En primer lugar decir que la pasta trmica se usa para asegurar un contacto total entre la

superficie del core del micro y la superficie del disipador. Por qu? pues porque si
existen huecos (y entre dos superficies que no son totalmente lisas, como es el caso,
existen) la conductividad trmica del aire (que es lo que habra dentro de ese hueco) es
menor que la de la pasta trmica, es decir, a efectos de conductividad trmica es mejor
que los hueco estn rellenos de pasta trmica que de aire.
Pero tambin hay que decir, que no importa lo buena que sea la pasta trmica (me
refiero a las que hay en el mercado), NUNCA llegar a tener los ndices de
conductividad que tiene el aluminio (y en ningn caso el cobre), por tanto, toda aquella
cantidad que exceda lo imprescindible va a actuar como resistencia trmica (y
perjudicar la disipacin de calor)
Un comentario, es cierto que si cogis el disipador de un chipset y lo quitis (o el del
micro de una tarjeta grfica) te sueles encontrar un buen pegote de pasta trmica (de
color blanco casi siempre).
Supongo que los motivos son dos. En primer lugar la superficie del chip es diferente a la
de un micro AMD XP. No hay un core bien definido en estos componentes (no que
sobresalga) as que lo que hace contacto con el disipador es la totalidad del chip, por
tanto hay que aplicar pasta sobre toda ella (al igual que si por ejemplo montas un micro
intel con HeatSpreader o un nuevo AMD64).
Por tanto se echa una cantidad que asegure que mediante la presin que ejerce el propio
disipador se extienda sobre toda la superficie (como si aprietas un sandwich de
mermelada). Lo ideal sera aplicar una pelcula sobre todo el chip pero en una cadena de
montaje (supongo que ser por esto) es ms fcil y rpido tener una maquina que le
ponga un pegote en el centro y se deje de zarandajas.
ltimamente tuve una idea que me dispongo a comprobar, para deducir cul es el caso
ideal en la aplicacin de pasta trmica.
Quiero medir las temperaturas en las siguientes situaciones:
1.
2.
3.
4.
5.

Sin pasta trmica (o sea con huecos rellenos de aire)

Con pasta trmica en los huecos (Core).
Con pasta trmica en los huecos (Core + Disipador).
Con exceso de pasta trmica (aplicando an ms pasta)
Con pasta trmica EXTRICTAMENTE en los huecos.

En la que creo que ms se aproxima a la situacin ideal. Se obtendra aplicando una

pelcula, despus colocando el disipador para que la presin extienda la pasta.. y luego
se quitara el disipador limpiando con un papel higinico tanto la superficie del micro
como del disipador.. Pero esto no te devuelve al 1er caso? pues creo que no, ya que si
imaginamos la superficie de core y disipador vista con mucho aumento tendremos algo
as como unos dientes de sierra.. sobre las puntas de los cuales ha pasado el papel
higinico pero no sobre los huecos entre dientes (que son los huecos a rellenar con
pasta) por tanto tendramos pasta EXCLUSIVAMENTE en los huecos.
De este modo se maximiza la superficie de contacto (principio para el que se aplica
pasta) pero en cambio se minimiza el efecto aquaplanning entre pasta y core (que los

en

av
r
K
y

huecos no absorban toda la pasta aplicada y quede entre superficie de micro y disipador,
ejerciendo resistencia trmica).. Creo que esta sera la forma ptima de aplicar pasta
trmica
En fin, esto se me ocurri el otro da releyendo mensajes del foro y no se si es una ida
de tarro o si tiene fundamento real (habr que esperar a hacer mediciones a ver que
pasa).
El Experimento:
El caso es que no se trata de valorar lo bueno o malo que sea el conjunto: Disipador +
Ventilador + Pasta trmica. Lo que quiero ver es la variacin de temperaturas en
relacin a la aplicacin de pasta trmica
He pensado hacerlo del siguiente modo:
Idle = 15 minutos mirando el escritorio sin ni siquiera mover el ratn (solo rulando el
programa de monitorizacin de temperaturas y voltages de mi Abit NF7-S 2.0)..
Transcurrido ese periodo anotar la temperatura
Full = 15 minutos usando algn programa para comprobar la estabilidad del micro (el
Burn Wizard del sisoft sandra o alguna cosa as)
1 Sin pasta trmica: evidentemente montarlo sin poner nada de pasta.. Primero anotar
la temperatura Idle, y despus la full..
2 y 3 Con Pasta trmica en los huecos: es decir aplicando una pelcula de pasta
trmica del grosor de un papel de fumar. Idle y Full. Este apartado he considerado
dividirlo en dos partes para aadir ms casos al experimento. Por un lado aplicar una
pelcula del grosor de un papel de fumar sobre el core del micro. Ms tarde repetir
mediciones con una cantidad equivalente sobre el disipador tambin
4 Con exceso de pasta trmica: aplicando ms cantidad de pasta sobre la q ya hay..
Idle y Full
5 Con pasta trmica EXTRICTAMENTE en los huecos: limpiara toda la pasta
trmica visible con un papel higinico o similar. Suponiendo as q en los microhuecos
de la superficie ha quedado pasta trmica rellenndolos, y tan solo estoy usando la
estrictamente necesaria.. Idle y Full
Me interesa medir no la temperatura en s que coja el micro, si no las variaciones que se
producen para ver cul es la forma ms eficiente de aplicar pasta trmica.
Participantes:

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Dispador: Artic Cooling ND20L

(Aluminio con base de cobre)
Microprocesador: AMD AthlonXP
Barton 2500+
Pasta Trmica: pasta Titn (la tpica que
dan con sus disipadores). El Artic Cooling,
tambin traa, pero he preferido usar la
pasta Titn porque el Artic Cooling me
inclua silicona trmica en vez de pasta (un
compuesto que lleva silicona en su
composicin y es adhesivo, pero a la vez
menos efectivo como conductor. Adems
siendo adhesivo dificulta quitar y poner el
disipador)

1Er. Caso. Sin Pasta Trmica:

Simplemente coloqu el micro y el disipador sin
nada de pasta trmica.

