CD/DVD, MEMORIAS USB, DISCOS DUROS EXTERNOS, SWITCH, AP ROUTER.

Dispositivos de Almacenamiento
Es todo lo que permite guardar informacin por tiempo indeterminado.

Otros Dispositivos de Hardware


Electrnicos y Electromecnicos: PLACA MADRE, CHIPS, TARJETAS DE EXPANSIN E
INTEGRADAS, CIRCUITOS, CABLES, CASE o CARCASAS.

El Firmware
Son los programas o instrucciones que se encuentran grabados o "Embebidos" en dispositivos de Hardware, se asocia
directamente con Memorias ROM o flash de solo lectura, el principal contenedor de Firmware en el Computador es la
BIOS.

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La Carcasa
Del Ingles CASE (ESTUCHE O CARCASA), La Carcasa o Caja, de un equipo de
computo es el esqueleto metlico que contiene los diferentes componentes internos.
Las Carcasas tienen otros usos, tales como bloquear el ruido que produce el equipo y
la proteccin contra la radiacin Electromagntica. Existen normas que garantizan
dicha proteccin de manera tal que se cumpla con las regulaciones existentes.
El factor de forma es el aspecto ms importante al momento de elegir una Carcasa:
sus dimensiones, el nmero de ranuras para unidades que posee, sus requisitos de
alimentacin, los conectores externos y por ltimo, su diseo y color. Si bien todas
las Carcasas de los primeros equipos eran similares, las Carcasas de hoy tienen
diferentes formas y las hay incluso transparentes, lo que le permite a los usuarios
"Personalizar" Sus equipos. Por EJEMPLO, pueden instalar luces de nen dentro de
la Carcasa (Esto se denomina "MODDING").

Factor de Forma y Tamao


El tamao de la Carcasa predetermina la cantidad de ranuras disponibles para unidades de Discos, as como el
nmero de ranuras o bahas disponibles para los Discos Duros y Lectoras Internos. Para un buen equipo de Cmputo
se recomendara trabajar con CASE lo suficientemente grande para almacenar con comodidad todos sus componentes
y tener espacio para futuras actualizaciones. Por lo general, existen distintos tipos de Carcasas:

TORRE GRANDE: Se trata


de una carcasa grande (de
60 a 70 cm. de alto), posee
de seis a ochos ranuras de
5" 1/4 y de dos a tres
ranuras laterales de 3" 1/2,
como as tambin de dos a
tres ranuras internas de 3"
1/2.

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TORRE MEDIANA:
Se trata de una carcasa
de tamao medio (De
40 a 50 Cm. de alto),
posee de tres a cuatro
ranuras laterales de 5"
1/4 y dos ranuras
internas de 3" 1/2.

MINI TORRE: se trata de


una carcasa pequea (de 35
a 40 cm. de alto), por lo
general tiene dos ranuras de
5" 1/4 y dos ranuras
laterales de 3" 1/2. As
mismo, cuenta con dos
ranuras internas de 3" 1/2.

BAREBONE O MINI PC:


es el tipo ms pequeo de
carcasa (de 10 cm. a 20 cm.
de alto). La mayora de los
PC con barebone son
equipos preinstalados en
fbrica con una placa madre
con
factor
de
forma
pequeo). Por lo general,
poseen una o dos ranuras de
5" 1/4 y una ranura lateral
de 3" 1/2, como as tambin
una interna de 3" 1/2.

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Ventilacin
La carcasa contiene todos los componentes electrnicos internos de un equipo. A veces, los componentes electrnicos
del equipo pueden llegar a alcanzar temperaturas muy altas. Por esta razn, se debe elegir una carcasa con buena
ventilacin, es decir que, adems de las salidas de aire correspondientes posea tantos ventiladores como sea posible.
Se recomienda elegir una carcasa que incluya al menos una toma de aire en la parte frontal, un filtro de aire
desmontable y una salida de aire en la parte trasera.

Conexiones
Por razones evidentes que incluyen la facilidad de uso, existen cada vez ms carcasas con paneles de conectores
frontales. Para que funcionen, estos conectores deben estar conectados internamente a la placa madre.

Fuente de Alimentacin
Lo nico que acompaa a un case, es la fuente de
alimentacin a menudo trae una no muy potente. Para un
buen PC, con CPU CORE i3, i5, i7 se recomienda una gran
cantidad de energa suficiente para manejar todos los
componentes de su sistema. Para la mayora de ordenadores
de calidad como la PC de juegos, recomiendo al menos 600
w. o ms, si usted tiene muchos componentes adicionales. En
algunos casos la computadora del juego viene con su propia
fuente de alimentacin. Aunque, si usted est construyendo
un equipo de juego recomendara comprar una fuente de
alimentacin por separado as usted se asegura que adquiere una de calidad.

Fuente de Alimentacin de Energa, o ms conocida como Fuente Poder


La fuente de poder no es solo una de las partes ms importantes de una PC, sino que es tambin desafortunadamente,
la ms menospreciada. Yo recomendara que se considere a la fuente de poder como el ncleo del sistema y se debe
estar dispuesto a pagar ms para obtener una mejor unidad y de esta manera obtener un buen rendimiento en el equipo
de cmputo. La funcin de la fuente de poder es crtica ya que suministra corriente elctrica a todos los componentes
del sistema. En mi experiencia, la fuente de poder es tambin uno de los componentes ms propensos a fallas en
cualquier sistema de cmputo, en especial debido al hecho de que demasiados ensambladores de sistemas usan las ms
baratas que pueden encontrar.
Hago esta analoga, t rendiras al 100 % de lo que podras rendir si estas mal alimentado, sin energa? no verdad.
Una fuente de poder que no funciona bien puede no solo causar que otros componentes del sistema fallen sino adems
daarlos al hacerles llegar un voltaje inadecuado o errtico. Debido a su importancia para una operacin adecuada y
confiable del sistema, deben entender tanto la funcin como las limitaciones de una fuente de poder, a si cmo sus
potenciales y sus soluciones.

Funcionamiento y operacin de la fuente de poder


La funcin bsica de la fuente de poder consiste en convertir el tipo de energa disponible en la toma de corriente
general a un tipo que puedan usar los circuitos de la computadora. la fuente de poder en un sistema convencional de
escritorio est diseada para convertir la corriente alterna de 220 voltios, en algo que pueda utilizar la computadora especficamente, una corriente directa de +5 v., +3.3 v. y +12. Por lo regular, los componentes y circuitos electrnicos
digitales del sistema (tarjeta madre, tarjetas adaptadoras y tarjetas lgicas de unidades de disco usan la energa de 3.3
v. o +5 v., y los motores (de las unidades de disco y ventiladores) usan la energa de +12 v. la fuente de poder debe
asegurar un suministro estable de corriente directa a fin de que el sistema pueda operar en forma adecuada.

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Funciones de seales
Si observa una hoja de especificaciones para una fuente de poder tpica para PC, vera que generalmente no solo +3.3
v., y +12 v., sino tambin -5 v. y -12 v. podra parecer que los voltajes positivos alimentan todo en el sistema
(componentes lgicos y motores), y, entonces, para que se usan los voltajes negativos?

la respuesta es: casi para nada algunos circuitos de comunicaciones han utilizado la energa de -12 v como una
energa parcial, aunque en la actualidad rara vez se usa la corriente de -5 v. por esa razn algunos de los diseos ms
recientes de fuentes de poder, como el diseo SFX (factor de forma pequeo) ya no incluyen la seal de -5 v. la nica
razn que ha estado girando alrededor de esto es la seal que requiere el bus isa, para una total compatibilidad con
sistemas anteriores, pero en la actualidad las placas actuales no la utilizan as que estos voltajes se podran considerar
innecesarios.
Aunque los voltajes de -5 v. y -12 v. se suministran a la tarjeta madre a travs de conectores de la fuente la tarjeta
madre solo usa +5 v. la seal de -5 v. simplemente se dirigira en el caso de utilizar una placa antigua al bus isa.
Adems de suministrar la energa para operar la computadora, la fuente de poder tambin asegura que esta no opere a
menos que la corriente que se suministre sea suficiente para que funcione de forma adecuada. En otras palabras, la
fuente de poder evita que la computadora arranque u opere hasta que estn presentes todos los niveles correctos de
energa.
Cada fuente de poder realiza verificaciones y pruebas internas antes de permitir que el sistema inicie. Si las pruebas
tienen xito, la fuente de poder enva a la tarjeta madre una seal especial denominada Power_Good. Si no est
presente esta seal, la computadora no opera. El efecto de esta configuracin es que cuando baja el voltaje de
corriente alterna y la fuente de poder se somete a un mayor esfuerzo, o se sobrecalienta, la seal Power_Good,
disminuye obligando a reiniciar el sistema o apagarlo por completo. Si su sistema alguna vez parece muerto estando
encendido el interruptor de corriente y operando el ventilador y los discos duros, conocer los efectos de perder la
seal Power_Good.

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Cmo reconocer los conectores de una Fuente De Alimentacin

Especificacin Tcnica
La etiqueta pegada a un lado de la Fuente de
Alimentacin permite identificar el Modelo de
la
Fuente:
En nuestro Ejemplo:
SP-ATX-650WTN-PFC
SP = La marca (SPIRE)
ATX = La norma de la Fuente de Alimentacin.
650WTN = La potencia en WATTS de la Fuente.
PFC = POWER FACTOR CORRECTION
(Correccin del factor de Potencia, Activo o
Pasivo, est presente en todas las Fuentes).

En este caso, la identificacin es simple, el


fabricante incluso deja su Pgina Web, esto no
siempre es as, y muy raro en las Fuentes sin
marca conocida.

Los Conectores

El Conector ATX de 20/24 pines


Es el que alimenta a la Placa Madre, antiguamente
de 20 pines, la norma actual prev 24 pines. Casi
siempre est compuesto de un bloque de 20 pines, al
que podemos agregar un bloque de 4 pines. Esto a
fin de respetar la compatibilidad con las antiguas
Placas con Conectores de 20 Pines.

El Conector "ATX P4"


Este conector, llamado "ATX P4" (O tambin ATX
12 V.), fue introducido por INTEL para las
PENTIUM 4, se conecta a la Placa Madre y es
reservado exclusivamente a la Alimentacin del
Procesador, sin l es imposible iniciar el PC.
En la actualidad la mayora de Placas Madres
poseen 8 pines, debido al aumento de la potencia
del CPU. En las ltimas normas de Fuentes de
Alimentacin, esto se traduce en el uso de un
conector de 8 Pines (Llamado a veces EPS 12 V.),
compuesto de 2 bloques de 4 Pines, para garantizar
la compatibilidad con las Placas antiguas y el

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clsico "ATX P4".

El Conector tipo MOLEX


El ms clsico, aun presente en todos los PC, a
veces utilizado directamente en la Placa Madre
(MSI), sirve para conectar el Disco Duro y unidades
de todo tipo (Lectora, Grabadora). Algunas
Tarjetas Graficas tambin pueden necesitar este
Conector.
Podemos encontrar sin dificultad ADAPTADORES
MOLEX/SATA si es necesario.
En segundo plano, podemos ver un sobreviviente: El
Conector necesario para un viejo Lector de
Disquetes.

El Conector SATA
Aparecido con la norma del mismo nombre, est
presente en todos los PC modernos, una Fuente de
Alimentacin de calidad debe poseer 4 como
mnimo. Bsicamente sirve para la Alimentacin de
Disco Duros y Grabadoras bajo la norma SATA.

