DISEO DE CIRCUITOS IMPRESOS

Un Circuito Impreso se confecciona a partir de una placa

virgen que est conformada por una plancha base aislante
(cartn endurecido, baquelita, fibra de vidrio o plstico
flexible), que sirve de soporte, y sobre una de las caras o las
dos, se deposita una fina lmina de cobre firmemente pegada
al aislante que la cubre completamente.

Sobre esta placa actuaremos para hacer desaparecer todo el cobre sobrante y que queden
nada ms las pistas que configuran el circuito.
La realizacin actual est totalmente automatizada de manera que con ayuda de un
Software se disea la disposicin de los elementos y pistas, para ms tarde pasar a las
mquinas de construccin de prototipos, que obtiene el circuito impreso terminado.
Materiales utilizados para el diseo
Regla, escuadra, goma de borrar y el resto de tiles de dibujo que se consideren necesarios.
Lapiceros o portaminas de dureza media (HB) para realizar los bocetos del diseo. No conviene
que las minas sean extremadamente duras, pues, al principio suele ser necesario borrar muy a
menudo.
Hojas de papel milimetrado. Si la cuadrcula es de un color suave, facilitar reconocer el trazo.

Normas de Diseo para el diseo y realizacin manual

Partimos del esquema elctrico o electrnico que queremos implementar. Adquirimos
todos los componentes que vamos a utilizar, incluidos los terminales de conexin y regletas u
obtenemos sus dimensiones reales de catlogos de fabricantes.

Situamos los componentes sobre la hoja cuadriculada, de modo que los terminales de los
componentes coincidan con la interseccin de las lneas.

Distrubuimos los componentes en la placa.

Marcamos los puntos de los terminales sobre la hoja de papel, dejando un crculo central sin
dibujar, dibujamos los puntos de soldadura (pads) sobre la hoja, ser de forma circular con un
dimetro de al menos, el doble del ancho de la pista que en l termina.

Trazamos las pistas coincidiendo con las lneas de la

cuadrcula o formando un ngulo de 45 con stas.

Se trata de realizar un diseo lo ms sencillo posible, cuanto ms cortas sean las pistas y ms
simple la distribucin, mejor resultar el diseo.
No se realizarn pistas con ngulos de 90; cuando sea necesario efectuar un giro en una pista, se
har con ngulos de 135; si es necesario realizar una bifurcacin en la pista, se har suavizando
los ngulos dibujando tringulos a cada lado.

El ancho de las pistas depender de la intensidad de corriente que vaya a circular por ella. Se
tendr en cuenta que 0,8 mm puede soportar, dependiendo del espesor de la pista, alrededor de
2 Amperios, 2 mm, unos 5 Amperios y 4,5 mm, unos 10 Amperios. En general, se realizarn pistas
de unos 2 mm aproximadamente.

Entre pistas prximas y entre pistas y puntos de soldadura se observar una distancia que
depender de la tensin elctrica que se prevea que exista entre ellas; como norma general, se
dejar una distancia mnima de unos 0,8 mm; en casos de diseos complejos, se podr disminuir
hasta 0,4 mm. En algunas ocasiones ser preciso cortar una porcin de ciertos puntos de
soldadura para que se cumpla esta norma.
La distancia entre pistas y los bordes de la placa ser de dos dcimas de pulgada,
aproximadamente unos 5 mm.
No pasarn pistas entre dos terminales de componentes
activos (transistores, tiristores, etc.) a no ser que se
conecten a otro terminal del mismo o que sea
imprescindible.

Se debe prever la sujecin de la placa a un chasis o caja; para ello se dispondr de marcas a
perforar de 3,5 o 4 mm en las esquinas de la placa.
Diseo y construccin del circuito
En primer lugar diseamos el circuito impreso sobre papel, para ello necesitamos las dimensiones
de los componentes o mejor los componentes, y el esquema que vamos montar.
a.- Se toma el papel cuadriculado y siguiendo las normas de diseo, situamos los elementos en la
disposicin que deseemos, y empezamos a confeccionar la cara de componentes con ayuda del
lpiz.

b.- Obtenemos los puntos donde se conectarn

los terminales de los elementos.

c.- Marcamos todos los puntos por donde se van

soldar los terminales.

d.- Trazamos las pistas que unen a los

terminales

e.- Marcamos los lmites de la placa y los

agujeros para sujetar la placa al chasis.

f.- Continuamos serigrafiando la cara de los

componentes, dibujando la silueta de los
componentes que vamos a soldar y a dems
colocamos su nombre de referencia para
identificarlos.

Con esto queda terminado el diseo de la placa sobre papel, con la cara de componentes
serigrafiada y la cara de pistas.
Ahora pasamos a transferir el diseo a la placa virgen.
g.- Cortamos un trozo de placa virgen del tamao del diseo obtenido anteriormente. Es
conveniente cortar un trozo ligeramente mayor con el objeto de limar los bordes y dejarlos en
perfecto estado.
h.- Damos la vuelta a la placa y el papel juntos. Con ayuda de un punzn, se marcan con suavidad
los centros de los agujeros por la cara del cobre. Prestar especial atencin a no profundizar con el
punzn sobre el soporte aislante o se quebrar.

i.- Una vez marcados todos, se separan placa y papel, y se

pasa al taladrado de todos los agujeros con las brocas
correspondientes. Terminado el taladrado, se lijan
suavemente los agujeros realizados.

j.- Se limpia el cobre de la placa dejndolo libre de todo

tipo de suciedad y con un rotulador de tinta permanente
resistente al ataque del cido, se dibujan los pads o puntos de soldadura.

k.- Terminados los crculos se trazan las

pistas, una vez terminadas es necesario
esperar al secado de las pistas.

l.- A continuacin se procede al atacado qumico, para ello utilizaremos cloruro frrico (muy
lento, pero poco corrosivo).
CUIDADO!: El cloruro frrico es corrosivo. Si no se maneja con cuidado puede provocar
deterioros en la piel o la ropa, por lo que debe prestarse la mxima atencin cuando se
manipule. A dems debe realizarse en un sitio con abundante agua. Si, por accidente, el
cido tocar la piel, ojos o boca, lavar inmediatamente con agua.
m.- Se sita el cido sobre una cubeta de plstico (ojo! nunca metlica) y se introduce la placa.
Dejar actuar a la mezcla dando un ligero movimiento a la cubeta observando la placa. Para
manipular la placa utilizar pinzas de plstico, las pinzas metlicas se veran afectadas por el
cido y se destruiran.
Una vez que ha desaparecido
todo el cobre, menos el oculto
por las pistas, se retira la placa
con cuidado y se lava con
abundante agua. El cido puede
utilizarse varias veces. Una vez
que ya no es activo se diluye con
mucha agua y se arroja por el
desage.
n.- Finalmente serigrafiamos los elementos sobre la cara de componentes para conocer su
ubicacin y nuestro circuito se encuentra terminado y listo para el montaje de los componentes.