Idle: 45 C
Full: 51,50 C
Sistema: 22 - 26 C

2 Caso. Con Pasta Trmica en los huecos (Core):

Si os fijis se ve que hay restos de pasta trmica sobre la superficie del micro. Esto es
porque una vez terminado el experimento me di cuenta de que algunas fotos quedaron
desenfocadas, as que tuve que limpiar los componentes (siempre queda algo de pasta) y
repetirlas

en

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y

En este segundo caso, aplico una pelcula de

pasta trmica sobre la superficie del core
del micro, del grosor de un papel de fumar. Para
ello aplico un pegotillo de pasta sobre
el core, y lo extiendo con el dedo.

Idle: 36 C
Full: 44 C
Sistema: 21 - 23 C

3Er Caso. Con Pasta Trmica en los huecos (Core + Disipador)

Para este caso, al quitar el disipador, se ve como por efecto de la presin su superficie
ha quedado impregnada por la pasta trmica que haba en el core.
Despus aplico un poco ms de pasta sobre la superficie del disipador y extiendo con el
dedo, para dar una capa del grosor de un papel de fumar.

Mediciones:

Idle: 37 C
Full: 43,50 C
Sistema: 21 - 24 C

4 Caso. Exceso de Pasta:

en

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Con el disipador con pasta extendida tras el efecto de la presin, aplico ms pasta sobre
el core del micro, para conseguir un exceso.

Mediciones:

Idle: 38,50 C
Full: 45,50 C
Sistema: 21 - 23 C

5 Caso. Pasta Estrictamente en los huecos:

El objetivo es eliminar toda la pasta trmica que no est introducida en los huecos de la
superficie del disipador y del core, y de esta forma maximizar la superficie de contacto.
Al quitar el disipador se puede observar como por efecto de la presin el sobrante de
pasta se acumula en los bordes de la superficie de contacto
Seguidamente con un trozo de papel higinico (tambin sirve el papel de cocina) limpio
de pasta tanto la superficie del disipador como el core del micro.

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Mediciones:

Idle: 43 C
Full: 49 C
Sistema: 21 - 25 C

Conclusiones:

La primera conclusin es que est claro que la refrigeracin mejora mucho con el uso de
pasta trmica. Por otro lado el ltimo caso se asemeja bastante al 1, lo cual viene a
demostrar, que o bien yo estaba equivocado, o el mtodo que he empleado no es el
adecuado para obtener el entorno que yo quera (pasta estrictamente en los huecos).
Tambin demuestra que usar papel higinico o papel de cocina resulta bastante efectivo
para eliminar pasta trmica.
El mtodo ptimo parece ser una mezcla entre el 2 y 3er caso. Quedndonos con la
temperatura idle del 2 la full del 3 (INCISO: os habis fijado como en el 3er caso se
transmite mejor la temperatura en full?, mientras la temperatura del mciro es 0,5 ms
baja la temperatura ambiente es 1 ms alta. La temperatura generada en el

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microprocesador se transmite mejor al entorno).

El hecho de mejorar la temperatura full en el 3er caso, deduzco que es debido al
asentamiento de la pasta, es decir, con la temperatura su tendencia es a licuarse (o al
menos, a ser menos viscosa), con lo cual la presin la reparte mejor, y el sobrante se
acumula en los bordes de la superficie de contacto. Mientras que en idle, la temperatura
es ms alta porque la cantidad de pasta produce un aquaplanning, impidiendo que la
superficie del disipador toque la superficie del micro y ejerce resistencia trmica.
Tras este experimento deduzco que la forma ptima de aplicar pasta corresponde a la
explicada en el 3er caso. Pero CUIDADO, porque una vez terminado el experimento
volv a poner pasta para dejar el equipo funcionando y lo hice segn el 3er. caso,
obteniendo temperaturas ms altas a partir de entonces. Esto es debido a que apliqu
ms pasta y adems ya tena las superficies algo impregnadas. As que si aplicis segn
el 3er caso, hacedlo con cuidado de dar dos capas con el grosor de un papel de fumar (si
os pasis de ah, comenzareis a caer en el exceso).
Tambin podis seguir el 2 caso pero siendo un poco ms generosos, la alternativa del
2 caso tiene una ventaja, y es que os aseguris de que solo va a haber pasta sobre la
superficie de contacto, y esto hace ms fcil que la presin expulse hacia los bordes la
cantidad sobrante.
En cuanto al tipo de pasta trmica que usis, considerad que cuanto mejor sea (mayor
ndice de conduccin trmica), se aumentar la diferencia entre el 1er caso y el resto, en
cambio se reducir entre los casos 2, 3, y 4.

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