El Conector "PCI EXPRESS" para


tarjeta grafica
La potencia de las Tarjetas Graficas no para de
aumentar, muchas de ellas necesitan en la
actualidad una Fuente de Alimentacin directa del
bloque principal (A veces incluso dos). Es la
funcin de este conector. Inicialmente de 6 pines,
cada vez ms los podemos encontrar de 8. Si
piensas comprar una Tarjeta Grafica potente, toma
en cuenta este punto: la Alimentacin deber
disponer al menos de dos conectores PCI Express,
al menos uno de ellos de 6/8 Pines como el de la
foto:

Si tu FUENTE DE ALIMENTACIN no dispone de


conectores de 8 PINES, existen Adaptadores de 6 a
8 PINES:

De igual modo existen Adaptadores de MOLEX a


PCI Express si no dispones de uno en tu FUENTE
DE ALIMENTACIN:

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A prueba de errores
Como lo habrs podido observar, todos estos
Conectores disponen de un sistema a prueba de
errores. Por lo que nunca los fuerces, observa bien
el conector y fjate si esta en el sentido correcto.
Ejemplo del sistema a prueba de errores en primer
plano:

Formatos
El formato ms comn es el formato ATX, de 15 Cm. x 14 Cm. x 8.6 cm. Las Fuentes con este formato son fcilmente
intercambiables. Tambin existen formatos ms pequeos, en general para los Mini PC. Las Fuentes de Alimentacin
con este formato son difcilmente intercambiables.

Qu potencia debe tener la Fuente?


Por lo general un PC con CPU PENTIUM 4, consuma entre 200 W. a 300 W. Mientras que un PC con CPU CORE 2
DUO o CORE 2 QUAK con 2 Discos Duros y 2 Lectoras consume entre 400 W. a 500 W. Por lo general, un PC
moderno con un CORE i7 y una Tarjeta Grfica de gama alta consume unos 600 W. a mas aproximadamente. Como
recomendacin siempre se debe utilizar Fuentes de un fabricante reconocido y con una potencia superior a lo
necesario.
ASUS ofrece en su sitio Web un simulador que nos ayuda a elegir correctamente la potencia necesaria en funcin de
los Componentes.
http://support.asus.com/PowerSupplyCalculator/PSCalculator.aspx?SLanguage=es-es

Qu marcas de fuente se recomienda?


En la actualidad, algunas marcas comerciales, respetan ms sus especificaciones que otras.
ANTEC, CORSAIR, ENERMAX, FORTRON (FSP GROUP), SEASONIC: son marcas reconocidas de fabricantes de
Fuentes de Alimentacin sus Fuentes son conocidas por proporcionar los WATTS indicados por un largo periodo de
tiempo, son silenciosas y sin un calentamiento excesivo. Existen otras posibilidades, como las marcas de distribucin
(El fabricante de la Fuente de Alimentacin suele no ser mencionado) pero ofrecen productos con una calidad
irregular: Se tratan de Fuentes que por lo general respetan todas las normas en cuanto al suministro de corriente
(Rendimiento, etc.), a precios competitivos, pero cuya potencia en la mayora de los casos es exacta (Ningn margen
para sobrepasarse) y con una calidad de fabricacin mediocre.

Diagnostico y correccin de Fallas de una Fuente


Materiales

MULTITESTER: Analgico o Digital.


Un CLIC sujeta papeles.

Uso del MULTITESTER


Un MILMETRO, a veces tambin denominado VOLTMETRO o MULTITESTER, es un instrumento de medicin que
ofrece la posibilidad de medir distintos Parmetros Elctricos y Magnitudes en el mismo dispositivo. Las funciones ms
comunes son las de Voltmetro, Ampermetro y hmetro. Es utilizado frecuentemente por personal en toda la gama de
Electrnica y Electricidad. Existen dos tipos de MILMETRO Analgico y Digital, al participante de este curso de
Reparacin de PC, Instalacin de Redes y Reparacin de Celulares le recomendamos el milmetro Analgico ya que

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este nos permite probar diversos dispositivos como Continuidad en los Cables de la fuente, comprobacin de Voltajes
de la Fuente, comprobacin de Voltajes de la Pila de una PC y en Celulares comprobacin de los Parlante, Vibrador.

Multitester Analgico
Esta es la Herramienta ideal para Reparar Celulares ya que nos permite probar algunos Componentes como Vibrador,
Parlantes o Altavoz y el Micrfono. A continuacin te mostramos las partes del MULTITESTER y sus principales
rangos que usted debe de seleccionar antes de hacer cualquier Medida.

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El Multitester digital
Permite medir con mayor precisin Voltejes y Resistencias pero para el Diagnostico de Fallas en una Fuente es ms
prctico usar el Analgico.

Funciona la Fuente?
Cuando un PC no responde en absoluto, es decir, no se enciende ningn LED de inicio, no hay ningn sonido asociado
a los Ventiladores o no emite ningn Pitido, automticamente hay que pensar en la Fuente de Alimentacin. Suele ser
un componente bastante fiable pero tambin es el que ms puede sufrir las consecuencias de una incorrecta conexin a
la Red Elctrica, una subida o bajada brusca de tensin, problemas con la toma de tierra, etc. Por todo ello y antes de
centrarnos en si falla algn otro componente de nuestro PC, podemos comprobar de una forma muy sencilla el
funcionamiento de nuestra Fuente de Alimentacin.

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Conector ATX
Nos centraremos en la comprobacin del
funcionamiento de las Fuentes de Alimentacin
ATX ya que hoy por hoy son las que se instalan en
cualquier equipo PC. Sabemos que pueden tener
distintas caractersticas como por ejemplo:
Interruptor Externo para la desconexin total de la
Red (Una buena caracterstica para protegerla),
pueden tener mayor o menor potencia en funcin
del tipo de PC en el que se va a instalar, pero
todas como es de lgica, tienen el mismo conector
Alimentacin y seales para la Placa Base. Dicho
Conector, se compone de 20/24 Contactos y si nos
fijamos tan solo uno de los Cables de esos
Contactos es de color verde, que corresponde al
PS-ON (POWER SUPPLY ON) de encendido de la
Fuente. Al lado de este cable, nos encontramos con
dos cables de color negro que corresponden a
masa. Veamos una imagen detallada:

Destornillador

Sealamos con la punta de un Destornillador el


cable al que nos referamos de Color VERDE y a
su lado los Cables NEGROS

Comprobando el funcionamiento
Una vez que sabemos los Cables a los que nos
estamos refiriendo, el procedimiento para
comprobar si efectivamente la Fuente de
Alimentacin est VIVA, es unir el CABLE
VERDE con uno de los CABLES NEGROS que se
encuentran a su lado.
ATENCIN! : Conectar de forma incorrecta el
PUENTE al que nos estamos refiriendo puede
provocar graves daos de funcionamiento en la
Fuente de Alimentacin y a nuestra propia
integridad fsica. Asegrate de hacerlo de forma
correcta.
Para ello podemos usar un pequeo ALAMBRE
como un CLIP SUJETAPAPELES, doblado de
manera que podamos hacer coincidir las dos
Patillas Conectoras. Un EJEMPLO podemos verlo
en la siguiente fotografa:
Nada ms realizar la conexin deberamos or y
notar el giro del Ventilador Refrigerador de la
Fuente de Alimentacin. En ese caso podemos
descartar un funcionamiento errneo de al menos
el arranque. El siguiente paso consistira en
comprobar si a la salida de los Conectores de
Alimentacin de los Dispositivos (Discos Duros,
DVD-ROM,) tenemos tensin. Vamos a ver dos
imgenes donde se aprecia como el polmetro
marca las tensiones adecuadas.

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Puente

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Tensin de 5 Voltios.
Aunque no se aprecia con detalle el indicador
Analgico, se ha parado en 5,1 V. manteniendo como
es lgico los Contactos en uno de los conectores
NEGROS y en el conector ROJO.

Tensin de 12 Voltios.
Por ltimo se aprecia que la Aguja marca mayor
tensin, en este caso casi 13 V. que podemos
considerar del todo correcto, manteniendo
nuevamente el Contacto de masa en uno de los
conectores NEGROS y el contacto de positivo en el
conector AMARILLO, tal y como se aprecia en la
Imagen.
De esta forma:
Acabamos de explicar una de las mejores maneras de
comprobar fcilmente el funcionamiento de una
Fuente de Alimentacin, sin necesidad de conectarla a
un PC para conseguir que arranque y se ponga en
marcha para medir sus tensiones.

Adems tambin podemos poner en marcha una Fuente de Alimentacin para pruebas y conectar a su salida
dispositivos como DISCOS DUROS, LECTORAS y comprobar el giro y su movimiento.

Prctica sobre mediciones con el Multitester en la PC

Medicin de tensin de lnea

Seleccione en el TESTER la escala de ACV (ALTERNA).


Elija un rango de tensin mximo superior al valor de Tensin a medir (110 V. o 220 V.).
Conecte ambas Puntas del TESTER a los dos Polos de un Tomacorriente (Indistintamente cualquier Punta a
cualquier Polo) para verificar la tensin de la lnea domiciliaria.
Anote aqu la tensin medida: .....................Voltios ACV.

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Tensiones de salida de una Fuente de Alimentacin


Asegrese de que el SWITCH de encendido de la Fuente se encuentre apagado.
Unir con un CLIC el CABLE VERDE con uno de los CABLES NEGROS que se encuentran a su lado.
Conecte la Fuente a la lnea de tensin mediante el cable POWER de la PC. Asegrese de que el rango de
tensin elegido para la Fuente sea el correcto (Elija 230 V.; de lo contrario se quemara la Fuente por
exceso de tensin) observando la posicin del selector del panel trasero.
Encienda el POWER SWITCH para poner en funcionamiento la Fuente de Alimentacin. Si sta se encuentra
en condiciones, debera comenzar a girar el Ventilador interno.
Elija al menos dos Conectores de salida de la Fuente para realizar las Mediciones.
Seleccione en el TESTER la escala de DCV (CONTINUA).
Elija un rango de Tensin mximo superior al valor de Tensin a medir (Vamos a medir 12 V. y 5V.).
Medicin de + 5 V. (Coloque la PUNTA NEGRA en cualquier POLO NEGRO de los Conectores que salen
de la Fuente. Luego, coloque la PUNTA ROJA en cualquier POLO ROJO de los Conectores que salen de la
Fuente):
Anote aqu su Medicin del CONECTOR 1 tal como aparece en el DISPLAY Del TESTER: ............V. DCV.
Anote aqu su Medicin del CONECTOR 2 tal como aparece en el DISPLAY Del TESTER: ............V. DCV.
Medicin de -5 V. (Ubique la PUNTA ROJA en cualquier POLO NEGRO de los Conectores que salen de la
Fuente. Luego, coloque la PUNTA NEGRA en el POLO ROJO de los Conectores que salen de la Fuente):
Anote aqu su Medicin del CONECTOR 1 tal como aparece en el DISPLAY DEL TESTER: ............V. DCV.
Anote aqu su Medicin del CONECTOR 2 tal como aparece en el DISPLAY DEL TESTER: ............V. DCV.
Medicin de + 12 V. (Coloque la PUNTA NEGRA en cualquier POLO NEGRO de los conectores que salen
de la Fuente. Luego, coloque la PUNTA ROJA en cualquier POLO AMARILLO de los Conectores que salen
de la Fuente):
Anote aqu su Medicin del CONECTOR 1 tal como aparece en el DISPLAY DEL TESTER: ............V. DCV.
Anote aqu su Medicin del CONECTOR 2 tal como aparece en el DISPLAY DEL TESTER: ............V.DCV.
Medicin de -12 V. (Coloque la PUNTA ROJA en cualquier POLO NEGRO de los Conectores que salen de
la Fuente. Luego, coloque la PUNTA NEGRA en el POLO AMARILLO del Conector que sale de la Fuente):
Anote aqu su Medicin del CONECTOR 1 tal como aparece en el DISPLAY DEL TESTER: ............V. DCV.
Anote aqu su Medicin del CONECTOR 2 tal como aparece en el DISPLAY DEL TESTER: ............V. DCV.

Medicin de continuidad en el cable Power o cable de Alimentacin Principal

Coloque el TESTER en la escala de OHM (x1).


Coloque una Punta cualquiera del TESTER en uno de los Polos del Conector Hembra del Cable.
Coloque la otra Punta del TESTER en una Pata cualquiera del Conector Macho del Cable.
Anote aqu el estado del Cable medido: .........................OHMS.
AYUDA: Si cumplidos los pasos indicados la Medicin indica Infinito o un Valor constante de 1, cambie la
Punta a la otra Pata Macho del Cable.
Repita la Medicin con el par de Patas restante.
Anote aqu el estado del Cable medido: .....................OHMS.

Medicin de Continuidad del Switch de Reset de la Carcasa (CASE):

Medicin de voltaje DC del Switch de reset en el Motherboard (Placa Madre):

Coloque el TESTER en la escala de OHM (x1).


Conecte las dos puntas del TESTER (Roja y Negra) al par de Patas del Cable RESET SWITCH.
Anote aqu el estado del SWITCH medido al pulsar y soltar el botn de RESET de la Carcasa: ...... OHMS,
y...OHMS.

Coloque el TESTER en el modo DCV: Elija un rango de Tensin mximo superior al valor de Tensin a
Medir (10 V. Aproximadamente).
Conectar la Fuente a la Placa.
Conecte las dos Puntas del TESTER (Roja y Negra) al par de Pines del RESET SWITCH de la Placa Madre.
Conecte las dos puntas del TESTER nuevamente en los Pines del RESET SWITCH, pero en forma inversa a
la anterior.
Anote aqu el primer estado del SWITCH medido: ..........V.
Anote aqu el segundo estado del SWITCH medido: .......V.

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Verificacin de LEDs
Coloque el TESTER en la escala de OHM (x1).
Conecte indistintamente las Puntas del TESTER a las dos patas del LED. Si ste no enciende, conctelo al
revs. Si el LED se encuentra en condiciones, debe encender en una sola posicin.
Anote aqu el estado del LED medido: (ON/OFF).

Medicin de continuidad del Botn y cable Power Switch del gabinete, esto sin conexin de
la Fuente
Coloque el TESTER en la escala de OHM (x1).
Asegrese de que el Botn POWER SWITCH del Gabinete se encuentra en la posicin APAGADO y luego
medir en posicin de ENCENDIDO.
Conecte las dos Puntas del TESTER (Roja y Negra) a un par de Patas del SWITCH, el cual se encuentra
separado del otro par por un tabique plstico.
Anote aqu el estado del Botn POWER SWITCH medido:............. OHMS.

Respuestas

La Tensin medida debe ser Aproximadamente 220 V. ACV.


El TESTER deber marcar Aproximadamente 5.00 V.
El TESTER deber marcar Aproximadamente -5.00 V.
El TESTER deber marcar Aproximadamente +12.0 V. DCV.
El TESTER deber marcar -12.0 V. DCV.
Si el Cable est en buenas condiciones, debe arrojar Continuidad, en caso contrario, el Cable se encuentra
cortado.
Al pulsar el SWITCH, la Medicin deber Arrojar 0 OHMS, y al soltarlo, infinito 1.
La Tensin medida debe ser Aproximadamente de + 5 V. DCV en la primera Medicin y de -5 V.DCV en la
segunda.
En una u otra posicin de las puntas del TESTER debe encenderse el LED rojo del HDD del Gabinete.
Al encender el SWITCH, la medicin deber arrojar 0 OHMS, y al volver a apagarlo, infinito 1.

Placa Madre
LA PLACA base, tambin conocida como Placa Madre o Tarjeta
Madre (Del ingls Motherboard o Mainboard) es una Placa de
Circuito impreso a la que se conectan todos los Componentes que
constituyen la Computadora u Ordenador. Tiene instalados una
serie de Circuitos Integrados, entre los que se encuentra el
Chipset, que sirve como centro de conexin entre el
Microprocesador, la memoria de acceso aleatorio (RAM), las
Ranuras de Expansin y otros Dispositivos.
Analgicamente el Procesador seria como el Cerebro de una
Computadora, entonces la Placa Base se podra describir como el
sistema nervioso central, responsable de la transmisin de
informacin entre todos los Componentes internos.
La placa madre es tan crucial, que para obtener un buen equipo de
Cmputo se debe adquirir la mejor placa madre sin escatimar el
gasto.
Va instalada dentro de una Caja o Gabinete que por lo general
est hecha de chapa y tiene un Panel para conectar dispositivos
externos y muchos Conectores internos y Zcalos para instalar
Componentes dentro de la Caja.

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La placa base, adems, incluye un firmware llamado BIOS, que le permite realizar las funcionalidades bsicas, como
pruebas de los Dispositivos, Vdeo y manejo del Teclado, reconocimiento y Configuracin de dispositivos y carga del
Sistema Operativo.

Formatos de Placa Madre


LAS Tarjetas Madre necesitan tener dimensiones compatibles con las Cajas que las contienen, de manera que desde los
primeros Computadores personales se han establecido caractersticas mecnicas, llamadas factor de forma. Definen la
distribucin de diversos componentes y las dimensiones fsicas, como por EJEMPLO el largo y ancho de la Tarjeta, la
posicin de agujeros de sujecin y las caractersticas de los Conectores.
AT: Uno de los formatos usado de manera extensa de 1985 a 1995. Desarrollado por ( IBM).
AT 305 305 mm
BABY AT: 216 330 mm
ATX: Creado por un grupo liderado por INTEL, en 1995 introdujo las conexiones exteriores y defini un Conector de
20 Pines para la energa. Se usa en la actualidad en la forma de algunas variantes, que incluyen Conectores de energa
extra o reducciones en el tamao.
ATX 305 244 mm
MICRO ATX: 244 244 mm
FLEX ATX: 229 191 mm
MINI ATX: 284 208 mm
ITX: Desarrollado por VIA en el 2001, con rasgos procedentes de las especificaciones micro ATX y FLEX ATX de
INTEL, el diseo se centra en la integracin en Placa base del mayor nmero posible de componentes, adems de la
inclusin del Hardware grfico en el propio Chipset del equipo, siendo innecesaria la instalacin de una Tarjeta
Grfica en la Ranura AGP.

ITX 215 195 mm


MINI ITX: 170 170 mm
NANO ITX: 120 120 mm
PICO ITX: 100 72 mm

BTX: Desarrollado por INTEL: Retirada en muy poco tiempo por la falta de aceptacin, result prcticamente
incompatible con ATX, salvo en la Fuente de Alimentacin. Fue creada para intentar solventar los problemas de Ruido
y Refrigeracin, como evolucin de la ATX.
BTX 325 267 mm
MICRO BTX: 264 267 mm
PICO BTX: 203 267 mm
DTX: Desarrollado por AMD. Destinadas a PCs de pequeo formato. Hacen uso de un Conector de energa de 24
Pines y de un Conector adicional de 2x2.
2007 DTX 248 203 mm
MINI DTX: 170 203 mm

Ensamblaje I: Hardware

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Tipos y Medidas de Placas Madres

Componentes de una Placa Base moderna ATX

DOS CONECTORES DE ALIMENTACIN: El Conector principal ATX-POWER y el Conector auxiliar de


Alimentacin ATX-12V. Estos Conectores de Alimentacin Elctrica proporcionan a la PLACA BASE los
diferentes Voltajes e intensidades necesarios para su funcionamiento.
EL SOCKET o Zcalo de CPU es una base que recibe al MICROPROCESADOR y lo conecta con el resto de
Componentes a travs de la Placa Base.
LAS RANURAS DE MEMORIA RAM, en nmero de 2 a 6 en las Placas Base comunes.
EL CHIPSET: Una serie de Circuitos Electrnicos, que gestionan las Transferencias de datos entre los
diferentes Componentes de la Computadora (Procesador, Memoria, Tarjeta Grfica, Unidad de
Almacenamiento Secundario, etc.).
Se divide en Dos Secciones, el PUENTE NORTE (NORTHBRIDGE) y el PUENTE SUR (SOUTHBRIDGE). El
primero gestiona la interconexin entre el Microprocesador, la Memoria RAM y la unidad de procesamiento
grfico; y el segundo entre los perifricos y los dispositivos de Almacenamiento, como los Discos Duros o las
unidades de Disco ptico. Los Procesadores actuales como el CORE i7 tienden integran el propio controlador
de Memoria en el interior del Procesador.
UN RELOJ: Regula la velocidad de ejecucin de las instrucciones del Microprocesador y de los perifricos
internos.
LA PILA DE LA CMOS: Proporciona la Electricidad necesaria para operar el Circuito constantemente y que
ste ltimo no se apague perdiendo la serie de configuraciones guardadas.

Ensamblaje I: Hardware

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LA BIOS: una pequea Memoria no voltil (Antiguamente en Memorias ROM, pero desde hace tiempo se
emplean Memorias Flash). Contiene a La CMOS: un programa que preserva cierta informacin importante
(Como la configuracin del equipo, Fecha y Hora), mientras el equipo no est alimentado por electricidad. Este
programa es especfico de la Placa Base y se encarga de la interfaz de bajo nivel entre el Microprocesador y
algunos perifricos. Recupera, y despus ejecuta, las instrucciones del MBR (MASTER BOOT RECORD),
registradas en un Disco Duro o SSD, cuando arranca el sistema operativo.
EL BUS (tambin llamado bus interno o en ingls FRONT-SIDE BUS'): Conecta el Microprocesador al Chipset,
est cayendo en desuso frente a HYPERTRANSPORT de DMD y QUICKPATCH de INTEL.
EL BUS DE MEMORIA conecta el Chipset a la Memoria temporal.
EL BUS DE EXPANSIN (Tambin llamado bus I/O): Une el Microprocesador a los Conectores
Entrada/Salida y a las Ranuras de expansin.
LOS CONECTORES DE ENTRADA/SALIDA que cumplen normalmente con la norma PC 99: Estos Conectores
incluyen:
LOS PUERTOS PS2 para Conectar el Teclado o el Ratn, estas interfaces tienden a desaparecer a favor del
USB
LOS PUERTOS SERIE, por EJEMPLO para conectar dispositivos antiguos.
LOS PUERTOS PARALELOS, por EJEMPLO para la Conexin de antiguas Impresoras.
LOS PUERTOS USB (En ingls Universal Serial Bus), Por EJEMPLO para Conectar perifricos recientes.
LOS PUERTOS FIREWIRE O IEEE 1394 A, para Dispositivos Multimedia.
LOS CONECTORES RJ45, para Conectarse a una Red Informtica.
LOS CONECTORES VGA, DVI, HDMI o DISPLAYPORT para la Conexin del Monitor de la Computadora.
LOS CONECTORES IDE O SERIAL ATA, para Conectar Dispositivos de Almacenamiento, tales como Discos
Duros, unidades de estado slido y unidades de Disco ptico.
LOS PUERTOS E-SATA, nuevo Puertos para Dispositivos de Almacenamiento externo, tales como Discos Duros
o Memorias de Almacenamiento.
LOS CONECTORES DE AUDIO, para conectar Dispositivos de Audio, tales como Altavoces o Micrfonos.
LAS RANURAS DE EXPANSIN: Se trata de bases que pueden acoger Tarjetas de Expansin (Estas Tarjetas se
utilizan para agregar caractersticas o aumentar el rendimiento de un Ordenador; por EJEMPLO, una Tarjeta
Grfica se puede aadir a un Ordenador para mejorar el rendimiento 3D). Estos Puertos pueden ser Puertos
PCI (En ingls PERIPHERAL COMPONENT INTERCONNECT) y, los ms recientes, PCI Express.
Con la Evolucin de las Computadoras, ms y ms caractersticas se han integrado en la Placa Base, tales
como Circuitos Electrnicos para la gestin del Vdeo IGP (En ingls INTEGRATED GRAPHIC PROCESSOR),
de sonido o de Redes (10/100 Mbps/1 GBPS), evitando as la adicin de Tarjetas de Expansin.

Nuevos Conectores de Placas Modernas

Conector IEEE 1394a de 6 pines FIREWIRE

Conector IEEE 1394a de 6 pines MINI FIREWIRE

e-SATA

SATA

Ensamblaje I: Hardware

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Nueva Memoria e-SATA

Componentes Principales de una Placa Base Moderna ATX

Diagrama de una Placa Base de gama media Socket 775(ltima placa en la cual el Chipset
NORTHBRIDGE y SOUTHBRIDGE venan separados)
Ensamblaje I: Hardware

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Ensamblaje I: Hardware

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Diagrama de una Placa Base de Gama Alta Socket 1156 (a partir de esta Placa el NORTH
BRIDGE y SOUTHBRIDGE viene en un solo Encapsulado)

Ensamblaje I: Hardware

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Aspectos o Factores Importantes a tener en cuenta par a elegir una Placa Madre.
Previamente debemos haber decidido que fabricante de Procesador vamos a instalar en nuestra placa: INTEL o AMD.
Si ya decidimos el fabricante de CPU, elegiremos que tipo de CPU, de estos fabricantes instalaremos en nuestra
Placa.
Luego elegiremos una Placa compatible con nuestro CPU y sus Componentes integrados que traer.

Mejores Fabricantes de Placas.


Dentro de los Fabricantes recomendados que Disean las mejores Placas que existen en la actualidad estn:
ASUS, ASROCK, GIGABYTE, MSI, INTEL. La caracterstica de estos fabricantes es que sus Placas son potentes,
soportan una muy buena capacidad de Memoria (32 GB de RAM) y Procesadores de alto rendimiento (CORES i3, i5,
i7 de SEGUNDA GENERACIN como, SANDY BRIDGE), Con Conectores para dispositivos de alto rendimiento
(USB 3.0, e - SATA, FIRE WIRE) siempre estn a la vanguardia en Tecnologa. El costo de las Placas de estos
Fabricantes siempre es mayor. Recomendado los productos de estos Fabricantes, para el usuario que busca un equipo
de alto rendimiento sin importar el costo, como profesionales del diseo grafico publicitario, Editores de Audio y
Video, jugadores de juegos pesados para Computadora.
Dentro de los fabricantes recomendados de Placas para uso domestico estn:
PC CHIPS, ECS ELITEGROUP, FOXCONN. La caracterstica de estos fabricantes es que siempre brindan productos
agiles, estables, eficientes y aun precio no tan elevado. Pero se considera que no son tan potentes para alto
rendimiento porque no tienen soporte para 32 GB de RAM o soporte para Procesadores CORE de segunda generacin
como el SANDY BRIDGE. Recomendado los productos de estos fabricantes, para uso en cabinas de Internet, oficina y
estudiantes.

Microprocesador
El Microprocesador o simplemente procesador, son el Circuito Integrado
central y ms complejo de una Computadora u Ordenador; a modo de
ilustracin, se le suele asociar por analoga como el "Cerebro" de una
Computadora.
El Procesador es un Circuito Integrado constituido por millones de
Componentes Electrnicos Integrados. Constituye la Unidad Central de
Procesamiento (CPU) de un PC o Microcomputadora.
Desde el punto de vista funcional es, bsicamente, el encargado de realizar
toda operacin aritmtico-lgica, de control y de comunicacin con el
resto de los Componentes Integrados que conforman un PC. Tambin es el
principal encargado de ejecutar los Programas, sean de usuario o de
sistema; slo ejecuta instrucciones Programadas a muy bajo nivel,
realizando operaciones elementales, bsicamente, las aritmticas y
lgicas, tales como Sumar, Restar, Multiplicar, Dividir, las Lgicas
Binarias y accesos a Memoria.

La Velocidad del Microprocesador.


La velocidad de un MICROPROCESADOR de MICROCOMPUTADORA se mide en HERTZ. Un HERTZ es "Un ciclo
de reloj por segundo". Esto quiere decir que hace una operacin aritmtica por segundo o transferir el valor de un
registro a otro. Los Procesadores actuales pueden alcanzar los 4 GHZ (Que serian 4 000 000 000 HERTZ).

Ensamblaje I: Hardware

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Es importante notar que la frecuencia de reloj efectiva no es el producto de la frecuencia de cada ncleo fsico del
Procesador por su nmero de Ncleos, es decir, uno de 3 GHz con 6 Ncleos fsicos nunca tendr 18 GHz, sino 3 GHz,
independientemente de su nmero de Ncleos.

Qu factores debemos tomar en cuenta aparte de la velocidad para evaluar el rendimiento y elegir
un microprocesador?
Hay otros factores muy influyentes en el Rendimiento del Microprocesador: Su Memoria Cach, su cantidad de
Ncleos, sean Fsicos o Lgicos, el conjunto de instrucciones que soporta, su arquitectura, etc.; por lo que sera
difcilmente comparable el rendimiento de dos Procesadores distintos basndose slo en su frecuencia de Reloj.

Componentes Internos de un Microprocesador.


Esta unidad central de Procesamiento est constituida, esencialmente, por registros, una unidad de control y una
unidad aritmtico lgica (ALU), aunque actualmente todo Microprocesador tambin incluye una unidad de clculo en
coma flotante, (Tambin conocida como "CO-Procesador Matemtico"), que permite operaciones por Hardware con
nmeros decimales, elevando por ende notablemente la eficiencia que proporciona slo la ALU con el clculo indirecto
a travs de los clsicos nmeros enteros.

Breve Historia de los Microprocesadores y su Respectivo Socket Compatible


Socket 423

Socket 478

2000-2001: Procesadores INTEL.


Socket 423: Pentium 4.
Socket 478: Pentium 4, Celeron.

2001-2002: Procesadores AMD.

Socket 754

Socket 939

Socket 754 Athlon 64, Mobile Athlon 64, Sempron, Turion.


Socket 939 Athlon 64, Athlon FX , Athlon X2, Sempron, Opteron.

2004-2006: Procesadores INTEL.

Socket 775

Socket 775: Pentium 4, Celeron, Pentium D (Doble ncleo), Core 2 Duo, Core 2 Quad,
Core 2 Extreme, Xeon.
Socket 603 Xeon y Socket 604 Xeon y Socket 771 Xeon.

2004-2007: Procesadores AMD.

Socket 940 Opteron y Athlon 64 FX.


Socket AM2 Athlon 64, Athlon FX, Athlon X2, Sempron, Phenom.
Socket F Opteron.
Socket AM2 + Athlon 64, Athlon FX, Athlon X2, Sempron, Phenom.

2008-2009: INTEL Procesadores Cores de Primera Generacin.


Socket LGA1366 Intel Core i7, Xeon (Nehalem).
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Socket LGA 1156 Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7 (Nehalem).

2008: Procesadores AMD.


Socket AM3 Phenom II X2/X3/X4.
Socket AM4 Phenom III X3/X4/X5.

2011: INTEL Cores de Segunda Generacin.


Socket LGA 2011 Intel Core i7 (SANDY BRIDGE).
Socket LGA 1155 Intel Core i7, Intel Core i5 y Intel Core i3 (SANDY BRIDGE).

2012: INTEL Ivy bridge.


INTEL trabaja en un nuevo proyecto el Procesador IVY BRIDGE que ser el reemplazo del los recin salidos
Cores de Segunda Generacin SANDY BRIDGE. Esa ser lanzada en un futuro 2012 y debe traer diversas
mejoras. La primera est en el mtodo de fabricacin, el cual se aprovechar de la Nanotecnologa de 22 nm.
Soporte para PCI Express 3.0, una GPU Compatible con DIRECX 11 y Compatibilidad con MEMORIAS DD3
que operen en la frecuencia de 1600 MHz

2011-2012: el AMD Fusin.


AMD Fusin es el nombre clave para un diseo futuro de Microprocesadores Turin, producto de la fusin entre
AMD y ATI, combinando con la ejecucin general del Procesador, el proceso de la geometra 3D y otras
funciones de GPUs actuales. La GPU (Procesador Grfico) estar integrada en el propio Microprocesador. Se
espera la salida progresiva de esta Tecnologa a lo largo del 2011; estando disponibles los primeros Modelos
(Ontaro y Zacate) para ordenadores de bajo consumo A MEDIADOS 2011, dejando el legado de las gamas
medias y altas (Llano, Brazos y Bulldozer Inicios Del 2012).

En que han evolucionado los microprocesadores?


Estos ltimos aos ha existido una tendencia de integrar el mayor nmero de Elementos de la PC dentro del propio
Procesador, aumentando as su eficiencia Energtica y su Rendimiento. Una de las primeras integraciones, fue
introducir la unidad de coma flotante dentro del encapsulado, que anteriormente era un Componente aparte y opcional
situado tambin en la Placa Base, luego se introdujo tambin el Controlador de Memoria, y ms tarde un Procesador
grfico (GPU)con un Contralor de acceso a la Memoria RAM, adems el Chipset Puente Norte tambin viene en el
encapsulado del CPU. Esto ltimo lo podemos apreciar en los modernos CPU de Intel: Core i3, Core i5, Core i7 tanto
en la 1 Generacin Nehalem y 2 Generacin Sandy Bridge. En los CPU AMD: AMD Phenom X2, X4, X6.

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Con Respecto a esto (El Chipset Puente Norte incluido en el Procesador), las Placas Madres actuales solo traen un
Chipset en un solo encapsulado y ya no viene por separado.

La Memoria Cache se divide entre los 4 Ncleos y el Procesador Grfico mejorando el


Rendimiento.
Cules son las diferencias entre los procesadores INTEL Core i3, i5, e i7 de la primera y
segunda generacin?
Como la propia Intel denomina, los nuevos Intel CORE i3, i5 e i7 son Procesadores que pertenecen a la SEGUNDA
GENERACIN de una arquitectura que mostr excelentes resultados y justo por no tratarse de una nueva lnea es que
muchas Configuraciones son semejantes.
SANDY BRIDGE, es la denominacin de la arquitectura de esta 2 GENERACIN de Procesadores CORE i3, i5 e i7
de Intel, que estn basados en la 1 GENERACIN de Procesadores Intel CORE i3, i5 e i7 de arquitectura PENRYN y
ms en la famosa arquitectura NEHALEM.

Se mantiene lo bueno de la Primera Generacin pero Mejorado


Memoria CACHE
Todos los Procesadores cuentan con Memoria Interna, la cul es dividida en subniveles. Cada uno sirve para
almacenar un determinado tipo de informacin. Es vlido recordar que esas divisiones se niveles ya son bastante
conocidas por los nombre cach L1, L2 y L3.

Los Procesadores Intel Core de la Segunda Generacin vienen con algunas modificaciones en el Cache. Sin embargo,
antes de hablar de las novedades, necesitamos dejar claro lo que permanece intacto. Si notamos bien, el Cach L1 de
los CPUs con arquitectura Sandy Bridge no fue alterado. De esa forma, esos Chips cuentan con 32 KB para
instrucciones y 32 para datos, (Cantidades de Memoria separadas para cada Ncleo).

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El Cache L2 no sufri alteraciones en la forma de funcionar, tampoco la cantidad de Memoria para cada Ncleo (Lo
que altera la cantidad total de acuerdo con el modelo). La nica diferencia es que el Cache L2 fue renombrado,
conocido ahora MID-LEVEL Cache (MLC), algo como Cache de Nivel Intermediario.

Controlador de Memoria
As como en la Primera Generacin de la lnea Intel Core, el Controlador de Memoria del Procesador contina
integrado al Chip principal. Tal mtodo fue adoptado anteriormente y trajo excelente resultados, factor que oblig a
Intel a mantener sus ganancias. Antes de continuar, vale la pena recordar que como el propio nombre lo dice, el
controlador de Memoria sirve para controlar la Memoria. En el caso de los CPUs Intel Corel, son Memorias tipo
DDR3.

Tecnologa INTEL Turbo Boost 2.0


La tecnologa INTEL Turbo Boost sirve para regular la frecuencia del Procesador segn las aplicaciones en ejecucin.
Eso quiere decir que los Procesadores dotados con tal Tecnologa son capaces de aumentar o disminuir la
Velocidad y consecuentemente, ahorrar energa.
Con la Segunda Generacin de Procesadores Intel Core, el fabricante realiz algunas mejoras en el modo de
operacin de ese recurso. Los Procesadores con micro arquitectura Sandy Bridge tienen su frecuencia alterada por el
propio sistema operativo, el cual no logra activar el recurso mientras una carga mnima es alcanzada.
As como la Primera Versin de esa Tecnologa, la Segunda tambin depende de una serie de Factores. El valor
mximo de la Frecuencia vara segn el consumo estimado de Energa y de Corriente, el nmero de Ncleos activos y
la temperatura del Procesador. Siendo as, el CPU controla todos esos valores estn dentro de los patrones y si por
casualidad las tareas necesitaran ms poder de procesamiento, entonces el recurso es activado.

Novedades Fundamentales
Arquitectura
La primera diferencia notable est en el tamao nfimo de los Componentes Internos. Los Procesadores con Micro
Arquitectura Sandy Bridge son fabricados con Nanotecnologa de 32 nm (A menor nanmetros mejor es el CPU al
estar muy cercanos sus Componentes Internos).

Los Procesadores Cores de 1 Generacin, con arquitectura Nehalem eran fabricados, en primer momento, con
nanotecnologa de 45 nm. El montaje de los Componentes internos tambin sufri alteraciones. El Chipset
Northbridge, inclusive, ahora est acoplado al Chip Principal, o sea, al mismo encapsulado del CPU. Adems de eso,
la unificacin es una de las caractersticas primordiales de la nueva arquitectura Sandy Bridge. Los Ncleos, el
Controlador de Memoria, el Cach L3 (LLC) y el Procesador grfico estn todos unidos para mejorar el tiempo de
acceso y el proceso de compartir recursos.

Cach L0
Una de las principales novedades en la arquitectura Sandy Bridge es el Cach L0. Esa pequea Memoria viene para
ayudar al Procesador a la hora de aprovechar datos comnmente utilizados. El Cach L0 recibi el nombre de Cach
de Micro Instrucciones descodificadas, el cual es capaz de almacenar hasta 1.536 Micro Instrucciones.

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Ese nuevo Cach es un beneficio en dos sentidos: Primero que el Procesador no tendr que descodificar las mismas
instrucciones dos veces y segundo que el CPU logra desactivar la recoleccin de nuevos datos por algn tiempo, factor
que auxilia en la economa de energa. La ventaja obtenida al usar el Cach L0 llega a 80%, dato obtenido en una
presentacin de INTEL.

Cach L3
Innovando ms todava, Intel cambi el modo en que los Ncleos acceden a la Memoria cache L3. En los modelos con
arquitectura NEHALEM, esa Memoria era independiente. En los Procesadores Sandy Bridge, ella es compartida, de
forma semejante a lo que se ve en el AMD Phenom II. Eso significa que todos los Ncleos pueden acceder a los mismos
datos, sin tener que estar cargando las mismas informaciones de forma independiente.
Con eso, los CPUs con Micro Arquitectura Sandy Bridge tienen cierta ventaja cuando lo comparamos a los de la
Primera Generacin de la lnea INTEL Core. Adems de esa alteracin en el funcionamiento, Intel decidi modificar el
nombre del Cache L3 para Last- Level Cache (LLC).

AVX Extensiones de Vector Avanzadas


En vez de adoptar un nuevo conjunto de instrucciones SSE, INTEL decisin adoptar un camino diferente. El conjunto
de instrucciones AVX fue desarrollado para ser utilizado en aplicaciones en que existe la presencia intensiva de puntos
flotantes.

Qu es un Punto Flotante?
Bsicamente, son nmeros digitales, que sirven para representar los nmeros que conocemos. A pesar de parecer
innecesarios, los puntos flotantes permiten un aumento significativo en el desempeo, porque son nmeros
simplificados para la fcil comprensin del Procesador.

De esta forma, el Intel AVX ayuda en la ejecucin de aplicaciones cientficas, financieras y multimedia. Sin embargo,
la utilizacin de ese conjunto de instrucciones depende del sistema operativo (Solo funciona en Windows 7 Service
Pack 1 y cualquier distribucin LINUX que use el Kernel 2.6.30 o superior) y de la aplicacin que est siendo
ejecutada, visto que la aplicacin necesita haber sido programada para trabajar con tales instrucciones.

EL INTEL AVX utiliza operadoras de 256 Bits contra los 128 Bits que eran utilizados en conjuntos anteriores y adems
de eso trae 12 nuevas instrucciones. Tales informaciones significan que pueden ser procesados ms datos al mismo
tiempo. Ese conjunto de instrucciones tambin ser adoptado por la famosa AMD, en los Procesadores Buldcer, visto
que el objetivo es siempre generarle mayores ventajas al usuario.

Ensamblaje I: Hardware

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INTEL HD Graphics
Una de las principales novedades de los CPUs Intel Core de la Segunda Generacin es la presencia de un Chip
Grfico acoplado al Procesador principal. Por contar con un GPU, tales modelos son clasificados como APU (Unidad
de Procesamiento Acelerado), as como los nuevos Procesadores AMD Fusin.

Memoria RAM Dual dd3 y nuevo Socket 1155


Los Procesadores de la Primera Generacin de la lnea Intel Core podan trabajar con Memorias DDR3 con
frecuencia de hasta 1066 MHz. Sin embargo, los Mdulos deban ser configurados en un canal triple, factores que
cambiaron completamente en la Segunda Generacin.
Los nuevos CPUs trabajan con Memorias DDR3 en canales dobles. Los Mdulos compatibles pueden operar en la
frecuencia de 1.333 MHz. Tal informacin, sin embargo, es vlida para los modelos inciales con arquitectura Sandy
Bridge, visto que es muy probable que en breve pueda ser liberada la versin del Intel Core i7 Extreme, la cual en
teora traer soporte para Memorias con Frecuencia de 1.600 MHz.
Otro cambio fue en la disposicin de los Pines de encaje. El llamado Socket del Procesador tuvo alteraciones, ya
que la estructura en general fue alterada al organizar los Componentes internos en forma de Anillos. Todos los nuevos
Procesadores de esa lnea vienen con el estndar de 1.155 Pines. Ese pequeo detalle puede parecer insignificante, sin
embargo es un aspecto importante a ser memorizado para el momento en que vayas a comprar una Placa Madre
compatible deber ser con Socket 1155.

Algunas Alteraciones en la Nomenclatura: K, T y S


Bsicamente, INTEL le agreg letras para identificar los diferentes objetivos de cada Procesador. De esa manera,
existen modelos que tienen la Terminologa T, S y K.

La letra T Identifica los modelos que son econmicos.


La letra S Sirve para indicar los modelos que tienen el mejor balance para su desempeo.
Por ltimo, INTEL reserv La letra K Para especificar los modelos que son ideales para los usuarios que
prefieren el desempeo mximo).

Ultimas Recomendaciones para que Elijas tu Microprocesador en INTEL o AMD, Intel Core i3 de
segunda generacin (Sandy Bridge) el econmico
Todos los Procesadores Intel Core i3 de Segunda Generacin viene con 2 Ncleos, Chip Grfico, compatibilidad con la
Tecnologa de 64 bits, dos Ncleos y Cach L3 de 3 MB. Un detalle importante a ser observado es que los
Procesadores Intel Core i3 de Segunda Generacin no son Compatibles con la Tecnologa Intel Turbo Boost. Siendo
as, ellos son Limitados cuando juegos o aplicaciones demandan ms poder de procesamiento del que logra
proporcionar el CPU. A pesar de ser muy baratos, los Procesadores Intel Core i3 de Segunda Generacin no son
recomendados para los usuarios que desean el ms alto desempeo. Ellos son capaces de hacer funcionar muchos
juegos actuales y posiblemente podrn Procesar muchas aplicaciones y juegos futuros.

Intel Core i5 de Segunda Generacin (Sandy Bridge) el ideal para cualquier tarea
La serie de CPU intermediaria de Intel contina siendo el Intel Core i5, vienen con 4 ncleos, 6 MB de Memoria Cach
L3. Adems de eso, la frecuencia mnima encontrada en esa serie es de 2,5 GHz valor suficientemente bueno para
Procesadores de cuatro Ncleos. Soporte para la tecnologa Intel Turbo Boost, la compatibilidad con sistemas de 64
bits y la presencia de Chip Grfico Intel Graphics HD.

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Intel Core i7 de Segunda Generacin (Sandy Bridge) El rpido ahora es ms rpido!
La lnea Intel Core i7 de Segunda Generacin cuenta con Cuatro Ncleo, 8 MB de Memoria Cache, Procesador
Grafico y ejecuciones para juegos. Las pocas modificaciones internas en esos CPUs fueron suficientes para presentar
enormes diferencias en el desempeo. Recomendado para Juegos pesados y tarea de Edicin de Video, Diseo Grfico
y toda tarea donde el usuario requiera un equipo potente. As como la lnea i5, la i7 tambin trae Procesadores
compatibles con la Tecnologa Intel Turbo BOOST. Eso significa que tendrs exceso de desempeo en cualquier
actividad, visto que no hay muchas limitaciones en cuanto a velocidad de operacin (Permite el Overcloking).

Procesadores AMD

AMD Phenom II X2 545 (2 Ncleos); (Ideal para Juegos actuales y tareas Multimedia).
AMD Phenom II X3 720 (3 Ncleos); Indicado para tareas avanzadas y Juegos).
AMD Phenom II X4 955 (4 Ncleos); (Ideal para Juegos de alta calidad y Edicin de Videos).
AMD Phenom II X6 1090T Black (6 Ncleos); (Perfecto para quien utiliza aplicaciones compatibles con
Mltiples Ncleos y desea alto Rendimiento).

Qu podemos esperar del futuro en Intel?


EL SANDY BRIDGE sali recientemente, sin embargo, INTEL ya est planificando una nueva arquitectura: La IVY
BRIDGE. Esa ser lanzada en un futuro prximo y debe traer diversas mejoras. La primera est en el mtodo de
fabricacin, el cual se aprovechar de la Nanotecnologa de 22 nm. Otras novedades deben ser: Ms Memoria Cach,
soporte para PCI Express 3.0, una GPU compatible con DirectX 11 y compatibilidad con MEMORIAS DD3 que operen
en la frecuencia de 1600 MHz Cundo sern lanzados esos Procesadores? Nadie lo sabe a ciencia cierta, pero lo que
podemos asegurar es que ser un nuevo salto en procesamiento y economa de energa.

Qu podemos esperar del futuro en AMD?


AMD Fusin es el proyecto que plantea Microprocesadores de 8 ncleos nativos
La arquitectura Buldcer ser la arquitectura el que se basaran los futuros Microprocesadores denominados AMD
ZAMBEZI nombre en cdigo, presumiblemente sern los AMD PHENOM III podran traernos grandes novedades.
La primera son esos 8 ncleos que traern los modelos de gama ms alta, y cuyo rendimiento estar a la par de
muchos CORE i7 (930 y 950) por precios menores.

Ensamblaje I: Hardware

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Instalacin del Microprocesador
El Microprocesador est conectado, generalmente, mediante un Zcalo
especfico a la Placa Base. Toda Placa Madre trae un cdigo o descripcin
acerca del tipo de Socket. Este cdigo permite determinar qu tipo de Procesador
ser compatible con el Socket.

Tecnologa de Socket
Socket LGA 1155

1)

Para instalar el Microprocesador se debe


Presionar hacia Abajo la Palanca que sujeta
la Tapa Protectora del Socket. Abrir por
completo la Tapa y la Palanca.

2)

Hacer coincidir las guas de instalacin del

Ranuras que deben coincidir con las Muesquitas del Socket.

Microprocesador como son :

3)

EL Triangulo o Flechita Dorada del CPU


debe coincidir con el Triangulo del Socket.

4)

Las Ranuras del CPU deben coincidir con las


Muesquitas del Socket.

Triangulo o Flechita gua para la instalacin del CPU.

Luego de Conectar el Procesador, Bajar la Palanca y


Engancharla segn las guas que indica el Grafico

Ensamblaje I: Hardware

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Refrigeracin del Microprocesador


Normalmente para su correcto y estable funcionamiento, se le adosa un
Sistema de Refrigeracin, que consta de un disipador de calor fabricado en
algn material de alta conductividad trmica, como cobre o aluminio, y de
uno o ms ventiladores que fuerzan la expulsin del calor absorbido por el
Disipador; entre ste ltimo y la encapsulado del Microprocesador suele
colocarse pasta trmica para mejorar la conductividad trmica. Existen
otros mtodos ms eficaces, como la refrigeracin lquida para refrigeracin
extrema, aunque estas tcnicas se utilizan casi exclusivamente para
aplicaciones especiales, tales como en las prcticas de Overclocking.

Encima del Procesador se debe aplicar Silicona


Refrigerante con el objeto de mejorar la absorcin del
calor.

Luego de aplicar la Silicona Refrigerante


Conectar el Cooler del CPU. Y presionar los
cuatro Tornillos de sujecin de Cooler a la Placa.

Verificar que en la parte posterior de la


Placa Madre debe aparecer los cuatro
Tornillos del Cooler y entre las Patitas del
Tornillo del Cooler debe verse un seguro de
Color Negro como lo muestra el Grafico.

Esta es la forma correcta como deben verse los


Tornillos en la parte posterior de la Placa

Para retirar el Cooler del CPU. Se


debe girar los Tornillos en sentido anti
horario de vuelta y luego levantar
los Tornillos como lo muestra el
Grafico.

Ensamblaje I: Hardware

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Memoria RAM
DDR - SDRAM
DDR (DOUBLE DATA RATE) Significa doble tasa de
transferencia de datos en espaol. Son Mdulos de
Memoria RAM compuestos por Memorias sincrnicas
(SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, que
permite la transferencia de datos por dos canales
distintos simultneamente en un mismo ciclo de reloj.
Los mdulos DDR soportan una capacidad mxima de
1 GB (1 073 741 824 Bytes).
Fueron primero adoptadas en sistemas equipados con Procesadores AMD Athlon. Intel con su Pentium 4 en un
principio utiliz nicamente Memorias RAMBUS, ms costosas. Ante el avance en ventas y buen rendimiento de los
sistemas AMD basados en DDR SDRAM, Intel se vio obligado a cambiar su estrategia y utilizar Memoria DDR, lo que
le permiti competir en precio. Son compatibles con los Procesadores de INTEL Pentium 4 que disponen de un FRONT
SIDE BUS (FSB) de 64 Bits de datos y frecuencias de reloj internas que van desde los 200 a los 400 MHz.

Comparacin grfica entre


Memorias DDR, DDR2 y
DDR3

Se utiliza la Nomenclatura PCxxxxx, dnde se indica el Ancho de Banda del Mdulo y pueden transferir un Volumen de
informacin de 8 Bytes en cada ciclo de reloj a las frecuencias descritas. Un EJEMPLO de Clculo para PC1600: 100
MHz x 2 Datos por Ciclo x 8 B = 1600 MB/s = 1 600 000 000 Bytes/s.
Muchas Placas Base permiten utilizar estas Memorias en dos modos de trabajo distintos:
SINGLE MEMORY CHANNEL: Todos los Mdulos de Memoria intercambian informacin con el Bus a travs de
un slo Canal, para ello slo es necesario introducir todos los Mdulos DIMMs en el mismo banco de Slots.
DUAL MEMORY CHANNEL: Se reparten los Mdulos de Memoria entre los dos bancos de Slots diferenciados en
la Placa Base, y pueden intercambiar Datos con el Bus a travs de dos Canales simultneos, uno para cada Banco.

Ensamblaje I: Hardware

Pgina 31

Institucin Microsystems

NOMBRE
ESTNDAR

VELOCIDAD
DEL RELOJ

TIEMPO
ENTRE
SEALES

VELOCIDAD
DEL RELOJ
DE E/S

DATOS
TRANSFERIDOS
POR SEGUNDO

NOMBRE
DEL
MDULO

MXIMA
CAPACIDAD DE
TRANSFERENCIA

DDR - 200

100 MHz

10 ns

100 MHz

200 Millones

PC1600

1600 MB/s

DDR - 266

133 MHz

7.5 ns

133 MHz

266 Millones

PC2100

2133 MB/s

DDR - 300

150 MHz

6.5 ns

150 MHz

300 Millones

PC2400

2400 MB/s

DDR - 333

166 MHz

6 ns

166 MHz

333 Millones

PC2700

2667 MB/s

DDR - 366

183 MHz

5.5 ns

183 MHz

366 Millones

PC3000

2933 MB/s

DDR - 400

200 MHz

5 ns

200 MHz

400 Millones

PC3200

3200 MB/s

DDR - 433

216 MHz

4.6 ns

216 MHz

433 Millones

PC3500

3500 MB/s

DDR - 466

233 MHz

4.2 ns

233 MHz

466 Millones

PC3700

3700 MB/s

DDR - 500

250 MHz

4 ns

250 MHz

500 Millones

PC4000

4000 MB/s

DDR - 533

266 MHz

3.7 ns

266 MHz

533 Millones

PC4300

4264 MB/s

DDR2 - 400

100 MHz

10 ns

200 MHz

400 Millones

PC2 - 3200

3200 MB/s

DDR2 - 533

133 MHz

7.5 ns

266 MHz

533 Millones

PC2 - 4300

4264 MB/s

DDR2 - 600

150 MHz

6.7 ns

300 MHz

600 Millones

PC2 - 4800

4800 MB/s

DDR2 - 667

166 MHz

6 ns

333 MHz

667 Millones

PC2 - 5300

5336 MB/s

DDR2 - 800

200 MHz

5 ns

400 MHz

800 Millones

PC2 - 6400

6400 MB/s

DDR2 1000

250 MHz

3.75 ns

500 MHz

1000 Millones

PC2 - 8000

8000 MB/s

DDR2 1066

266 MHz

3.75 ns

533 MHz

1066 Millones

PC2 - 8500

8530 MB/s

DDR2 1150

286 MHz

3.5 ns

575 MHz

1150 Millones

PC2 - 9200

9200 MB/s

DDR2 1200

300 MHz

3.3 ns

600 MHz

1200 Millones

PC2 - 9600

9600 MB/s

DDR3 1066

133 MHz

7.5 ns

533 MHz

1066 Millones

PC3 - 8500

8530 MB/s

DDR3 1200

150 MHz

6.7 ns

600 MHz

1200 Millones

PC3 - 9600

9600 MB/s

DDR3 1333

166 MHz

6 ns

667 MHz

1333 Millones

PC3 10667

10664 MB/s

DDR3 1375

170 MHz

5.9 ns

688 MHz

1375 Millones

PC3 11000

11000 MB/s

DDR3 1466

183 MHz

5.5 ns

733 MHz

1466 Millones

PC3 11700

11700 MB/s

DDR3 1600

200 MHz

5 ns

800 MHz

1600 Millones

PC3 12800

12800 MB/s

DDR3 1866

233 MHz

4.3 ns

933 MHz

1866 Millones

PC3 14900

14930 MB/s

DDR3 2000

250 MHz

4 ns

1000 MHz

2000 Millones

PC3 16000

16000 MB/s

Ensamblaje I: Hardware

Pgina 32

Institucin Microsystems
No hay diferencia arquitectnica entre los DDR SDRAM diseados para diversas frecuencias de reloj, por Ejemplo, el
PC-1600 (Diseado para correr a 100 MHz) y el PC-2100 (Diseado para correr a 133 MHz). El nmero simplemente
seala la velocidad en la cual el Chip est garantizado para funcionar. Por lo tanto el DDR SDRAM puede funcionar a
velocidades de reloj ms bajas para las que fue diseado (UNDERCLOCK) o para velocidades de reloj ms altas para
las que fue diseado (OVERCLOCK).Los DIMMs DDR SDRAM tienen 184 Pines (En comparacin con los 168 Pines
en el SDRAM, o los 240 Pines en el DDR2 SDRAM), y pueden ser diferenciados de los DIMMs SDRAM por el nmero
de muescas (El DDR SDRAM tiene una, y el SDRAM tiene dos). El DDR SDRAM funciona con un Voltaje de 2.5 V,
comparado a 3.3 V para el SDRAM. Esto puede reducir perceptiblemente el uso de energa.

DDR2
DDR2 es un tipo de Memoria RAM.
Forma parte de la familia SDRAM de
Tecnologas de Memoria de acceso
aleatorio, que es una de las muchas
implementaciones de la DRAM.

Un Mdulo DDR2 de 1 GB con disipador


Los Mdulos DDR2 son capaces de trabajar con 4 Bits por ciclo, es decir 2 de ida y 2 de vuelta en un mismo ciclo
mejorando sustancialmente el Ancho de Banda Potencial bajo la misma Frecuencia de una DDR SDRAM tradicional
(Si una DDR a 200 MHz Reales entregaba 400 MHz nominales, la DDR2 por esos mismos 200 MHz reales entrega 800
MHz nominales). Este sistema funciona debido a que dentro de las Memorias hay un pequeo Buffer que es el que
guarda la informacin para luego transmitirla fuera del Mdulo de Memoria, este Buffer en el caso de la DDR
convencional trabajaba tomando los 2 Bits para transmitirlos en 1 slo Ciclo, lo que aumenta la Frecuencia final. En
las DDR2, el Buffer almacena 4 Bits para luego enviarlos, lo que a su vez redobla la Frecuencia nominal sin necesidad
de aumentar la Frecuencia real de los Mdulos de Memoria.

Caractersticas

Las Memorias DDR2 son una mejora de las Memorias DDR (DOUBLE DATA RATE), que permiten que los
Bferes de Entrada/Salida trabajen al doble de la Frecuencia del Ncleo, permitiendo que durante cada Ciclo de
reloj se realicen cuatro Transferencias.
Operan tanto en el flanco alto del reloj como en el bajo, en los puntos de 0 Voltios y 1,8 Voltios, lo que reduce el
consumo de energa en aproximadamente el 50 por ciento del consumo de las DDR, que trabajaban a 0 Voltios y
a 2,5.
Terminacin de seal de Memoria dentro del Chip de la Memoria ("Terminacin integrada" u ODT) para evitar
errores de transmisin de seal reflejada.

Estndares
Para usar en PC, las DDR2 SDRAM son Suministradas en Tarjetas de Memoria DIMMs con 240 Pines y una
localizacin con una sola Ranura. Las Tarjetas DIMM son identificadas por su mxima capacidad de transferencia
(Usualmente llamado ancho de Banda).
NOMBRE
ESTNDAR

VELOCIDAD
DEL RELOJ

TIEMPO
ENTRE
SEALES

VELOCIDAD
DEL RELOJ
DE E/S

DATOS
TRANSFERIDOS
POR SEGUNDO

NOMBRE
DEL
MDULO

MXIMA
CAPACIDAD DE
TRANSFERENCIA

DDR2 - 400

100 MHz

10 ns

200 MHz

400 Millones

PC2 - 3200

3200 MB/s

DDR2 - 533

133 MHz

7,5 ns

266 MHz

533 Millones

PC2 - 4200

4264 MB/s

DDR2 - 600

150 MHz

6,7 ns

300 MHz

600 Millones

PC2 - 4800

4800 MB/s

Ensamblaje I: Hardware

Pgina 33

Institucin Microsystems
DDR2 - 667

166 MHz

6 ns

333 MHz

667 Millones

PC2 - 5300

5336 MB/s

DDR2 - 800

200 MHz

5 ns

400 MHz

800 Millones

PC2 - 6400

6400 MB/s

DDR2 1000

250 MHz

3,75 ns

500 MHz

1000 Millones

PC2 - 8000

8000 MB/s

DDR2 1066

266 MHz

3,75 ns

533 MHz

1066 Millones

PC2 - 8500

8530 MB/s

DDR2 1150

286 MHz

3,5 ns

575 MHz

1150 Millones

PC2 - 9200

9200 MB/s

DDR2 1200

300 MHz

3,3 ns

600 MHz

1200 Millones

PC2 - 9600

9600 MB/s

NOTA: DDR2 - XXX indica la velocidad de Reloj efectiva, mientras que PC2-xxxx indica el ancho de banda terico
(Aunque suele estar redondeado). El Ancho de Banda se calcula multiplicando la Velocidad de Reloj efectiva por ocho,
ya que la DDR2 (Como la DDR) es una Memoria de 64 Bits, hay 8 Bits en un Byte, y 64 es 8 por 8 y por ltimo por 2
(Doble tasa de transferencia), esto se empez a usar para mostrar la Velocidad de transferencia frente a las Memorias
"RAMBUS" que eran ms rpidas en sus ciclos de Reloj operacin, pero solo eran de 16 Bits.
Algunos fabricantes etiquetan sus Memorias DDR2 - 667 como PC2-5400 en vez de PC2-5300. Al menos un fabricante
ha reportado que esto refleja pruebas satisfactorias a una velocidad ms rpida que la normal.

La Variante GDDR2
El primer producto comercial en afirmar que usaba tecnologa GDDR2 fue la Tarjeta Grfica NVIDIA GEFORC FX
5800. Sin embargo, es importante aclarar que la Memoria "DDR2" usada en las Tarjetas Grficas (Llamada
oficialmente GDDR2) no es DDR2, sino un punto intermedio entre las DDR y DDR2. De hecho, no incluye el
(Importantsimo) doble ratio del reloj de Entrada/Salida, y tiene serios problemas de Sobrecalentamiento debido a los
Voltajes nominales de la DDR. ATI Technologies (Ahora AMD) posteriormente ha desarrollado an ms el formato
GDDR, hasta el GDDR3, que es ms parecido a las especificaciones de la DDR2, aunque con varios aadidos
especficos para Tarjetas Grficas.
Tras la introduccin de la GDDR2 con la serie FX 5800, las Series 5900 y 5950 volvieron a usar DDR, pero la 5700
Ultra usaba GDDR2 con una Velocidad de 450 MHz (En comparacin con los 400 MHz de la 5800 o los 500 MHz de
la 5800 Ultra).
La RADEON 9800 Pro de ATI con 256 MiB de Memoria (No la versin de 128 MiB) usaba tambin GDDR2, porque
esta Memoria necesita menos Pines que la DDR. La Memoria de la RADEON 9800 Pro de 256 MiB slo va 20 MHz
ms rpida que la Versin de 128 MiB, principalmente para contrarrestar el impacto de rendimiento causado por su
mayor latencia y su mayor nmero de Chips. La siguiente Tarjeta, la RADEON 9800 XT, volvi a usar DDR, y
posteriormente ATI comenz a utilizar GDDR3 en su lnea de Tarjetas RADEON X800 hasta la mayora de la serie
RADEON HD 4000.
Actualmente, las Tarjetas de nueva generacin usan el formato GDDR5; por parte de ATI, las Tarjetas de alto
rendimiento, alguna serie HD4000 (Solo la hd4870, hd4890 y la hd4770), las gamas medio-altas de las series HD5000
y HD6000, utilizan GDDR5. Por parte de NVIDIA, las Tarjeta Grficas de gama alta de las series 400 y 500.

DDR3
DDR3 es un tipo de Memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologas de Memoria de acceso aleatorio,
que es una de las muchas implementaciones de la SDRAM.

Ensamblaje I: Hardware

Pgina 34

Institucin Microsystems
El principal beneficio de instalar DDR3 es la habilidad de hacer transferencias de datos ms rpido, lo que permite
obtener velocidades de transferencia y velocidades de bus ms altas que las Versiones DDR2 anteriores. Sin embargo,
no hay una reduccin en la latencia, la cual es proporcionalmente ms alta. Adems la DDR3 permite usar Integrados
de 512 MB a 8 GB, siendo posible fabricar Mdulos de hasta 16 GIB. Tambin proporciona significativas mejoras en
el Rendimiento en niveles de bajo Voltaje, lo que lleva consigo una disminucin del gasto global de consumo.
Se prev que la Tecnologa DDR3 puede ser dos veces ms rpida que la DDR2 y el alto ancho de banda que promete
ofrecer DDR3 es la mejor opcin para la combinacin de un sistema con Procesadores DUAL-CORE, QUAD-CORE Y
CORES (2, 4 y 6 Ncleos por Microprocesador). Las tensiones ms bajas del DDR3 (1,5 V frente 1,8 V de DDR2)
ofrecen una solucin trmica y energtica ms eficaces.
Los DIMMs DDR3 tienen 240 Contactos, el mismo nmero que DDR2; sin embargo, los DIMMs son fsicamente
incompatibles, debido a una ubicacin diferente de la muesca.

Estndares
Estos son los Estndares de Memoria DDR3 actualmente en el mercado.

NOMBRE
ESTNDAR

VELOCIDAD
DEL RELOJ

TIEMPO
ENTRE
SEALES

VELOCIDAD
DEL RELOJ
DE E/S

DATOS
TRANSFERIDOS
POR SEGUNDO

NOMBRE
DEL
MDULO

MXIMA
CAPACIDAD DE
TRANSFERENCIA

DDR3 1066

133 MHz

7,5 ns

533 MHz

1066 Millones

PC3 - 8500

8530 MB/s

DDR3 1200

150 MHz

6,7 ns

600 MHz

1200 Millones

PC3 - 9600

9600 MB/s

DDR3 1333

166 MHz

6 ns

667 MHz

1333 Millones

PC3 10667

10664 MB/s

DDR3 1375

170 MHz

5,9 ns

688 MHz

1375 Millones

PC3 11000

11000 MB/s

DDR3 1466

183 MHz

5,5 ns

733 MHz

1466 Millones

PC3 11700

11700 MB/s

DDR3 1600

200 MHz

5 ns

800 MHz

1600 Millones

PC3 12800

12800 MB/s

DDR3 1866

233 MHz

4,3 ns

933 MHz

1866 Millones

PC3 14900

14930 MB/s

DDR3 2000

250 MHz

4 ns

1000 MHz

2000 Millones

PC3 16000

16000 MB/s

GDDR3
LA MEMORIA GDDR3, con un nombre similar pero con una Tecnologa completamente distinta, ha sido usada
durante varios aos en Tarjetas Grficas de gama alta como las Series GEFORCE 6X00 ATI RADEON X800 Pro, y
es la utilizada como Memoria principal de la XBOX 360. A veces es incorrectamente citada como "DDR3".

Instalacin de Mdulos de Memoria


Los Mdulos de Memoria se Conectan en las Ranuras de Memoria. En cada Placa Madre trae un Cdigo o descripcin
para determinar qu tipo de Memoria es compatible.

Ensamblaje I: Hardware

Pgina 35

Institucin Microsystems

1. Abrir los Ganchitos de la


Ranura de Memoria

2. Encajar la Memoria en el Slot de


Memoria verificando que coincidan las
Muescitas de la Memoria y el Slot.

3. Al finalizar la conexin del Mdulo de


Memoria los Ganchitos del Slot de
Memoria queden levantados.

4. Para retirar un Mdulo de Memoria,


abrir los Ganchitos y levantar el
Modulo de Memoria, sin tocar los Pines
del Mdulo de Memoria.

Ensamblaje I: Hardware

Pgina 36

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Dispositivos de Almacenamiento
Discos Duros
Una Unidad de Disco Duro, o simplemente Disco Duro, es un Dispositivo de Almacenamiento Magntico que se instala
en el interior de la Computadora. El Disco Duro se utiliza como Almacenamiento permanente de Datos. En una
Computadora, el Disco Duro normalmente se Configura como Unidad C: Y contiene el Sistema Operativo y las
aplicaciones. Por regla general, el Disco Duro se configura como la primera Unidad en la secuencia de arranque. La
capacidad de almacenamiento de un Disco Duro se mide en miles de millones de Bytes, o Gigabytes (GB). La velocidad
de un Disco Duro se mide en revoluciones por minuto (RPM).
Es posible aadir varios Discos Duros para aumentar la Capacidad de Almacenamiento.

Unidades pticas
Una unidad ptica es un Dispositivo de Almacenamiento que utiliza lseres para leer y Grabar los datos de un medio
ptico. Existen dos tipos de Unidades pticas:

Disco compacto (CD, Compact Disc).


Disco verstil digital (DVD, Digital Verstiles Disc).

El CD y el DVD pueden ser Pregrabados (Slo lectura), Grabables (Slo permiten una operacin de escritura o
Grabacin), o Regrabables (Se pueden leer y Grabar muchas veces). Los CDs tienen una Capacidad de
Almacenamiento de Datos de aproximadamente 700 MB. La capacidad de Almacenamiento aproximada de los DVDs
es de 8,5 GB en una cara del Disco.
Existen varios tipos de Medios pticos:

CD - ROM es un CD de Memoria de slo lectura que est pregrabado.


CD - R es un CD Grabable que puede Grabarse una vez.
CD - RW es un CD Regrabable que se puede Grabar, Borrar y Re grabar.
DVD-ROM es un DVD de Memoria de slo lectura que est Pregrabado.
DVD - RAM es un DVD de Memoria de acceso aleatorio que se puede Grabar, Borrar y Re grabar.
DVD+/-R es un DVD Grabable que puede Grabarse una vez.
DVD+/-RW es un DVD Regrabable que se puede Grabar, Borrar y Re grabar.

Unidades Flash
Una Unidad Flash, tambin conocida como Pen Drive o Unidad de Almacenamiento Porttil, es un Dispositivo de
Almacenamiento Removible que se conecta a un Puerto USB. Una unidad flash utiliza un tipo especial de Memoria que
no necesita Alimentacin para mantener los datos. El Sistema Operativo puede acceder a estas unidades del mismo
modo que accede a otros tipos de unidades. La capacidad de almacenamiento de una unidad flash vara desde un par
de Megabytes hasta los 32 Gigabytes.

Ensamblaje I: Hardware

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Institucin Microsystems

Tecnologas de las Unidades de Almacenamiento


Tecnologa IDE ATA/PATA
IDE (Integrate Drive Electronics) o ATA (Advanced Technology Attachment) o PATA (Parallel Advanced Technology
Attachment). Son dispositivos que utilizan una forma de Grabacin y Lectura en forma paralela. Integra a los Discos
Duros y Unidades de CD/DVD.

Velocidades
Los primeros ATA 33/Mbps y ATA 66/Mbps .Los ms utilizados fueron:

ATA6 de 100 Mbps


ATA7 de 133 Mbps
ATA8 de 166 Mbps

Tecnologa Serial ATA


Son Dispositivos de Almacenamiento en forma Serial.

Velocidades

SATA I de 1500 Mbps o 1.5 Gbps


SATA II de 3000 Mbps o 3 Gbps
SATA II de 6000 Mbps o 6 Gbps

Conexin de Discos Duros IDE

La Etiqueta del Disco Duro contiene Informacin sobre cmo


se debe Configurar un Disco como Maestro o como Esclavo.
Normalmente si se va a Configurar como Maestro debe
colocarse en Jumper en los terminales de la izquierda. Si se
va a Configurar como Esclavo, debe retirarse dicho Jumper.

Ensamblaje I: Hardware

Pgina 38

Institucin Microsystems

Configuracin como
Disco Maestro

Configuracin como
Disco Esclavo

Ensamblaje I: Hardware

Pgina 39

Institucin Microsystems
En un FLAT o Cable de Datos se pueden Conectar dos Dispositivos. Se Conecta un Dispositivo Configurado como
Maestro y el segundo Dispositivo se debe Conectar Configurado como Esclavo (No se deben Conectar dos Dispositivo
Configurados como Maestros ni dos Dispositivos como Esclavos.

Conector para un Dispositivo Configurado


como Maestro o Esclavo.

Conector para un Dispositivo Configurado


como Maestro o Esclavo.
Conector para la Placa Madre.

Conector para el
Cable de Energa
Conector para el
Cable de Datos

Conector para la Placa o Dispositivo


Conector para la Placa o Dispositivo

Ensamblaje I: Hardware

Pgina 40

Institucin Microsystems
ltimos Detalles para Ensamblar un PC

Luego de Conectar el Microprocesador y su Cooler a la Placa Madre adems de las Memorias a continuacin
Conectar la Placa al Chasis o Case.

Previamente Conectar
Fuente de Poder a
Carcasa o Case

la
la

Carcasa o Case

Colocar la Pletina que trae todo


Placa con la finalidad de
Conectar todo tipo de Placa en
cualquier tipo de Case.

Luego Entornillar la Placa que de habrsele Conectado previamente (Afuera del Case), su respectivos
Componentes principales Procesador Memorias y Conectar luego de Entornillar la Placa al Case los dos
Conectores de la Fuente principal y 12 Voltios.

Ensamblaje I: Hardware

Pgina 41

Institucin Microsystems
Conexin del Panel Frontal
En este punto la Placa Base ya posee la Alimentacin
necesaria para funcionar, vamos a Enchufar los Elementos de
la Caja a la Placa Base, como son los Botones de encendido,
Puertos USB, LEDs, Etc.
En este paso, el ms meticuloso quiz, conectaremos los
Botones de Encendido, Reset, LED del Disco Duro y LED de
funcionamiento de la Caja a la Placa.
En la Placa Base encontraremos una serie de Pines, en ellos
enchufaremos los Conectores que provienen de la Caja con las
nomenclaturas:
HDD _ LED: Luz de funcionamiento del Disco Duro.
PWR _ LED: Luz de funcionamiento del Equipo.
RST _ SWT: Interruptor de Receto del Equipo.
PWR _ SWT: Interruptor de Encendido del Equipo.
SPK: Altavoz del Sistema.

La BIOS
La BIOS es un Int e grado que c ont i e ne a l a Me mori a CMOS, programa que ya est instalado en el Ordenador,
en Concreto en su Placa Base. Siempre se carga de forma automtica despus de que aprietes el Botn de
Encendido Lo primero que hace es un reconocimiento de todos los componentes de Hardware. Si encuentra
algn fallo, se encarga de avisarte a travs de un mensaje en Pantalla, o mediante los tradicionales
PITIDOS.

Por Qu Configurar La BIOS?


La forma en que Configuremos determina el funcionamiento del Hardware Conectado al PC. Adems es posible
dentro de otras cosas especificarle a la BIOS desde que Dispositivo de Almacenamiento va a iniciar el Sistema
Operativo.

Configuracin De La BIOS (SETUP)

Ensamblaje I: Hardware

Pgina 42

Institucin Microsystems
Cmo ingresar en la BIOS (SETUP)?
BIOS Significa "BASIC INPUT-OUPUT SYSTEM" o "Sistema Bsico de Entrada/Salida". Se trata de un programa
(Firmware) incorporado en un Chip de la Placa Base que se encarga de realizar las funciones bsicas y manejo y
Configuracin del Hardware principal, programa sin el cual no podra funcionar nuestro PC ya que no podra
comunicarse el Hardware con el Software de Sistema.
La forma de ingresar en la BIOS o SETUP tambin puede variar dependiendo de la marca. Tenemos que fijarnos en la
primera Pantalla que nos aparece nada ms Encender el PC, ya que solo tendremos unos segundos para Pulsar la
tecla o combinacin de Teclas que nos ingresarn en la misma. Hay PC'S que si Pulsamos la Tecla "PAUSE" se parar
la Pantalla, pero normalmente debemos ser rpidos para ver la Tecla correspondiente y Pulsarla repetidamente si hace
falta
Normalmente la Tecla de funcin es Spr, pero tambin puede ser Del (Spr), F2, F10, F1, F12, o Combinaciones del
tipo Ctrl Alt - Esc, Ctrl - Spr, Ctrl - Esc, etc. Tendremos que prestar atencin a nuestra Pantalla de entrada para ver
la nuestra:

Cmo Hacer un Clear CMOS?


Clear CMOS (borrado del CMOS)
Si Modificamos errneamente la Configuracin bsica, siempre
podremos volver a cargar la Configuracin de fbrica haciendo un Clear
CMOS o CCMOS que no es ms que lo que su nombre indica, el borrado
de las Modificaciones, volviendo los valores a los Grabados en fbrica.
stos s que estn en una Memoria ROM, ms concretamente en un Chip
tipo EEPROM o FLASH ROM o FLASH BIOS, el cual se Graba y Borra
elctricamente, y que se ha modificado bastante en la actualidad y
permite que la BIOS sea "Flasheable", o actualizable incluso desde el
propio Sistema, cosa que hace unos aos era impensable.
Este borrado se puede hacer por Jumpers (interruptores que cierran y/o
abren circuitos), o bien si no hay Jumpers simplemente quitando la Pila
de Botn que Alimenta el CMOS durante unos segundos y todo volver a
la normalidad.
Por Jumpers ser imprescindible consultar el manual de la Placa Base,
ya que no se producen las mismas acciones al cambiar de posicin el
Jumper. Pero normalmente veremos unos pines con un Jumper (Es el
Interruptor) como estos de la imagen 1.1. En este Ejemplo estamos
manejando una Placa Base de Intel (DP35DP).

Ensamblaje I: Hardware

Pgina 43

Institucin Microsystems
Jumper para Clear CMOS
JUMPER EN 1-2: Configuracin actual.
JUMPER EN 2-3: Permite entrar en un men para borrar
el PASSWORD en caso de tener uno establecido.
SIN JUMPER: Permite acceder a un modo Recovery para
Recuperar la BIOS en caso de fallo de Actualizacin.

En esta Imagen vemos un JUMPER CMOS en una Placa


Base de BIOSTAR P4M890-M7 SE SOCKET 775:

Extrayendo la PILA de la BIOS durante unos segundos.


Antes que nada debemos Desconectar el PC de la Corriente
y localizar nuestra PILA en la Placa Base. Es una PILA de
Botn del tipo que se muestra en esta imagen, normalmente
son tipo CR2032 (3V.)

Ensamblaje I: Hardware

Pgina 44

Institucin Microsystems
Cmo cambiar la secuencia de BOOTEO?
Esta es una de las Configuraciones ms usadas en una BIOS. Todos hemos tenido alguna vez la necesidad de cambiar
la secuencia de BOOTEO, por Ejemplo para poder Arrancar desde un CD de Sistema o de Arranque. La BIOS despus
de hacer el reconocimiento del Hardware bsico (POST), tiene que dar paso a archivos de arranque, estos archivos
son la puerta de entrada al Sistema Operativo. Una vez encontrados y cargados en la RAM, la BIOS cede el mando
definitivamente al Sistema. Estos archivos de arranque pueden estar en un Disco Duro, en una unidad CD/DVDROM,
un Dispositivo USB Externo, o incluso una unidad de Red. As que la BIOS da la posibilidad de establecer un orden de
arranque, segn el cual, buscar arrancar el primer Dispositivo posible, si no hay Dispositivo, o el mismo no contiene
archivos
de
arranque,
pasa
al
siguiente
y
as
sucesivamente.
Por Ejemplo, el orden tradicional es:

1 DISCO DURO.
2 CD ROM.
3 DISABLE.

Debemos tener algn tipo de Live Cd (BOOTEABLE O AUTOARRANQUE), para comprobar si la secuencia de
Arranque del BOOT de la BIOS tiene al CDROM como primer Dispositivo (OJO en las BIOS normalmente se seala
como CDROM aunque se trate de un soporte DVD, as que no nos empeemos en buscar la palabra DVDROM), ya que
si est el Disco Duro primero, la BIOS pasar olmpicamente de nuestro CD/DVD y cargar al Disco Duro. As que en
este caso tendremos que cambiar la secuencia del BOOT
Aunque la Pantalla de presentacin y Teclas de funcin puede variar de unas BIOS a otras, las ms tpicas son las
Pantallas de PHOENIX/AWARD o las de AMI y veremos que nos dan prcticamente las mismas opciones en el BOOT
DEVICE o simplemente BOOT.
En este Ejemplo vamos a ver la Pantalla de las PHOENIX/AWARD (Manejando una Placa Base GA-8I915P de
GIGABYTE):
La prioridad de los Dispositivos de BOOTEO se encuentra en la Pantalla ADVANCED BIOS FEATURES:
Si Alguna vez necesitamos cargar en el Arranque un CD/DVD de Sistema, o de Recuperacin o algn tipo de LIVECD,
tendremos que comprobar si la secuencia de arranque del BOOT de la BIOS tiene al CDROM como primer Dispositivo
(OJO en las BIOS normalmente se seala como CDROM aunque se trate de un soporte DVD, as que no nos
empeemos en buscar la palabra DVDROM), ya que si est el Disco Duro primero, la BIOS pasar de nuestro

CD/DVD y cargar al Disco Duro.

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1) EN HARD DISK BOOT PRIORITY: Si damos a la Tecla ENTER en PRESS ENTER podremos elegir el Disco
Duro al que se le establecer la prioridad como Dispositivo HARD DISK.
2) PRIMERO, SEGUNDO y TERCER DISPOSITIVO de ARRANQUE: Ser el orden en el que la BIOS buscar los
archivos
de
Arranque.
3) Al sealar en cada uno con la TECLA de CURSOR ( ) y dar ENTER aparecer una LISTA con los diferentes
DISPOSITIVOS que la BIOS reconoce como DISPOSITIVOS de ARRANQUE: FLOOPY (DISQUETERA), HARD
DISK (DISCO DURO), CDROM , USB-HDD (DISCO DURO USB EXTERNO), LAN (UNIDAD DE RED), Etc. >
Elegimos el que queremos como primero en FIRST BOOT DEVICE > Tecla ENTER para fijarlo o Tecla
"+/PGUP/REPG" para subirlo (Segn Tecla dos normalmente los signos +/- son los del Teclado Numrico) >
Tecla ESC para salir al nivel superior. Y as hacemos con SECOND (Segundo) y THIRD (TERCERO).
Advertencia: Si nos equivocamos de Tecla se podr producir un PITIDO, no pasa nada, busquen otra que esa no es.
Una vez establecidas las Prioridades a nuestro gusto Damos F10 (SAVE) para salir del SETUP Guardando los
Cambios > YES por supuesto.
Ahora vamos a ver un EJEMPLO en una Pantalla de BIOS tipo AMI (AMERICAN MEGATRENDS) BOOT.
1. Este es el orden en el que la BIOS va a buscar los archivos de arranque.
2. Si entramos con la Tecla ENTER en Unidades de Disco, podremos elegir la unidad de Disco prioritaria que
deseamos para el orden de arranque. Lo normal es que la prioritaria sea la unidad con el Sistema principal.
Si entramos en Unidades CDROM podremos elegir la unidad prioritaria CD/DVDROM que deseamos para el Orden
de Arranque.
3. Aqu veremos la unidad que hemos fijado en cada caso.
4. Si damos con la Tecla ENTER en los Dispositivos fijados, nos aparecer una Pantalla para elegir la Unidad para
cada orden. En este Ejemplo estn fijados con el orden: 1 FLOOPY, 2 UNA UNIDAD DVDROM, 3 EL DISCO
DURO DEL SISTEMA. Veremos la descripcin de cada uno de ellos al entrar en 2.
En cada caso nos moveremos con las Teclas de Cursor () para sealarlos y daremos ENTER para fijarlos >
ESC para salir de la Pantalla o subir de nivel. En cada caso aparecer la entrada donde nos encontremos resaltada
con un color distinto, en este caso Blanco.
Una vez configurado daremos F10 para salir Guardando los Cambios.

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